JP2016018824A - インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】モールドと基板との位置合わせに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記インプリント材を硬化させる硬化部と、前記モールドに設けられた第1マーク及び前記基板に設けられた第2マークを検出する検出部と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記硬化部により、前記モールドに接触している前記インプリント材のうち、前記検出部の検出結果に基づいて前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行った部分領域の上のインプリント材から順次硬化させることを特徴とするインプリント装置を提供する。
【選択図】図1
【解決手段】基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記インプリント材を硬化させる硬化部と、前記モールドに設けられた第1マーク及び前記基板に設けられた第2マークを検出する検出部と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記硬化部により、前記モールドに接触している前記インプリント材のうち、前記検出部の検出結果に基づいて前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行った部分領域の上のインプリント材から順次硬化させることを特徴とするインプリント装置を提供する。
【選択図】図1
Description
本発明は、インプリント装置及び物品の製造方法に関する。
インプリント技術は、ナノスケールの微細パターンの転写を可能にする技術であり、半導体デバイスや磁気記憶媒体の量産用ナノリソグラフィ技術の1つとして提案されている。インプリント技術を用いたインプリント装置は、パターンが形成されたモールド(型)と基板上の樹脂(インプリント材)とを接触させた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを引き離すことで基板上にパターンを形成する。インプリント装置では、樹脂硬化法として、一般に、紫外線などの光の照射によって基板上の樹脂を硬化させる光硬化法が採用されている。
インプリント装置では、デバイスの性能を維持するために、基板上のパターン(基板上の所定の位置)に対して、モールドのパターンを高精度に転写する必要がある。この際、一般的には、モールドのパターンの形状を基板上のパターンの形状に合わせている。例えば、モールドの周辺からモールドを押し引きしてモールドのパターンを変形させる、即ち、パターンの形状を補正する技術が提案されている(特許文献1参照)。
しかしながら、従来技術では、モールドのパターンに対して補正可能な成分や変形量が限定され、基板のショット領域内の高次成分や大きな変形量については対応することができない。
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、モールドと基板との位置合わせに有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記インプリント材を硬化させる硬化部と、前記モールドに設けられた第1マーク及び前記基板に設けられた第2マークを検出する検出部と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記硬化部により、前記モールドに接触している前記インプリント材のうち、前記検出部の検出結果に基づいて前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行った部分領域の上のインプリント材から順次硬化させることを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、モールドと基板との位置合わせに有利なインプリント装置を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、基板上のインプリント材をモールド(型)で成形して硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを引き離す(離型する)ことで基板上にパターンを形成するインプリント処理を行う。本実施形態では、インプリント材として、樹脂を使用し、樹脂硬化法として、紫外線の照射によって樹脂を硬化させる光硬化法を採用する。
インプリント装置1は、照射部30と、モールド11を保持するモールド保持部12と、基板13を保持する基板保持部14と、検出部15と、形状補正部16と、制御部17とを有する。また、インプリント装置1は、基板上に樹脂を供給するためのディスペンサを含む樹脂供給部、モールド保持部12を保持するためのブリッジ定盤、基板保持部14を保持するためのベース定盤なども有する。
照射部30は、インプリント処理の際に、具体的には、基板上の樹脂を硬化させる際に、モールド11を介して、樹脂に対して紫外線を照射する。換言すれば、照射部30は、基板上の樹脂を硬化させる硬化部として機能する。照射部30は、基板上の樹脂を硬化させるための紫外線を発する光源32と、光源32からの光を適切に調整して基板上の樹脂に照射する光学系34とを含む。
