KR102410234B1 - 정보 처리 장치, 컴퓨터 프로그램, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템 및 물품의 제조 방법 - Google Patents

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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 취득하는 정보 처리 장치이며, 상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과, 상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과, 상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보로부터 상기 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단과, 상기 산출 수단에서 산출된 상기 모델을 사용하여 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단을 갖는다.

Description

정보 처리 장치, 컴퓨터 프로그램, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템 및 물품의 제조 방법{INFORMATION PROCESSING APPARATUS, COMPUTER PROGRAM, LITHOGRAPHY APPARATUS, LITHOGRAPHY SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은 정보 처리 장치, 프로그램, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템 및 물품의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 MEMS 등의 미세화의 요구가 진행되어, 종래의 포토리소그래피 기술에 추가하여, 기판 상의 임프린트재를 형(원판, 몰드)에서 성형하고, 임프린트재의 패턴을 기판 상에 형성하는 미세 가공 기술이 주목을 모으고 있다. 이 기술은 임프린트 기술이라고도 불리며, 기판 상에 수 나노미터 오더의 미세한 구조체를 형성할 수 있다. 예를 들어, 임프린트 기술의 하나로서 광경화법이 있다. 이 광경화법을 채용한 임프린트 장치에서는, 우선, 기판 상의 임프린트 영역인 샷 영역에 광경화성 임프린트재를 도포한다. 이어서, 형의 패턴부와 샷 영역의 위치 정렬을 행하면서, 형의 패턴부와 임프린트재를 접촉(압인)시켜, 임프린트재를 패턴부에 충전시킨다. 그리고, 광을 조사하여 상기 임프린트재를 경화시킨 후에 형의 패턴부와 임프린트재를 분리함으로써, 임프린트재의 패턴이 기판 상의 샷 영역에 형성된다.
이러한 임프린트 장치에서는, 고정밀도로 패턴을 기판 상의 샷 영역에 형성하기 위해, 형의 패턴부와 샷 영역의 위치 정렬(얼라인먼트)의 오차를 저감하는 것이 중요하다.
일본 특허 제3883914호 공보에서는, 신경 회로망을 사용하여 과거의 공정에 있어서의 보정값으로부터 현재의 보정값을 추정하는 방법이 개시되어 있다.
일본 특허 제3883914호 공보에 있어서, 과거의 공정에 있어서의 보정값을 사용하여 현재의 보정값을 추정하기 때문에, 현재의 공정에 있어서 장치의 상태가 변화함으로써 위치 정렬의 오차값이 변동하는 경우에, 변동된 오차값을 고려하여 보정값을 추정하는 것이 곤란해질 수 있다.
본 발명은 고정밀도로 원판과 기판의 위치 정렬을 행하기 위한 보정값을 취득할 수 있는 정보 처리 장치, 프로그램, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템 및 물품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면으로서의 정보 처리 장치는, 원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 취득하는 정보 처리 장치이며, 상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과, 상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과, 상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보로부터 상기 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단과, 상기 산출 수단에서 산출된 상기 모델을 사용하여 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단을 갖는다.
본 발명의 다른 특징들은 (첨부된 도면을 참조하여) 이하의 예시적인 실시예의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은, 임프린트 장치를 도시한 도면이다.
도 2는, 정보 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 3은, 물품을 제조하는 시스템을 도시한 도면이다.
도 4는, 임프린트 처리를 도시한 흐름도이다.
도 5는, 기판 상의 샷 영역의 일례를 도시한 도면이다.
도 6은, 위치 어긋남에 관련된 정보를 추정하기 위한 모델을 산출하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7은, 모델을 사용하여 보정값을 취득하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 8은, 보정값을 사용하여 위치 정렬을 행하는 임프린트 처리를 도시한 흐름도이다.
도 9는, 실시예 1에 관한 물품의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은, 노광 장치를 도시한 도면이다.
도 11은, 노광 처리를 도시한 흐름도이다.
도 12는, 보정값을 사용하여 위치 정렬을 행하는 노광 처리를 도시한 흐름도이다.
이하에, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면에 있어서, 동일한 부재에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하여, 중복되는 설명은 생략한다.
<실시예 1>
본 실시예에서는, 리소그래피 장치로서 임프린트 장치를 사용한 예에 대하여 설명한다. 도 1은 임프린트 장치를 도시한 도면이다. 우선, 도 1의 (a)를 사용하여, 임프린트 장치의 대표적인 구성에 대하여 설명한다. 임프린트 장치(IMP)는, 기판(S) 상에 공급된 임프린트재(IM)와 형(M)을 접촉시켜, 임프린트재(IM)에 경화용 에너지를 제공함으로써, 형(M)의 요철 패턴이 전사된 경화물의 패턴을 형성하는 장치이다.
여기서, 임프린트재(IM)에는, 경화용 에너지가 제공됨으로써 경화되는 경화성 조성물(미경화 상태의 수지라고 칭하는 경우도 있음)이 사용된다. 경화용 에너지로서는 전자파, 열 등이 사용된다. 전자파로서는, 예를 들어 그 파장이 150nm 이상 1mm 이하의 범위로부터 선택되는, 적외선, 가시광선, 자외선 등의 광이다.
경화성 조성물은, 광의 조사에 의해, 혹은 가열에 의해 경화되는 조성물이다. 이 중, 광에 의해 경화되는 광경화성 조성물은, 중합성 화합물과 광중합 개시제를 적어도 함유하고, 필요에 따라 비중합성 화합물 또는 용제를 함유해도 된다. 비중합성 화합물은 증감제, 수소 공여체, 내첨형 이형제, 계면 활성제, 산화 방지제, 폴리머 성분 등의 군으로부터 선택되는 적어도 1종이다.
임프린트재(IM)는 스핀 코터나 슬릿 코터에 의해 기판 상에 막형으로 부여된다. 혹은 액체 분사 헤드에 의해, 액적형, 혹은 복수의 액적이 이어져 생긴 섬형 또는 막형이 되어 기판 상에 부여되어도 된다. 임프린트재(IM)의 점도(25℃에 있어서의 점도)는, 예를 들어 1mPaㆍs 이상 100mPaㆍs 이하이다.
기판(S)은 유리, 세라믹스, 금속, 수지 등이 사용되며, 필요에 따라, 그 표면에 기판(S)과는 다른 재료를 포함하는 부재가 형성되어 있어도 된다. 기판으로서는, 구체적으로 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼, 석영을 재료에 포함하는 유리 웨이퍼 등이다.
형(M)은, 직사각형의 외주 형상을 갖고, 기판에 대향하는 면(패턴면)에 3차원형으로 형성된 패턴(회로 패턴 등의 기판(S)에 전사해야 할 요철 패턴)을 구비한 패턴부(MP)를 갖는다. 형(M)은, 광을 투과시키는 것이 가능한 재료, 예를 들어 석영으로 구성된다. 또한, 형(M)은, 패턴부(MP)와는 반대측에 오목부를 갖는다.
본 실시예에서는, 임프린트 장치(IMP)는, 광의 조사에 의해 임프린트재(IM)를 경화시키는 광경화법을 채용하는 것으로서 설명한다. 또한, 이하에서는, 기판 상의 임프린트재(IM)에 대하여 조사하는 광의 광축에 평행인 방향을 Z축 방향이라고 하고, Z축 방향에 수직인 평면 내에서 서로 직교하는 2방향을 X축 방향 및 Y축 방향이라고 한다. 또한, X축 둘레의 회전, Y축 둘레의 회전, Z축 둘레의 회전을 각각 θX, θY, θZ라고 한다. X축, Y축, Z축에 관한 제어 또는 구동은, 각각 X축에 평행인 방향, Y축에 평행인 방향, Z축에 평행인 방향에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 또한, θX축, θY축, θZ축에 관한 제어 또는 구동은, 각각 X축에 평행인 축의 둘레의 회전, Y축에 평행인 축의 둘레의 회전, Z축에 평행인 축의 둘레의 회전에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 또한, 위치는 X축, Y축, Z축의 좌표에 기초하여 특정될 수 있는 정보이며, 자세는 θX축, θY축, θZ축의 값으로 특정될 수 있는 정보이다.
임프린트 장치(IMP)는, 기판(S)을 보유 지지하는 기판 보유 지지부(102), 기판 보유 지지부(102)를 구동하는 기판 구동 기구(105)(이동부), 기판 보유 지지부(102)를 지지하는 베이스(104), 기판 보유 지지부(102)의 위치를 계측하는 위치 계측부(103)를 구비할 수 있다. 기판 구동 기구(105)는, 예를 들어 리니어 모터 등의 모터를 포함할 수 있다. 임프린트 장치(IMP)는, 얼라인먼트 시에 기판 구동 기구(105)가 기판(S)(기판 보유 지지부(102))을 이동시키기 위해 요하는 구동력을 검출하는 센서(151)를 구비할 수 있다. 기판(S) 상의 임프린트재(IM)와 형(M)의 패턴부(MP)가 접촉한 상태에서 이루어지는 얼라인먼트에 있어서의 구동력은, 예를 들어 기판(S)과 형(M)의 사이에 작용하는 전단력에 상당한다. 전단력은, 주로 X축과 Y축을 포함하는 XY 평면을 따르는 방향으로 작용하는 힘이다. 얼라인먼트 시에 있어서의 구동력은, 예를 들어 얼라인먼트 시에 있어서의 기판 구동 기구(105)의 모터에 공급되는 전류의 크기에 상관을 가지며, 센서(151)는, 해당 전류의 크기에 기초하여 구동력을 검출할 수 있다. 센서(151)는, 패턴의 형성에 있어서 형(M)이 받는 전단력을 계측하는 센서의 일례이다. 또한, 구동 제어값에는, 후술하는 제어부(110)가 기판 구동 기구(105)에 대하여 내는 명령값을 포함할 수 있다. 형 보유 지지부(121)는, 형(M)의 패턴부(MP)의 형상과 기판(S)의 샷 영역의 형상을 맞추기 위해, 형(M)을 변형시키는 도시하지 않은 형 변형 수단을 구비해도 된다. 예를 들어, 형 변형 수단으로서는, 형을 측면으로부터 누름으로써 패턴부(MP)의 XY 평면을 따르는 방향의 형상을 변형시키는 수단을 사용한다.
