JP7266991B2 - 液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置および液体噴射ヘッドチップの形成方法 - Google Patents

Description

本開示は、液体噴射ヘッドチップおよびその形成方法、液体噴射ヘッド、ならびに液体噴射記録装置に関する。

液体噴射記録装置の１つとして、記録紙等の被記録媒体にインク（液体）を吐出（噴射）して画像や文字等の記録を行う、インクジェット方式の記録装置が提供されている（例えば、特許文献１参照）。この方式の液体噴射記録装置では、インクタンクからインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）へインクを供給し、このインクジェットヘッドのノズル孔から被記録媒体に対してインクを吐出することで、画像や文字等の記録が行われるようになっている。また、このようなインクジェットヘッドには、インクを吐出するヘッドチップが設けられている。

米国特許第８０９１９８７号明細書

このようなヘッドチップ等では、インクの吐出量のばらつきや吐出速度のばらつきの少ない、安定したインク吐出性能を有することが求められている。よって、安定した吐出性能を発揮することができる液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置、ならびにそのような液体噴射ヘッドチップの形成方法を提供することが望まれる。

本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドチップは、以下の（１）および（２）の各構成要素を備える。
（１）表面と、裏面と、表面と裏面とを繋ぐ厚さ方向に貫通すると共に厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、厚さ方向および第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネル、を有するアクチュエータプレート。
（２）吐出チャネルの内面に設けられた電極。
ここで電極は、吐出チャネルの内面を、表面から裏面に向けて連続的に覆う第１の電極部分と、吐出チャネルの内面を、裏面から表面に向けて連続的に覆うと共に第１の電極部分の少なくとも一部と重なり合う第２の電極部分とを有する。

本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドは、上記本開示の一実施の形態に係る液体ヘッドチップを備えたものである。

本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置は、上記本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドと、その液体噴射ヘッドが取り付けられる基体とを備える。

本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドチップの形成方法は、以下の（Ａ）から（Ｄ）の各操作を含む。
（Ａ）表面と、裏面と、表面および裏面と直交する厚さ方向において表面から裏面に至る途中の位置まで掘り下げられると共に厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、厚さ方向および第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出溝と、を有するアクチュエータプレートを用意すること。
（Ｂ）吐出チャネルの内面に、表面側から第１の電極部分を蒸着すること。
（Ｃ）アクチュエータプレートを裏面側から厚さ方向に削ることにより、吐出チャネルを裏面に露出させること。
（Ｄ）裏面に露出した吐出チャネルの内面に、第１の電極部分と一部重なり合うように裏面側から第２の電極部分を蒸着することで、第１の電極部分と第２の電極部分とを含む電極を形成すること。

本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置によれば、安定した吐出性能を発揮することができる。すなわち、例えば電極が表面から裏面に至るまで連続的に覆うように形成されるので、複数の吐出チャネルにそれぞれ形成される電極の面積のばらつきが低減され、複数の吐出チャネルから吐出される液体の吐出量のばらつきや液体の吐出速度のばらつきを低減できる。また、複数の吐出チャネルにそれぞれ形成される電極の面積のばらつきが低減されることにより、例えば液体噴射ヘッドチップ内の静電容量のばらつきが低減され、液体吐出時の液体噴射ヘッドチップ内の温度のばらつきの緩和が期待できる。その結果、各吐出チャネルから吐出される液体の吐出量のばらつきや液体の吐出速度のばらつきをさらに低減できる。また、本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドチップの形成方法によれば、上述のように安定した吐出性能を発揮することができる液体噴射ヘッドチップを形成することができる。

本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置の概略構成例を表す模式斜視図である。 図１に示した液体噴射ヘッドおよびインク循環機構の概略構成例を表す模式図である。 図１に示した液体噴射ヘッドの分解斜視図である。 図１に示した液体噴射ヘッドの断面図である。 図１に示した液体噴射ヘッドの他の断面図である。 図１に示した液体噴射ヘッドのアクチュエータプレートにおける、吐出チャネルの延在方向と直交する断面を表す断面図である。 図６Ａに示した液体噴射ヘッドのアクチュエータプレートを拡大して表す拡大断面図である。 図６Ｂに示した液体噴射ヘッドのアクチュエータプレートのうちの端部をさらに拡大して表す拡大断面図である。 図６Ｂに示した液体噴射ヘッドのアクチュエータプレートのうちの中央部をさらに拡大して表す拡大断面図である。 図６Ａに示した吐出チャネルの構成を拡大して表す概略図である。 図３に示した液体噴射ヘッドチップの一部を拡大して表す部分破断斜視図である。 図３に示したカバープレートを拡大して表す斜視図である。 図１に示した液体噴射ヘッドの製造方法の一工程を表す断面図である。 図９Ａに続く一工程を表す断面図である。 図９Ｂに続く一工程を表す断面図である。 図９Ｃに続く一工程を表す断面図である。 図９Ｄに続く一工程を表す断面図である。 図９Ｅに続く一工程を表す断面図である。 図９Ｆに続く一工程を表す断面図である。 図９Ｇに続く一工程を表す断面図である。 図９Ｈに続く一工程を表す断面図である。 図９Ｉに続く一工程を表す断面図である。 図３に示したアクチュエータプレートを拡大して表す断面図である。 図１に示した液体噴射ヘッドの製造方法のうちのカバープレートを形成する一工程を表す平面図である。 図１１に続く一工程を表す断面図である。 図１に示した液体噴射ヘッドの製造方法のうちの流路プレート作製工程を表す平面図である。 変形例１に係る液体噴射ヘッドの断面図である。 変形例２に係る液体噴射ヘッドの断面図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（一対のヘッドチップの間に流路プレートが配置されると共にインク循環を行う、エッジシュート型のインクジェットヘッドの例。）
２．変形例
変形例１（一対のヘッドチップの間に流路プレートが配置されると共にインク循環を伴わない、エッジシュート型のインクジェットヘッドの例。）
変形例２（流路プレートの片側にヘッドチップを配置するようにした、インク循環を行う、エッジシュート型のインクジェットヘッドの例。）
３．その他の変形例

＜１．実施の形態＞
［プリンタ１の全体構成］
図１は、本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置としてのプリンタ１の概略構成例を、模式的に斜視図にて表したものである。このプリンタ１は、インクを利用して、被記録媒体としての記録紙Ｐに対して、画像や文字等の記録（印刷）を行うインクジェットプリンタである。

プリンタ１は、図１に示したように、一対の搬送機構２ａ，２ｂと、インクタンク３と、インクジェットヘッド４と、供給チューブ５０と、走査機構６と、インク循環機構８とを備えている。これらの各部材は、所定形状を有する筺体１０内に収容されている。なお、本明細書の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

ここで、プリンタ１は、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例に対応し、インクジェットヘッド４（後述するインクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）は、本開示における「液体噴射ヘッド」の一具体例に対応している。

搬送機構２ａ，２ｂはそれぞれ、図１に示したように、記録紙Ｐを搬送方向ｄ（Ｘ軸方向）に沿って搬送する機構である。これらの搬送機構２ａ，２ｂはそれぞれ、グリッドローラ２１、ピンチローラ２２および駆動機構（不図示）を有している。グリッドローラ２１およびピンチローラ２２はそれぞれ、Ｙ軸方向（記録紙Ｐの幅方向）に沿って延設されている。駆動機構は、グリッドローラ２１を軸周りに回転させる（Ｚ－Ｘ面内で回転させる）機構であり、例えばモータ等によって構成されている。

（インクタンク３）
インクタンク３は、インクを内部に収容するタンクである。このインクタンク３としては、この例では図１に示したように、イエロー（Ｙ），マゼンダ（Ｍ），シアン（Ｃ），ブラック（Ｋ）の４色のインクを個別に収容する、４種類のタンクが設けられている。すなわち、イエローのインクを収容するインクタンク３Ｙと、マゼンダのインクを収容するインクタンク３Ｍと、シアンのインクを収容するインクタンク３Ｃと、ブラックのインクを収容するインクタンク３Ｋとが設けられている。これらのインクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋは、筺体１０内において、Ｘ軸方向に沿って並んで配置されている。

なお、インクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋはそれぞれ、収容するインクの色以外については同一の構成であるので、以下ではインクタンク３と総称して説明する。

（インクジェットヘッド４）
インクジェットヘッド４は、後述する複数のノズル７８から記録紙Ｐに対して液滴状のインクを噴射（吐出）して、画像や文字等の記録を行うヘッドである。このインクジェットヘッド４としても、この例では図１に示したように、上記したインクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋにそれぞれ収容されている４色のインクを個別に噴射する、４種類のヘッドが設けられている。すなわち、イエローのインクを噴射するインクジェットヘッド４Ｙと、マゼンダのインクを噴射するインクジェットヘッド４Ｍと、シアンのインクを噴射するインクジェットヘッド４Ｃと、ブラックのインクを噴射するインクジェットヘッド４Ｋとが設けられている。これらのインクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋは、筺体１０内において、Ｙ軸方向に沿って並んで配置されている。

なお、インクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋはそれぞれ、利用するインクの色以外については同一の構成であるので、以下ではインクジェットヘッド４と総称して説明する。また、このインクジェットヘッド４の詳細構成については、後述する（図２など参照）。

供給チューブ５０は、インクタンク３内からインクジェットヘッド４内へとインクを供給するためのチューブである。

（走査機構６）
走査機構６は、記録紙Ｐの幅方向（Ｙ軸方向）に沿って、インクジェットヘッド４を走査させる機構である。この走査機構６は、図１に示したように、Ｙ軸方向に沿って延設された一対のガイドレール３１，３２と、これらのガイドレール３１，３２に移動可能に支持されたキャリッジ３３と、このキャリッジ３３をＹ軸方向に沿って移動させる駆動機構３４と、を有している。また、駆動機構３４は、ガイドレール３１，３２の間に配置された一対のプーリ３５，３６と、これらのプーリ３５，３６間に巻回された無端ベルト３７と、プーリ３５を回転駆動させる駆動モータ３８と、を有している。

プーリ３５，３６はそれぞれ、Ｙ軸方向に沿って、各ガイドレール３１，３２における両端付近に対応する領域に配置されている。無端ベルト３７には、キャリッジ３３が連結されている。このキャリッジ３３は、前述した４種類のインクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋを載置する平板状の基台３３ａと、この基台３３ａから垂直（Ｚ軸方向）に立ち上げられた壁部３３ｂとを有している。基台３３ａ上には、インクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋが、Ｙ軸方向に沿って並んで載置されている。

なお、このような走査機構６と前述した搬送機構２ａ，２ｂとにより、インクジェットヘッド４と記録紙Ｐとを相対的に移動させる、移動機構が構成されるようになっている。

（インク循環機構８）
図２は、インク循環機構８の概略構成例を表した模式図である。インク循環機構８は、インクタンク３とインクジェットヘッド４との間でインクを循環させる機構であり、インク供給管８１およびインク排出管８２により構成される循環流路８３と、インク供給管８１に設けられた加圧ポンプ８４と、インク排出管８２に設けられた吸引ポンプ８５とを備える。インク供給管８１およびインク排出管８２は、例えば、インクジェットヘッド４を支持する走査機構６の動作に追従可能な程度に可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。

加圧ポンプ８４は、インク供給管８１内を加圧し、インク供給管８１を通してインクジェットヘッド４にインクを送り出すものである。加圧ポンプ８４の機能により、インクジェットヘッド４に対し、加圧ポンプ８４とインクジェットヘッド４との間のインク供給管８１内は正圧となっている。

吸引ポンプ８５は、インク排出管８２内を減圧し、インク排出管８２を通してインクジェットヘッド４からインクを吸引するものである。吸引ポンプ８５の機能により、インクジェットヘッド４に対して、吸引ポンプ８５とインクジェットヘッド４との間のインク排出管８２内は負圧となっている。インクは、加圧ポンプ８４および吸引ポンプ８５の駆動により、インクジェットヘッド４とインクタンク３との間を、循環流路８３を通して循環可能となっている。なお、インク循環機構８は上述の構成に限定されず、他の構成を有していてもよい。

