JP6716484B2 - インプリント方法 - Google Patents
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Description
図1は、テンプレートの構造の一例を示す上面図であり、図2は、テンプレートの構造の一例を示す断面図であり、図1のA−A断面を示している。図3は、第1の実施形態によるテンプレートのマーク配置領域の一例を示す一部上面図である。図4は、第1の実施形態によるテンプレートの一例を模式的に示す一部断面図である。
第1の実施形態では、充填モニタマークの深さは、アライメントマークおよびデバイス形成パターンの深さと同じであった。第2の実施形態では、充填モニタマークの深さを、アライメントマークおよびデバイス形成パターンの深さとは異なる掘り込み量とする場合を説明する。
[付記1]
基板上にレジストを塗布するレジスト塗布工程と、
凹凸パターンを有するテンプレートを前記レジストに接触させる接触工程と、
前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態で、光学式観察手段によって、前記テンプレートに設けられたアライメントマークと、前記基板上のアライメントマークと、を観察しながら、前記テンプレートと前記基板との間の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態で、前記光学式観察手段によって、前記テンプレートに設けられた凹パターンへの前記レジストの充填を観察する充填観察工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
[付記2]
前記充填観察工程では、前記凹パターンへの前記レジストの充填状態の観察結果に基づいて、前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態の継続または完了を判定することを特徴とする付記1に記載のインプリント方法。
[付記3]
前記充填観察工程の後に、前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態で、前記レジストを硬化させる硬化工程をさらに含み、
前記充填観察工程では、前記光学式観察手段によって前記凹パターンを含む視野の画像を撮像し、前記画像から取得した前記凹パターンのコントラストが所定の値よりも小さい場合に、前記硬化工程に進むことを特徴とする付記2に記載のインプリント方法。
[付記4]
前記レジストは、前記テンプレートの屈折率と同じ屈折率を有することを特徴とする付記1に記載のインプリント方法。
[付記5]
テンプレート基板と、
前記テンプレート基板に設けられる第1凹パターンを含むデバイス形成パターンと、
前記テンプレート基板の前記デバイス形成パターンと同一面に設けられる第2凹パターンを含むアライメントマークと、
前記テンプレート基板の前記デバイス形成パターンと同一面に設けられる第3凹パターンを含む充填モニタマークと、
を備え、
前記アライメントマークは、前記第2凹パターンの底部に設けられる屈折層を有し、
前記充填モニタマークは、前記アライメントマークの近傍に配置されることを特徴とするテンプレート。
[付記6]
前記屈折層は、前記第2凹パターンの底部に堆積された金属膜であることを特徴とする付記5に記載のテンプレート。
[付記7]
前記屈折層は、前記第2凹パターンの底部の前記テンプレート基板に金属イオンが打ち込まれた金属層であることを特徴とする付記5に記載のテンプレート。
[付記8]
前記第3凹パターンの深さは、前記第1凹パターンの深さおよび前記第2凹パターンの深さと同じであることを特徴とする付記5に記載のテンプレート。
[付記9]
前記第3凹パターンの深さは、前記第1凹パターンの深さおよび前記第2凹パターンの深さよりも深いことを特徴とする付記5に記載のテンプレート。
[付記10]
前記デバイス形成パターン、前記アライメントマークおよび前記充填モニタマークは、前記テンプレート基板内に設けられた矩形状のパターン配置領域に配置され、
前記アライメントマークおよび前記充填モニタマークは、前記パターン配置領域の4つの角部に配置されることを特徴とする付記5に記載のテンプレート。
Claims (3)
- 基板上にレジストを塗布するレジスト塗布工程と、
凹凸パターンを有するテンプレートを前記レジストに接触させる接触工程と、
前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態で、光学式観察手段によって、前記テンプレートに設けられ、底部に屈折層を有する第1の凹部を含むアライメントマークと、前記基板上のアライメントマークと、を観察しながら、前記テンプレートと前記基板との間の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態で、前記光学式観察手段によって、前記テンプレートに前記アライメントマークとは別に設けられ、底部に屈折層が配置されない第2の凹部を含む充填モニタマークへの前記レジストの充填を観察する充填観察工程と、
を含み、
前記位置合わせ工程と前記充填観察工程で、前記光学式観察手段の視野に、前記テンプレートの前記アライメントマークと前記充填モニタマークとが存在することを特徴とするインプリント方法。 - 前記位置合わせ工程と前記充填観察工程とは、同時に行われることを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 基板上にレジストを塗布するレジスト塗布工程と、
凹凸パターンを有するテンプレートを前記レジストに接触させる接触工程と、
前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態で、光学式観察手段によって、前記テンプレートに設けられ、底部に屈折層を有する第1の凹部を含むアライメントマークと、前記基板上のアライメントマークと、を観察しながら、前記テンプレートと前記基板との間の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態で、前記光学式観察手段によって、前記テンプレートに前記アライメントマークとは別に設けられ、底部に屈折層が配置されない第2の凹部を含む充填モニタマークへの前記レジストの充填を観察する充填観察工程と、
を含み、
前記充填観察工程では、前記充填モニタマークへの前記レジストの充填状態の観察結果に基づいて、前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態の継続または完了を判定するに際して、
前記光学式観察手段によって前記充填モニタマークを含む視野の画像を撮像し、前記画像から取得した前記充填モニタマークのコントラストが所定の値よりも大きい場合に、前記テンプレートを前記レジストに接触させている状態を継続すると判定することを特徴とするインプリント方法。
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