モールド11は、矩形の外形形状を有し、基板13(の上の樹脂)に転写すべきパターン(凹凸パターン)が形成されたパターン面11aを有する。モールド11は、基板上の樹脂を硬化させるための紫外線を透過する材料、例えば、石英などで構成されている。また、モールド11のパターン面11aには、モールド側マーク(第1マーク)18が形成されている。
モールド保持部12は、モールド11を保持する保持機構である。モールド保持部12は、例えば、モールド11を真空吸着又は静電吸着するモールドチャックと、モールドチャックを載置するモールドステージと、モールドステージを駆動する(移動させる)駆動系とを含む。かかる駆動系は、モールドステージ(即ち、モールド11)を少なくともz軸方向(基板上の樹脂にモールド11を押印する際の押印方向)に駆動する。また、かかる駆動系は、z軸方向だけではなく、x軸方向、y軸方向及びθ(z軸周りの回転)方向にモールドステージを駆動する機能を備えていてもよい。
基板13は、モールド11のパターンが転写される基板であって、例えば、単結晶シリコン基板やSOI(Silicon on Insulator)基板などを含む。基板13には、樹脂供給部から樹脂が供給(塗布)される。また、基板13の複数のショット領域のそれぞれには、基板側マーク(第2マーク)19が形成されている。
基板保持部14は、基板13を保持する保持機構である。基板保持部14は、例えば、基板13を真空吸着又は静電吸着する基板チャックと、基板チャックを載置する基板ステージと、基板ステージを駆動する(移動させる)駆動系とを含む。かかる駆動系は、基板ステージ(即ち、基板13)を少なくともx軸方向及びy軸方向(モールド11の押印方向に直交する方向)に駆動する。また、かかる駆動系は、x軸方向及びy軸方向だけではなく、z軸方向及びθ(z軸周りの回転)方向に基板ステージを駆動する機能を備えていてもよい。
検出部15は、モールド11に設けられたモールド側マーク18と、基板13の複数のショット領域のそれぞれに設けられた基板側マーク19とを光学的に検出(観察)するスコープを含む。検出部15は、かかるスコープの検出結果に基づいて、モールド11と基板13との相対位置を求める。但し、検出部15は、モールド側マーク18と基板側マーク19との相対的な位置関係を検出することができればよい。従って、検出部15は、2つのマークを同時に撮像するための光学系を備えたスコープを含んでいてもよいし、2つのマークの干渉信号やモアレなどの相対位置関係を反映した信号を検知するスコープを含んでいてもよい。また、検出部15は、モールド側マーク18と基板側マーク19とを同時に検出できなくてもよい。例えば、検出部15は、内部に配置された基準位置に対するモールド側マーク18及び基板側マーク19のそれぞれの位置を求めることで、モールド側マーク18と基板側マーク19との相対的な位置関係を検出してもよい。
形状補正部16は、モールド11に対して、パターン面11aに平行な方向に力を与えてモールド11(パターン面11a)を変形させることで、パターン面11aの形状を補正する。例えば、形状補正部16は、図2に示すように、モールド11の側面を吸着する吸着部16aと、モールド11の側面に向かう方向及びモールド11の側面から遠ざかる方向に吸着部16aを駆動するアクチュエータ16bとを含む。但し、形状補正部16は、モールド11に熱を与えてモールド11の温度を制御することでパターン面11aを変形させてもよい。
制御部17は、CPUやメモリなどを含み、インプリント装置1の全体(インプリント装置1の各部)を制御する。制御部17は、本実施形態では、インプリント処理及びそれに関連する処理を制御する。制御部17は、後述するように、モールド11と基板上の樹脂とを接触させた状態において、モールド11に接触している樹脂を一部分ずつ硬化させる。この際、制御部17は、検出部15の検出結果に基づいて、モールド11と基板13との位置合わせ(アライメント)を行う。また、制御部17は、形状補正部16によるモールド11のパターン面11aの変形量を制御する。
図3(a)及び図3(b)を参照して、モールド11と基板13との位置合わせに用いられるアライメントマークとしてのモールド側マーク18及び基板側マーク19について説明する。本実施形態では、基板13の1つのショット領域に6つのチップ領域が配置されているものとする。
図3(a)は、モールド11のパターン面11a、具体的には、パターン面11aの四隅に設けられたモールド側マーク18a乃至18hを示している。図3(a)を参照するに、横方向に長手方向を有するモールド側マーク18a、18b、18e及び18fは、x軸方向に計測方向を有するマークである。また、縦方向に長手方向を有するモールド側マーク18c、18d、18g及び18hは、y軸方向に計測方向を有するマークである。また、図3(a)において、点線で囲まれた領域は、基板上の6つのチップ領域のそれぞれに転写すべきパターンが形成されたパターン領域11bを示している。
