JP2013028104A5 - - Google Patents

Description

上述の課題を解決するための、本発明の液体吐出ヘッド用基板の製造方法は、対向する第１面と第２面とを有するシリコン基板を含む液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
該第１面に配線パターンを形成する工程と、
該第２面にエッチングマスク層を形成する工程と、
該第２面のエッチングマスク層上からレーザーを用いて該エッチングマスク層に位置決め基準マークを形成するマーク形成工程と、
該位置決め基準マーク用いて、該シリコン基板にレーザーを照射し、該シリコン基板を加工するレーザー加工工程と、を含む。

本発明の製造方法は、対向する第１面と第２面とを有するシリコン基板に、このシリコン基板の第２面から第１面に貫通するインク供給口を形成する工程（貫通口形成工程）を含むことができる。また、本発明の製造方法では、レーザープロセスを用いて位置決め基準マークを作製するため、フォトリソグラフィープロセスを用いる従来の方法と異なり、位置決め基準マークのパターニングを行う必要がない。よって、本発明では、位置決め基準マークを従来と比べて少ない工程で作製することができ、インク供給口を精度良く短時間で形成することができる。具体的には、レーザープロセスにより作製した位置決め基準マークを用いて、レーザーにより、第２面側（図２（ａ）では、エッチングマスク層４の紙面下方）からエッチングマスク層４にインク供給口の開口パターンを形成する。このインク供給口の開口パターンは、後述する開口パターン溝部、またはこの溝部と先導孔とからなることができる。その後、この開口パターンから結晶異方性エッチングを行うことにより、インク供給口を形成することができる。

Claims (9)

1. 対向する第１面と第２面とを有するシリコン基板を含む液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
   該第１面に配線パターンを形成する工程と、
   該第２面にエッチングマスク層を形成する工程と、
   該第２面のエッチングマスク層上からレーザーを用いて該エッチングマスク層に位置決め基準マークを形成するマーク形成工程と、
   該位置決め基準マークを用いて、該シリコン基板にレーザーを照射し、該シリコン基板を加工するレーザー加工工程と、
   を含むことを特徴とする、液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
2. 前記位置決め基準マークを形成するレーザーが、ＹＶＯ₄レーザーの第２高調波である、請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
3. 前記位置決め基準マークを形成するレーザーの周波数が１５ｋＨｚ以上、出力が０．３Ｗ以上である、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
4. 前記レーザー加工工程において、前記第２面のエッチングマスク層を貫通しかつ前記シリコン基板の内部に底を有する開口パターン溝部を形成する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
5. 前記レーザー加工工程の後に、前記シリコン基板に対して前記開口パターン溝部から前記第１面までを結晶異方性エッチングすることによって、該シリコン基板を貫通する液体供給口を形成する工程を有する、請求項４に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
6. 前記レーザー加工工程が、前記開口パターン溝部に囲まれる領域内に、前記第２面のエッチングマスク層を貫通しかつ該開口パターン溝部の底の位置よりも第１面側のシリコン基板内部の位置に底を有する凹みである先導孔を形成する工程を含む、請求項４または５に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
7. １つのシリコン基板に該シリコン基板を貫通する液体供給口を備える液体吐出ヘッド用基板を複数製造し、その際、前記位置決め基準マークを、該シリコン基板の第２面のうちの該液体吐出ヘッド用基板となる領域以外の領域に形成する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
8. 前記液体吐出ヘッド用基板が、前記シリコン基板を貫通する液体供給口を有し、
   前記位置決め基準マークを、該シリコン基板の第２面のうちの該液体供給口となる領域内に形成する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
9. １つのシリコン基板に該シリコン基板を貫通する液体供給口を備える液体吐出ヘッド用基板を複数製造し、その際、前記位置決め基準マークを、該シリコン基板の第２面のうちの該液体吐出ヘッド用基板となる領域内であって、かつ該液体供給口となる領域以外の領域に形成する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。