JP2012164832A5 - - Google Patents

Description

本発明の１つの側面は、パターンが形成され、基板に塗布された樹脂にインプリント処理によって前記パターンを転写するためのインプリント装置用の型であって、前記型の前記基板側の表面は、前記パターンを有する中央領域と一対の第１周辺領域とを含み、前記中央領域は、第１方向に平行な一対の境界を有し、前記一対の第１周辺領域は、前記第１方向に平行な一対の境界の外側に配置され、前記一対の第１周辺領域は、マークが形成され、インプリント処理のときに前記型と前記基板との間に樹脂が充填されない第１領域と、インプリント処理のときに前記型と前記基板との間に樹脂が充填される第２領域と、からなり、前記第１領域と前記第２領域とは、前記中央領域を挟んで対向している、ことを特徴とする。

Claims (11)

1. パターンが形成され、基板に塗布された樹脂にインプリント処理によって前記パターンを転写するためのインプリント装置用の型であって、
   前記型の前記基板側の表面は、前記パターンを有する中央領域と一対の第１周辺領域とを含み、
   前記中央領域は、第１方向に平行な一対の境界を有し、
   前記一対の第１周辺領域は、前記第１方向に平行な一対の境界の外側に配置され、
   前記一対の第１周辺領域は、
   マークが形成され、インプリント処理のときに前記型と前記基板との間に樹脂が充填されない第１領域と、
   インプリント処理のときに前記型と前記基板との間に樹脂が充填される第２領域と、
   からなり、
   前記第１領域と前記第２領域とは、前記中央領域を挟んで対向している、
   ことを特徴とする型。
2. 前記型の前記基板側の表面は、一対の第２周辺領域を含み、
   前記中央領域は、前記第１方向とは異なる第２方向に平行な一対の境界を有し、
   前記一対の第２周辺領域は、前記第２方向に平行な一対の境界の外側に配置され、
   前記一対の第２周辺領域は、
   マークが形成され、インプリント処理のときに前記型と前記基板との間に樹脂が充填されない第３領域と、
   インプリント処理のときに前記型と前記基板との間に樹脂が充填される第４領域と、
   からなり、
   前記第３領域と前記第４領域とは、前記中央領域を挟んで対向している、
   ことを特徴とする請求項１に記載の型。
3. 前記第１方向と前記第２方向とは直交している、ことを特徴とする請求項２に記載の型。
4. 前記マークは、前記基板上に形成された基板側マークとの相対位置が計測できる位置に形成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の型。
5. 前記第２領域及び前記第４領域は、前記中央領域の表面と同じ高さ位置で平坦に形成されている、ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の型。
6. 請求項１に記載の型を基板に塗布された樹脂と接触させて該樹脂を硬化させるインプリント処理を前記基板のショット領域毎に行うインプリント方法であって、
   前記第１領域の下に位置して樹脂が充填されない基板側マークと前記第１領域に形成されたマークとを観察することによって、インプリント処理を行うべきショット領域と前記型とを位置合わせする工程と、
   前記位置合わせされたショット領域における前記第１領域の下の第１スクライブライン領域には樹脂を充填することなくインプリント処理する工程と、
   をショット領域ごとに実行し、
   あるショット領域のインプリント処理を行うときに前記第１領域の下に位置して樹脂が充填されなかった第１スクライブライン領域は、当該あるショット領域に隣接するショット領域のインプリント処理を行うときに、前記第２領域の下に位置して樹脂が充填される、
   ことを特徴とするインプリント方法。
7. 請求項２または請求項３に記載の型を基板に塗布された樹脂と接触させて該樹脂を硬化させるインプリント処理を前記基板のショット領域毎に行うインプリント方法であって、
   前記第１領域の下に位置して前記基板上に形成された基板側マークと前記第１領域に形成されたマーク、及び、前記第３領域の下に位置して前記基板上に規制された基板側マークと前記第３領域に形成されたマーク、を観察することによってインプリント処理を行うべきショット領域と前記型とを位置合わせする工程と、
   前記位置合わせされたショット領域における前記第１領域の下の第１スクライブライン領域、及び、前記第３領域の下の第２スクライブライン領域には樹脂を充填することなくインプリント処理する工程と、
   をショット領域ごとに実行し、
   あるショット領域のインプリント処理を行うときに
   前記第１領域の下に位置して樹脂が充填されなかった第１スクライブライン領域は、当該あるショット領域に隣接するショット領域のインプリント処理を行うときに、前記第２領域の下に位置して樹脂が充填され、
   前記第３領域の下に位置して樹脂が充填されなかった第２スクライブライン領域は、当該あるショット領域に隣接するショット領域のインプリント処理を行うときに、前記第４領域の下に位置して樹脂が充填される、
   ことを特徴とするインプリント方法。
8. 前記位置合わせする工程で、未だ樹脂で覆われていない基板側マークと前記型に形成されたマークとを観察することによって、前記インプリント処理を行うべきショット領域と前記型とを位置合わせする、ことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のインプリント方法。
9. 前記位置合わせする工程で、他のショット領域におけるインプリント処理によって既に充填されて硬化した樹脂で覆われた基板側マークと前記型に形成されたマークとを観察することによって、前記インプリント処理を行うべきショット領域と前記型とを位置合わせする、ことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のインプリント方法。
10. 請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載のインプリント方法を用いてパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
    を含む物品の製造方法。
11. 基板上に塗布された樹脂とパターンが形成された型とを接触させることで前記基板上のショット領域に前記パターンを形成するインプリント方法であって、
    前記ショット領域の外側に形成された複数の基板側マークの領域に、前記型と前記基板の間に樹脂が充填されない領域と、前記型と前記基板の間に樹脂が充填される領域とを形成するように、前記ショット領域をインプリントする第１のインプリント工程と、
    前記樹脂が充填されない領域に、前記樹脂が充填されるように、前記ショット領域に隣接するショット領域をインプリントする第２のインプリント工程と、
    を有し、
    前記第１のインプリント工程で、前記樹脂が充填されない領域の基板側マークと前記型に形成された型側マークとを観察することによって、前記基板上の前記ショット領域と前記型に形成された前記パターンとを位置合わせを行う、
    ことを特徴とするインプリント方法。