임프린트 장치(IMP)는, 형(M)을 보유 지지하는 형 보유 지지부(121)(보유 지지부), 형 보유 지지부(121)를 구동함으로써 형(M)을 이동시키는 형 구동 기구(122)(이동부), 형 구동 기구(122)를 지지하는 지지 구조체(130)를 구비할 수 있다. 형 구동 기구(122)는, 예를 들어 보이스 코일 모터 등의 모터를 포함할 수 있다. 임프린트 장치(IMP)는, 이형력 및 압박력 중 적어도 한쪽을 검출하는 센서(152)를 구비할 수 있다. 이형력은, 기판(S) 상의 임프린트재(IM)의 경화물과 형(M)을 분리하기 위해 형(M)에 작용하는 힘이다. 압박력은, 기판(S) 상의 임프린트재(IM)에 형(M)을 접촉시키기 위해 형(M)에 작용하는 힘이다. 이형력 및 압박력은, 주로 Z축 방향을 따르는 방향으로 작용하는 힘이다. 이형력 및 압박력은, 예를 들어 형 구동 기구(122)의 모터에 공급되는 전류의 크기에 상관을 가지며, 센서(152)는, 해당 전류의 크기에 기초하여 분리력 및 압박력을 검출할 수 있다. 센서(152)는, 패턴의 형성에 있어서 형(M)이 받는 이형력 및 압박력 중 적어도 한쪽을 계측하는 센서의 일례이다. 또한, 구동 제어값에는, 후술하는 제어부(110)가 형 구동 기구(122)에 대하여 내는 명령값을 포함할 수 있다.
기판 구동 기구(105) 및 형 구동 기구(122)는, 기판(S)과 형(M)의 상대 위치 및 상대 자세를 조정하는 구동 기구를 구성한다. 해당 구동 기구에 의한 기판(S)과 형(M)의 상대 위치의 조정은, 기판(S) 상의 임프린트재에 대한 형의 접촉, 및 경화된 임프린트재(경화물의 패턴)로부터의 형의 분리를 위한 구동을 포함한다. 기판 구동 기구(105)는, 기판(S)을 복수의 축(예를 들어, X축, Y축, θZ축의 3축, 바람직하게는 X축, Y축, Z축, θX축, θY축, θZ축의 6축)에 대하여 구동하도록 구성될 수 있다. 형 구동 기구(122)는, 형(M)을 복수의 축(예를 들어, Z축, θX축, θY축의 3축, 바람직하게는 X축, Y축, Z축, θX축, θY축, θZ축의 6축)에 대하여 구동하도록 구성될 수 있다. 따라서, 구동 제어값에는, 기판 구동 기구(105) 및 형 구동 기구(122)를, X축, Y축, Z축, θX축, θY축, θZ축의 6축에 대하여 구동하기 위한 명령값을 포함할 수 있다.
임프린트 장치(IMP)는, 형(M)을 반송하는 형 반송 기구(140) 및 형 클리너(150)를 구비할 수 있다. 형 반송 기구(140)는, 예를 들어 형(M)을 형 보유 지지부(121)로 반송하거나, 형(M)을 형 보유 지지부(121)로부터 원판 스토커(도시하지 않음) 또는 형 클리너(150) 등으로 반송하거나 하도록 구성될 수 있다. 형 클리너(150)는, 형(M)을 자외선이나 약액 등에 의해 클리닝한다.
형 보유 지지부(121)는, 형(M)의 패턴부(MP)와는 반대측에 형성된 오목부를 포함하는 공간인 캐비티(CS)를 형성하기 위한 창 부재(125)를 포함할 수 있다. 임프린트 장치(IMP)는, 캐비티(CS)의 압력(이하, 캐비티압이라고 함)을 제어함으로써, 도 1의 (b)에 모식적으로 도시되는 바와 같이, 형(M)의 패턴부(MP)를 기판(S)을 향하여, -Z축 방향으로 볼록 형상으로 변형시키는 변형 기구(123)를 구비할 수 있다.
또한, 임프린트 장치(IMP)는, 얼라인먼트 계측부(106), 조사부(107), 촬상부(112), 광학 부재(111)를 구비할 수 있다. 얼라인먼트 계측부(106)는, 기판(S)의 얼라인먼트 마크와 형(M)의 얼라인먼트 마크를 조명함과 함께 그 상을 촬상함으로써 얼라인먼트 마크간의 상대 위치를 계측한다. 얼라인먼트 계측부(106)는, 관찰해야 할 얼라인먼트 마크의 위치에 따라 도시하지 않은 구동 기구에 의해 위치 결정될 수 있다. 얼라인먼트 계측부(106)에 의해 계측되는 얼라인먼트 마크의 위치에 관한 정보를 얼라인먼트 계측값이라고 한다. 얼라인먼트 계측값에는, 얼라인먼트 마크의 위치 및 얼라인먼트 마크간의 상대 위치가 포함될 수 있다. 또한, 얼라인먼트 계측부에서 촬상한 화상을 얼라인먼트 화상이라고 한다.
조사부(107)는, 임프린트재(IM)를 경화시키기 위한 경화광(예를 들어, 자외광 등의 광)을, 광학 부재(111)를 통하여 임프린트재(IM)에 조사하여, 임프린트재(IM)를 경화시킨다. 또한, 조사부(107)는, 형(M)의 패턴부(MP)와 기판(S)의 샷 영역의 형상을 맞추기 위해, 샷 영역을 변형시키는 도시하지 않은 기판 변형 수단을 구비해도 된다. 예를 들어, 기판 변형 수단으로서는, 조사부(107)로부터 임프린트재(IM)가 경화되지 않는 광(예를 들어, 적외선 등의 광)을 샷 영역에 조사하여, 샷 영역이 열로 팽창됨으로써 샷 영역의 XY 평면을 따르는 방향의 형상을 변형시키는 수단을 사용한다.
촬상부(112)는, 광학 부재(111) 및 창 부재(125)를 통하여 형(M)의 패턴부에 접촉된 임프린트재(IM)를 촬상한다. 이하, 촬상부(112)에서 촬상한 화상을 스프레드 화상이라고 한다.
임프린트 장치(IMP)는, 기판(S) 상에 임프린트재(IM)를 공급하는 디스펜서(108)를 구비할 수 있다. 디스펜서(108)는, 예를 들어 잉크젯법에 의해 기판(S) 상에 임프린트재(IM)를 토출하기 위한 토출구를 갖는다. 또한, 디스펜서(108)는, 임프린트재(IM)를 공급하는 위치를 나타내는 드롭 레시피에 따라 임프린트재(IM)가 기판(S) 상에 공급되도록 임프린트재(IM)를 공급한다. 또한, 디스펜서(108)가 임프린트재(IM)를 공급하는 동안에 기판 보유 지지부(102)에 보유 지지된 기판(S)이 이동함으로써 기판(S)의 소정의 위치에 임프린트재(IM)가 공급된다.
임프린트 장치(IMP)는, 기판 구동 기구(105), 형 구동 기구(122) 등의 임프린트 장치(IMP)의 각 부의 동작 및 조정 등을 제어하는 제어부(110)를 구비할 수 있다.
제어부(110)는, 임프린트 장치(IMP)의 각 부의 동작 및 조정 등을 제어함으로써 기판(S) 상에 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 제어한다. 제어부(110)는, 예를 들어 FPGA(Field Programmable Gate Array의 약칭) 등의 PLD(Programmable Logic Device의 약칭), 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit의 약칭), 또는 프로그램이 내장된 컴퓨터, 또는 이들의 전부 또는 일부의 조합에 의해 구성될 수 있는 정보 처리 장치이다. 또한, 제어부(110)는, 임프린트 장치(IMP)의 다른 부분과 일체로(공통의 하우징 내에) 구성해도 되고, 임프린트 장치(IMP)의 다른 부분과는 별체로(다른 하우징 내에) 구성해도 된다.
도 2는 제어부(110)의 일례로서의 정보 처리 장치를 도시한 도면이다. 정보 처리 장치의 각 구성 요소는 프로그램에 따라 기능한다. 도 2의 예에서는, CPU(201)는, 프로그램에 따라 제어를 위한 연산을 행하고, 버스(208)에 접속된 각 구성 요소를 제어하는 처리 장치이다. ROM(202)은, 데이터 판독 전용 메모리이며, 프로그램이나 데이터가 저장되어 있다. RAM(203)은, 데이터 판독 기입용 메모리이며, 프로그램이나 데이터의 보존용으로 사용된다. RAM(203)은, CPU(201)의 연산 결과 등의 데이터의 일시 보존용으로 사용된다. 기억 장치(204)도 프로그램이나 데이터의 보존용으로 사용된다. 기억 장치(204)는, 정보 처리 장치의 오퍼레이팅 시스템(OS)의 프로그램 및 데이터의 일시 보존 영역으로서도 사용된다. 기억 장치(204)는, RAM(203)에 비하여 데이터의 입출력은 늦지만, 대용량의 데이터를 보존하는 것이 가능하다. 기억 장치(204)는, 보존하는 데이터를 장기간에 걸쳐 참조할 수 있도록, 영속적인 데이터로서 보존할 수 있는 불휘발성 기억 장치인 것이 바람직하다. 기억 장치(204)는, 주로 자기 기억 장치(HDD)로 구성되지만, CD, DVD, 메모리 카드와 같은 외부 미디어를 장전하여 데이터의 읽어들이기나 기입을 행하는 장치여도 된다. 입력 장치(205)는, 정보 처리 장치에 문자나 데이터를 입력하기 위한 장치이며, 각종 키보드나 마우스 등이 해당된다. 표시 장치(206)는, 정보 처리 장치의 조작에 필요한 정보나 처리 결과 등을 표시하기 위한 장치이며, CRT 또는 액정 모니터 등이 해당된다. 통신 장치(207)는, 후술하는 네트워크(304)에 접속하여 TCP/IP 등의 통신 프로토콜에 의한 데이터 통신을 행하고, 다른 정보 처리 장치와 서로 통신을 행하는 경우에 사용된다.
