JP7027099B2 - インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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Description
インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。例えば、インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、凹凸のパターンが形成されたモールド(型)を基板上のインプリント材に接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる。そして、モールドと基板との間隔を広げて、硬化したインプリント材からモールドを剥離(離型)することで、基板上のインプリント材にモールドのパターンを転写することができる。このような一連の処理を、インプリント処理と呼び、基板における複数のショット領域の各々について行われる。つまり、1枚の基板における複数のショット領域の各々に対してインプリント処理を行う場合には、該1枚の基板におけるショット領域の数だけインプリント処理が繰り返し行われることとなる。
本実施形態のインプリント処理において、第1実施形態のインプリント処理のフローの工程104以外は、第1実施形態と同様である。
インプリント装置1では、基板のショット領域と型のパターンとの位置合わせを行うために、基板のショット領域を加熱して、ショット領域の形状を制御することができる。加熱光の光強度分布はショット領域が目標形状となるように設定され、その光強度分布を形成するための光学素子として空間光変調素子が使用される。そのため、上記実施形態で用いる空間光変調素子53と、加熱光用の空間光変調素子を兼用することによって、簡易で小型な光学系を構成することができる。
上記実施形態ではパターン部を有する型を用いたが、パターン部がない型を用いて基板上の樹脂を成形する成形装置に対しても、上述の装置、方法、特に工程104を適用することができる。
物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (7)
- 型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記基板上のインプリント材の粘性を増加させるための照射光をインプリント材に照射する光学系と、を有し、
前記照射光は、前記型が前記型保持部によって保持された状態において、前記型のパターン部の中心から側面に向かって光強度が大きくなる光強度分布を有し、
前記型と前記基板上のインプリント材を接触させた状態で、前記型のパターン部の側面を含む領域において前記型のパターン部の中心から側面に向かって移動するインプリント材の界面に対して前記光強度分布のピークより小さい光強度が照射されるように前記照射光を照射する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記光強度分布のピークが、前記型のパターン部の側面より外側の位置にあることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記型と前記基板の間のインプリント材の界面の位置に合わせて、前記光強度分布の位置を変更することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記型と前記基板の間のインプリント材の界面が前記型のパターン部の側面に到達する前に、前記照射光の照射を開始することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のインプリント装置。
- 前記光学系は、前記光強度分布を形成する空間光変調素子を有することを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のインプリント装置。
- 前記光学系は、前記空間光変調素子を用いて、前記基板を加熱する光の光強度分布を形成することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至6の何れか1項に記載のインプリント装置を用いて、基板上にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された基板を加工する工程と、を有し、
加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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