TW201504070A - 具有壓縮模製流體通道的流體結構 - Google Patents

Abstract

在一實施例中，一流體流動結構包括嵌設於一模製物中的一微裝置，以及穿過該微裝置而形成的一流體進送孔。一流體通道係流體性地耦接至該流體進送孔，並且包括一第一壓縮模製通道部段和一第二經材料去除通道部段。

Description

具有壓縮模製流體通道的流體結構

本發明係有關一種具有壓縮模製流體通道的流體結構。

在一噴墨筆或列印桿中的一列印頭晶粒包括在一矽基材的一表面上之多個流體射出元件。經由在該基材中於相對的機體表面之間所形成之一流體遞送槽，流體流至該等射出元件。雖然流體遞送槽充分地將流體遞送至流體射出元件，但是這種槽會有一些缺點。例如，從一花費的視角而言，流體遞送槽占用有價值的矽使用空間(silicon real estate)且增加明顯的槽處理成本。此外，較低的列印頭晶粒成本係部分經由縮小該晶粒尺寸來達到。一較小的晶粒尺寸導致該矽基材中槽距及/或槽寬之緊縮。然而，縮小該晶粒和該槽距會增加在組裝期間將小型晶粒整合至噴墨筆中相關聯之噴墨筆的成本。從一結構性的視角而言，從該基材移除材料以形成一墨水遞送槽會使該列印頭晶粒弱化。因此，當一單一列印頭晶粒具有多個槽(例如，來在一多色列印頭晶粒中提供不同顏色，或是來在一單一顏色列印頭晶粒中增進列印品質和速度)時，該列印頭晶粒隨著額 外的各個槽而變得更為脆弱。

本發明提出一種製造列印頭結構中的流體通道之方法，其包含下列步驟：將一列印頭晶粒置設於一載體上；將該晶粒壓縮模製於一模製列印頭結構中；與壓縮模製該晶粒同時，壓縮模製一流體通道的一第一部段於該模製列印頭結構中；以及材料性地去除該流體通道的一第二部段，以將該通道與該晶粒中的一流體進送孔耦接。

100‧‧‧列印頭結構、流體流動結構、壓縮模製流動結構

102‧‧‧微裝置、列印頭晶粒

104‧‧‧單塊本體、模製本體、模製物

106‧‧‧晶粒基材、矽長薄片基材、矽基材

108‧‧‧流體進送孔、墨水進送孔

110‧‧‧第一外表面

112‧‧‧第二外表面

114‧‧‧矽罩件

116‧‧‧層體

118‧‧‧射出腔室

120‧‧‧小孔

122‧‧‧導體、導體線跡

124‧‧‧電氣端子

126‧‧‧絕緣層

128、168‧‧‧流體通道

160‧‧‧載體

162‧‧‧熱性釋放帶

163‧‧‧晶粒載體總成

164‧‧‧底部模製物

166‧‧‧模製頂部、頂部模製物

169‧‧‧壓縮模製通道部段、第一通道部段

170‧‧‧殘留層

172‧‧‧保護層

174‧‧‧經材料切除通道部段、第二通道部段

200‧‧‧系統

204‧‧‧流體推進器

202‧‧‧流體源

300‧‧‧印表機

302‧‧‧列印桿

304‧‧‧列印基材

306‧‧‧流動調節器

308‧‧‧基材輸送機構

310‧‧‧列印流體供應源

312‧‧‧控制器

400‧‧‧行

800‧‧‧研磨物質

1102、1104、…、1124‧‧‧步驟

S1、S2‧‧‧側壁

現在要藉由範例參照附圖描述本案實施例，其圖式中：圖1係繪示實現為一列印頭結構之一壓縮模製流體流動結構的一範例之一立視截面視野圖；圖2係繪示實現例如圖1的列印頭結構之一壓縮模製流體流動結構之一範例系統之一方塊圖；圖3係繪示實現一基材寬列印桿中的一流體流動結構的一噴墨印表機之一方塊圖；圖4~6繪示實現一模製流動結構為適合用於一印表機的一列印頭結構的一壓縮範例之一噴墨列印桿；圖7~10繪示用以藉由包括壓縮模製和材料切除兩者之過程來製造具有一流體通道的一壓縮模製列印頭流體流動結構之一範例方法；圖11係用以製造繪示於圖7~10中的一壓縮模製列印頭流體流動結構的該範例方法之一流程圖。

