JP2017113941A5 - - Google Patents

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次に、前述のように樹脂材料配置装置１２から可撓性シート１１の水平部１１１に、前記複数個のキャビティ２１１に対応したパターンで樹脂材料Ｐを配置する(b)。そして、前述のように可撓性シート１１を折返し部１１２の反対側に引くと共に折返し部材１３を折返し部１１２の反対側に向かう方向に移動させることで、折返し部１１２を該方向に移動させることにより、水平部１１１上の樹脂材料Ｐをキャビティ２１１に供給する(c)。その後、下型２１と上型２２の間から樹脂材料供給装置１０を除去し、下型２１を加熱することにより各キャビティ２１１内の樹脂材料Ｐを溶融させる(d)。そのうえで、下型２１と上型２２を接近させて基板Ｓ表面の各電子部品Ｃを、対応するキャビティ２１１内の樹脂材料Ｐに浸漬させたうえで、下型２１と上型２２を型締めして(e)、樹脂材料Ｐを硬化させる。その後、下型２１と上型２２を離すと、樹脂材料Ｐが硬化した樹脂は離型フィルム２１２が存在することによりキャビティ２１１から離れ、基板Ｓ表面の電子部品Ｃが該樹脂で封止された複数個の樹脂成形品が得られる(f)。
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