CN114007867B

CN114007867B - 具有通道的模制结构

Info

Publication number: CN114007867B
Application number: CN201980097872.5A
Authority: CN
Inventors: 陈健华; M·W·坎比; M·G·格罗
Original assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Current assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Priority date: 2019-06-25
Filing date: 2019-06-25
Publication date: 2024-04-16
Anticipated expiration: 2039-06-25
Also published as: WO2020263234A1; US20220111647A1; JP2022535922A; CN114007867A; US20230391086A1; EP3990285A4; EP3990285A1; US11780227B2

Abstract

有时，装置、诸如半导体装置可以附接到模制结构。模制结构可以具有通孔或通道，流体和气体（以及其它物质）可以行进穿过通道或通孔。存在用于产生带有通孔或通道的模制结构的多种工艺。例如，构建工艺（诸如在干膜上光刻）可以用于产生带有通孔或通道的模制结构。基底结合和/或焊接也可以用于产生带有通孔或通道的模制结构。

Description

具有通道的模制结构

背景技术

有时，诸如半导体装置的装置可以附接到模制结构。模制结构可以具有通孔或通道，流体和气体（以及其他物质）可以通过这些通孔或通道行进。存在用于产生具有通孔或通道的模制结构的许多工艺。例如，诸如干膜上的光刻的构建工艺可用于产生具有通孔或通道的模制结构。基底结合和/或焊接也可用于产生具有通孔或通道的模制结构。

发明内容

下面将参照接下来的附图描述各种示例。

图1是包括具有通道的模制结构的示例装置的图示；

图2是具有通道的示例模制结构的图示；

图3是包括具有通道的模制结构和带有再循环通道的流体模具的示例装置；

图4是图示形成具有通道的模制结构的示例方法的流程图；

图5A-5D示出了示例模制结构的横截面，其图示了其制造中的各个点；

图6是图示形成模制结构的示例方法的流程图；以及

图7A-7G示出了示例模制结构在其制造中的各个点处的横截面。

在下面的详细描述中参考了附图，这些附图构成了本发明的一部分，其中相同的附图标记可以始终表示相同的对应和/或相似的部分。应当理解，附图不一定是按比例绘制的，诸如为了说明的简单和/或清楚。

具体实施方式

诸如电子装置、机电装置、流体装置、光学装置等的装置可以使用能够实现期望功能的部件。使能部件可以提供通道以使得（尤其是）流体能够流向电子装置的流体喷射模具。在一些情况下，这些使能部件可以由模制化合物和结构组成。

除了从支撑部件接收流体之外，电子装置还可以从电子装置的其他部件接收电信号。例如，用于控制电子装置的操作的电信号（诸如呈电流脉冲的形式）可以经由能够在电子装置和控制器之间实现电连接的导线或迹线来传输和/或接收。

此外，在一些实施方式中，热能（例如呈热的形式）可以经由导热部件和/或流体被引导远离流体喷射模具。除了经由迹线传输电信号之外（或作为替代），迹线可以是导热的，并且因此可以用于将热量从产生热量的点传导出去。因此，为了简单起见，能够传导电或热能的迹线在本文中被称为热电或热电传导迹线，因为使得既能够传播电信号又能够传播热能的部件可以具有类似的特性，诸如是金属或类金属。

在一些情况下，除了嵌入的热电迹线之外，模制的支撑部件可以包括通道、槽和/或通孔。通道指的是模制部件内的空隙，流体、气体、电磁辐射（EMR）（例如，可见光）等可通过这些空隙传播。通孔指的是在模制的支撑结构的一个（或多个）表面上具有独立开口且流体可以流过其中的通道。槽指的是在模制的支撑结构的一个表面处具有开口的通道，但不一定是两个。例如，槽可以通向流体通道，流体通道可以通向另一个槽和/或通孔。为简单起见，本公开在一般意义上使用术语“通道”，根据背景，其也可以指通孔或槽。