圖12~14繪示具有變化外型設計之模製頂部的範例，其能夠被用於一壓縮模製過程中，以產生不同形狀的流體通道。

在圖式各處中，相同的參照號碼表示類似但不必然完全相同的元件。

概述

降低傳統噴墨列印頭晶粒的成本過去已經透過縮小晶粒尺寸和降低晶圓成本來達成。該晶粒尺寸顯然端視將墨水從該晶粒的一側的一儲存器遞送到該晶粒的另一側的流體射出元件之流體遞送槽的槽距而定。因此，習慣於縮小晶粒尺寸的以往方法大多涉及透過一矽開槽過程(silicon slotting process)減縮該槽距及尺寸，該過程能夠包括例如雷射加工、非等向性濕式蝕刻、乾式蝕刻、其等之組合，等等。不幸地，該矽槽過程本身會對該列印頭晶粒增加可觀的成本。此外，成功降低槽距會增加遇到遞減的收益，蓋因與整合該縮小晶粒與一噴墨筆相關聯之成本(導因於該較緊縮的槽距)會變得過強。

一壓縮模製流體流動結構能夠用較小的列印頭晶粒和形成流體遞送通道/槽之一簡化方法，來將墨水從一列印頭晶粒的一側上之一儲存器遞送至該晶粒的另一側上之流體射出元件。該流體流動結構包括一或更多個列印頭晶粒，其係壓縮模製於塑膠、環氧模造物或其他可模製材料之一單件體中。舉例而言，實作該流體流動結構的一列 印桿包括模製於一長形、單一的模製主體內之多個列印頭晶粒。該模製藉由將該等流體遞送通道(即墨水遞送槽)自該晶粒卸載至該結構的模製主體，而能夠使用較小的晶粒。因此，該模製主體使每個晶粒的尺寸成長，其提升產生外部流體連接以及使該等晶粒附接至其他結構之機會。

在該晶圓或面板階層，一流體遞送通道或槽係於晶粒被壓縮於該流體流動結構內之一壓縮模製過程期間，在每個列印頭晶粒的背面於該流體流動結構內形成。利用諸如粉末噴砂之一材料切除過程，隨後完成該流體遞送通道，該材料切除過程移除剩餘的通道材料並且將該通道流體性地耦接至該列印頭。相較於傳統矽槽過程，該壓縮模製過程在形成流體遞送通道時提供一整體降低的成本。首先，在該壓縮模製過程期間所形成的該流體遞送通道之壓縮模製部段，扮演一自動對準遮罩，其係用於隨後材料切除過程，以完成該通道。經由頂部模製槽件的外型設計的改變，該壓縮模製過程能夠在模製通道/槽的形狀上、其長度和其側壁輪廓增加靈活性。

經描述的流體流動結構不限於列印桿或用於噴墨列印之其他類型的列印頭結構，且可能以其他裝置實現和為其他流體流動應用實現。因此，在一範例中，模製結構包括嵌設於一模製物中的一微裝置，該模製物具有一通道或其他路徑，以供流體直接流進或流至該裝置。舉例來說，該微裝置可能為一電子裝置、一機械裝置、或一微機電系統(MEMS)裝置。該流體流例如可為流入或流至該微裝 置之一冷卻流體流，或是流入一列印頭晶粒或其他流體分配微裝置之流體流。在圖式中顯示出以及在下文所描述之這些或是其它範例並非限制本發明，本發明係於描述內容之後的申請專利範圍所界定。

如同本文件中所使用地，一「微裝置」意指具有小於或等於30mm的一或更多種外型尺寸之一裝置；「薄」意指小於或等於650μm之一厚度；一「長薄片(sliver)」意指具有至少為三之長寬比(L/W)的一薄型微裝置；一「列印頭結構」和一「列印頭晶粒」意指一噴墨列印機的部份或是從一或更多開口分配流體之其他噴墨類型分配器。一列印頭結構包括一或更多個列印頭晶粒。「列印頭結構」和「列印頭晶粒」不限於以墨水或其他列印流體來列印，並且也包括分配用於列印以外或附加於列印之其他流體的噴墨類型。