［インクジェットヘッド４の詳細構成］
次に、図１に加えて図３～図８を参照して、インクジェットヘッド４の詳細構成例について説明する。図３は、インクジェットヘッド４の詳細構成例を、斜視図で表したものである。図４は、インクジェットヘッド４における、ヘッドチップ４０Ａ（後出）の吐出チャネル５４（後出）とヘッドチップ４０Ｂ（後出）のダミーチャネル５５（後出）とを含むＹ－Ｚ断面の構成例を表す断面図である。図５は、インクジェットヘッド４における、ヘッドチップ４０Ａのダミーチャネル５５（後出）とヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４（後出）とを含むＹ-Ｚ断面の構成例を表す断面図である。図６Ａは、インクジェットヘッド４における、吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５の延在方向（Ｚ軸方向）と直交する断面（Ｘ－Ｙ断面）を表す断面図である。図６Ｂは、図６Ａに示したインクジェットヘッド４の断面（Ｘ－Ｙ断面）を拡大して表す拡大断面図である。但し、図６Ｂでは、インクジェットヘッド４のうち、Ｘ軸方向の両端部（端部Ｒ４，Ｌ４）と、Ｘ軸方向の中央部Ｃ４とを表しており、端部Ｒ４と中央部Ｃ４との間の部分および端部Ｌ４と中央部Ｃ４との間の部分については図示を省略している。図６Ｂにおいて、一点鎖線で表した中心線ＣＬは、インクジェットヘッド４におけるＸ軸方向の中心位置を示している。なお、後出の図９Ａ～９Jにおいても同様に、各製造過程における、インクジェットヘッド４のＸ軸方向の両端部（端部Ｒ４，Ｌ４）とＸ軸方向の中央部Ｃ４とを表しており、両端部（端部Ｒ４，Ｌ４）と中央部Ｃ４との間の部分については図示を省略している。図６Ｃは、図６Ｂに示した、インクジェットヘッド４のうちの端部Ｌ４の一部を拡大して表す断面図であり、図６Ｄは、図６Ｂに示した、インクジェットヘッド４のうちの中央部Ｃ４の一部を拡大して表す断面図である。なお、インクジェットヘッド４のうちの端部Ｒ４は、中心線ＣＬ（図６Ｂ）を対称軸として端部Ｌ４と実質的に線対称の断面構成を有するので、本明細書では端部Ｒ４の説明および図示を省略する。また、図６Ｅは、Ｙ－Ｚ平面に沿った吐出チャネル５４の構成を拡大して表す概略図である。図７は、ヘッドチップ４０の一部を拡大して表す部分破断斜視図である。

図３に示したように、インクジェットヘッド４は、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂと、流路プレート４１と、入口マニホールド４２と、出口マニホールド（不図示）と、帰還プレート４３と、ノズルプレート（噴射プレート）４４とを備える。インクジェットヘッド４は、吐出チャネル５４の延在方向（Ｚ軸方向）の先端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのうち、インクジェットヘッド４とインクタンク３との間でインクを循環させる循環式（エッジシュート循環式）のものである。

（ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ）
一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは互いに実質的に同一の構成を有しており、Ｙ軸方向において流路プレート４１を挟んで実質的に対称の姿勢をなすように実質的に対称の位置に設けられている。以下では、特に区別が必要のない場合は、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂをヘッドチップ４０と総称して説明する。なお、ヘッドチップ４０は本開示における「液体噴射ヘッドチップ」の一具体例に対する。ヘッドチップ４０は、流路プレート４１に近い位置から順にカバープレート５２と、アクチュエータプレート５１と、封止プレート５３とを備える。

（アクチュエータプレート５１）
アクチュエータプレート５１は、Ｘ軸方向を長手方向とすると共にＺ軸方向を短手方向とする、Ｘ－Ｚ面に沿って広がる板状部材であり、カバープレート５２と対向する第１面５１ｆ１と、封止プレート５３と対向する第２面５１ｆ２とを有する。なお、「第１面５１ｆ１」は本開示の「表面」に対応する一具体例であり、「第２面５１ｆ２」は本開示の「裏面」に対応する一具体例である。図７に示したように、第２面５１ｆ２は、端部領域Ｒ１とチャネル形成領域Ｒ２とを含んでいる。端部領域Ｒ１は封止プレート５３と重なることなく外部に露出する部分であり、チャネル形成領域Ｒ２は吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５が形成されると共に封止プレート５３と重なり合う部分である。アクチュエータプレート５１は、第１面５１ｆ１と第２面５１ｆ２とを繋ぐ厚さ方向（Ｙ軸方向）において互いに異なる分極方向を有する２枚の圧電基板５１ａおよび圧電基板５１ｂを積層した、いわゆるシェブロンタイプの積層基板である（図６Ａおよび図６Ｂ参照）。それらの圧電基板５１ａ，５１ｂは、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料からなるセラミックス基板が好適に用いられる。

アクチュエータプレート５１は、厚さ方向（Ｙ軸方向）に貫通すると共にそれぞれＺ軸方向へ直線状に延在する複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５を有している。吐出チャネル５４とダミーチャネル５５とは、Ｘ軸方向において互いに離間して交互に配置されている。吐出チャネル５４とダミーチャネル５５とは、駆動壁５６によって仕切られている。このため、アクチュエータプレート５１は、Ｚ軸方向と直交する断面（Ｘ－Ｙ断面）において、スリット状のチャネルが複数並ぶ構造となっている（図６Ａ参照）。なお、「吐出チャネル５４」および「ダミーチャネル５５」は、それぞれ、本開示の「吐出チャネル」および「非吐出チャネル」に対応する一具体例である。

吐出チャネル５４は、インクに対して圧力を印加するための圧力室として機能する部分であり、Ｘ軸方向において対向する一対の内面５４１を有している。一対の内面５４１は、それぞれ、例えばＹ－Ｚ平面に平行な平面である。吐出チャネル５４の下端部は、図７に示したようにアクチュエータプレート５１の下端面５１１（帰還プレート４３と対向する面）に至るまで延在し、帰還プレート４３と対向する開口５４Ｋを形成している。開口５４Ｋは、インクが吐出される吐出端である。これに対し、吐出チャネル５４の上端部はアクチュエータプレート５１の上端面（帰還プレート４３と反対側の面）５１２に至らずにアクチュエータプレート５１内で終端している。すなわち、吐出チャネル５４の上端部近傍は、下端面５１１と上端面５１２との間に位置すると共に傾斜面５４ｂを含む閉塞端となっており、上端面５１２に向かうに従って深さ（Ｙ軸方向の寸法）が徐々に減少するように形成されている。換言すれば、吐出チャネル５４におけるＺ軸方向の端部である閉塞端５４Ｔは、カバープレート５２に対して傾斜して向き合う傾斜面５４ｂを含んでいる。このため、傾斜面５４ｂと第２面５１ｆ２との交差位置から吐出端である下端面５１１までの第１の距離Ｌ１は、傾斜面５４ｂと第１面５１ｆ１との交差位置から下端面５１１までの第２の距離Ｌ２よりも短い（図４参照）。なお、下端面５１１および上端面５１２は、それぞれ、本開示の「前方端面」および「後方端面」に対応する一具体例である。

吐出チャネル５４の内面５４１は、共通電極６１により、例えば第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続的に覆われている部分を含んでいる。図６Ｂに示したように、共通電極６１は、第１共通電極部分６１Ａと第２共通電極部分６１Ｂとを有している。第１共通電極部分６１Ａは、吐出チャネル５４の内面５４１を、第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に向けて連続的に覆うように設けられている。第２共通電極部分６１Ｂは、吐出チャネル５４の内面５４１を、第２面５１ｆ２から第１面５１ｆ１に向けて連続的に覆うようと共に第１共通電極部分６１Ａの少なくとも一部と重なり合うように設けられている。ここで、第１共通電極部分６１Ａは、内面５４１を、第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続的に覆っていてもよいし、内面５４１を、第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至る途中まで連続的に覆っていてもよい。同様に、第２共通電極部分６１Ｂは、内面５４１を、第２面５１ｆ２から第１面５１ｆ１に至るまで連続的に覆っていてもよいし、内面５４１を、第２面５１ｆ２から第１面５１ｆ１に至る途中まで連続的に覆っていてもよい。また、図６Ｂに示したように、第１共通電極部分６１Ａは、第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に近づくほど第１共通電極部分６１Ａの膜厚が減少する箇所を有する場合がある。同様に、第２共通電極部分６１Ｂは、第２面５１ｆ２から第１面５１ｆ１に近づくほど第２共通電極部分６１Ｂの膜厚が減少する箇所を有する場合がある。その場合、共通電極６１は、第１共通電極部分６１Ａのうちの比較的膜厚の小さい箇所と第２共通電極部分６１Ｂのうちの比較的膜厚の小さい箇所とが互いに重なり合うように形成されているとよい。

図６Ｃおよび図６Ｄを参照して、共通電極６１について、より詳細に説明する。まず、図６Ｃを参照して、インクジェットヘッド４の端部Ｌ４の断面構成について詳細に説明する。図６Ｃに示したように、端部Ｌ４においては、吐出チャネル５４の内面５４１のうち、中心線ＣＬを向いた内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａの厚さＴＡ１は、吐出チャネル５４の内面５４１のうち、中心線ＣＬと反対を向いた外向き側面５４１Ｂに形成される第１共通電極部分６１Ａの厚さＴＡ２よりも厚い。ここでいう、厚さＴＡ１は、端部Ｌ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、端部Ｌ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａのうち、Ｙ軸方向において最も第１面５１ｆ１に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、厚さＴＡ２は、端部Ｌ４において、外向き側面５４１Ｂに形成される第１共通電極部分６１Ａのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、端部Ｌ４において、外向き側面５４１Ｂに形成される第１共通電極部分６１Ａのうち、Ｙ軸方向において最も第１面５１ｆ１に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、端部Ｌ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６１Ａ１は、外向き側面５４１Ｂに形成される第１共通電極部分６１Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６１Ａ２よりも浅い。なお、図６Ｃの例では、第１共通電極部分６１Ａの深さＨ６１Ａ２は、アクチュエータプレート５１の厚さと実質的に同一である。

インクジェットヘッド４の端部Ｌ４においては、吐出チャネル５４の内面５４１のうち、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂの厚さＴＢ１は、外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂの厚さＴＢ２よりも厚い。ここでいう厚さＴＢ１は、端部Ｌ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、端部Ｌ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂのうち、Ｙ軸方向において最も第２面５１ｆ２に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、端部Ｌ４において、厚さＴＢ２は、外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、端部Ｌ４において、外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂのうち、Ｙ軸方向において最も第２面５１ｆ２に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、端部Ｌ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂの深さＨ６１Ｂ１は、外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂの深さＨ６１Ｂ２よりも浅い。なお、図６Ｃの例では、第２共通電極部分６１Ｂの深さＨ６１Ｂ２は、アクチュエータプレート５１の厚さと実質的に同一である。

次に、図６Ｄに示したように、インクジェットヘッド４のうちのＸ軸方向の中央部Ｃ４においては、内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａの厚さＴＡ３、および外向き側面５４１Ｂに形成される第１共通電極部分６１Ａの厚さＴＡ４は、ほぼ同等である。厚さＴＡ３および厚さＴＡ４は、いずれも、厚さＴＡ１よりも薄く、厚さＴＡ２よりも厚い。ここでいう厚さＴＡ３は、中央部Ｃ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、中央部Ｃ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａのうち、Ｙ軸方向において最も第１面５１ｆ１に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、厚さＴＡ４は、中央部Ｃ４において、外向き側面５４１Ｂに形成される第１共通電極部分６１Ａのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、中央部Ｃ４において、外向き側面５４１Ｂに形成される第１共通電極部分６１Ａのうち、Ｙ軸方向において最も第１面５１ｆ１に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、中央部Ｃ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａの深さＨ６１Ａ３は、外向き側面５４１Ｂに形成される第１共通電極部分６１Ａの深さＨ６１Ａ４とほぼ同等である。なお、深さＨ６１Ａ３および深さＨ６１Ａ４は、いずれも、深さＨ６１Ａ１よりも深く、深さＨ６１Ａ２よりも浅い。なお、内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）は、端部Ｌ４（もしくは端部Ｒ４）から中央部Ｃ４に向かって徐々に深くなるように連続的に変化している。外向き側面５４１Ｂに形成される第１共通電極部分６１Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）は、端部Ｌ４（もしくは端部Ｒ４）から中央部Ｃ４に向かって徐々に浅くなるように連続的に変化している。

インクジェットヘッド４の中央部Ｃ４においては、吐出チャネル５４の内面５４１のうち、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂの厚さＴＢ３、および外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂの厚さＴＢ４は、ほぼ同等である。厚さＴＢ３および厚さＴＢ４は、いずれも、厚さＴＡ１よりも薄く、厚さＴＡ２よりも厚い。ここでいう、厚さＴＢ３は、中央部Ｃ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、中央部Ｃ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂのうち、Ｙ軸方向において最も第２面５１ｆ２に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、厚さＴＢ４は、中央部Ｃ４において、外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、中央部Ｃ４において、外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂのうち、Ｙ軸方向において最も第２面５１ｆ２に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、中央部Ｃ４において、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６１Ｂ３は、外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６１Ｂ４とほぼ同等である。なお、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）は、端部Ｌ４（もしくは端部Ｒ４）から中央部Ｃ４に向かって徐々に深くなるように連続的に変化している。外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）は、端部Ｌ４（もしくは端部Ｒ４）から中央部Ｃ４に向かって徐々に浅くなるように連続的に変化している。

さらに、図６Ｅに示したように、吐出チャネル５４におけるＺ軸方向の端部である閉塞端５４Ｔは、第２共通電極部分６１Ｂが形成されずに吐出チャネル５４の内面５４１または第１共通電極部分６１Ａが露出した露出部分を含んでいる。これは共通電極６１の製造過程に起因した構成である。閉塞端５４Ｔはカバープレート５２に対して傾斜して向き合う傾斜面５４ｂを含んでいるため、カバープレート５２と反対側の第２面５１ｆ２から蒸着法により第２共通電極部分６１Ｂを形成すると、閉塞端５４Ｔにおける内面５４１または第１共通電極部分６１Ａには第２共通電極部分６１Ｂが形成されないこととなる。

