JP7475222B2 - シミュレーション方法、プログラム、シミュレーション装置、データベース、膜形成装置および物品製造方法 - Google Patents
シミュレーション方法、プログラム、シミュレーション装置、データベース、膜形成装置および物品製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7475222B2 JP7475222B2 JP2020115991A JP2020115991A JP7475222B2 JP 7475222 B2 JP7475222 B2 JP 7475222B2 JP 2020115991 A JP2020115991 A JP 2020115991A JP 2020115991 A JP2020115991 A JP 2020115991A JP 7475222 B2 JP7475222 B2 JP 7475222B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable composition
- physical property
- property value
- pattern
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 72
- 238000004088 simulation Methods 0.000 title claims description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 177
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 claims description 81
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 42
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 29
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 96
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
Claims (14)
- 第1部材の上に配置された硬化性組成物と第2部材とを接触させ、前記第1部材と第2部材との間に前記硬化性組成物の膜を形成する処理における前記硬化性組成物の挙動を予測するシミュレーション方法であって、
前記硬化性組成物の物性値に代えて、前記第1部材または前記第2部材が有するパターン要素が前記硬化性組成物の前記挙動に与える影響が反映された実効物性値を用いて、前記挙動を計算する計算工程と、
前記パターン要素の特徴量を含む情報に基づいて前記実効物性値を決定する決定工程と、を含み、
前記情報は、前記第1部材と前記第2部材との距離を含む、
ことを特徴とするシミュレーション方法。 - 前記実効物性値は、前記硬化性組成物の粘度、表面張力、密度、誘電率、透磁率、磁化率、導電率、熱伝導率、線膨張率、沸点、融点、弾性係数、および、ポアソン比の少なく
とも1つを含む、
ことを特徴とする請求項1に記載のシミュレーション方法。 - 前記特徴量は、前記パターン要素の幅、ピッチおよび深さを含む、
ことを特徴とする請求項1に記載のシミュレーション方法。 - 前記情報は、前記パターン要素の主軸の方向を基準とする前記硬化性組成物の流動の方向を示す方向情報を更に含む、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のシミュレーション方法。 - 第1部材の上に配置された硬化性組成物と第2部材とを接触させ、前記第1部材と第2部材との間に前記硬化性組成物の膜を形成する処理における前記硬化性組成物の挙動を予測するシミュレーション方法であって、
前記硬化性組成物の物性値に代えて、前記第1部材または前記第2部材が有するパターン要素が前記硬化性組成物の前記挙動に与える影響が反映された実効物性値を用いて、前記挙動を計算する計算工程と、
前記パターン要素の特徴量を含む情報に基づいて前記実効物性値を決定する決定工程と、を含み、
前記決定工程では、前記パターン要素の特徴量、前記第1部材と前記第2部材との距離、前記パターン要素の主軸の方向を基準とする前記硬化性組成物の流動の方向を示す方向情報、および、前記実効物性値、の相互の関係を示す特性情報を参照して、前記特徴量、前記距離および前記方向情報に基づいて前記実効物性値を決定する、
ことを特徴とするシミュレーション方法。 - 前記特性情報における前記実効物性値は、前記物性値に対する比率で表現される、
ことを特徴とする請求項5に記載のシミュレーション方法。 - 前記特性情報における前記実効物性値は、前記物性値に対する差分で表現される、
ことを特徴とする請求項5に記載のシミュレーション方法。 - 前記特徴量は、前記パターン要素の幅、ピッチおよび深さを含む、
ことを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載のシミュレーション方法。 - 前記特性情報を生成する生成工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項5乃至8のいずれか1項に記載のシミュレーション方法。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載のシミュレーション方法をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
- 第1部材の上に配置された硬化性組成物と第2部材とを接触させ、前記第1部材との間に前記硬化性組成物の膜を形成する処理における前記硬化性組成物の挙動を予測するシミュレーション装置であって、
前記硬化性組成物の物性値に代えて、前記第1部材または前記第2部材が有するパターン要素が前記硬化性組成物の前記挙動に与える影響が反映された実効物性値を用いて、前記挙動を計算し、さらに、
前記パターン要素の特徴量を含む情報に基づいて前記実効物性値を決定し、
前記情報は、前記第1部材と前記第2部材との距離を含む、
ことを特徴とするシミュレーション装置。 - 第1部材の上に配置された硬化性組成物と第2部材とを接触させ、前記第1部材との間に前記硬化性組成物の膜を形成する処理における前記硬化性組成物の挙動を予測するシミュレーションを実行するシミュレーション装置によって前記シミュレーションのために参照されるデータベースであって、
前記データベースは、前記第1部材または前記第2部材が有するパターン要素の特徴量、前記第1部材と前記第2部材との距離、前記パターン要素の主軸の方向を基準とする前記硬化性組成物の流動の方向を示す方向情報、および、実効物性値、の相互の関係を示す特性情報を格納していて、前記シミュレーション装置が、前記パターン要素の特徴量、前記第1部材と前記第2部材との距離、前記方向情報をキーとして参照することによって前記実効物性値を得ることができるように構成され、
前記実効物性値は、前記第1部材または前記第2部材が有するパターン要素が前記硬化性組成物の前記挙動に与える影響を前記硬化性組成物の物性値に反映させた値を有し、
前記シミュレーション装置は、前記パターン要素の特徴量、前記第1部材と前記第2部材との距離、前記方向情報をキーとして前記データベースを参照することによって前記実効物性値を得て、前記硬化性組成物の物性値に代えて前記実効物性値を用いて前記硬化性組成物の前記挙動を計算する、
ことを特徴とするデータベース。 - 請求項11に記載のシミュレーション装置が組み込まれた膜形成装置であって、
第1部材の上に配置された硬化性組成物と第2部材とを接触させ、前記第1部材と前記第2部材との間の空間に前記硬化性組成物の膜を形成する処理を、前記シミュレーション装置による前記硬化性組成物の挙動の予測に基づいて制御する、
ことを特徴とする膜形成装置。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載のシミュレーション方法を繰り返しながら、第1部材の上に配置された硬化性組成物と第2部材とを接触させ、前記第1部材の上に前記硬化性組成物の膜を形成する処理の条件を決定する工程と、
