JP7005156B2 - 液体噴射ヘッドチップの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体噴射ヘッドチップの製造方法に関する。

従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを吐出（噴射）して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）を備えたインクジェットプリンタ（液体噴射装置）がある。このインクジェットプリンタで使用されるインクジェットヘッドは、チャネル溝を駆動するアクチュエータプレートと、チャネル溝の上部の一部に蓋をしてインク流路を形成するカバープレートの２種類のプレートを組み合わせることにより構成されている。
インクジェットヘッドでは、圧電体基材にチャネル溝加工を行い、チャネル溝内部及び表面に電極を形成させたアクチュエータプレートを使用し、駆動することでインクを吐出している。

アクチュエータプレートに電極を形成する場合、従来から蒸着法やめっき法が広く使用されている。特許文献１では、めっき法により電極を形成する場合、その膜厚を１μｍを越え５μｍ以下とする技術が提案されている。
しかし、本発明者の検討によると、形成した電極の膜厚が厚いと電極形成プロセス全体の歩留まりが低下するという課題が存在することがわかった。

ところで、本発明者の検討によると、めっき法により電極を形成した場合には、電極の膜厚０．９μｍ以上で良好な製品ができるのはチャネル溝が広い場合であり、チャネル幅が狭い場合には成立しないことがわかった。
図２９は、本発明者が検討した、電極の膜厚を０．９μｍとした場合の、チャネルの溝幅と、電極形成プロセス全体の歩留まりとの関係を表したものである。
図２９に示すように、チャネルの溝幅が７０μｍの場合の歩留まりが特に良好（◎）であるのに対し、溝幅が狭くなる程低下していることがわかる。
しかし、インクジェットプリンタではノズルの高密度化が要求されているため、チャネルの溝幅が７０μｍ未満、例えば５５μｍや４０μｍ、更に４０μｍ以下のアクチュエータプレートが必要になっているが、チャネル溝幅が狭くなることで歩留まりが悪くなるという問題がある。

特開２００２－１０６３０号公報

本発明は、アクチュエータプレートの歩留まりをより高くすることを第１目的とする。
本発明は、チャネルの溝幅が７０μｍ未満であるアクチュエータプレートの歩留まりをより高くすることを第２目的とする。

（１）請求項１に記載の発明では、アクチュエータプレートの第１主面に、マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、前記第１主面に形成した前記マスクパターン部分に、第１方向に沿った複数のチャネル溝を切削加工により、前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて並設して形成するチャネル溝形成工程と、前記アクチュエータプレートに電極を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程後に、前記マスクパターンを剥離する剥離工程と、を含み、前記電極形成工程では、前記アクチュエータプレートの表面側の前記電極の膜厚を、０．５μｍ以下に形成する、ことを特徴とする液体噴射ヘッドチップの製造方法を提供する。
（２）請求項２に記載の発明では、前記チャネル溝形成工程は、前記チャネル溝を７０μｍ未満の幅に形成し、前記チャネル溝形成工程の後に、アクチュエータプレートの露出面を粗らす粗面化工程を有し、前記電極形成工程は、前記粗面化工程の後に、めっき皮膜を形成することにより膜厚が０．５μｍ以下の電極を形成する、ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法を提供する。
（３）請求項３に記載の発明では、前記マスクパターン形成工程は、前記アクチュエータプレートの第１主面に、複数のアクチュエータプレート側共通パッドと複数のアクチュエータプレート側個別配線用のマスクパターンを形成し、前記チャネル溝形成工程は、噴射チャネルと非噴射チャネルのチャネル溝を形成し、前記アクチュエータプレート側共通パッドとアクチュエータプレート側個別配線との間に電極逃げ溝を形成する逃げ溝形成工程を有する、ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法を提供する。
（４）請求項４に記載の発明では、前記逃げ溝形成工程は、前記めっき工程の前に行う、ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法を提供する。
（５）請求項５に記載の発明では、前記逃げ溝形成工程は、前記めっき工程の後で前記剥離工程の前に行う、ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法を提供する。

本発明によれば、チャネル内電極は、膜厚が０．５μｍ以下に形成されているので、アクチュエータプレートの歩留まりをより高くすることができる。

実施形態に係るアクチュエータプレートに形成した電極逃げ溝を表す斜視図である。 実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。 実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環手段の概略構成図である。 実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。 実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。 実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。 図６のＶＩ－ＶＩ断面を含む図である。 実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。 実施形態に係るカバープレートの斜視図である。 実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を説明するためのフローチャートである。 実施形態に係るウエハ準備工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るマスクパターン形成工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るチャネル形成工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るチャネル形成工程を説明するための他の工程図である。 実施形態に係る触媒付与工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るめっき工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るマスク除去工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るめっき皮膜除去工程を説明するための工程図である。 カバープレート作製工程を説明するための工程図（平面図）である。 図１９のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ断面を含む図である。 実施形態に係る共通配線形成工程および個別配線形成工程を説明するための図である。 図２１のＸＸ－ＸＸ断面を含む図である。 実施形態に係る流路プレート作製工程を説明するための図である。 図５のＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ断面を含む図であって、各種プレート接合工程を説明するための工程図である。 第１変形例に係るインクジェットヘッドの断面図である。 第２変形例に係る電極逃げ溝形成工程を説明するための工程図である。 第２変形例に係る電極分離工程を説明するための工程図である。 第２変形例に係るアクチュエータプレートに形成した電極逃げ溝と電極分離部を表す斜視図である。 チャネルの溝幅と、電極形成プロセス全体の歩留まりとの関係を表した説明図である。

本発明の検討によれば、次の理由により、膜厚が厚い場合に歩留まりが低下すると考えられる。
すなわち、電極を形成する場合、チャネル溝内だけでなくマスクパターンを含めて一体形成される。そして、マスクパターンをリフトオフする際には、チャネル溝の側壁上部の電極と、マスクパターン端面の電極とを切り離すことになる。このため、電極の膜厚が厚くなると、一体形成された電極がリフトオフの際に切れにくくなり、チャネル溝の側壁上端部にバリが生じてしまう場合があることに起因する。
そこで、本実施形態では、電極の膜厚を０．５μｍ以下に形成する。
これにより、マスクパターンのリフトオフの際に電極が切れ易くなり、その結果バリの発生と歩留まりの低下を抑制することができる。

更に、本発明者の検討によれば、リフトオフによるバリの発生以外にも、チャネルの溝幅が狭くなると歩留まりが低下することがわかった。
そして、歩留まり低下の原因が、めっき処理後におけるマスクパターンを剥がす際やダイシングによる切断を行う際に生じており、その原因がめっき処理工程において圧電体基材（アクチュエータプレート）の表面を粗す粗面化処理に関係することがわかった。
すなわち、めっき処理を行う場合、アンカー効果によるめっきの接着を良くするために、圧電体基材のチャネル溝内を含む露出面を粗す粗面化の処理が行われる。この圧電体基材の露出面の粗面化はエッチング処理によるが、チャネルの溝幅が広い場合には溝の底面まで均等に粗面化することができるが、チャネルの幅が狭くなるほど溝の底面側の粗面化に時間がかかる。このため、溝の底面側まで十分なアンカー効果を得るためにエッチング時間を長く行うことで、チャネルの溝壁面の上部（圧電体基材の表面側）が過剰にエッチングされ脆弱化していることがわかった。

そして、めっき処理では、圧電体基材の露出面だけでなく、レジストにより圧電体基材に形成したマスクパターンの表面や側面も含めて電極が一体に形成される。そのため、膜厚が厚いために電極の破断強度が高いことに加え、チャネル溝上部が脆弱化しているため、マスクパターンを除去する際に、マスクパターン上の電極と共に、脆弱化しているチャネル溝上部の電極だけでなく圧電体基材も一緒に剥がれてしまう場合があり、これが原因で歩留まりが低下していた。
また、電極を形成した後に、切削加工等を行う際にも電極の破断強度が圧電体基材の破壊強度よりも大きいと、圧電体基材ごと剥がれが生じることもある。

そこで、本実施形態では、チャネルの溝幅が７０μｍ未満である場合に、めっき処理による電極の膜厚を０．５μｍ以下に形成している。
これにより、マスクパターンを剥がす際に、粗面化された圧電体基材に影響を与えることなく、マスクパターンに形成された電極を、チャネル溝上部の電極から単独で切り離すことが可能になり、歩留まりの低下を抑えることができる。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。実施形態では、本発明の液体噴射ヘッドチップ（以下、単に「ヘッドチップ」という。）を備えた液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置の一例として、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単に「プリンタ」という。）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

（１）実施形態の要点
本実施形態のインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）の製造方法では、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２（図８参照）を備えている。図１に示すように、アクチュエータプレート５１の表面には、ダイシングブレード等の切削処理により、Ｚ方向の吐出チャネル（噴射チャネル）５４と非吐出チャネル（非噴射チャネル）５５用のチャネル溝が、Ｘ方向に交互に並んで形成される。
この吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５の溝幅Ｗは、ノズルの高密度化に対応するため、７０μｍ未満に形成される。本実施形態では、例えば、５５μｍ、５０μｍ、４０μｍ等の溝幅に形成される。

本実施形態の吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５は、同様な形状に形成されている。すなわち、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５は、共に延在部５４ａ、５５ａと、この両延在部５４ａ、５５ａの端部から連続する切り上がり部５４ｂ、５５ｂを有している。
但し、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５の形状は異なる形状とすることも可能である。例えば、非吐出チャネル５５の切り上がり部５５ｂを、突っ切り形状とすることも可能である。
吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５の形状については、後述するように、溝表面に付与した触媒を洗浄する際の水流がチャネル内を均等に流れ、めっきによるダマがチャネル溝に形成されにくくするためには、同様な形状とすることが好ましい。

そして、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５が形成されたアクチュエータプレート（アクチュエータウエハ１１０）の露出面をエッチングにより粗面化し、その後アクチュエータウエハ１１０の対象面に電極をめっき処理により形成する。
この電極の膜厚は、０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下に形成される。本実施形態では、電極の膜厚を０．３μｍに形成している。
ここで、電極（金属皮膜１１４、後述）の膜厚は、アクチュエータウエハ１１０の表面、及び吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５の溝内の上部における電極の厚さをいい、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５の側壁に形成される共通電極６１と個別電極６３の上部の厚さ、及び、ＡＰ側共通パッド６２、ＡＰ側個別配線６４の厚さをいう。
なお、電極の膜厚としては０．１５μｍ以上とすることが好ましい。これ以下にすると、両チャネル５４、５５の溝壁底面側が薄くなりすぎ、アンカー効果が得られなくなるためである。

本実施形態では、このめっき処理により電極を形成した後、更に、ＡＰ側共通パッド６２とＡＰ側個別配線６４の間に電極逃げ溝８１を切削形成している。
この電極逃げ溝８１は、図８で後述するように、カバープレート５２に形成された横断共通電極８０とＡＰ側個別配線６４との短絡を防ぐための逃げ溝として機能する。
本実施形態によれば、電極の膜厚を０．５μｍ以下に形成しているので、切削加工で電極逃げ溝８１を形成しても、ＡＰ側共通パッド６２やＡＰ側個別配線６４が、圧電体基材（アクチュエータウエハ１１０）ごと剥がれることが抑制される。
従って、歩留まりの低下を抑えつつ、電極形成後に電極逃げ溝８１を形成することができる。

電極逃げ溝８１の形成後、アクチュエータウエハ１１０の表面のマスクパターンの剥離（リフトオフ）を行う。
マスクパターン１１１は、めっき処理により、その上面や側面についても他の電極部分（個別電極６３等）と一体の金属皮膜１１４として形成されている（図１６参照）。
しかし、上述の通り、金属皮膜１１４の膜厚が０．５μｍ以下に形成されているので、粗面化された圧電体基材に影響を与えることなく、マスクパターン１１１を剥がすことができる。

図１（ｂ）は、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５のチャネル溝幅ＷがＷ＝４０μｍである場合の、電極の膜厚と歩留まりの評価との関係を表したものである。
歩留まりの評価については、不可の場合を×で表し、好ましくない場合を△で表し、良好の場合を○で表し、特に良好の場合を◎で表している。
また、「リフトオフ単独」の評価欄は、マスクパターン１１１を剥離する際の歩留まりを表している。「逃げ溝単独」の評価欄は、切削による電極逃げ溝８１をめっき処理前に形成した場合と、めっき処理後に形成した場合の歩留まりを表している。「プロセス全体」の評価欄は、リフトオフと電極逃げ溝８１の形成を合わせた電極形成プロセス全体の歩留まりを表している。