図3(b)は、基板13の1つのショット領域13aの周辺、具体的には、ショット領域13aの四隅に設けられた基板側マーク19a乃至19hを示している。図3(b)を参照するに、横方向に長手方向を有する基板側マーク19a、19b、19e及び19fは、x軸方向に計測方向を有するマークである。また、縦方向に長手方向を有する基板側マーク19c、19d、19g及び19hは、y軸方向に計測方向を有するマークである。また、図3(b)において、ショット領域13aの内側の実線で囲まれた領域は、チップ領域13bを示している。
インプリント処理を行う際、即ち、モールド11と基板上の樹脂とを接触させる際には、モールド11に設けられたモールド側マーク18a乃至18hのそれぞれと基板13に設けられた基板側マーク19b乃至19hのそれぞれとが近接することになる。従って、検出部15によってモールド側マーク18と基板側マーク19とを検出することで、モールド11のパターン面11aの位置及び形状と基板13のショット領域13aの位置及び形状とを比較することができる。モールド11のパターン面11aの位置及び形状と基板13のショット領域13aの位置及び形状との間に差(ずれ)が生じると、重ね合わせ精度が低下し、パターンの転写不良(製品不良)を招いてしまう。
図4(a)乃至図4(c)を参照して、モールド11のパターンを基板上の樹脂に転写する、即ち、基板上にパターンを形成するインプリント処理について説明する。
まず、図4(a)に示すように、モールド11の押印を開始するまでに、基板上の対象ショット領域(これからインプリント処理を行うショット領域)に樹脂20を供給する。インプリント装置で一般的に使用されている樹脂は、揮発性が高いため、インプリント処理を行う直前に基板に供給(塗布)される。但し、揮発性が低い樹脂であれば、スピンコードなどで基板上に樹脂を予め供給しておいてもよい。また、基板上に樹脂20を供給するとともに、上述したように、モールド側マーク18と基板側マーク19との相対位置を検出し、かかる検出結果に基づいて、モールド11と基板13との位置合わせ及びモールド11のパターン面11aの形状の補正を行う。
次いで、図4(b)に示すように、モールド11と基板上の樹脂20とを接触させて、モールド11のパターンに樹脂20を充填させる。この際、樹脂20は可視光を透過するため、基板側マーク19は検出部15で検出可能である。また、モールド11は、上述したように、紫外線を透過する石英などの材料で構成されている。従って、モールド11と樹脂20との屈折率差は小さく、モールド側マーク18が凹凸構造だけで構成されていると、モールド側マーク18を検出部15で検出できなくなる可能性がある。そこで、モールド11と異なる屈折率や透過率を有する物質をモールド側マーク18に塗布したり、イオン照射などによってモールド側マーク18の屈折率を変えたりしている。これにより、モールド11と基板上の樹脂20とを接触させた状態においても、モールド側マーク18を検出部15で検出することが可能となる。モールド11のパターンに樹脂20が充填されたら、モールド11を介して、かかる樹脂20に紫外線を照射して硬化させる。
次に、図4(c)に示すように、基板上の硬化した樹脂20からモールド11を引き離す。基板上の硬化した樹脂20からモールド11を引き離すことで、基板上には、モールド11のパターンに対応する転写パターン21a、及び、モールド側マーク18に対応する転写マーク21bが形成される。転写マーク21bは基板上に形成されたパターンであり、転写マーク21bと基板側マーク19とを検出することで両者の相対位置計測、所謂、重ね合わせ検査を行うことができる。
インプリント装置1で用いるモールド11には、所定の線幅に対して等倍でパターンを描画する必要がある。また、インプリント処理を繰り返すと、モールド11が基板上の樹脂と多くの回数接触し、基板上の樹脂から引き離されるため、モールド11にダメージが蓄積し、パターンの破損などが発生する。電子線やイオンビームなどの荷電粒子線を用いた描画装置によってパターンを直接描画してモールドを製造する方法では、費用が莫大となり、生産コストが大幅に増加する。従って、マスターモールドを製造し、かかるマスターモールドのパターンを転写してレプリカモールドを製造することが提案されている。この場合、基板に転写されるパターンに歪みやねじれなどがどうしても発生してしまう。
また、近年、インプリント装置においては、生産性を向上させるために、基板の複数のショット領域に対して同時にインプリント処理することや基板の全面を一括してインプリント処理することが提案されている。この場合には、モールドのパターン面の面積が増加するため、基板に転写されるパターンに発生する歪みやねじれなど(パターン形状の劣化)が更に大きくなる傾向にある。また、モールドのパターン面の面積が増加することによって、かかるモールドの保持によるパターンの形状の変化も発生する。これらの全てをインプリント装置に備えられた形状補正部で補正するのは難しい。