도 3은 물품을 제조하는 시스템의 구성을 도시한 도면이다. 도 3에는, 반도체 디바이스 등의 물품을 제조하기 위한 물품 제조 시스템(300)의 구성이 예시되어 있다. 물품 제조 시스템(300)은, 예를 들어 하나 또는 복수의 임프린트 장치(IMP)와, 하나 또는 복수의 슈퍼임포즈 검사 장치(301)와, 하나 또는 복수의 처리 장치(302)를 포함할 수 있다. 또한, 처리 장치(302)는, 예를 들어 도포 장치, 현상 장치, 에칭 장치, 성막 장치 등을 포함할 수 있다. 또한, 물품 제조 시스템(300)은, 후술하는 얼라인먼트 보정값(보정값)을 취득하는, 하나 또는 복수의 보정값 취득 장치(303)도 포함할 수 있다. 이들 장치는 네트워크(304)를 통하여 임프린트 장치(IMP)와는 상이한 외부 장치인 제어 장치(305)와 접속되며, 제어 장치(305)에 의해 제어될 수 있다. 보정값 취득 장치(303) 및 제어 장치(305)는, 임프린트 장치의 제어부(110)와 마찬가지로, 예를 들어 FPGA(Field Programmable Gate Array의 약칭) 등의 PLD(Programmable Logic Device의 약칭), 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit의 약칭), 또는 프로그램이 내장된 범용 컴퓨터, 또는 이들의 전부 또는 일부의 조합에 의해 구성될 수 있는 정보 처리 장치이다. 또한, 슈퍼임포즈 검사 장치(301), 처리 장치(302)는, 임프린트 장치(IMP)의 제어부(110)와 마찬가지의 제어부를 구비할 수 있다.
또한, 보정값 취득 장치(303)로서, 임프린트 장치(IMP)의 제어부(110) 또는 제어 장치(305)를 사용해도 되고, 제어부(110)와 제어 장치(305)를 병용해도 된다. 또한, 본 실시예에 있어서는, 리소그래피 장치의 일례로서 임프린트 장치(IMP)를 사용하는 예를 설명하지만, 리소그래피 장치의 일례로서, 기판을 노광함으로써 패턴 형성을 행하는 노광 장치여도 된다. 또한, 리소그래피 장치의 일례로서, 하전 입자 광학계를 통하여 하전 입자선(전자선이나 이온 빔 등)으로 기판에 묘화를 행하여, 기판에 패턴 형성을 행하는 묘화 장치 등의 장치여도 된다. 또한, 물품 제조 시스템(300)에 있어서, 임프린트 장치(IMP), 노광 장치 및 묘화 장치 중 적어도 2개의 장치가 구성되어도 된다. 또한, 본 실시예에 있어서, 임프린트 장치(IMP) 등의 리소그래피 장치와 보정값 취득 장치(303)를 포함하는 시스템을 리소그래피 시스템이라고 한다.
이하에, 본 실시예에 있어서의 보정값 취득 방법에 대하여 설명한다. 본 실시예는, 기판에 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 행하여, 임프린트 장치의 상태를 나타내는 장치 정보를 취득하여, 얼라인먼트 보정값(보정값)을 취득하는 것을 특징으로 하고 있다. 여기서, 얼라인먼트 보정값이란, 형(원판, 마스크)과 기판의 얼라인먼트(위치 정렬)를 행하기 위해 사용하는 보정값이다. 또한, 얼라인먼트 보정값은, 예를 들어 원판과 기판의 샷 영역의 위치 정렬을 행할 때의, 얼라인먼트 마크간의 상대적인 목표 위치를 포함할 수 있다. 또한, 얼라인먼트 보정값은, 원판의 패턴이나 샷 영역의 형상을 변형시키기 위한 정보도 포함할 수 있다.
또한, 장치 정보(제1 정보, 제3 정보)란, 패턴의 형성에 관련된, 임프린트 장치의 상태를 나타내는 정보이며, 패턴을 형성할 때의 임프린트 장치의 각 부를 제어하기 위한 제어 정보, 각종 센서 등에 의해 계측된 계측 정보 등이 포함될 수 있다.
본 실시예에서는, 임프린트 처리 중에 취득되는 장치 정보로부터 패턴의 위치 어긋남에 관련된 정보(제2 정보)를 추정하여 얼라인먼트 보정값을 취득한다. 또한, 복수의 장치 정보를 사용함으로써, 고정밀도의 얼라인먼트 보정값을 취득할 수 있다.
우선, 임프린트 처리를 행하여 취득된 장치 정보와, 임프린트 처리를 행한 기판을 슈퍼임포즈 검사 장치(301)에 있어서 검사한 결과로부터 취득된, 패턴의 위치 어긋남에 관련된 정보를 취득한다. 여기서, 위치 어긋남에 관련된 정보란, 이미 패턴이 형성된 하지의 샷 영역에 대한 패턴의 위치 어긋남양을 포함할 수 있다. 그리고, 장치 정보와 위치 어긋남에 관련된 정보를 대응지은 정보를 학습 데이터로 하여, 그 학습 데이터를 사용하여 장치 정보로부터 위치 어긋남에 관련된 정보를 추정하는 모델을 기계 학습에 의해 산출한다(모델 산출). 산출한 모델을 사용하여, 임프린트 처리 중에 취득되는 장치 정보로부터 추정된 위치 어긋남에 관련된 정보로부터, 샷 영역의 얼라인먼트 보정값을 취득한다. 이에 의해, 슈퍼임포즈 검사 장치(301)에서 기판(S)을 검사하는 일 없이, 단시간에 얼라인먼트 보정값의 취득이 가능하게 되고, 고정밀도의, 형과 기판의 위치 정렬을 행할 수 있다.
도 4는 임프린트 처리를 도시한 흐름도이다. 우선, S401에 있어서, 제어부(110)는, 도시하지 않은 기판 반송 기구에 기판(S)을 기판 보유 지지부(102)로 반입시키도록 제어한다. 이어서, S402 내지 S406에 있어서, 기판(S)의 복수의 샷 영역 중, 대상이 되는 샷 영역에 대하여 임프린트 처리(패턴의 형성)가 실행된다. 또한, S402 내지 S406에 있어서, 제어부(110)는, 기계 학습을 위한 학습 데이터로서 사용하는 장치 정보를 기억 장치(204)에 보존한다. 또한, 이하에서는 장치 정보를 기억 장치(204)에 보존하는 것으로서 설명하지만, 장치 정보는 기억 장치(204) 및 RAM(203) 중 적어도 하나에 보존할 수 있다.
예를 들어, 장치 정보에는, 임프린트 처리가 실행되는, 기판(S) 상에 있어서의 샷 영역의 위치, 제어부(110)가 기판 구동 기구(105) 등을 제어하기 위한 명령값, 촬상부(112), 센서(151) 등에 의해 계측된 계측 정보 등이 포함될 수 있다.
S402에 있어서, 제어부(110)는, 디스펜서(108)에 기판(S) 상의 샷 영역에 임프린트재(IM)를 공급시키도록 제어한다. 또한, 제어부(110)는, 기판(S) 상의 샷 영역에 있어서 소정의 위치에 임프린트재(IM)를 공급하기 위해 기판 보유 지지부(102)를 XY 평면을 따르는 방향으로 구동하도록 기판 구동 기구(105)를 제어한다. 또한, 제어부(110)는, 임프린트 처리를 실행하는 샷 영역의 위치를 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다.
여기서, 도 5를 참조하여, 샷 영역의 위치에 대하여 설명한다. 도 5는, 기판(S) 상의 샷 영역의 일례를 도시한 도면이다. 기판(S) 상에 직사각형의 샷 영역(S1 내지 S20)이 배치되어 있다. 샷 영역의 위치란, 기판(S) 상에 있어서의 샷 영역의 위치를 나타내는 좌표값이다. 샷 영역의 위치는, 예를 들어 샷 영역의 중심, 샷 영역에 대응하는 얼라인먼트 마크의 위치, 샷 영역의 네 코너의 점, 또는 샷 영역의 외주 상의 점 등의, 적어도 1점 이상의 좌표값을 포함할 수 있다. 또한, 샷 영역의 위치는, 미리 기억 장치(204)에 보존되어 있는 샷 영역의 레이아웃 정보를 사용해도 된다.
여기서, 도 4의 설명으로 되돌아간다. S403에 있어서, 제어부(110)는, 형 구동 기구(122)를 Z축 방향으로 이동시켜, 형(M)과 기판(S) 상의 임프린트재(IM)를 접촉시키도록 형 구동 기구(122)를 제어한다. 또한, 제어부(110)는, 기판 구동 기구(105)를 Z축 방향으로 이동시키도록 제어해도 되고, 형 구동 기구(122) 및 기판 구동 기구(105)를 Z축 방향으로 이동시키도록 제어해도 된다. 또한, 제어부(110)는, 스테이지 제어 정보를 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다. 스테이지 제어 정보는, 예를 들어 제어부(110)가 기판 구동 기구(105)나 형 구동 기구(122)를 제어하기 위한 명령값을 포함할 수 있다. 또한, 제어부(110)는, 임프린트재(IM)에 형(M)의 패턴부(MP)를 접촉시키고 있을 때의 압박력의 정보를 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다. 압박력의 정보는, 예를 들어 임프린트재(IM)에 형(M)의 패턴부(MP)를 접촉시키고 있을 때의 센서(152)의 출력값을 포함할 수 있다.
또한, S403에 있어서, 제어부(110)는, 변형 기구(123)에 형(M)의 패턴부(MP)가 기판(S)을 향하여, -Z축 방향으로 볼록 형상으로 변형시키기 위해 캐비티압을 조정시키도록 제어한다. 또한, 제어부(110)는, 캐비티압의 정보를 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다. 여기서, 캐비티압의 정보는, 변형 기구(123)의 명령값에 기초하여 산출한 압력값이나, 도시하지 않은 압력계에 의해 계측된 압력값을 포함할 수 있다.
또한, S403에 있어서, 제어부(110)는, 촬상부(112)에, 형(M)에 접촉한 임프린트재(IM)의 화상(스프레드 화상)을 촬상시키도록 제어한다. 그리고, 제어부(110)는, 촬상부(112)에 의해 촬상된 스프레드 화상의 정보를 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다. 스프레드 화상의 정보는, 예를 들어 스프레드 화상에 포함되는 전체 화소의 화소값이나, 화상으로부터 추출한 특징량을 포함할 수 있다.
또한, 스테이지 제어 정보, 압박력의 정보, 캐비티압의 정보, 스프레드 화상의 정보는, 어떠한 시점에서의 정보로 해도 되고, 어떠한 기간에 있어서의 시계열의 정보로 해도 된다.
