KR101827070B1 - 유체 유동 구조체 성형 - Google Patents

유체 유동 구조체 성형 Download PDF

Info

Publication number
KR101827070B1
KR101827070B1 KR1020157023514A KR20157023514A KR101827070B1 KR 101827070 B1 KR101827070 B1 KR 101827070B1 KR 1020157023514 A KR1020157023514 A KR 1020157023514A KR 20157023514 A KR20157023514 A KR 20157023514A KR 101827070 B1 KR101827070 B1 KR 101827070B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
molding
printhead
forming
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020157023514A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150110802A (ko
Inventor
치앤-후아 첸
마이클 더블유 컴비
아룬 케이 아가왈
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/US2013/028216 external-priority patent/WO2014133517A1/en
Priority claimed from PCT/US2013/028207 external-priority patent/WO2014133516A1/en
Application filed by 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. filed Critical 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Publication of KR20150110802A publication Critical patent/KR20150110802A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101827070B1 publication Critical patent/KR101827070B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1632Manufacturing processes machining
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/0033Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor constructed for making articles provided with holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/02Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/02Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C39/10Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/26Moulds or cores
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/36Removing moulded articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C69/00Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore
    • B29C69/001Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore a shaping technique combined with cutting, e.g. in parts or slices combined with rearranging and joining the cut parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016Structure of bubble jet print heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14032Structure of the pressure chamber
    • B41J2/1404Geometrical characteristics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14145Structure of the manifold
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433Structure of nozzle plates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/145Arrangement thereof
    • B41J2/155Arrangement thereof for line printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1601Production of bubble jet print heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1601Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1607Production of print heads with piezoelectric elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/162Manufacturing of the nozzle plates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1623Manufacturing processes bonding and adhesion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1626Manufacturing processes etching
    • B41J2/1628Manufacturing processes etching dry etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1637Manufacturing processes molding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/164Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1645Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/767Printing equipment or accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14419Manifold
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491Electrical connection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/19Assembling head units
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/20Modules
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228Cutting, sawing, milling or shearing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316Moulded encapsulation of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49401Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet

Abstract

일 실시예에 있어서, 마이크로디바이스 구조체를 제조하는 방법은, 마이크로디바이스를 재료의 단일 몸체 내에 성형하는 단계와, 유체가 상기 마이크로디바이스로 직접 통과할 수 있게 하는 유체 유동 통로를 상기 몸체 내에 형성하는 단계를 포함한다.