そこで、本実施形態では、図5(a)乃至図5(e)に示すように、モールド11に接触している樹脂を一部分ずつ硬化させる。図5(a)乃至図5(e)は、モールド11と基板上の樹脂20とを接触させて樹脂20を硬化させている状態を示している。図5(a)乃至図5(e)には、モールド11に設けられたモールド側マーク及び基板13に設けられた基板側マークの両方を示すマークとして、x軸方向及びy軸方向の位置を計測可能なマーク22を示している。但し、マーク22は、1つのマークでx軸方向及びy軸方向の位置を計測可能であることのみを示すものではなく、x軸方向の位置のみを計測可能なマーク及びy軸方向の位置のみを計測可能なマークを含むマーク群として考えてもよい。本実施形態では、マーク22は、ショット領域の四隅及び中央部に対応する5箇所に配置され、図5(a)に示すように、マーク22LB、22LF、22RB、22RF及び22Cを含む。
まず、図5(a)に示すように、マーク22LBに対応する部分領域について、検出部15の検出結果に基づいて、モールド側マーク18と基板側マーク19とが高精度に重なるように位置合わせを行う。ここで、部分領域は、少なくとも1つの基板側マーク19を含む基板上の一部の領域である。
マーク22LBに対応するモールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行ったら、図5(b)に示すように、かかる基板側マーク19を含む部分領域の上の樹脂のみに照射部30からの紫外線を照射して樹脂を硬化させる。図5(b)では、基板上の樹脂のうち硬化した樹脂を網掛けで示している。この際、最終的な製品に必要な重ね合わせ精度に基づいた閾値を設定し、閾値を超える位置合わせ精度が達成されたときに紫外線を照射して樹脂を硬化させるとよい。これにより、マーク22LBに対応する部分領域は、モールド側マーク18と基板側マーク19との相対的な位置関係が高精度に合った状態のまま固定される。
従来技術におけるインプリント処理では、モールド11に接触している樹脂の全面(即ち、モールド11の全面)に紫外線を照射して均一な照度を与えている。一方、本実施形態では、モールド11に接触している樹脂の一部分、具体的には、モールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行った部分領域の上の樹脂のみに紫外線を照射する必要がある。また、モールド側マーク18や基板側マーク19の配置はユーザの都合で変更される。従って、モールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行った部分領域の上の樹脂のみに紫外線を照射するためには、紫外線の照射領域を高い自由度で制限する必要がある。
本実施形態では、図6に示すように、紫外線の照射領域を制限する制限部として機能する絞り23が照射部30、具体的には、光学系34の基板13と光学的に共役な位置に配置されている。絞り23は、開口23aの形状(開口形状)を可変とし、基板上の樹脂に部分的に紫外線を照射するための絞りである。また、制限部は、絞り23を光学系34の光軸に直交する方向に移動させる移動部24も含む。移動部24によって絞り23を移動させることで、基板上における紫外線の照射領域の位置を変化させることができる。但し、絞り23及び移動部24の代わりに、複数の反射素子(マイクロミラー)を平面に配列した表示素子の一種であるデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)を、光学系34の基板13と光学的に共役な位置に配置してもよい。このように、DMDを紫外線の照射領域を制限する制限部として機能させることで、より自由度が高く、且つ、速い応答速度で紫外線の照射領域を制限することができる。
次いで、図5(c)に示すように、マーク22RFに対応する部分領域について、検出部15の検出結果に基づいて、モールド側マーク18と基板側マーク19とが高精度に重なるように位置合わせを行う。マーク22RFに対応するモールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行ったら、かかる基板側マーク19を含む部分領域の上の樹脂のみに照射部30からの紫外線を照射して樹脂を硬化させる。これにより、マーク22RFに対応する部分領域は、モールド側マーク18と基板側マーク19との相対的な位置関係が高精度に合った状態のまま固定される。
ここで、図7(a)及び図7(b)を参照して、図5(c)に示す状態、即ち、マーク22LBに対応する部分領域及びマーク22RFに対応する部分領域が固定された状態での効果について説明する。図7(a)は、モールド11のパターン面11aの形状と基板13のショット領域の形状との間に倍率差がある状態を示している。図7(a)では、モールド11のパターン面11aを点線で示し、基板13のショット領域を実線で示している。図5(c)に示す状態では、上述したように、マーク22LB及び22RFのそれぞれに対応するモールド側マーク18と基板側マーク19との相対位置が合った状態のまま固定される。従って、図7(b)に示すように、モールド11の対角線に沿った力が発生するため、モールド11のパターン面11aの形状と基板13のショット領域の形状との倍率差が補正されることになる。