例示性實施例

圖1係繪示實現為適合用於一噴墨引表機的一列印桿中之一列印頭結構100之一壓縮模製流體流動結構100的一範例之一立視截面視野圖。該列印頭結構100包括一微裝置102，其壓縮模製於塑膠或其他可模製材料之一單塊本體104內。一模製本體104在本文亦可表示為一模製物104。一般而言，一微裝置102能夠例如為一電子裝置、一機械裝置、或一微機電系統(MEMS)裝置。在圖1之本發明的列印頭結構100中，微裝置102被實作為一列印頭晶粒102。列印頭晶粒102包括一矽晶粒基材106，其包含一薄的長薄片在 厚度上大約為100微米。該薄的矽長薄片基材106包括流體進送孔108，其以乾式蝕刻或是其他方式形成於其中，以使流體能夠從一第一外表面110流經該基材106至一第二外表面112。該矽基材106進一步包括鄰接並覆蓋該第一外表面110之一矽罩件114(即越過該矽基材106之一罩件)。該矽罩件114在厚度上大約為30微米，並且能夠以矽或其他合適的材料所形成，該材料例如為一聚合物層、一厚金屬層或一厚介電層。在一實作中，例如，一聚合物薄膜能夠層疊於該薄的矽長薄片上，以覆蓋該矽基材106，因此一環氧模製化合物在一壓縮模製期間內將不會進入該等流體進送孔108。

形成在基材106的該第二外表面112上的是一或更多層體116，其界定促使流體液滴從該列印頭結構100射出的一流體性架構。由層體116所界定之該流體性架構通常包括具有對應小孔120之射出腔室118、一歧管(未繪出)、和其他流體性通道和結構。該(等)層體116能夠包括例如形成在該基材106上之一腔室層與在該腔室層上方的一獨立形成的小孔層，或是它們能夠包括將該等腔室和小孔層兩者結合之一單塊層。該(等)層116典型地由一SU8環氧樹脂或某些其他聚醯亞胺(polyimide)材料所形成。

除了由矽基材106上的層116所界定之流體性架構以外，該列印頭晶粒102包括形成在基材106上的積體電路。積體電路係利用薄膜層和未在圖1中特別顯示出的其他元件而形成。舉例來說，與各個射出腔室118對應的是形成 在基材106的第二外表面112上之一熱射出元件或一壓電射出器元件。該等射出元件係被致動來從腔室118經過小孔120射出墨水或其他列印流體之液滴或流。

該列印頭結構100也包括信號循跡或其他導體122，其經由在基材106上所形成的電氣端子124連接至列印頭晶粒102。導體122能夠以多種方式形成於結構100上。舉例來說，利用層疊或沉積處理過程，一導體122能夠在如同顯示於圖1中的一絕緣層126中形成。絕緣層126典型地為一聚合物材料，其為導體122提供物理支持和絕緣。在其它實作中，導體122能夠被模製在該模製本體104中，例如如同下文圖6所顯示者。

一流體通道128係通過該模製本體104形成，並且該薄的矽罩件114係在該外表面110處與該列印頭晶粒基材106流體性地耦接。在該通道128之一第一部段係在將該列印頭晶粒102模製於該列印頭結構100中的該壓縮模製期間內形成。該通道128的剩餘者係經由一材料切除過程而形成，該材料切除過程利用該第一通道部段作為一自動對準遮罩來移除通道材料。該流體通道128提供經過該模製本體以及薄矽罩件114之一路徑，其使流體能夠在外表面110直接在該矽基材106流動，並且經過該等流體進送孔108流入該矽基材106，以及然後進入腔室118。如在下文會進一步詳細討論者，該流體通道128係利用一壓縮模製過程來部分形成於該模製本體104內，該轉移模製過程能夠形成數種不同通道形狀，其之輪廓各可反映出不論在模製過程期間所 使用的何種模具包封表面拓樸型態(mold chase topography)的反轉形狀。

圖2係繪示實現例如圖1的列印頭結構100之一壓縮模製流體流動結構100之一系統200之一方塊圖。藉由壓縮模製和材料切除過程，系統200包括可操作地連接至一組配來將流體移動至形成於流體流動結構100中的一流體通道128之流體推進器204之一流體源202。一流體源202可能例如包括空氣作為氣體源以冷卻一電子微裝置102、或是用於一列印頭晶粒102之一列印流體供應源。流體推進器204表現為一泵、一風扇、重力或用以從源202將流體移動至流體結構100之其他合適的機構。