Description

유체 유동 구조체 성형{MOLDING A FLUID FLOW STRUCTURE}
본 발명은 유체 유동 구조체 성형에 관한 것이다.
잉크젯 펜 또는 프린트 바 내의 프린트헤드 다이 각각은 잉크를 토출 챔버로 운반하는 작은 채널들을 포함한다. 잉크는 잉크 공급부에서부터 펜 또는 프린트 바의 프린트헤드 다이(들)를 지지하는 구조체 내의 통로를 통해서 다이 채널들로 분배된다. 각 프린트헤드 다이의 크기를 축소시켜서, 예를 들어 상기 다이의 비용을 줄이고, 그에 따라 펜 또는 프린트 바의 비용을 줄이는 것이 바람직할 수 있다. 그러나 더 작은 다이를 사용함에 있어서는 다이들에 잉크를 분배하는 통로들을 포함해서, 다이들을 지지하는 구조체를 크게 변경시켜야 하는 것이 필요할 수 있다.
본 발명은 유체 유동 구조체 성형을 개선하는 것을 목적으로 한다.
일 실시예에 있어서, 마이크로디바이스 구조체를 제조하는 방법은, 마이크로디바이스를 재료의 단일 몸체 내에 성형하는 단계와, 유체가 상기 마이크로디바이스로 직접 통과할 수 있게 하는 유체 유동 통로를 상기 몸체 내에 형성하는 단계를 포함한다.
도 1 내지 도 5는 새로운 프린트헤드 유동 구조체의 일례를 구현하는 잉크젯 프린트 바를 도시하는 도면,
도 6 내지 도 11과 도 12 내지 도 15는, 예컨대 도 1 내지 도 5에 도시된 프린터 바에 사용될 수 있는 것과 같은, 프린트헤드 유동 구조체를 제조하기 위한 예시적인 공정들을 도시하는 도면,
도 16 내지 도 21은 도 1 내지 도 5에 도시된 프린트 바와 같은 프린트 바를 제조하는 웨이퍼 레벨 공정의 일례를 도시하는 도면,
도 22 내지 도 24는 새로운 프린트헤드 유동 구조체의 다른 예를 도시하는 도면,
도 25 내지 도 27과 도 28 내지 도 30은, 예컨대 도 22 내지 도 24에 도시된 것과 같은 프린트헤드 유동 구조체를 제조하기 위한 예시적인 공정들을 도시하는 도면,
도면 전체에 걸쳐서 동일한 부재 번호는 동일 또는 유사한 부재를 나타낸다. 도면들은 반드시 실척일 필요는 없다. 일부 부재들의 상대적인 크기는 도시된 예를 보다 명확하게 설명하기 위해 과장된다.
기판 광폭 프린트 바 조립체를 사용하는 잉크젯 프린터는 인쇄 속도를 증가시키고 인쇄 비용을 절감하는 데 도움이 될 수 있게 개발되어 왔다. 기판 광폭 프린트 바 조립체들은 인쇄 유체를, 인쇄 유체 공급부로부터, 인쇄 유체를 종이나 기타 인쇄 기판 상으로 토출시키는 작은 프린트헤드 다이들로 운반하는 복수의 부품들을 포함한다. 프린트헤드 다이들의 크기 및 간격을 줄이는 것은 비용을 줄이는 데 있어 여전히 중요한데, 인쇄 유체를 큰 공급 부품들에서부터 일찍이 없었던 더 작고 빽빽한 간격의 다이들로 보냄에 있어서는 실제로 비용을 증가시킬 수 있는 복잡한 유동 구조체 및 제조 공정이 필요하다.
본 발명의 새로운 공정은 기판 광폭 잉크젯 프린터에 더 작은 프린트헤드 다이를 사용할 수 있게 하는 데 도움이 되는 프린트헤드 유체 유동 구조체를 제조하기 위해 개발되었다. 일 실시예에서, 상기 새로운 공정은 복수의 프린트헤드 다이를 둘러싸는 재료의 몸체 내에 유체 유동 채널들을, 상기 채널들 중 하나 이상의 채널이 각각의 다이 내로의 유체 통로와 접촉하도록 형성하는 단계를 포함한다. 이 실시예의 한 가지 구현 예에서는, 전사 성형 공구를 사용하여 다이들 주위에 몸체를 성형함과 동시에 몸체 안에 채널들을 성형한다.
상기 새로운 공정의 예들은 프린트헤드 구조체를 만드는 데에 한정되지 않고, 그 밖의 다른 장치 및 다른 유체 유동 응용 장치를 만드는 데 사용될 수 있다. 따라서, 일 실시예에서, 본 발명의 새로운 공정은 마이크로디바이스(micro device)를 재료의 단일 몸체(monolithic body) 내에 성형하는 단계와, 유체가 상기 마이크로디바이스로 직접 통과할 수 있게 하는 유체 유동 통로를 상기 몸체 안에 형성하는 단계를 포함한다. 마이크로디바이스는, 예를 들면, 전자 장치, 기계 장치, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 장치일 수 있다. 유체 유동은, 예를 들면, 마이크로디바이스 안으로 또는 상으로 흐르는 냉각 유체 유동이거나, 프린트헤드 다이 또는 그 밖의 다른 유체 분배용 마이크로디바이스로 흐르는 유체 유동일 수 있다.
도면에 도시되어 있고 아래에서 설명되고 있는 이 실시예들과 다른 실시예들은 본 발명을 예시하지만 제한하는 것은 아니고, 본 발명은 발명에 대한 설명에 이어지는 특허청구범위에서 정의된다.
이 문서에서 사용되고 있는 바와 같이, "마이크로디바이스"는 하나 이상의 외부 치수가 30mm 이하인 장치를 의미하고, "얇은"이라는 말은 650μm 이하의 두께를 의미하고, "슬리버(sliver)는 폭에 대한 길이의 비(L/W)가 적어도 3인 얇은 마이크로디바이스를 의미하고, "프린트헤드"와 "프린트헤드 다이"는 유체를 하나 이상의 개구로부터 분배시키는 잉크젯 프린터 또는 다른 유형의 잉크젯 디스펜서의 부품을 의미한다. 프린트헤드는 하나 이상의 프린트헤드 다이를 포함한다. "프린트헤드"와 "프린트헤드 다이"는 잉크 및 그 밖의 다른 인쇄 유체로 인쇄하는 것에 국한되지 않고, 그 밖의 다른 유체의 잉크젯 타입 분배 및/또는 인쇄가 아닌 다른 용도도 포함한다.
도 1 내지 도 5는 새로운 성형 잉크젯 프린트헤드 구조체(10)의 일례를 도시하고 있다. 이 실시예에서, 프린트헤드 구조체(10)는, 예컨대 싱글패스 기판 광폭 프린터에서 사용될 수 있는 것과 같은, 기다란 프린터 바로 구성된다. 도 6 내지 도 21은 프린트 바(10)를 제조하는 새로운 공정의 예들을 도시하고 있다. 도 1의 평면도를 먼저 참조하면, 프린트헤드(12)들은 플라스틱 또는 다른 성형 가능한 재료의 기다란 단일 몸체(14) 내에 매립되고, 일반적으로, 각 행의 프린트 헤드들이 그러한 행의 다른 프린트 헤드와 중첩하는 엇갈린 형태의 행(16)으로 단부를 맞대어 배열된다. 본 명세서에서, 성형된 몸체(14)를 성형체(14)라고도 칭한다. 예를 들어 네 가지 다른 색을 인쇄하기 위해 4개의 행(16)의 엇갈린 프린트 헤드(12)가 도시되어 있지만, 다른 적절한 구성도 가능하다.
도 2는 도 1의 2-2 선을 따라서 취한 단면도이다. 도 3 및 도 4는 도 5에서 나온 상세도이고, 도 5는 프린트헤드(12)의 특징부들 중 일부 특징부의 배치를 보이는 평면도이다. 도 1 내지 도 5를 참조하면, 도시된 예에서, 각 프린트헤드(12)는, 2개의 행의 토출 챔버(20) 및 인쇄 유체를 토출 챔버(20)로부터 토출시키는 대응하는 오리피스(22)를 구비하는 단일 프린트헤드 다이(18)를 포함한다. 성형체(14) 내의 채널(24)은 인쇄 유체를 각 프린트헤드 다이(18)로 공급한다. 각 프린트헤드(12)를 위한 다른 적절한 구성도 가능하다. 예를 들어, 더 많거나 적은 수의 프린트헤드 다이(18)들이 더 많거나 적은 수의 토출 챔버(20)들 및 채널(24)들과 아울러서 함께 사용될 수 있다. 2행의 토출 챔버(20) 행들 사이에서 각 다이(18)를 따라 길이 방향으로 연장되는 매니폴드(26)로부터 각 토출 챔버(20) 안으로 인쇄 유체가 유동한다. 인쇄 유체는 다이 표면(30)에서 인쇄 유체 공급 채널(24)에 연결되는 복수의 포트(28)를 통해서 매니폴드(26) 안으로 공급된다.
도 1 내지 도 5에서 프린트헤드 다이(12)를 이상화시킨 도면은 토출 챔버(20), 오리피스(22), 매니폴드(26), 포트(28)를 명료하게 보이기 위해서 오로지 편의상 3개의 층(32, 34, 36)을 도시하고 있다. 실제의 잉크젯 프린트헤드 다이(18)는 도 1 내지 도 5에 도시되지 않은 층들과 요소들을 구비하는 실리콘 기판(32)에 형성된 전형적으로 복잡한 집적 회로(IC) 구조체이다. 예를 들면, 잉크 또는 그 밖의 다른 인쇄 유체의 방울 또는 스트림을 오리피스(22)로부터 토출시키기 위해, 각 토출 챔버(20)에서 기판(32) 상에 형성된 열 방출기 소자 또는 압전 방출기 소자(도시되지 않음)가 작동된다. 보호층(40)에 의해 덮이고 기판(32) 상의 전기 단자(42)에 부착된 도전체(38)들은 프린트헤드 다이(18)의 토출기 및/또는 다른 요소들로 전기 신호를 보낸다.