図5(d)は、マーク22RB、22LF及び22Cのそれぞれに対応する部分領域について、モールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行い、各部分領域の上の樹脂を硬化させた状態を示している。マーク22LB、22RF、22RB、22LF及び22Cのそれぞれに対応する部分領域は、モールド側マーク18と基板側マーク19とが高精度に位置合わせされた状態で固定されている。また、それ以外の領域は、かかる部分領域(固定された部分)に従ってモールド11又は基板13が変形するため、パターンの歪みやねじれなどを補正することができる。
次に、図5(e)に示すように、マーク22LB、22RF、22RB、22LF及び22Cのそれぞれに対応する部分領域以外の領域について、かかる領域の上の樹脂に照射部30からの紫外線を照射して樹脂を硬化させる。この際、図6に示す絞り23は、紫外線を遮蔽しない位置へ移動させる、或いは、紫外線を遮蔽しないように開口を大きくする(そのような絞りに切り替える)。また、DMDでは、紫外線の照射領域を自由に選択することができるため、全面に紫外線が照射されるようにしてもよい。そして、基板上の硬化した樹脂からモールド11を引き離し、次のショット領域へのインプリント処理に移行する。
なお、使用している樹脂への紫外線の照射量が過剰になっても性能に影響しないのであれば、既に硬化した部分を含めた転写領域全面に紫外線を照射してもよい。
このように、本実施形態では、インプリント処理において、モールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行った部分領域の上の樹脂から順次硬化させている。従って、インプリント装置1は、モールド11と基板13との相対位置や形状を高精度に合わせることが可能であり、パターンの転写不良(製品不良)を低減することができる。
本実施形態では、モールド11の頂点に位置する4つの部分領域のうちの1つの部分領域からモールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行っている。そして、かかる1つの部分領域の対角に位置する部分領域についてモールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行い、続いて、モールド11の中央部に位置する部分領域についてモールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行っている。但し、モールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行う順番は、これに限定されるものではない。例えば、モールド11の外周部に位置する部分領域からモールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行ってもよい。また、1つの部分領域についてモールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行った後、かかる1つの部分領域から最も離れている部分領域についてモールド側マーク18と基板側マーク19との位置合わせを行ってもよい。
また、従来のインプリント装置では、複数のモールド側マーク18及び基板側マーク19を同時に検出して、例えば、モールド11と基板13との形状差を求めなければならない。従って、モールド側マーク18及び基板側マーク19の数と同じ数の検出部15が必要となる。一方、本実施形態では、モールド側マーク18及び基板側マーク19を順次検出するため、必ずしもモールド側マーク18及び基板側マーク19の数と同じ数の検出部15を必要としていない。換言すれば、検出対象のモールド側マーク18及び基板側マーク19に応じて、検出部15を駆動すればよい。
また、本実施形態では、少なくとも1つの基板側マーク19を含む部分領域を5つとしているが、これに限定されるものではない。部分領域の数が多くなれば、検出対象となるモールド側マーク18及び基板側マーク19の数も多くなるため、モールド11と基板13との位置合わせ精度も向上する。但し、検出対象となるモールド側マーク18及び基板側マーク19の数が多くなることで、その検出に時間を要してしまうため、生産性が低下することになる。従って、必要な精度と生産性とに応じて、部分領域の数を決定する必要がある。
また、本実施形態では、基板13の1つのショット領域に対してインプリント処理を行う場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、複数のショット領域を同時にインプリント処理する場合や基板の全面を一括してインプリント処理する場合(所謂、全面一括インプリント)において、より大きな効果を得ることができる。特に、全面一括インプリトでは、現在主流のシリコンウエハが直径300mmであるため、モールドも300mmとなる。この場合、特許文献1の技術では、モールドの中心部の近傍の形状を補正することは不可能である。一方、本実施形態では、基板やモールドの大きさに関係なく、その形状を補正することができる。
物品としてのデバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等)の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置1を用いてパターンを基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。当該処理ステップは、当該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、当該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
