JP2012164832A - 型、インプリント方法及び物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インプリント装置用の型3は、基板側の表面に、パターンを有する中央領域11と一対の第1周辺領域15とを含む。前記中央領域は、x軸に平行な一対の辺とy軸に平行な一対の辺とを含む境界を有する。前記一対の第1周辺領域は、前記中央領域の前記y軸に平行な一対の辺を含み、前記中央領域の外側に配置される。第1周辺領域は、型側マーク7が形成され、インプリント処理のときに型と基板上に形成された基板側マーク6との間に樹脂が充填されない第1領域15aと、型側マークが形成されず、インプリント処理のときに型と基板上に形成された基板側マークとの間に樹脂が充填される第2領域15bとからなる。第2領域は、中央領域の中心を通り前記y軸に平行な直線に対して第1領域と線対称な領域を含む。
【選択図】図6
Description
しかし、特許文献1に記載されるように、マーク部に樹脂を充填しない構造では、マーク部に樹脂の薄膜が形成されないため、インプリント処理後のエッチング工程などにおいて、実素子パターン部とマーク部でエッチング状態の差が出てしまう。
インプリント装置は、図1に示すように、基板ステージ1に支持された基板2上のショット領域と型3との位置合わせを行うため、型3を支持する支持体(ヘッド)4に検出器(スコープ)5を固定している。スコープ5は、基板2上の各ショット領域に構成された位置合わせを行うための指標となる基板側マーク6と型3に形成された型側マーク7とを近接させて観察することで、基板2と型3との相対位置を計測する。塗布機構8は揮発性が高い樹脂を用いる場合、ショット領域毎に又は数ショット領域毎に、インプリント処理を行うべきショット領域に樹脂を塗布する。なお、揮発性が低い樹脂を用いる場合は、基板2の全面に樹脂を塗布した後でインプリント処理を行っても良い。インプリント装置は、樹脂を塗布し、塗布された樹脂に型3を押し付けた状態で樹脂を硬化させるインプリント動作を基板2のショット領域毎に行う。
(1)図4aの型3は、型側マーク7の周辺に溝13を構成し、樹脂を実素子領域10のみに塗布することで、樹脂12が型側マーク7へ流れ込んでこないように構成されている。これによると、インプリント処理の際に基板2上の樹脂12は広がるが、溝13でせき止められるため、図4bのように、樹脂12が型側マーク7に流れ込んでくるのを抑制する。
(2)図4cの型3では、型側マーク7がメサ部14と完全に分離して構成されている。型側マーク7は、図4aの例よりもさらにメサ部14と分離しているため、実素子領域10へ塗布された樹脂12は、図4dに示されるように、型側マーク7へ流れ込むことはない。
(3)図4eの型3では、メサ内の型側マーク7を形成する凸構造を中央領域11より低くすることで、樹脂12と型側マーク7とが接しないように構成された例である。樹脂12と型側マーク7が接しないため、図4fのように、型側マーク7内に樹脂12が充填されることはない。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを転写(形成)する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを転写された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを転写された基板を加工する他の処理を含みうる。以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。
Claims (10)
- パターンが形成され、基板に塗布された樹脂にインプリント処理によって前記パターンを転写するためのインプリント装置用の型であって、
前記型の前記基板側の表面は、前記パターンを有する中央領域と一対の第1周辺領域とを含み、
前記中央領域は、xyz座標系のx軸に平行な一対の辺とy軸に平行な一対の辺とを含む境界を有し、
前記一対の第1周辺領域は、前記中央領域の前記y軸に平行な一対の辺を含み、前記中央領域の外側に配置され、
前記一対の第1周辺領域は、
型側マークが形成され、インプリント処理のときに前記型と前記基板上に形成された基板側マークとの間に樹脂が充填されない第1領域と、
型側マークが形成されず、インプリント処理のときに前記型と前記基板上に形成された基板側マークとの間に樹脂が充填される第2領域と、
からなり、
前記第2領域は、前記中央領域の中心を通り前記y軸に平行な直線に対して前記第1領域と線対称な領域を含む、
ことを特徴とする型。 - 前記型の前記基板側の表面は、一対の第2周辺領域を含み、
前記一対の第2周辺領域は、前記中央領域の前記x軸に平行な一対の辺を含み、前記中央領域の外側に配置され、