S404에 있어서, 제어부(110)는, 얼라인먼트 계측부(106)에 기판(S)의 얼라인먼트 마크와 형(M)의 얼라인먼트 마크간의 상대 위치를 계측시키도록 제어한다. 그리고, 제어부(110)는, 임프린트재(IM)가 공급된, 기판(S) 상의 샷 영역과, 형(M)의 패턴부(MP)의 위치 정렬(얼라인먼트)을 행한다. 구체적으로는, 제어부(110)는, 얼라인먼트 계측부(106)에 의해 계측한 계측값에 기초하여, 기판 구동 기구(105)를 XY 평면을 따르는 방향으로 이동시켜 위치 정렬을 행하도록 제어한다. 제어부(110)는, 얼라인먼트 마크간의 상대 위치가 목표 상대 위치의 허용 범위에 들어갈 때까지, 기판 구동 기구(105)를 이동시켜 위치 정렬을 행하도록 제어한다. 또한, 제어부(110)는, 형 구동 기구(122)를 XY 평면을 따르는 방향으로 이동시켜 위치 정렬을 행하도록 제어해도 되고, 형 구동 기구(122) 및 기판 구동 기구(105)를 XY 평면을 따르는 방향으로 이동시켜 위치 정렬을 행하도록 제어해도 된다. 또한, 제어부(110)는, 전술한 형 변형 수단 및 기판 변형 수단을 사용하여, 형(M)의 패턴부(MP) 및 기판(S)의 샷 영역 중 적어도 하나를 변형시켜, 형(M)의 패턴부(MP)와 샷 영역의 형상도 맞춰도 된다.
S405에 있어서, 제어부(110)는, 기판(S) 상의 임프린트재(IM)를 경화시키기 위해 조사부(107)에 광을 조사시키도록 제어한다. 이에 의해, 임프린트재(IM)가 경화되어, 임프린트재(IM)의 패턴이 형성된다.
S406에 있어서, 제어부(110)는, 형 구동 기구(122)를 Z축 방향으로 이동시켜, 임프린트재(IM)와 형(M)의 패턴부(MP)가 분리(이형)되도록 제어한다. 또한, 제어부(110)는, 기판 구동 기구(105)를 Z축 방향으로 이동시키도록 제어해도 되고, 형 구동 기구(122) 및 기판 구동 기구(105)를 Z축 방향으로 이동시키도록 제어해도 된다. 또한, 제어부(110)는, S402와 마찬가지로, 변형 기구(123)에 형(M)의 패턴부(MP)가 기판(S)을 향하여, -Z축 방향으로 볼록 형상으로 변형시키기 위해 캐비티압을 조정시키도록 제어한다.
S407에 있어서, 제어부(110)는, 기판(S) 상의 전체 샷 영역에 대하여 임프린트 처리가 종료되었는지 여부를 판정한다. 제어부(110)가 기판(S) 상의 전체 샷 영역에 대하여 임프린트 처리가 종료되지 않았다고 판정한 경우에는, 제어부(110)는 S402로 되돌아가고, 다음 샷 영역에 대하여 임프린트 처리를 행하도록 제어한다. 또한, 제어부(110)가 기판(S) 상의 전체 샷 영역에 대하여 임프린트 처리가 종료되었다고 판정한 경우에는, 제어부(110)는 S408로 진행한다.
S408에 있어서, 제어부(110)는, 도시하지 않은 기판 반송 기구에 기판(S)을 기판 보유 지지부(102)로부터 반출시키도록 제어한다.
이후, 임프린트 처리를 행하여 패턴이 형성된 기판(S)을 슈퍼임포즈 검사 장치(301)로 반송하고, 슈퍼임포즈 검사 장치(301)는 기판(S)에 형성된 패턴에 대하여 슈퍼임포즈 검사를 행한다. 슈퍼임포즈 검사 장치(301)는, 샷 영역별로 슈퍼임포즈 검사 결과를 슈퍼임포즈 검사 장치(301)의 기억 장치에 보존한다. 슈퍼임포즈 검사 결과는, 기판(S)의 샷 영역별로, 적어도 1점에 있어서의 패턴의 위치 어긋남을 계측한 계측 결과(위치 어긋남에 관련된 정보)를 포함할 수 있다.
또한, 도 4에서는 1매의 기판(S)에 대하여 행하는 임프린트 처리를 도시하고 있지만, 복수의 기판(S)으로 구성되는 로트에 대하여 임프린트 처리를 행해도 된다. 그 경우에는, 제어부(110)는 S408 후에 로트 내의 모든 기판(S)에 대하여 임프린트 처리를 행하였는지를 판정한다. 제어부(110)가 로트 내의 모든 기판(S)에 대하여 임프린트 처리를 행하지 않았다고 판정한 경우에는, 제어부(110)는 S401로 되돌아가고, 도시하지 않은 기판 반송 기구에 다음 기판(S)을 기판 보유 지지부(102) 상에 반송시키도록 제어한다. 또한, 제어부(110)가 로트 내의 모든 기판(S)에 대하여 임프린트 처리를 행하였다고 판정한 경우에는, 제어부(110)는 처리를 종료한다.
이어서, 보정값 취득 장치(303)에 있어서의 보정값 취득을 위한 모델을 기계 학습에 의해 산출하는 방법에 대하여 설명한다. 도 6은, 위치 어긋남에 관련된 정보를 추정하기 위한 모델을 산출하는 방법을 도시한 흐름도이다.
S601에 있어서, 보정값 취득 장치(303)는, 슈퍼임포즈 검사 장치(301)에서 검사한 기판(S)의 샷 영역의 슈퍼임포즈 검사 결과를, 네트워크(304)를 통하여 슈퍼임포즈 검사 장치(301)로부터 취득한다.
S602에 있어서, 보정값 취득 장치(303)는, 기판(S)의 샷 영역에 임프린트 처리의 실행 중에 임프린트 장치(IMP)에서 취득된 장치 정보를, 네트워크(304)를 통하여 임프린트 장치(IMP)로부터 취득한다. 취득하는 장치 정보는, 도 4에 있어서, 임프린트 처리의 실행 중에 임프린트 장치에서 기판(S)의 샷 영역별로 취득되고, 제어부(110)의 기억 장치(204)에 보존된 정보이다.
S603에 있어서, 보정값 취득 장치(303)는, 기판(S)의 모든 샷 영역에 대하여 S601 내지 S602의 처리를 실행하였는지 여부를 판단한다. 그리고, 제어부(110)는, 모든 샷 영역에 대하여 S601 내지 S602의 처리를 실행한 경우에는 S604로 진행하고, 미처리의 샷 영역이 존재하는 경우에는 S601로 되돌아간다. 또한, 복수의 기판(S)에 대하여, 취득해야 할 슈퍼임포즈 검사 결과와 장치 정보가 있는 경우에는, 복수의 기판(S)의 모든 샷 영역에 대하여 S601 내지 S603의 처리를 반복한다. 또한, 복수의 조건에서 임프린트 처리된, 복수의 기판(S)에 대한 장치 정보와 슈퍼임포즈 검사 결과를 준비하면 된다.
S604에 있어서, 보정값 취득 장치(303)는, S601에 있어서 취득한 슈퍼임포즈 검사 결과와, S602에 있어서 취득한 장치 정보의 관계를 학습 데이터로서 학습하여, 위치 어긋남에 관련된 정보를 추정하기 위한 모델을 산출한다. 여기서, 산출된 모델은, 예를 들어 다층의 퍼셉트론으로 구성된 신경망에 있어서, 오차 역전반법 등의 알고리즘을 사용하여 내부의 확률 변수가 최적화된 모델이다. 새로운 기판의 임프린트 처리 중에 취득되는 장치 정보를 산출된 모델에 입력함으로써, 새로운 기판에 형성되는 패턴의 위치 어긋남에 관련된 정보를 추정할 수 있다. 또한, 임프린트 장치에 의해 취득되는 장치 정보가 얼라인먼트 화상이나 스프레드 화상 등의 화상 정보를 포함하는 경우, 컨벌루션 신경망을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 임프린트 장치에 의해 취득되는 장치 정보가 시계열의 정보를 포함하는 경우, 재귀형 신경망을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 학습 데이터의 수가 적은 경우에는, 서포트 벡터 머신을 사용하는 것이 바람직하다.
S605에 있어서, 보정값 취득 장치(303)는, S604에 있어서 산출된 모델의 정보를 보정값 취득 장치(303)의 기억 장치에 보존한다. 여기서, 모델의 정보에는 퍼셉트론의 층수, 뉴런수 등 신경망의 구조를 나타내는 정보나 최적화된 확률 변수의 정보가 포함될 수 있다.
또한, S604에 있어서 산출된 모델은, S601에 있어서 취득한 슈퍼임포즈 검사 결과로부터 구한 얼라인먼트 보정값과, S602에 있어서 취득한 장치 정보의 관계를 학습 데이터로서 학습함으로써, 얼라인먼트 보정값을 추정하는 모델로 해도 된다.
이어서, 도 7을 사용하여, 보정값 취득 장치(303)에 있어서 산출된 모델을 사용하여 얼라인먼트 보정값을 취득하는 방법에 대하여 설명한다. 도 7은 모델을 사용하여 보정값을 취득하는 방법을 도시한 흐름도이다.
S701에 있어서, 보정값 취득 장치(303)는, S605에서 보존한 보정값 취득을 위한 모델의 정보를 취득한다.
S702에 있어서, 보정값 취득 장치(303)는, 임프린트 장치(IMP)에 있어서 취득된 장치 정보를 네트워크(304) 경유로 취득한다. 취득하는 장치 정보는, S602에 있어서 취득한 장치 정보와 일치한다. 여기서, 임프린트 장치(IMP)는, 취득한 장치 정보를 보정값 취득 장치(303)로부터의 요구를 받아 보정값 취득 장치(303)에 송신해도 되고, 임프린트 처리 중에 장치 정보를 취득하였을 때 보정값 취득 장치(303)에 송신해도 된다. 또한, 장치 정보를 샷 영역별로 송신해도 되고, 장치 정보를 기판별, 또는 복수의 기판별로 통합하여 송신해도 된다.
