JP2011176132A5 - - Google Patents

Description

本発明の１つの側面は、基板上の未硬化樹脂とデバイスパターンがパターン面に形成された型とを互いに押し付けて前記デバイスパターンを該基板上に形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記パターン面に配置されたアライメントマークを検出する検出器と、制御部と、を備え、前記パターン面は、前記デバイスパターンを有する第１領域と前記アライメントマークを有する第２領域とを含み、前記未硬化樹脂と前記型とが互いに押し付けられた場合に、前記第１領域の凹部が前記未硬化樹脂で充填される第１時刻より、前記第２領域の凹部が前記未硬化樹脂で充填される第２時刻が後になるように構成され、前記制御部は、前記第１時刻と前記第２時刻との間に前記アライメントマークを検出するように前記検出器を制御する、ことを特徴とする。

Claims (11)

1. 基板上の未硬化樹脂とデバイスパターンがパターン面に形成された型とを互いに押し付けて前記デバイスパターンを該基板上に形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
   前記パターン面に配置されたアライメントマークを検出する検出器と、
   制御部と、
   を備え、
   前記パターン面は、前記デバイスパターンを有する第１領域と前記アライメントマークを有する第２領域とを含み、前記未硬化樹脂と前記型とが互いに押し付けられた場合に、前記第１領域の凹部が前記未硬化樹脂で充填される第１時刻より、前記第２領域の凹部が前記未硬化樹脂で充填される第２時刻が後になるように構成され、
   前記制御部は、
   前記第１時刻と前記第２時刻との間に前記アライメントマークを検出するように前記検出器を制御する、
   ことを特徴とするインプリント装置。
2. 前記アライメントマークの凹部における最小の幅が、前記デバイスパターンの凹部における最大の幅よりも大きいように、前記パターン面が構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記アライメントマークの凹部における最小の奥行きが、前記デバイスパターンの凹部における最大の奥行きよりも大きいように、前記パターン面が構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
4. 前記パターン面は、前記アライメントマークを包囲する第３のパターンを有する領域をさらに含み、
   前記第３のパターンの凹部における最大の幅が、前記アライメントマークの凹部における最小の幅よりも小さいように、前記パターン面が構成されている、ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記未硬化樹脂を前記基板に吐出する吐出機構を備え、
   前記制御部は、前記デバイスパターンの凹部と前記アライメントマークの凹部とが充填される量の前記未硬化樹脂を前記基板に吐出するように前記吐出機構を制御することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 基板上の未硬化樹脂とデバイスパターンがパターン面に形成された型とを互いに押し付けて前記デバイスパターンを該基板上に形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
   前記パターン面に配置されたアライメントマークを検出する検出器と、
   制御部と、
   を備え、
   前記パターン面は、前記デバイスパターンを有する第１領域と前記アライメントマークを有する第２領域と前記アライメントマークを包囲する溝を有する第３領域とを含み、
   前記制御部は、
   前記未硬化樹脂と前記型とが互いに押し付けられて前記第１領域の凹部に前記未硬化樹脂が充填される第１時刻と、前記未硬化樹脂と前記型とが互いに押し付けられて前記未硬化樹脂が前記第１領域から前記第３領域を越えて前記第２領域の凹部に充填される第２時刻との間に前記アライメントマークを検出するように前記検出器を制御する、
   ことを特徴とするインプリント装置。
7. 基板上の未硬化樹脂とデバイスパターンがパターン面に形成された型とを互いに押し付けて前記デバイスパターンを該基板上に形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
   前記パターン面に配置されたアライメントマークを検出する検出器と、
   前記未硬化樹脂を硬化する光を前記未硬化樹脂に照射する照射手段と、
   制御部と、
   を備え、
   前記パターン面は、前記デバイスパターンを有する第１領域と前記アライメントマークを有する第２領域とを含み、
   前記制御部は、
   前記未硬化樹脂と前記型とが互いに押し付けられて前記第２領域の凹部に前記未硬化樹脂が入り込んだ後であって、かつ、前記第２領域の凹部が前記未硬化樹脂で充填される前に、前記光を照射して前記第２領域の凹部内の未硬化樹脂を硬化するように、前記照射手段を制御し、
   前記第２領域の凹部内の前記未硬化樹脂が硬化した状態で前記アライメントマークを検出するように前記検出器を制御する、
   ことを特徴とするインプリント装置。
8. 前記照射手段は、前記第１領域の凹部に前記未硬化樹脂が充填された後に、前記未硬化樹脂を硬化する光を前記第１領域の凹部内の前記未硬化樹脂に照射する、ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
9. 前記検出器は、前記光を用いて前記アライメントマークを検出する、ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載のインプリント装置。
10. 請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
    を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
11. 基板上の未硬化樹脂とデバイスパターンがパターン面に形成された型とを互いに押し付けて前記デバイスパターンを該基板上に形成するインプリント処理を行うインプリント装置で使用される型であって、
    前記デバイスパターンを有する第１領域とアライメントマークを有する第２領域とを含むパターン面を有し、
    前記パターン面は、前記未硬化樹脂と前記型とが互いに押し付けられた場合に、前記第１領域の凹部が前記未硬化樹脂で充填される第１時刻より、前記第２領域の凹部が前記未硬化樹脂で充填される第２時刻が後になるように、構成されている、
    ことを特徴とする型。