圖3係繪示實現一基材寬列印桿302中的一流體流動結構100的一噴墨印表機300之一方塊圖。印表機300包括跨越一列印基材304之寬度的列印桿302、與列印桿302相關聯之流動調節器306、一基材輸送機構308、墨水或是其他列印流體供應源310和一印表機控制器312。控制器312表現為該(等)規劃處理器及相關的記憶體，以及控制一印表機300的操作性元件之電子電路和元件。列印桿302包括用以將列印流體分配到一張或連續織物的紙張或其他列印基材304上的列印頭晶粒102之佈置。每個列印頭晶粒102透過一流動路徑接收列印流體，該流動路徑係從供應源310延伸至流動調節器306，經過流動調節器306，且然後經過列印桿302內的壓縮模製流體通道128。

圖4~6繪示實現一壓縮模製流動結構100為適合 用於圖3的印表機300的一列印頭結構100的一範例之一噴墨列印桿302。參照圖4的平面圖，列印頭晶粒102係嵌設於一長形、單塊的模製物104，並且大體上端對端的配置成行400。該等列印頭晶粒102係以一錯開組態配置，其中在每一行中的該等晶粒與同一行中的另一列印頭晶粒重疊。在此組態中，列印頭晶粒102的各個行400從一不同的壓縮模製流體通道128(在圖4中以虛線描繪)接收列印流體。雖然顯示出進送四行400錯開的列印頭晶粒102之四個流體通道128(例如用於列印四個不同顏色)，但可能有其他合適組態。圖5繪示沿著圖4中的線5-5擷取之該噴墨列印桿302之一俯視截面圖，以及圖6繪示也是沿著圖4中的線5-5擷取之該噴墨列印桿302之一截面圖。圖6的截面圖顯示如同上文所討論有關圖1之一列印頭結構100的各種細節。

圖7~10繪示用以製造具有一流體通道128的一壓縮模製列印頭流體流動結構100的方法，該流體通道128係藉由包括壓縮模製和材料切除兩者的過程而形成。圖11係圖7~10中所繪示的該方法之一流程圖1100。如圖7的「A」部分所示，一列印頭晶粒102係利用一熱性釋放帶162來附接至一載體160(圖11中的步驟1102)，形成晶粒載體總成163。該列印頭晶粒102係與小孔120朝下安置於該載體160上。該列印頭晶粒102係處於一預備處理狀態，使得其已包括界定流體性架構(例如射出腔室118、小孔120)的層116、以及電氣端子124、以及形成在薄型長薄片基材106上的射出元件(未顯示)。流體進送孔108已經被乾式蝕刻或以其他 方式形成於該長薄片基材106中。

參照圖7的「B」部分，該列印頭晶粒102係被壓縮模製於一模製本體104中(圖11中的步驟1104)。一般而言，一壓縮模製過程涉及預先加熱諸如塑膠或一環氧模製化合物之一模製材料，以及使具有該晶粒102的該材料就位於一經加熱模製腔穴內，該腔穴例如為底部模製物164內部之區域。模製頂部166被降下以接近該模製物，並且熱和壓力驅使該模製材料進入該腔穴內部的所有區域，使得其形成包封該列印頭晶粒102的一模製物104。除了包封該晶粒102以外，該模製物104採用一形狀，其之輪廓跟隨該模製頂部166的外型。在此範例中，該模製物104形成一部分流體通道168，其組成在基材106的第一外(後側)表面110上之該流體通道128的一第一壓縮模製部段169，如圖7的「C」部分所示。

仍參照圖7，「B」和「C」部分，明顯的是，在該壓縮模製過程期間，該矽罩件114防止模製材料進入該長薄片基材106中的該等流體進送孔108。此外，該壓縮模製過程在該矽罩件114上方留下模製材料的一殘留層170。因此，如「C」部分所示，該部分流體通道168(第一壓縮模製通道部段169)不會一路延伸至該等墨水進送孔108。於是，該流體通道128係隨後在如下文討論的一材料切除過程內完成。如圖7之「C」部分所示，該晶粒載體總成163係從該等底部和頂部模製物(164、166)移除，以及該載體160係自熱性帶體162釋放，且該帶體係自該晶粒移除(圖11中的步 驟1106)。