S703에 있어서, 보정값 취득 장치(303)는, S701에서 취득한 모델의 정보와, S702에 있어서 취득한 장치 정보를 사용하여, 슈퍼임포즈 검사 장치의 검사 결과를 추정한다. 추정하는 검사 결과에는, 예를 들어 기판(S)의 샷 영역별, 적어도 1점에 있어서의 패턴의 위치 어긋남에 관련된 정보가 포함될 수 있다. 또한, 추정한 검사 결과를 사용하여, 기판(S)의 샷 영역에 대하여 임프린트 처리를 행하는 경우에, 위치 어긋남이 저감되도록 기판(S) 상의 샷 영역과, 형(M)의 패턴부(MP)와의 위치 정렬을 행하기 위한 얼라인먼트 보정값을 취득한다. 이어서, S703에서는, 보정값 취득 장치(303)는, 얼라인먼트 보정값을 네트워크(304) 경유로 임프린트 장치(IMP)에 송신한다.
또한, S701에서 취득한 모델의 정보가 얼라인먼트 보정값을 추정하는 모델의 정보인 경우, S702에 있어서 취득한 장치 정보를 사용하여, 얼라인먼트 보정값을 추정한다. 그리고, S703에서는 추정한 얼라인먼트 보정값이 임프린트 장치(IMP)에 송신된다.
이어서, 얼라인먼트 보정값을 사용하여 위치 정렬을 행하는 방법에 대하여 설명한다. 도 8은, 보정값을 사용하여 위치 정렬을 행하는 임프린트 처리를 도시한 흐름도이다. 도 4와 상이한 스텝은 S801 내지 S803이기 때문에, 그 밖의 스텝에 대해서는 설명을 생략한다. S801에 있어서, 제어부(110)는, S403에서 보존한 장치 정보를 네트워크(304) 경유로 보정값 취득 장치(303)에 송신한다.
여기서, 보정값 취득 장치(303)는, 임프린트 장치(IMP)(제어부(110))로부터 송신된 장치 정보를 S702에 있어서 취득한다. 또한, S703에 있어서 얼라인먼트 보정값을 취득하여, S704에 있어서 얼라인먼트 보정값을 임프린트 장치(IMP)(제어부(110))에 송신한다.
S802에 있어서, 제어부(110)는, 보정값 취득 장치(303)로부터 송신된 얼라인먼트 보정값을 취득한다.
S803에 있어서, 제어부(110)는, 얼라인먼트 보정값을 사용하여 얼라인먼트 마크간의 상대 위치에 대한 목표 상대 위치를 보정한다. 그리고, S404와 마찬가지로, 제어부(110)는, 얼라인먼트 마크간의 상대 위치가, 보정된 목표 상대 위치의 허용 범위에 들 때까지, 기판 구동 기구(105)를 이동시켜 위치 정렬을 행하도록 제어한다. 또한, 제어부(110)는, 전술한 형 변형 수단 및 기판 변형 수단을 사용하여, 형(M)의 패턴부(MP) 및 기판(S)의 샷 영역 중 적어도 하나를 변형시켜, 형(M)의 패턴부(MP)와 샷 영역의 형상도 맞춰도 된다.
본 실시예에서는, 보정값 취득 장치(303)에 있어서, 위치 어긋남에 관련된 정보를 추정하기 위한 모델을 산출하여, 얼라인먼트 보정값을 취득하는 방법에 대하여 설명하였지만, 보정값 취득 장치(303)에서 실행되는 경우에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제어 장치(305)에 있어서, 모델을 산출하여, 얼라인먼트 보정값을 취득해도 된다. 또한, 임프린트 장치(IMP)의 제어부(110)에 있어서, 모델을 산출하여, 얼라인먼트 보정값을 취득해도 된다. 또한, 보정값 취득 장치(303), 제어 장치(305), 임프린트 장치(IMP)의 제어부(110) 중 어느 것을 조합하여, 모델을 산출하여, 얼라인먼트 보정값을 취득해도 된다. 예를 들어, 보정값 취득 장치(303)에 있어서 모델을 산출하고, 취득된 모델의 정보를 임프린트 장치(IMP)의 제어부(110)에 송신하여, 제어부(110)가 모델을 사용하여 얼라인먼트 보정값을 취득해도 된다. 이 경우, S801, S802에 있어서, 장치 정보, 얼라인먼트 보정값을 네트워크 경유로 송신할 필요가 없기 때문에 처리 시간이 단축될 수 있다.
또한, S801에 있어서 송신하는 장치 정보를 취득한 샷 영역의 다음에 임프린트 처리를 행하는 샷 영역에 대하여, S802, S803을 실행해도 된다. 또한, 다음 기판의 샷 영역이며, S801에 있어서 송신하는 장치 정보를 취득한 샷 영역의 위치와 동일한 위치에 있는 샷 영역에 대하여, S802, S803을 실행해도 된다. 이러한 방법은, 장치 정보의 취득부터 얼라인먼트 보정값의 취득까지의 시간이 긴 경우에, 임프린트 장치의 스루풋(생산성)에 영향을 주지 않는다고 하는 점에서 유리하다.
또한, 장치 정보를 취득한 샷 영역 이외의 샷 영역에 대하여 얼라인먼트 보정값을 사용하여 위치 정렬을 행하는 경우, 도 4의 S404 이후에 취득하는 장치 정보를 사용하여, 모델의 산출이나 얼라인먼트 보정값의 취득을 행할 수 있다. 예를 들어, S404에 있어서 취득되는, 전단력의 정보, 얼라인먼트 계측값, 얼라인먼트 화상, 스테이지 제어 정보, 스프레드 화상의 정보가 장치 정보에 포함될 수 있다. 또한, S405에 있어서 취득되는, 임프린트재(IM)를 경화시키기 위한 경화광의 광량이나 경화광의 조사 시간이 장치 정보에 포함될 수 있다. 또한, S406에 있어서 취득되는 캐비티압의 정보, 스프레드 화상의 정보, 이형력의 정보가 장치 정보에 포함될 수 있다. 또한, 이들 장치 정보에 대해서도, 어떠한 시점에서의 정보여도 되고, 어떠한 기간에 있어서의 시계열의 정보여도 된다.
또한, 장치 정보를 취득한 샷 영역 이외의 샷 영역에 대하여 얼라인먼트 보정값을 사용하여 위치 정렬을 행하는 경우, S801, S802의 스텝은, 위치 정렬을 행하는 타이밍까지라면, 임의의 타이밍에 행할 수 있다.
또한, 복수의 점에 있어서의 위치 어긋남에 관련된 정보를 취득하고, 샷 영역의 회전 오차나 형상 오차(예를 들어, 배율 오차 등)를 보정하기 위한 보정값을 취득하여, 샷 영역의 회전 오차나 형상 오차를 보정해도 된다.
이상, 본 실시예에 따르면, 임프린트 처리 중에 취득된 장치 정보와 슈퍼임포즈 검사 결과를 사용하여 학습을 행한 모델로부터 위치 어긋남에 관련된 정보를 추정하므로, 고정밀도로 위치 정렬을 행하기 위한 보정값을 취득할 수 있다.
(물품의 제조 방법)
본 실시예에 있어서의 물품의 제조 방법에 대하여 설명한다. 임프린트 장치를 사용하여 형성한 경화물의 패턴은, 각종 물품의 적어도 일부에 항구적으로, 혹은 각종 물품을 제조할 때 일시적으로 사용된다. 물품이란, 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서 혹은 형 등이다. 전기 회로 소자로서는, DRAM, SRAM, 플래시 메모리, MRAM과 같은, 휘발성 혹은 불휘발성 반도체 메모리나, LSI, CCD, 이미지 센서, FPGA와 같은 반도체 소자 등을 들 수 있다. 형으로서는, 임프린트용 몰드 등을 들 수 있다.
경화물의 패턴은, 상기 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서, 그대로 사용되거나, 혹은 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 기판의 가공 공정에 있어서 에칭 또는 이온 주입 등이 행해진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.
이어서, 물품의 구체적인 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 절연체 등의 피가공재(2z)가 표면에 형성된 실리콘 기판 등의 기판(1z)을 준비하고, 이어서, 잉크젯법 등에 의해, 피가공재(2z)의 표면에 임프린트재(3z)를 부여한다. 여기서는, 복수의 액적형이 된 임프린트재(3z)가 기판 상에 부여된 모습을 나타내고 있다.
도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이, 임프린트용 형(4z)을, 그 요철 패턴이 형성된 측을 기판 상의 임프린트재(3z)를 향하여 대향시킨다. 도 9의 (c)에 도시하는 바와 같이, 임프린트재(3z)가 부여된 기판(1z)과 형(4z)을 접촉시켜, 압력을 가한다. 임프린트재(3z)는 형(4z)과 피가공재(2z)의 간극에 충전된다. 이 상태에서 경화용 에너지로서 광을 형(4z)을 투과하여 조사하면, 임프린트재(3z)는 경화된다.
도 9의 (d)에 도시하는 바와 같이, 임프린트재(3z)를 경화시킨 후, 형(4z)과 기판(1z)을 분리하면, 기판(1z) 상에 임프린트재(3z)의 경화물의 패턴이 형성된다. 이 경화물의 패턴은, 형의 오목부가 경화물의 볼록부에, 형의 볼록부가 경화물의 오목부에 대응한 형상으로 되어 있고, 즉 임프린트재(3z)에 형(4z)의 요철 패턴이 전사된 것이 된다.
도 9의 (e)에 도시하는 바와 같이, 경화물의 패턴을 내에칭 마스크로 하여 에칭을 행하면, 피가공재(2z)의 표면 중, 경화물이 없거나 혹은 얇게 잔존한 부분이 제거되고, 홈(5z)이 된다. 도 9의 (f)에 도시하는 바와 같이, 경화물의 패턴을 제거하면, 피가공재(2z)의 표면에 홈(5z)이 형성된 물품을 얻을 수 있다. 여기서는 경화물의 패턴을 제거하였지만, 가공 후에도 제거하지 않고, 예를 들어 반도체 소자 등에 포함되는 층간 절연용 막, 즉 물품의 구성 부재로서 이용해도 된다.