共通電極６１は、共通電極パッド６２と接続されている。共通電極パッド６２は、第２面５１ｆ２のうち吐出チャネル５４の上端部の周辺部分の一部を覆うように形成されている。共通電極パッド６２は、第２面５１ｆ２のうち、吐出チャネル５４の周辺部分から端部領域Ｒ１に至るまで延在している。なお、共通電極６１は本開示の「共通電極」または「電極」に対応する一具体例であり、共通電極パッド６２は本開示の「共通電極パッド」に対応する一具体例である。

また、内向き側面５４１Ａに形成される第２共通電極部分６１Ｂの深さＨ６１Ｂ１，Ｈ６１Ｂ３は、内向き側面５４１Ａに形成される第１共通電極部分６１Ａの深さＨ６１Ａ１，Ｈ６１Ａ３よりも浅いことが望ましい。但し、深さＨ６１Ｂ１，Ｈ６１Ｂ３は深さＨ６１Ａ１，Ｈ６１Ａ３と同等であったり、深さＨ６１Ｂ１，Ｈ６１Ｂ３は深さＨ６１Ａ１，Ｈ６１Ａ３よりも深くなっていたりしてもよい。同様に、外向き側面５４１Ｂに形成される外向き側面５４１Ｂに形成される第２共通電極部分６１Ｂの深さＨ６１Ｂ２，Ｈ６１Ｂ４は、第１共通電極部分６１Ａの深さＨ６１Ａ２，Ｈ６１Ａ４よりも浅いことが望ましい。但し、深さＨ６１Ｂ２，Ｈ６１Ｂ４は、深さＨ６１Ａ２，Ｈ６１Ａ４と同等であったり、深さＨ６１Ｂ２，Ｈ６１Ｂ４は深さＨ６１Ａ２，Ｈ６１Ａ４よりも深くなっていたりしてもよい。

図６Ａおよび図６Ｂに示したように、ダミーチャネル５５はＸ軸方向において対向する一対の内面５５１を有している。一対の内面５５１は、それぞれ、例えばＹ－Ｚ平面に平行な平面である。一対の内面５５１は、個別電極６３によって例えば全面的に覆われている。図６Ｂに示したように、個別電極６３は、第１個別電極部分６３Ａと第２個別電極部分６３Ｂとを有している。第１個別電極部分６３Ａは、ダミーチャネル５５の内面５５１を、第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に向けて連続的に覆うように設けられている。第２個別電極部分６３Ｂは、ダミーチャネル５５の内面５５１を、第２面５１ｆ２から第１面５１ｆ１に向けて連続的に覆うようと共に第１個別電極部分６３Ａの少なくとも一部と重なり合うように設けられている。ここで、第１個別電極部分６３Ａは、内面５５１を、第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続的に覆っていてもよいし、内面５５１を、第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至る途中まで連続的に覆っていてもよい。同様に、第２個別電極部分６３Ｂは、内面５５１を、第２面５１ｆ２から第１面５１ｆ１に至るまで連続的に覆っていてもよいし、内面５５１を、第２面５１ｆ２から第１面５１ｆ１に至る途中まで連続的に覆っていてもよい。また、図６Ｂに示したように、第１個別電極部分６３Ａは、第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に近づくほど第１個別電極部分６３Ａの膜厚が減少する箇所を有する場合がある。同様に、第２個別電極部分６３Ｂは、第２面５１ｆ２から第１面５１ｆ１に近づくほど第２個別電極部分６３Ｂの膜厚が減少する箇所を有する場合がある。その場合、個別電極６３は、第１個別電極部分６３Ａのうちの比較的膜厚の小さい箇所と第２個別電極部分６３Ｂのうちの比較的膜厚の小さい箇所とが互いに重なり合うように形成されているとよい。

図６Ｃおよび図６Ｄを参照して、個別電極６３について、より詳細に説明する。まず、図６Ｃに示したように、インクジェットヘッド４のうちの端部Ｌ４においては、ダミーチャネル５５の内面５５１のうち、中心線ＣＬを向いた内向き側面５５１Ａに形成される第１個別電極部分６３Ａの厚さＴＡ５は、ダミーチャネル５５の内面５５１のうち、中心線ＣＬと反対を向いた外向き側面５５１Ｂに形成される第１個別電極部分６３Ａの厚さＴＡ６よりも厚い。ここでいう厚さＴＡ５は、端部Ｌ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第１個別電極部分６３Ａのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、端部Ｌ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第１個別電極部分６３Ａのうち、Ｙ軸方向において最も第１面５１ｆ１に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、厚さＴＡ６は、端部Ｌ４において、外向き側面５５１Ｂに形成される第１個別電極部分６３Ａのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、端部Ｌ４において、外向き側面５５１Ｂに形成される第１個別電極部分６３Ａのうち、Ｙ軸方向において最も第１面５１ｆ１に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、端部Ｌ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第１個別電極部分６３Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６３Ａ５は、外向き側面５５１Ｂに形成される第１個別電極部分６３Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６３Ａ６よりも浅い。なお、図６Ｃの例では、第１個別電極部分６３Ａの深さＨ６３Ａ６は、アクチュエータプレート５１の厚さと実質的に同一である。

端部Ｌ４においては、ダミーチャネル５５の内面５５１のうち、内向き側面５５１Ａに形成される第２個別電極部分６３Ｂの厚さＴＢ５は、外向き側面５５１Ｂに形成される第２個別電極部分６３Ｂの厚さＴＢ６よりも厚い。ここでいう厚さＴＢ５は、端部Ｌ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第２個別電極部分６３Ｂのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、端部Ｌ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第２個別電極部分６３Ｂのうち、Ｙ軸方向において最も第２面５１ｆ２に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、端部Ｌ４において、厚さＴＢ６は、外向き側面５５１Ｂに形成される第２個別電極部分６３Ｂのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、端部Ｌ４において、外向き側面５５１Ｂに形成される第２個別電極部分６３Ｂのうち、Ｙ軸方向において最も第２面５１ｆ２に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、端部Ｌ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第２個別電極部分６３Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６３Ｂ５は、外向き側面５５１Ｂに形成される第２個別電極部分６３Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６３Ｂ６よりも浅い。なお、図６Ｃの例では、第２個別電極部分６３Ｂの深さＨ６３Ｂ６は、アクチュエータプレート５１の厚さと実質的に同一である。

次に、図６Ｄに示したように、インクジェットヘッド４の中央部Ｃ４においては、内向き側面５５１Ａに形成される第１個別電極部分６３Ａの厚さＴＡ７、および外向き側面５５１Ｂに形成される第１個別電極部分６３Ａの厚さＴＡ８は、ほぼ同等である。厚さＴＡ７および厚さＴＡ８は、いずれも、厚さＴＡ５よりも薄く、厚さＴＡ６よりも厚い。ここでいう厚さＴＡ７は、中央部Ｃ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第１個別電極部分６３Ａのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、中央部Ｃ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第１個別電極部分６３Ａのうち、Ｙ軸方向において最も第１面５１ｆ１に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、厚さＴＡ８は、中央部Ｃ４において、外向き側面５５１Ｂに形成される第１個別電極部分６３Ａのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、中央部Ｃ４において、外向き側面５５１Ｂに形成される第１個別電極部分６３Ａのうち、Ｙ軸方向において最も第１面５１ｆ１に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、中央部Ｃ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第１個別電極部分６３Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６３Ａ７は、外向き側面５５１Ｂに形成される第１個別電極部分６３Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６３Ａ８とほぼ同等である。なお、深さＨ６３Ａ７および深さＨ６３Ａ８は、いずれも、深さＨ６３Ａ５よりも深く、深さＨ６３Ａ６よりも浅い。なお、内向き側面５５１Ａに形成される第１個別電極部分６３Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）は、端部Ｌ４（もしくは端部Ｒ４）から中央部Ｃ４に向かって徐々に深くなるように連続的に変化している。外向き側面５５１Ｂに形成される第１個別電極部分６３Ａの深さ（Ｙ軸方向の寸法）は、端部Ｌ４（もしくは端部Ｒ４）から中央部Ｃ４に向かって徐々に浅くなるように連続的に変化している。

インクジェットヘッド４の中央部Ｃ４においては、ダミーチャネル５５の内面５５１のうち、内向き側面５５１Ａに形成される第２個別電極部分６３Ｂの厚さＴＢ７、および外向き側面５５１Ｂに形成される第２個別電極部分６３Ｂの厚さＴＢ８は、ほぼ同等である。厚さＴＢ７および厚さＴＢ８は、いずれも、厚さＴＢ５よりも薄く、厚さＴＢ６よりも厚い。ここでいう厚さＴＢ７は、中央部Ｃ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第２個別電極部分６３Ｂのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、中央部Ｃ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第２個別電極部分６３Ｂのうち、Ｙ軸方向において最も第２面５１ｆ２に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、厚さＴＢ８は、中央部Ｃ４において、外向き側面５５１Ｂに形成される第２個別電極部分６３Ｂのうち最も厚い部分のＸ軸方向の寸法である。すなわち、中央部Ｃ４において、外向き側面５５１Ｂに形成される第２個別電極部分６３Ｂのうち、Ｙ軸方向において最も第２面５１ｆ２に近い位置でのＸ軸方向の寸法である。また、中央部Ｃ４において、内向き側面５５１Ａに形成される第２個別電極部分６３Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６３Ｂ７は、外向き側面５５１Ｂに形成される第２個別電極部分６３Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）Ｈ６３Ｂ８とほぼ同等である。なお、内向き側面５５１Ａに形成される第２個別電極部分６３Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）は、端部Ｌ４（もしくは端部Ｒ４）から中央部Ｃ４に向かって徐々に深くなるように連続的に変化している。外向き側面５５１Ｂに形成される第２個別電極部分６３Ｂの深さ（Ｙ軸方向の寸法）は、端部Ｌ４（もしくは端部Ｒ４）から中央部Ｃ４に向かって徐々に浅くなるように連続的に変化している。

また、ダミーチャネル５５における１対の内面５５１を覆う１対の個別電極６３同士は互いに絶縁されている。個別電極６３は、第２面５１ｆ２の端部領域Ｒ１の一部を覆う個別電極パッド６４と接続されている。なお、本実施の形態では、個別電極パッド６４は、周辺部分のうち共通電極パッド６２よりも上方に位置する部分をＸ軸方向に延在するように設けられている。個別電極パッド６４は、吐出チャネル５４を間に挟んで隣り合う一対の個別電極６３同士を接続している。ここで、個別電極６３および個別電極パッド６４は、共通電極６１および共通電極パッド６２と電気的に絶縁されている。なお、個別電極６３は本開示の「個別電極」に対応する一具体例であり、個別電極パッド６４は本開示の「個別電極パッド」に対応する一具体例である。共通電極パッド６２および個別電極パッド６４は、外部配線基板（プレキシブルプリント基板）４５と接続されている（図４および図５参照）。但し、共通電極パッド６２と個別電極パッド６４とは互いに電気的に分離されている。

（カバープレート５２）
カバープレート５２は、Ｘ軸方向を長手方向とすると共にＺ軸方向を短手方向とする、ＸＺ面に沿って広がる板状部材である。カバープレート５２は、アクチュエータプレート５１の第１面５１ｆ１と対向する対向面５２ｆ１を有する。

図８は、カバープレート５２を流路プレート４１側から眺めた斜視図である。カバープレート５２には、カバープレート５２をＹ軸方向（厚さ方向）に貫通するとともに、吐出チャネル５４に連通する液体供給路７０が形成されている。液体供給路７０は、本開示の「液体流通孔」に対応する一具体例である。液体供給路７０は、Ｙ軸方向の流路プレート４１側に開口する共通インク室７１と、共通インク室７１とそれぞれ連通すると共にＹ軸方向のアクチュエータプレート５１側に開口する複数のスリット７２とを含んでいる。複数のスリット７２は、複数の吐出チャネル５４と対応する位置に設けられている。共通インク室７１は、複数のスリット７２に対し共通に設けられており、複数のスリット７２を通じて各吐出チャネル５４と連通している。共通インク室７１は、ダミーチャネル５５には連通していない。

共通インク室７１は、カバープレート５２における流路プレート４１と対向する対向面５２ｆ２に形成されている。共通インク室７１は、Ｚ軸方向において、吐出チャネル５４の傾斜面５４ｂと実質的に同じ位置に配置されている。共通インク室７１は、対向面５２ｆ１側に向けて窪むと共にＸ軸方向に延在する溝状に形成されている。共通インク室７１には、流路プレート４１を通じてインクが流入するようになっている。

複数のスリット７２は、アクチュエータプレート５１と対向する対向面５２ｆ１に形成されている。複数のスリット７２は、Ｙ軸方向において共通インク室７１の一部とそれぞれ重なり合う位置に配置されている。複数のスリット７２は、共通インク室７１と複数の吐出チャネル５４とに連通している。各スリット７２のＸ軸方向の幅は、各吐出チャネル５４のＸ軸方向の幅と実質的に同じであることが望ましい。