为了说明一个这样的具有通道的示例模制装置可如何与从属装置结合使用，喷墨打印装置的示例（例如，作为示例，用于分配打印流体，诸如着色剂或试剂）被讨论，而不起限制作用。为了清楚起见，虽然具有通道的模制装置的概念可以应用于喷墨打印装置，但是应当理解，它们可以与其他背景相关，举例来说，诸如用于生物医学应用的微流体装置、诸如用于感测或传输EMR的光传播装置以及气体感测装置。

因此，对于示例喷墨打印装置，流体喷射装置（例如，打印头）可用于在基底上分配打印流体（例如，墨水、着色剂、试剂）。流体喷射装置可以包括流体模具（例如，从属装置），该流体模具具有流体喷射喷嘴阵列，打印流体的液滴通过该流体喷射喷嘴阵列被朝向基底喷射。流体模具可附接到具有通道的模制装置（例如，小物件（chiclet）），打印流体可通过该通道流动，诸如朝向和/或远离流体模具。因此，举例来说，模制装置可与流体模具结合操作以实现打印流体的喷射，诸如通过将流体输送到流体模具、再循环流体（例如，以减少颜料积聚）、向流体模具提供热保护（例如，将热量从流体模具带走，诸如在流体模具响应于电流脉冲通过电阻元件喷射流体以产生热量的情况下）。

再看另一个说明性的示例，在用于生物医学应用的微流体空间中，微流体模具（例如，从属装置）可以附接到由模制化合物制成并具有通道的支撑部件。在这种情况下，通道可用于朝向微流体模具的期望部分引导流体和固体（例如血液、血浆等）。

在这些和其他情况下，可期望减小装置大小。例如，可能够期望更小的生物医学装置，诸如以使得能够在小模具上包括多个测试装置。更小的装置也可以使得能够使用更小的流体体积进行生物医学测试。并且更小的装置还可以降低总成本，诸如通过使得能够从晶片生产更多数量的模具。当然，寻求减小流体装置的大小可能有许多其他原因。

推动减小流体装置大小的一个方面可以是减小模制部件内的通道大小。例如，虽然也许有可能使用半导体制造工艺来实现20 nm（或更小）数量级的节点大小，但是使用传统的构建制造和/或机加工工艺来实现模制化合物内通道的对应大小可能会带来复杂性和挑战。事实上，即使在几十或几百微米的范围内，在模制部件中形成通道也可能是挑战性的和/或昂贵的。例如，目前也许不可能在模制部件内机加工五微米到五百微米数量级的通道。

并且回到喷墨喷射装置的示例，可期望增加流体喷射喷嘴密度。但是连接到流体模具的模制部件内的流体通道大小可能会限制可能的喷嘴密度。举例来说，可期望在模制部件内具有五微米至五百微米数量级的流体通道。

考虑到上述情况，本说明书提出了能够生产具有几十到几百微米数量级的通道的装置和部件的方法。

例如，在一个实施方式中，这种通道大小可以通过使用其上或在其上方沉积有模制材料的牺牲材料来实现。然后可以移除（例如，蚀刻掉）牺牲材料，以在模制结构内留下期望尺寸的通道。因此，例如，几十到几百微米数量级的通道可以在模制部件内形成。在一些情况下，也许有可能使用牺牲材料获得小于10微米的通道。

在一些情况下，这种用于在模制部件内产生通道的手段还可以允许在模制部件内产生其他结构。例如，除了热电迹线之外，可以使用牺牲材料的嵌入的迹线，并且两者都可以被封装在模制化合物内。可以在留下热电迹线（例如，通过在移除牺牲材料的同时使用光致抗蚀剂层保护热电迹线）的同时移除（例如，蚀刻掉）牺牲材料。因此，所得的模制装置可适合于流体（通过通道）和热能和/或电信号（通过热电迹线；在一些情况下，热能也可以通过通道传播）的传播。

如将明显的，这种手段对于产生带有具有期望尺寸的通道的模制部件可能是合期望的。

举例来说，图1图示了示例装置100，其可以包括具有十微米到两百微米之间的通道的模制结构102。用于产生这种尺寸的通道的过程将在下文中进一步讨论，并且将明显的是，其它尺寸（例如，小于10微米、大于200微米等）的模制装置是本说明书和所要求保护的主题所设想的（除非明确否认）。