<실시예 2>
본 실시예에서는, 리소그래피 장치로서 노광 장치를 사용한 예에 대하여 설명한다. 또한, 여기서 언급하지 않는 사항은, 실시예 1에 따를 수 있다. 도 10은, 실시예 2에 관한 노광 장치를 도시한 도면이다. 노광 장치(EXP)는, 패턴부가 형성된 원판에 광을 조사하여, 원판으로부터의 광으로 기판(S) 상의 샷 영역에 패턴을 투영하는 장치이다. 노광 장치(EXP)는, 광원 유닛(1001), 조명 광학계(1002), 마스크 스테이지(1003)(이동부), 투영 광학계(1004), 기판 스테이지(1007)(이동부), 기판 척(1008)을 구비할 수 있다.
광원 유닛(1001)을 나온 광은 조명 광학계(1002)를 통하여 마스크 스테이지(1003)에 보유 지지된 마스크(MS)(원판)를 조명한다. 광원 유닛(1001)의 광원으로서는, 예를 들어 고압 수은 램프나 엑시머 레이저 등이 있다. 또한, 광원이 엑시머 레이저인 경우에는, 광원 유닛(1001)은 노광 장치(EXP)의 챔버 내부에 있는 것만은 아니며, 외장형으로 되어 있는 구성도 있을 수 있다. 마스크(MS)에는 전사되어야 할 패턴이 형성되어 있다. 마스크(MS)를 조명한 광은 투영 광학계(1004)를 통과하여 기판(S)에 도달한다. 기판(S)은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼, 유리 플레이트, 필름형 기판 등이다.
마스크(MS) 상의 패턴이, 투영 광학계(1004)를 통하여, 기판(S) 상에 도포된 감광 매체(예를 들어, 레지스트)에 전사된다. 기판(S)은 기판 척(1008)에 진공 흡착 등의 수단에 의해 평평하게 교정된 상태로 보유 지지되어 있다. 또한, 기판 척(1008)은 기판 스테이지(1007)에 보유 지지되어 있다. 기판 스테이지(1007)는 이동 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 기판 스테이지(1007)를 투영 광학계(1004)의 광축에 대하여 수직인 면을 따라 2차원적으로 스텝 이동하면서, 기판(S)에 복수의 샷 영역을 반복하여 노광한다. 이것은 스텝 앤드 리피트 방식이라고 불리는 노광 방식이다. 또한, 마스크 스테이지(1003)와 기판 스테이지(1007)를 동기하면서 스캔하여 노광을 행하는, 스텝 앤드 스캔 방식이라고 불리는 노광 방식도 있으며, 본 실시예는 그러한 방식을 채용하는 노광 장치에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
또한, 투영 광학계(1004)는, 샷 영역에 대한 패턴의 상대적인 형상을 변형시키는 패턴 변형 수단을 구비할 수 있다. 또한, 스텝 앤드 스캔 방식의 노광 장치에서는, 스캔 중의 스테이지 궤도를 제어(예를 들어, 스캔 방향과 직행하는 방향으로 어긋나면서 스캔)함으로써, 샷 영역에 대한 패턴의 상대적인 형상을 변형시키는 궤도 변경 수단을 구비할 수 있다.
또한, 노광 장치(EXP)는 제어부(1009), 얼라인먼트 계측부(1005), 포커스 계측부(1006)를 구비할 수 있다. 제어부(1009)는, 노광 장치(EXP)의 각 부의 동작 및 조정 등을 제어함으로써 기판(S) 상에 패턴을 형성하는 노광 처리를 제어한다. 제어부(1009)의 구성에 대해서는, 실시예 1의 제어부(110)와 마찬가지이며, 예를 들어 도 2에 도시한 정보 처리 장치로 구성될 수 있다.
얼라인먼트 계측부(1005)는, 기판(S) 상의 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)의 위치를 계측한다. 제어부(1009)는, 얼라인먼트 계측부(1005)로부터의 신호를 처리하여, 마스크(MS)와 기판(S)의 위치 정렬을 하기 위한 마스크 스테이지(1003), 및 기판 스테이지(1007) 중 적어도 한쪽의 구동량을 산출한다. 그리고, 제어부(1009)는, 마스크 스테이지(1003) 및 기판 스테이지(1007) 중 적어도 한쪽을 구동하여, 마스크(MS)와 기판(S)을 위치 정렬하여, 노광을 행하도록 제어한다. 또한, 전술한 패턴 변형 수단이나 궤도 변경 수단에 의해, 샷 영역에 대한 패턴의 상대적인 형상을 맞춤으로써, 위치 정렬을 행하도록 제어해도 된다. 얼라인먼트 계측부(1005)에 의해 계측되는 얼라인먼트 마크의 위치에 관한 정보를 얼라인먼트 계측값이라고 한다. 얼라인먼트 계측값에는, 얼라인먼트 마크의 위치 및 얼라인먼트 마크간의 상대 위치가 포함될 수 있다. 또한, 얼라인먼트 계측부(1005)에서 촬상한 화상을 얼라인먼트 화상이라고 한다.
포커스 계측부(1006)는, 투영 광학계(1004)로부터의 광의 조사 영역 내에 있어서의 복수의 계측점에서 기판(S)의 높이를 계측한다. 포커스 계측부(1006)는, 투영 광학계(1004)로부터의 광의 조사 영역 내에 있어서의 복수의 계측점의 배치가 고정되어 있고, 복수의 계측점의 각각에 있어서 기판(S)의 높이를 계측하도록 구성되어 있다. 그리고, 포커스 계측부(1006)는, 기판(S)에 광을 사입사시켜 반사된 광을 수광하는 사입사형의 광 센서를 복수 포함하고, 그 복수의 광 센서들에 의해 복수의 계측점에서 기판(S)의 높이를 계측한다. 이에 의해, 제어부(1009)는, 복수의 계측점에서의 기판(S)의 높이의 계측 결과에 기초하여, 기판(S)의 높이 및 기울기 중 적어도 한쪽을 위치 정렬하기 위한 기판 스테이지(1007)의 구동량을 산출한다. 그리고, 제어부(1009)는, 기판 스테이지(1007)를 구동하여, 기판(S)의 높이 및 기울기 중 적어도 한쪽을 위치 정렬하여, 노광을 행하도록 제어한다. 또한, 포커스 계측부(1006)는, 기판(S)에 광을 사입사시키는 광 센서를 포함하도록 구성되어 있지만, 그것에 한정되는 것은 아니며, 정전 용량 센서나 압력 센서 등의 센서를 포함하도록 구성되어도 된다.
본 실시예에서는, 노광 장치에 있어서 노광 처리 중에 취득되는 장치 정보로부터 패턴의 위치 어긋남에 관련된 정보를 추정하여 얼라인먼트 보정값을 취득한다. 도 11은, 노광 처리를 도시한 흐름도이다. 우선, S1101에 있어서, 제어부(1009)는, 도시하지 않은 기판 반송 기구에 기판(S)을 기판 척(1008)으로 반입시키도록 제어한다.
S1102에 있어서, 제어부(1009)는, 얼라인먼트 계측부(1005)에 의해 얼라인먼트 마크를 계측시키도록 제어한다. 그리고, 제어부(1009)는, 기판(S) 상의 샷 영역과 투영 광학계(1004)로부터의 광의 조사 영역의 상대 위치가 목표 상대 위치의 허용 범위에 들어갈 때까지 기판 스테이지(1007)를 이동시켜 위치 정렬을 행하도록 제어한다. 또한, 제어부(1009)는, 마스크 스테이지(1003)를 이동시켜 위치 정렬을 행하도록 제어해도 되고, 마스크 스테이지(1003) 및 기판 스테이지(1007)를 이동시켜 위치 정렬을 행하도록 제어해도 된다. 또한, 전술한 패턴 변형 수단이나 궤도 변경 수단에 의해, 샷 영역에 대한 패턴의 상대적인 형상을 맞춤으로써, 위치 정렬을 행하도록 제어해도 된다. 그리고, 제어부(1009)는, 얼라인먼트 제어값, 얼라인먼트 화상의 정보를 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다. 또한, 제어부(1009)는, 노광 처리를 실행하는 샷 영역의 위치를 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다. 또한, 제어부(1009)는, 기판 스테이지(1007)를 이동함으로써 발생하는 진동을 도시하지 않은 스테이지 계측부에 의해 계측되도록 제어한다. 그리고, 제어부(1009)는, 계측된 스테이지 계측 정보를 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다. 스테이지 계측 정보에는, 기판 스테이지(1007)에 발생하는 진동에 관한 통계값이나 시계열의 정보가 포함될 수 있다.
S1103에 있어서, 제어부(1009)는, 샷 영역이 투영 광학계(1004)의 포커스 위치로 이동하기 위해, 포커스 계측부(1006)에 의해 기판(S)의 높이를 계측시키고, 기판 스테이지(1007)를 이동시키도록 제어한다. 또한, 제어부(1009)는, 포커스 계측부(1006)에 의해 계측한 포커스 계측값을 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다.
S1104에 있어서, 제어부(1009)는, 광원 유닛(1001), 조명 광학계(1002), 투영 광학계(1004) 등을 제어하여, 기판(S) 상의 샷 영역에 광을 조사시켜 노광을 행한다. 또한, 제어부(1009)는, 도시하지 않은 노광량 계측부에 의해 노광량을 계측시키고, 계측한 노광량의 정보를 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다. 또한, 노광량의 정보는, 노광 개시부터 적산된 노광량인 적산 노광량의 정보로 해도 된다. 또한, 제어부(1009)는, 샷 영역에 광을 조사하여 노광한 시간인 노광 시간을 장치 정보로서 기억 장치(204)에 보존한다.
또한, 얼라인먼트 제어값, 얼라인먼트 화상, 스테이지 계측 정보, 포커스 계측값, 노광량의 정보는, 어떠한 시점의 정보로 해도 되고, 어떠한 기간에 있어서의 시계열의 정보로 해도 된다.
S1105에 있어서, 제어부(1009)는, 기판(S) 상의 전체 샷 영역에 대하여 노광 처리가 종료되었는지 여부를 판정한다. 제어부(1009)가 기판(S) 상의 전체 샷 영역에 대하여 노광 처리가 종료되지 않았다고 판정한 경우에는, 제어부(1009)는 S1102로 되돌아가고, 다음 샷 영역에 대하여 노광 처리를 행하도록 제어한다. 또한, 제어부(1009)가 기판(S) 상의 전체 샷 영역에 대하여 노광 처리가 종료되었다고 판정한 경우에는, 제어부(1009)는 S1106으로 진행한다.
