JP2013219331A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために、本発明は、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、型とインプリント材とを接触させ、型とインプリント材との接触領域を広げる工程と、接触領域の広がりに応じてアライメントマークを検出する検出器の位置を変化させることにより、基板上の互いに異なる場所に形成された複数のアライメントマークを順次検出する工程と、を含むことを特徴とする。

Claims (15)

1. 型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
   前記型と前記インプリント材とを接触させ、前記型と前記インプリント材との接触領域を広げる工程と、
   前記接触領域の広がりに応じてアライメントマークを検出する検出器の位置を変化させることにより、前記基板上の互いに異なる場所に形成された複数の前記アライメントマークを順次検出する工程と、
   を含むことを特徴とするインプリント方法。
2. 前記アライメントマークを順次検出する工程にて検出した検出結果に基づいて、前記型に形成されたパターンの形状と前記基板上のショット領域の形状とを合わせる工程、または、前記型と前記基板との位置合わせする工程の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
3. 前記型と前記インプリント材との前記接触領域の広がりに応じて変化した前記検出器の位置で検出された複数のアライメントマークの検出結果を統計処理して前記基板上のショット領域の形状に対する前記型に形成されたパターンの形状の補正量を算出し、前記補正量に基づいて前記型に形成されたパターンの形状と前記基板上のショット領域の形状とを合わせることを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント方法。
4. 前記アライメントマークの検出は、前記型と前記インプリント材との前記接触領域の広がりに応じて前記アライメントマークを順次検出し、前記検出器の位置を変化させる際に、前に検出された前記アライメントマークの位置から最も近くに存在する前記アライメントマークを検出することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント方法。
5. 前記アライメントマークの検出は、前記型と前記インプリント材との前記接触領域の広がりに応じて前記アライメントマークを順次検出し、前記検出器の位置を変化させる際に、前記型と前記インプリント材との前記接触領域が広がる順に前記アライメントマークを検出することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント方法。
6. 前記型と前記インプリント材の接触が完了する前に前記検出器が検出した前記アライメントマークに基づいて、前記型と前記インプリント材の接触が完了する前に、前記型に形成されたパターンの形状と前記基板上のショット領域の形状とを合わせる工程、または、前記型と前記基板との位置合わせする工程の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント方法。
7. 前記複数のアライメントマークを検出するごとに、順次、前記型に形成されたパターンの形状と前記基板上のショット領域の形状とを合わせる工程、または、前記型と前記基板との位置合わせする工程の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント方法。
8. 前記型と前記インプリント材との前記接触領域を、前記基板上のショット領域の全体を観察することで判断する工程を含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント方法。
9. 前記型と前記インプリント材との前記接触領域を広げる工程での前記型と前記インプリント材との接触の開始から完了までの時間に基づいて、前記検出器を変化させる位置を、前記接触領域を広げる工程の前に予め決定する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載のインプリント方法。
10. 型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
    前記型の複数の領域を前記基板上の前記インプリント材に順次、接触させる工程と、
    前記接触させる工程にて、前記型の複数の領域のうち、先に接触する領域に形成されたアライメントマークを検出器が検出した後、前記検出器の位置を変化させ、前記型の複数の領域のうち、後に接触する領域に形成されたアライメントマークを検出する工程と、
    を含むことを特徴とするインプリント方法。
11. 前記先に接触する領域は前記基板上のショット領域の中心を含む領域であり、前記後に接触する領域は前記ショット領域の一番外側の領域であることを特徴とする請求項１０に記載のインプリント方法。
12. 前記接触させる工程で前記型を前記インプリント材に接触させている際に、前記検出器の位置を変化させることを特徴とする請求項１０または１１に記載のインプリント方法。
13. 型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
    前記基板上のアライメントマークを検出する検出器と、
    前記型と前記基板上のインプリント材とを接触させる際、前記検出器の位置を、前記型と前記インプリント材との接触する接触領域の広がりに応じて変化させながら、複数の前記アライメントマークを検出させる制御部と、
    を備えるインプリント装置。
14. 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のインプリント方法を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する工程
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。
15. 請求項１４に記載の物品の製造方法であって、前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程をさらに含むことを特徴とする物品の製造方法。