图1还图示了附接到模制结构102的示例从属装置104。如本文所用，术语“从属装置”指的是取决于模制装置或部件来实现功能的装置或部件。例如，在用于将打印流体喷射到基底上的流体模具的情况下（例如，对于喷墨打印装置），流体模具对应于“从属装置”，并且模制装置对应于流体模具所附接的模制小物件。在这个示例中，通过经由通道108和孔口112将打印流体运送到流体模具和/或从流体模具运送打印流体，模制的小物件（chiclet）使得能够喷射打印流体。例如，孔口可以对应于流体供给孔，其将流体朝向和/或远离流体模具的喷射室运送。此外，在一些情况下，模制的小物件还可以运送热电信号（例如，经由热电迹线106和热电触点110），诸如以使得能够激活喷射装置（例如，在热喷墨装置的情况下是电阻器，或者在压电喷墨装置的情况下是压电膜，等等）和/或从流体模具的喷射室带走热能。作为使用通道108来耗散热能的说明，流体可以流过通道108，流体可以将热能从流体模具的一个部分拉向流体模具的第二部分。

在生物医学微流体装置的背景下，微流体模具对应于从属装置（例如，从属装置104），并且模制结构102对应于模制支撑部件，流体可通过该模制支撑部件流入和/或从该模制支撑部件流出微流体模具。类似于用于喷射打印流体的流体模具的情况，部分地由于模制装置内的通道（例如，通道108），该示例中的模制装置可以实现生物医学微流体模具的操作。应当理解，这种从属装置可以用于许多其他情况，诸如支持具有发光二极管（LED）的芯片且电信号和/或EMR可以通过其传播的模制装置；支撑传感器装置的模制装置，电信号、气体和/或液体可通过其传播，以被传感器装置等感测到。

模制结构102可以由具有低热膨胀系数（低CTE）的材料组成。示例材料包括（但不限于）环氧模制化合物（EMC）和热塑性材料（例如聚苯硫醚（PPS）、聚乙烯（PE）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚砜（PSU）、液晶聚合物（LCP）等。在一个实施方式中，模制结构102可以包括具有低CTE（例如在20 ppm/C或更小的范围内）的材料（诸如前述材料中的一种）。例如，在一种情况下，可以选择具有低CTE（诸如12 ppm/C更小的CTE）的材料（例如前述材料中的一种）。

如将在下文中进一步详细讨论的，模制结构102的材料可以施加在具有牺牲材料和/或热电迹线的结构上或上方。例如，牺牲材料可以呈所期望的材料（例如，铜（Cu）、镍（Ni）等）的迹线的形式。例如，在一种情况下，牺牲结构可以施加于支撑结构。在另一种情况下，可以使用具有牺牲材料部分的引线框架结构。然后可以在该结构上或上方施加模制化合物。

模制结构102在形式上可以是整体的。如本文所用，整体结构指的是在不破坏粘合剂结合、切割材料或以其他方式破坏该部件的情况下不能被分解成多个部分的部件。例如，EMC可用于形成整体模制结构102，其具有形成在其中作为模制过程的一部分的热电迹线106和通道108。

回到图1，示例模制结构102可以连接到示例从属装置104，如图所示。例如，模制结构102可以包括与从属装置104的触点110（例如，热电触点）连通的热电迹线106（如虚线所示）。类似地，通道108可以与从属装置的孔口112连通（如虚线所示）。

如上所述，在一个实施方式中，热电迹线106和通道108两者都可以嵌入在模制结构102内。然而，在其他情况下，通道108可以嵌入在模制结构102内，同时热电触点110可以与模制结构102外部的热电迹线（未示出）连通。