如圖7的「D」部分所示，一聚合物絕緣層126係層疊於該列印頭晶粒102的小孔120側上，以及然後被圖案化和硬化(圖11中的步驟1108)。一個SU8發射腔室保護層172係沉積於該(等)流體性架構層體116上方，如圖7在「E」部分所示者(圖11中的步驟1110)。如圖7所示，在「F」部分，一金屬層(Cu/Au)係沉積於該聚合物絕緣層126上且被圖案化為導體線跡122(圖11中的步驟1112)。一個頂部聚合物絕緣層126旋轉塗覆於該等導體線跡122上方，以及然後被圖案化和硬化，如圖7的「G」部分所示(圖11中的步驟1114)。在圖7的「H」部分，該發射腔室保護層166係被去除且執行該聚合物絕緣層126的一最終硬化動作(圖11中的步驟1116)。如同在圖7的「I」部分所示，移除在該基材106中的該等流體進送孔108的區域上方之模製材料的該殘留層170和該矽罩件114，形成完成的流體通道128(圖11中的步驟1118)。在一範例中，一材料切除過程被用來移除該殘留層170和矽罩件114。因此，該完成的流體通道128包括一第一壓縮模製通道部段169，以及一第二部段，該第二部段係一經材料切除的通道部段174。

圖8~10進一步繪示圖7的「I」部分中所示的該材料移除(切除)程序步驟。有各種能夠被用來從矽罩件114和餘留在矽罩件114上方的模製材料的殘留層170移除材料之過程。這些材料切除過程能夠包括例如粉末噴砂、蝕刻、雷射、磨軋、鑽磨、放電加工等等。此等過程通常涉及一 遮罩之使用，其防止不應該移除的材料所處之區域之材料移除。在本案中，首先，在圖7的「B」和「C」部分的該壓縮期間所形成之壓縮模製通道部段169，扮演一自動對準遮罩，其引導蝕刻或其他研磨物質800來在延伸和完成該通道的區域中從該矽罩件114和殘留層170移除材料。該材料切除過程形成一第二經材料切除的通道部段174，其延伸該第一通道部段169，形成該完成的流體通道128。該完成的流體通道128提供經過該模製本體且經過該薄型矽罩件114之一路徑，使流體能直接流至該矽基材106於該外表面110上，並且經過該等流體進送孔108流入該矽基材106，以及然後流入腔室118。

如圖8中所示，該蝕刻或其他研磨物質800係藉由該第一通道部段169導引，來藉去除法移除在該通道的封閉端之材料。該去除過程以移除模製材料在該矽罩件114上方所剩餘的該殘留層170來開始(圖11中的步驟1120)。因此，顯示於圖7的「I」部分之該材料去除過程，首先移除該殘留層170，並且使該矽罩件114暴露於該蝕刻或其他研磨物質800，如圖9所示者。該材料去除程序然後會進行，在該通道延伸至該基材106的該外表面110之通道區域中，從該矽罩件114移除材料(圖11中之步驟1122)。移除該殘留層170和矽罩件材料會形成完成該流體通道128之一第二(經材料去除的)通道部段174，以及開通該等流體進送孔108到該通道128(圖11中的步驟1124)。因此，該完成的流體通道128包含一第一部段和一第二部段，該第一部段為一壓縮模製 通道部段169，而該第二部段為一經材料去除的通道部段174。

如同能夠在上文所討論的該等圖式中可見地，該壓縮模製過程能夠在該流體通道128內產生變化的形狀。更特定地說，圖1、5和6繪示彼此平行之大體上直立的側壁之流體通道128，而圖7~10顯示側壁直立但彼此呈錐狀形態或分岔之流體通道128。不同的流體通道形狀能夠藉由使用具有變化的外型設計之模製頂部166來在該壓縮模製過程期間產生。一般而言，該流體通道128的結果形狀反向地跟隨在該壓縮模製期間中所用的該模製頂部166的外型之輪廓。

圖12~14繪示具有變化的外型設計模製頂部166之數個額外的範例，該等變化的外型設計能夠被用於一壓縮模製過程中，以產生不同形狀的流體通道128。如同圖12中所示，該模製頂部166具有輪廓，該輪廓導致一流體通道128具有彼此鏡映之模製側壁S1和S2。該等側壁S1和S2各具有兩個大體上直立段，在一段中，該等側壁係彼此平行，而在另一段中，該等側壁係呈錐狀形態。在圖13中，該模製頂部166輪廓導致一流體通道128具有各有大體上直立的兩段之模製側壁S1和S2。該等側壁的兩段都呈錐狀形態，且再一次地，隨著它們彼此錐形遠離而為鏡映影像。如圖14中所示，一模製頂部166也能夠具有彎曲(或其他形狀)的輪廓，其在該流體通道128內產生彎曲的側壁形狀。