S1106에 있어서, 제어부(1009)는, 도시하지 않은 기판 반송 기구에 기판(S)을 기판 척(1008)으로부터 반출시키도록 제어한다.
이후, 노광 처리를 행하여 패턴이 형성된 기판(S)을 슈퍼임포즈 검사 장치(301)로 반송하고, 슈퍼임포즈 검사 장치(301)는 기판(S)에 형성된 패턴에 대하여 슈퍼임포즈 검사를 행한다. 슈퍼임포즈 검사 장치(301)는, 샷 영역별로 슈퍼임포즈 검사 결과를 기억 장치에 보존한다. 슈퍼임포즈 검사 결과는, 기판(S)의 샷 영역별로, 적어도 1점에 있어서의 패턴의 위치 어긋남을 계측한 계측 결과(위치 어긋남에 관련된 정보)를 포함할 수 있다.
이어서, 얼라인먼트 보정값을 사용하여 위치 정렬을 행하는 방법에 대하여 설명한다. 또한, 모델의 산출, 보정값의 취득에 대해서는, 실시예 1과 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다. 도 12는 보정값을 사용하여 위치 정렬을 행하는 노광 처리를 도시한 흐름도이다. 도 11과 상이한 스텝은 S1201 내지 S1203이기 때문에, 그 밖의 스텝에 대해서는 설명을 생략한다. S1201에 있어서, 제어부(1009)는, 노광 처리 중에 보존한 장치 정보를 네트워크(304) 경유로 보정값 취득 장치(303)에 송신한다.
S1202에 있어서, 제어부(1009)는, 보정값 취득 장치(303)로부터 송신된 얼라인먼트 보정값을 취득한다.
S1203에 있어서, 제어부(1009)는, 얼라인먼트 보정값을 사용하여 위치 정렬의 목표 위치를 보정한다.
S1102에 있어서, 제어부(1009)는, 기판 스테이지(1007)를 구동하여, 노광 처리를 행하는 샷 영역이 투영 광학계(1004)로부터의 광의 조사 영역에 위치하도록 기판(S)을 이동시킨다.
도 12의 예에서는, S1203의 얼라인먼트 전에 장치 정보를 송신하여, 얼라인먼트 보정값을 취득하고 있기 때문에, 동일한 샷 영역에 대하여 얼라인먼트나 포커스 맞추기를 하였을 때 취득한 장치 정보를 사용하여 얼라인먼트 보정값을 취득할 수 없다. 그래서, 포커스 맞추기 후에 장치 정보를 송신하여, 얼라인먼트 보정값을 취득하고, 다시 얼라인먼트 보정값을 반영한 얼라인먼트를 행해도 된다.
이상, 본 실시예에 따르면, 노광 처리 중에 취득된 장치 정보와 슈퍼임포즈 검사 결과를 사용하여 학습을 행한 모델로부터 위치 어긋남에 관련된 정보를 추정하므로, 고정밀도로 위치 정렬을 행하기 위한 보정값을 취득할 수 있다.
(물품의 제조 방법)
본 실시예에 있어서의 물품의 제조 방법은, 예를 들어 디바이스(반도체 소자, 자기 기억 매체, 액정 표시 소자 등) 등의 물품을 제조하는 데 적합하다. 이러한 제조 방법은, 노광 장치(EXP)를 사용하여, 감광제가 도포된 기판을 노광하는(패턴을 기판에 형성하는) 공정과, 노광된 기판을 현상하는(기판을 처리하는) 공정을 포함한다. 또한, 이러한 제조 방법은, 다른 주지의 공정(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서의 물품의 제조 방법은, 종래에 비하여, 물품의 성능, 품질, 생산성 및 생산 비용 중 적어도 하나에 있어서 유리하다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이들 실시 형태에 한정되지 않는다는 것은 말할 필요도 없으며, 그 요지의 범위 내에서 다양한 변형 및 변경이 가능하다. 리소그래피 장치의 일례로서, 임프린트 장치, 노광 장치에 대하여 설명하였지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
리소그래피 장치의 일례로서, 하전 입자 광학계를 통하여 하전 입자선(전자선이나 이온 빔 등)으로 기판에 묘화를 행하여, 기판에 패턴 형성을 행하는 묘화 장치 등의 장치여도 된다. 또한, 감광 매체를 기판의 표면 상에 도포하는 도포 장치, 패턴이 전사된 기판을 현상하는 현상 장치 등, 디바이스 등의 물품의 제조에 있어서, 전술한 바와 같은 임프린트 장치 등의 장치가 실시하는 공정 이외의 공정을 실시하는 제조 장치도 포함할 수 있다.
또한, 실시예 1 내지 실시예 2는, 단독으로 실시할 뿐만 아니라, 실시예 1 내지 실시예 2의 조합으로 실시할 수 있다.
본 발명에 따르면, 고정밀도로 원판과 기판의 위치 정렬을 행하기 위한 보정값을 취득할 수 있는 정보 처리 장치, 프로그램, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템 및 물품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
다른 실시 형태
본 발명의 실시 형태(들)는, 전술한 실시 형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체(보다 구체적으로는 '비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체'라고 칭할 수도 있음)에 기록된 컴퓨터 실행 가능 명령어(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독 및 실행하고, 그리고/또는 전술한 실시 형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하는 하나 이상의 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 그리고 예를 들어 전술한 실시 형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체로부터 컴퓨터 실행 가능 명령어를 판독 및 실행함으로써, 그리고/또는 전술한 실시 형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 하나 이상의 회로를 제어함으로써, 상기 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 실행되는 방법에 의해 실현될 수도 있다.　 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 유닛(CPU), 마이크로 처리 유닛(MPU))를 포함할 수 있고, 컴퓨터 실행 가능 명령어를 판독 및 실행하기 위한 별도의 컴퓨터 또는 별도의 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다.　 컴퓨터 실행 가능 명령어는 예를 들어 네트워크 또는 저장 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다.　 저장 매체는, 예를 들어 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 리드 온리 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)TM), 플래시 메모리 디바이스, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
이상으로, 본 발명은 예시적인 실시 형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시 형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다.　 이하의 청구항의 범위는 이러한 변형과 동등한 구조 및 기능을 모두 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.
본 출원은 2017년 11월 28일에 출원된 일본 특허 출원 제2017-228337호에 대한 우선권을 주장하며, 그 출원의 내용 전체가 본 명세서에 참조로 원용된다.

Claims (25)

  1. 원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 취득하는 정보 처리 장치이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과,
    상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과,
    상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단과,
    상기 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보 및 상기 산출 수단에서 산출된 상기 모델을 사용하여 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단을 갖고,
    상기 리소그래피 장치는 원판의 패턴부와 기판 상의 임프린트재를 접촉시켜 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판에 작용하는 압박력의 정보, 상기 원판의 오목부와 상기 원판을 보유 지지하는 보유 지지부의 사이의 공간의 압력의 정보, 상기 원판의 패턴과 접촉한 상기 임프린트재가 촬상된 화상의 정보, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판과 상기 기판의 사이에 작용하는 전단력의 정보, 및 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴을 분리하기 위해 요하는 이형력의 정보 중 적어도 하나가 포함되는, 정보 처리 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 취득하는 정보 처리 장치이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과,
    상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과,
    상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단과,
    상기 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보 및 상기 산출 수단에서 산출된 상기 모델을 사용하여 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단을 갖고,
    상기 리소그래피 장치는 기판을 노광하여 패턴을 형성하는 노광 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 기판의 높이를 계측하여 얻어지는 포커스 계측값, 상기 기판을 보유 지지하는 기판 스테이지의 진동을 계측하여 얻어지는 계측 정보, 상기 기판을 노광하는 광의 광량을 계측하여 얻어지는 노광량, 상기 기판을 노광하는 시간을 나타내는 노광 시간에 관한 정보 중 적어도 하나가 포함되는, 정보 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 리소그래피 장치에 있어서 상기 원판 및 상기 기판 중 적어도 한쪽을 이동시키는 이동부를 제어하기 위한 명령값에 관한 정보가 포함되는, 정보 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 리소그래피 장치에 있어서 상기 원판 및 상기 기판 중 적어도 한쪽에 형성된 얼라인먼트 마크를 계측하여 얻어지는 얼라인먼트 계측값, 및 얼라인먼트 화상에 관한 정보 중 적어도 하나가 포함되는, 정보 처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 산출 수단에 있어서, 상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 학습 데이터로 한 기계 학습에 의해 상기 모델을 산출하는, 정보 처리 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 취득 수단에 있어서, 상기 기판으로서의 제1 기판의 제1 샷 영역에 상기 제1 패턴을 형성할 때 상기 제1 정보가 취득되고,
    상기 제2 취득 수단에 있어서, 상기 제1 샷 영역에 형성된 상기 제1 패턴의 위치 어긋남이 취득되고,
    상기 제3 취득 수단에 있어서, 상기 기판으로서의 제2 기판의 제2 샷 영역에 상기 제2 패턴을 형성할 때 취득된 상기 제3 정보 및 상기 모델을 사용하여, 상기 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하는, 정보 처리 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 취득 수단에 있어서, 상기 기판으로서의 제1 기판의 제1 샷 영역에 상기 제1 패턴을 형성할 때 상기 제1 정보가 취득되고,
    상기 제2 취득 수단에 있어서, 상기 제1 샷 영역에 형성된 상기 제1 패턴의 위치 어긋남이 취득되고,
    상기 제3 취득 수단에 있어서, 상기 기판으로서의 제2 기판 상의 제2 샷 영역에 상기 제2 패턴을 형성할 때 취득된 상기 제3 정보 및 상기 모델을 사용하여, 상기 제2 샷 영역과는 상이한 제3 샷 영역에 형성되는 제3 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하는, 정보 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제3 샷 영역은, 상기 제2 샷 영역과 동일한 기판 상에 있는, 정보 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제3 샷 영역은, 상기 제2 샷 영역과는 상이한 기판 상에 있는, 정보 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제3 샷 영역의 기판 상에 있어서의 위치는, 상기 제2 샷 영역의 기판 상에 있어서의 위치와 동일한, 정보 처리 장치.