なお、カバープレート５２は、絶縁性を有し、かつアクチュエータプレート５１を形成する材料の熱伝導率と同等以上の熱伝導率を有する材料により形成されているとよい。例えば、アクチュエータプレート５１をＰＺＴにより形成した場合、カバープレート５２は、ＰＺＴまたはシリコンにより形成することが好ましい。これにより、ヘッドチップ４０Ａのカバープレート５２の温度とヘッドチップ４０Ｂのカバープレート５２の温度との差が低減され、インクジェットヘッド４内におけるインク温度の均一化を図ることができるからである。その結果、インクの吐出速度のばらつきが低減され、印字安定性が向上する。

（封止プレート５３）
封止プレート５３は、カバープレート５２と同様、Ｘ軸方向を長手方向とすると共にＺ軸方向を短手方向とする、ＸＺ面に沿って広がる板状部材である。封止プレート５３は、アクチュエータプレート５１の下端面５１１およびカバープレート５２の下端面５２１とＺ軸方向において一致する下端面５３１と、Ｚ軸方向において下端面５３１と反対側に位置する上端面５３２とを有している。上端面５３２は、Ｚ軸方向において上端面５１２および上端面５２２の位置から後退した位置にある。封止プレート５３は、アクチュエータプレート５１の第２面５１ｆ２と対向する対向面５３ｆ１をさらに有する。封止プレート５３は、対向面５３ｆ１がアクチュエータプレート５１の第２面５１ｆ２のうちのチャネル形成領域Ｒ２と対向するように配置される。したがって、封止プレート５３とカバープレート５２とによって複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５が閉塞されるようになっている。封止プレート５３は、開口や切り欠き、溝などを有しなくともよい。すなわち、単純な直方体でよいので、その構成材料として加工の困難な機能性材料や、高い加工精度が得にくい低価格材料を用いることもできる。すなわち、材料種の選択の自由度が向上する。

（一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの配置関係）
図３に示したように、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、各々の対向面５２ｆ２同士をＹ方向で対向させた状態で、Ｙ軸方向に流路プレート４１を挟んで配置されている。

ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５は、ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５の配列ピッチに対してＸ軸方向に半ピッチずれて配列されている。すなわち、ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５と、ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５とが千鳥状に配列されている。

このため、図４に示したように、ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４と、ヘッドチップ４０Ｂのダミーチャネル５５とがＹ軸方向で対向している。同様に、図５に示したように、ヘッドチップ４０Ａのダミーチャネル５５と、ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４とがＹ軸方向で対向している。なお、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおける各々の吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５のピッチは適宜変更可能である。

（流路プレート４１）
流路プレート４１は、Ｙ軸方向においてヘッドチップ４０Ａとヘッドチップ４０Ｂとの間に挟持されている。流路プレート４１は、同一の部材により一体に形成されているとよい。図３に示したように、流路プレート４１は、Ｘ軸方向を長手方向としＹ軸方向を短手方向とする矩形板状をなしている。Ｙ軸方向から見て、流路プレート４１の外形は、カバープレート５２の外形と実質的に同じである。

流路プレート４１のＹ軸方向における主面４１ｆ１（ヘッドチップ４０Ａと対向する面）には、ヘッドチップ４０Ａにおける対向面５２ｆ２が接合されている。流路プレート４１のＹ軸方向における主面４１ｆ２（ヘッドチップ４０Ｂと対向する面）には、ヘッドチップ４０Ｂにおける対向面５２ｆ２が接合されている。

図４および図５に示したように、流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２には、共通インク室７１に各別に連通する入口流路７４と、帰還プレート４３の循環路７６に各別に連通する出口流路７５とが形成されている。

図３に示したように、出口流路７５は、流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２からＹ軸方向の内側に向けて窪むとともに、流路プレート４１の下端面４１１から上端面４１２へ向かうように窪んでいる。各出口流路７５の一端部は、流路プレート４１のＸ軸方向の他端面で開口している。各出口流路７５は、流路プレート４１のＸ軸方向の他端面から下方にクランク状に屈曲した後、Ｘ軸方向の一端側に向けて直線状に延びている。図４に示したように、出口流路７５のＺ軸方向の幅は、入口流路７４のＺ軸方向の幅よりも小さいとよい。また、出口流路７５のＹ軸方向の深さは、入口流路７４のＹ軸方向の深さと実質的に同じである。出口流路７５は、流路プレート４１のＸ軸方向の他端面において出口マニホールド（図示せず）に接続されている。出口マニホールドは、インク排出管８２（図１参照）に接続されている。

（入口マニホールド４２）
図３に示したように、入口マニホールド４２は、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂおよび流路プレート４１のＸ軸方向の一端面に接合されている。入口マニホールド４２には、一対の入口流路７４に連通する供給路７７が形成されている。供給路７７における流路プレート４１と反対側の端部はインク供給管８１（図１参照）に接続されている。

（帰還プレート４３）
帰還プレート４３は、Ｘ軸方向を長手方向としＹ軸方向を短手方向とする矩形板状をなしている。帰還プレート４３は、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの下端面５１１，５２１，５３１および流路プレート４１の下端面４１１にまとめて接合されている。すなわち、帰還プレート４３は、ヘッドチップ４０Ａおよびヘッドチップ４０Ｂにおける吐出チャネル５４の開口５４Ｋ側に配設されている。帰還プレート４３は、ヘッドチップ４０Ａとヘッドチップ４０Ｂとにおける吐出チャネル５４の開口５４Ｋと、ノズルプレート４４の上面との間に介在するスペーサプレートである。帰還プレート４３には、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５４と出口流路７５との間を接続する複数の循環路７６が形成されている。複数の循環路７６は、第１循環路７６ａおよび第２循環路７６ｂを含んでいる。複数の循環路７６は、帰還プレート４３をＺ軸方向に貫通している。

（ノズルプレート４４）
図３に示したように、ノズルプレート４４の外形は、Ｘ軸方向を長手方向としＹ軸方向を短手方向とする矩形板状をなしている。ノズルプレート４４は、帰還プレート４３の下端面に接合されている。ノズルプレート４４には、ノズルプレート４４をＺ軸方向に貫通する複数のノズル７８（噴射孔）が配列されている。複数のノズル７８は、第１ノズル７８ａおよび第２ノズル７８ｂを含む。複数のノズル７８は、ノズルプレート４４をＺ軸方向に貫通している。

図４に示したように、第１ノズル７８ａは、ノズルプレート４４のうち、帰還プレート４３の各第１循環路７６ａとＺ軸方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第１ノズル７８ａは、第１循環路７６ａと同ピッチで、Ｘ軸方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。第１ノズル７８ａは、第１循環路７６ａにおけるＹ軸方向の外端部で第１循環路７６ａ内に連通している。これにより、各第１ノズル７８ａは、第１循環路７６ａを介してヘッドチップ４０Ａの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。

図５に示したように、第２ノズル７８ｂは、ノズルプレート４４のうち、帰還プレート４３の各第２循環路７６ｂとＺ軸方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第２ノズル７８ｂは、第２循環路７６ｂと同ピッチで、Ｘ軸方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。第２ノズル７８ｂは、第２循環路７６ｂにおけるＹ軸方向の外側端部で第２循環路７６ｂ内に連通している。これにより、各第２ノズル７８ｂは、第２循環路７６ｂを介してヘッドチップ４０Ｂの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。ダミーチャネル５５は、第１ノズル７８ａおよび第２ノズル７８ｂには連通しておらず、帰還プレート４３により下方から覆われている。

［インクジェットヘッド４の製造方法］
次に、インクジェットヘッド４の製造方法について説明する。本実施形態のインクジェットヘッド４の製造方法は、ヘッドチップ作製工程と、流路プレート作製工程と、プレート接合工程と、帰還プレート等接合工程と、を含む。なお、ヘッドチップ作製工程は、ヘッドチップ４０Ａとヘッドチップ４０Ｂとで同様の方法により行うことが可能である。したがって、以下の説明ではヘッドチップ４０Ａにおけるヘッドチップ作製工程について説明する。

（ヘッドチップ作製工程）
本実施の形態のインクジェットヘッド４の製造方法におけるヘッドチップ作製工程は、主に、アクチュエータプレート５１に係る工程と、カバープレート５２に係る工程とを含んでいる。これらのうち、アクチュエータプレート５１に係る工程は、例えばウエハ準備工程、マスクパターン形成工程、チャネル形成工程および電極形成工程を含む。以下、図９Ａ～図９Ｊを参照して、主にアクチュエータプレート５１に係る工程を説明する。

ウエハ準備工程では、図９Ａに示したように、厚さ方向（Ｙ軸方向）に分極処理された２枚の圧電ウエハ５１ａＺおよび５１ｂＺを用意し、各々の分極方向が逆向きとなるようにそれらを積層する。そののち、必要に応じて圧電ウエハ５１ａＺに対しグラインダ加工を行い、圧電ウエハ５１ａＺの厚さを調整する。このときの圧電ウエハ５１ａＺの表面が第１面５１ｆ１となる。これにより、アクチュエータウエハ５１Ｚが形成される。

続くマスクパターン形成工程により、図９Ｂに示したように、共通電極６１等を形成する際にマスクとして利用するレジストパターンＲＰ１を上述のアクチュエータウエハ５１Ｚの第１面５１ｆ１上に形成する。レジストパターンＲＰ１は、複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５を形成すべき所定の位置に、それら複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５に対応する開口を複数有する。なお、レジストパターンＲＰ１はドライレジストにより形成してもよいし、ウェットレジストにより形成してもよい。

続くチャネル形成工程では、図示しないダイシングブレード等により、上述のアクチュエータウエハ５１Ｚの第１面５１ｆ１から切削加工を行う。具体的には、アクチュエータウエハ５１Ｚのうち、レジストパターンＲＰ１により覆われていない露出部分を掘り下げることにより、複数のトレンチ５４Ｕおよび複数のトレンチ５５ＵがＸ軸方向に間隔をあけて平行をなすように、かつ交互に並ぶように形成する（図９Ｂ参照）。なお、トレンチ５４Ｕおよびトレンチ５５Ｕは、それぞれ、のちに吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５となる部分である。

続く第１の電極形成工程では、図９Ｃに示したように、例えば蒸着法により、複数のトレンチ５４Ｕの内面５４１Ｕと複数のトレンチ５５Ｕの内面５５１ＵとレジストパターンＲＰ１とを覆うように金属被膜ＭＦ１を形成する。このとき、内面５４１Ｕに対して斜め方向から金属被膜ＭＦ１の構成材料を付着させる傾斜蒸着を行うことにより、Ｙ軸方向においてなるべく深い位置まで各トレンチ５４Ｕの内面５４１Ｕおよび各トレンチ５５Ｕの内面５５１Ｕを覆うとよい。なお、金属被膜ＭＦ１を形成する前段階において、各トレンチ５４Ｕの内面５４１Ｕおよび各トレンチ５５Ｕの内面５５１Ｕに付着したレジストなどの残渣を除去するディスカム処理を適宜行うようにしてもよい。

続いてレジストパターンＲＰ１を除去することによりアクチュエータウエハ５１Ｚの第１面５１ｆ１を露出させたのち、図９Ｄに示したように、第１面５１ｆ１に対向面５２ｆ１を重ね合わせるようにカバープレート５２を接合する。その際、液体供給路７０が吐出チャネル５４と対向するようにカバープレート５２の対向面５２ｆ１を第１面５１ｆ１に接合する。ここでレジストパターンＲＰ１を除去することにより、金属被膜ＭＦ１のうちトレンチ５４Ｕの内面５４１Ｕおよびトレンチ５５Ｕの内面５５１Ｕを覆う部分のみが残存する。この結果、トレンチ５４Ｕの内面５４１Ｕに第１共通電極部分６１Ａが形成され、トレンチ５５Ｕの内面５５１Ｕに第１個別電極部分６３Ａが形成される。

次に、図９Ｅに示したように、圧電ウエハ５１ｂＺを裏面（圧電ウエハ５１ａＺと反対側の面）からグラインダ加工を行い、圧電ウエハ５１ｂＺの厚さを調整する。その際、複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５を露出させる。このときの圧電ウエハ５１ｂＺの裏面が第２面５１ｆ２となる。これにより、いわゆるシェブロンタイプのアクチュエータプレート５１が形成される。

続く第２の電極形成工程では、図９Ｆに示したように、例えば蒸着法により、複数の吐出チャネル５４の内面５４１および複数のダミーチャネル５５の内面５５１を覆う金属被膜ＭＦ２を形成する。このとき、金属被膜ＭＦ２が第１共通電極部分６１Ａもしくは第１個別電極部分６３Ａと接し、あるいは、金属被膜ＭＦ２の一部が第１共通電極部分６１Ａもしくは第１個別電極部分６３Ａの一部と重なり合うようにするとよい。

