TWM494688U - ３ｄ列印機成型基板 - Google Patents
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Description
本創作係有關一種擠出型3D列印機成型用基板，尤指一種可以增強擠出之產品附著能力，並能有效使完成列印之產品完全剝離，致成型機板無須再處理仍保有再使用之附著能力不變，有效提升擠出之產品成功率。
現今市面上各3D列印機成型基板表面附著產品能力普遍不良，且再使用次數增加而降低對產品之附著能力，嚴重影響產品成型，嚴重損耗成本、人力及時間。
本創作係在解決現今各種3D列印機成型基板表面附著能力及再使用率，尤其是成型基板表面附著產品能力不良及再使用率偏低之缺點。
本創作之主要功效，在於提供一種擠出型3D列印機成型基板，將3D
列印機成型基板架設於3D列印機成型加熱板上，本創作係利用成型機板之板面設計有上面積大、底面積小之成型孔，有效抓附擠出之塑酯，因各成型孔之孔徑設計，並使成型後產品拔出之同時亦將各成型孔內附著之塑酯材一同取出，不易斷裂。本創作之設計可裝配於各種擠出型3D列印機，且其結構簡單，操作實施容易，並可取代現今各式3D列印機送料裝置。
10‧‧‧3D列印機成型基板
11‧‧‧成型孔
111‧‧‧成型孔之上面積
112‧‧‧成型孔之下面積
12‧‧‧3D列印機成型加熱板
13‧‧‧3D列印機噴頭
14‧‧‧流狀塑酯原料：塑酯因3D列印機噴頭加熱至高溫，達該塑酯熔點，此時塑酯將成流狀。
141‧‧‧塑酯填充：成流狀之塑酯料，除附著於基板平面上，亦會流入本創作設計之成型孔內，達抓附之效果。
15‧‧‧完成列印之產品
151‧‧‧成型孔內填充固化之樹酯原料：成型孔內填充之塑酯原料，因成型孔上面積大、底面積小的外型結構，得順利脫模，不將斷裂於成型基板上
16‧‧‧剝離：將列印完成之產品至成型基板上剝離
17‧‧‧夾具：其功效為固定成型基板於加熱板上
第一圖 係本創作成型基板之上視圖
第二圖A 係本創作成型基板前視剖面圖
第二圖B 係本創作成型基板之局部放大剖面圖
第三圖 係本創作成型基板架設於工作機台示意圖
第四圖A 係本創作成型基板於成型孔塑酯原料填充示意圖
第四圖B 係本創作成型基板於3D列印完成品示意圖
第五圖 係本創作成型基板於完成品剝離示意圖
請參閱第一圖，係本創作成型基板之上視圖、第二圖A，係本創作成型基板前視剖面圖，本創作係一種擠出型3D列印機成型基板，本設計之3D列印機成型基板10平面上設計有成型孔之上面積111、成型孔之下面積112之成型孔11，並交錯分布於3D列印機成型基板10上。裝設時使基板面成型孔之上面積111朝上，成型孔之下面積112朝下，裝設於3D列印機成型加熱板12上，並使用適當夾具17固定，此時可啟動列3D列印機開始作業，當3D列印機噴頭13作動時擠出之流狀塑酯原料14因與成型基板10接觸附著其上，部分流狀塑酯原料14流入成型孔11內並塑酯填充141，待列印完成產品15後，得將完成列印之產品15剝離16於成型基板10上，原附著於成型孔內之流狀塑酯原料14因成型孔11上面積大111、底面積小112的外型結構，剝離16時得順利脫模，不將斷裂於成型基板10上，致使3D列印機成型基板10無須再處理而得進行再次利用。由上所述，本創作為一未見之新型結構設計，具有創作上之改良性、實用性，合於新型專利申請之要件，爰具文提出專利申請。
以上已將本創作一一詳細說明，凡依本創作申請範圍所做之均等變化與修飾，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍。
10‧‧‧3D列印機成型基板
11‧‧‧成型孔
Claims (1)
- 一種3D列印機成型基板，係利用成型機板之板面設計有上面積大、底面積小之成型孔，有效抓附擠出之塑酯，有效降低列印成形中之產品變形，且因各成型孔之孔徑設計，並使成型後產品拔出之同時亦將各成型孔內附著之塑酯材一同取出，塑酯材不易斷裂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103200485U TWM494688U (zh) | 2014-01-09 | 2014-01-09 | ３ｄ列印機成型基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103200485U TWM494688U (zh) | 2014-01-09 | 2014-01-09 | ３ｄ列印機成型基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM494688U true TWM494688U (zh) | 2015-02-01 |
Family
ID=53017010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103200485U TWM494688U (zh) | 2014-01-09 | 2014-01-09 | ３ｄ列印機成型基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM494688U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI704976B (zh) * | 2015-06-26 | 2020-09-21 | 美商陶氏全球科技責任有限公司 | 孔隙度受控之拋光墊形成法 |
-
2014
- 2014-01-09 TW TW103200485U patent/TWM494688U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI704976B (zh) * | 2015-06-26 | 2020-09-21 | 美商陶氏全球科技責任有限公司 | 孔隙度受控之拋光墊形成法 |
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