図１（ｂ）に示すように、電極の膜厚が０．９μｍの場合には、リフトオフ単独、逃げ溝単独、プロセス全体のいずれにおいても△と×の評価であり、全体として歩留まりが低い。
一方、本実施形態に示すように、膜厚を０．５μｍ、０．３μｍにした場合、リフトオフ単独、逃げ溝単独、プロセス全体のいずれにおいても良好以上の評価（○か◎）が得られている。
特に、０．９μｍの膜厚で電極逃げ溝８１をめっき処理の後に加工（後加工）した場合に歩留まりの評価が著しく低かった（×）のに対し、膜厚を０．５μｍ、０．３μｍと薄くすることで、良好（○）と特に良好（◎）の高い評価が得られている。
このため、製造工程や製品の要求に応じて、電極逃げ溝８１を形成するタイミング（めっき処理の前、後）を自由に選択することができる。

本実施形態によれば、更に、マスクパターンを剥離する際に、マスクパターン側に形成された電極を容易に切断、除去することができるため、残った電極端面にバリが形成されることを抑制することができる。
また、電極の膜厚を０．５μｍ以下の薄さにしたことで、加工性が良くなる（薄く加工し易い）ため、電極形成後に、ダイサーやグラインダー等で機械加工をしても剥がれ等が生じることなく行うことが出来る。

（２）実施形態の詳細
＜プリンタ＞
図２はプリンタ１の概略構成図である。
図２に示すように、本実施形態のプリンタ１は、一対の搬送手段２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド５（液体噴射ヘッド）と、インク循環手段６と、走査手段７と、を備える。なお、以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。Ｘ方向は、被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向である。Ｙ方向は、走査手段７の走査方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する上下方向である。

搬送手段２，３は、被記録媒体ＰをＸ方向に搬送する。具体的に、搬送手段２は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１１と、グリットローラ１１に平行に延設されたピンチローラ１２と、グリットローラ１１を軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備える。搬送手段３は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１３と、グリットローラ１３に平行に延設されたピンチローラ１４と、グリットローラ１３を軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備える。

インクタンク４は、一方向に並んで複数設けられている。実施形態において、複数のインクタンク４は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ収容するインクタンク４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋである。実施形態において、インクタンク４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋは、Ｘ方向に並んで配置されている。

図３に示すように、インク循環手段６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環手段６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備える。例えば、インク供給管２１及びインク排出管２２は、インクジェットヘッド５を支持する走査手段７の動作に追従可能な可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。

加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧となっている。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧となっている。そして、インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。

図２に示すように、走査手段７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。具体的に、走査手段７は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール３１，３２と、一対のガイドレール３１，３２に移動可能に支持されたキャリッジ３３と、キャリッジ３３をＹ方向に移動させる駆動機構３４と、を備える。なお、搬送手段２，３及び走査手段７は、インクジェットヘッド５と被記録媒体Ｐとを相対的に移動させる移動機構として機能する。

駆動機構３４は、Ｘ方向におけるガイドレール３１，３２の間に配設されている。駆動機構３４は、Ｙ方向に間隔をあけて配設された一対のプーリ３５，３６と、一対のプーリ３５，３６間に巻回された無端ベルト３７と、一方のプーリ３５を回転駆動させる駆動モータ３８と、を備える。

キャリッジ３３は、無端ベルト３７に連結されている。キャリッジ３３には、複数のインクジェットヘッド５が搭載されている。実施形態において、複数のインクジェットヘッド５は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ吐出するインクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋである。実施形態において、インクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋは、Ｙ方向に並んで配置されている。

＜インクジェットヘッド＞
図４に示すように、インクジェットヘッド５は、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂと、流路プレート４１と、入口マニホールド４２と、出口マニホールド（不図示）と、帰還プレート４３と、ノズルプレート４４（噴射プレート）と、を備える。インクジェットヘッド５は、吐出チャネル５４におけるチャネル延在方向の先端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのうち、インクタンク４との間でインクを循環させる循環式（エッジシュート循環式）のものである。

＜ヘッドチップ＞
一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、第１ヘッドチップ４０Ａおよび第２ヘッドチップ４０Ｂである。以下、第１ヘッドチップ４０Ａを中心に説明する。第２ヘッドチップ４０Ｂにおいて、第１ヘッドチップ４０Ａと同一の構成には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
第１ヘッドチップ４０Ａは、アクチュエータプレート５１と、カバープレート５２と、を備える。

＜アクチュエータプレート＞
アクチュエータプレート５１の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＺ方向に短手を有する矩形板状をなしている。実施形態において、アクチュエータプレート５１は、分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）で異なる２枚の圧電基板を積層した、いわゆるシェブロンタイプの積層基板である（図７参照）。例えば、圧電基板は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等からなるセラミックス基板が好適に用いられる。

アクチュエータプレート５１のＹ方向における第１主面（アクチュエータプレート側第１主面）には、複数のチャネル５４，５５が形成されている。実施形態において、アクチュエータプレート側第１主面は、アクチュエータプレート５１のＹ方向内側面５１ｆ１（以下「ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１」という。）である。ここで、Ｙ方向内側は、インクジェットへッド５のＹ方向中心側（Ｙ方向において流路プレート４１の側）を意味する。実施形態において、アクチュエータプレート側第２主面は、アクチュエータプレート５１のＹ方向外側面（図４中符号５１ｆ２で示す。）である。

各チャネル５４，５５は、Ｚ方向（第１方向）に延びる直線状に形成されている。各チャネル５４，５５は、Ｘ方向（第２方向）に間隔をあけて交互に形成されている。各チャネル５４，５５間は、アクチュエータプレート５１からなる駆動壁５６によってそれぞれ画成されている。一方のチャネル５４は、インクが充填される吐出チャネル５４（噴射チャネル）である。他方のチャネル５５は、インクが充填されない非吐出チャネル５５（非噴射チャネル）である。
吐出チャネル５４の上端部は、アクチュエータプレート５１内で終端している。吐出チャネル５４の下端部は、アクチュエータプレート５１の下端面で開口している。

図５は、第１ヘッドチップ４０Ａにおける吐出チャネル５４の断面を含む図である。
図５に示すように、吐出チャネル５４は、下端部に位置する延在部５４ａと、延在部５４ａから上方に連なる切り上がり部５４ｂと、を有している。
延在部５４ａは、Ｚ方向の全体に亘って溝深さが一様とされている。切り上がり部５４ｂは、上方に向かうに従い溝深さが漸次浅くなっている。

図４に示すように、非吐出チャネル５５の上端部は、アクチュエータプレート５１の上端面で開口している。非吐出チャネル５５の下端部は、アクチュエータプレート５１の下端面で開口している。

図６は、第１ヘッドチップ４０Ａにおける非吐出チャネル５５の断面を含む図である。
図６に示すように、非吐出チャネル５５は、下端部に位置する延在部５５ａと、延在部５５ａから上方に連なる切り上がり部５５ｂ（図１参照）と、を有している。
延在部５５ａは、Ｚ方向の全体に亘って溝深さが一様とされている。非吐出チャネル５５における延在部５５ａのＺ方向の長さは、吐出チャネル５４における延在部５４ａ（図５参照）のＺ方向の長さよりも長い。切り上がり部５５ｂは、上方に向かうに従い溝深さが漸次浅くなっている。非吐出チャネル５５における切り上がり部５５ｂの勾配は、吐出チャネル５４における切り上がり部５４ｂ（図５参照）の勾配と実質的に同じである。すなわち、吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５において、延在部５４ａ，５５ａのＺ方向の長さの違いによる勾配開始位置は異なるが、勾配自体（斜度、曲率）は実質的に同じである。
そして、本実施形態では、電極逃げ溝８１を形成する前にめっき処理を行うことで、めっき処理工程において、触媒を洗浄する際に、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５の両チャネル内を流れる洗浄液をほぼ同じにすることができ、洗浄程度の偏りを原因とするダマの形成、ひいてはダマを原因とする短絡による製品不良の増加などを回避することができる。

複数のチャネル５４，５５は、互いに異なる形状を有している。具体的に、非吐出チャネル５５のＺ方向の長さは、吐出チャネルのＺ方向の長さよりも長い。ここで、各チャネル５４，５５の溝幅をＷとし、溝深さをＤとする。溝幅Ｗは、各チャネル５４，５５のＸ方向の長さを意味する。溝深さＤは、各チャネル５４，５５のＹ方向の長さを意味する。例えば、各チャネル５４，５５の延在部５４ａ，５５ａにおいて、溝幅Ｗと溝深さＤとの比Ｄ／Ｗは、３以上とされている（Ｄ／Ｗ≧３）。

図５に示すように、吐出チャネル５４の内面には、共通電極６１が形成されている。共通電極６１は、吐出チャネル５４の内面全体に形成されている。すなわち、共通電極６１は、延在部５４ａの内面全体、及び切り上がり部５４ｂの内面全体に形成されている。

アクチュエータプレート５１のうち、吐出チャネル５４に対して上方に位置する部分５１ｅ（吐出チャネル５４のＺ方向側の端部から、アクチュエータプレート５１のＺ方向側の端部までの間、以下「ＡＰ側尾部５１ｅ」という。）のＹ方向内側面には、アクチュエータプレート側共通パッド６２（以下「ＡＰ側共通パッド６２」という。）が形成されている。ＡＰ側共通パッド６２は、共通電極６１の上端からＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面に延出して形成されている。すなわち、ＡＰ側共通パッド６２の下端部は、突出チャネル５４内の共通電極６１に接続されている。ＡＰ側共通パッド６２の上端部は、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面上で終端している。ＡＰ側共通パッド６２は、共通電極６１に連続している。図４に示すように、ＡＰ側共通パッド６２は、ＡＰ側尾部５１ｅ（図８参照）のＹ方向内側面上でＸ方向に間隔をあけて複数配置されている。

図６に示すように、非吐出チャネル５５の内面には、個別電極６３が形成されている。 図７に示すように、個別電極６３は、非吐出チャネル５５の内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面に各別に形成されている。したがって、各個別電極６３のうち、同一の非吐出チャネル５５内で対向する個別電極６３同士は、非吐出チャネル５５の底面において電気的に分離されている。個別電極６３は、非吐出チャネル５５の内側面全体（Ｙ方向及びＺ方向の全体）に亘って形成されている。

図６に示すように、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面には、アクチュエータプレート側個別配線６４（以下「ＡＰ側個別配線６４」という。）が形成されている。図４に示すように、ＡＰ側個別配線６４は、ＡＰ側尾部５１ｅ（図８参照）のＹ方向内側面のうちＡＰ側共通パッド６２よりも上方に位置する部分をＸ方向に延在している。ＡＰ側個別配線６４は、吐出チャネル５４を間に挟んで対向する個別電極６３同士を接続している。

また、図５、図６、図８に示すように、ＡＰ側尾部５１ｅにおいて、ＡＰ側共通パッド６２とＡＰ側個別配線６４の間に、カバープレート５２に形成された横断共通電極８０とＡＰ側個別配線６４との短絡を防ぐための電極逃げ溝８１が形成されている。
詳細は後述するが、本実施形態のアクチュエータプレート５１は、各チャネル用のチャネル溝（５４、５５）を形成したアクチュエータウエハ１１０に対し、先にめっき処理による各種電極を形成し、その後にダイシングブレードによる切削加工で電極逃げ溝８１を形成する。

本実施形態では、電極（共通電極６１、ＡＰ側共通パッド６２、個別電極６３、ＡＰ側個別配線６４）が形成されている、アクチュエータプレート５１の面は、後述するエッチング処理により粗面化されている。
そして、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５の壁面に形成されている共通電極６１分と個別電極６３の上部、及び、ＡＰ側共通パッド６２とＡＰ側個別配線６４の膜厚が、０．５μｍ以下されている。具体的に本実施形態では、膜厚が０．３μｍに形成されている。
これにより、歩留まりの高いアクチュエータプレート５１の構造が実現されている。

＜カバープレート＞
図４に示すように、カバープレート５２の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＺ方向に短手を有する矩形板状をなしている。カバープレート５２の長手方向の長さは、アクチュエータプレート５１の長手方向の長さと実質的に同じである。一方、カバープレート５２の短手方向の長さは、アクチュエータプレート５１の短手方向の長さよりも長い。カバープレート５２のうち、ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１と対向する第１主面（カバープレート側第１主面）は、ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１に接合されている。実施形態において、カバープレート側第１主面は、カバープレート５２のＹ方向外側面５２ｆ１（以下「ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１」という。）である。ここで、Ｙ方向外側は、インクジェットへッド５のＹ方向中心側とは反対側（Ｙ方向において流路プレート４１の側とは反対側）を意味する。実施形態において、カバープレート側第２主面は、カバープレート５２のＹ方向内側面５２ｆ２（以下「ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２」という。）である。

カバープレート５２には、カバープレート５２をＹ方向（第３方向）に貫通するとともに、吐出チャネル５４に連通する液体供給路７０が形成されている。液体供給路７０は、カバープレート５２をＹ方向内側に開口する共通インク室７１と、共通インク室７１に連通するとともにＹ方向外側に開口しかつＸ方向に間隔をあけて配置された複数のスリット７２と、を含む。共通インク室７１は、スリット７２を通して各吐出チャネル５４内に各別に連通している。一方、共通インク室７１は、非吐出チャネル５５には連通していない。