  11. 원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 취득하는 정보 처리 장치이며,
    상기 기판으로서의 제1 기판의 제1 샷 영역에 제1 패턴을 형성할 때 상기 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과,
    상기 제1 샷 영역에 형성된 상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과,
    상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판으로서의 제2 기판의 제2 샷 영역에 형성되는 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단과,
    상기 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보 및 상기 산출 수단에서 산출된 상기 모델을 사용하여, 상기 제2 샷 영역과는 상이한 제3 샷 영역에 형성되는 제3 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단을 갖는, 정보 처리 장치.
  12. 원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 의해 기판에 형성된 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 정보 처리 장치이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과,
    상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과,
    상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단을 갖고,
    상기 보정값은, 상기 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보 및 상기 산출 수단에 의해 산출된 모델을 사용하여 취득되고,
    상기 리소그래피 장치는 원판의 패턴부와 기판 상의 임프린트재를 접촉시켜 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판에 작용하는 압박력의 정보, 상기 원판의 오목부와 상기 원판을 보유 지지하는 보유 지지부의 사이의 공간의 압력의 정보, 상기 원판의 패턴과 접촉한 상기 임프린트재가 촬상된 화상의 정보, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판과 상기 기판의 사이에 작용하는 전단력의 정보, 및 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴을 분리하기 위해 요하는 이형력의 정보 중 적어도 하나가 포함되는, 정보 처리 장치.
  13. 원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 취득하는 정보 처리 장치이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보 및 상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 사용하여 산출된 모델, 그리고 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보를 사용하여, 상기 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단을 갖고,
    상기 리소그래피 장치는 원판의 패턴부와 기판 상의 임프린트재를 접촉시켜 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판에 작용하는 압박력의 정보, 상기 원판의 오목부와 상기 원판을 보유 지지하는 보유 지지부의 사이의 공간의 압력의 정보, 상기 원판의 패턴과 접촉한 상기 임프린트재가 촬상된 화상의 정보, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판과 상기 기판의 사이에 작용하는 전단력의 정보, 및 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴을 분리하기 위해 요하는 이형력의 정보 중 적어도 하나가 포함되는, 정보 처리 장치.
  14. 원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 컴퓨터에 취득시키는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과,
    상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과,
    상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단과,
    상기 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보 및 상기 산출 수단에서 산출된 상기 모델을 사용하여 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단으로서 컴퓨터를 기능시키고,
    상기 리소그래피 장치는 원판의 패턴부와 기판 상의 임프린트재를 접촉시켜 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판에 작용하는 압박력의 정보, 상기 원판의 오목부와 상기 원판을 보유 지지하는 보유 지지부의 사이의 공간의 압력의 정보, 상기 원판의 패턴과 접촉한 상기 임프린트재가 촬상된 화상의 정보, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판과 상기 기판의 사이에 작용하는 전단력의 정보, 및 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴을 분리하기 위해 요하는 이형력의 정보 중 적어도 하나가 포함되는, 것을 특징으로 하는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
  15. 원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 의해 기판에 형성된 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 보정값을 취득하기 위한 모델을 컴퓨터에 산출시키는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과,
    상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과,
    상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보와, 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단으로서, 컴퓨터를 기능시키고,
    상기 보정값은, 상기 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보 및 상기 산출 수단에 의해 산출된 모델을 사용하여 취득되고,
    상기 리소그래피 장치는 원판의 패턴부와 기판 상의 임프린트재를 접촉시켜 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판에 작용하는 압박력의 정보, 상기 원판의 오목부와 상기 원판을 보유 지지하는 보유 지지부의 사이의 공간의 압력의 정보, 상기 원판의 패턴과 접촉한 상기 임프린트재가 촬상된 화상의 정보, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판과 상기 기판의 사이에 작용하는 전단력의 정보, 및 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴을 분리하기 위해 요하는 이형력의 정보 중 적어도 하나가 포함되는,
    것을 특징으로 하는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
  16. 원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 컴퓨터에 취득시키는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보 및 상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 사용하여 산출된 모델, 그리고 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보를 사용하여, 상기 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단으로서, 컴퓨터를 기능시키고,
    상기 리소그래피 장치는 원판의 패턴부와 기판 상의 임프린트재를 접촉시켜 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판에 작용하는 압박력의 정보, 상기 원판의 오목부와 상기 원판을 보유 지지하는 보유 지지부의 사이의 공간의 압력의 정보, 상기 원판의 패턴과 접촉한 상기 임프린트재가 촬상된 화상의 정보, 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴이 접촉할 때 상기 원판과 상기 기판의 사이에 작용하는 전단력의 정보, 및 상기 임프린트재와 상기 원판의 패턴을 분리하기 위해 요하는 이형력의 정보 중 적어도 하나가 포함되는,
    것을 특징으로 하는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 의해 기판에 형성된 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 정보 처리 장치이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과,
    상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과,
    상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단을 갖고,
    상기 보정값은, 상기 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보 및 상기 산출 수단에 의해 산출된 모델을 사용하여 취득되고,
    상기 리소그래피 장치는 기판을 노광하여 패턴을 형성하는 노광 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 기판의 높이를 계측하여 얻어지는 포커스 계측값, 상기 기판을 보유 지지하는 기판 스테이지의 진동을 계측하여 얻어지는 계측 정보, 상기 기판을 노광하는 광의 광량을 계측하여 얻어지는 노광량, 상기 기판을 노광하는 시간을 나타내는 노광 시간에 관한 정보 중 적어도 하나가 포함되는, 정보 처리 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 취득하는 정보 처리 장치이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보 및 상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 사용하여 산출된 모델, 그리고 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보를 사용하여, 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단을 갖고,
    상기 리소그래피 장치는 기판을 노광하여 패턴을 형성하는 노광 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 기판의 높이를 계측하여 얻어지는 포커스 계측값, 상기 기판을 보유 지지하는 기판 스테이지의 진동을 계측하여 얻어지는 계측 정보, 상기 기판을 노광하는 광의 광량을 계측하여 얻어지는 노광량, 상기 기판을 노광하는 시간을 나타내는 노광 시간에 관한 정보 중 적어도 하나가 포함되는, 정보 처리 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 컴퓨터에 취득시키는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과,
    상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과,
    상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단과,
    상기 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보 및 상기 산출 수단에서 산출된 상기 모델을 사용하여 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단으로서 컴퓨터를 기능시키고,
    상기 리소그래피 장치는 기판을 노광하여 패턴을 형성하는 노광 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 기판의 높이를 계측하여 얻어지는 포커스 계측값, 상기 기판을 보유 지지하는 기판 스테이지의 진동을 계측하여 얻어지는 계측 정보, 상기 기판을 노광하는 광의 광량을 계측하여 얻어지는 노광량, 상기 기판을 노광하는 시간을 나타내는 노광 시간에 관한 정보 중 적어도 하나가 포함되는, 것을 특징으로 하는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 의해 기판에 형성된 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 보정값을 취득하기 위한 모델을 컴퓨터에 산출시키는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보를 취득하는 제1 취득 수단과,
    상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 취득하는 제2 취득 수단과,
    상기 제1 취득 수단에서 취득된 상기 제1 정보와, 상기 제2 취득 수단에서 취득된 상기 제2 정보를 사용하여, 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 위치 어긋남을 보정하기 위해 사용되는 상기 보정값을 취득하기 위한 모델을 산출하는 산출 수단으로서, 컴퓨터를 기능시키고,
    상기 보정값은, 상기 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보 및 상기 산출 수단에 의해 산출된 모델을 사용하여 취득되고,
    상기 리소그래피 장치는 기판을 노광하여 패턴을 형성하는 노광 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 기판의 높이를 계측하여 얻어지는 포커스 계측값, 상기 기판을 보유 지지하는 기판 스테이지의 진동을 계측하여 얻어지는 계측 정보, 상기 기판을 노광하는 광의 광량을 계측하여 얻어지는 노광량, 상기 기판을 노광하는 시간을 나타내는 노광 시간에 관한 정보 중 적어도 하나가 포함되는,
    것을 특징으로 하는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
  21. ◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치에 있어서 원판과 기판의 위치 정렬에 사용되는 보정값을 컴퓨터에 취득시키는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이며,
    상기 기판에 형성된 제1 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제1 정보 및 상기 제1 패턴의 위치 어긋남에 관련된 제2 정보를 사용하여 산출된 모델, 그리고 상기 기판에 형성되는 제2 패턴의 형성에 관련된 상기 리소그래피 장치의 상태를 나타내는 제3 정보를 사용하여, 상기 보정값을 취득하는 제3 취득 수단으로서, 컴퓨터를 기능시키고,
    상기 리소그래피 장치는 기판을 노광하여 패턴을 형성하는 노광 장치이며,
    상기 제1 정보 및 상기 제3 정보에는, 상기 기판의 높이를 계측하여 얻어지는 포커스 계측값, 상기 기판을 보유 지지하는 기판 스테이지의 진동을 계측하여 얻어지는 계측 정보, 상기 기판을 노광하는 광의 광량을 계측하여 얻어지는 노광량, 상기 기판을 노광하는 시간을 나타내는 노광 시간에 관한 정보 중 적어도 하나가 포함되는,
    것을 특징으로 하는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
  22. 원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치이며,
    제1항 또는 제2항에 기재된 정보 처리 장치를 갖고,
    상기 제3 취득 수단에 의해 산출된 보정값을 사용하여 상기 원판과 상기 기판의 위치 정렬을 행하여, 상기 기판 상에 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는, 리소그래피 장치.
  23. 제22항에 기재된 리소그래피 장치를 사용하여, 패턴을 기판에 형성하는 공정과,
    상기 공정에서 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 처리하는 공정을 갖고,
    처리된 상기 기판으로부터 물품을 제조하는 것을 특징으로 하는, 물품의 제조 방법.
  24. 제1항 또는 제2항에 기재된 정보 처리 장치와,
    원판을 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치를 갖고,
    상기 정보 처리 장치에 있어서 상기 제3 취득 수단에 의해 취득된 보정값을 사용하여, 상기 리소그래피 장치에 있어서 상기 원판과 상기 기판의 위치 정렬을 행하여, 상기 기판에 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는, 리소그래피 시스템.
  25. 제24항에 기재된 리소그래피 시스템을 사용하여, 패턴을 기판에 형성하는 공정과,
    상기 공정에서 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 처리하는 공정을 갖고,
    처리된 상기 기판으로부터 물품을 제조하는 것을 특징으로 하는, 물품의 제조 방법.
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