此外，如上所述，在一些实施方式中，热电迹线106可以对应于导电和/或导热迹线，导电和/或导热迹线可以用于除了向热电触点110传送信号之外的目的。例如，迹线106可能够从从属装置104耗散热能。如上所述，示例装置100也可以用于热控制和散热。例如，从属装置104可以对应于可以通过正常操作（例如，当电流行进通过半导体装置的迹线和部件时）产生热能（例如，热量）的半导体装置。从属装置104可以在其结构内具有微流体通道，流体可以流过该通道，以便从装置移除热能。热能耗散流体可以经由孔口112进入和离开从属装置104。例如，冷却流体可以行进穿过通道108并进入孔口112。冷却流体可以从从属装置104提取热能，并且可以通过孔口112和通道108运送所提取的热能。

在任何情况下，因为通道108可以使用随后被移除的牺牲材料形成在模制结构102内，所以通道108在一个尺寸上上可以在10微米和200微米之间，或者更小。

考虑上述内容，即模制结构102是否与用于喷射打印流体或其它东西的流体模具结合使用，可期望这样的通道，即该通道具有在10微米和200微米之间或更小的尺寸。这种通道尺寸可能是有益的，诸如通过允许从属装置104的孔口112更密集地布置在从属装置104内，诸如比可能的其他情况下更密集。

因此，示例装置（例如，装置100）可以包括连接到从属装置（例如，从属装置104）的模制结构（例如，模制结构102）。模制结构可以包括热电迹线（例如，热电迹线106）和通道（例如，通道108）。通道在一个尺寸上在10微米到200微米之间，或者更小。从属装置可以包括对应于通道的孔口（例如，孔口112），并且流体、电磁辐射或其组合将行进通过这些孔口。从属装置还可以包括对应于模制结构的热电迹线的触点（例如，热电触点110）。如上所述，从属装置可以包括流体喷射模具，诸如经由喷射喷嘴喷射打印流体。

转到图2，图2是示例模制结构202的一部分的横截面，图示了通道（例如，通道208）的不同方面。在这一点上，注意到已经采用了元件编号，以便指示相似的元件和/或部件（例如，可在结构和/或操作方面相似的X00：100、200、300等；可在结构和/或操作等方面相似的X02：102、202、302等）。例如，图2中的模制结构202可以类似于图1中的模制结构102。当然，在一些情况下，尽管相似元件和/或部件的结构和/或操作可能相似，但是仍然可能存在差异。因此，除非明确陈述，否则对相似元件和/或部件的指示不旨在以限制的意义来完成（例如，将后续图中的结构和/或部件限制到前面元件的结构和/或部件，且反之亦然）。例如，如关于图2讨论的通道208的结构（例如，特定的布置结构、形状、材料等）并不旨在限制其它图中所示的通道结构。类似地，如关于图2所讨论的通道208的操作也不旨在限制其他图中所示的通道结构。例如，虽然图2中的通道208的尺寸可以应用于另一图（例如，图3）中所示的装置的实施方式，但是其他图中的类似元件也可以支持其中尺寸可以不同的其他实施方式。

图2图示了多个通道208。如图所示，在一个实施方式中，通道208可以人字形布置结构布置在模制结构202内。通道208可以由多个分离结构214分离。通道208可以布置在模制结构202内，以对应于（例如，与其流体连通的）从属装置的孔口（例如，从属装置104的孔口112）。

图2图示了多个示例通道尺寸，D₁-D₅。注意，图2图示了通道的特定形式，但是也可以设想其他实施方式，诸如其中通道208是圆柱形的实施方式。本领域技术人员将理解，在其中通道208是圆柱体的实施方式中，宽度和长度可以替代地表示直径等，而不是描述一侧的宽度、长度和/或深度。回到图2，通道208的宽度被示为D₁。如上所述，传统的制造和机加工技术可能无法实现如此小的大小的通道宽度。在另一个示例中，D₁的宽度近似为15到20微米。当然，这种技术使得能够制造更宽的通道，诸如一百、二百、三百、四百、五百或更多微米的量级。因此，在一些情况下，诸如在一些权利要求中，一个尺寸上十到两百微米的范围可以用作一些背景下感兴趣的通道尺寸。例如，在流体喷射装置（例如，打印装置）的背景下，宽度为十到两百微米的范围可能是令人感兴趣的。当然，在其他背景下，范围可以更小或更大。例如，在用于测试红细胞的生物医学装置的背景下，其可以具有6至8微米的直径，可能期望十至二十米数量级的通道尺寸。此外，可能存在通道（例如，通道208）可以具有不同尺寸的实施方式。同样，在生物医学诊断装置的背景下，通道的第一子集可以具有对应于第一流体或测试的第一宽度，并且通道的第二子集可以具有对应于第二流体或测试的第二宽度，等等。

