JP2017162875A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために、本発明は、基板の上に供給されたインプリント材を型で成形して基板の上にパターンを形成するために使用される方法であって、型のパターンの情報に基づいて分割して得られた型の複数の領域のそれぞれに関して、型のパターンの情報に基づいて、インプリント材の第１配置パターンに関する第１情報を得、基板の上に形成すべきパターンの残膜の厚さに関する情報に基づいて、インプリント材の第２配置パターンに関する第２情報を得、第１情報と第２情報とに基づいて、基板の上に配置するインプリント材の第３配置パターンに関する第３情報を得る、ことを特徴とする。

Claims (11)

1. 基板の上に供給されたインプリント材を型で成形して前記基板の上にパターンを形成するために使用される方法であって、
   前記型のパターンの情報に基づいて分割して得られた前記型の複数の領域のそれぞれに関して、
   前記型のパターンの情報に基づいて、前記インプリント材の第１配置パターンに関する第１情報を得、
   前記基板の上に形成すべき前記パターンの残膜の厚さに関する情報に基づいて、前記インプリント材の第２配置パターンに関する第２情報を得、
   前記第１情報と前記第２情報とに基づいて、前記基板の上に配置する前記インプリント材の第３配置パターンに関する第３情報を得る、
   ことを特徴とする方法。
2. 前記型のパターンの情報は、単位面積当たりの前記型の凹部の体積および前記凹部の形状に関する情報を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記第２情報は、前記残膜の面積にも基づいて得ることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 前記インプリント材の供給は、インクジェット方式で行うことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の方法。
5. 前記第１配置パターンおよび前記第２配置パターンのそれぞれは、格子状の配置パターンであることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の方法。
6. 前記第１配置パターンは、前記型のパターンによる前記インプリント材の前記型への充填の異方性に基づいて得ることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の方法。
7. 前記第２配置パターンは、前記型のパターンによる前記インプリント材の前記型への充填の異方性に基づいて得ることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の方法。
8. 前記複数の領域は、そこに形成されているパターンにおいて互いに異なることを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の方法。
9. 請求項１ないし８のうちいずれか１項に記載の方法をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
10. 基板の上に供給されたインプリント材を型で成形して前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
    前記インプリント材を前記基板の上に供給する供給部と、
    前記供給部を制御する制御部を備え、
    前記制御部は、
    前記型のパターンの情報に基づいて分割して得られた前記型の複数の領域のそれぞれに関して、
    前記型のパターンの情報に基づいて、前記インプリント材の第１配置パターンに関する第１情報を得、
    前記基板の上に形成すべき前記パターンの残膜の厚さに関する情報に基づいて、前記インプリント材の第２配置パターンに関する第２情報を得、
    前記第１情報と前記第２情報とに基づいて、前記基板の上に配置する前記インプリント材の第３配置パターンに関する第３情報を得、
    前記第３情報に基づいて前記供給部を制御する、
    ことを特徴とするインプリント装置。
11. 請求項１０に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。