図５に示すように、共通インク室７１は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２に形成されている。共通インク室７１は、Ｚ方向において、吐出チャネル５４の切り上がり部５４ｂと実質的に同じ位置に配置されている。共通インク室７１は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１側に向けて窪むとともにＸ方向に延在する溝状に形成されている。共通インク室７１には、流路プレート４１を通してインクが流入する。

スリット７２は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１に形成されている。スリット７２は、Ｙ方向において共通インク室７１と対向する位置に配置されている。スリット７２は、共通インク室７１と吐出チャネル５４とに連通している。スリット７２のＸ方向幅は、吐出チャネル５４のＸ方向幅と実質的に同じである。

カバープレート５２には、カバープレート５２をＹ方向に貫通するとともに、インク（液体）の流路以外の箇所に配置された貫通孔８７が形成されている。貫通孔８７は、カバープレート５２において液体供給路７０を避けた位置に配置されている。貫通孔８７は、カバープレート５２のうち、液体供給路７０よりも上方の部分に配置されている。
貫通孔８７は、Ｘ方向に長手を有するスリット状（長円形状）に形成されている。例えば、貫通孔８７の長手方向の長さは、隣り合う２つのスリット７２の配列ピッチと実質的に同じ長さとなっている。
なお、貫通孔８７の長さ及び配置数は、適宜変更可能である。
また、本実施形態の貫通孔８７は、図８に示すようにスリット状に形成されているが、円形の貫通孔とすることも可能であり、図４では円形の貫通孔８５を形成した場合について表している。
図８、図４に示すように、貫通孔８７（８５）は、複数がＸ方向に間隔をあけて、実質的に等間隔の配列ピッチで配置されている。
各貫通孔８７は、２つ毎のスリット７２と対応して、Ｘ方向において実質的に同じ位置に配置されている。一方、各貫通孔８５（図４）は、各スリット７２とＸ方向において実質的に同じ位置に配置されている。
すなわち、各貫通孔８７（８５）と各スリット７２とは、Ｚ方向に並んで配置されている。

カバープレート５２において、貫通孔８７の内面には貫通孔内電極８６が形成されている。例えば、貫通孔内電極８６は、蒸着等によって貫通孔８７の内周面にのみ形成されている。なお、貫通孔内電極８６は、導電ペースト等によって貫通孔８７内に充填されていてもよい。
貫通孔８７をスリット状に形成することで、円形の貫通孔８５を形成する場合に比べて、貫通孔内電極８６の形成領域を大きくし易いため、貫通孔内電極８６と横断共通電極８０との電気的接続の信頼性を高めることができる。加えて、貫通孔８７を横断共通電極８０の延在方向（Ｘ方向）にのみ延在させれば足りるため、ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢのＺ方向の長さを短縮することができる。

図８に示すように、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１における貫通孔８７の周囲には、カバープレート側共通パッド６６（以下「ＣＰ側共通パッド６６」という。）が形成されている。図５に示すように、ＣＰ側共通パッド６６は、貫通孔内電極８６からＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１の下方に向けて延出して形成されている。すなわち、ＣＰ側共通パッド６６の上端部は、貫通孔８７内の貫通孔内電極８６に接続されている。ＣＰ側共通パッド６６の下端部は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上における貫通孔８７とスリット７２とのＺ方向間で終端している。ＣＰ側共通パッド６６は、貫通孔内電極８６に連続している。一方、ＣＰ側共通パッド６６は、スリット７２の上端から上方に離間している。ＣＰ側共通パッド６６は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上でＸ方向に間隔をあけて複数配置されている（図８参照）。

ＣＰ側共通パッド６６は、Ｙ方向においてＡＰ側共通パッド６２と対向している。図８に示すように、ＣＰ側共通パッド６６は、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２とを接合したときにおけるＡＰ側共通パッド６２に対応する位置に配置されている。すなわち、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、ＣＰ側共通パッド６６とＡＰ側共通パッド６２とは電気的に接続される。

図８に示すように、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１には、複数のＣＰ側共通パッド６６に接続される横断共通電極８０が形成されている。横断共通電極８０は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１のうちスリット７２とＣＰ側個別パッド６９ａとの間の部分をＸ方向に延在している。横断共通電極８０は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１においてＸ方向に沿って帯状に形成されている。横断共通電極８０は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上で複数のＣＰ側共通パッド６６の上端部に接続されている。一方、横断共通電極８０は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上でＣＰ側個別パッド６９ａに当接していない。

ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面には、横断共通電極８０の電極逃げ溝８１（電極逃げ溝８１）が形成されている。電極逃げ溝８１は、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面のうちＡＰ側共通パッド６２とＡＰ側個別配線６４との間の部分をＸ方向に延在している。電極逃げ溝８１は、Ｙ方向において横断共通電極８０と対向している。電極逃げ溝８１は、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２とを接合したときにおける横断共通電極８０に対応する位置に配置されている。すなわち、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、横断共通電極８０は電極逃げ溝８１内に配置される。

ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上には、複数のＣＰ側共通パッド６６に接続されるとともに、Ｘ方向に延在する横断共通電極８０が形成されている。この横断共通電極８０によって複数のＣＰ側共通パッド６６を予備的に接続することができるため、複数のＣＰ側共通パッド６６が貫通孔内電極８６にのみ接続された場合と比較して、複数のＣＰ側共通パッド６６の電気的接続の信頼性を高めることができる。

また、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面には、Ｘ方向に延在するとともに、Ｙ方向において横断共通電極８０と対向する電極逃げ溝８１が形成されている。この電極逃げ溝８１により、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、横断共通電極８０を収容することができるため、アクチュエータプレート５１側の電極（例えば、ＡＰ側個別配線６４）と横断共通電極８０とが短絡することを回避することができる。

また図１（ｂ）で説明したように、本実施形態では、電極の膜厚を０．５μｍ以下に形成しているので、電極逃げ溝８１を形成した場合であっても高い歩留まりを確保することができる。

図８、図５に示すように、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２における貫通孔８７の周囲には、共通引出配線６７（引出配線）が形成されている。図４に示すように、カバープレート５２の上端には、カバープレート５２のＺ方向内側に窪むとともに、Ｘ方向に間隔をあけて配置された複数の凹部７３が形成されている。図４においては、Ｘ方向に実質的に等間隔を開けて配置された４つの凹部７３を示している。

図５に示すように、共通引出配線６７は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２における貫通孔８７からＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２上を上方に延びた後、カバープレート５２の上端の凹部７３を経て、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１の上端部まで引き出されている。言いかえると、共通引出配線６７は、カバープレート５２のうち、アクチュエータプレート５１に対して上方に位置する部分５２ｅ（以下「ＣＰ側尾部５２ｅ」という。）のＹ方向外側面まで引き出されている。これにより、複数の吐出チャネル５４の内面に形成された共通電極６１は、ＡＰ側共通パッド６２、ＣＰ側共通パッド６６、貫通孔内電極８６および共通引出配線６７を経て、共通端子６８においてフレキシブル基板４５（外部配線）と電気的に接続される。実施形態において、共通引出配線６７及び貫通孔内電極８６は、共通電極６１とフレキシブル基板４５とを接続する接続配線６０を構成している。接続配線６０のうち、共通引出配線６７は、カバープレート５２においてＸ方向に少なくとも３以上の複数箇所に分割して形成されている。

図９は、図８に示したカバープレート５２を、その反対側（ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２側）から表した斜視図である。
図９に示すように、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２には、複数の共通引出配線６７に接続される連結共通電極８２が形成されている。図４に示すように、連結共通電極８２は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２のうち隣り合う２つの共通引出配線６７の間の部分をＸ方向に延在している。連結共通電極８２は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２において複数の貫通孔８７の配列方向（Ｘ方向）に沿って帯状に形成されている。連結共通電極８２は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２上で複数の共通引出配線６７の下端部に接続されている。一方、連結共通電極８２は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２上で共通インク室７１の上端から上方に離間している。

図８に示すように、共通引出配線６７は、ＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面においてＸ方向に少なくとも３以上の複数箇所に分割して形成された共通端子６８を備える。実施形態において、共通端子６８は、ＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面においてＸ方向に間隔をあけて４つ配置されている。隣り合う２つの共通端子６８の間隔は、実質的に等間隔となっている。

カバープレート５２には、カバープレート側個別配線６９（以下「ＣＰ側個別配線６９」という。）が形成されている。ＣＰ側個別配線６９は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１の上端部においてＸ方向に分割して形成されている。ＣＰ側個別配線６９は、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２とを接合したときにおけるＡＰ側個別配線６４に対応する位置に配置されたカバープレート側個別パッド６９ａ（以下「ＣＰ側個別パッド６９ａ」という。）と、ＣＰ側個別パッド６９ａから上側ほどＸ方向外方に位置するように傾斜した後に上方に直線状に延びて形成された個別端子６９ｂと、を備える。

すなわち、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、ＣＰ側個別パッド６９ａとＡＰ側個別配線６４とは電気的に接続される。ＣＰ側個別パッド６９ａは、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。隣り合う２つのＣＰ側個別パッド６９ａの間隔（配列ピッチ）は、実質的に等間隔となっている。複数のＣＰ側個別パッド６９ａと複数のＣＰ側共通パッド６６とは、Ｚ方向においてそれぞれ一対一で対向している。言い換えると、各ＣＰ側個別パッド６９ａと各ＣＰ側共通パッド６６とは、Ｚ方向において一直線上に整列するよう配置されている。

個別端子６９ｂは、ＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面の上端まで延出している。これにより、複数の非吐出チャネル５５の内面に形成された個別電極６３は、ＡＰ側個別配線６４およびＣＰ側個別パッド６９ａを経て、個別端子６９ｂにおいてフレキシブル基板４５（図６参照）と電気的に接続される。

個別端子６９ｂは、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。隣り合う２つの個別端子６９ｂの間隔（配列ピッチ）は、実質的に等間隔となっている。複数の個別端子６９ｂは、Ｘ方向に並ぶ複数の共通端子６８（共通端子群）の間に配置されている。個別端子６９ｂの配列ピッチと共通端子６８の配列ピッチとは、実質的に等間隔となっている。

なお、カバープレート５２は、絶縁性を有し、かつアクチュエータプレート５１以上の熱伝導率を有する材料により形成されている。例えば、アクチュエータプレート５１をＰＺＴにより形成した場合、カバープレート５２は、ＰＺＴまたはシリコンにより形成することが好ましい。これにより、アクチュエータプレート５１での温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの吐出速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。

＜一対のヘッドチップの配置関係＞
図４に示すように、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、各ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２同士をＹ方向で対向させた状態で、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。

第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５は、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５の配列ピッチに対してＸ方向に半ピッチずれて配列されている。すなわち、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５４同士及び非吐出チャネル５５同士は、千鳥状に配列されている。

すなわち、図５に示すように、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４と、第２ヘッドチップ４０Ｂの非吐出チャネル５５とは、Ｙ方向で対向している。図４に示すように、第１ヘッドチップ４０Ａの非吐出チャネル５５と、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４とは、Ｙ方向で対向している。なお、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂのチャネル５４，５５のピッチは、適宜変更可能である。

＜流路プレート＞
流路プレート４１は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０ＢとのＹ方向間に挟持されている。流路プレート４１は、同一の部材により一体に形成されている。図４に示すように、流路プレート４１の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＺ方向に短手を有する矩形板状をなしている。Ｙ方向から見て、流路プレート４１の外形は、カバープレート５２の外形と実質的に同じである。

流路プレート４１のＹ方向における第１主面４１ｆ１（第１ヘッドチップ４０Ａ側を向く面）には、第１ヘッドチップ４０ＡにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２が接合されている。流路プレート４１のＹ方向における第２主面４１ｆ２（第２ヘッドチップ４０Ｂ側を向く面）には、第２ヘッドチップ４０ＢにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２が接合されている。

流路プレート４１は、絶縁性を有し、かつカバープレート５２以上の熱伝導率を有する材料により形成されている。例えば、カバープレート５２をシリコンにより形成した場合、流路プレート４１は、シリコンまたはカーボンにより形成することが好ましい。これにより、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、カバープレート５２での温度ばらつきを緩和することができる。このため、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、アクチュエータプレート５１での温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの吐出速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。

流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２には、共通インク室７１に各別に連通する入口流路７４と、帰還プレート４３の循環路７６に各別に連通する出口流路７５と、が形成されている。