次に、図９Ｇに示したように、金属被膜ＭＦ２のうち第２面５１ｆ２を覆う部分を選択的に除去することにより第２面５１ｆ２を露出させたのち、第２面５１ｆ２の上に選択的にレジストパターンＲＰ２を形成する。ここで金属被膜ＭＦ２のうち第２面５１ｆ２を覆う部分を選択的に除去することにより、金属被膜ＭＦ２のうち吐出チャネル５４の内面５４１およびダミーチャネル５５の内面５５１を覆う部分のみが残存する。この結果、吐出チャネル５４の内面５４１に第２共通電極部分６１Ｂが形成され、ダミーチャネル５５の内面５５１に第２個別電極部分６３Ｂが形成される。その結果、共通電極６１および個別電極６３が形成される。

そののち、図９Ｈに示したように、第３の電極形成工程として、第２面５１ｆ２およびレジストパターンＲＰ２を覆うように、例えば蒸着法により金属被膜ＭＦ３を形成する。このとき、金属被膜ＭＦ３が第２共通電極部分６１Ｂもしくは第２個別電極部分６３Ｂと接し、または、金属被膜ＭＦ３の一部が第２共通電極部分６１Ｂもしくは第２個別電極部分６３Ｂの一部と重なり合うようにするとよい。

次に、図９Ｉに示したように、レジストパターンＲＰ２を除去することにより、金属被膜ＭＦ３の一部が第２面５１ｆ２に残存し、共通電極パッド６２および個別電極パッド６４（図９Ｉには現れず）となる。

最後に、図９Ｊに示したように第２面５１ｆ２に対して封止プレート５３の対向面５３ｆ１を貼り合わせることにより、アクチュエータプレート５１と封止プレート５３とを接合する。以上により、ヘッドチップ４０Ａの作製が完了する。ヘッドチップ４０Ｂについても同様に作製可能である。

ここで、例えば共通電極６１では、図１０に示したように、第１共通電極部分６１Ａおよび第２共通電極部分６１Ｂが、それぞれ、吐出チャネル５４の内面５４１を覆う第１の金属Ｍ１と、その第１の金属Ｍ１を覆う第２の金属Ｍ２との２層構造を含んでいるとよい。図１０は、吐出チャネル５４の内面５４１と共通電極６１との境界近傍を拡大して表す断面模式図である。例えばアクチュエータプレート５１は焼結された複数の粒子５１Ｐを有しており、粒子５１Ｐの表面上に第１の金属Ｍ１と第２の金属Ｍ２とが順に積層されている。第１共通電極部分６１Ａを形成する際には、まず、第１の金属Ｍ１を斜め蒸着により内面５４１を構成する粒子５１Ｐの表面上に形成し、続いて第２の金属Ｍ２を斜め蒸着により第１の金属Ｍ１の表面上に形成する。第２共通電極部分６１Ｂを形成する際には、まず、第１の金属Ｍ１を斜め蒸着により粒子５１Ｐの表面上もしくは第１共通電極部分６１Ａ上に形成し、続いて第２の金属Ｍ２を斜め蒸着により第１の金属Ｍ１の表面上に形成する。ここで、第１共通電極部分６１Ａはアクチュエータプレート５１の第１面５１ｆ１側から斜め蒸着により形成するのに対し、第２共通電極部分６１Ｂはアクチュエータプレート５１の第２面５１ｆ２側から斜め蒸着により形成する。このため、第１共通電極部分６１Ａにおける粒子５１Ｐに対する第１の金属Ｍ１と第２の金属Ｍ２との積層方向Ｙ６１Ａと、第２共通電極部分６１Ｂにおける粒子５１Ｐに対する第１の金属Ｍ１と第２の金属Ｍ２との積層方向Ｙ６１Ｂとが異なることとなる。本実施の形態では、例えば、第１共通電極部分６１Ａを第１面５１ｆ１側から斜め蒸着する際の第１の蒸着角度よりも、第２共通電極部分６１Ｂを第２面５１ｆ２側から斜め蒸着する際の第２の蒸着角度を大きくするようにするとよい。第２共通電極部分６１Ｂを形成するにあたり、吐出チャネル５４の内面５４１に付着する第２共通電極部分６１Ｂ（金属被膜ＭＦ２）を減少させることなく、第２面５１ｆ２に付着する第２共通電極部分６１Ｂ（金属被膜ＭＦ２）を減少させることができるからである。なお、個別電極６３についても共通電極６１と同様に、図１０に示した第１の金属Ｍ１と第２の金属Ｍ２との２層構造を含んでいるとよい。

ここで、カバープレート５２に係る工程について、主に図１１および図１２を参照して説明する。図１１は、共通インク室７１の形成工程を表す平面図であり、図１２は、図１１に続くスリット７２の形成工程を表す断面図である。なお、図１２は、図１１に示したＸＩＩ－ＸＩＩ切断線に沿った矢視方向の断面を表している。

図１１に示したように、共通インク室７１の形成工程では、まず、用意されたカバーウエハ１２０に対して表面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１を形成する。続いて、図１２に示すように、スリット形成工程において、カバーウエハ１２０に対して裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１内に各別に連通するスリット７２を形成する。なお、共通インク室７１の形成工程およびスリット７２の形成工程は、それぞれサンドブラストに限らず、ダイシング、切削等により行っても構わない。最後に、図１１に示した、Ｘ軸方向に延びる一点鎖線に沿ってカバーウエハ１２０を個片化する。これにより、カバープレート５２が完成する。

（流路プレート作製工程）
本実施の形態のインクジェットヘッド４の製造方法における流路プレート作製工程は、流路形成工程および個片化工程を含むものである。

図１３は、流路プレート作製工程を表す平面図である。図１３に示したように、流路形成工程では、まず流路ウエハ１３０に対して表面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、表面側の入口流路７４および表面側の出口流路７５をそれぞれ形成する。

加えて、流路形成工程では、流路ウエハ１３０に対して裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、裏面側の入口流路７４および裏面側の出口流路７５を形成する。なお、流路形成工程の各工程は、サンドブラストに限らず、ダイシング、切削等により行っても構わない。

流路形成工程に続く個片化工程では、ダイサー等を用いて出口流路７５におけるＸ軸方向直線部の軸線（図１２に示した仮想線Ｄ）に沿って流路ウエハ１３０を個片化する。これにより、流路プレート４１（図３参照）が完成する。

（各種プレート接合工程）
図３に示したように、各種プレート接合工程では、ヘッドチップ４０Ａのカバープレート５２およびヘッドチップ４０Ｂのカバープレート５２のそれぞれと流路プレート４１とを接合する。具体的に、流路プレート４１の主面４１ｆ１をヘッドチップ４０Ａの対向面５２ｆ２に貼り付けると共に、流路プレート４１の主面４１ｆ２をヘッドチップ４０Ｂの対向面５２ｆ２に貼り付ける。これにより、プレート接合体を作製する。なお、流路ウエハ１３０の両面にカバーウエハ１２０を１枚ずつ貼り合わせてからチップ分割（個片化）を行うことにより、ヘッドチップ４０Ａのカバープレート５２と流路プレート４１とヘッドチップ４０Ｂのカバープレート５２とが順に貼り合わされたプレート接合体を作製するようにしてもよい。

（帰還プレート等接合工程）
次いで、上述のプレート接合体に対して帰還プレート４３およびノズルプレート４４を接合する。そののち、共通電極パッド６２および個別電極パッド６４に対し外部配線基板４５を実装する（図４，図５参照）。

以上により、本実施形態のインクジェットヘッド４が完成する。

［動作および作用・効果］
（Ａ．プリンタ１の基本動作）
このプリンタ１では、以下のようにして、記録紙Ｐに対する画像や文字等の記録動作（印刷動作）が行われる。なお、初期状態として、図１に示した４種類のインクタンク３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋ）にはそれぞれ、対応する色（４色）のインクが十分に封入されているものとする。また、インクタンク３内のインクがインク循環機構８を介してインクジェットヘッド４内に充填された状態となっている。より具体的には、所定量のインクが、インク供給管８１および流路プレート４１を介してヘッドチップ４０に供給され、液体供給路７０を経て吐出チャネル５４内に充填された状態となっている。

このような初期状態において、プリンタ１を作動させると、搬送機構２ａ，２ｂにおけるグリッドローラ２１がそれぞれ回転することで、グリッドローラ２１とピンチローラ２２と間に記録紙Ｐが挟持されつつ搬送方向ｄ（Ｘ軸方向）に沿って搬送される。また、このような搬送動作と同時に、駆動機構３４における駆動モータ３８が、プーリ３５，３６をそれぞれ回転させることにより無端ベルト３７を動作させる。これにより、キャリッジ３３がガイドレール３１，３２にガイドされながら、記録紙Ｐの幅方向（Ｙ軸方向）に沿って往復移動する。そしてこの際に、各インクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）によって、４色のインクを記録紙Ｐに適宜吐出させることで、この記録紙Ｐに対する画像や文字等の記録動作がなされる。

（Ｂ．インクジェットヘッド４における詳細動作）
続いて、図１～図８を参照して、インクジェットヘッド４における詳細動作（インクの噴射動作）について説明する。すなわち、本実施の形態のインクジェットヘッド４（エッジシュートタイプ）では、以下のようにして、せん断（シェア）モードを用いたインクの噴射動作が行われる。なお、以下の噴射動作はインクジェットヘッド４に搭載された駆動回路（図示せず）により実行される。

本実施形態のような、エッジシュートタイプであって縦循環式のインクジェットヘッド４では、まず、図２に示した加圧ポンプ８４および吸引ポンプ８５を作動させることにより、循環流路８３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管８１を流通するインクは、図３に示したす入口マニホールド４２の供給路７７を通り、流路プレート４１の入口流路７４内へ流入する。入口流路７４内へ流入したインクは、共通インク室７１を通過した後、スリット７２を通って吐出チャネル５４内に供給される。吐出チャネル５４内に流入したインクは、帰還プレート４３の循環路７６を経由して出口流路７５内で再集合したのち、出口マニホールドを通過して図２に示したインク排出管８２に排出される。インク排出管８２に排出されたインクは、インクタンク３に戻されたのち、再びインク供給管８１に供給される。これにより、インクジェットヘッド４とインクタンク３との間でインクが循環する。

そして、キャリッジ３３（図１参照）によって往復移動が開始されると、外部配線基板４５を介して共通電極６１と個別電極６３との間に駆動電圧を印加する。この際、例えば個別電極６３を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極６１を基準電位ＧＮＤとする。共通電極６１と個別電極６３との間に駆動電圧を印加すると、吐出チャネル５４を画成する２つ駆動壁５６に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁５６がダミーチャネル５５側へ突出するように変形する。すなわち、アクチュエータプレート５１は、厚さ方向（Ｙ軸方向）に分極処理された２枚の圧電基板５１ａ，５１ｂが積層された構造を有するので、上記の駆動電圧を印加することで、駆動壁５６におけるＹ軸方向の中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル５４があたかも膨らむように変形する。

吐出チャネル５４を画成する２つの駆動壁５６の変形によって吐出チャネル５４の容積が増大すると、共通インク室７１内のインクがスリット７２を通って吐出チャネル５４内に誘導される。そして、吐出チャネル５４の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル５４の内部に伝搬する。この圧力波がノズル７８に到達したタイミングで、共通電極６１と個別電極６３との間の駆動電圧をゼロにする。そうすることにより、２つの駆動壁５６の形状が復元し、一旦増大した吐出チャネル５４の容積が元の容積に戻る。この動作によって吐出チャネル５４の内部の圧力が増加し、吐出チャネル５４内のインクが加圧される。その結果、インクをノズル７８から吐出させることができる。この際、インクはノズル７８を通過する際に液滴状のインク滴となって吐出される。これにより、上述したように記録紙Ｐに文字や画像等を記録することができる。

なお、インクジェットヘッド４の動作方法は上述した内容に限られない。例えば、通常状態の駆動壁５６が吐出チャネル５４の内側に変形し、吐出チャネル５４があたかも内側に凹むように構成しても構わない。この場合は、共通電極６１と個別電極６３との間に印加する駆動電圧を上述した電圧とは正負逆の電圧にするか、電圧の正負は変えずにアクチュエータプレート５１の分極方向を逆にすることで実現可能である。また、吐出チャネル５４が外側に膨らむように変形させた後で、吐出チャネル５４が内側に凹むように変形させ、吐出時のインクの加圧力を高めるようにしても構わない。

（Ｃ．作用・効果）
次に、本実施の形態のヘッドチップ４０、インクジェットヘッド４およびプリンタ１における作用および効果について詳細に説明する。

本実施の形態のヘッドチップ４０では、共通電極６１が、吐出チャネル５４の内面６４１を第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に向けて連続的に覆う第１共通電極部分６１Ａと、吐出チャネル５４の内面６４１を第２面５１ｆ２から第１面５１ｆ１に向けて連続的に覆う第２共通電極部分６１Ｂとを有する。このため、第１共通電極部分６１Ａを第１面５１ｆ１側から蒸着により形成し、第２共通電極部分６１Ｂを第２面５１ｆ２側から蒸着により形成することができる。よって、共通電極６１を第１面５１ｆ１側または第２面５１ｆ２側のいずれか一方のみから形成した場合と比較して、複数の吐出チャネル５４がそれぞれ高アスペクト比を有する場合であっても、その内面５４１を、第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続して覆うことができる。したがって、複数の吐出チャネル５４にそれぞれ形成される共通電極６１の面積のばらつきが低減され、各吐出チャネル５４からのインクの吐出量やインクの吐出速度のばらつきを低減できる。