在一些情况下，通道208的宽度（例如，D₁）和通道208的高度（例如，D₃）之间可能存在对应关系。例如，在一种情况下，D₁近似为20微米，且D₃近似为100微米。在另一种情况下，D₁近似为30微米，且D₃近似为200微米。等等。尺寸之间的不同对应关系可以基于所选择的材料（例如，一些材料可能需要额外的厚度来保持结构的稳固性）、使用情况（例如，如上面红细胞的示例所述，一些尺寸可能由将要在其中使用装置的环境决定）、制造约束（例如，随着牺牲材料的宽度减小，维持牺牲材料的高度可能更具挑战性，等等），等等。

通道的另一个尺寸可以是分离结构214的宽度，表示为D₂。类似于尺寸D₁和D₃，分离结构214的宽度可以取决于将在其中使用模制结构202的环境、用于形成模制结构202的材料等。例如，在流体喷射装置的背景下，可期望提供更密集的流体喷射喷嘴布置结构。因此，在一种情况下，实现近似90微米的宽度D₂可能是令人感兴趣的。在其他示例中，D₂的不同尺寸可能是令人感兴趣的，诸如大于或小于90微米。例如，不同的模制结构202可以具有近似30微米的D₂。

接下来，D₄表示通道到通道的尺寸，并且在一个实施方式中可以在100微米和500微米之间。当然，D₄将取决于尺寸D₁和D₂。事实上，在某些情况下，D₄将是D₁和D₂的总和。因此，在D₁近似为20微米且D₂近似为90微米的实施方式中，D₄将近似为110微米。

在示例流体喷射装置的背景下，D₄可以对应于喷嘴到喷嘴的间距，这将在下文中更详细地讨论。当然，基于例如喷嘴相对于点火室的放置、特定的喷嘴架构（例如，在一些情况下，喷嘴可以相对于相邻的喷嘴偏移）等，D₄和喷嘴到喷嘴的间距之间可能存在差异。例如，如将关于图3所述，图3描述了具有再循环路径的流体模具，喷嘴可以不与每个通道208流体连通。例如，第一通道208可以对应于用于朝向从属装置传输流体的流体路径，并且相邻的通道208可以对应于用于远离从属装置传输流体的流体路径。

D₅是示例性模制结构202的又一个尺寸。同样，D₅的尺寸可以取决于模制结构202的预期用途和构成模制结构202的材料。例如，在一些用途中，可期望D₅比D₃更厚，以便为模制结构202提供结构支撑。然而，在其他情况下，模制结构202可以安装在可以提供结构支撑的其他部件上，并且因此，D₅可以比D₃更薄。例如，在其中D₃近似为100微米的流体喷射装置的情况下，D₅近似为50微米。

如应当显然的是，模制结构202的不同部分的不同尺寸可以根据不同的需要而变化。然而，正如已经讨论过的，在模制结构内实现小尺寸的工艺——特别是D₁、D₂和D₄——可能会带来传统制造和机加工手段可能无法克服的挑战和复杂性。因此，本文所述的手段和方法——诸如使用要从模制结构中移除的牺牲迹线——可能在各种不同的背景下是令人感兴趣的。在接下来的附图中，将讨论流体喷射装置的特定示例背景图3，以便图示所要求保护的主题对于克服随着流体喷射装置大小减小和/或流体喷射喷嘴密度增加而遇到的挑战和复杂性是如何令人感兴趣的。当然，应当理解，提供该描述是为了说明所要求保护的主题的潜在益处且不应被理解为限制性的意义。