前記一対の第2周辺領域は、
型側マークが形成され、インプリント処理のときに前記型と前記基板上に形成された基板側マークとの間に樹脂が充填されない第3領域と、
型側マークが形成されず、インプリント処理のときに前記型と前記基板上に形成された基板側マークとの間に樹脂が充填される第4領域と、
からなり、
前記第4領域は、前記中央領域の中心を通り前記x軸に平行な直線に対して前記第3領域と線対称な領域を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の型。 - 前記型側マークは、前記基板側マークとの相対位置が計測できる位置に形成されている、ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の型。
- 前記第2領域及び前記第4領域は、前記中央領域の表面と同じ高さ位置で平坦に形成されている、ことを特徴とする請求項2に記載の型。
- 請求項1に記載の型を基板に塗布された樹脂と接触させて該樹脂を硬化させるインプリント処理を前記基板のショット領域毎に行うインプリント方法であって、
前記第1領域の直下に位置して樹脂が充填されない基板側マークと前記第1領域に形成された型側マークとを観察することによって、インプリント処理を行うべきショット領域と前記型とを位置合わせする工程と、
前記位置合わせされたショット領域における前記第1領域の直下の第1スクライブライン領域には樹脂を充填することなくインプリント処理する工程と、
をショット領域ごとに実行し、
あるショット領域のインプリント処理を行うときに前記第1領域の直下に位置して樹脂が充填されなかった第1スクライブライン領域は、当該あるショット領域に隣接するショット領域のインプリント処理を行うときに、前記第2領域の直下に位置して樹脂が充填される、
ことを特徴とするインプリント方法。 - 請求項2乃至請求項4のいずれか1項に記載の型を基板に塗布された樹脂と接触させて該樹脂を硬化させるインプリント処理を前記基板のショット領域毎に行う請求項5に記載のインプリント方法であって、
前記位置合わせする工程で、前記第3領域の直下に位置して樹脂が充填されない基板側マークと前記第3領域に形成された型側マークとをさらに観察し、
前記インプリント処理する工程で、前記位置合わせされたショット領域における前記第3領域の直下の第2スクライブライン領域に樹脂を充填せず、
あるショット領域のインプリント処理を行うときに前記第3領域の直下に位置して樹脂が充填されなかった第2スクライブライン領域は、当該あるショット領域に隣接するショット領域のインプリント処理を行うときに、前記第4領域の直下に位置して樹脂が充填される、
ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記位置合わせする工程で、未だ樹脂で覆われていない基板側マークと前記型側マークとを観察することによって、前記インプリント処理を行うべきショット領域と前記型とを位置合わせする、ことを特徴とする請求項5または請求項6に記載のインプリント方法。
- 前記位置合わせする工程で、他のショット領域におけるインプリント処理によって既に充填されて硬化した樹脂で覆われた基板側マークと前記型側マークとを観察することによって、前記インプリント処理を行うべきショット領域と前記型とを位置合わせする、ことを特徴とする請求項5または請求項6に記載のインプリント方法。
- 請求項5乃至請求項8のいずれか1項に記載のインプリント方法を用いてパタ−ンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パタ−ンを形成された基板を加工する工程と、
を含む物品の製造方法。 - 基板上に塗布された樹脂とパターンが形成された型とを接触させることで前記基板上のショット領域に前記パターンを形成するインプリント方法であって、
前記ショット領域の外側に形成された複数の基板側マークの領域に、前記型と前記基板の間に樹脂が充填されない領域と、前記型と前記基板の間に樹脂が充填される領域とを形成するように、前記ショット領域をインプリントする第1のインプリント工程と、
前記樹脂が充填されない領域に、前記樹脂が充填されるように、前記ショット領域に隣接するショット領域をインプリントする第2のインプリント工程と、
を有し、
前記第1のインプリント工程で、前記樹脂が充填されない領域の基板側マークと前記型に形成された型側マークとを観察することによって、前記基板上の前記ショット領域と前記型に形成された前記パターンとを位置合わせを行う、
ことを特徴とするインプリント方法。
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