JP2013219333A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために、本発明は、基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント方法であって、基板上のショット領域に形成されたアライメントマークを検出する検出器の位置を変更する工程と、型とショット領域上のインプリント材とを接触させる工程と、検出器の位置を変更する工程にて検出器の位置の変更が完了した後、検出器を用いてアライメントマークを検出する工程と、を含み、接触させる工程は、検出器の位置の変更が完了する前に開始されることを特徴とする。

Claims (9)

1. 基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント方法であって、
   前記基板上のショット領域に形成されたアライメントマークを検出する検出器の位置を変更する工程と、
   前記型と前記ショット領域上の前記インプリント材とを接触させる工程と、
   前記検出器の位置を変更する工程にて前記検出器の位置の変更が完了した後、前記検出器を用いて前記アライメントマークを検出する工程と、を含み、
   前記接触させる工程は、前記検出器の位置の変更が完了する前に開始されることを特徴とするインプリント方法。
2. 前記接触させる工程は、前記インプリント材のパターンが形成された他のショット領域に対して前記アライメントマークを検出した検出結果に基づいて開始されることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
3. 前記インプリント方法は、前記基板上に形成された複数のショット領域に前記インプリント材のパターンの形成を繰り返し、
   前記検出器の位置を変更する工程は、前記基板上にパターンを形成するショット領域よりも前のショット領域にパターンを形成したときの前記検出器の位置から変更することを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
4. 前記アライメントマークを検出する検出器に、位置が変更される前記検出器と、位置が変更されない前記検出器とがある場合に、
   前記位置が変更されない前記検出器が、前記アライメントマークを検出した後に、前記型を前記インプリント材に接触させる工程を開始し、
   前記位置が変更される前記検出器の位置の変更が完了した後、変更された前記検出器が前記アライメントマークを検出する工程を含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインプリント方法。
5. 前記接触させる工程が完了した後に、前記インプリント材を硬化させる工程と、
   前記型と前記インプリント材とを引き離す工程と、
   前記型に形成されたパターンの形状と前記ショット領域の形状とを合わせる工程、または、前記型と前記基板とを位置合わせする工程の少なくとも一方が完了した後、前記引き離す工程の前に、次にパターンを形成するショット領域に形成されたアライメントマークを検出する工程と、
   を含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のインプリント方法。
6. 基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント方法であって、
   前記基板上にインプリント材を供給する工程と、
   前記基板上のショット領域に形成されたアライメントマークを検出する検出器の位置を変更する工程と、
   前記型と前記ショット領域上の前記インプリント材とを接触させる工程と、
   前記検出器の位置を変更する工程にて前記検出器の位置の変更が完了した後、前記検出器を用いて前記アライメントマークを検出する工程と、を含み、
   前記検出器の位置を変更する工程が行われている際に、前記インプリント材を供給する工程が行われることを特徴とするインプリント方法。
7. 基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記基板上に形成されたアライメントマークを検出する検出器と、
   制御部を備え、
   前記制御部は前記検出器の位置を変更させ、前記位置の変更が完了する前に、前記基板上のインプリント材と前記型を接触させる
   ことを特徴とするインプリント装置。
8. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載のインプリント方法、または請求項７に記載のインプリント装置を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する工程
   を含むことを特徴とする物品の製造方法。
9. 請求項８に記載の物品の製造方法であって、前記工程で前記パターンが形成された基板を加工する工程をさらに含むことを特徴とする物品の製造方法。