1:インプリント装置 11:モールド 13:基板 17:制御部 30:照射部
Claims (12)
- 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記インプリント材を硬化させる硬化部と、
前記モールドに設けられた第1マーク及び前記基板に設けられた第2マークを検出する検出部と、
前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記硬化部により、前記モールドに接触している前記インプリント材のうち、前記検出部の検出結果に基づいて前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行った部分領域の上のインプリント材から順次硬化させることを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記モールドの外周部に位置する部分領域から前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記モールドは、矩形の外形形状を有し、
前記部分領域は、前記モールドの頂点に位置する4つの部分領域を含み、
前記制御部は、前記4つの部分領域のうちの1つの部分領域から前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記1つの部分領域について前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行った後、前記1つの部分領域の対角に位置する部分領域について前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記部分領域は、前記モールドの中心部に位置する部分領域を含み、
前記制御部は、前記4つの部分領域について前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行った後、前記モールドの中心部に位置する部分領域について前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項3又は4に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、1つの部分領域について前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行った後、当該1つの部分領域から最も離れている部分領域について前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記硬化部は、前記インプリント材を硬化させるための光を前記インプリント材に照射する光学系を更に有し、
前記光学系は、前記第1マークと前記第2マークとの位置合わせを行った部分領域の上の前記インプリント材のみに前記光が照射されるように前記光の照射領域を制限する制限部を含むことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制限部は、前記基板と光学的に共役な位置に配置されていることを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
- 前記制限部は、開口形状を可変とする絞りを含むことを特徴とする請求項7又は8に記載のインプリント装置。
- 前記制限部は、前記絞りを前記光学系の光軸に直交する方向に移動させる移動部を含むことを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。
- 前記制限部は、複数の反射素子を平面に配列して構成されたデジタルマイクロミラーデバイスを含むことを特徴とする請求項7又は8に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014139159A JP2016018824A (ja) | 2014-07-04 | 2014-07-04 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2016018824A true JP2016018824A (ja) | 2016-02-01 |
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ID=55233868
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014139159A Pending JP2016018824A (ja) | 2014-07-04 | 2014-07-04 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2016018824A (ja) |
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