도 6 내지 도 10은 도 1 내지 도 5에 도시된 것과 같은 프린트 바(10)를 제조하는 공정의 일례를 도시하고 있다. 도 11은 도 6 내지 도 10에 도시된 공정의 흐름도이다. 먼저 도 6을 참조하면, 전도성 트레이스(38) 및 보호층(40)을 구비한 가요성 회로(44)가 열박리 테이프(48)를 개재하여 캐리어(46)에 적층되거나, 또는 캐리어(46)에 붙여진다(도 11의 단계 102). 가요성 회로(44)는 예를 들어 캐리어(46)와 대략 동일한 크기의 시트로서 적용되거나, 복수의 다이(18)들과 접합 패드(60)들을 연결하는 스트립에 적용된다(접합 패드(60)는 도 16 및 도 21에 도시됨). 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 프린트헤드 다이(18)들은 캐리어(46) 상의 개구(50)에 오리피스 측을 아래로 하여 배치되고(도 11의 단계 104), 도전체(38)들은 다이(18) 상의 전기 단자(42)에 땜납, 도전성 접착제, 금속 간 압축 접합 또는 그 밖의 다른 적합한 기술로 접합된다(도 11의 단계 106). 도 9에서, 전사 성형 공구(52)가 프린트헤드 다이(18) 주위에 단일 몸체(14)를 형성한다(도 11의 단계 108). 이 실시예에서, 채널(24)들이 몸체(14) 안에 성형된다. 성형 후, 프린트 바(10)가 캐리어(46)로부터 분리되어서(도 11의 단계 110), 도 10에 도시된 완성된 부품, 즉 도전체(38)가 층(40)으로 덮이고 성형체(14)에 의해 둘러싸인 완성된 부품이 형성된다.
도 12 내지 도 14는 프린트 바(10)를 제조하는 다른 예시적인 공정을 도시하고 있다. 도 15는 도 12 내지 도 14에 도시된 공정의 흐름도이다. 도 12를 먼저 참조하면, 프린트헤드 다이(18)들이 도 6 및 도 7을 참조하여 위에서 설명한 바와 같이 캐리어(46) 상에서 가요성 회로(44) 위에 배치되고(도 15의 단계 112, 단계 114, 단계 116), 사전-성형물(54)이 채널(24)을 위한 소망하는 형태의 패턴으로 다이(18)의 배면측에 접착되거나 또는 부착된다(도 15의 단계 118). 도 13에서, 전사 성형 공구(52)가 프린트헤드 다이(18) 주위에 단일 성형체(56)를 형성한다(도 15의 단계 120). 이 실시예에서, 성형용 화합물(55)이 다이(18) 주위의 틈 안으로 유입되지만, 성형물(54)에 의해 채널(24)로부터 차단된다. 따라서 몸체(14)가 사전-성형물(54)과 성형체(56)의 조합에 의해 형성되고, 이와 아울러 채널(24)들이 틀(54)에 의해 한정된다. 성형 후, 프린트 바(10)가 캐리어(46)로부터 분리되어서(도 15의 단계 122), 도 14에 도시된 완성된 부품이 형성된다.
채널(24)들을 사전-성형물(54)로 한정함으로써, 성형 공구(52)를 더 단순하게 하고 허용 오차를 더 크게 할 수 있다. 사전-성형물(54) 내의 채널(24)들은 다이(18) 상의 틀(54)에 대해 상당한 오정렬 허용 오차를 허용하기 위해 포트(28)들보다 상당히 더 넓게 할 수 있다. 예를 들어, 폭이 약 100μm인 인쇄 유체 포트(28)에 있어서, 폭이 300μm인 채널(24)은 포트(28)로 흐르는 인쇄 유체의 흐름에 영향을 주지 않으면서 최대 100μm의 사전-성형물 오정렬을 허용한다. 성형물(54)은 에폭시, 폴리머, 스테인리스 강, 인쇄 회로판 라미네이트 또는 그 밖의 다른 적합한 재료일 수 있다.
도 16 내지 도 21은 복수의 프린트 바(10)를 제조하는 웨이퍼 레벨 공정의 일례를 도시하고 있다. 도 16을 참조하면, 프린트헤드(12)들이 유리 또는 그 밖의 다른 적절한 캐리어 웨이퍼(46) 상에 복수의 프린트 바의 패턴으로 배치된다. "웨이퍼"는 때때로 산업 분야에서 원형 기판을 나타내는 데 사용되고, "패널"은 직사각형 기판을 나타내는 데 사용된다. 그러나, 본 문서에서 사용되는 "웨이퍼"는 임의의 형상의 캐리어를 포함한다. 또한, 캐리어 웨이퍼가 도시되어 있지만, 고온 테이프를 구비한 다이싱 링, 리드 프레임, 또는 다른 적절한 캐리어가 사용될 수 있다. 프린트헤드(12)들은, 도 6과 도 11의 단계 102를 참조하여 위에서 설명한 바와 같이, 도전체(38)들과 다이 개구부(50)들의 패턴을 먼저 붙이거나 형성한 후에 캐리어(46) 상에 배치될 것이다.
도 16에 도시된 예에서, 각각이 4행의 프린트헤드(12)를 갖는 5개의 세트(58)가 캐리어(46) 상에 놓여서 5개의 프린트 바를 형성한다. 레터 크기 또는 A4 크기의 기판 상에서 인쇄하기 위한, 4행의 프린트헤드(12)를 갖는 기판 광폭 프린트 바는 예를 들면 길이가 약 230mm이고 폭이 16mm이다. 따라서, 5개의 프린트헤드 세트(58)가 도 16에 도시된 바와 같이 하나의 270mm X 90mm 캐리어 웨이퍼(46) 상에 배치될 수 있다. 도 17은 도 16의 선 17-17을 따라서 취한, 4행의 프린트헤드(12) 한 세트의 확대 단면도이다(명료성을 위해 도 17에서 크로스 해칭을 생략함). 도 17에 도시된 예에서, 각 프린트헤드(12)는 한 쌍의 프린트헤드 다이(18)를 포함한다. 또한, 도 16 및 도 21에 도시된 바와 같이, 도전체(38)의 열이 프린트헤드(12)의 각 행의 가장자리 근처의 접합 패드(23)까지 연장된다. 도 18은 채널(24)을 구비한 몸체(14)가 프린트헤드 다이(18) 주위에 성형된 후 공정 중에 있는 웨이퍼 구조체를 도시한다. 개별 프린트 바 스트립(58)들이 분리되고(도 19), 캐리어(46)로부터 해제되어서(도 20), 5개의 개별 프린트 바(10)가 형성된다.
도 22 내지 도 24는 새로운 프린트헤드 구조체(10)의 다른 예들을 도시하고 있다. 이들 예에서, 채널(16)들이 프린트헤드 다이(12)의 각 측면을 따라서 몸체(14)에 성형된다. 도 22 내지 도 24를 참조하면, 인쇄 유체가, 도 23 및 도 24에 흐름 방향 화살표(62)로 나타낸 바와 같이, 채널(24)들로부터, 포트(28)들을 거쳐서, 채널(16)들로부터 바로 이어지는 각 토출 챔버(20) 안쪽으로 측방향으로 유동한다. 도 23의 예에서, 커버(64)가 채널(24)을 닫기 위해 오리피스 판(36) 위에 형성된다. 도 24의 예에서, 채널(24)에 근접하게 몸체(14)가 성형된 후에 오리피스 판(36)이 적용된다.
도 25 내지 도 27은 도 23에 도시된 프린트헤드 구조체(10)를 제조하는 공정의 일례를 도시하고 있다. 도 25를 참조하면, 프린트헤드 다이(18)들이 캐리어(46) 상에 오리피스 측을 아래로 하여 배치되어서, 열박리 테이프(48) 또는 그 밖의 다른 적절한 임시 접착제로 고정된다. 도 26에서, 전사 성형 공구(52)가 프린트헤드 다이(18) 주위에 몸체(14)를 형성하고, 성형 후, 프린트헤드 구조체(10)는 도 27에 도시된 바와 같이 캐리어(46)로부터 해제된다. 이 실시예에서, 부분적으로 형성된 채널(66)들이 몸체(14) 안에 성형된다. 채널(24)을 도 23에 도시된 바와 같이 완성하기 위해, 커버(64)를 도 27의 공정 중 구조체에 붙이거나 그 구조체 상에 형성한다.
도 28 내지 도 30은 도 24에 도시된 프린트헤드 구조체(10)를 제조하는 공정의 일례를 도시하고 있다. 이 실시예에서, 도 28을 참조하면, 부분적으로 완성된 프린트헤드 다이(68)들이 캐리어(46) 상에 배치되어서, 임시 접착제(48)로 고정된다. 도 29에서, 전사 성형 공구(52)가 부분적인 프린트헤드 다이(68) 주위에 몸체(14)를 형성하고 이와 동시에 부분적으로 형성된 채널(66)(도 30 참조)들을 몸체(14)에 성형한다. 성형 후, 프린트헤드 구조체(10)가 도 30에 도시된 바와 같이 해제되고, 이어서 오리피스 판(36)이 도 30의 공정 중 구조체에 붙여지거나 형성되어서, 채널(24)들 및 다이(18)들이 도 24에 도시된 바와 같이 완성된다.
유동 구조체(10)의 성형은 길고 폭이 좁고 매우 얇은 프린트헤드 다이(18)의 사용을 가능하게 하는 데 도움이 된다. 예를 들어, 25mm의 길이 및 500μm의 폭으로 되어 있는 100μm 두께의 프린트헤드 다이(18)는 500μm 두께의 몸체(14) 안에 성형되어서 종래의 500μm 두께의 실리콘 프린트헤드 다이를 대체할 수 있다는 것이 밝혀졌다. 몸체(14) 안에 채널(24)들을 성형하는 것은 실리콘 기판에 공급 채널들을 형성하는 것과 비교해서 더 저렴하고 용이할 뿐만 아니라, 더 얇은 다이(12)에 인쇄 유체 포트(28)들을 형성하는 것도 또한 더 저렴하고 용이하다. 예를 들어, 100μm 두께의 프린트헤드 다이(12)에 포트(28)들을 건식 에칭 및 두꺼운 기판에서는 실용적이지 않은 다른 적합한 마이크로 기계 가공 기술로 형성할 수 있다. 얇은 실리콘, 유리 또는 그 밖의 다른 기판(32) 내에 종래의 슬롯들을 형성하는 것이 아니라 관통 포트(28)들의 고밀도 배열을 마이크로 기계 가공함으로써, 적합한 인쇄 유체 유동은 여전히 제공되면서도 기판은 더 강해진다. 현재의 다이 취급 장비와, 마이크로디바이스 성형 공구 및 기술은 길이/폭 비율이 최대 150인 50μm정도로 얇은 다이(18)를 성형하고 30μm 정도로 좁은 채널(24)을 성형하거나 또는 형성하도록 개조될 수 있을 것으로 기대된다. 그리고, 성형체(14)는 위와 같은 다이 슬리버의 복수의 행을 하나의 단일 몸체에 지지시킬 수 있는 효과적이지만 저렴한 구조체를 제공한다.
본 명세서의 서두에서 주지한 바와 같이, 도면에 도시되고 위에서 설명된 실시예들은 본 발명을 예시하지만 제한하는 것은 아니다. 다른 실시예들도 가능하다. 따라서, 이상의 설명은 특허청구범위에서 정의되는 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

Claims (15)

  1. 프린트 바를 제조하는 방법에 있어서,
    복수의 프린터헤드 다이 슬리버들을 캐리어 상에 프린트 바를 위한 패턴으로 배열하는 단계로서, 각각의 다이 슬리버는, 유체가 다이 슬리버로 들어갈 수 있게 하는 유입구와, 유체가 상기 다이 슬리버로부터 분배될 수 있게 하는 오리피스를 갖는 정면부를 구비하고, 상기 다이 슬리버들은 각각의 다이 슬리버의 정면부가 캐리어와 대면한 상태로 캐리어 상에 배열되는, 배열하는 단계;
    상기 다이 슬리버의 정면부 상의 오리피스들을 덮지 않고서 각각의 다이 슬리버 주위에 몸체를 성형하는 단계;
    유입구에서 상기 몸체에 개구들을 형성하는 단계;
    다이 슬리버들을 캐리어로부터 제거하는 단계; 및
    다이 슬리버들의 그룹을 프린트 바로 분리시키는 단계를 포함하는
    프린트 바 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    전기 도전체의 패턴을 캐리어에 적용하는 단계;
    각각의 다이 슬리버 상의 전기 단자를 도전체에 연결시키는 단계; 및
    각각의 다이 슬리버 주위에 몸체를 성형함과 동시에 상기 도전체 주위에 몸체를 성형하는 단계를 추가로 포함하는
    프린트 바 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구들을 형성하는 단계는, 각각의 다이 슬리버 주위에 몸체를 성형함과 동시에 상기 몸체 내에 개구들을 성형하는 단계를 포함하는
    프린트 바 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구들을 형성하는 단계는, 사전-성형물을 상기 다이 슬리버들에 상기 개구들을 한정하는 패턴으로 적용하는 단계, 및 그 후에 상기 다이 슬리버 주위에 몸체를 성형하는 단계를 포함하는
    프린트 바 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체를 성형하는 단계는, 단일 몸체를 모든 다이 슬리버들 주위에 동시에 성형하는 단계를 포함하는
    프린트 바 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 몸체를 각각의 다이 슬리버들 주위에 동시에 성형하는 단계는, 단일 몸체를 모든 다이 슬리버들 주위에 동시에 전사 성형하는 단계를 포함하는
    프린트 바 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이 슬리버들을 제거하는 단계는, 다이 슬리버들의 그룹을 프린트 바로 분리시킨 후에 수행되는
    프린트 바 제조 방법.
  8. 프린트헤드 구조체를 제조하는 방법에 있어서,
    복수의 프린트헤드 다이 슬리버를 둘러싸는 몸체 내에 유체 유동 채널들을, 상기 채널들 중 하나 이상의 채널이 각각의 다이 슬리버 내로의 유체 통로와 접촉하도록, 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 복수의 프린트헤드 다이 슬리버를 둘러싸는 몸체 내에 채널들을 형성하는 단계는, 몸체의 사전-성형물 부분을 상기 채널들을 규정하는 패턴으로 상기 다이 슬리버들에 적용하는 단계, 및 그 후에 상기 다이 슬리버들 주위에 몸체의 다른 부분을 성형하는 단계를 포함하고,
    상기 프린트헤드 다이 슬리버는 폭에 대한 길이의 비가 적어도 3인
    프린트헤드 구조체 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 다이 슬리버를 둘러싸는 몸체 내에 채널들을 형성하는 단계는, 몸체 내에 채널들을 성형하는 단계를 포함하는
    프린트헤드 구조체 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 마이크로디바이스 구조체를 제조하는 방법에 있어서,
    복수의 마이크로디바이스를 단일 몸체 내에 성형하는 단계, 및
    상기 복수의 마이크로디바이스를 둘러싸는 상기 단일 몸체 내에 유체 유동 채널들을 형성하는 단계로서, 하나 이상의 상기 유체 유동 채널이 각각의 상기 마이크로디바이스 내로의 유동 통로와 연결되는, 상기 유체 유동 채널 형성 단계를 포함하고,
    상기 복수의 마이크로디바이스를 둘러싸는 상기 단일 몸체 내에 상기 유체 유동 채널들을 형성하는 단계는, 상기 단일 몸체의 사전-성형물 부분을 상기 유체 유동 채널들을 규정하는 패턴으로 상기 마이크로디바이스에 적용하는 단계, 및 그 후에 상기 마이크로디바이스 주위에 상기 단일 몸체의 다른 부분을 성형하는 단계를 포함하고,
    상기 마이크로디바이스는 프린트헤드 다이 슬리버를 포함하고, 상기 프린트헤드 다이 슬리버는 폭에 대한 길이의 비가 적어도 3인
    마이크로디바이스 구조체 제조 방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
KR1020157023514A 2013-02-28 2013-03-20 유체 유동 구조체 성형 KR101827070B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2013/028216 WO2014133517A1 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Molded print bar
USPCT/US2013/028216 2013-02-28
USPCT/US2013/028207 2013-02-28
PCT/US2013/028207 WO2014133516A1 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Molded fluid flow structure
PCT/US2013/033046 WO2014133561A1 (en) 2013-02-28 2013-03-20 Molding a fluid flow structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150110802A KR20150110802A (ko) 2015-10-02
KR101827070B1 true KR101827070B1 (ko) 2018-02-07

Family

ID=51428662

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157023514A KR101827070B1 (ko) 2013-02-28 2013-03-20 유체 유동 구조체 성형
KR1020157023290A KR101811509B1 (ko) 2013-02-28 2013-06-27 톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157023290A KR101811509B1 (ko) 2013-02-28 2013-06-27 톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체

Country Status (7)

Country Link
US (5) US11426900B2 (ko)
EP (4) EP2961612B1 (ko)
JP (2) JP6068684B2 (ko)
KR (2) KR101827070B1 (ko)
CN (4) CN105142916B (ko)
SG (2) SG11201506770XA (ko)
WO (4) WO2014133561A1 (ko)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014133561A1 (en) 2013-02-28 2014-09-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molding a fluid flow structure
US10821729B2 (en) 2013-02-28 2020-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transfer molded fluid flow structure
CN107901609B (zh) 2013-02-28 2020-08-28 惠普发展公司,有限责任合伙企业 流体流动结构和打印头
US9724920B2 (en) 2013-03-20 2017-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
EP3046768B1 (en) * 2013-09-20 2020-09-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printbar and method of forming same
US9889664B2 (en) 2013-09-20 2018-02-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded printhead structure
CN106414080B (zh) 2014-01-30 2018-04-17 惠普发展公司,有限责任合伙企业 模制有喷嘴健康传感器的打印头模子
CN108081757B (zh) 2014-04-22 2020-03-06 惠普发展公司,有限责任合伙企业 流体流道结构
US10272680B2 (en) * 2015-05-15 2019-04-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
WO2017034513A1 (en) * 2015-08-21 2017-03-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Emission device to expose printing material
CN108349254B (zh) * 2015-10-12 2020-10-30 惠普发展公司,有限责任合伙企业 打印头
WO2017065744A1 (en) * 2015-10-13 2017-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead with non-epoxy mold compound
EP3362292B1 (en) 2015-10-15 2022-03-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded print head comprising an interposer and method for manufacturing a molded print head comprising an interposer
US10421278B2 (en) 2015-11-02 2019-09-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection die and plastic-based substrate
CN108367568A (zh) 2016-02-24 2018-08-03 惠普发展公司,有限责任合伙企业 包括集成电路的流体喷射装置
CN108367909A (zh) * 2016-02-29 2018-08-03 惠普发展公司,有限责任合伙企业 包括散热器的流体推动装置
CN108473784B (zh) 2016-03-29 2021-01-12 富士胶片和光纯药株式会社 多官能聚合型化合物及着色组合物
US11186090B2 (en) * 2016-11-01 2021-11-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
US10549985B2 (en) * 2016-11-25 2020-02-04 Infineon Technologies Ag Semiconductor package with a through port for sensor applications
EP3538370B1 (en) * 2017-03-15 2021-09-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection dies
JP2018163017A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 東芝テック株式会社 液滴分注装置
CN110325372B (zh) * 2017-04-05 2022-02-18 惠普发展公司,有限责任合伙企业 流体喷射装置、打印杆和流体流动结构
EP3573812B1 (en) * 2017-05-01 2023-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded panels
CN110461612B (zh) * 2017-05-08 2021-06-08 惠普发展公司,有限责任合伙企业 流体喷射装置和操作流体喷射装置的方法
WO2019017867A1 (en) * 2017-07-17 2019-01-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUIDIC MATRIX
EP3606763A4 (en) * 2017-07-26 2020-11-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FORMATION OF NOZZLE CONTACTS
EP3609711A4 (en) 2017-07-31 2020-11-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. CLOSED CROSS-CHANNEL FLUID EJECTION MATRICES
JP6971377B2 (ja) * 2017-07-31 2021-11-24 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. 内蔵された横断流路を備えた流体吐出デバイス
CN110154544B (zh) * 2018-02-12 2020-11-24 海德堡印刷机械股份公司 用于喷墨的印刷杆
EP3707003B1 (en) 2018-03-12 2023-07-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nozzle arrangements and feed holes
EP3703953A4 (en) 2018-03-12 2021-06-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. NOZZLE ARRANGEMENTS
US11305537B2 (en) 2018-03-12 2022-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nozzle arrangements and supply channels
US11020966B2 (en) * 2018-04-27 2021-06-01 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head substrate, method of manufacturing liquid ejection head substrate, and liquid ejection head
WO2020162925A1 (en) 2019-02-06 2020-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Movable mold insert adjuster
EP3921170A1 (en) * 2019-02-06 2021-12-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Applying mold chase structure to end portion of fluid ejection die
CA3126726C (en) * 2019-02-06 2023-12-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection devices including electrical interconnect elements for fluid ejection dies
US11745507B2 (en) 2019-04-29 2023-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with break(s) in cover layer
EP3990286A4 (en) * 2019-06-25 2023-04-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. CAST STRUCTURES WITH CHANNELS
CN114007867B (zh) * 2019-06-25 2024-04-16 惠普发展公司,有限责任合伙企业 具有通道的模制结构
EP3931000A4 (en) * 2019-07-26 2022-10-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. COPLANAR MODULAR PRESSURE BEAMS
CN114340904B (zh) * 2019-09-06 2023-11-03 惠普发展公司,有限责任合伙企业 打印头管芯中的无支撑顶盖层

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013501655A (ja) * 2009-08-11 2013-01-17 イーストマン コダック カンパニー プラスチックでオーバーモールドされた金属化プリントヘッド基板

Family Cites Families (264)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4224627A (en) 1979-06-28 1980-09-23 International Business Machines Corporation Seal glass for nozzle assemblies of an ink jet printer
JPS58112754A (ja) 1981-12-26 1983-07-05 Konishiroku Photo Ind Co Ltd インクジエツト記録装置の記録ヘツド
US4460537A (en) * 1982-07-26 1984-07-17 Motorola, Inc. Slot transfer molding apparatus and methods
US4633274A (en) 1984-03-30 1986-12-30 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection recording apparatus
JPH064325B2 (ja) 1984-06-11 1994-01-19 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッド
US4881318A (en) 1984-06-11 1989-11-21 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a liquid jet recording head
JPS61125852A (ja) * 1984-11-22 1986-06-13 Canon Inc インクジエツト記録ヘツド
JPS62240562A (ja) 1986-04-14 1987-10-21 Matsushita Electric Works Ltd ドツトプリンタ用ワイヤガイドの製造方法
US4973622A (en) 1989-03-27 1990-11-27 Ppg Industries, Inc. Vinyl chloride-olefin copolymers having good color stability and flexibility for container coatings
US5016023A (en) 1989-10-06 1991-05-14 Hewlett-Packard Company Large expandable array thermal ink jet pen and method of manufacturing same
US5124717A (en) 1990-12-06 1992-06-23 Xerox Corporation Ink jet printhead having integral filter
AU657930B2 (en) 1991-01-30 1995-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Nozzle structures for bubblejet print devices
US5160945A (en) 1991-05-10 1992-11-03 Xerox Corporation Pagewidth thermal ink jet printhead
JP3088849B2 (ja) 1992-06-30 2000-09-18 株式会社リコー インクジェット記録ヘッド
US5387314A (en) 1993-01-25 1995-02-07 Hewlett-Packard Company Fabrication of ink fill slots in thermal ink-jet printheads utilizing chemical micromachining
JPH06226977A (ja) 1993-02-01 1994-08-16 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッド
JP3444998B2 (ja) 1993-12-22 2003-09-08 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッド
US5565900A (en) 1994-02-04 1996-10-15 Hewlett-Packard Company Unit print head assembly for ink-jet printing
JP3268937B2 (ja) 1994-04-14 2002-03-25 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板及びそれを用いたヘッド
US5538586A (en) 1994-10-04 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Adhesiveless encapsulation of tab circuit traces for ink-jet pen
JP3459703B2 (ja) 1995-06-20 2003-10-27 キヤノン株式会社 インクジェットヘッドの製造方法、およびインクジェットヘッド
JPH091812A (ja) 1995-06-21 1997-01-07 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドの製造方法および製造装置
JPH0929970A (ja) 1995-07-19 1997-02-04 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
EP0755793B1 (en) 1995-07-26 2001-04-04 Sony Corporation Printer apparatus and method of production of same
US5745131A (en) 1995-08-03 1998-04-28 Xerox Corporation Gray scale ink jet printer
JP3402879B2 (ja) 1995-11-08 2003-05-06 キヤノン株式会社 インクジェットヘッドおよびその製造方法ならびにインクジェット装置
US6305790B1 (en) 1996-02-07 2001-10-23 Hewlett-Packard Company Fully integrated thermal inkjet printhead having multiple ink feed holes per nozzle
WO1997035724A1 (fr) 1996-03-22 1997-10-02 Sony Corporation Imprimante
US6257703B1 (en) 1996-07-31 2001-07-10 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head
US6281914B1 (en) 1996-11-13 2001-08-28 Brother Kogyo Kabushiki Kaisa Ink jet-type printer device with printer head on circuit board
US5719605A (en) 1996-11-20 1998-02-17 Lexmark International, Inc. Large array heater chips for thermal ink jet printheads
US6259463B1 (en) 1997-10-30 2001-07-10 Hewlett-Packard Company Multi-drop merge on media printing system
US5894108A (en) * 1997-02-11 1999-04-13 National Semiconductor Corporation Plastic package with exposed die
US6045214A (en) * 1997-03-28 2000-04-04 Lexmark International, Inc. Ink jet printer nozzle plate having improved flow feature design and method of making nozzle plates
US7527357B2 (en) 1997-07-15 2009-05-05 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet nozzle array with individual feed channel for each nozzle
US7708372B2 (en) 1997-07-15 2010-05-04 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet nozzle with ink feed channels etched from back of wafer
US6918654B2 (en) 1997-07-15 2005-07-19 Silverbrook Research Pty Ltd Ink distribution assembly for an ink jet printhead
US5847725A (en) 1997-07-28 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Expansion relief for orifice plate of thermal ink jet print head
US6022482A (en) 1997-08-04 2000-02-08 Xerox Corporation Monolithic ink jet printhead
JP3521706B2 (ja) 1997-09-24 2004-04-19 富士ゼロックス株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
US6508546B2 (en) 1998-10-16 2003-01-21 Silverbrook Research Pty Ltd Ink supply arrangement for a portable ink jet printer
US6250738B1 (en) * 1997-10-28 2001-06-26 Hewlett-Packard Company Inkjet printing apparatus with ink manifold
US6123410A (en) 1997-10-28 2000-09-26 Hewlett-Packard Company Scalable wide-array inkjet printhead and method for fabricating same
US6789878B2 (en) 1997-10-28 2004-09-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid manifold for printhead assembly
US6188414B1 (en) 1998-04-30 2001-02-13 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead with preformed substrate
US6132028A (en) 1998-05-14 2000-10-17 Hewlett-Packard Company Contoured orifice plate of thermal ink jet print head
US20020041308A1 (en) 1998-08-05 2002-04-11 Cleland Todd A. Method of manufacturing an orifice plate having a plurality of slits
US6227651B1 (en) 1998-09-25 2001-05-08 Hewlett-Packard Company Lead frame-mounted ink jet print head module
JP2000108360A (ja) 1998-10-02 2000-04-18 Sony Corp プリントヘッドの製造方法
US6341845B1 (en) 2000-08-25 2002-01-29 Hewlett-Packard Company Electrical connection for wide-array inkjet printhead assembly with hybrid carrier for printhead dies
US6464333B1 (en) * 1998-12-17 2002-10-15 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead assembly with hybrid carrier for printhead dies
US6705705B2 (en) 1998-12-17 2004-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate for fluid ejection devices
US6745467B1 (en) 1999-02-10 2004-06-08 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing a liquid discharge head
US7182434B2 (en) 1999-06-30 2007-02-27 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead assembly having aligned printhead segments
US6254819B1 (en) 1999-07-16 2001-07-03 Eastman Kodak Company Forming channel members for ink jet printheads
CN1286172A (zh) 1999-08-25 2001-03-07 美商·惠普公司 制造薄膜喷墨打印头的方法
JP2001071490A (ja) 1999-09-02 2001-03-21 Ricoh Co Ltd インクジェット記録装置
US6616271B2 (en) 1999-10-19 2003-09-09 Silverbrook Research Pty Ltd Adhesive-based ink jet print head assembly
US6190002B1 (en) 1999-10-27 2001-02-20 Lexmark International, Inc. Ink jet pen
JP4533522B2 (ja) 1999-10-29 2010-09-01 ヒューレット・パッカード・カンパニー インクジェットのダイ用の電気的相互接続
EP1095773B1 (en) 1999-10-29 2003-07-09 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Inkjet printhead having improved reliability
US6454955B1 (en) 1999-10-29 2002-09-24 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect for an inkjet die
JP2001246748A (ja) 1999-12-27 2001-09-11 Seiko Epson Corp インクジェツト式記録ヘッド
US6679264B1 (en) 2000-03-04 2004-01-20 Emphasys Medical, Inc. Methods and devices for use in performing pulmonary procedures
AUPQ605800A0 (en) 2000-03-06 2000-03-30 Silverbrook Research Pty Ltd Printehead assembly
US6560871B1 (en) 2000-03-21 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor substrate having increased facture strength and method of forming the same
IT1320026B1 (it) 2000-04-10 2003-11-12 Olivetti Lexikon Spa Testina di stampa monolitica a canali multipli di alimentazione delloinchiostro e relativo processo di fabbricazione.
US6379988B1 (en) 2000-05-16 2002-04-30 Sandia Corporation Pre-release plastic packaging of MEMS and IMEMS devices
US6786658B2 (en) 2000-05-23 2004-09-07 Silverbrook Research Pty. Ltd. Printer for accommodating varying page thicknesses
JP4557386B2 (ja) 2000-07-10 2010-10-06 キヤノン株式会社 記録ヘッド用基板の製造方法
IT1320599B1 (it) 2000-08-23 2003-12-10 Olivetti Lexikon Spa Testina di stampa monolitica con scanalatura autoallineata e relativoprocesso di fabbricazione.
US6398348B1 (en) 2000-09-05 2002-06-04 Hewlett-Packard Company Printing structure with insulator layer
US6896359B1 (en) 2000-09-06 2005-05-24 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and method for manufacturing ink jet recording head
JP4672840B2 (ja) 2000-09-06 2011-04-20 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
KR100677752B1 (ko) 2000-09-29 2007-02-05 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트 헤드와 그 제조방법
US6402301B1 (en) 2000-10-27 2002-06-11 Lexmark International, Inc Ink jet printheads and methods therefor
US6291317B1 (en) 2000-12-06 2001-09-18 Xerox Corporation Method for dicing of micro devices
US6554399B2 (en) 2001-02-27 2003-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Interconnected printhead die and carrier substrate system
JP2002291262A (ja) 2001-03-27 2002-10-04 Hitachi Metals Ltd 圧電式アクチュエータ及びこれを用いた液体吐出ヘッド
JP2002326117A (ja) * 2001-04-25 2002-11-12 Nakamura Seisakusho Kk 金属板へのキャビティ形成方法
US20020180825A1 (en) 2001-06-01 2002-12-05 Shen Buswell Method of forming a fluid delivery slot
GB0113639D0 (en) 2001-06-05 2001-07-25 Xaar Technology Ltd Nozzle plate for droplet deposition apparatus
US6561632B2 (en) 2001-06-06 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead with high nozzle packing density
JP2003011365A (ja) 2001-07-04 2003-01-15 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッド及びその製造方法
US6805432B1 (en) 2001-07-31 2004-10-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejecting device with fluid feed slot
JP2003063020A (ja) 2001-08-30 2003-03-05 Ricoh Co Ltd 液滴吐出ヘッド及びその製造方法
US6595619B2 (en) 2001-10-30 2003-07-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing mechanism service station for a printbar assembly
US6543879B1 (en) 2001-10-31 2003-04-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead assembly having very high nozzle packing density
US7125731B2 (en) 2001-10-31 2006-10-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drop generator for ultra-small droplets
US20030090558A1 (en) 2001-11-15 2003-05-15 Coyle Anthony L. Package for printhead chip
EP1457337A4 (en) 2001-12-18 2009-04-29 Sony Corp PRINTHEAD
US20030140496A1 (en) 2002-01-31 2003-07-31 Shen Buswell Methods and systems for forming slots in a semiconductor substrate
US7051426B2 (en) 2002-01-31 2006-05-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method making a cutting disk into of a substrate
JP4274513B2 (ja) 2002-02-15 2009-06-10 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッド
US6705697B2 (en) 2002-03-06 2004-03-16 Xerox Corporation Serial data input full width array print bar method and apparatus
US6666546B1 (en) 2002-07-31 2003-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrate and method of making
US6834937B2 (en) 2002-08-13 2004-12-28 Lexmark International, Inc. Printhead corrosion protection
JP4210900B2 (ja) 2002-08-15 2009-01-21 セイコーエプソン株式会社 インクジェット印刷ヘッド及びインクジェットプリンタ
KR100484168B1 (ko) 2002-10-11 2005-04-19 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
US6648454B1 (en) 2002-10-30 2003-11-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrate and method of making
US6942316B2 (en) 2002-10-30 2005-09-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid delivery for printhead assembly
JP4298334B2 (ja) 2003-03-17 2009-07-15 キヤノン株式会社 記録方法および記録装置
US6886921B2 (en) 2003-04-02 2005-05-03 Lexmark International, Inc. Thin film heater resistor for an ink jet printer
US6869166B2 (en) 2003-04-09 2005-03-22 Joaquim Brugue Multi-die fluid ejection apparatus and method
KR100506093B1 (ko) 2003-05-01 2005-08-04 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 패키지
KR100477707B1 (ko) 2003-05-13 2005-03-18 삼성전자주식회사 모놀리틱 잉크젯 프린트헤드 제조방법
US7188942B2 (en) 2003-08-06 2007-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Filter for printhead assembly
JP3673266B2 (ja) * 2003-08-22 2005-07-20 株式会社東芝 静電方式アクチュエータ用可動子の製造方法
CN1302930C (zh) 2003-09-10 2007-03-07 财团法人工业技术研究院 喷墨头组件及其制造方法
JP3952048B2 (ja) 2003-09-29 2007-08-01 ブラザー工業株式会社 液体移送装置及び液体移送装置の製造方法
KR20050039623A (ko) 2003-10-24 2005-04-29 소니 가부시끼 가이샤 헤드 모듈, 액체 토출 헤드, 액체 토출 장치, 헤드 모듈의제조 방법 및 액체 토출 헤드의 제조 방법
JP4553348B2 (ja) 2003-12-03 2010-09-29 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド
US7524016B2 (en) 2004-01-21 2009-04-28 Silverbrook Research Pty Ltd Cartridge unit having negatively pressurized ink storage
JP2005212134A (ja) 2004-01-27 2005-08-11 Fuji Xerox Co Ltd インクジェット記録ヘッド、及びインクジェット記録装置
US7240991B2 (en) 2004-03-09 2007-07-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device and manufacturing method
US20050219327A1 (en) 2004-03-31 2005-10-06 Clarke Leo C Features in substrates and methods of forming
US6930055B1 (en) 2004-05-26 2005-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrates having features formed therein and methods of forming
US7597424B2 (en) 2004-05-27 2009-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Printhead substrate, printhead, head cartridge, and printing apparatus
US20060022273A1 (en) 2004-07-30 2006-02-02 David Halk System and method for assembly of semiconductor dies to flexible circuits
KR100560720B1 (ko) 2004-08-05 2006-03-13 삼성전자주식회사 광경화성 수지 조성물을 사용한 잉크젯 프린트 헤드의제조방법
US7475964B2 (en) 2004-08-06 2009-01-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical contact encapsulation
US7438395B2 (en) 2004-09-24 2008-10-21 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid-jetting apparatus and method for producing the same
US7498666B2 (en) 2004-09-27 2009-03-03 Nokia Corporation Stacked integrated circuit
JP4290154B2 (ja) 2004-12-08 2009-07-01 キヤノン株式会社 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置
US7347533B2 (en) 2004-12-20 2008-03-25 Palo Alto Research Center Incorporated Low cost piezo printhead based on microfluidics in printed circuit board and screen-printed piezoelectrics
TWI295632B (en) 2005-01-21 2008-04-11 Canon Kk Ink jet recording head, producing method therefor and composition for ink jet recording head
JP2006212984A (ja) 2005-02-04 2006-08-17 Fuji Photo Film Co Ltd 液体吐出口形成方法
JP2006224624A (ja) 2005-02-21 2006-08-31 Fuji Xerox Co Ltd 積層ノズルプレート、液滴吐出ヘッド、及び、積層ノズルプレート製造方法
US7249817B2 (en) 2005-03-17 2007-07-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printer having image dividing modes
JP2006321222A (ja) 2005-04-18 2006-11-30 Canon Inc 液体吐出ヘッド
US7658470B1 (en) 2005-04-28 2010-02-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of using a flexible circuit
JP4766658B2 (ja) 2005-05-10 2011-09-07 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP2006315321A (ja) 2005-05-13 2006-11-24 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法
JP4804043B2 (ja) 2005-06-03 2011-10-26 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置、インクジェット記録方法、および記録制御形態の設定方法
KR100601725B1 (ko) 2005-06-10 2006-07-18 삼성전자주식회사 감열방식 화상형성장치
CN100393519C (zh) 2005-07-27 2008-06-11 国际联合科技股份有限公司 喷墨印字头装置的通孔与喷口板的制造方法
CN100463801C (zh) 2005-07-27 2009-02-25 国际联合科技股份有限公司 喷墨印字头装置的通孔与喷口板的制造方法
JP5194432B2 (ja) 2005-11-30 2013-05-08 株式会社リコー 面発光レーザ素子
KR100667845B1 (ko) 2005-12-21 2007-01-11 삼성전자주식회사 어레이 프린팅헤드 및 이를 구비한 잉크젯 화상형성장치
JP4577226B2 (ja) 2006-02-02 2010-11-10 ソニー株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP4854336B2 (ja) 2006-03-07 2012-01-18 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用基板の製造方法
JP2008012911A (ja) 2006-06-07 2008-01-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド、及び液体吐出ヘッドの製造方法
JP2008009149A (ja) 2006-06-29 2008-01-17 Canon Inc 画像形成装置
TWM308500U (en) 2006-09-08 2007-03-21 Lingsen Precision Ind Ltd Pressure molding package structure for optical sensing chip
KR100818277B1 (ko) 2006-10-02 2008-03-31 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
US7898093B1 (en) 2006-11-02 2011-03-01 Amkor Technology, Inc. Exposed die overmolded flip chip package and fabrication method
US8246141B2 (en) 2006-12-21 2012-08-21 Eastman Kodak Company Insert molded printhead substrate
KR20080068260A (ko) 2007-01-18 2008-07-23 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터 및 잉크젯 프린터 헤드칩 조립체
US20080186187A1 (en) 2007-02-06 2008-08-07 Christopher Alan Adkins Ink tank having integrated rfid tag
JP2008238485A (ja) 2007-03-26 2008-10-09 Fujifilm Corp インクジェット記録方法及びインクジェット記録装置
WO2008123076A1 (ja) 2007-03-26 2008-10-16 Advantest Corporation 接続用ボード、プローブカード及びそれを備えた電子部品試験装置
US7959266B2 (en) * 2007-03-28 2011-06-14 Xerox Corporation Self aligned port hole opening process for ink jet print heads
CN101274515B (zh) 2007-03-29 2013-04-24 研能科技股份有限公司 单色喷墨头结构
CN101274514B (zh) 2007-03-29 2013-03-27 研能科技股份有限公司 彩色喷墨头结构
US7735225B2 (en) 2007-03-30 2010-06-15 Xerox Corporation Method of manufacturing a cast-in place ink feed structure using encapsulant
US7862160B2 (en) 2007-03-30 2011-01-04 Xerox Corporation Hybrid manifold for an ink jet printhead
JP2008273183A (ja) 2007-04-03 2008-11-13 Canon Inc インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッドの製造方法および記録装置
US7828417B2 (en) 2007-04-23 2010-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microfluidic device and a fluid ejection device incorporating the same
JP5037214B2 (ja) 2007-05-01 2012-09-26 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 改質器システム、燃料電池システム、及びその運転方法
JP5008451B2 (ja) 2007-05-08 2012-08-22 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法
KR20080102903A (ko) 2007-05-22 2008-11-26 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터 헤드의 제조 방법 및 상기 방법에 의하여제조된 잉크젯 프린터 헤드
KR20080104851A (ko) 2007-05-29 2008-12-03 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드
US7681991B2 (en) 2007-06-04 2010-03-23 Lexmark International, Inc. Composite ceramic substrate for micro-fluid ejection head
US8556389B2 (en) 2011-02-04 2013-10-15 Kateeva, Inc. Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections
US8047156B2 (en) 2007-07-02 2011-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dice with polymer ribs
US7571970B2 (en) 2007-07-13 2009-08-11 Xerox Corporation Self-aligned precision datums for array die placement
KR101422203B1 (ko) 2007-08-07 2014-07-30 삼성전자주식회사 포토레지스트 조성물, 상기 포토레지스트 조성물을 이용한 패턴 형성 방법 및 잉크젯 프린트 헤드
US7591535B2 (en) 2007-08-13 2009-09-22 Xerox Corporation Maintainable coplanar front face for silicon die array printhead
JP2009051066A (ja) 2007-08-26 2009-03-12 Sony Corp 吐出条件調整装置、液滴吐出装置、吐出条件調整方法及びプログラム
JP5219439B2 (ja) 2007-09-06 2013-06-26 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法
US8063318B2 (en) 2007-09-25 2011-11-22 Silverbrook Research Pty Ltd Electronic component with wire bonds in low modulus fill encapsulant
US7824013B2 (en) 2007-09-25 2010-11-02 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit support for low profile wire bond
JP2009081346A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp 光学デバイスおよびその製造方法
TWI347666B (en) 2007-12-12 2011-08-21 Techwin Opto Electronics Co Ltd Led leadframe manufacturing method
US8240828B2 (en) 2008-01-09 2012-08-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection cartridge and method
US8109607B2 (en) 2008-03-10 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejector structure and fabrication method
US7938513B2 (en) 2008-04-11 2011-05-10 Lexmark International, Inc. Heater chips with silicon die bonded on silicon substrate and methods of fabricating the heater chips
JP2009255448A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Canon Inc インクジェット記録ヘッド
WO2009136915A1 (en) 2008-05-06 2009-11-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head feed slot ribs
CN103552379B (zh) 2008-05-22 2015-09-02 富士胶片株式会社 流体喷射装置
JP5464901B2 (ja) 2008-06-06 2014-04-09 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
US8888252B2 (en) 2008-07-09 2014-11-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head slot ribs
JP2010023341A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Canon Inc インクジェット記録ヘッド
EP2154713B1 (en) 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer
US7877875B2 (en) 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Method for connecting a flexible printed circuit board (PCB) to a printhead assembly
US7862147B2 (en) 2008-09-30 2011-01-04 Eastman Kodak Company Inclined feature to protect printhead face
JP2010137460A (ja) 2008-12-12 2010-06-24 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法
US8251497B2 (en) 2008-12-18 2012-08-28 Eastman Kodak Company Injection molded mounting substrate
TWI393223B (zh) 2009-03-03 2013-04-11 Advanced Semiconductor Eng 半導體封裝結構及其製造方法
US8197031B2 (en) 2009-05-22 2012-06-12 Xerox Corporation Fluid dispensing subassembly with polymer layer
US8096640B2 (en) 2009-05-27 2012-01-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print bar
WO2011001502A1 (ja) 2009-06-30 2011-01-06 株式会社永木精機 掴線器
JP2009266251A (ja) 2009-07-01 2009-11-12 Shigeo Nakaishi 電子関数グラフ表示装置、座標取得装置、電子関数グラフ表示方法、座標取得方法、及びプログラム
US8287095B2 (en) 2009-07-27 2012-10-16 Zamtec Limited Printhead integrated comprising through-silicon connectors
US8101438B2 (en) 2009-07-27 2012-01-24 Silverbrook Research Pty Ltd Method of fabricating printhead integrated circuit with backside electrical connections
US8287094B2 (en) 2009-07-27 2012-10-16 Zamtec Limited Printhead integrated circuit configured for backside electrical connection
JP4897023B2 (ja) 2009-09-18 2012-03-14 富士フイルム株式会社 インク組成物、インクセットおよびインクジェット画像形成方法
US8118406B2 (en) 2009-10-05 2012-02-21 Eastman Kodak Company Fluid ejection assembly having a mounting substrate
JP5279686B2 (ja) 2009-11-11 2013-09-04 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
US8287104B2 (en) 2009-11-19 2012-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet printhead with graded die carrier
US20110141691A1 (en) 2009-12-11 2011-06-16 Slaton David S Systems and methods for manufacturing synthetic jets
US8203839B2 (en) 2010-03-10 2012-06-19 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling devices, power modules, and vehicles incorporating the same
JP5743427B2 (ja) 2010-05-14 2015-07-01 キヤノン株式会社 プリント配線板及び記録ヘッド
JP5717527B2 (ja) 2010-05-19 2015-05-13 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
US8622524B2 (en) 2010-05-27 2014-01-07 Funai Electric Co., Ltd. Laminate constructs for micro-fluid ejection devices
US8342652B2 (en) 2010-05-27 2013-01-01 Xerox Corporation Molded nozzle plate with alignment features for simplified assembly
JP5779176B2 (ja) 2010-06-04 2015-09-16 日本碍子株式会社 液滴吐出ヘッドの製造方法
US20110298868A1 (en) 2010-06-07 2011-12-08 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead having hydrophilic ink pathways
US8745868B2 (en) 2010-06-07 2014-06-10 Zamtec Ltd Method for hydrophilizing surfaces of a print head assembly
US8430474B2 (en) 2010-06-10 2013-04-30 Eastman Kodak Company Die mounting assembly formed of dissimilar materials
TWI445139B (zh) 2010-06-11 2014-07-11 Advanced Semiconductor Eng 晶片封裝結構、晶片封裝模具與晶片封裝製程
JP5627307B2 (ja) 2010-06-18 2014-11-19 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板および液体吐出ヘッド
KR101192307B1 (ko) 2010-07-15 2012-10-17 (주)라이스텍 감마아미노부티르산 생산 균주 및 이를 이용한 감마아미노부티르산의 제조방법
US8205965B2 (en) 2010-07-20 2012-06-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print bar structure
WO2012023939A1 (en) 2010-08-19 2012-02-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wide-array inkjet printhead assembly with a shroud
CN103052508B (zh) 2010-08-19 2015-09-16 惠普发展公司,有限责任合伙企业 宽阵列喷墨打印头组件及其组装方法
JP5854693B2 (ja) 2010-09-01 2016-02-09 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
US8753926B2 (en) 2010-09-14 2014-06-17 Qualcomm Incorporated Electronic packaging with a variable thickness mold cap
US20120098114A1 (en) 2010-10-21 2012-04-26 Nokia Corporation Device with mold cap and method thereof
US8434229B2 (en) 2010-11-24 2013-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head manufacturing method
US8500242B2 (en) 2010-12-21 2013-08-06 Funai Electric Co., Ltd. Micro-fluid ejection head
JP5843444B2 (ja) 2011-01-07 2016-01-13 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド
US8438730B2 (en) 2011-01-26 2013-05-14 Eastman Kodak Company Method of protecting printhead die face
US20120188307A1 (en) 2011-01-26 2012-07-26 Ciminelli Mario J Inkjet printhead with protective spacer
US8485637B2 (en) 2011-01-27 2013-07-16 Eastman Kodak Company Carriage with capping surface for inkjet printhead
JP5737973B2 (ja) 2011-02-02 2015-06-17 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
US8517514B2 (en) 2011-02-23 2013-08-27 Eastman Kodak Company Printhead assembly and fluidic connection of die
US20120210580A1 (en) 2011-02-23 2012-08-23 Dietl Steven J Method of assembling an inkjet printhead
JP5738018B2 (ja) 2011-03-10 2015-06-17 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドとその製造方法
CN102689512B (zh) 2011-03-23 2015-03-11 研能科技股份有限公司 喷墨头结构
CN102689513B (zh) 2011-03-23 2015-02-18 研能科技股份有限公司 喷墨头结构
CN102689511B (zh) 2011-03-23 2015-02-18 研能科技股份有限公司 喷墨头结构
WO2012134480A1 (en) 2011-03-31 2012-10-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead assembly
ITMI20111011A1 (it) 2011-06-06 2012-12-07 Telecom Italia Spa Testina di stampa a getto d'inchiostro comprendente uno strato realizzato con una composizione di resina reticolabile
US8556611B2 (en) 2011-06-21 2013-10-15 Xerox Corporation Method for interstitial polymer planarization using a flexible flat plate
DE102011078906A1 (de) 2011-07-11 2013-01-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen halbleiterbauteils mittels spritzpressens
JP5828702B2 (ja) 2011-07-26 2015-12-09 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
US8721042B2 (en) 2011-07-27 2014-05-13 Eastman Kodak Company Inkjet printhead with layered ceramic mounting substrate
WO2013016048A1 (en) 2011-07-27 2013-01-31 Eastman Kodak Company Inkjet printhead with layered ceramic mounting substrate
JP5762200B2 (ja) 2011-07-29 2015-08-12 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板の製造方法
JP5861815B2 (ja) 2011-08-10 2016-02-16 セイコーエプソン株式会社 インク組成物、これを用いる記録ユニットおよびインクジェット記録装置、ならびに記録物
DE102011084582B3 (de) 2011-10-17 2013-02-21 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Sensorvorrichtung mit Moldverpackung und entsprechendes Herstellungsverfahren
US8887393B2 (en) 2012-01-27 2014-11-18 Eastman Kodak Company Fabrication of an inkjet printhead mounting substrate
US8690296B2 (en) 2012-01-27 2014-04-08 Eastman Kodak Company Inkjet printhead with multi-layer mounting substrate
US8876256B2 (en) 2012-02-03 2014-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head die
US9308726B2 (en) 2012-02-16 2016-04-12 Xerox Corporation Printhead fluid paths formed with sacrificial material patterned using additive manufacturing processes
US20140028768A1 (en) 2012-05-18 2014-01-30 Meijet Coating and Inks, Inc. Method and system for printing untreated textile in an inkjet printer
US8890269B2 (en) 2012-05-31 2014-11-18 Stmicroelectronics Pte Ltd. Optical sensor package with through vias
KR102011450B1 (ko) 2012-06-21 2019-08-19 삼성디스플레이 주식회사 잉크젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법
CN104620611A (zh) 2012-07-18 2015-05-13 感觉媒体 消息传递服务活跃设备
JP5580874B2 (ja) 2012-12-25 2014-08-27 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 記録液およびそれを用いた画像形成装置
WO2014133561A1 (en) 2013-02-28 2014-09-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molding a fluid flow structure
US9731509B2 (en) 2013-02-28 2017-08-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid structure with compression molded fluid channel
US9446587B2 (en) 2013-02-28 2016-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded printhead
US9517626B2 (en) 2013-02-28 2016-12-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board fluid ejection apparatus
CN107901609B (zh) 2013-02-28 2020-08-28 惠普发展公司,有限责任合伙企业 流体流动结构和打印头
US9539814B2 (en) 2013-02-28 2017-01-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded printhead
US10821729B2 (en) 2013-02-28 2020-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transfer molded fluid flow structure
DK2825386T3 (en) 2013-02-28 2018-04-16 Hewlett Packard Development Co CASTED FLUID FLOW STRUCTURE
US9724920B2 (en) 2013-03-20 2017-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
WO2014153305A1 (en) 2013-03-20 2014-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
EP3099493B1 (en) 2014-01-28 2020-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printbars and methods of forming printbars
KR102128734B1 (ko) 2014-01-28 2020-07-01 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 가요성 캐리어
US9550358B2 (en) 2014-05-13 2017-01-24 Xerox Corporation Printhead with narrow aspect ratio

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013501655A (ja) * 2009-08-11 2013-01-17 イーストマン コダック カンパニー プラスチックでオーバーモールドされた金属化プリントヘッド基板

Also Published As

Publication number Publication date
EP2961613A4 (en) 2017-05-31
US11426900B2 (en) 2022-08-30
CN105142912B (zh) 2017-10-13
JP2016515952A (ja) 2016-06-02
EP2961612A1 (en) 2016-01-06
EP2961611B1 (en) 2019-05-01
SG11201506769TA (en) 2015-09-29
US20170313079A1 (en) 2017-11-02
JP2016515055A (ja) 2016-05-26
CN105142912A (zh) 2015-12-09
KR20150110789A (ko) 2015-10-02
CN105121166B (zh) 2017-05-24
US20180333956A1 (en) 2018-11-22
JP6068684B2 (ja) 2017-01-25
US20170217184A1 (en) 2017-08-03
EP2961608A1 (en) 2016-01-06
CN105142915A (zh) 2015-12-09
EP2961611A1 (en) 2016-01-06
EP2961613A1 (en) 2016-01-06
WO2014133577A1 (en) 2014-09-04
CN105142916B (zh) 2017-09-12
KR101811509B1 (ko) 2017-12-26
CN105142916A (zh) 2015-12-09
WO2014133578A1 (en) 2014-09-04
JP6208776B2 (ja) 2017-10-04
US10081188B2 (en) 2018-09-25
US10603916B2 (en) 2020-03-31
US20170066242A1 (en) 2017-03-09
CN105142915B (zh) 2017-08-08
EP2961608B1 (en) 2020-03-18
US20160001465A1 (en) 2016-01-07
WO2014133576A1 (en) 2014-09-04
US10232621B2 (en) 2019-03-19
EP2961612A4 (en) 2017-06-21
KR20150110802A (ko) 2015-10-02
EP2961608A4 (en) 2017-08-02
CN105121166A (zh) 2015-12-02
EP2961611B8 (en) 2019-06-19
US10994541B2 (en) 2021-05-04
EP2961613B1 (en) 2020-10-14
SG11201506770XA (en) 2015-09-29
EP2961611A4 (en) 2017-06-14
EP2961612B1 (en) 2019-08-07
WO2014133561A1 (en) 2014-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101827070B1 (ko) 유체 유동 구조체 성형
US10464324B2 (en) Molded fluid flow structure
TWI538820B (zh) 模製流體流動結構之技術
CN108081757B (zh) 流体流道结构
JP6749879B2 (ja) 成形式プリントバー

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant