JP2020097186A - ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置およびヘッドチップの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性を向上させることが可能なヘッドチップおよびその製造方法、並びに、そのヘッドチップを備えた液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供する。【解決手段】本開示の一実施の形態に係るヘッドチップは、液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備えており、前記液体を噴射する。前記アクチュエータプレートは、第１面および前記第１面と反対を向く第２面と、前記第１面に設けられた第１開口に連通するとともに、前記第１面から前記第２面に向かう方向に深さ方向を有するチャネルと、前記チャネルの内壁に設けられ、かつ、前記内壁の少なくとも一部を覆う第１密着膜と、前記第１密着膜の前記第１面側の一端から前記第２面側の他端まで覆う第１耐腐食膜とを含む電極とを有している。【選択図】図６

Description

本開示は、ヘッドチップおよびその製造方法、液体噴射ヘッドならびに液体噴射記録装置に関する。

被記録媒体に画像を記録する記録装置として、液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が知られており、その液体噴射ヘッドは、液体を噴射するヘッドチップを含んでいる。この液体噴射記録装置では、ヘッドチップから被記録媒体に液体が噴射されるため、その被記録媒体に画像が記録される。

このヘッドチップは、液体を噴射させるために電気的に駆動されるアクチュエータプレートを含んでいる。アクチュエータプレートには、複数のチャネルが設けられている。このチャネルの内壁には電極が設けられている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−３３４６５７号公報

このアクチュエータプレートの電極が腐食すると、ヘッドチップの信頼性が低下するおそれがある。

そこで、信頼性を向上させることが可能なヘッドチップおよびその製造方法、並びに、そのヘッドチップを備えた液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供することが望まれている。

本開示の一実施の形態に係るヘッドチップは、液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、液体を噴射するヘッドチップであって、アクチュエータプレートは、第１面および第１面と反対を向く第２面と、第１面に設けられた第１開口に連通するとともに、第１面から第２面に向かう方向に深さ方向を有するチャネルと、チャネルの内壁に設けられ、かつ、内壁の少なくとも一部を覆う第１密着膜と、第１密着膜の第１面側の一端から第２面側の他端まで覆う第１耐腐食膜とを含む電極とを有するものである。

本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドは、液体を噴射するヘッドチップと、そのヘッドチップに液体を供給する供給部と備え、そのヘッドチップが上記した本開示の一実施形態のヘッドチップと同様の構成を有するものである。

本開示の一実施形態の液体噴射記録装置は、被記録媒体に液体を噴射する液体噴射ヘッドと、その液体を収容する収容部とを備え、その液体噴射ヘッドが上記した本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドと同様の構成を有するものである。

本開示の一実施形態のヘッドチップの製造方法は、液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、アクチュエータプレートを形成する工程は、第１面および第１面と反対を向く第２面を有する圧電基板を準備する工程と、圧電基板の第１面に第１開口を形成するとともに、第１開口に連通させて第１面から第２面に向かう方向に深さ方向を有するチャネルを形成する工程と、チャネルの内壁に、蒸着法を用いて第１密着膜を形成する工程と、蒸着法を用いて、第１密着膜の第１面側の一端から第２面側の他端まで覆う第１耐腐食膜を形成し、第１密着膜および第１耐腐食膜を含む電極を形成する工程とを含むものである。

本開示の一実施形態のヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置およびヘッドチップの製造方法によれば、アクチュエータプレートのチャネルの内壁に設けられた電極の腐食を抑え、信頼性を向上させることが可能となる。

本開示の一実施形態の液体噴射記録装置の概略構成を表す斜視図である。 図１に示した液体噴射ヘッドの概略構成を表す斜視図である。 図２に示した液体噴射ヘッドチップの概略構成を表す斜視図である。 図２に示した液体噴射ヘッドチップの概略構成を表す他の斜視図である。 図４に示したカバープレートおよびアクチュエータプレートの構成を表す断面模式図である。 図５に示した駆動電極の構成を拡大して表す断面模式図である。 図３等に示した液体噴射ヘッドチップの製造方法の一例を表す流れ図である。 比較例１に係る液体噴射ヘッドチップの要部の構成を拡大して表す断面模式図である。 変形例に係る液体噴射ヘッドチップの概略構成を表す断面模式図である。 図９に示した駆動電極の構成を拡大して表す断面模式図である。 図１０に示した駆動電極の構成の他の例を表す断面模式図である。 図９に示した液体噴射ヘッドチップの製造方法の一例を表す流れ図である。 図１２に示した液体噴射ヘッドチップの製造方法の一工程を説明するための断面模式図である。 図１３Ａに続く工程を表す断面模式図である。 図１３Ｂに続く工程を表す断面模式図である。 図１３Ｃに続く工程を表す断面模式図である。 図１３Ｄに続く工程を表す断面模式図である。 図１３Ｅに続く工程を表す断面模式図である。 比較例２に係る液体噴射ヘッドチップの要部の構成を拡大して表す断面模式図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。

１．液体噴射記録装置（ヘッドチップおよび液体噴射ヘッド）
１−１．全体構成
１−２．液体噴射ヘッドの構成
１−３．ヘッドチップの構成
１−４．ヘッドチップの製造方法
１−５．動作
１−６．作用および効果
２．変形例
３．その他の変形例

＜１．液体噴射記録装置（ヘッドチップおよび液体噴射ヘッド）＞
本開示の一実施形態の液体噴射記録装置に関して説明する。

なお、本開示の一実施形態のヘッドチップおよび液体噴射ヘッドのそれぞれは、ここで説明する液体噴射記録装置のうちの一部である。そこで、ヘッドチップおよび液体噴射ヘッドのそれぞれに関しては、以下で併せて説明する。

ここで説明する液体噴射記録装置は、例えば、被記録媒体に画像を形成するプリンタである。被記録媒体の種類は、特に限定されないが、例えば、紙、フィルム、布およびタイルなどである。

＜１−１．全体構成＞
最初に、液体噴射記録装置の全体構成に関して説明する。

図１は、液体噴射記録装置（インクジェットプリンタ）の一具体例であるプリンタ１の斜視構成を表している。図１では、筐体１０の外縁（輪郭）を破線で示している。

このプリンタ１は、例えば、記録用の液体（インク９）を用いるインクジェットプリンタである。具体的には、プリンタ１は、例えば、図１に示したように、筐体１０の内部に、一対の搬送機構２ａ，２ｂと、インクタンク３と、インクジェットヘッド４と、供給チューブ５０と、走査機構６とを備えている。

［搬送機構およびインクタンク］
搬送機構２ａ，２ｂは、プリンタ１に投入された記録紙Ｐを搬送方向Ｄ（Ｘ軸方向）に搬送させる機構であり、例えば、いずれもグリッドローラ２１およびピンチローラ２２を含んでいる。インクタンク３は、インク９を貯蔵する器である。ここで、インクタンク３は、本開示の「収容部」の一実施形態である。ここでは、プリンタ１は、例えば互いに異なる色のインク９を収容する４個のインクタンク３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋ）を備えており、インクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋのそれぞれは、例えば、イエロー（Ｙ）のインク９、マゼンタ（Ｍ）のインク９、シアン（Ｃ）のインク９およびブラック（Ｋ）のインク９のそれぞれを収容している。

［インクジェットヘッドおよび供給チューブ］
インクジェットヘッド４は、供給チューブ５０から供給される液滴状のインク９を記録紙Ｐに噴射する液体噴射ヘッドであり、例えば、エッジシュートタイプのインクジェットヘッドである。エッジシュートタイプのインクジェットヘッド４では、例えば、後述するように、複数のチャネルＣ１のそれぞれが所定の方向（例えば、Ｚ軸方向）に延在しており、複数のノズル孔Ｈ２のそれぞれから複数のチャネルＣ１のそれぞれの延在方向と同様の方向（Ｚ軸方向）にインク９が噴射される（図３参照）。すなわち、各チャネルＣ１の延在方向と各ノズル孔Ｈ２からインク９が噴射される方向とは、互いに一致している。

ここでは、プリンタ１は、例えば、図１に示したように、互いに異なる色のインク９を噴射する４個のインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）を備えている。なお、インクジェットヘッド４の詳細な構成に関しては、後述する（図２参照）。

［走査機構］
走査機構６は、搬送方向Ｄと交差する方向においてインクジェットヘッド４を走査させる機構であり、例えば、一対のガイドレール６１ａ，６１ｂと、キャリッジ６２と、駆動機構６３とを含んでいる。例えば、キャリッジ６２は、例えば、基台６２ａおよび壁部６２ｂを含んでおり、インクジェットヘッド４を支持しながらガイドレール６１ａ，６１ｂに沿って搬送方向Ｄと交差する方向に移動可能である。駆動機構６３は、例えば、一対のプーリ６３１ａ，６３１ｂと、無端状のベルト６３２と、駆動モータ６３３とを含んでおり、そのベルト６３２は、例えば、キャリッジ６２に連結されている。

＜１−２．液体噴射ヘッドの構成＞
図２は、図１に示したインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）の斜視構成を拡大して表している。

このインクジェットヘッド４は、例えば、図２に示したように、固定板４０と、インクジェットヘッドチップ４１と、供給機構４２と、制御機構４３と、ベースプレート４４とを備えている。固定板４０の一面には、例えば、インクジェットヘッドチップ４１と、供給機構４２（後述する流路部材４２ａ）と、ベースプレート４４とが固定されている。ここで、インクジェットヘッドチップ４１は、本開示の「ヘッドチップ」の一実施形態である。

［インクジェットヘッドチップ］
インクジェットヘッドチップ４１は、インク９を噴射するインクジェットヘッド４の主要部である。なお、インクジェットヘッドチップ４１の詳細な構成に関しては、後述する（図３〜図５参照）。

［供給機構］
供給機構４２は、供給チューブ５０を介して供給されたインク９をインクジェットヘッドチップ４１（後述するインク導入孔４１０ａ：図３および図４参照）に供給する。この供給機構４２は、例えば、インク連結管４２ｃを介して互いに連結された流路部材４２ａおよび圧力緩衝器４２ｂを含んでいる。流路部材４２ａはインク９が流れる流路であり、そのインク９の貯留室を有する圧力緩衝器４２ｂには、例えば、供給チューブ５０が取り付けられている。ここで、供給機構４２は、本開示の「供給機構」の一実施形態である。

［制御機構］
制御機構４３は、例えば、回路基板４３ａと、駆動回路４３ｂと、フレキシブル基板４３ｃとを含んでいる。回路基板４３ａは、例えば、インクジェットヘッドチップ４１を駆動させる駆動回路４３ｂを含んでおり、その駆動回路４３ｂは、例えば、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）などを含んでいる。フレキシブル基板４３ｃは、駆動回路４３ｂとインクジェットヘッドチップ４１（後述する駆動電極Ｅｄ：図５参照）とを互いに電気的に接続させている。ここでは図示していないが、フレキシブル基板４３ｃは、例えば、駆動回路４３ｂおよび複数の駆動電極Ｅｄのそれぞれに接続された複数の端子を含んでいる。

＜１−３．ヘッドチップの構成＞
図３では、インクジェットヘッドチップ４１の一連の構成要素が互いに組み合わされた状態を示している。一方、図４では、インクジェットヘッドチップ４１の一連の構成要素を見やすくするために、その一連の構成要素が互いに離間された状態を示している。図５では、インクジェットヘッドチップ４１のＸＹ断面の構成を示している。なお、図５では、複数のノズル孔Ｈ２を破線で示している。図３では、フレキシブル基板４３ｃの一部の輪郭だけを破線で示している。

このインクジェットヘッドチップ４１は、例えば、図３および図４に示したように、カバープレート４１０と、アクチュエータプレート４１１と、ノズルプレート（噴射孔プレート）４１２と、支持プレート４１３とを含んでいる。カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１は、互いに重ねられている。ノズルプレート４１２は、例えば支持プレート４１３に設けられた嵌合孔４１３ａにカバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１が嵌め込まれた状態において、その支持プレート４１３に当接されている。

カバープレート４１０は、例えば接着剤を介してアクチュエータプレート４１１（より具体的には、後述のアクチュエータプレート４１１の表面４１１ｆ１）に貼り付けられている。ノズルプレート４１２は、Ｚ軸方向におけるカバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１の一端部に接着剤を介して取り付けられている。

［アクチュエータプレート］
アクチュエータプレート４１１は、複数のノズル孔Ｈ２からインク９を噴射させるために電気的に駆動される部材である。

アクチュエータプレート４１１は、複数のチャネルＣ１を画定する複数の駆動壁Ｗｄを含んでいる。ここで、この「チャネルＣ１」が、本開示の「チャネル」の一具体例に対応し、「駆動壁Ｗｄ」が、本開示の「内壁」の一具体例に対応する。

このアクチュエータプレート４１１は、図５に示したように、例えば、分極方向が互いに異なる２つの圧電基板４１１ｐ，４１１ｍを含んでいる。圧電基板４１１ｐ，４１１ｍは、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの圧電材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。圧電基板４１１ｐの分極方向は、厚み方向（Ｙ軸方向）の一方に沿って設定されており、圧電基板４１１ｍの分極方向は、例えば、厚み方向の他方に沿って設定されている。アクチュエータプレート４１１では、この２つの圧電基板４１１ｐ，４１１ｍが、厚み方向に沿って積層して構成されている（いわゆる、シェブロンタイプ）。ただし、アクチュエータプレート４１１の構成としては、このシェブロンタイプには限られない。すなわち、例えば、分極方向が厚み方向に沿って一方向に設定されている１つ（単一）の圧電基板によって、アクチュエータプレート４１１を構成するようにしてもよい（いわゆる、カンチレバータイプまたはモノポールタイプ）。アクチュエータプレート４１１は、カバープレート４１０に貼り合わされた表面４１１ｆ１と、表面４１１ｆ１と反対を向く裏面４１１ｆ２とを有している。例えば、表面４１１ｆ１は圧電基板４１１ｐに設けられ、裏面４１１ｆ２は圧電基板４１１ｍに設けられている。ここでは、表面４１１ｆ１が本開示の「第１面」の一具体例に対応し、裏面４１１ｆ２が本開示の「第２面」の一具体例に対応する。

各チャネルＣ１は、例えば、アクチュエータプレート４１１の表面４１１ｆ１から裏面４１１ｆ２に向かう方向（Ｙ軸方向）に深さ方向を有する非貫通溝である。アクチュエータプレート４１１の表面４１１ｆ１には、チャネルＣ１各々に連通する開口Ｍ１が設けられている。ここでは、開口Ｍ１が本開示の「第１開口」の一具体例に対応する。

複数の吐出チャネル（噴射チャネル）Ｃ１ｅおよび複数のダミーチャネル（非噴射チャネル）Ｃ１ｄは、例えば、Ｘ軸方向において交互に配列されている。各吐出チャネルＣ１ｅは、各ノズル孔Ｈ２に連通されており、インク９に圧力を付与する圧力室として機能する。言い換えると、吐出チャネルＣ１ｅにはインク９が充填される一方、ダミーチャネルＣ１ｄにはインク９が充填されないようになっている。また、図５に示したように、各吐出チャネルＣ１ｅは、後述するノズルプレート４１２におけるノズル孔Ｈ２と連通している一方、各ダミーチャネルＣ１ｄはノズル孔Ｈ２には連通しておらず、後述するカバープレート４１０によって上方から覆われている。

複数のチャネルＣ１のそれぞれは、Ｚ軸方向において、アクチュエータプレート４１１の一端部（ノズルプレート４１２に近い側の端部）から他端部（ノズルプレート４１２から遠い側の端部）に向かって延在している。ただし、複数のダミーチャネルＣ１ｄのそれぞれは、例えば、アクチュエータプレート４１１の他端部まで延在し、他端部で終端している。これに対して、複数の吐出チャネルＣ１ｅのそれぞれは、例えば、アクチュエータプレート４１１の他端部まで延在しておらず、途中（一端部と他端部との間の位置）で終端している。

なお、例えば、図３および図４に示したように、各吐出チャネルＣ１ｅを画定する内壁面Ｃ１ｍは、ノズルプレート４１２から遠い側における各吐出チャネルＣ１ｅの端部近傍において切り上がっている。

アクチュエータプレート４１１は、例えば、一端部側に位置すると共に複数の吐出チャネルＣ１ｅおよび複数のダミーチャネルＣ１ｄの双方が設けられている第１チャネル形成部分４１１ａと、他端部側に位置すると共に複数の吐出チャネルＣ１ｅが設けられておらずに複数のダミーチャネルＣ１ｄだけが設けられている第２チャネル形成部分４１１ｂとを含んでいる。上記した複数の駆動壁Ｗｄは、複数のチャネルＣ１（複数の吐出チャネルＣ１ｅおよび複数のダミーチャネルＣ１ｄ）を画定しているため、上記した第１チャネル形成部分４１１ａに設けられている。

複数の駆動壁Ｗｄのそれぞれの側面には、チャネルＣ１の延在方向（Ｚ軸方向）およびチャネルＣ１の深さ方向（Ｙ軸方向）にわたって駆動電極Ｅｄが設けられている。駆動電極Ｅｄは、複数の吐出チャネルＣ１ｅを圧力室として機能させるために、駆動壁Ｗｄを電気的に駆動（変形）させる電極である。ここで、駆動電極Ｅｄは、本開示の「電極」の一具体例に対応する。

この駆動電極Ｅｄは、吐出チャネルＣ１ｅを画定する駆動壁Ｗｄの側面に設けられた一対のコモン電極Ｅｄｃと、ダミーチャネルＣ１ｄを画定する駆動壁Ｗｄの側面に設けられた一対のアクティブ電極Ｅｄａとを含んでいる。アクティブ電極Ｅｄａおよびコモン電極Ｅｄｃのそれぞれは、例えば、圧電基板４１１ｐと圧電基板４１１ｍとの境界（接合面）よりも、より深い位置（例えば、図５のＹ方向プラスの位置）まで延在している。図３および図４のそれぞれでは、複数の駆動電極Ｅｄの図示を省略している。

複数の駆動電極Ｅｄおよび回路基板４３ａ（駆動回路４３ｂ）は、上記したように、フレキシブル基板４３ｃを介して互いに接続されている。例えば、アクチュエータプレート４１１の他端部側の表面４１１ｆ１に、駆動電極Ｅｄに電気的に接続されたパッド部（図示せず）が設けられている。このパッド部にフレキシブル基板４３ｃが接続されることにより、駆動回路４３ｂからフレキシブル基板４３ｃを介して複数の駆動電極Ｅｄに駆動電圧が印加される。コモン電極Ｅｄｃに接続されたパッド部と、アクティブ電極Ｅｄａに接続されたパッド部とは、互いに分離して設けられている。この場合には、例えば、コモン電極Ｅｄｃおよびアクティブ電極Ｅｄａのそれぞれに、互いに極性が異なる駆動電圧が印加される。コモン電極Ｅｄｃは、例えば接地電位（ＧＮＤ電位）に接続され、アクティブ電極Ｅｄａは、所定の電位に接続される。コモン電極Ｅｄｃは、例えば、マイナスの電位に接続されていてもよい。

図６は、図５に示した駆動電極Ｅｄのより具体的な構成を表したものである。駆動電極Ｅｄは、密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２を含んでおり、駆動壁Ｗｄ側から密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２がこの順に積層されている。密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２は各々、チャネルＣ１の延在方向およびチャネルＣ１の深さ方向にわたって設けられている。ここで、密着膜ＣＦ１が本開示の「第１密着膜」の一具体例に対応し、耐腐食膜ＣＦ２が本開示の「第１耐腐食膜」の一具体例に対応する。

密着膜ＣＦ１は、後述するように、例えば蒸着法により成膜されたものである。この密着膜ＣＦ１は、例えば、駆動壁Ｗｄ（圧電基板４１１ｐ，４１１ｍ）に接しており、チャネルＣ１の深さ方向にわたって駆動壁Ｗｄの少なくとも一部を覆っている。密着膜ＣＦ１は、チャネルＣ１の深さ方向にわたって駆動壁Ｗｄの全部を覆っていてもよい。密着膜ＣＦ１は、チャネルＣ１の深さ方向の上端ｅｕおよび下端ｅｂを有している。上端ｅｕは表面４１１ｆ１（開口Ｍ１）側に設けられ、下端ｅｂは裏面４１１ｆ２側に設けられている。密着膜ＣＦ１の上端ｅｕは、開口Ｍ１の外側の表面４１１ｆ１に設けられていてもよく、あるいは、チャネルＣ１内に設けられていてもよい。例えば、複数の駆動電極Ｅｄ各々の一部では、密着膜ＣＦ１の上端ｅｕが開口Ｍ１の外側の表面４１１ｆ１に設けられている。ここでは、上端ｅｕが本開示の「一端」の一具体例に対応し、下端ｅｂが本開示の「他端」の一具体例に対応する。

密着膜ＣＦ１は、耐腐食膜ＣＦ２を駆動壁Ｗｄに密着させるためのものであり、圧電基板４１１ｐ，４１１ｍに対して高い密着性を有している。密着膜ＣＦ１は、例えば、チタン（Ｔｉ），銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ）およびクロム（Ｃｒ）等のうちの少なくとも１つを含んでいる。

耐腐食膜ＣＦ２は、後述するように、例えば、密着膜ＣＦ１を形成した後、蒸着法により成膜されたものであり、密着膜ＣＦ１上に設けられている。即ち、密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２は蒸着膜により構成されている。耐腐食膜ＣＦ２は、駆動電極Ｅｄの主導電膜として機能する。この耐腐食膜ＣＦ２は、インク９に対して高い耐腐食性を有していることが好ましい。耐腐食膜ＣＦ２は、例えば、金（Ａｕ），白金（Ｐｔ）またはパラジウム（Ｐｄ）等の貴金属により構成されている。このような耐腐食膜ＣＦ２を設けることにより、駆動電極Ｅｄの腐食を抑えることができる。

本実施の形態では、この耐腐食膜ＣＦ２が、密着膜ＣＦ１の上端ｅｕから下端ｅｂまでを覆っている。換言すれば、密着膜ＣＦ１は、チャネルＣ１の深さ方向全部にわたって耐腐食膜ＣＦ２に覆われており、駆動電極Ｅｄには、密着膜ＣＦ１が耐腐食膜ＣＦ２から露出された部分が設けられていない。詳細は後述するが、これにより、駆動電極Ｅｄの腐食に起因したインクジェットヘッドチップ４１の信頼性の低下を抑えることが可能となる。例えば、耐腐食膜ＣＦ２の厚みＴ２は、その周辺の密着膜ＣＦ１の厚みＴ１とほぼ同じになっている（Ｔ１≒Ｔ２）。耐腐食膜ＣＦ２では、チャネルＣ１の深さ方向の上端および下端が、各々、密着膜ＣＦ１の上端ｅｕおよび下端ｅｂの位置に揃うように配置されており、駆動電極Ｅｄの深さ方向全部にわたって、密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の積層構造が維持されている。なお、密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２はそれぞれ、チャネルＣ１の深さ方向の位置により厚みＴ１，Ｔ２が変化していてもよいが、密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２それぞれの上端から下端までを比較したとき、耐腐食膜ＣＦ２の厚みは、密着膜ＣＦ１の厚みとほぼ同じになっている。

［カバープレート］
カバープレート４１０は、アクチュエータプレート４１１を被覆する部材である。アクチュエータプレート４１１に対向してカバープレート４１０が設けられている。

具体的には、カバープレート４１０は、例えば、図３〜図５に示したように、複数のスリット４１０ｂが設けられた窪み状のインク導入孔４１０ａを有している。各スリット４１０ｂは、例えば、各チャネルＣ１の延在方向（Ｚ軸方向）と同様の方向に延在する貫通溝である。

各スリット４１０ｂの位置は、各吐出チャネルＣ１ｅの位置に対応しているため、インク導入孔４１０ａは、各スリット４１０ｂを介して各吐出チャネルＣ１ｅに連通されている。これにより、各吐出チャネルＣ１ｅに各スリット４１０ｂを介してインク９が供給されるため、その複数の吐出チャネルＣ１ｅにインク９が充填される。

［ノズルプレート］
ノズルプレート４１２は、貫通口である複数のノズル孔Ｈ２を有しており、アクチュエータプレート４１１に対向している。複数のノズル孔Ｈ２は、例えば、Ｘ軸方向において間隔を隔てながら配列されており、ノズル孔Ｈ２の開口形状、すなわちＺ軸方向から見たノズル孔Ｈ２の形状は、例えば、円形である。ノズル孔Ｈ２の内径は、例えば、インク９が噴射される方向において次第に小さくなっている。これにより、インク９の噴射速度および直進性が向上するからである。ノズルプレート４１２は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。ノズルプレート４１２は、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）などの導電性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいてもよい。

［支持プレート］
支持プレート４１３は、例えば、図４に示したように、Ｘ軸方向に延在する嵌合孔４１３ａを有しており、この嵌合孔４１３ａには、例えば、カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１が互いに積層された状態で嵌め込まれている。

＜１−４．ヘッドチップの製造方法＞
図７は、インクジェットヘッドチップ４１の製造方法の一例を工程順に表したものである。ここでは、図７を用いて、主にアクチュエータプレート４１１の製造工程を説明する。

まず、ＰＺＴ等の圧電材料からなる圧電基板４１１ｐ，４１１ｍを形成する（ステップＳ１）。次いで、この圧電基板４１１ｐ，４１１ｍの表面４１１ｆ１（例えば、圧電基板４１１ｐのうち、圧電基板４１１ｍに接合された面と反対の面）にレジスト膜のパターンを形成する（ステップＳ２）。レジスト膜は、感光性樹脂材料を表面４１１ｆ１に塗布して形成するようにしてもよく、あるいは、表面４１１ｆ１にレジストフィルムを貼り合わせるようにしてもよい。このレジスト膜のパターンは、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて形成する。

次いで、この圧電基板４１１ｐ，４１１ｍに複数のチャネルＣ１を形成する（ステップＳ３）。チャネルＣ１は、例えばダイサーを用いて、圧電基板に研削加工を行うことにより形成する。このチャネルＣ１の形成工程では、複数のチャネルＣ１とともに、表面４１１ｆ１に複数の開口Ｍ１が形成される。

圧電基板４１１ｐ，４１１ｍに複数のチャネルＣ１を形成した後、表面４１１ｆ１およびチャネルＣ１の内壁面に密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２をこの順に形成する（ステップＳ４，Ｓ５）。密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２は、例えば斜方蒸着法を用いて形成する。斜方蒸着法では、蒸着方向を圧電基板の表面に対する法線方向から傾けるようにするので、チャネルＣ１の内壁面の広い範囲にわたって密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２を形成することができる。

このとき、例えば、表面４１１ｆ１に形成される耐腐食膜ＣＦ２の厚みＴ２が、表面４１１ｆ１に形成される密着膜ＣＦ１の厚みＴ１と同じなるようにして斜方蒸着法を行う。これにより、密着膜ＣＦ１の上端ｅｕから下端ｅｂまでが耐腐食膜ＣＦ２により覆われやすくなる。これは、蒸着法を用いて密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２を形成するとき、表面４１１ｆ１に形成される密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の厚み（厚みＴ１，Ｔ２）と、チャネルＣ１の深さ方向に形成される密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の大きさとが、所定の範囲内で相関関係を有するためである。つまり、表面４１１ｆ１に形成される密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の厚みを大きくするに連れて、チャネルＣ１の深さ方向に形成される密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の大きさも大きくなる。なお、蒸着法では、蒸着方向に応じてチャネルＣ１の深さ方向に形成される密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の大きさの限度が決まる。この限度内で、表面４１１ｆ１に形成される密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の厚みと、チャネルＣ１の深さ方向に形成される密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の大きさとが相関関係を有する。

チャネルＣ１の内壁面に密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２を形成した後、表面４１１ｆ１のレジスト膜のパターンを除去する（ステップＳ６）。レジスト膜とともに、レジスト膜に付着した密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２も除去される。このレジスト膜の除去工程は、いわゆる、リフトオフ法である。これにより、吐出チャネルＣ１ｅの内壁面に形成された密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２と、ダミーチャネルＣ１ｄの内壁面に形成された密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２とが電気的に分離される。即ち、吐出チャネルＣ１ｅにはコモン電極Ｅｄｃ、ダミーチャネルＣ１ｄにはアクティブ電極Ｅｄａ、表面４１１ｆ１にはパッド部が各々形成される。

このようにしてアクチュエータプレート４１１を完成させた後、アクチュエータプレート４１１と他のプレート（例えば、カバープレート４１０およびノズルプレート４１２等）との組み立てを行う（ステップＳ７）。これにより、図３および図４等に示したインクジェットヘッドチップ４１が完成する。

＜１−５．動作＞
［プリンタの動作］
このプリンタ１では、搬送方向Ｄに記録紙Ｐが搬送されると共に、搬送方向Ｄと交差する方向においてインクジェットヘッド４が往復移動しながら記録紙Ｐにインク９を噴射する。これにより、記録紙Ｐに画像が記録される。

［インクジェットヘッドの動作］
このインクジェットヘッド４では、例えば、以下の手順により、せん断（シェア）モードを用いて記録紙Ｐにインク９が噴射される。

インクジェットヘッド４では、駆動回路４３ｂがアクチュエータプレート４１１（複数のアクティブ電極Ｅｄａ）に駆動電圧を印加する際に、その駆動回路４３ｂがノズルプレート４１２に対応電圧を印加する。この場合には、圧電厚み滑り効果を利用して各駆動壁ＷｄがＹ軸方向において屈曲変形する。これにより、各吐出チャネルＣ１ｅの容積が増大するため、各吐出チャネルＣ１ｅにインク９が誘導される。こののち、駆動電圧がゼロ（０Ｖ）になると共に、対応電圧もゼロ（０Ｖ）になると、各駆動壁Ｗｄが元の状態に戻るように変形する。これにより、各吐出チャネルＣ１ｅの容積が減少することに起因して、各吐出チャネルＣ１ｅに誘導されたインク９が加圧されるため、各ノズル孔Ｈ２から記録紙Ｐにインク９が噴射される。

＜１−６．作用および効果＞
本実施の形態のインクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびプリンタ１では、アクチュエータプレート４１１の駆動電極Ｅｄが密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２を含んでおり、耐腐食膜ＣＦ２が密着膜ＣＦ１の上端ｅｕから下端ｅｂまでを覆っている。これにより、駆動電極Ｅｄの腐食に起因したインクジェットヘッドチップ４１の信頼性の低下を抑えることができる。以下、比較例（比較例１）を用いて、この作用効果について説明する。

図８は、比較例１に係るインクジェットヘッドチップ１４１の要部の構成を拡大して表したものである。図８は、インクジェットヘッドチップ４１を表す図６に対応している。インクジェットヘッドチップ１４１では、インクジェットヘッドチップ４１と同様に、駆動電極Ｅｄが密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２を含んでいる。しかし、インクジェットヘッドチップ１４１では、この駆動電極Ｅｄに、密着膜ＣＦ１が耐腐食膜ＣＦ２から露出された部分が設けられている。具体的には、耐腐食膜ＣＦ２が密着膜ＣＦ１よりも浅く形成されており、耐腐食膜ＣＦ２は密着膜ＣＦ１の下端ｅｂ側の一部を覆っていない。このように駆動電極Ｅｄの一部で密着膜ＣＦ１が耐腐食膜ＣＦ２から露出されていると、密着膜ＣＦ１がインク９に触れやすくなる。密着膜ＣＦ１は、耐腐食膜ＤＦ２に比べて耐腐食性が低いので、インク９と密着膜ＣＦ１とが接触する部分では腐食が生じやすい。これにより、駆動電極Ｅｄの不具合が発生し、インクジェットヘッドチップ１４１の信頼性が低下する。

これに対し、インクジェットヘッドチップ４１の駆動電極Ｅｄでは、耐腐食膜ＣＦ２が密着膜ＣＦ１の上端ｅｕから下端ｅｂまでを覆っている。したがって、駆動電極Ｅｄのいずれの部分においても密着膜ＣＦ１が耐腐食膜ＣＦ２により覆われており、密着膜ＣＦ１とインク９との接触を抑えることができる。

また、チャネルＣ１の深さ方向では、耐腐食膜ＣＦ２の大きさが密着膜ＣＦ１の大きさと略同じであり、耐腐食膜ＣＦ２の下端の位置が密着膜ＣＦ１の下端ｅｂの位置に揃っていることが好ましい。このとき、例えば、耐腐食膜ＣＦ２の厚みＴ２は、その周辺の密着膜ＣＦ１の厚みＴ１と同じになっている（Ｔ１≒Ｔ２）。仮に、チャネルＣ１の深さ方向で、耐腐食膜ＣＦ２の大きさを密着膜ＣＦ１の大きさよりも大きくすると、耐腐食膜ＣＦ２の下端側の一部は密着膜ＣＦ１を介さずに駆動壁Ｗｄに設けられる。この場合、耐腐食膜ＣＦ２の下端側から剥がれが生じ、駆動電極Ｅｄの剥がれに起因した異物混入（コンタミネーション）が発生するおそれがある。チャネルＣ１の深さ方向において、耐腐食膜ＣＦ２の下端の位置を密着膜ＣＦ１の下端ｅｂの位置に揃えることにより、このような駆動電極Ｅｄの剥がれに起因した異物混入の発生を抑えることができる。

以上のように本実施の形態のインクジェットヘッドチップ４１では、密着膜ＣＦ１がチャネルＣ１の深さ方向にわたって耐腐食膜ＣＦ２で覆われているので、密着膜ＣＦ１とインク９との接触に起因した駆動電極Ｅｄの腐食が抑えられる。よって、インクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびプリンタ１の信頼性を向上させることが可能となる。

＜２．変形例＞
図９は、変形例に係るインクジェットヘッドチップ４１Ａの要部の模式的な断面構成を表している。図９は、上記実施の形態に係るインクジェットヘッドチップ４１を表す図５に対応している。変形例に係るインクジェットヘッドチップ４１Ａでは、複数のチャネルＣ１各々がアクチュエータプレート４１１の表面４１１ｆ１から裏面４１１ｆ２まで貫通している。即ち、複数のチャネルＣ１各々は、アクチュエータプレート４１１の表面４１１ｆ１に設けられた開口Ｍ１に連通するとともに、アクチュエータプレート４１１の裏面４１１ｆ２に設けられた開口Ｍ２に連通している。これにより、チャネルＣ１の内壁面に、アクチュエータプレート４１１の表面４１１ｆ１側から形成する蒸着膜（後述の密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４）と、裏面４１１ｆ２側から形成する蒸着膜（後述の密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２）とを含む駆動電極Ｅｄを形成することが可能となる。

ここでは、裏面４１１ｆ２が本開示の「第１面」の一具体例に対応し、表面４１１ｆ１が本開示の「第２面」の一具体例に対応する。また、開口Ｍ２が本開示の「第１開口」の一具体例に対応し、開口Ｍ１が本開示の「第２開口」の一具体例に対応する。

インクジェットヘッドチップ４１Ａは、アクチュエータプレート４１１およびカバープレート４１０に加えて、アクチュエータプレート４１１の裏面４１１ｆ２に貼り合わされた封止プレート４１５を含んでいる。即ち、複数のアクチュエータプレート４１１の裏面４１１ｆ２に設けられた複数の開口Ｍ２各々は、封止プレート４１５により閉塞されている。この封止プレート４１５は、アクチュエータプレート４１１を間にしてカバープレート４１０に対向している。封止プレート４１５は、例えばＰＺＴまたはシリコン等により構成されている。

図１０は、図９に示した駆動電極Ｅｄのより具体的な構成を表したものである。駆動電極Ｅｄは、アクチュエータプレート４１１の表面４１１ｆ１から裏面４１１ｆ２側に延在する密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４と、裏面４１１ｆ２から表面４１１ｆ１側に延在する密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２とを含んでいる。表面４１１ｆ１側（開口Ｍ１側）では、駆動壁Ｗｄ側から密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４がこの順に積層され、裏面４１１ｆ２側（開口Ｍ２側）では、密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２がこの順に積層されている。密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４の少なくとも一方は、密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の少なくとも一方に接続されている。後述するように、アクチュエータプレート４１１の表面４１１ｆ１側から密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４を形成した後、裏面４１１ｆ２側から密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２を形成する。

ここでは、密着膜ＣＦ３が本開示の「第２密着膜」の一具体例に対応し、耐腐食膜ＣＦ４が本開示の「第２耐腐食膜」の一具体例に対応する。

密着膜ＣＦ３は、後述するように、例えば蒸着法により成膜されたものである。この密着膜ＣＦ３は、例えば、駆動壁Ｗｄ（圧電基板４１１ｐ，４１１ｍ）に接している。密着膜ＣＦ３は、密着膜ＣＦ１よりも開口Ｍ１側に設けられ、開口Ｍ１側から駆動壁Ｗｄの少なくとも一部を覆っている。密着膜ＣＦ３は、例えば、開口Ｍ１側の駆動壁Ｗｄの一部を覆っているが、開口Ｍ１から開口Ｍ２まで全ての駆動壁Ｗｄを覆っていてもよい。密着膜ＣＦ３は、チャネルＣ１の深さ方向（図１０のＹ方向）の上端ｅｕ３および下端ｅｂ３を有している。上端ｅｕ３は表面４１１ｆ１（開口Ｍ１）側に設けられ、下端ｅｂ３は裏面４１１ｆ２側（開口Ｍ２）に設けられている。例えば、複数の駆動電極Ｅｄ各々の一部では、密着膜ＣＦ３の上端ｅｕが開口Ｍ１の外側の表面４１１ｆ１に設けられている。ここでは、上端ｅｕ３が本開示の「第２密着膜の一端」の一具体例に対応し、下端ｅｂ３が本開示の「第２密着膜の他端」の一具体例に対応する。この密着膜ＣＦ３は、耐腐食膜ＣＦ４を駆動壁Ｗｄに密着させるためのものであり、圧電基板４１１ｐ，４１１ｍに対して高い密着性を有している。密着膜ＣＦ３は、例えば、チタン（Ｔｉ），銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ）およびクロム（Ｃｒ）等のうちの少なくとも１つを含んでいる。

耐腐食膜ＣＦ４は、後述するように、例えば、密着膜ＣＦ３を形成した後、蒸着法により成膜されたものであり、密着膜ＣＦ３上に設けられている。即ち、密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４は蒸着膜により構成されている。例えば、チャネルＣ１の深さ方向では、耐腐食膜ＣＦ４の大きさが密着膜ＣＦ３の大きさよりも小さくなっており、耐腐食膜ＣＦ４の下端は密着膜ＣＦ３の下端ｅｂ３よりも表面４１１ｆ１側に設けられている。耐腐食膜ＣＦ４は、インク９に対して高い耐腐食性を有していることが好ましい。耐腐食膜ＣＦ４は、例えば、金（Ａｕ），白金（Ｐｔ）またはパラジウム（Ｐｄ）等の貴金属により構成されている。

密着膜ＣＦ１は、例えば、開口Ｍ２近傍で駆動壁Ｗｄ（圧電基板４１１ｐ，４１１ｍ）に接しており、開口Ｍ２側から駆動壁Ｗｄの少なくとも一部を覆っている。密着膜ＣＦ１は、例えば、開口Ｍ２側の駆動壁の一部を覆っているが、開口Ｍ２から開口Ｍ１まで全ての駆動壁Ｗｄを覆っていてもよい。密着膜ＣＦ１の下端ｅｂは裏面４１１ｆ２（開口Ｍ２）側に設けられ、上端ｅｕは表面４１１ｆ１（開口Ｍ１）側に設けられている。密着膜ＣＦ１の下端ｅｂは、開口Ｍ２の外側の裏面４１１ｆ２に設けられていてもよく、あるいは、チャネルＣ１内に設けられていてもよい。ここでは、下端ｅｂが本開示の「第１密着膜の一端」の一具体例に対応し、上端ｅｕが本開示の「第１密着膜の他端」の一具体例に対応する。

耐腐食膜ＣＦ２は、密着膜ＣＦ１の下端ｅｂから上端ｅｕまでを覆っており、駆動電極Ｅｄには、密着膜ＣＦ１が耐腐食膜ＣＦ２から露出された部分が設けられていない。上記実施の形態で説明したのと同様に、これにより、駆動電極Ｅｄの腐食に起因したインクジェットヘッドチップ４１の信頼性の低下を抑えることが可能となる。例えば、耐腐食膜ＣＦ２の厚みＴ２は、その周辺の密着膜ＣＦ１の厚みＴ１とほぼ同じ、あるいは、耐腐食膜ＣＦ２の厚みＴ２は、その周辺の密着膜ＣＦ１の厚みＴ１よりも大きくなっている（Ｔ１≦Ｔ２）。例えば、チャネルＣ１の深さ方向では、耐腐食膜ＣＦ２の大きさが密着膜ＣＦ１の大きさよりも大きくなっており、耐腐食膜ＣＦ２の上端は密着膜ＣＦ１の上端ｅｕよりも表面４１１ｆ１側に設けられている。チャネルＣ１の深さ方向での耐腐食膜ＣＦ２の大きさは、密着膜ＣＦ１の大きさ以上であればよく、耐腐食膜ＣＦ２の上端の位置が密着膜ＣＦ１の上端ｅｕの位置に揃っていてもよい。例えば、耐腐食膜ＣＦ２の下端の位置は、密着膜ＣＦ１の下端ｅｂの位置に揃っている。上記実施の形態で説明したのと同様に、密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２はそれぞれ、チャネルＣ１の深さ方向の位置により厚みＴ１，Ｔ２が変化していてもよい。密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２それぞれの上端から下端までを比較したとき、耐腐食膜ＣＦ２の厚みは、密着膜ＣＦ１の厚み以上になっている。

密着膜ＣＦ１の上端ｅｕは耐腐食膜ＣＦ４上に設けられ、密着膜ＣＦ１の少なくとも一部が耐腐食膜ＣＦ４に重なっていることが好ましい。換言すれば、駆動電極Ｅｄは、密着膜ＣＦ１と耐腐食膜ＣＦ４とが重なる重なり部ＯＰを有していることが好ましい。これにより、上記のように、密着膜ＣＦ３の下端ｅｂ３側の一部が耐腐食膜ＣＦ４から露出されていても、この密着膜ＣＦ３の露出部分が耐腐食膜ＣＦ２に覆われる。したがって、密着膜ＣＦ３とインク９との接触に起因した駆動電極Ｅｄの腐食を抑えることができる。また、駆動電極Ｅｄが重なり部ＯＰを有することにより、以下のような理由により、密着膜ＣＦ１の剥がれを抑えることができる。

例えば、重なり部ＯＰを有さない駆動電極Ｅｄでは、密着膜ＣＦ１の上端ｅｕが、より裏面４１１ｆ２側に配置されており、密着膜ＣＦ１が密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４のうち、密着膜ＣＦ３にのみ重なる。この場合、密着膜ＣＦ１と密着膜ＣＦ３との密着性が低く、密着膜ＣＦ１の剥がれが生じるおそれがある。また、駆動電極Ｅｄの抵抗が高くなり易い。これらは、密着膜ＣＦ１の表面に形成される不動態膜に起因している。一方、耐腐食膜ＣＦ４の表面には不動態膜が形成されにくい。したがって、駆動電極Ｅｄが重なり部ＯＰを有することにより、重なり部ＯＰでは耐腐食膜ＣＦ４に密着膜ＣＦ１が密着するので、密着膜ＣＦ１の剥がれを抑えることができる。また、駆動電極Ｅｄの抵抗を下げることが可能となる。このような重なり部ＯＰでは、駆動壁Ｗｄ側から、密着膜ＣＦ１、耐腐食膜ＣＦ２、密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４がこの順に積層されている。

図１１は、図１０に示した駆動電極Ｅｄの構成の他の例を表している。このように、耐腐食膜ＣＦ２が密着膜ＣＦ１の下端ｅｂから上端ｅｕまでを覆い、かつ、耐腐食膜ＣＦ４が密着膜ＣＦ３の上端ｅｕ３から下端ｅｂ３までを覆っていてもよい。これにより、重なり部ＯＰを形成しやすくなり、より効果的に密着膜ＣＦ１の剥がれを抑えることができる。また、駆動電極Ｅｄの抵抗もより下げることができる。このとき、例えば、耐腐食膜ＣＦ４の上端および下端の位置は各々、密着膜ＣＦ３の上端から下端の位置に揃っており、耐腐食膜ＣＦ４の厚みＴ４は、その周辺の密着膜ＣＦ３の厚みＴ３とほぼ同じになっている。

次に、図１２〜図１３Ｆを用いてインクジェットヘッドチップ４１Ａの製造方法について説明する。図１２は、インクジェットヘッドチップ４１Ａの製造方法の一例を工程順に表したものであり、図１３Ａ〜図１３Ｆは、図１２に示した各工程について説明するための断面図を表している。

まず、上記インクジェットヘッドチップ４１の製造方法（図７参照）で説明したのと同様に、圧電基板の形成（ステップＳ１）およびレジスト膜のパターン形成（ステップＳ２）をこの順に行う。圧電基板の形成工程（ステップＳ１）では、図１３Ａに示したように、厚さ方向（Ｙ軸方向）に分極処理された２枚の圧電基板（圧電基板４１１ｐＺおよび圧電基板４１１ｍＺ）を用意し、各々の分極方向が逆向きとなるようにそれらを積層する。そののち、必要に応じて圧電基板４１１ｐＺに対し研削加工を行い、圧電基板４１１ｐＺの厚さを調整する。これにより圧電基板４１１ｐおよび表面４１１ｆ１が形成される。次に、この表面４１１ｆ１にレジスト膜のパターン（図１３ＢのパターンＲＰ１）を形成する。このレジスト膜のパターンＲＰ１は、表面４１１ｆ１にコモン電極Ｅｄｃ、アクティブ電極Ｅｄａ各々に電気的に接続されたパッド部（図示せず）と、コモン電極Ｅｄｃおよびアクティブ電極Ｅｄａをパッド部に接続するための配線とを形成するためのものである。

続いて、図１３Ｂに示したように、複数のチャネルＣ１それぞれを形成する位置に、トレンチＣ１Ｕを形成する（ステップＳ３）。この複数のトレンチＣ１Ｕにより、複数のチャネルＣ１が形成される。トレンチＣ１Ｕは、例えば、表面４１１ｆ１から、ダイシングブレード等を用いて研削加工を行うことにより形成する。これにより、複数のトレンチＣ１Ｕとともに、表面４１１ｆ１には複数のトレンチＣ１Ｕ各々に連通された複数の開口Ｍ１が形成される。

圧電基板４１１Ｚに複数のトレンチＣ１Ｕを形成した後、図１３Ｃに示したように、例えば蒸着法により、密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４をこの順に形成する（ステップＳ１２，Ｓ１３）。密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４は、複数のトレンチＣ１Ｕの内壁面および表面４１１ｆ１に形成する。この密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４の形成工程（ステップＳ１２，Ｓ１３）では、斜方蒸着法を用いることが好ましい。上記実施の形態で説明したのと同様に、これにより、トレンチＣ１Ｕの深さ方向（図１３ＣのＹ軸方向）にわたって広く密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４を形成することができる。このとき、密着膜ＣＦ３の下端（図１０の下端ｅｂ３）側の一部は耐腐食膜ＣＦ４から露出されていてもよく（図１０参照）、あるいは、トレンチＣ１Ｕの深さ方向にわたって密着膜ＣＦ３が耐腐食膜ＣＦ４により覆われていてもよい（図１１参照）。

密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４を形成した後、レジスト膜のパターンＲＰ１を除去する（ステップＳ１４）。これにより、レジスト膜のパターンＲＰ１に付着した密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４も除去され（リフトオフ法）、トレンチＣ１Ｕの内壁面の密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４と、表面４１１ｆ１の選択的な領域に設けられた密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４とが残る。例えば、表面４１１ｆ１の選択的な領域に設けられた密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４により、駆動電極Ｅｄに電気的に接続された配線およびパッド部（図示せず）が形成される。

この後、図１３Ｄに示したように、レジスト膜のパターンＲＰ１が除去された表面４１１ｆ１に、カバープレート４１０を貼り合わせる（ステップＳ１５）。続いて、図１３Ｅに示したように、圧電基板４１１ｍＺに裏面（圧電基板４１１ｐと反対側の面）から研削加工を行う（ステップＳ１６）。この研削工程（ステップＳ１６）では、裏面４１１ｆ２に複数のトレンチＣ１Ｕを露出させ、裏面４１１ｆ２に複数のチャネルＣ１各々に連通した開口Ｍ２を形成する。これにより、圧電基板４１１ｍＺの厚みが調整され、圧電基板４１１ｍが形成される。

裏面４１１ｆ２に複数の開口Ｍ２を形成した後、図１３Ｆに示したように、裏面４１１ｆ２にレジスト膜のパターンＲＰ２を形成する（ステップＳ１７）。

裏面４１１ｆ２にレジスト膜のパターンＲＰ２を形成した後、例えば蒸着法により、密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２をこの順に形成する（ステップＳ１８，Ｓ１９）。密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２は、複数のチャネルＣ１の内壁面とレジスト膜のパターンＲＰ２とを覆うように形成する。この密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２の形成工程（ステップＳ１８，Ｓ１９）では、斜方蒸着法を用いることが好ましい。上記実施の形態で説明したのと同様に、これにより、チャネルＣ１の深さ方向にわたって広く密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２を形成することができる。このとき、密着膜ＣＦ１は、耐腐食膜ＣＦ４に重なるように形成する（図１０，図１１の重なり部ＯＰ）。また、裏面４１１ｆ２に形成される耐腐食膜ＣＦ２の厚みＴ２は、裏面４１１ｆ２に形成される密着膜ＣＦ１の厚みＴ１と同じ、あるいは裏面４１１ｆ２に形成される密着膜ＣＦ１の厚みＴ１よりも大きくなるようにして斜方蒸着法を行う。これにより、密着膜ＣＦ１の下端ｅｂから上端ｅｕまでが耐腐食膜ＣＦ２により覆われる。

密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２を形成した後、レジスト膜のパターンＲＰ２を除去する（ステップＳ２０）。これにより、裏面４１１ｆ２に形成された密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２のうち、不要な部分が除去される（リフトオフ法）。したがって、チャネルＣ１の内側面を覆う密着膜ＣＦ１，ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ２，ＣＦ４により駆動電極Ｅｄが形成されるとともに、吐出チャネルＣ１ｅのコモン電極Ｅｄｃと、ダミーチャネルＣ１ｄのアクティブ電極Ｅｄａとが電気的に分離される。

このようにしてアクチュエータプレート４１１を形成した後、レジスト膜のパターンＲＰ２が除去された裏面４１１ｆ２に、封止プレート４１５を貼り合わせる（ステップＳ２１）。最後に、これらカバープレート４１０、アクチュエータプレート４１１および封止プレート４１５と、他のプレート（例えば、ノズルプレート４１２等）との組み立てを行う（ステップＳ７）。これにより、図９等に示したインクジェットヘッドチップ４１Ａが完成する。

本変形例に係るインクジェットヘッドチップ４１Ａにおいても、チャネルＣ１の深さ方向にわたって、耐腐食膜ＣＦ２が密着膜ＣＦ１の下端ｅｂから上端ｅｕまでを覆っている。これにより、駆動電極Ｅｄの腐食に起因したインクジェットヘッドチップ４１Ａの信頼性の低下を抑えることができる。以下、比較例（比較例２）を用いて、この作用効果について説明する。

図１４は、比較例２に係るインクジェットヘッドチップ１４１Ａの要部の構成を拡大して表したものである。図１４は、インクジェットヘッドチップ４１Ａを表す図１０に対応している。インクジェットヘッドチップ１４１Ａは、インクジェットヘッドチップ４１Ａと同様に密着膜ＣＦ１，ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ２，ＣＦ４を含む駆動電極Ｅｄを有している。しかし、この駆動電極Ｅｄの一部では、密着膜ＣＦ１が耐腐食膜ＣＦ２から露出されている。具体的には、耐腐食膜ＣＦ２が密着膜ＣＦ１よりも浅く形成されており、耐腐食膜ＣＦ２は密着膜ＣＦ１の上端ｅｕ側の一部を覆っていない。これにより、上記比較例１で説明したのと同様に、駆動電極Ｅｄの不具合が発生し、インクジェットヘッドチップ１４１Ａの信頼性が低下する。

これに対し、インクジェットヘッドチップ４１Ａの駆動電極Ｅｄでは、耐腐食膜ＣＦ２が密着膜ＣＦ１の下端ｅｂから上端ｅｕまでを覆っている。また、駆動電極Ｅｄは、密着膜ＣＦ１と耐腐食膜ＣＦ４とが重なる重なり部ＯＰを有している。これにより、駆動電極Ｅｄのいずれの部分においても密着膜ＣＦ１，ＣＦ３が耐腐食膜ＣＦ２または耐腐食膜ＣＦ４により覆われる。したがって、密着膜ＣＦ１，ＣＦ３とインク９との接触を抑え、インクジェットヘッドチップ４１Ａの信頼性を向上させることが可能となる。

また、インクジェットヘッドチップ４１Ａでは、駆動電極Ｅｄが表面４１１ｆ１側から形成された密着膜ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ４と、裏面４１１ｆ２側から形成された密着膜ＣＦ１および耐腐食膜ＣＦ２とを含んでいるので、表面４１１ｆ１側または裏面４１１ｆ２側のどちらか一方のみから駆動電極Ｅｄを形成する場合に比べて、よりチャネルＣ１の内壁（駆動壁Ｗｄ）に広く駆動電極Ｅｄを形成することができる。これにより、複数のチャネルＣ１間での駆動電極Ｅｄの形成面積のばらつきが小さくなる。したがって、インクジェットヘッドチップ４１Ａでは、駆動電極Ｅｄの形成面積のばらつきに起因した吐出量のばらつきを抑えることが可能となる。

＜３．その他の変形例＞
以上、実施の形態および変形例を挙げながら本開示に関して説明したが、本開示の態様は上記した実施の形態等において説明された態様に限定されず、種々の変形が可能である。

具体的には、例えば、１個の液体噴射ヘッド（液体噴射ヘッドチップ）が１色の液体（インク）を噴射せずに、その１個の液体噴射ヘッドが互いに異なる複数色（例えば、２色など）の液体を噴射してもよい。

また、例えば、液体噴射ヘッドは、上記したエッジシュートタイプの液体噴射ヘッドに限定されず、サイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでもよい。このサイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでは、アクチュエータプレートに設けられた各チャネルが特定の方向に延在している場合において、ノズルプレートに設けられた各ノズル孔から各チャネルの延在方向と交差する方向にインクが噴射される。

また、例えば、液体噴射ヘッドは、インクジェットヘッド４とインクタンク３との間の循環機構により、インク９が循環される循環式の液体噴射ヘッドであってもよく、非循環式の液体噴射ヘッドであってもよい。

また、上記実施の形態等では、リフトオフ法を用いて密着膜ＣＦ１，ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ２，ＣＦ４のパターニングを行う場合について説明したが、密着膜ＣＦ１，ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ２，ＣＦ４のパターニングは、例えば、レーザ照射等の他の方法を用いて行うようにしてもよい。

また、上記実施の形態等では、蒸着法を用いて密着膜ＣＦ１，ＣＦ３および耐腐食膜ＣＦ２，ＣＦ４の形成する場合について説明した。ここでの蒸着法は、いわゆる物理蒸着法であり、真空蒸着法、スパッタリング法およびイオンプレーティング法等を含んでいる。

また、例えば、上記実施の形態等では、ノズル孔Ｈ２の開口形状が円形状である場合について説明したが、ノズル孔Ｈ２の開口形状は、例えば、楕円形状や、三角形状等の多角形状、星型形状など他の形状であってもよい。

また、例えば、本開示の液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置のそれぞれが適用される用途は、インクジェットプリンタに限定されず、他の用途でよい。他の用途は、例えば、ファクシミリおよびオンデマンド印刷機などの他の装置である。

なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。

また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップであって、
前記アクチュエータプレートは、
第１面および前記第１面と反対を向く第２面と、
前記第１面に設けられた第１開口に連通するとともに、前記第１面から前記第２面に向かう方向に深さ方向を有するチャネルと、
前記チャネルの内壁に設けられ、かつ、前記内壁の少なくとも一部を覆う第１密着膜と、前記第１密着膜の前記第１面側の一端から前記第２面側の他端まで覆う第１耐腐食膜とを含む電極とを有する
ヘッドチップ。
（２）
前記第１耐腐食膜の厚みは、前記第１密着膜の厚みと同じまたは前記第１密着膜の厚みよりも大きい
前記（１）に記載のヘッドチップ。
（３）
前記チャネルは、前記第１開口とともに、前記第２面に設けられた第２開口に連通し、
前記電極は、更に、前記第１密着膜よりも前記第２開口側に設けられた第２密着膜と、前記第２密着膜を前記第２面側から前記深さ方向の少なくとも一部にわたって覆う第２耐腐食膜とを有する
前記（１）または前記（２）に記載のヘッドチップ。
（４）
前記電極は、前記第２耐腐食膜および前記第１密着膜の重なる重なり部を有し、
前記重なり部では、前記内壁側から、前記第２密着膜、前記第２耐腐食膜、前記第１密着膜および前記第１耐腐食膜がこの順に積層されている
前記（３）に記載のヘッドチップ。
（５）
前記第２耐腐食膜は、前記第２密着膜の前記第２面側の一端から前記第１面側の他端まで覆っている
前記（４）に記載のヘッドチップ。
（６）
前記第１耐腐食膜は、金（Ａｕ），白金（Ｐｔ）およびパラジウム（Ｐｄ）のうちの少なくとも一つを含む
前記（１）ないし前記（５）のうちいずれか１つに記載のヘッドチップ。
（７）
前記第１密着膜および前記第１耐腐食膜は、蒸着膜である
前記（１）ないし前記（６）のうちいずれか１つに記載のヘッドチップ。
（８）
前記（１）ないし前記（７）のいずれか１つに記載のヘッドチップと、
前記ヘッドチップに前記液体を供給する供給機構と
を備えた液体噴射ヘッド。
（９）
前記（８）に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を収容する収容部と
を備えた液体噴射記録装置。
（１０）
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートを形成する工程は、
第１面および前記第１面と反対を向く第２面を有する圧電基板を準備する工程と、
前記圧電基板の前記第１面に第１開口を形成するとともに、前記第１開口に連通させて前記第１面から前記第２面に向かう方向に深さ方向を有するチャネルを形成する工程と、
前記チャネルの内壁に、蒸着法を用いて第１密着膜を形成する工程と、
蒸着法を用いて、前記第１密着膜の前記第１面側の一端から前記第２面側の他端まで覆う第１耐腐食膜を形成し、前記第１密着膜および前記第１耐腐食膜を含む電極を形成する工程と
を含むヘッドチップの製造方法。

１…プリンタ、３…インクタンク、４…インクジェットヘッド、９…インク、４１，４１Ａ…インクジェットヘッドチップ、４２…供給機構、４１０…カバープレート、４１１…アクチュエータプレート、４１１ｐ，４１１ｚ…圧電基板、４１１ｆ１…表面、４１１ｆ２…裏面、４１２…ノズルプレート、４１３…支持プレート、４１５…封止プレート、Ｃ１…チャネル、Ｃ１ｄ…ダミーチャネル、Ｃ１ｅ…吐出チャネル、Ｅｄ…駆動電極、ＣＦ１，ＣＦ３…密着膜、ＣＦ２，ＣＦ４…耐腐食膜、ｅｕ，ｅｕ３…上端、ｅｄ，ｅｄ３…下端、Ｅｄａ…アクティブ電極、Ｅｄｃ…コモン電極、Ｈ２…ノズル孔、Ｐ…記録紙、Ｗｄ…駆動壁。

Claims (10)

1. 液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップであって、
   前記アクチュエータプレートは、
   第１面および前記第１面と反対を向く第２面と、
   前記第１面に設けられた第１開口に連通するとともに、前記第１面から前記第２面に向かう方向に深さ方向を有するチャネルと、
   前記チャネルの内壁に設けられ、かつ、前記内壁の少なくとも一部を覆う第１密着膜と、前記第１密着膜の前記第１面側の一端から前記第２面側の他端まで覆う第１耐腐食膜とを含む電極とを有する
   ヘッドチップ。
2. 前記第１耐腐食膜の厚みは、前記第１密着膜の厚みと同じまたは前記第１密着膜の厚みよりも大きい
   請求項１に記載のヘッドチップ。
3. 前記チャネルは、前記第１開口とともに、前記第２面に設けられた第２開口に連通し、
   前記電極は、更に、前記第１密着膜よりも前記第２開口側に設けられた第２密着膜と、前記第２密着膜を前記第２面側から前記深さ方向の少なくとも一部にわたって覆う第２耐腐食膜とを有する
   請求項１または請求項２に記載のヘッドチップ。
4. 前記電極は、前記第２耐腐食膜および前記第１密着膜の重なる重なり部を有し、
   前記重なり部では、前記内壁側から、前記第２密着膜、前記第２耐腐食膜、前記第１密着膜および前記第１耐腐食膜がこの順に積層されている
   請求項３に記載のヘッドチップ。
5. 前記第２耐腐食膜は、前記第２密着膜の前記第２面側の一端から前記第１面側の他端まで覆っている
   請求項４に記載のヘッドチップ。
6. 前記第１耐腐食膜は、金（Ａｕ），白金（Ｐｔ）およびパラジウム（Ｐｄ）のうちの少なくとも一つを含む
   請求項１ないし請求項５のうちいずれか１つに記載のヘッドチップ。
7. 前記第１密着膜および前記第１耐腐食膜は、蒸着膜である
   請求項１ないし請求項６のうちいずれか１つに記載のヘッドチップ。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載のヘッドチップと、
   前記ヘッドチップに前記液体を供給する供給機構と
   を備えた液体噴射ヘッド。
9. 請求項８に記載の液体噴射ヘッドと、
   前記液体を収容する収容部と
   を備えた液体噴射記録装置。
10. 液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、
    前記アクチュエータプレートを形成する工程は、
    第１面および前記第１面と反対を向く第２面を有する圧電基板を準備する工程と、
    前記圧電基板の前記第１面に第１開口を形成するとともに、前記第１開口に連通させて前記第１面から前記第２面に向かう方向に深さ方向を有するチャネルを形成する工程と、
    前記チャネルの内壁に、蒸着法を用いて第１密着膜を形成する工程と、
    蒸着法を用いて、前記第１密着膜の前記第１面側の一端から前記第２面側の他端まで覆う第１耐腐食膜を形成し、前記第１密着膜および前記第１耐腐食膜を含む電極を形成する工程と
    を含むヘッドチップの製造方法。

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