图3图示了示例流体装置300，其包括模制结构302和流体模具304（在本文其他地方更一般地称为从属装置）。如图所示，类似于如上所述，模制结构302包括多个通道308。注意，通道308被虚线分割成上部和下部部分。这样做是为了示出与流体模具304的孔口312流体连通的上部部分以及从一个孔口到另一个孔口（例如，在图3中的进出页面的z方向上）跨越一定长度（如图2所示）的下部部分。流体可以进入通道308的下部部分（例如，从流体源）并朝向孔口312流入上部部分中，这将在下文中讨论。

模制结构302还包括模制热电迹线306。使用本文描述的手段，也许有可能在整体结构、模制结构302中既模制热电迹线又形成通道（例如，流体通道）。这可能是令人感兴趣的，诸如以减少对流体模具304和模制结构302外部的外部热电连接（例如，迹线或导线）的依赖。

流体模具304包括多个类似于已经结合图1讨论的元件的元件。例如，流体模具304包括热电触点310和孔口312。热电触点310可以实现流体模具304的操作，诸如向喷射装置（例如，电阻器、压电元件等）传输电流脉冲以引起打印流体的喷射。热电触点310还可以诸如经由热电迹线306来耗散热能。并且孔口312可以朝向喷嘴316提供流体连通。例如，打印流体可以通过孔口312进入并流入喷射室中，打印流体可以从喷射室喷射。在一些情况下，流体模具304可以包括再循环通道318，以将打印流体传输远离喷射室。在一些实施方式中，可以通过泵或其他流体流动诱导部件使打印流体循环。例如，再循环部件320图示了可使流体从喷射室通过再循环通道318并朝向输出流体通道行进的示例元件。

图3还图示了流体模具304的喷嘴316，打印流体可以经由该喷嘴被喷射。D₆被示为喷嘴到喷嘴的间距，也称为喷嘴到喷嘴的节距。在一些实施方式中，举例来说，D₆可以在近似90微米和500微米的数量级。

图4图示了形成模制结构（例如，图3中的模制结构302）的示例方法400。在描述方法400时，将参考图5A-5D。

在405，在具有牺牲迹线的结构上或上方施加模制化合物。图5A图示了包括示例牺牲迹线522的结构524。在一个实施方式中，结构524可以是引线框架结构。在另一个实施例中，结构524可以包括支撑层，牺牲迹线布置在该支撑层上（例如，金属构建）。作为非限制性示例，牺牲迹线可以包括Cu或Ni。牺牲迹线522可以在近似10微米到近似200微米或更小的范围内。并且图5B图示了布置在图5A的结构524上或上方、从而形成模制结构502的模制化合物526。如上所述，模制化合物526可以呈多种形式，例如低CTE材料，诸如EMC。

返回到方法400，在410处，移除一部分模制化合物。图5C图示了模制化合物526的被移除部分528（来自图5B）。移除一部分模制化合物可以暴露一部分牺牲迹线522。在一个实施方式中，可以通过表面研磨来移除模制化合物的该部分。

在暴露牺牲迹线的情况下，在方法400的415处，可从模制化合物内移除牺牲迹线。例如，可以使用蚀刻工艺，诸如使用化学蚀刻来移除牺牲迹线522。图5D图示了在移除牺牲迹线522以产生通道508之后的模制结构502。

图6图示了用于形成模制结构（例如，模制结构302）的示例方法600，该模制结构具有通过移除牺牲迹线而形成的通道。在该示例中，牺牲迹线构建在支撑部件上或上方（例如，与使用引线框架相反）。

在605，将包括牺牲迹线（例如，图7A中的牺牲迹线722）的结构沉积在支撑层（例如，图7A中的支撑层730）上或上方。支撑层730的示例可以包括金属和类金属（例如，铜涂覆的钢板）。牺牲迹线722可以通过在铜涂覆的钢板上方进行干膜抗蚀剂层压、激光直写以限定牺牲迹线图案、电镀以沉积牺牲金属、并且然后剥离干膜抗蚀剂来构建。当然，如上所述，在其他实施方式中，包括牺牲迹线的结构（例如，图5A中的结构524）可以包括其上可以施加有模制化合物的引线框架结构，而不是如关于605所讨论的那样构建牺牲迹线。