一般而言，圖式中所示以及上文所討論之該模製流體通道128具有通道側壁S1和S2，其以彼此平行及/或呈 錐狀形態及/或鏡映之各種直立及/或彎曲組態形成。在大多數的情況中，使該等通道側壁隨著它們自該列印頭長薄片基材106後退或遠離而彼此呈分岔或呈錐狀形態，是有益的。此分岔提供有幫助空氣泡泡自該等小孔120、射出腔室118和流體進送孔108遠離之益處，其中它們可能以其他方式阻礙或避免在操作期間內流體的流動。緣此，所討論和顯示於圖式中的該等流體通道128包含隨著它們自該長薄片基材106後退而典型上為分岔但至少部分平行的側壁。然而，所例釋的通道側壁形狀和組態並非意圖為關於能夠利用一壓縮模製過程來形成之流體通道128內之側壁的其他形狀和組態之一限制。反而，本揭露內容考量其他壓縮模製流體通道可能具有以未指明例釋或討論的各種其他組態為形狀之側壁。

104‧‧‧模製本體

106‧‧‧矽基材

108‧‧‧流體進送孔

110‧‧‧第一外表面

114‧‧‧矽罩件

128‧‧‧流體通道

169‧‧‧壓縮模製通道部段、第一通道部段

174‧‧‧經材料切除通道部段、第二通道部段

800‧‧‧研磨物質

Claims (17)

1. 一種製造列印頭結構中的流體通道之方法，其包含下列步驟：將一列印頭晶粒置設於一載體上；將該晶粒壓縮模製於一模製列印頭結構中；與壓縮模製該晶粒同時，壓縮模製一流體通道的一第一部段於該模製列印頭結構中；材料性地去除該流體通道的一第二部段，以將該通道與該晶粒中的一流體進送孔耦接。
2. 如請求項1之方法，進一步包含利用該通道的該第一部段在去除期間作為一遮罩。
3. 如請求項1之方法，其中該材料性地去除步驟包含自該通道的該第一部段與該晶粒之間移除模製材料的一殘留層。
4. 如請求項3之方法，其中該材料性地去除步驟進一步包含自該晶粒上的一罩件移除材料，以暴露該流體進送孔。
5. 如請求項4之方法，其中自該罩件移除材料包含移除選自於由矽、聚合物、金屬和介電質所構成的群組之一材料。
6. 如請求項1之方法，其中材料性地去除步驟包含利用選自於由粉末噴砂、蝕刻、雷射、磨軋、鑽磨和放電加工所構成之群組的一程序，來移除材料。
7. 一種流體流動結構，其包含：嵌設於一模製物中的一微裝置；穿過該微裝置形成之一流體進送孔；以及流體性地耦接至該流體進送孔之一流體通道，其包含一第一壓縮模製通道部段以及一第二經材料去除通道部段。
8. 如請求項7之結構，其中該壓縮模製通道部段係穿過該模製物形成，以及該經材料去除通道部段係穿過覆蓋該流體進送孔之一罩件形成。
9. 如請求項8之結構，其中該罩件包含選自於由矽、聚合物、金屬和介電質所構成的群組之材料。
10. 如請求項7之結構，其中該壓縮模製通道部段通道具有一形狀，其具有反向地遵循用來形成該模製物的一頂部模製槽件的一拓樸外型之輪廓。
11. 如請求項7之結構，其中該通道包含第一和第二側壁，該等側壁隨著它們延伸遠離該微裝置而彼此遠離分岔，以及隨著它們接近該微裝置而朝彼此會集。
12. 如請求項7之結構，其中該通道包含彼此實質平行之第一和第二直立側壁。
13. 如請求項7之結構，其中該通道包含相對於彼此呈錐狀形態之第一和第二直立側壁。
14. 如請求項7之結構，其中該通道包含彼此鏡映之第一和第二彎曲側壁。
15. 如請求項7之結構，其中該通道包含第一和第二側壁， 各個側壁具有選自於由一直立輪廓、一錐狀形態輪廓和一彎曲輪廓所構成的一群組之多重輪廓。
16. 一種流體流動結構，其包含：壓縮模置於一模製物中之一列印頭晶粒長薄片；從一第一外表面延伸通過該列印頭晶粒長薄片到一第二外表面之一流體進送孔；具有一壓縮模製通道部段和一經材料去除通道部段之一流體通道，該經材料去除通道部段直接連接到該第一外表面。
17. 如請求項16之結構，其中該模製物包含繞著多個列印頭晶粒長薄片壓縮模製之一單塊本體，該本體具有模製於其中的一流體通道，其中流體可穿過該流體通道直接流到每個列印頭晶粒長薄片。