各入口流路７４は、流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２からＹ方向の内側に向けて窪んでいる。各入口流路７４のＸ方向の一端部は、流路プレート４１のＸ方向の一端面で開口している。各入口流路７４は、流路プレート４１のＸ方向の一端面からＸ方向の他端側ほど下方に位置するように傾斜した後、Ｘ方向の他端側に向けて屈曲して直線状に延びている。図５に示すように、入口流路７４のＺ方向幅は、共通インク室７１のＺ方向幅よりも大きい。なお、入口流路７４のＺ方向幅は、共通インク室７１のＺ方向幅以下であってもよい。

各入口流路７４は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０ＢとのＹ方向間において、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。すなわち、流路プレート４１において、各入口流路７４のＹ方向間の部分は壁部材によって仕切られている。これにより、インク吐出時等に発生するチャネル内の圧力変動が壁部材で遮られるため、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、前記圧力変動が流路を介して他のチャネル等に圧力波となって伝播される、いわゆるクロストークを抑制することができる。したがって、優れた吐出性能（印字安定性）を得ることができる。

図４に示すように、出口流路７５は、流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２からＹ方向の内側に向けて窪むとともに、流路プレート４１の下端面から上方に向けて窪んでいる。各出口流路７５の一端部は、流路プレート４１のＸ方向の他端面で開口している。各出口流路７５は、流路プレート４１のＸ方向の他端面から下方にクランク状に屈曲した後、Ｘ方向の一端側に向けて直線状に延びている。図５に示すように、出口流路７５のＺ方向幅は、入口流路７４のＺ方向幅よりも小さい。出口流路７５のＹ方向深さは、入口流路７４のＹ方向深さと実質的に同じである。
出口流路７５は、流路プレート４１のＸ方向の他端面において図示しない出口マニホールドに接続されている。出口マニホールドは、インク排出管２２（図２参照）に接続されている。

各出口流路７５は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０ＢとのＹ方向間において、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。すなわち、流路プレート４１において、各出口流路７５のＹ方向間の部分は壁部材によって仕切られている。これにより、インク吐出時等に発生するチャネル内の圧力変動が壁部材で遮られるため、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、前記圧力変動が流路を介して他のチャネル等に圧力波となって伝播される、いわゆるクロストークを抑制することができる。したがって、優れた吐出性能（印字安定性）を得ることができる。

図５の断面視で、流路プレート４１のうち、ＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分には、入口流路７４及び出口流路７５が形成されていない。すなわち、流路プレート４１のうち、ＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分は、中実部材とされている。これにより、流路プレート４１のうち、ＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分を中空部材とした場合と比較して、流路プレート４１とカバープレート５２との接続時において、接続時の部材逃げによる圧着不良を回避することができる。

＜入口マニホールド＞
図４に示すように、入口マニホールド４２は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ及び流路プレート４１のＸ方向の一端面にまとめて接合されている。入口マニホールド４２には、各入口流路７４に連通する供給路７７が形成されている。供給路７７は、入口マニホールド４２のＸ方向内端面からＸ方向外側に向けて窪んでいる。供給路７７は、各入口流路７４にまとめて連通している。入口マニホールド４２は、インク供給管２１（図２参照）に接続されている。

＜帰還プレート＞
帰還プレート４３の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。帰還プレート４３は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ及び流路プレート４１の下端面にまとめて接合されている。言い換えると、帰還プレート４３は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０Ｂとにおける吐出チャネル５４の開口端側に配設されている。帰還プレート４３は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０Ｂとにおける吐出チャネル５４の開口端と、ノズルプレート４４の上端との間に介在するスペーサプレートである。帰還プレート４３には、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５４と出口流路７５との間を接続する複数の循環路７６が形成されている。複数の循環路７６は、第１循環路７６ａ及び第２循環路７６ｂを含む。複数の循環路７６は、帰還プレート４３をＺ方向に貫通している。

図５に示すように、第１循環路７６ａは、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４とＸ方向において実質的に同じ位置に形成されている。第１循環路７６ａは、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４の配列ピッチに対応してＸ方向に間隔をあけて複数形成されている。

第１循環路７６ａは、Ｙ方向に延在している。第１循環路７６ａにおけるＹ方向の内側端部は、第１ヘッドチップ４０ＡにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２よりもＹ方向の内側に位置している。第１循環路７６ａにおけるＹ方向の内側端部は、出口流路７５内に連通している。第１循環路７６ａにおけるＹ方向の外側端部は、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４内に各別に連通している。

以下、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４のうち帰還プレート４３に対向する部分を、インクの流れ方向と直交する面で切断したときの断面積を「チャネル側流路断面積」という。ここで、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４のうち帰還プレート４３に対向する部分は、吐出チャネル５４と第１循環路７６ａとが接する部分（境界部分）を意味する。すなわち、チャネル側流路断面積は、インクの流れ方向において、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４の下流端の開口面積を意味する。
以下、第１循環路７６ａをインクの流れ方向と直交する面で切断したときの断面積を「循環路側流路断面積」という。すなわち、循環路側流路断面積は、第１循環路７６を自身の延在方向と直交する面で切断したときの断面積を意味する。
実施形態において、循環路側流路断面積は、チャネル側流路断面積よりも小さい。これにより、循環路側流路断面積がチャネル側流路断面積よりも大きい場合と比較して、インク吐出時等に発生するチャネル内の圧力変動が流路を介して他のチャネル等に圧力波となって伝播される、いわゆるクロストークを抑制することができる。したがって、優れた吐出性能（印字安定性）を得ることができる。

図６に示すように、第２循環路７６ｂは、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４とＸ方向において実質的に同じ位置に形成されている。第２循環路７６ｂは、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４の配列ピッチに対応してＸ方向に間隔をあけて複数形成されている。

第２循環路７６ｂは、Ｙ方向に延在している。第２循環路７６ｂにおけるＹ方向の内側端部は、第２ヘッドチップ４０ＢにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２よりもＹ方向の内側に位置している。第２循環路７６ｂにおけるＹ方向の内側端部は、出口流路７５内に連通している。第２循環路７６ｂにおけるＹ方向の外側端部は、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４内に各別に連通している。

＜ノズルプレート＞
図４に示すように、ノズルプレート４４の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。ノズルプレート４４の外形は、帰還プレート４３の外形と実質的に同じである。ノズルプレート４４は、帰還プレート４３の下端面に接合されている。ノズルプレート４４には、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通する複数のノズル孔７８（噴射孔）が配列されている。複数のノズル孔７８は、第１ノズル孔７８ａ及び第２ノズル孔７８ｂを含む。複数のノズル孔７８は、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通している。

図５に示すように、第１ノズル孔７８ａは、ノズルプレート４４のうち、帰還プレート４３の各第１循環路７６ａとＺ方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第１ノズル孔７８ａは、第１循環路７６ａと同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。第１ノズル孔７８ａは、第１循環路７６ａにおけるＹ方向の外端部で第１循環路７６ａ内に連通している。これにより、各第１ノズル孔７８ａは、第１循環路７６ａを介して第１ヘッドチップ４０Ａの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。

図６に示すように、第２ノズル孔７８ｂは、ノズルプレート４４のうち、帰還プレート４３の各第２循環路７６ｂとＺ方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第２ノズル孔７８ｂは、第２循環路７６ｂと同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。第２ノズル孔７８ｂは、第２循環路７６ｂにおけるＹ方向の外端部で第２循環路７６ｂ内に連通している。これにより、各第２ノズル孔７８ｂは、第２循環路７６ｂを介して第２ヘッドチップ４０Ｂの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。
一方、各非吐出チャネル５５は、ノズル孔７８ａ，７８ｂには連通しておらず、帰還プレート４３により下方から覆われている。

＜プリンタの動作方法＞
次に、プリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合のプリンタ１の動作方法について説明する。
なお、初期状態として、図２に示す４つのインクタンク４にはそれぞれ異なる色のインクが十分に封入されているものとする。また、インクタンク４内のインクがインク循環手段６を介してインクジェットヘッド５内に充填された状態となっている。

図２に示すように、初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、搬送手段２，３のグリットローラ１１，１３が回転することで、これらグリットローラ１１，１３及びピンチローラ１２，１４間に被記録媒体Ｐを搬送方向（Ｘ方向）に向けて搬送する。また、被記録媒体Ｐの搬送と同時に、駆動モータ３８がプーリ３５，３６を回転させて無端ベルト３７を動かす。これにより、キャリッジ３３がガイドレール３１，３２にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
そして、キャリッジ３３の往復移動の間に、各インクジェットヘッド５より４色のインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させることで、被記録媒体Ｐに文字や画像等の記録を行うことができる。

ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて説明する。
本実施形態のようなエッジシュートタイプのうち、縦循環式のインクジェットヘッド５では、まず図３に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、図４に示す入口マニホールド４２の供給路７７を通り、流路プレート４１の各入口流路７４内に流入する。各入口流路７４内に流入したインクは、各共通インク室７１を通過した後、スリット７２を通って各吐出チャネル５４内に供給される。各吐出チャネル５４内に流入したインクは、帰還プレート４３の循環路７６を通して出口流路７５内で集合し、その後図示しない出口マニホールドを通して図３に示すインク排出管２２に排出される。インク排出管２２に排出されたインクは、インクタンク４に戻された後、再びインク供給管２１に供給される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させる。

そして、キャリッジ３３（図２参照）によって往復移動が開始されると、フレキシブル基板４５を介して各電極６１，６３に駆動電圧を印加する。この際、個別電極６３を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極６１を基準電位ＧＮＤとして各電極６１，６３間に駆動電圧を印加する。すると、吐出チャネル５４を画成する２つ駆動壁５６に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁５６が非吐出チャネル５５側へ突出するように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート５１は、厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電基板が積層されているため、駆動電圧を印加することで、駆動壁５６におけるＹ方向の中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル５４があたかも膨らむように変形する。

２つの駆動壁５６の変形によって、吐出チャネル５４の容積が増大すると、共通インク室７１内のインクがスリット７２を通って吐出チャネル５４内に誘導される。そして、吐出チャネル５４の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル５４の内部に伝搬し、この圧力波がノズル孔７８に到達したタイミングで、各電極６１，６３間に印加した駆動電圧をゼロにする。
これにより、駆動壁５６が復元し、一旦増大した吐出チャネル５４の容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル５４の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクをノズル孔７８から吐出させることができる。この際、インクはノズル孔７８を通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。これにより、上述したように被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。

なお、インクジェットヘッド５の動作方法は上述した内容に限られない。例えば、通常状態の駆動壁５６が吐出チャネル５４の内側に変形し、吐出チャネル５４があたかも内側に凹むように構成しても構わない。この場合は、各電極６１，６３間に印可する電圧を上述した電圧とは正負逆の電圧にするか、電圧の正負は変えずにアクチュエータプレート５１の分極方向を逆にすることで実現可能である。また、吐出チャネル５４が外側に膨らむように変形させた後で、吐出チャネル５４が内側に凹むように変形させ、吐出時のインクの加圧力を高めても構わない。

＜インクジェットヘッドの製造方法＞
次に、インクジェットヘッド５の製造方法について説明する。本実施形態のインクジェットヘッド５の製造方法は、図１０（ａ）のフローチャートに示したように、ヘッドチップ作製工程（ステップ５）と、流路プレート作製工程（ステップ１０）と、各種プレート接合工程（ステップ１５）と、帰還プレート等接合工程（ステップ２０）と、を含む。
なお、ヘッドチップ作製工程は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂともに同様の方法により行うことが可能である。したがって、以下の説明では第１ヘッドチップ４０Ａにおけるヘッドチップ作製工程について説明する。

＜ヘッドチップ作製工程（ステップ５）＞
実施形態のヘッドチップ作製工程は、アクチュエータプレート側の工程として、図１０（ｂ）に示したように、ウエハ準備工程（ステップ１０５）、マスクパターン形成工程（ステップ１１０）、チャネル形成工程（ステップ１１５）、逃げ溝形成工程（ステップ１１７）、電極形成工程（ステップ１２０）、及び切断工程（ステップ１２２）を含む。

図１１に示すように、ウエハ準備工程（ステップ１０５）では、まず厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電ウエハ１１０ａ，１１０ｂを、分極方向を逆向きにして積層する。これにより、シェブロンタイプのアクチュエータウエハ１１０が形成される。
その後、アクチュエータウエハ１１０の表面（一方の圧電ウエハ１１０ａ）を研削する。なお、本実施形態では、厚さの等しい圧電ウエハ１１０ａ，１１０ｂを貼り合わせた場合について説明したが、予め厚さの異なる圧電ウエハ１１０ａ，１１０ｂを貼り合わせても構わない。

図１２に示すように、マスクパターン形成工程（ステップ１１０）では、電極形成工程（ステップ１２０）で用いるマスクパターン１１１を形成する。具体的には、アクチュエータウエハ１１０の裏面にマウンティングテープ１１２を貼付けた後、アクチュエータウエハ１１０の表面に感光性ドライフィルム等のマスク材料を貼り付ける。その後、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク材料をパターニングすることで、マスク材料のうち上述したＡＰ側共通パッド６２及びＡＰ側個別配線６４（図８参照）の形成領域に位置する部分マスク材料を除去する。これにより、アクチュエータウエハ１１０の表面上において、少なくともＡＰ側共通パッド６２及びＡＰ側個別配線６４の形成領域が開口するマスクパターン１１１が形成される。この場合、マスクパターン１１１は、アクチュエータウエハ１１０のうち、ＡＰ側共通パッド６２及びＡＰ側個別配線６４の形成領域以外の部分を被覆している。なお、マスク材料は、アクチュエータウエハ１１０の表面に塗布等により形成しても構わない。

図１３に示すように、チャネル形成工程（ステップ１１５）では、図示しないダイシングブレード等により、アクチュエータウエハ１１０の表面に対して切削加工を行う。具体的には、図１４に示すように、アクチュエータウエハ１１０の表面上に、複数のチャネル５４，５５がＸ方向に間隔をあけて平行に並ぶように形成する。この場合、アクチュエータウエハ１１０の表面のうち、各チャネル５４，５５の形成領域を上述したマスクパターン１１１ごと切削する。

具体的に、チャネル形成工程（ステップ１１５）では、Ｚ方向に沿って延在する延在部５４ａ，５５ａ（図５参照）と、延在部５４ａ，５５ａからＺ方向の一方に連なり、かつ、Ｚ方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部５４ｂ，５５ｂ（図５参照）と、を有する複数のチャネル５４，５５を、Ｘ方向に間隔をあけて並設するようアクチュエータウエハ１１０に形成する。

なお、上述したマスクパターン形成工程（ステップ１１０）及びチャネル形成工程（ステップ１１５）は、マスクパターン１１１を所望の形状に形成することができれば工程の順番が逆になっても構わない。また、上述したマスクパターン形成工程において、吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５の形成領域に位置する部分のマスク材料を予め除去しても構わない。

電極形成工程（ステップ１２０）は、図１０（ｃ）に示したように、脱脂工程（ステップ２０５）と、エッチング工程（ステップ２１０）と、脱鉛工程（ステップ２１５）と、触媒付与工程（ステップ２２０）と、洗浄工程（ステップ２２２）と、めっき工程（ステップ２２５）と、逃げ溝形成工程（ステップ２３０）と、マスク除去工程（ステップ２３５）と、めっき皮膜除去工程（ステップ２４０）と、を含む。

脱脂工程（ステップ２０５）では、アクチュエータウエハ１１０に付着している油脂等の汚れを除去する。
エッチング工程（ステップ２１０）では、フッ化アンモニウム溶液等でアクチュエータウエハ１１０をエッチングすることで、電極が形成されるめっき対象面に対する粗しを行う（粗面化工程）。これにより、めっき工程にて形成するめっき皮膜と、アクチュエータウエハ１１０とのアンカー効果による密着力を向上させることができる。
脱鉛工程（ステップ２１５）では、アクチュエータウエハ１１０をＰＺＴにより形成した場合、アクチュエータウエハ１１０の表面の鉛を除去する。これにより、アクチュエータウエハ１１０の表面における鉛の触媒抑制効果を抑える。

例えば、触媒付与工程（ステップ２２０）は、センシタイザー・アクチベーター法により行う。図１５に示すように、センシタイザー・アクチベーター法では、まず塩化第１錫水溶液に浸漬させ、アクチュエータウエハ１１０に塩化第１錫を吸着させるセンシタイジング処理を行う。続いて、アクチュエータウエハ１１０を水洗等により軽く洗浄する。その後、アクチュエータウエハ１１０を塩化パラジウム水溶液に浸漬させ、アクチュエータウエハ１１０に塩化パラジウムを吸着させる。すると、アクチュエータウエハ１１０に吸着した塩化パラジウムと、上述したセンシタイジング処理で吸着した塩化第１錫と、の間で酸化還元反応が生じることで、触媒１１３として金属パラジウムが析出される（アクチベーティング処理）。なお、触媒付与工程は、複数回行っても構わない。
なお、触媒付与工程は、上述したセンシタイザー・アクチベーター法以外の方法で行ってもよい。例えば、触媒付与工程は、キャタリスト・アクセレーター法により行ってもよい。キャタリスト・アクセレーター法では、アクチュエータウエハ１１０を、錫とパラジウムとのコロイド溶液に浸漬する。続いて、アクチュエータウエハ１１０を酸性溶液（例えば塩酸溶液）に浸漬して活性化し、アクチュエータウエハ１１０の表面に金属パラジウムを析出させる。
この触媒付与工程により、図１５に示すように、マスクパターン１１１を含めた露出面全体に触媒１１３（金属パラジウム）が析出する。

続いて、洗浄工程（ステップ２２２）を行う。
すなわち、表面に触媒１１３が析出したアクチュエータウエハ１１０から、不要触媒を除去するための水洗を行う。
本実施形態では、複数のチャネル５４、５５のそれぞれが、Ｚ方向に沿って延在する延在部５４ａ、５５ａと、延在部５４ａ、５５ａからＺ方向の一方に連なり、かつ、Ｚ方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部５４ｂ、５５ｂと、を有することで、複数のチャネル５４、５５の形状がそれぞれ共通部分を有する同様な形状に形成されている。
このため、アクチュエータウエハ１１０の洗浄工程において、洗浄液が複数のチャネル５４、５５のチャネル溝内を同様に流れるため、両チャネル溝内の不要触媒の除去を同程度にすることができる。従って、チャネル溝の間で不要触媒の除去程度が異なることが原因となって、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりすることを抑制することができる。

図１６に示すように、めっき工程（ステップ２２５）では、アクチュエータウエハ１１０を、マスクパターン１１１ごとめっき液に浸漬する。すると、アクチュエータウエハ１１０のうち、触媒１１３が付与された部分に金属皮膜１１４が析出される。なお、めっき工程で使用する電極金属としては、例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｕ（金）等が好ましく、特にＮｉを用いることが好ましい。

図１６（ｂ）は、めっき工程により金属皮膜１１４が析出した状態について表したものである。但し、図１６（ｂ）では、領域を明確にするために、金属電極として機能する部分に網掛け表示をし、後述のマスク除去工程で除去されるマスクパターン１１１部分は網掛けをしていない。
なお、ＡＰ側共通パッド６２となる領域とＡＰ側個別配線６４となる領域の間にもマスクパターン１１１ａが残されているが、この部分は後述の電極逃げ溝８１を形成する範囲と一致している。しかし、マスクパターン１１１ａ部分の幅を、図１６（ｂ）よりも狭く、すなわち、ＡＰ側共通パッド６２とＡＰ側個別配線６４となる領域を両者の中心側にむけて広げるようにしてもよい。この場合、次の逃げ溝形成工程において、マスクパターン１１１ａの幅よりも広い幅で電極逃げ溝８１を形成することで、ＡＰ側共通パッド６２とＡＰ側個別配線６４の領域を残すようにする。

図１、図８に示すように、逃げ溝形成工程（ステップ２３０）では、ＡＰ側尾部５１ｅの範囲で、ＡＰ側共通パッド６２となる領域とＡＰ側個別配線６４となる領域の間に、非吐出チャネル５５における切り上がり部５５ｂの底面よりもＹ方向上方に電極逃げ溝８１を形成する。
電極逃げ溝８１は、ダイシングブレード等により、アクチュエータウエハ１１０の表面に対して切削加工により形成する。具体的には、図１に示すように、アクチュエータウエハ１１０の表面上に、Ｘ方向に形成する。この場合、アクチュエータウエハ１１０の表面のうち、ＡＰ側共通パッド６２とＡＰ側個別配線６４の形成領域を残して、マスクパターン１１１ごと切削する。

図１７に示すように、マスク除去工程（ステップ２３５）では、アクチュエータウエハ１１０の表面に形成されたマスクパターン１１１をリフトオフ等により除去する。
なお、マスクパターン１１１上に析出した金属皮膜１１４は、マスクパターン１１１とともに除去される。
これにより、アクチュエータウエハ１１０には、マスクパターン１１１から露出していた部分、すなわち、吐出チャネル５４の共通電極６１とこれに連続するＡＰ側共通パッド６２が残ると共に、非吐出チャネル５５の個別電極６３とこれに連続するＡＰ側個別配線６４が残る。
また図１（ｂ）で説明したように、本実施形態では、電極の膜厚を０．５μｍ以下に形成しているので、マスクパターン１１１をリフトオフした際に、十分な粗面化によって電極溝上部が脆弱化していた場合であっても、当該脆弱化した部分の剥がれ等の影響を与えることなく、マスクパターン１１１に形成された電極を、共通電極６１や個別電極６３から単独で切り離すことができる。
更に、膜厚が薄いので、リフトアップで切り離された後の共通電極６１や個別電極６３の上端面のバリを少なくすることができる。

図１８に示すように、めっき皮膜除去工程（ステップ２４０）では、金属皮膜１１４のうち、非吐出チャネル５５の底面に位置する部分を除去する。
すなわち、非吐出チャネル５５では、図１８に示すように、２つの駆動壁５６の対向する両壁面の金属被膜１１４が底面で一体に接続されて、個別電極６３同士が短絡した状態になっている。このため非吐出チャネル５５の底面の金属被膜を、Ｚ方向の全長にわたって除去することで、両壁面の個別電極６３を分離絶縁する。
具体的に、非吐出チャネル５５の底面に向けてレーザ光Ｌを照射した状態で、レーザ光ＬをＺ方向に走査する。すると、金属皮膜１１４（図１６参照）のうち、レーザ光Ｌが照射された部分が選択的に除去される。これにより、金属皮膜１１４（図１６参照）が非吐出チャネル５５の底面で分離される。これにより、アクチュエータウエハ１１０のうち、チャネル５４，５５の内面に共通電極６１及び個別電極６３がそれぞれ形成される。また、アクチュエータウエハ１１０の表面には、対応する共通電極６１及び個別電極６３に接続されるＡＰ側共通パッド６２及びＡＰ側個別配線６４（図８参照）が形成される。
なお、レーザ光Ｌに代えてダイサーを用いてもよい。また、めっき皮膜除去工程において、金属皮膜１１４のうち非吐出チャネル５５の底面に位置する部分を除去することに限らない。例えば、触媒除去工程において、触媒１１３のうち、非吐出チャネル５５の底面に位置する部分を除去しても構わない。具体的に、触媒除去工程において、非吐出チャネル５５の底面に向けてレーザ光Ｌを照射した状態で、レーザ光ＬをＺ方向に走査し、触媒１１３のうち、レーザ光Ｌが照射された部分を選択的に除去してもよい。

その後、切断工程（ステップ１２２）では、マウンティングテープ１１２を剥がし、ダイサー等を用いてアクチュエータウエハ１１０を個片化することで、上述したアクチュエータプレート５１（図８参照）が完成する。

図１０（ａ）のフローチャートに示したヘッドチップ作製工程（ステップ５）は、以上説明したアクチュエータプレート５１側の工程の他に、カバープレート側の工程として、共通インク室形成工程、スリット形成工程、貫通孔形成工程、凹部形成工程および電極・配線形成工程を含む。

図１９に示すように、共通インク室形成工程では、カバーウエハ１２０に対して表面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１を形成する。
続いて、図２０に示すように、スリット形成工程では、カバーウエハ１２０に対して裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１内に各別に連通するスリット７２を形成する。

貫通孔形成工程では、図１９に示すように、カバーウエハ１２０に対して表面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、表面側貫通凹部８５ａを形成する。なお、表面側貫通凹部８５ａの形成工程は、共通インク室形成工程と同じ工程で行ってもよい。
続いて、図２０に示すように、貫通孔形成工程では、カバーウエハ１２０に対して裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、表面側貫通凹部８５ａ内に各別に連通する裏面側貫通凹部８５ｂを形成する。このように、表面側貫通凹部８５ａと裏面側貫通凹部８５ｂとを連通させることで、カバーウエハ１２０に対してスリット形状の貫通孔８７を形成する。なお、裏面側貫通凹部８５ｂの形成工程は、スリット形成工程と同じ工程で行ってもよい。

凹部形成工程では、図１９に示すように、カバーウエハ１２０に対して表面側または裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、凹部７３（図８参照）を形成するためのスリット１２１を形成する。その後、ダイサー等を用いてスリット１２１の軸線に沿ってカバーウエハ１２０を個片化することで、カバーウエハ１２０に対して凹部７３を形成する。これにより、凹部７３が形成されたカバープレート５２（図４参照）が完成する。
なお、共通インク室形成工程、スリット形成工程、貫通孔形成工程、および凹部形成工程の各工程は、サンドブラストに限らず、ダイシング、切削等により行っても構わない。

次に、図２１に示すように、電極・配線形成工程では、カバープレート５２に、貫通孔内電極８６、ＣＰ側共通パッド６６、共通引出配線６７、連結共通電極８２（図２２参照）及びＣＰ側個別配線６９などの各種電極・配線を形成する。
具体的に、電極・配線形成工程では、図２２に示すように、まずカバープレート５２の全面（表面、裏面および上端面、並びに凹部７３の形成面および貫通孔８７の形成面を含む。）に、各種電極および各種配線（貫通孔内電極８６、ＣＰ側共通パッド６６、共通引出配線６７、連結共通電極８２及びＣＰ側個別配線６９）の形成領域が開口する図示しないマスクを配置する。その後、カバープレート５２の全面に対して無電解めっき等により電極材料を成膜する。これにより、マスクの開口を通してカバープレート５２の全面に各種電極および各種配線となる電極材料が成膜される。なお、マスクとしては、例えば感光性ドライフィルム等を用いることができる。また、電極・配線形成工程は、めっきに限らず、蒸着等により行っても構わない。また、貫通孔内電極８６の形成工程では、導電ペースト等を貫通孔８７内に充填することにより貫通孔内電極８６を形成してもよい。
電極・配線形成工程程の終了後には、カバープレート５２の全面からマスクを除去する。

そして、各アクチュエータプレート５１と各カバープレート５２同士を接合し、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂを作製する。具体的に、各ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１を、各ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１に貼り付ける。

＜流路プレート作製工程＞
実施形態の流路プレート作製工程は、流路形成工程および個片化工程を含む。
図２３に示すように、流路形成工程（表面側流路形成工程）では、まず流路ウエハ１３０に対して表面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、入口流路７４及び出口流路７５を形成する。

加えて、流路形成工程（裏面側流路形成工程）では、流路ウエハ１３０に対して裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、入口流路７４及び出口流路７５を形成する。なお、流路形成工程の各工程は、サンドブラストに限らず、ダイシング、切削等により行っても構わない。

その後、個片化工程では、ダイサー等を用いて出口流路７５におけるＸ方向直線部の軸線（仮想線Ｄ）に沿って流路ウエハ１３０を個片化する。これにより、流路プレート４１（図４参照）が完成する。

＜各種プレート接合工程＞
次に、図２６に示すように、各種プレート接合工程では、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおけるカバープレート５２と流路プレート４１とを接合する。具体的に、流路プレート４１のＹ方向外側面（各主面４１ｆ１，４１ｆ２）を、各ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２に貼り付ける。
これにより、プレート接合体５Ａを作製する。
なお、すべてのプレートをウエハ状態で貼り合わせてからのチップ分割（個片化）を行ってもよい。

＜帰還プレート等接合工程＞
次いで、プレート接合体５Ａに対して帰還プレート４３およびノズルプレート４４を接合する。その後、ＣＰ側尾部５２ｅに対してフレキシブル基板４５（図５参照）を実装する。
以上により、本実施形態のインクジェットヘッド５が完成する。

本実施形態のインクジェットヘッドの製造方法によれば、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５共に、延在部５４ａ、５５ａに連続する切り上がり部５４ｂ、５５ｂを有する同様な形状に形成される。
そして、先に電極逃げ溝８１を形成するのではなく、電極逃げ溝８１の形成よりも先にめっき処理工程を行う。このため、同様な形状である吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５用のチャネル溝に対し、洗浄する際の水流がチャネル内を均等に流れ、めっきによるダマがチャネル用溝に形成されることを回避することができる。
そのため、ダマの形成による歩留まり低下を回避することができ、コスト低減を図ることができる。

更に、本変形例の製造方法では、蒸着では電極が形成出来る深さに制約があり、また、ＰＺＴ粒界等で影になる部分には電極が形成されないが、めっきにて電極形成するのでより確実に電極を接続することができる。

以上に説明した実施の形態により次の構成とすることができる。
（構成１）第１方向に沿って延在する延在部と、前記延在部から前記第１方向の一方に連なり、かつ、前記第１方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部と、を有する複数のチャネルが、前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて並設されたアクチュエータプレートと、前記チャネルの内面にめっき皮膜により形成されたチャネル内電極と、を備えることを特徴とする液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、本実施形態に係るヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、Ｚ方向に沿って延在する延在部５４ａ，５５ａと、延在部５４ａ，５５ａからＺ方向の一方に連なり、かつ、Ｚ方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部５４ｂ，５５ｂと、を有する複数のチャネル５４，５５が、Ｘ方向に間隔をあけて並設されたアクチュエータプレート５１と、チャネル５４，５５の内面にめっき皮膜により形成されたチャネル内電極６１，６３と、を備える。

本発明者の検討によれば、電極が形成されるチャネル（溝）の形状によっては、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりする場合があった。特に、複数のチャネルが、第１方向に沿って延在する延在部のみを有する突っ切り形状のチャネルと、切り上がり部を有するチャネルとで構成されている場合、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりしやすいことが明らかになっている。これは、触媒付与後の不要触媒の除去のための水洗は、めっき対象物の形状により触媒の除去度合いが大きく異なるため、一方の形状に触媒付与の条件を合わせると、他方は水洗過剰により必要な触媒が不足してめっき皮膜の不析出箇所が生じるか、水洗不足によりめっきダマが生じるためである。そのため、めっきで電極形成を行う場合には、複数の異なる形状にめっきをする条件は難しいと考えられる。この状態は、ノズル密度を上げるため、溝幅を狭く（例えば、１００μｍ以下に）していくとより顕著になる。
本発明者は、鋭意研究の結果、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりする頻度と、チャネルの形状との間には高い相関があり、複数のチャネルの形状を、それぞれ共通部分を有する形状とすれば、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりすることを抑制することができることを見出し、本発明に至った。
本実施形態によれば、複数のチャネル５４，５５のそれぞれが、Ｚ方向に沿って延在する延在部５４ａ，５５ａと、延在部５４ａ，５５ａからＺ方向の一方に連なり、かつ、Ｚ方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部５４ｂ，５５ｂと、を有することで、複数のチャネル５４，５５の形状がそれぞれ共通部分を有する形状とされている。そして、チャネル内電極６１，６３が、それぞれ共通部分を有する形状とされた複数のチャネル５４，５５の内面にめっき皮膜により形成されている。したがって、めっき電極において、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりすることを抑制することができる。
ところで、めっき皮膜の不析出箇所およびめっきダマの発生を抑制する観点からは、複数のチャネルのそれぞれを突っ切り形状のチャネルとすることが考えられる。しかし、複数のチャネルのそれぞれを突っ切り形状のチャネルとした場合、めっき電極を形成する工程において、アクチュエータプレートに割れ又は欠けが生じる可能性がある。
これに対し、本実施形態によれば、複数のチャネル５４，５５のそれぞれが切り上がり部５４ｂ，５５ｂを有するため、複数のチャネルのそれぞれを突っ切り形状のチャネルとした場合と比較して、構造的に強固となる。したがって、めっき電極を形成する工程において、アクチュエータウエハ１１０に割れ又は欠けが生じることを抑制することができる。

（構成２）前記複数のチャネルは、互いに異なる形状を有することを特徴とする構成１の液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、本実施形態では、複数のチャネル５４，５５は、互いに異なる形状を有している。

ところで、複数のチャネルからの液体の噴射方式によっては、複数のチャネルの形状を互いに異ならせる場合がある。例えば、複数のチャネルを、突っ切り形状のチャネルと、切り上がり部を有するチャネルとで構成する場合がある。しかしこの場合、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりしやすいことが明らかとなっている。
これに対し、本実施形態によれば、複数のチャネル５４，５５の形状を互いに異ならせた場合でも、複数のチャネル５４，５５のそれぞれが切り上がり部５４ｂ，５５ｂを有するため、めっき電極において、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりすることを抑制することができる。加えて、アクチュエータプレート５１に割れ又は欠けが生じることを抑制することができる。

（構成３）前記複数のチャネルは、前記第２方向に間隔をあけて交互に並設された噴射チャネル及び非噴射チャネルであり、前記チャネル内電極は、前記噴射チャネルの内面に形成された共通電極、及び前記非噴射チャネルの内面に形成された個別電極であり、前記非噴射チャネルの前記第１方向の長さは、前記噴射チャネルの前記第１方向の長さよりも長いことを特徴とする構成２の液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、本実施形態では、複数のチャネル５４，５５は、Ｘ方向に間隔をあけて交互に並設された吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５であり、チャネル内電極６１，６３は、吐出チャネル５４の内面に形成された共通電極６１、及び非吐出チャネル５５の内面に形成された個別電極６３であり、非吐出チャネル５５のＺ方向の長さは、吐出チャネル５４のＺ方向の長さよりも長い。

本実施形態によれば、複数のチャネル５４，５５のうち吐出チャネル５４からのみインクを吐出させる方式において、めっき電極に、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりすることを抑制することができる。加えて、アクチュエータプレート５１に割れ又は欠けが生じることを抑制することができる。

（構成４）前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向におけるアクチュエータプレート側第１主面に積層されて前記噴射チャネル及び前記非噴射チャネルを閉塞するとともに、前記噴射チャネルに連通する液体供給路と、自身を前記第３方向に貫通し前記液体供給路以外の箇所に配置された貫通孔と、が形成されたカバープレートと、前記カバープレートにおいて前記貫通孔を介して前記共通電極と外部配線とを接続する接続配線と、を更に備えることを特徴とする構成３の液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、本実施形態では、ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１に積層されて吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５を閉塞するとともに、吐出チャネル５４に連通する液体供給路７０と、自身をＹ方向に貫通し液体供給路７０以外の箇所に配置された貫通孔８７と、が形成されたカバープレート５２と、カバープレート５２において貫通孔８７を介して共通電極６１とフレキシブル基板４５とを接続する接続配線６０と、を更に備えている。

本実施形態によれば、カバープレート５２には、自身をＹ方向に貫通し液体供給流路７０以外の箇所に配置された貫通孔８７が形成され、接続配線６０は、貫通孔８７を介して共通電極６１とフレキシブル基板４５とを接続していることで、共通電極６１をインクの流路に形成した構成と比較して、腐食する可能性のある場所の電極を減らすことができる。したがって、インク等の液体による電極の腐食を抑制し、信頼性を高めることができる。加えて、共通電極６１をインクの流路に形成した構成と比較して、電極金属の選択肢を増やすことができる。例えば、インク等の液体によって腐食する金属（例えば、銅、銀等）を接続配線６０（電極）に用いることができる。加えて、吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５等の溝の影響を受けることなく、接続配線６０を形成可能な領域の面積を確保することができる。特に、アクチュエータプレート５１に吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５が形成された構成においては、噴射チャネルのみが形成された構成と比較してチャネルの形成領域が複雑化し易いため、各種配線の接続部分の強度を確保しつつ各種配線のレイアウトの自由度を向上するうえで好適である。加えて、接続配線６０がカバープレート５２において共通電極６１とフレキシブル基板４５とを接続していることで、接続配線６０がアクチュエータプレート５１側に配置された構成と比較して、接続配線６０をアクチュエータプレート５１側の電極から離間させ、静電容量の増加を抑制することができる。

（構成５）前記接続配線は、前記アクチュエータプレートと前記カバープレートとの積層状態において、前記カバープレートのうち、前記アクチュエータプレートの前記第１方向の一端面よりも外方に延出する尾部に形成されていることを特徴とする構成４の液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、接続配線６０は、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との積層状態において、ＣＰ側尾部５２ｅに形成されている。

本実施形態によれば、ＣＰ側尾部５２ｅにおいて接続配線６０を形成可能な領域の面積を広く確保することができる。したがって、各種配線の接続部分の強度を確保しつつ各種配線のレイアウトの自由度を向上することが容易となる。

（構成６）前記接続配線は、前記貫通孔の内面に形成された貫通孔内電極と、前記カバープレートの前記尾部において前記貫通孔内電極と前記外部配線とを接続する引出配線と、を備えることを特徴とする構成５の液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、本実施形態では、接続配線６０は、貫通孔８７の内面に形成された貫通孔内電極８６と、ＣＰ側尾部５２ｅにおいて貫通孔内電極８６とフレキシブル基板４５とを接続する共通引出配線６７と、を備える。

本実施形態によれば、液体供給路７０を避けた位置において、貫通孔内電極８６と共通引出配線６７とを介して、共通電極６１とフレキシブル基板４５とを電気的に接続することができる。そのため、液体供給路７０内を流れるインク等の液体に接続配線６０が接触することを回避することができる。

（構成７）前記引出配線は、前記カバープレートの前記尾部のうち、前記アクチュエータプレート側第１主面と対向するカバープレート側第１主面において前記第２方向に少なくとも３以上の複数箇所に分割して形成されるとともに、前記外部配線に接続される共通端子を備えることを特徴とする構成６の液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、本実施形態では、共通引出配線６７は、ＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面においてＸ方向に少なくとも３以上の複数箇所に分割して形成されるとともに、フレキシブル基板４５に接続される共通端子６８を備える。

本実施形態によれば、共通端子６８がＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面に形成されることで、共通端子６８がＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２に形成された場合と比較して、フレキシブル基板４５と共通端子６８との圧着作業を容易に行うことができる。加えて、共通端子６８がＸ方向に少なくとも３以上の複数箇所に分割して形成されることで、共通端子６８が局所的に（例えば、Ｘ方向の両端に）形成される場合と比較して、Ｘ方向におけるノズル位置の違いにより駆動パルスの鈍りが発生することを抑制することができる。

（構成８）前記アクチュエータプレート側第１主面のうち、前記噴射チャネルに対して前記第１方向の一方側に位置する部分には、前記共通電極から延出するとともに、前記第２方向に間隔をあけて配置された複数のアクチュエータプレート側共通パッドが形成され、前記カバープレートのうち、前記アクチュエータプレート側第１主面と対向するカバープレート側第１主面における前記貫通孔の周囲には、前記貫通孔内電極から延出するとともに、前記第２方向に間隔をあけて複数配置され、かつそれぞれが前記第３方向において前記アクチュエータプレート側共通パッドと対向するカバープレート側共通パッドが形成されていることを特徴とする構成６から構成７の何れか一項の液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、本実施形態では、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面には、共通電極６１から延出するとともに、Ｘ方向に間隔をあけて配置された複数のＡＰ側共通パッド６２が形成され、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１における貫通孔８７の周囲には、貫通孔内電極８６から延出するとともに、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置され、かつそれぞれがＹ方向においてＡＰ側共通パッド６２と対向するＣＰ側共通パッド６６が形成されている。

本実施形態によれば、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、ＡＰ側共通パッド６２とＣＰ側共通パッド６６とを接続することができるため、各パッド６２，６６等を介して共通電極６１とフレキシブル基板４５との接続を容易に行うことができる。加えて、複数の吐出チャネル５４の内面に形成された共通電極６１が、ＡＰ側共通パッド６２からＣＰ側共通パッド６６を経て貫通孔内電極８６に導通され、貫通孔内電極８６に接続される引出配線６７がＣＰ側尾部５２ｅまで延出されるため、共通電極６１と個別電極６３との電極配置を容易にできる。

（構成９）前記カバープレート側第１主面には、前記複数のカバープレート側共通パッドに接続されるとともに、前記第２方向に延在する横断共通電極が形成されていることを特徴とする構成８の液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、本実施形態では、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面には、Ｘ方向に延在するとともに、吐出チャネル５４を間に挟んで対向する個別電極６３同士を接続するＡＰ側個別配線６４が形成され、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１には、Ｚ方向の一端部においてＸ方向に分割されたＣＰ側個別配線６９が形成され、ＣＰ側個別配線６９は、Ｙ方向においてＡＰ側個別配線６４と対向するＣＰ側個別パッド６９ａと、ＣＰ側個別パッド６９ａから上端に向けて延びる個別端子６９ｂと、を備える。

本実施形態によれば、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、ＡＰ側個別配線６４とＣＰ側個別パッド６９ａとを接続することができるため、各個別配線６４，６９および個別パッド６９ａ等を介して個別電極６３とフレキシブル基板４５との接続を容易に行うことができる。実施形態においては、個別端子６９ｂ及び共通端子６８の双方がＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１に形成されているため、個別端子６９ｂと共通端子６８とをカバープレート５２における異なる面に形成した場合と比較して、個別端子６９ｂ及び共通端子６８とフレキシブル基板４５との圧着作業を容易に行うことができる。

（構成１０）前記アクチュエータプレート側第１主面には、前記第１方向の一端部において前記第２方向に延在するとともに、前記噴射チャネルを間に挟んで対向する前記個別電極同士を接続するアクチュエータプレート側個別配線が形成され、前記カバープレートのうち、前記アクチュエータプレート側第１主面と対向するカバープレート側第１主面には、前記第１方向の一端部において前記第２方向に分割されたカバープレート側個別配線が形成され、前記カバープレート側個別配線は、前記第３方向において前記アクチュエータプレート側個別配線と対向するカバープレート側個別パッドと、前記カバープレート側個別パッドから前記第１方向の一端に向けて延びる個別端子と、を備えることを特徴とする構成４から構成９の何れか一項の液体噴射ヘッドチップ。
すなわち、本実施形態では、ＣＰ側尾部５２ｅの上端には、カバープレート５２の内側に窪むとともに、Ｘ方向に間隔をあけて配置された複数の凹部７３が形成され、共通引出配線６７は、凹部７３を介して貫通孔内電極８６とフレキシブル基板４５とを接続している。

本実施形態によれば、貫通孔９０（図２５参照）を介して共通引出配線６７を貫通孔内電極８６とフレキシブル基板４５とに接続した場合と比較して、カバープレート５２に貫通孔形成領域（図２５に示す貫通孔９０の形成領域）よりも小さい凹部形成領域（例えば、図１９に示すスリット１２１の形成領域）があれば足りるため、ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢのＺ方向の長さを短縮することができる。このため、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂを小型化することができ、所定の大きさのウエハからの取り個数を増大できる。

（構成１１）構成１から構成１０の何れか一項の液体噴射ヘッドチップを備えることを特徴とする液体噴射ヘッド。
すなわち、本実施形態に係るインクジェットヘッド５は、上記のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂを備える。

本実施形態によれば、上記のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂを備えたインクジェットヘッド５において、めっき電極に、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりすることを抑制することができる。加えて、アクチュエータプレート５１に割れ又は欠けが生じることを抑制することができる。

（構成１２）前記複数のチャネルは、前記第２方向に間隔をあけて交互に並設された噴射チャネル及び非噴射チャネルであり、前記液体噴射ヘッドチップは、前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向におけるアクチュエータプレート側第１主面に積層されて前記噴射チャネル及び前記非噴射チャネルを閉塞するとともに、前記噴射チャネルに連通する液体供給路が形成されたカバープレートを備え、前記カバープレートのうち、前記アクチュエータプレート側第１主面と対向するカバープレート側第１主面と反対側のカバープレート側第２主面を、互いに前記第３方向に対向させて配置された一対の前記液体噴射ヘッドチップを備え、一対の前記液体噴射ヘッドチップの間には、流路プレートが配設され、前記流路プレートには、一対の前記カバープレートの前記液体供給路に連通する入口流路が形成されていることを特徴とする構成１１の液体噴射ヘッド。
すなわち、本実施形態では、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２を互いにＹ方向に対向させて配置された一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂを備え、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの間には、流路プレート４１が配設され、流路プレート４１には、一対のカバープレート５２の液体供給路７０に連通する入口流路７４が形成されている。

本実施形態によれば、各ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢにおけるＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１がＹ方向の外側に露出しているため、二列タイプのインクジェットヘッド５においてフレキシブル基板４５と接続配線６０との接続を容易に行うことができる。

（構成１３）前記複数の噴射チャネルは、一対の前記液体噴射ヘッドチップにおける前記アクチュエータプレートの前記第１方向の他端面でそれぞれ開口し、一対の前記アクチュエータプレートにおける前記第１方向の他端側には、前記噴射チャネルに各別に連通する噴射孔を有する噴射プレートが配設され、前記第１方向における前記一対のアクチュエータプレートと前記噴射プレートとの間には、前記噴射チャネルと前記噴射孔とを各別に連通する循環路を有する帰還プレートが配設され、前記流路プレートには、前記循環路に連通する出口流路が形成されていることを特徴とする構成１２の液体噴射ヘッド。
すなわち、本実施形態では、複数の吐出チャネル５４は、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおけるアクチュエータプレート５１の下端面でそれぞれ開口し、一対のアクチュエータプレート５１における下端側には、吐出チャネル５４に各別に連通するノズル孔７８を有するノズルプレート４４が配設され、Ｚ方向における一対のアクチュエータプレート５１とノズルプレート４４との間には、吐出チャネル５４とノズル孔７８とを各別に連通する循環路７６を有する帰還プレート４３が配設され、流路プレート４１には、循環路７６に連通する出口流路７５が形成されている。

本実施形態によれば、各吐出チャネル５４とインクタンク４との間で液体を循環させることができるため、吐出チャネル５４内におけるノズル孔７８付近での気泡の滞留を抑制することができる。

（構成１４）構成１１から構成１３の何れか一の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えることを特徴とする液体噴射装置。
すなわち、本実施形態に係るプリンタ１は、上記のインクジェットヘッド５と、インクジェットヘッド５と被記録媒体Ｐとを相対的に移動させる移動機構２，３，７と、を備える。

本実施形態によれば、上記のインクジェットヘッド５を備えたプリンタ１において、めっき電極に、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりすることを抑制することができる。加えて、アクチュエータプレート５１に割れ又は欠けが生じることを抑制することができる。

（構成１５）第１方向に沿って延在する延在部と、前記延在部から前記第１方向の一方に連なり、かつ、前記第１方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部と、を有する複数のチャネルを、前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて並設するようアクチュエータウエハに形成するチャネル形成工程と、前記チャネル形成工程の後、前記チャネルの内面にチャネル内電極としてめっき皮膜を形成する電極形成工程と、を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドチップの製造方法。
すなわち、本実施形態に係るヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの製造方法は、Ｚ方向に沿って延在する延在部５４ａ，５５ａと、延在部５４ａ，５５ａからＺ方向の一方に連なり、かつ、Ｚ方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部５４ｂ，５５ｂと、を有する複数のチャネル５４，５５を、Ｘ方向に間隔をあけて並設するようアクチュエータウエハ１１０に形成するチャネル形成工程と、チャネル形成工程の後、チャネル５４，５５の内面にチャネル内電極６１，６３としてめっき皮膜を形成する電極形成工程と、を含む。

この方法によれば、チャネル形成工程において、Ｚ方向に沿って延在する延在部５４ａ，５５ａと、延在部５４ａ，５５ａからＺ方向の一方に連なり、かつ、Ｚ方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部５４ｂ，５５ｂと、を有する複数のチャネル５４，５５を形成することで、複数のチャネル５４，５５の形状がそれぞれ共通部分を有する形状とされる。そして、電極形成工程において、それぞれ共通部分を有する形状とされた複数のチャネル５４，５５の内面にチャネル内電極６１，６３としてめっき皮膜を形成する。したがって、めっき電極において、めっき皮膜の不析出箇所が生じたり、めっきダマが生じたりすることを抑制することができる。加えて、複数のチャネル５４，５５のそれぞれが切り上がり部５４ｂ，５５ｂを有するため、複数のチャネルのそれぞれを突っ切り形状のチャネルとした場合と比較して、構造的に強固となる。したがって、電極形成工程において、アクチュエータウエハ１１０に割れ又は欠けが生じることを抑制することができる。

なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。

上述した実施形態では、ノズル孔７８が二列並んだ二列タイプのインクジェットヘッド５について説明したが、これに限られない。例えば、ノズル孔が三列以上のインクジェットヘッド５としてもよく、ノズル孔が一列のインクジェットヘッド５としてもよい。

上述した実施形態では、エッジシュートタイプのうち、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクが循環する循環式について説明したが、これに限られない。例えば、吐出チャネルにおけるチャネル延在方向の中央部からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドに本発明を適用しても構わない。

上述した実施形態では、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５とが交互に配列された構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、全チャネルから順次インクを吐出する、いわゆる３サイクル方式のインクジェットヘッドに本発明を適用しても構わない。

上述した実施形態では、アクチュエータプレートとしてシェブロンタイプを用いた構成について説明したが、これに限られない。すなわち、モノポールタイプ（分極方向が厚さ方向で一方向）のアクチュエータプレートを用いても構わない。

上述した実施形態では、複数のチャネル５４，５５が互いに異なる形状を有している構成について説明したが、これに限らない。すなわち、複数のチャネル５４，５５が互いに同じ形状を有していても構わない。

上述した実施形態では、非吐出チャネル５５のＺ方向の長さが吐出チャネル５４のＺ方向の長さよりも長い構成について説明したが、これに限らない。例えば、非吐出チャネル５５のＺ方向の長さが吐出チャネル５４のＺ方向の長さ以下であっても構わない。

上述した実施形態では、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２には、複数の共通引出配線６７に接続される連結共通電極８２が形成された構成について説明したが、これに限らない。例えば、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２には、連結共通電極８２が形成されていなくてもよい。すなわち、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２において、隣り合う２つの共通引出配線６７の間の部分は電気的に接続されていなくてもよい。

上述した実施形態では、流路プレート４１が同一の部材により一体に形成された構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、流路プレート４１が複数の部材の組合せで形成されていてもよい。

以下の変形例において、上記実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。

＜第１変形例＞
例えば、図２５に示すように、実施形態の凹部７３（図５参照）に代えて、カバープレート５２の上端部には、Ｙ方向に貫通するとともに、Ｘ方向に間隔をあけて配置された複数の貫通孔９０が形成されていてもよい。

共通引出配線６７は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２における貫通孔８７からＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２上を上方に延びた後、カバープレート５２の上端部の貫通孔９０を経て、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１の上端部まで引き出されている。言いかえると、共通引出配線６７は、貫通孔９０内の貫通電極９１を介してＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面まで引き出されている。これにより、複数の吐出チャネル５４の内面に形成された共通電極６１は、ＡＰ側共通パッド６２、ＣＰ側共通パッド６６、貫通孔内電極８６および共通引出配線６７を経て、共通端子６８においてフレキシブル基板４５と電気的に接続される。

例えば、貫通電極９１は、蒸着等によって貫通孔９０の内周面にのみ形成されている。なお、貫通電極９１は、導電ペースト等によって貫通孔９０内に充填されていてもよい。

本変形例では、ＣＰ側尾部５２ｅの上端部には、カバープレート５２をＹ方向に貫通するとともに、Ｘ方向に間隔をあけて配置された複数の貫通孔９０が形成され、共通引出配線６７は、貫通孔９０を介して貫通孔内電極８６とフレキシブル基板４５とを接続している。

本変形例によれば、凹部７３（図５参照）を介して共通引出配線６７を貫通孔内電極８６とフレキシブル基板４５とに接続した場合と比較して、共通引出配線６７を貫通孔形成部（壁部）で保護することができるため、貫通孔９０内において共通引出配線６７が損傷することを回避することができる。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。

＜第２変形例＞
図１０に示すように、説明した実施形態では、めっき工程２２５（ステップ２２５）の後に逃げ溝形成工程（ステップ２３０）を行う場合について説明した。これに対し、第２変形例では、めっき工程の前に逃げ溝生工程を行うものである。
すなわち、第２変形例では、図１０（ｂ）で示したチャネル形成工程（ステップ１１５）と電極形成工程（ステップ１２０）との間に逃げ溝形成工程（ステップ１１７、図示しない）を行うと共に、図１０（ｃ）で示した実施形態の逃げ溝形成工程（ステップ２３０）に変えて電極分離工程（ステップ２３０）を行う。
この第２変形例においても、実施形態と同様に、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５のチャネル溝幅は７０μｍ未満であり、電極の膜厚は０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下に形成される。

以下、第２変形例にかかる、逃げ溝形成工程（ステップ１１７）と電極分離工程（ステップ２３０）の動作について、図２６から図２８を参照して説明する。
＜インクジェットヘッドの構造＞
なお、他の処理、工程については実施形態と同様であるため適宜説明を省略することとする。
第２変形例のインクジェットヘッドでは、図２８に示すように、アクチュエータプレート５１の表面には、ダイシングブレード等の切削処理により、Ｚ方向に沿った吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５用のチャネル溝が、Ｘ方向に交互に並んで形成される。吐出チャネル５４は、延在部５４ａと切り上がり部５４ｂを有しており、非吐出チャネル５５も延在部５５ａと切り上がり部５５ｂを有している。
第２変形例では、先にダイシングブレード等による切削加工で電極逃げ溝８１を形成し、その後にめっき処理による電極形成を行う。
後にめっき処理を行うことで、電極逃げ溝８１には逃げ溝電極９３がＡＰ側共通パッド６２と一体に形成されること短絡している。そこで、図１に示すように、逃げ溝電極９３とＡＰ側共通パッド６２との短絡部を切削やレーザ照射により切断することで、電極分離部９６が形成されている。
このように第２変形例では、めっき工程におけるエッチング処理でアクチュエータウエハ１１０の表面が脆弱化する前に電極逃げ溝８１を形成するので、逃げ溝形成によって電極溝壁面が剥離することを防止できる。このため、剥離による歩留まり低下を回避することができ、コスト低減を図ることができる。
また、本変形例の製造方法では、逃げ溝電極９３、個別電極６５、及びＡＰ側個別配線６４を一体形成して接合をより強固にすることができる。

＜インクジェットヘッドの製造方法＞
図２６は、実施形態に係る電極逃げ溝形成工程を説明ためのものである。
図２６、図８に示すように、逃げ溝形成工程（ステップ１１７）では、ＡＰ側尾部５１ｅの範囲で、ＡＰ側共通パッド６２となる領域とＡＰ側個別配線６４となる領域の間に、非吐出チャネル５５における切り上がり部５５ｂの底面よりもＹ方向上方に電極逃げ溝８１を形成する。
電極逃げ溝８１は、ダイシングブレード等により、アクチュエータウエハ１１０の表面に対して切削加工により形成する。具体的には、図２６に示すように、アクチュエータウエハ１１０の表面上に、Ｘ方向に形成する。この場合、アクチュエータウエハ１１０の表面のうち、ＡＰ側共通パッド６２とＡＰ側個別配線６４の形成領域を残して、マスクパターン１１１ごと切削する。

第２変形例では、逃げ溝形成工程（ステップ１１７）で電極逃げ溝８１を形成した後に、めっき工程（ステップ２２５）による電極形成を行うことで、電極逃げ溝８１に逃げ溝電極９３が形成される。この逃げ溝電極９３によって、個別電極６５とＡＰ側個別配線６４の接合部分が増加するため、仮に電極が一部欠けたとしても個別電極６５とＡＰ側個別配線６４の導通を維持することができる。

第２変形例では、電極逃げ溝８１を形成した後に、めっき処理により電極形成を行うため、電極逃げ溝８１にも逃げ溝電極９３が形成される。この逃げ溝電極９３は、めっき処理後においてＡＰ側共通パッド６２やＡＰ側個別配線６４等の電極と一体になっている。すなわち、図２７に示すように、ＡＰ側共通パッド６２と電極逃げ溝８１の側面でできる稜線部分に、逃げ溝電極９３とＡＰ側共通パッド６２との接続部９５が形成され、両者が短絡している。
そこで、図２８に示すように、逃げ溝電極９３とＡＰ側共通パッド６２との接続部９５を切断することで、電極分離部９６が形成されている。接続部９５の切断はダイシングブレード等による切削や、レーザ照射による。

図２７は、めっき工程により金属被膜１１４が析出した状態について表したものである。但し、図２７では、領域を明確にするため、金属電極として機能する部分に網掛け表示をし、マスク除去工程（ステップ２３５）で除去されるマスクパターン１１１部分は網掛けをしていない。
めっき工程では、アクチュエータウエハ１１０全体をめっき液に浸漬するので、図２７に示すように、電極逃げ溝８１の逃げ溝電極９３とＡＰ側共通パッド６２との接続部９５も一体に形成され短絡状態（導通する状態）となっている。

そこで、次の電極分離工程（ステップ２３０）では、図２８に示すように、逃げ溝電極９３とＡＰ側共通パッド６２とを絶縁するために、両者の接続部９５をダイシングブレード等によりＸ方向にわたって切削により取り除く。
図２８に示すように、切削加工で電極分離部９６を形成することにより、ＡＰ側共通パッド６２側だけでなく、逃げ溝電極９３側の電極も除去されると共に、段差部が形成されている。このため、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、ＣＰ側共通パッド６６が逃げ溝電極９３と短絡することが回避される。
なお、切削は接続部９５の電極膜（金属被膜１１４）を含めて切削するので、電極膜の膜厚さをＴＰとした場合、電極分離部９６の切削深さは１．５ＴＰ程度の範囲で十分である。
このように電極分離部９６の切削はごく表面の近辺であるため、加工に伴う衝撃が小さく、電極剥がれが生じることはほとんどない。

第２変形例の電極分離工程では、ダイシングブレードによる切削で電極分離部９６を形成したが、接続部９５の電極はレーザ加工によって削除することで電極分離部９６を形成することも可能である。
電極分離部９６をレーザ加工で形成する場合、ＣＰ側共通パッド６６と逃げ溝電極９３との短絡を回避するため、少なくとも逃げ溝電極９３の側壁で接続部９５となっている上側（Ｙ方向）の所定範囲に斜めからレーザを照射することで削除する。この場合の所定範囲は上記と同じように、上記１．５ＴＰ程度の範囲が好ましい。
ＣＰ側共通パッド６６の接続部９５となっている端部を含めて削除することも可能であり、この場合にはより確実に絶縁状態とすることができる。

第２変形例では、逃げ溝形成工程（ステップ１１７）で電極逃げ溝８１を形成した後に、めっき工程（ステップ２２５）による電極形成を行うことで、電極逃げ溝８１に逃げ溝電極９３が形成される。この逃げ溝電極９３によって、個別電極６５とＡＰ側個別配線６４の接合部分が増加するため、仮に電極が一部欠けたとしても個別電極６５とＡＰ側個別配線６４の導通を維持することができる。
また、第２変形例でも実施形態と同様に、実施形態と同様に、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５のチャネル溝幅は７０μｍ未満であり、電極の膜厚は０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下に形成されるので、電極分離工程において、切削により電極分離部９６を形成しても、アクチュエータウエハ１１０の脆弱部が剥れることはない。

１…インクジェットプリンタ（液体噴射装置）
２…搬送手段（移動機構）
３…搬送手段（移動機構）
５，５Ｋ，５Ｃ，５Ｍ，５Ｙ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
７…走査手段（移動機構）
４１…流路プレート
４３…帰還プレート
４４…ノズルプレート（噴射プレート）
４５…フレキシブル基板（外部配線）
５１…アクチュエータプレート
５１ｆ１…ＡＰ側Ｙ方向内側面（アクチュエータプレート側第１主面）
５１ｅ…ＡＰ側尾部（アクチュエータプレートのうち、噴射チャネルに対して第１方向の一方側に位置する部分）
５２…カバープレート
５２ｆ１…ＣＰ側Ｙ方向外側面（カバープレート側第１主面）
５２ｆ２…ＣＰ側Ｙ方向内側面（カバープレート側第２主面）
５２ｅ…ＣＰ側尾部（カバープレートのうち、アクチュエータプレートの第１方向の一端面よりも外方に延出する尾部）
５４…吐出チャネル（噴射チャネル）
５４ａ…延在部
５４ｂ…切り上がり部
５５…非吐出チャネル（非噴射チャネル）
５５ａ…延在部
５５ｂ…切り上がり部
５６…駆動壁
６０…接続配線
６１…共通電極（チャネル内電極）
６２…ＡＰ側共通パッド（アクチュエータプレート側共通パッド）
６３…個別電極（チャネル内電極）
６４…ＡＰ側個別配線（アクチュエータプレート側個別配線）
６５…個別電極
６６…ＣＰ側共通パッド（カバープレート側共通パッド）
６７…共通引出電極（引出電極）
６８…共通端子
６９…ＣＰ側個別配線（カバープレート側個別配線）
６９ａ…ＣＰ側個別パッド（カバープレート側個別パッド）
６９ｂ…個別端子
７０…液体供給路
７４…入口流路
７５…出口流路
７６…循環路
７８…ノズル孔（噴射孔）
８０…横断共通電極
８１…電極逃げ溝
８５…貫通孔
８６…貫通孔内電極
８７…貫通孔
９３…逃げ溝電極
９５…接続部
９６…電極分離部
１１０…アクチュエータウエハ
１１１…マスクパターン
１１２…マウンティングテープ
１１３…触媒
１１４…金属皮膜
Ｐ…被記録媒体

Claims (5)

1. アクチュエータプレートの第１主面に、マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
   前記第１主面に形成した前記マスクパターン部分に、第１方向に沿った複数のチャネル溝を切削加工により、前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて並設して形成するチャネル溝形成工程と、
   前記アクチュエータプレートに電極を形成する電極形成工程と、
   前記電極形成工程後に、前記マスクパターンを剥離する剥離工程と、を含み、
   前記電極形成工程では、前記アクチュエータプレートの表面側の前記電極の膜厚を、０．５μｍ以下に形成する、
   ことを特徴とする液体噴射ヘッドチップの製造方法。
2. 前記チャネル溝形成工程は、前記チャネル溝を７０μｍ未満の幅に形成し、
   前記チャネル溝形成工程の後に、アクチュエータプレートの露出面を粗らす粗面化工程を有し、
   前記電極形成工程は、前記粗面化工程の後に、めっき皮膜を形成することにより膜厚が０．５μｍ以下の電極を形成する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
3. 前記マスクパターン形成工程は、前記アクチュエータプレートの第１主面に、複数のアクチュエータプレート側共通パッドと複数のアクチュエータプレート側個別配線用のマスクパターンを形成し、
   前記チャネル溝形成工程は、噴射チャネルと非噴射チャネルのチャネル溝を形成し、
   前記アクチュエータプレート側共通パッドとアクチュエータプレート側個別配線との間に電極逃げ溝を形成する逃げ溝形成工程を有する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
4. 前記逃げ溝形成工程は、前記めっき工程の前に行う、
   ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
5. 前記逃げ溝形成工程は、前記めっき工程の後で前記剥離工程の前に行う、
   ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。

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