また、第１共通電極部分６１Ａを第１面５１ｆ１側から蒸着すると共に第２共通電極部分６１Ｂを第２面５１ｆ２側から蒸着するようにしたので、第１共通電極部分６１Ａの膜質および第２共通電極部分６１Ｂの膜質をそれぞれ均質化でき、共通電極６１における全体としての膜質の低下を抑制できる。

また、複数の吐出チャネル５４に形成される共通電極６１の面積のばらつきが低減されることにより、ヘッドチップ４０内の静電容量のばらつきが低減され、インク吐出時のヘッドチップ４０内の温度のばらつきが緩和される。その結果、温度センサによる制御性が向上し、各吐出チャネル５４からのインクの吐出量やインクの吐出速度のばらつきを低減できる。

一方、共通電極６１を、仮に、例えば第１面５１ｆ１側からのみから蒸着により形成した場合には、第１面５１ｆ１近傍の共通電極６１の膜厚に比べて第２面５１ｆ２近傍の共通電極６１の膜厚が薄くなり、あるいは第２面５１ｆ２近傍には全く共通電極６１が形成されないこととなってしまう。共通電極６１を第２面５１ｆ２側からのみから蒸着により形成した場合も同様である。よって、これらの場合にはアクチュエータプレート５１の動作が不安定となり、インクの吐出速度やインクの吐出量のばらつきが増大してしまうおそれがある。また、共通電極６１を片面側からのみ蒸着した場合には、斜方蒸着の原理とアスペクト比の関係や、アクチュエータプレート５１を構成するＰＺＴなどの粒子と表面粗さの影響により、共通電極６１の面積を均一化することは困難であり、ヘッドチップ４０としての動作安定性を欠き、インクの吐出量やインク速度にばらつきが生じてしまうおそれがある。また、共通電極６１が部分的に厚さの極端に薄い部分を含む場合、その薄い部分が駆動電極として機能しないおそれがある。例えばその薄い部分の抵抗値が著しく高かったり、ほとんど導通していなかったりするため、電圧を印加しても所定の動作周波数で追随しないおそれがある。なお、そのような薄い部分が全ての吐出チャネル５４における共通電極６１において同じ位置に存在し、同じ厚さを有する場合には吐出チャネル５４間における動作のばらつきは発生しないこととなるが、そのように全ての吐出チャネル５４について薄い部分を同じ位置に同じ厚さで形成することは事実上困難である。また、第２面５１ｆ２において共通電極６１を外部配線基板４５と接続する構造の場合、その共通電極６１の一部に電極として機能していない部分が存在すると、動作安定性を損なうこととなってしまう。これに対し、本実施の形態のヘッドチップ４０では、第１共通電極部分６１Ａを第１面５１ｆ１側から蒸着すると共に第２共通電極部分６１Ｂを第２面５１ｆ２側から蒸着するようにしたので、共通電極６１における全体としての膜質の低下を抑制でき、上述のような問題は解消される。

さらに、本実施の形態では、アクチュエータプレート５１がシェブロンタイプの積層構造を有するので、以下の技術的効果が期待できる。本実施の形態では、共通電極６１が吐出チャネル５４の内面５４１を、アクチュエータプレート５１の厚さ方向（Ｙ軸方向）において第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続的に覆うようにした。このため、共通電極６１を第１面５１ｆ１側または第２面５１ｆ２側のいずれか一方のみから形成した場合と比較して、共通電極６１の面積を大きくできる。このため、共通電極６１の駆動電圧を下げることができ、消費電力の低減およびヘッドチップ温度上昇の抑制を図ることができる。

具体的には、以下のとおりである。所定の駆動壁５６の変形量を得る場合において、シェブロンタイプのアクチュエータプレート５１の駆動電圧は、モノポール基板の駆動電圧よりも下げることができる。このようなシェブロンタイプのアクチュエータプレート５１の効果、すなわち駆動電圧の低減効果を最大限得るには、吐出チャネル５４の内面５４１を第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続的に覆う共通電極６１を形成することが必要である。共通電極６１が吐出チャネル５４の内面５４１全体に広がっていなくともある程度の効果は期待できる。しかし、シェブロンタイプのアクチュエータプレート５１はモノポール基板よりも電極面積の影響を受けやすい（影響度合いが大きい）ので、結果としてインクの吐出量のばらつきやインクの吐出速度のばらつきに影響しやすい。ところで斜方蒸着を用いて複数の吐出チャネル５４の内面５４１の電極面積のばらつきを低減するには、吐出チャネル５４の内面５４１を第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続的に覆う以外、極めて困難である。そのため、吐出チャネル５４の内面５４１を第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続的に覆うようにすれば、シェブロンタイプのアクチュエータプレート５１の効果を最大限得ることができる。すなわち、シェブロンタイプのアクチュエータプレート５１が、吐出チャネル５４の内面５４１を第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続的に覆う共通電極６１を有することにより、モノポール基板を用いた場合や、シェブロン基板を用いた場合であっても共通電極６１が内面５４１を第１面５１ｆ１から第２面５１ｆ２に至るまで連続的に覆うように形成されていない場合と比較して、駆動電圧を十分に下げることができる。その結果、消費電力が低減されて、発熱が低減され、ヘッドチップ４０の温度上昇を抑制できる。

また、本実施の形態では、上述のように、共通電極６１のうち、第１共通電極部分６１Ａを第１面５１ｆ１側から蒸着により形成すると共に第２共通電極部分６１Ｂを第２面５１ｆ２側から蒸着により形成することができる構造である。このような膜厚分布を有する第１共通電極部分６１Ａと第２共通電極部分６１Ｂとが一部重なり合うことにより、アクチュエータプレート５１の厚さ方向（Ｙ軸方向）における共通電極６１の膜厚のばらつきが低減される。このため、複数の吐出チャネル５４に形成される共通電極６１同士の抵抗値のばらつきが低減され、複数の吐出チャネル５４に形成される共通電極６１同士の発熱量のばらつきが低減される。その結果、複数の吐出チャネル５４にそれぞれ供給されたインクの温度、すなわちインクの粘度のばらつきが低減され、インクの吐出速度やインクの吐出量のばらつきが低減される。

また、本実施の形態では、第１共通電極部分６１Ａおよび第２共通電極部分６１Ｂは、吐出チャネル５４の内面５４１を覆う第１の金属Ｍ１と、その第１の金属Ｍ１を覆う第２の金属Ｍ２との積層構造を含むようにした。このため、第１共通電極部分６１Ａおよび第２共通電極部分６１Ｂが有する機能の向上が図れる。例えば第１の金属Ｍ１として吐出チャネル５４の内面５４１との密着性に優れる材料、例えばＴｉ（チタン）を採用し、第２の金属Ｍ２として低抵抗材料、例えばＡｕ（金）を採用することにより、共通電極６１の機械的強度を向上させつつ、ヘッドチップ４０としての省電力化が実現される。

また、本実施の形態では、アクチュエータプレート５１は焼結された複数の粒子５１Ｐを有し、第１共通電極部分６１Ａにおける粒子５１Ｐに対する第１の金属Ｍ１と第２の金属Ｍ２との積層方向Ｙ６１Ａと、第２共通電極部分６１Ｂにおける粒子５１Ｐに対する第１の金属Ｍ１と第２の金属Ｍ２との積層方向Ｙ６１Ｂとが異なる。すなわち、ヘッドチップ４０は、共通電極６１のうち、第１共通電極部分６１Ａを第１面５１ｆ１側から斜め蒸着により形成すると共に第２共通電極部分６１Ｂを第２面５１ｆ２側から斜め蒸着により形成することができる構造を有する。蒸着膜は膜成長に方向性があるので、例えその膜厚が十分に厚くても、アクチュエータプレート５１を構成する粒子５１Ｐに沿って島状に形成されていたのでは、共通電極６１として適切な膜にならないことが懸念される。そこで両面から蒸着して共通電極６１を形成することで、吐出チャネル５４の内面５４１への共通電極６１の被覆性が向上し、その結果、共通電極６１自体の連続性（膜質）の向上を図ることができる。さらに、共通電極６１の被覆性の向上により、アクチュエータプレート５１の厚さ方向（Ｙ軸方向）における共通電極６１全体の膜厚のばらつきが低減される。よって、アクチュエータプレート５１の動作が安定し、インクの吐出速度やインクの吐出量のばらつきが低減される。

また、本実施の形態では、アクチュエータプレート５１が、第２面５１ｆ２の端部領域に設けられて共通電極６１と接続された共通電極パッド６２をさらに有するようにした。すなわち、吐出チャネル５４の内面５４１を覆う共通電極６１と導通する共通電極パッド６２が、吐出チャネル５４へインクを供給するカバープレート５２と反対側の第２面５１ｆ２に設けられている。このため、共通電極パッド６２に対し、電圧供給を行うワイヤを接続するのが容易である。また、共通電極６１と接続される共通電極パッド６２の経路が単純化されるので、その経路上での断線等の発生を回避しやすいうえ、共通電極から共通電極パッド６２へ至るまでの経路長も短縮される。

また、本実施の形態では、吐出チャネル５４におけるＺ軸方向の端部（閉塞端５４Ｔ）は、カバープレート５２に対して傾斜して向き合う傾斜面５４ｂを含み、第２共通電極部分６１Ｂが形成されずに内面５４１または第１共通電極部分６１Ａが露出した露出部分を含んでいる。このような構成は、第１共通電極部分６１Ａを第１面５１ｆ１側から蒸着により形成すると共に第２共通電極部分６１Ｂを第２面５１ｆ２側から蒸着により形成した形跡である。このように、第１共通電極部分６１Ａを第１面５１ｆ１側から蒸着すると共に第２共通電極部分６１Ｂを第２面５１ｆ２側から蒸着するようにしたので、第１共通電極部分６１Ａの膜質および第２共通電極部分６１Ｂの膜質をそれぞれ均質化でき、共通電極６１における全体としての膜質の低下を抑制できる。

また、本実施の形態では、第１共通電極部分６１Ａはアクチュエータプレート５１の厚さ方向（Ｙ軸方向）において深さＨ６１Ａを有し、第２共通電極部分６１Ｂは、アクチュエータプレート５１の厚さ方向において深さＨ６１Ａよりも浅い深さＨ６１Ｂを有するようにすることができる。その場合、第１共通電極部分６１Ａを形成する際の内面５４１に対する蒸着角度よりも第２共通電極部分６１Ｂを形成する際の内面５４１に対する蒸着角度を大きくすることができる。よって、第２共通電極部分６１Ｂを形成するにあたり、吐出チャネル５４の内面５４１に付着する第２共通電極部分６１Ｂ（金属被膜ＭＦ２）を減少させることなく、第２面５１ｆ２に付着する第２共通電極部分６１Ｂ（金属被膜ＭＦ２）を減少させることができる。したがって、第２面５１ｆ２に付着する第２共通電極部分６１Ｂ（金属被膜ＭＦ２）の膜厚を低減できるので、第２面５１ｆ２に付着した第２共通電極部分６１Ｂ（金属被膜ＭＦ２）のうちの不要な部分の除去に要する時間を短縮できる。

また、本実施の形態では、製造過程において、吐出チャネル５４を覆うことなくダミーチャネル５５を覆うように第２面５１ｆ２にレジストパターンＲＰ２を選択的に形成するようにしたので、吐出チャネル５４とダミーチャネル５５との間の駆動壁５６の各々にマスクパターンを形成するよりも、マスクパターンの幅を大きくすることができる。よって、細ピッチ化に対応できる。また、共通電極６１と導通する共通電極パッド６２を、アクチュエータプレート５１の第２面５１ｆ２の所定の位置に選択的に形成することができる。

また、ヘッドチップ４０では、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２と封止プレート５３との３つの部分のうち、封止プレート５３の形状は単純化される。よって、封止プレート５３を製造するにあたって高い加工精度は不要となることから、高精度の加工が困難な材料によっても封止プレート５３を形成することができる。すなわち、封止プレート５３の構成材料の選択の自由度が向上する。

さらに、本実施の形態のインクジェットヘッド４では、２つのヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの間に共通の流路プレート４１を配置するようにしたので、インクの流路の一部を共通化できる。ところが、例えば特開２００７－５０６８７号公報に記載のインクジェットヘッドでは、インクが流れる溝を含む圧電セラミックプレート２，５の外側にインク室を含むインク室プレート７，１０を配置するようにしている。すなわち、圧電セラミックプレート２に対しインク供給を行うインクの流路と、圧電セラミックプレート５に対しインク供給を行うインクの流路とが分離されている。このため、圧電セラミックプレート２，５とインク室プレート７，１０との積層方向における寸法、すなわち厚さが大きくなりがちである。あるいは、例えば米国特許第８，０９１，９８７号明細書に記載のインクジェットヘッドように、互いに隣り合うように配置された一対のアクチュエータプレートの吐出端からそれぞれ吐出されたインクをそれらの外側へ排出する構造においても２系統のインク流路が必要となるので、やはり厚さが大きくなりがちである。これに対し、本実施の形態のインクジェットヘッド４は、２つのヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂへのインクの供給を行う流路が集約できるので、従来と比較して簡素な構造が実現され、Ｙ軸方向の厚さが薄型化され、軽量化されたインクジェットヘッド４が実現できる。

本実施の形態のヘッドチップ４０は、ダミーチャネル５５の内面に設けられた個別電極６３と、第２面５１ｆ２に設けられた個別電極パッド６４とをさらに備えるようにした。このため、共通電極６１と個別電極６３との間に駆動電圧を印加することで吐出チャネル５４を画成する２つ駆動壁５６に厚み滑り変形を生じさせ、吐出チャネル５４にインクを導入し、共通電極６１と個別電極６３との間の駆動電圧をゼロにすることで駆動壁５６を復元させてインクを吐出チャネル５４から吐出できる。特に、アクチュエータプレート５１を、厚さ方向に分極処理された２枚の圧電基板５１ａ，５１ｂが積層された構造を有するシェブロン基板としたので、アクチュエータプレート５１をモノポール基板とした場合よりも、アクチュエータプレート５１の駆動電圧を下げることができる。

また、本実施の形態のヘッドチップ４０では、吐出チャネル５４の下端部はアクチュエータプレート５１の下端面５１１に露出した開口５４Ｋを形成しており、吐出チャネル５４の上端部はアクチュエータプレート５１内で終端した傾斜面５４ｂを含む閉塞端となっている。このため、カバープレート５２の液体供給路７０から吐出チャネル５４に供給されたインクは、閉塞端の傾斜面５４ｂによって開口５４Ｋに向かうように誘導される。よって、インクが吐出チャネル５４の内部をスムーズに移動することができるので、安定した吐出動作が実現できる。

＜２．変形例＞
続いて、上記実施の形態の変形例（変形例１～２）について説明する。なお、実施の形態における構成要素と実質的に同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。

［変形例１］
図１４は、変形例１に係るインクジェットヘッド４Ａにおける、吐出チャネル５４に延在方向に沿った断面を表している。図１３は、上記実施の形態のインクジェットヘッド４を表す図４に対応している。上記実施の形態のインクジェットヘッド４は、ヘッドチップ４０とノズルプレート４４との間に帰還プレート４３が挿入され、インクタンク３とインクジェットヘッド４との間においてインク循環を行う構造を有している。これに対し、図１３に示した変形例１に係るインクジェットヘッド４Ａは、帰還プレート４３を有していない。すなわち、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの下端面５１１，５２１，５３１および流路プレート４１の下端面４１１に、ノズルプレート４４が接着剤等により接合されている。また、流路プレート４１には、入口流路７４が設けられているものの、出口流路７５は設けられていない。したがって、インクジェットヘッド４Ａでは、その内部におけるインク循環が行われずに、吐出チャネル５４の開口５４Ｋから吐出されるインクがノズルプレート４４へ向かい、ノズル７８から吐出されるようになっている。変形例１に係るインクジェットヘッド４Ａは、上記の点を除き、他は上記実施の形態のインクジェットヘッド４と実質的に同じ構成を有するので、上記実施の形態のインクジェットヘッド４と同様の効果が期待できる。

［変形例２］
図１５は、変形例２に係るインクジェットヘッド４Ｂにおける、吐出チャネル５４に延在方向に沿った断面を表している。図１４は、上記実施の形態のインクジェットヘッド４を表す図４に対応している。上記実施の形態のインクジェットヘッド４は、１つの流路プレート４１の両側にヘッドチップ４０Ａおよびヘッドチップ４０Ｂが設けられた構造を有する。これに対し、図１４に示した変形例２に係るインクジェットヘッド４Ｂは、１つの流路プレート４１Ｂの片側のみにヘッドチップ４０が設けられた構造を有している。変形例２に係るインクジェットヘッド４Ｂは、上記の点を除き、他は上記実施の形態のインクジェットヘッド４と実質的に同じ構成を有する。

＜３．その他の変形例＞
以上、実施の形態および変形例をいくつか挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。

例えば、上記実施の形態等では、プリンタ、インクジェットヘッドおよびヘッドチップにおける各部材の構成例（形状、配置、個数等）を具体的に挙げて説明したが、上記実施の形態等で説明したものには限られず、他の形状や配置、個数等であってもよい。

上記実施の形態等では、吐出チャネルの延在方向における端部である吐出端（開口５４Ｋ）からインクを吐出させる、いわゆるエッジシュートタイプのインクジェットヘッドを例示して説明したが、本開示の液体噴射ヘッドはこれに限定されない。具体的には、アクチュエータプレートの厚さ方向、すなわち、吐出チャネルの深さ方向にインクが通過する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドであってもよい。

また、本開示の液体噴射ヘッドチップの形成方法は、上記実施の形態で説明した手順に限定されるものではない。例えば図９Ａ～図９Ｅの工程ののち、次のように金属被膜ＭＦ２および金属被膜ＭＦ３を一括形成してもよい。具体的には、図９Ｅに示したように、圧電ウエハ５１ｂＺを裏面からグラインダ加工を行い、複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５を露出させる。次に、図９Ｇに示したレジストパターンＲＰ２とは異なり、複数のダミーチャネル５５を塞ぐことのないように、第２面５１ｆ２の上に選択的にレジストパターンを形成する。具体的には、圧電基板５１ｂのうち吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５が形成されていない部分、すなわち、最終的に駆動壁５６となる部分の各々の第２面５１ｆ２の上に選択的にレジストパターンをそれぞれ形成する。そののち、複数の吐出チャネル５４の内面５４１および複数のダミーチャネル５５の内面５５１を覆う金属被膜ＭＦ２と、第２面５１ｆ２およびレジストパターンを覆う金属被膜ＭＦ３とを、例えば蒸着法により一括形成する。続いてレジストパターンを除去する。その結果、金属被膜ＭＦ２のうち吐出チャネル５４の内面５４１およびダミーチャネル５５の内面５５１を覆う部分のみが残存し、共通電極６１および個別電極６３が形成される。併せて、金属被膜ＭＦ３の一部が第２面５１ｆ２に残存し、共通電極パッド６２および個別電極パッド６４となる。

また、上記実施の形態等では、互いに異なる分極方向を有する２枚の圧電基板を積層したシェブロンタイプのアクチュエータプレートを例示したが、本開示のインクジェットヘッドは、いわゆるカンチレバータイプ（モノポールタイプ）のアクチュエータプレートを有するものであってもよい。カンチレバータイプ（モノポールタイプ）のアクチュエータプレートは、分極方向が厚み方向に沿って一方向に設定されている１つの圧電基板により形成されている。なお、このカンチレバータイプ（モノポールタイプ）のアクチュエータプレートでは、例えば、駆動電極が深さ方向の上半分まで斜め蒸着によって取り付けられる。このため、この駆動電極が形成されている部分のみに駆動力が及ぶことによって、駆動壁が屈曲変形する。その結果、この場合においても、駆動壁がＶ字状に屈曲変形するので、吐出チャネルがあたかも膨らむように変形することになる。

さらに、上記実施の形態等では、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例として、プリンタ１（インクジェットプリンタ）を挙げて説明したが、この例には限られず、インクジェットプリンタ以外の他の装置にも、本開示を適用することが可能である。換言すると、本開示の「ヘッドチップ」（ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ）および「液体噴射ヘッド」（インクジェットヘッド４）を、インクジェットプリンタ以外の他の装置に適用するようにしてもよい。具体的には、例えば、ファクシミリやオンデマンド印刷機などの装置に、本開示の「ヘッドチップ」および「液体噴射ヘッド」を適用するようにしてもよい。

なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。

また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
表面と、裏面と、前記表面と前記裏面とを繋ぐ厚さ方向に貫通すると共に前記厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、前記厚さ方向および前記第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネル、を有するアクチュエータプレートと、
前記吐出チャネルの内面に設けられた電極と
を備え、
前記電極は、
前記吐出チャネルの内面を、前記表面から前記裏面に向けて連続的に覆う第１の電極部分と、
前記吐出チャネルの内面を、前記裏面から前記表面に向けて連続的に覆うと共に前記第１の電極部分の少なくとも一部と重なり合う第２の電極部分とを有する
液体噴射ヘッドチップ。
（２）
前記第１の電極部分は、前記表面から前記裏面に向かうほど膜厚が減少する箇所を有し、
前記第２の電極部分は、前記裏面から前記表面に向かうほど膜厚が減少する箇所を有する
上記（１）記載の液体噴射ヘッドチップ。
（３）
前記第１の電極部分および前記第２の電極部分は、前記吐出チャネルの前記内面を覆う第１の金属と、前記第１の金属を覆う第２の金属とを含む
上記（１）または上記（２）記載の液体噴射ヘッドチップ。
（４）
前記アクチュエータプレートは焼結された複数の粒子を有し、
前記第１の電極部分における前記複数の粒子に対する前記第１の金属と前記第２の金属との第１の積層方向と、前記第２の電極部分における前記複数の粒子に対する前記第１の金属と前記第２の金属との第２の積層方向と、が異なっている
上記（３）記載の液体噴射ヘッドチップ。
（５）
前記アクチュエータプレートは、前記裏面の端部領域に設けられて前記電極と接続された電極パッドをさらに有する
上記（１）記載の液体噴射ヘッドチップ。
（６）
前記アクチュエータプレートの前記表面と対向するように配置され、前記吐出チャネルと対向する液体流通孔を有するカバープレートをさらに備え、
前記吐出チャネルにおける前記第２の方向の端部は、前記カバープレートに対して傾斜して向き合う傾斜面を含み、
前記吐出チャネルにおける前記端部は、前記第２の電極部分が形成されずに前記内面または前記第１の電極部分が露出した露出部分を含んでいる
上記（１）から（５）のいずれか１つに記載の液体噴射ヘッドチップ。
（７）
前記アクチュエータプレートの前記裏面のうち前記端部領域以外のチャネル形成領域と対向するように配置され、前記吐出チャネルを閉塞する封止プレートをさらに備えた
上記（１）記載の液体噴射ヘッドチップ。
（８）
前記第１の電極部分は、前記厚さ方向において第１の深さを有し、
前記第２の電極部分は、前記厚さ方向において前記第１の深さよりも浅い第２の深さを有する
上記（５）記載の液体噴射ヘッドチップ。
（９）
上記（１）から上記（８）のいずれか１つに記載の液体噴射ヘッドチップを備えた液体噴射ヘッド。
（１０）
帰還プレートをさらに備え、
前記吐出チャネルは、前記アクチュエータプレートのうち前記裏面と交差する前方端面に露出した吐出端と、前記前方端面から前記アクチュエータプレートのうち前記前方端面とは反対側の後方端面と前記前方端面との間に位置する閉塞端とを有し、
前記帰還プレートは、前記アクチュエータプレートの前記前方端面を覆うように配置され、前記吐出チャネルと連通する循環路を含む
上記（９）記載の液体噴射ヘッド。
（１１）
上記（９）または上記（１０）に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドが取り付けられる基体と
を備えた液体噴射記録装置。
（１２）
表面と、裏面と、前記表面および前記裏面と直交する厚さ方向において前記表面から前記裏面に至る途中の位置まで掘り下げられると共に前記厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、前記厚さ方向および前記第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネルと、を有するアクチュエータプレートを用意することと、
前記吐出チャネルの内面に、前記表面側から第１の電極部分を蒸着することと、
前記アクチュエータプレートを前記裏面側から前記厚さ方向に削ることにより、前記吐出チャネルを前記裏面に露出させることと、
前記裏面に露出した前記吐出チャネルの内面に、前記第１の電極部分と一部重なり合うように前記裏面側から第２の電極部分を蒸着することで、前記第１の電極部分と前記第２の電極部分とを含む電極を形成することと
を含む
液体噴射ヘッドチップの形成方法。
（１３）
前記アクチュエータプレートは、前記第１の方向において前記複数の吐出チャネルとそれぞれ隣り合うと共に前記第２の方向にそれぞれ延在する複数の非吐出チャネル、をさらに有し、
前記吐出チャネルの内面に前記表面側から前記第１の電極部分を蒸着する際に、前記非吐出チャネルの内面にも前記表面側から前記第１の電極部分を蒸着し、
前記アクチュエータプレートを前記裏面側から前記厚さ方向に削る際に、前記吐出チャネルと共に前記非吐出チャネルをも前記裏面に露出させ、
前記裏面に露出した前記吐出チャネルの内面に前記第２の電極部分を蒸着することにより、前記第１の電極部分と前記第２の電極部分とを含む前記電極としての共通電極を形成し、前記非吐出チャネルの内面にも前記第１の電極部分と一部重なり合うように前記裏面側から第２の電極部分を蒸着することで、前記非吐出チャネルの内面に前記第１の電極部分と前記第２の電極部分とを含む個別電極を形成し、
前記共通電極および前記個別電極を形成したのち、前記吐出チャネルを覆うことなく前記非吐出チャネルを覆うように前記裏面にマスクパターンを選択的に形成することと、
前記マスクパターンおよび前記裏面を全面的に覆うように導電膜を形成することと、
前記マスクパターンを除去することにより、共通電極パッドと、前記共通電極パッドと前記共通電極とを繋ぐ配線パターンとを形成する
上記（１２）記載の液体噴射ヘッドチップの形成方法。
（１４）
前記第１の電極部分を、前記吐出チャネルの内面に対して第１の蒸着角度で形成し、
前記第２の電極部分を、前記吐出チャネルの内面に対して前記第１の蒸着角度よりも大きな第２の蒸着角度で形成する
上記（１２）または上記（１３）に記載の液体噴射ヘッドチップの形成方法。

１…プリンタ、１０…筺体、２ａ，２ｂ…搬送機構、２１…グリッドローラ、２２…ピンチローラ、３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｂ）…インクタンク、４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）…インクジェットヘッド、４０（４０Ａ，４０Ｂ）…ヘッドチップ、４１…流路プレート、４２…入口マニホールド、４３…帰還プレート、４４…ノズルプレート、５０…供給チューブ、５１…アクチュエータプレート、５１ａ，５１ｂ…圧電基板、５１ｆ１…第１面、５１ｆ２…第２面、５１１…下端面、５１２…上端面、５２…カバープレート、封止プレート５３と、５４…吐出チャネル、５４１…内面、５４Ｋ…開口、５５…ダミーチャネル、５５１…内面、６…走査機構、３１，３２…ガイドレール、３３…キャリッジ、３３ａ…基台、３３ｂ…壁部、３４…駆動機構、３５，３６…プーリ、３７…無端ベルト、３８…駆動モータ、６１…共通電極、６１Ａ…第１共通電極部分、６１Ｂ…第２共通電極部分、６２…共通電極パッド、６３…個別電極、６３Ａ…第１個別電極部分、６３Ｂ…第２個別電極部分、６４…個別電極パッド、７０…液体供給路、７１…共通インク室、７２…スリット、７４…入口流路、７５…出口流路、７６…循環路、７７…供給路、７８…ノズル、８…インク循環機構、８１…インク供給管、８２…インク排出管、８３…循環流路、８４…加圧ポンプ、８５…吸引ポンプ、Ｐ…記録紙、Ｒ１…端部領域、Ｒ２…チャネル形成領域、ｄ…搬送方向。

Claims (14)

1. 表面と、裏面と、前記表面と前記裏面とを繋ぐ厚さ方向に貫通すると共に前記厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、前記厚さ方向および前記第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネル、を有するアクチュエータプレートと、
   前記吐出チャネルの内面に設けられた電極と
   を備え、
   前記電極は、
   前記吐出チャネルの内面を、前記表面から前記裏面に向けて連続的に覆う第１の電極部分と、
   前記吐出チャネルの内面を、前記裏面から前記表面に向けて連続的に覆うと共に前記第１の電極部分の少なくとも一部と重なり合う第２の電極部分とを有し、
   前記第１の電極部分および前記第２の電極部分は、前記吐出チャネルの前記内面を覆う第１の金属と、前記第１の金属を覆う第２の金属とを含み、
   前記アクチュエータプレートは焼結された複数の粒子を有し、
   前記第１の電極部分における前記複数の粒子に対する前記第１の金属と前記第２の金属との第１の積層方向と、前記第２の電極部分における前記複数の粒子に対する前記第１の金属と前記第２の金属との第２の積層方向と、が異なっている
   液体噴射ヘッドチップ。
2. 表面と、裏面と、前記表面と前記裏面とを繋ぐ厚さ方向に貫通すると共に前記厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、前記厚さ方向および前記第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネル、を有するアクチュエータプレートと、
   前記吐出チャネルの内面に設けられた電極と、
   前記アクチュエータプレートの前記裏面のうち端部領域以外のチャネル形成領域と対向するように配置され、前記吐出チャネルを閉塞する封止プレートと、
   前記アクチュエータプレートの前記表面と対向するように配置され、前記吐出チャネルと対向する液体流通孔を有するカバープレートと
   を備え、
   前記電極は、
   前記吐出チャネルの内面を、前記表面から前記裏面に向けて連続的に覆う第１の電極部分と、
   前記吐出チャネルの内面を、前記裏面から前記表面に向けて連続的に覆うと共に前記第１の電極部分の少なくとも一部と重なり合う第２の電極部分とを有し、
   前記吐出チャネルにおける前記第２の方向の端部は、前記カバープレートに対して傾斜して向き合う傾斜面を含み、
   前記吐出チャネルにおける前記端部は、前記第２の電極部分が形成されずに前記内面または前記第１の電極部分が露出した露出部分を含んでいる
   液体噴射ヘッドチップ。
3. 表面と、裏面と、前記表面と前記裏面とを繋ぐ厚さ方向に貫通すると共に前記厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、前記厚さ方向および前記第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネル、を有するアクチュエータプレートと、
   前記吐出チャネルの内面に設けられた電極と
   を備え、
   前記電極は、
   前記吐出チャネルの内面を、前記表面から前記裏面に向けて連続的に覆う第１の電極部分と、
   前記吐出チャネルの内面を、前記裏面から前記表面に向けて連続的に覆うと共に前記第１の電極部分の少なくとも一部と重なり合う第２の電極部分とを有し、
   前記第１の電極部分は、前記厚さ方向において第１の深さを有し、
   前記第２の電極部分は、前記厚さ方向において前記第１の深さ寸法よりも浅い第２の深さ寸法を有する
   液体噴射ヘッドチップ。
4. 前記アクチュエータプレートの前記表面と対向するように配置され、前記吐出チャネルと対向する液体流通孔を有するカバープレートをさらに備え、
   前記吐出チャネルにおける前記第２の方向の端部は、前記カバープレートに対して傾斜して向き合う傾斜面を含み、
   前記吐出チャネルにおける前記端部は、前記第２の電極部分が形成されずに前記内面または前記第１の電極部分が露出した露出部分を含んでいる
   請求項１または請求項３に記載の液体噴射ヘッドチップ。
5. 前記アクチュエータプレートの前記裏面のうち端部領域以外のチャネル形成領域と対向するように配置され、前記吐出チャネルを閉塞する封止プレートをさらに備えた
   請求項１または請求項３に記載の液体噴射ヘッドチップ。
6. 前記第１の電極部分は、前記表面から前記裏面に向かうほど膜厚が減少する箇所を有し、
   前記第２の電極部分は、前記裏面から前記表面に向かうほど膜厚が減少する箇所を有する
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドチップ。
7. 前記アクチュエータプレートは、前記裏面の端部領域に設けられて前記電極と接続された電極パッドをさらに有する
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドチップ。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドチップを備えた液体噴射ヘッド。
9. 帰還プレートをさらに備え、 前記吐出チャネルは、前記アクチュエータプレートのうち前記裏面と交差する前方端面に露出した吐出端と、前記前方端面から前記アクチュエータプレートのうち前記前方端面とは反対側の後方端面と前記前方端面との間に位置する閉塞端とを有し、
   前記帰還プレートは、前記アクチュエータプレートの前記前方端面を覆うように配置され、前記吐出チャネルと連通する循環路を含む
   請求項８記載の液体噴射ヘッド。
10. 請求項８または請求項９に記載の液体噴射ヘッドと、
    前記液体噴射ヘッドが取り付けられる基体と
    を備えた液体噴射記録装置。
11. 表面と、裏面と、前記表面および前記裏面と直交する厚さ方向において前記表面から前記裏面に至る途中の位置まで掘り下げられると共に前記厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、前記厚さ方向および前記第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネルと、を有するアクチュエータプレートを用意することと、
    前記吐出チャネルの内面に、前記表面側から第１の電極部分を蒸着することと、
    前記アクチュエータプレートを前記裏面側から前記厚さ方向に削ることにより、前記吐出チャネルを前記裏面に露出させることと、
    前記裏面に露出した前記吐出チャネルの内面に、前記第１の電極部分と一部重なり合うように前記裏面側から第２の電極部分を蒸着することで、前記第１の電極部分と前記第２の電極部分とを含む電極を形成することと
    を含み、
    前記第１の電極部分および前記第２の電極部分を、前記吐出チャネルの前記内面を覆う第１の金属と、前記第１の金属を覆う第２の金属とを含むように蒸着し、
    焼結された複数の粒子を有する前記アクチュエータプレートを用意し、
    前記第１の電極部分における前記複数の粒子に対する前記第１の金属と前記第２の金属との第１の積層方向と、前記第２の電極部分における前記複数の粒子に対する前記第１の金属と前記第２の金属との第２の積層方向と、が異なるようにする
    液体噴射ヘッドチップの形成方法。
12. 表面と、裏面と、前記表面および前記裏面と直交する厚さ方向において前記表面から前記裏面に至る途中の位置まで掘り下げられると共に前記厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、前記厚さ方向および前記第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネルと、を有するアクチュエータプレートを用意することと、
    前記吐出チャネルの内面に、前記表面側から第１の電極部分を蒸着することと、
    前記アクチュエータプレートを前記裏面側から前記厚さ方向に削ることにより、前記吐出チャネルを前記裏面に露出させることと、
    前記裏面に露出した前記吐出チャネルの内面に、前記第１の電極部分と一部重なり合うように前記裏面側から第２の電極部分を蒸着することで、前記第１の電極部分と前記第２の電極部分とを含む電極を形成することと
    を含み、
    前記アクチュエータプレートは、前記第１の方向において前記複数の吐出チャネルとそれぞれ隣り合うと共に前記第２の方向にそれぞれ延在する複数の非吐出チャネル、をさらに有し、
    前記吐出チャネルの内面に前記表面側から前記第１の電極部分を蒸着する際に、前記非吐出チャネルの内面にも前記表面側から前記第１の電極部分を蒸着し、
    前記アクチュエータプレートを前記裏面側から前記厚さ方向に削る際に、前記吐出チャネルと共に前記非吐出チャネルをも前記裏面に露出させ、
    前記裏面に露出した前記吐出チャネルの内面に前記第２の電極部分を蒸着することにより、前記第１の電極部分と前記第２の電極部分とを含む前記電極としての共通電極を形成し、前記非吐出チャネルの内面にも前記第１の電極部分と一部重なり合うように前記裏面側から前記第２の電極部分を蒸着することで、前記非吐出チャネルの内面に前記第１の電極部分と前記第２の電極部分とを含む個別電極を形成し、
    前記共通電極および前記個別電極を形成したのち、前記吐出チャネルを覆うことなく前記非吐出チャネルを覆うように前記裏面にマスクパターンを選択的に形成することと、
    前記マスクパターンおよび前記裏面を全面的に覆うように導電膜を形成することと、
    前記マスクパターンを除去することにより、共通電極パッドと、前記共通電極パッドと前記共通電極とを繋ぐ配線パターンとを形成する
    液体噴射ヘッドチップの形成方法。
13. 表面と、裏面と、前記表面および前記裏面と直交する厚さ方向において前記表面から前記裏面に至る途中の位置まで掘り下げられると共に前記厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、前記厚さ方向および前記第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネルと、を有するアクチュエータプレートを用意することと、
    前記吐出チャネルの内面に、前記表面側から第１の電極部分を蒸着することと、
    前記アクチュエータプレートを前記裏面側から前記厚さ方向に削ることにより、前記吐出チャネルを前記裏面に露出させることと、
    前記裏面に露出した前記吐出チャネルの内面に、前記第１の電極部分と一部重なり合うように前記裏面側から第２の電極部分を蒸着することで、前記第１の電極部分と前記第２の電極部分とを含む電極を形成することと
    を含み、
    前記第１の電極部分を、前記吐出チャネルの内面に対して第１の蒸着角度で形成し、
    前記第２の電極部分を、前記吐出チャネルの内面に対して前記第１の蒸着角度よりも大きな第２の蒸着角度で形成する
    液体噴射ヘッドチップの形成方法。
14. 表面と、裏面と、前記表面および前記裏面と直交する厚さ方向において前記表面から前記裏面に至る途中の位置まで掘り下げられると共に前記厚さ方向と直交する第１の方向において互いに離間して隣り合うように設けられ、前記厚さ方向および前記第１の方向の双方と直交する第２の方向にそれぞれ延在する複数の吐出チャネルと、を有するアクチュエータプレートを用意することと、
    前記吐出チャネルの内面に、前記表面側から第１の電極部分を蒸着することと、
    前記アクチュエータプレートを前記裏面側から前記厚さ方向に削ることにより、前記吐出チャネルを前記裏面に露出させることと、
    前記裏面に露出した前記吐出チャネルの内面に、前記第１の電極部分と一部重なり合うように前記裏面側から第２の電極部分を蒸着することで、前記第１の電極部分と前記第２の電極部分とを含む電極を形成することと
    を含み、
    前記第１の電極部分および前記第２の電極部分は、前記吐出チャネルの前記第２の方向の長さの全体に亘って重なり合っている
    液体噴射ヘッドチップの形成方法。

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