在610，将来自框605的模制化合物（例如，图7B中的模制化合物726）施加在支撑层和牺牲迹线上或上方。图7B图示了布置在支撑层730和牺牲迹线722上或上方的模制化合物726。当然，所要求保护的主题设想了其他模制布置结构。模制化合物726可以包括低CTE材料，诸如如上所述的EMC。

在615，移除一部分模制化合物。图7C图示了被移除的模制化合物726的上部部分，使得牺牲迹线722的顶部暴露。如上所述，模制化合物726的移除可以通过表面研磨来执行。

在620，从模制化合物移除牺牲迹线。图7D图示了布置在模制化合物726内的通道708。移除牺牲迹线722的过程可包括使用经选择以移除牺牲材料但留下模制化合物726的化学蚀刻。当然，如上所述，在一些实施方式中，牺牲迹线722和热电迹线两者都可以嵌入在模制化合物726内。在这种情况下，可以通过施加保护层（例如，光致抗蚀剂）来保护嵌入的热电迹线不被移除（例如，化学蚀刻）。剩余的模制化合物726、通道708和支撑层730可以被称为芯片封装件（例如，EMC芯片封装件）。

在625，将光致抗蚀剂（例如，图7E中的光致抗蚀剂层732）被施加到芯片封装件。如图7E所示，光致抗蚀剂层732可能没有完全覆盖芯片封装件。事实上，支撑层730的一部分可以保持未被覆盖或暴露，使得支撑层的一部分可以被移除。

在630，蚀刻支撑层的一部分。图7F图示了支撑层730的被移除部分734。例如，在流体喷射装置的背景下，流体模具（例如，图3的流体模具304）可以在从其移除支撑层730的一部分734的空间内附接到模制结构702。然后可以移除光致抗蚀剂层732，从而留下完成的模制结构702，如图7G所示。

从上面应明显的是，本说明书提供了一种使用牺牲材料在模制结构内形成通道的手段。

在本说明书中，在特定的使用背景下，诸如正在讨论有形部件（和/或类似地，有形材料）的情形下，存在“在……上”和“在……上方”之间的区别。作为示例，物质“在基底上”的沉积指的是涉及没有中间物的直接物理和有形接触的沉积，中间物诸如是中间物质（例如，在中间工艺操作期间形成的中间物质）；在后移示例中，在沉积的物质和基底之间没有中间物；尽管如此，“在基底上方”的沉积，虽然被理解为潜在地包括“在基底上”的沉积（因为“在……上”也可以被准确地描述为“在……上方”），被理解为包括中间物（诸如中间物质）存在于沉积的物质和基底之间的情况，使得沉积的物质不一定与基底直接物理和有形接触。

在适当的特定使用的背景下，诸如在其中讨论有形材料和/或有形部件时，在“在……下”和“在……下方”之间也有类似的区别。虽然在这种特定的使用的背景下，“在……下”意在必然意味着物理和有形的接触（类似于刚才描述的“在……上”），但是“在……下方”潜在地包括存在直接物理和有形接触、但是不必然意味着直接物理和有形的接触的情况，诸如如果存在中间物，诸如中间物质。因此，“在……上”被理解为“在……上紧挨着”，并且“在……下”被理解为“在……下紧挨着”。

同样可以理解，如前所述，术语“上方”和“下方”以类似的方式理解。这些术语可用于促进讨论，但不旨在必然限制所要求保护的主题的范围。例如，作为一个示例，术语“在……上方”并不意味着建议权利要求的范围限于实施方式是正面朝上的情况，诸如与颠倒的实现方式相比。作为示例，示例包括模制结构（例如，图2中的模制结构202），其中，例如，不同时间（例如，在制造期间）的取向可不一定对应于最终产品的取向。因此，作为示例，如果对象在特定取向（诸如颠倒）上在可应用的权利要求范围内，则作为示例，同样，意图是后者也被解释为包括在另一个取向（诸如右侧向上）上的可应用的权利要求范围内。同样，作为示例，反之亦然，即使可应用的字面权利要求语言有可能被另外解释。当然，正如专利申请说明书中的一贯情况，描述和/或使用的特定上下文提供了关于要得出的合理推论的有用指导。

除非另有指示，否则在本公开的上下文中，术语“或”如果用于关联列表，诸如A、B或C旨在意指A、B和C（这里以包含的意义使用），以及A、B或C（这里以排除的意义使用）。基于这种理解，“和”用于包含的意义，并且旨在意指A、B和C；而“和/或”可以非常谨慎地使用，以表明所有前述含义都是有意的，尽管这种用法不是所要求的。此外，作为一个示例，术语“第一”、“第二”、“第三”等用于区分不同的方面，诸如不同的部件，而不是供应数字限制或建议特定的顺序，除非另外明确指示。同样，术语“基于”和/或类似术语被理解为不一定旨在传达因素的详尽列表，而是允许不一定明确描述的附加因素的存在。

在前面的描述中，已经描述了要求保护的主题的各个方面。为了解释的目的，举例说明了细节，例如数量、系统和/或构型。在其他情况下，省略和/或简化了众所周知的特征，以免模糊所要求保护的主题。虽然本文已经图示和/或描述了某些特征，但是本领域技术人员现在将会想到许多修改、替换、改变和/或等同物。因此，应当理解，所附权利要求旨在覆盖落入所要求保护的主题内的所有修改和/或改变。

Claims

1.一种流体装置，包括：

包括热电迹线和通道的模制结构；所述通道的一个尺寸在10微米到200微米之间、或者更小；和

从属装置，所述从属装置耦合到所述模制结构并且包括孔口，所述孔口对应于所述通道并且流体、电磁辐射或其组合行进穿过所述孔口，所述从属装置还包括对应于所述模制结构的热电迹线的触点。

2.根据权利要求1所述的流体装置，包括：

通道的第二尺寸，所述第二尺寸对应于通道高度，并且所述一个尺寸对应于通道宽度；

其中，所述第二尺寸在100微米和500微米之间。

3.根据权利要求1所述的流体装置，包括通道间距，所述通道间距在100微米到500微米之间。

4.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述从属装置包括具有喷射喷嘴的流体模具。

5.根据权利要求4所述的流体装置，包括喷嘴到喷嘴间距，所述喷嘴到喷嘴间距在100微米和500微米之间。

6.根据权利要求1所述的流体装置，还包括流体再循环通道。

7.根据权利要求6所述的流体装置，还包括再循环部件，以使得流体能够在所述流体再循环通道内再循环。

8.一种制造芯片封装件的方法，所述方法包括：

在包括牺牲迹线和热电迹线的结构上或上方施加模制化合物；

移除所述模制化合物的一部分以暴露所述牺牲迹线；

施加保护层来保护热电迹线；以及

在留下所述热电迹线的同时移除所述牺牲迹线以在所述模制化合物内产生通道和热电迹线。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述牺牲迹线的第一尺寸在10微米至200微米或更小的范围内。

10.根据权利要求8所述的方法，还包括在支撑层上或上方沉积包括牺牲迹线的结构。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，移除所述模制化合物的所述部分包括通过表面研磨来移除。

12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：

在所述芯片封装件周围施加一层光致抗蚀剂；以及

蚀刻所述支撑层的一部分。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，包括牺牲迹线的结构包括引线框架或金属构建层。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述模制化合物包括环氧模制化合物(EMC)。

15.一种流体装置，包括：

整体环氧模制化合物(EMC)封装件，其具有嵌入的流体通道，所述嵌入的流体通道具有小于200微米的尺寸，并且还包括嵌入的导热导电迹线；和

附接到所述环氧模制化合物(EMC)封装件的流体模具，所述流体模具热电耦合到嵌入的导热导电迹线并且流体耦合到嵌入的流体通道。