前記条件に従って前記処理を実行する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020115991A JP7475222B2 (ja) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | シミュレーション方法、プログラム、シミュレーション装置、データベース、膜形成装置および物品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020115991A JP7475222B2 (ja) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | シミュレーション方法、プログラム、シミュレーション装置、データベース、膜形成装置および物品製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022013434A JP2022013434A (ja) | 2022-01-18 |
JP7475222B2 true JP7475222B2 (ja) | 2024-04-26 |
Family
ID=80169623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020115991A Active JP7475222B2 (ja) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | シミュレーション方法、プログラム、シミュレーション装置、データベース、膜形成装置および物品製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7475222B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012212833A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujifilm Corp | シミュレーション方法、プログラムおよびそれを記録した記録媒体、並びに、それらを利用した液滴配置パターンの作成方法、ナノインプリント方法、パターン化基板の製造方法およびインクジェット装置。 |
JP2013161893A (ja) | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用のモールド、並びにそれを用いたナノインプリント方法およびパターン化基板の製造方法 |
US20150017329A1 (en) | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Toshiba Corporation | Drop pattern generation for imprint lithography with directionally-patterned templates |
JP2017162875A (ja) | 2016-03-07 | 2017-09-14 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、プログラム、および物品の製造方法 |
JP2019082929A (ja) | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 株式会社Jsol | 圧縮成形解析システム、圧縮成形解析方法、および圧縮成形解析プログラム |
-
2020
- 2020-07-03 JP JP2020115991A patent/JP7475222B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012212833A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujifilm Corp | シミュレーション方法、プログラムおよびそれを記録した記録媒体、並びに、それらを利用した液滴配置パターンの作成方法、ナノインプリント方法、パターン化基板の製造方法およびインクジェット装置。 |
JP2013161893A (ja) | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用のモールド、並びにそれを用いたナノインプリント方法およびパターン化基板の製造方法 |
US20150017329A1 (en) | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Toshiba Corporation | Drop pattern generation for imprint lithography with directionally-patterned templates |
JP2017162875A (ja) | 2016-03-07 | 2017-09-14 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、プログラム、および物品の製造方法 |
JP2019082929A (ja) | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 株式会社Jsol | 圧縮成形解析システム、圧縮成形解析方法、および圧縮成形解析プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022013434A (ja) | 2022-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3697588B1 (en) | A system for molding a photocurable material into a planar object | |
CN113165225B (zh) | 一种形成具有预定形状的波导部分的方法 | |
JP7453779B2 (ja) | シミュレーション方法、シミュレーション装置、およびプログラム | |
JP7393304B2 (ja) | シミュレーション方法、シミュレーション装置、プログラム及び膜形成方法 | |
JP7475222B2 (ja) | シミュレーション方法、プログラム、シミュレーション装置、データベース、膜形成装置および物品製造方法 | |
JP7475221B2 (ja) | シミュレーション方法、プログラム、シミュレーション装置、データベース、膜形成装置および物品製造方法 | |
KR20220124105A (ko) | 시뮬레이션 방법, 저장 매체, 시뮬레이션 장치, 막 형성 장치, 및 물품의 제조 방법 | |
JP7495838B2 (ja) | シミュレーション方法、シミュレーション装置、膜形成装置、物品の製造方法及びプログラム | |
US11651118B2 (en) | Simulation method, simulation apparatus, and storage medium | |
JP7507802B2 (ja) | シミュレーション方法、シミュレーション装置、膜形成装置、物品の製造方法、およびプログラム | |
JP7361615B2 (ja) | シミュレーション方法、シミュレーション装置およびプログラム | |
KR20200119872A (ko) | 몰드의 제조 방법, 및 이것을 이용한 성형체의 제조 방법 | |
WO2020158746A1 (ja) | シミュレーション方法、シミュレーション装置およびプログラム | |
TW202403847A (zh) | 預測方法、資訊處理設備、膜形成設備、物品製造方法及非暫態性儲存媒體 | |
KR20180036544A (ko) | 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법 | |
JP7507641B2 (ja) | 成形装置及び物品の製造方法 | |
JP2022134089A (ja) | シミュレーション方法、シミュレーション装置、膜形成装置、プログラム、および物品の製造方法 | |
WO2019160166A1 (ja) | モールドの製造方法、及びこれを利用した成形体の製造方法 | |
JP6332426B2 (ja) | ナノインプリント用テンプレートのパターン配置方法、テンプレート及びパターン形成方法 | |
CN114063394A (zh) | 模拟方法、模拟设备、成膜设备、物品制造方法和非暂时性存储介质 | |
JP2022124336A (ja) | シミュレーション方法、シミュレーション装置、膜形成装置、物品の製造方法及びプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20210103 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230424 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7475222 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |