JP6792669B2 - パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 - Google Patents
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Description
(ステップS1) モールド11のパターン面11aに形成されたパターンの精度を計測するため、計測装置300によりパターン面11aのパターンを計測する。これにより、パターン面11a自体の形状を求められる。
(ステップS2) モールド11をインプリント装置で保持した状態やインプリント工程で発生するパターンの形状変化の影響が大きい場合、インプリント装置に搭載し必要な工程でのパターンの形状を計測装置300又はインプリント装置内のスコープにより計測する。
(ステップS3) S1、S2における計測結果は情報処理装置400により格納される。パターンの形状変化がモールド11とインプリント装置との組み合わせに依存する場合、情報処理装置400は、その組み合わせの情報と計測結果の情報とのセットで保持し、管理する。情報処理装置400は、また、基板面内や基板エッジを含んだショット領域でのパターンの変形も同様に管理する。
(ステップS4) 情報処理装置400は、保持している情報に基づいて、露光処理によって形成すべき下地パターンの形状情報を投影露光装置200に送る。投影露光装置200は、情報処理装置400から受け取った下地パターンの形状情報に基づいて露光処理によりパターンを転写する。
(ステップS5) 投影露光装置200により下地のパターンが転写された基板13は、現像やエッチング等の工程を経て、下地のパターンが形成される。
(ステップS6) インプリント装置100は、下地のパターンが形成された基板13に対してインプリント処理を行ってパターンを基板13に転写する。インプリント処理を受ける基板13に対して、どのモールド、どのインプリント装置でインプリントした際のパターン形状と一致するかは情報処理装置400により管理されている。情報処理装置400の指示に従い、形状が一致するモールド/インプリント装置へ送り込まれ、インプリントによる転写工程に進む。
(ステップS7) インプリント装置100によりパターンが転写された基板13は、現像やエッチング等の次工程へと送られる。
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、投影露光装置200およびインプリント装置100を含むリソグラフィ装置を用いて基板上にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を加工する他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (16)
- それぞれに第1のパターンが形成された、基板の複数のショット領域に対して該複数のショット領域に対応する複数のパターン領域を有するモールドを用いて同時に第2のパターンを形成する場合における、前記第1のパターンを、走査露光することで前記複数のショット領域のそれぞれに形成するためのパターン形成方法であって、
前記第2のパターンが同時に形成される前記複数のショット領域のそれぞれに対し同一の走査の向きで走査露光することによって前記第1のパターンを形成する、ことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記第1のパターンは、マスクに形成されているパターンを前記複数のショット領域のそれぞれに対し走査することにより前記基板を走査露光する走査型露光装置を用いて形成される、ことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記第1のパターンは、前記基板に形成される前記複数のショット領域のそれぞれに対し、前記基板を走査することにより前記基板を走査露光する走査型露光装置を用いて形成される、ことを特徴とする請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記第1のパターンが形成された前記複数のショット領域に対して同時に前記第2のパターンを形成した場合に得られる複数の前記第2のパターンの前記基板の表面を上から見た平面視における形状に関する情報に基づいて、前記第1のパターンと前記第2のパターンとの重ね合わせ誤差が許容範囲内となるように、前記第1のパターンの前記平面視における形状が補正されるように前記第1のパターンを形成する、ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記情報は、前記モールドに形成された前記複数のパターン領域の前記平面視における形状の計測結果に基づく、ことを特徴とする請求項4に記載のパターン形成方法。
- 前記情報は、前記第2のパターンを形成するインプリント装置に搭載されたモールドのパターン領域の形状を計測した計測結果に基づく、ことを特徴とする請求項4に記載のパターン形成方法。
- 前記情報は、前記第1のパターンが形成された複数のショット領域に対して同時に前記モールドを用いて形成された前記第2のパターンの前記平面視における形状の計測結果に基づく、ことを特徴とする請求項4に記載のパターン形成方法。
- 前記計測結果は、前記第2のパターンを形成するインプリント装置に備えられた検出器により計測された結果に基づく、ことを特徴とする請求項6または7に記載のパターン形成方法。
- 前記情報は、前記平面視における前記第1のパターンの形状と前記第2のパターンの形状との差分の計測結果を含む、ことを特徴とする請求項4ないし8のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記第1のパターンが形成された前記複数のショット領域に対して同時に前記第2のパターンを形成した場合に得られる複数の前記第2のパターンの位置に関する情報に基づいて、前記第1のパターンと前記第2のパターンとの重ね合わせ誤差が許容範囲内となるように、前記第1のパターンの位置が補正されるように前記第1のパターンを形成する、ことを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記第2のパターンの位置に関する情報は、前記モールドと前記第2のパターンを形成するインプリント装置との識別データをさらに含む、ことを特徴とする請求項10に記載のパターン形成方法。
- それぞれに第1のパターンが形成された、基板の複数のショット領域に対して該複数のショット領域に対応する複数のパターン領域を有するモールドを用いて同時に第2のパターンを形成する場合における、前記第1のパターンを、走査露光することで前記複数のショット領域のそれぞれに形成するためのリソグラフィ装置であって、
前記第2のパターンが同時に形成される前記複数のショット領域のそれぞれに対し同一の走査の向きで走査露光することによって前記第1のパターンを形成する制御部を備えることを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記第1のパターンが形成された複数のショット領域に対して同時に前記第2のパターンを形成した場合に得られる複数の前記第2のパターンの前記基板の表面を上から見た平面視における形状に関する情報を取得する取得部を備え、
前記制御部は、前記取得部によって取得された複数の前記第2のパターンの形状に関する情報に基づいて、前記第1のパターンと前記第2のパターンとの重ね合わせ誤差が許容範囲内となるように、前記第1のパターンの前記平面視における形状が補正されるように前記第1のパターンを形成する、ことを特徴とする請求項12に記載のリソグラフィ装置。 - 前記第1のパターンが形成された、基板の複数のショット領域に対して同時に前記第2のパターンを形成した場合に得られる複数の前記第2のパターンの位置に関する情報を取得する取得部を備え、
前記制御部は、前記取得部によって取得された複数の前記第2のパターンの位置に関する情報に基づいて、前記第1のパターンと前記第2のパターンとの重ね合わせ誤差が許容範囲内となるように、前記第1のパターンの位置が補正されるように前記第1のパターンを形成する、ことを特徴とする請求項12または13に記載のリソグラフィ装置。 - それぞれに第1のパターンが形成された、基板の複数のショット領域に対して該複数のショット領域に対応する複数のパターン領域を有するモールドを用いて同時に第2のパターンを形成する場合における、前記第1のパターンを、走査露光することで前記複数のショット領域のそれぞれに形成するためのリソグラフィシステムであって、
前記第2のパターンが同時に形成される前記複数のショット領域のそれぞれに対し同一の走査の向きで走査露光することによって前記第1のパターンを形成するリソグラフィ装置と、
前記モールドを用いて前記第1のパターンが形成された複数のショット領域に対して同時に前記第2のパターンを形成するインプリント装置と、
を備えることを特徴とするリソグラフィシステム。 - 請求項15に記載のリソグラフィシステムを用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を有し、
前記加工工程により加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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