JP2015088216A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 基板に少なくとも１つの基板位置合わせマークおよび少なくとも１つのリソグラフィ位置合わせマークを形成するステップと、
   前記基板上にシード層を形成するステップと、
   前記シード層にガイドパターンおよび少なくとも１つのガイドパターン位置合わせマークを形成するステップとを含み、前記少なくとも１つのガイドパターン位置合わせマークは前記少なくとも１つの基板位置合わせマーク上に形成され、さらに、
   前記少なくとも１つの基板位置合わせマークに対する前記少なくとも１つのガイドパターン位置合わせマークの位置合わせ誤差を決定するステップと、
   前記基板の少なくとも１つの領域上にフィーチャをパターニングするステップとを含み、前記フィーチャは、前記少なくとも１つのリソグラフィ位置合わせマークおよび前記位置合わせ誤差に基づいて、前記基板上に位置決めされる、方法。
2. 前記位置合わせ誤差を決定するステップは、
   前記基板と実質的に平行な面内にあるｘ方向における、前記少なくとも１つの基板位置合わせマークの中心と前記少なくとも１つのガイドパターン位置合わせマークの中心との間の距離を測定するステップと、
   前記ｘ方向を実質的に横断しかつ前記ｘ方向と同じ面内にあるｙ方向における、前記少なくとも１つの基板位置合わせマークの中心と前記少なくとも１つのガイドパターン位置合わせマークの中心との間の距離を測定するステップと、
   前記少なくとも１つの基板位置合わせマークと前記少なくとも１つのガイドパターン位置合わせマークとの間の回転角を測定するステップとを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記基板に前記少なくとも１つの基板位置合わせマークおよび前記少なくとも１つのリソグラフィ位置合わせマークを形成するステップは、前記基板に前記少なくとも１つの基板位置合わせマークおよび前記少なくとも１つのリソグラフィ位置合わせマークをエッチングするステップを含む、請求項１または請求項２に記載の方法。
4. 前記ガイドパターンおよび前記少なくとも１つのガイドパターン位置合わせマークを形成するステップは、前記基板に前記ガイドパターンおよび前記少なくとも１つのガイドパターン位置合わせマークをインプリントするステップを含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の方法。
5. 前記基板の前記少なくとも１つの領域上に前記フィーチャをパターニングするステップは、
   ブロックコポリマー（ＢＣＰ）材料を前記ガイドパターン上に配置するステップと、
   前記配置されたＢＣＰをアニールするステップと、
   前記アニールされたＢＣＰの少なくとも一部を除去して、前記基板の前記少なくとも１つの領域上に前記フィーチャを形成するステップとを含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の方法。
6. 基板を含むビットパターン媒体（ＢＰＭ）テンプレートであって、前記基板は、
   少なくとも１つの基板位置合わせマークと、
   少なくとも１つのリソグラフィ位置合わせマークとを含む、テンプレート。