JP2022097960A - ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気的な信頼性を確保し、耐久性に優れたヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供する。【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップ５０は、アクチュエータプレート５３と、吐出チャネル７５の内面及び尾部９５の表面に形成された共通配線９０と、を備えている。Ｙ方向に沿う断面視において、第１成膜面８５ａと第１ガイド面８６ａとは第１エッジ部８３ａを介して連なるとともに、アクチュエータプレート５３の表面と第１ガイド面８６ａとのなす第２角度θ２は、表面と第１ガイド面８６ａとのなす第１角度θ１よりも大きく設定されている。共通配線９０は、吐出チャネル７５の内側面に形成された対向電極９１ａと、尾部９５の表面に形成された共通端子９２と、第１成膜面８５ａに形成され、対向電極９１ａ及び共通端子９２間を電気的に接続する接続部９１ｂと、を備えている。【選択図】図６

Description

本開示は、ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法に関する。

従来、インクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドは、インクジェットヘッドに搭載されるヘッドチップを通じて被記録媒体にインクを吐出する。ヘッドチップは、吐出チャネル及び非吐出チャネルが形成されたアクチュエータプレートと、アクチュエータプレートに接合されたノズルプレートと、を備えている（例えば、下記特許文献１参照）。吐出チャネル及び非吐出チャネルは、それぞれアクチュエータプレートを厚さ方向に貫通するとともに、駆動壁を隔てて交互に配列されている。吐出チャネルの内面には、共通電極が形成されている。非吐出チャネルの内面には、個別電極が形成されている。
ヘッドチップでは、共通電極及び個別電極間に電圧を印加して駆動壁を厚み滑り変形させることで、吐出チャネル内の容積が変化する。これにより、吐出チャネル内のインクがノズルプレートに形成されたノズル孔を通じて吐出される。

図２０に示す従来のヘッドチップ３００として、アクチュエータプレート３０１のうち、ノズルプレート３０２の接合面（以下、表面という。）上に引出配線３０３が形成される場合がある。具体的に、共通電極用の引出配線３０３は、吐出チャネル３０５の表面側開口縁において、吐出チャネル３０５の内面に形成された共通電極３０６に接続されている。個別電極用の引出配線は、隣り合う非吐出チャネルそれぞれの表面側開口縁において、隣り合う非吐出チャネルに形成された個別電極同士を接続している。各引出配線は、アクチュエータプレートの表面において、フレキシブル基板に接続されている。

特許第６２０９３８３号公報

ところで、各チャネルは、アクチュエータプレート３０１の裏面側からアクチュエータプレート３０１の厚さ方向にダイサーを進入させて形成される場合がある。そのため、吐出チャネル３０５にはアクチュエータプレート３０１の表面側に向けて凸の円弧状の切り上がり部３１０が形成される。この場合、吐出チャネル３０５の表面側開口縁のうち、切り上がり部３１０に連なる部分には、切り上がり部３１０の底面とアクチュエータプレート３０１の表面とで鋭角をなすナイフエッジ部３１１が形成される。
この状態で、吐出チャネル３０５の表面側開口部を通じて吐出チャネル３０５内に共通電極３０６の材料を導入すると、切り上がり部３１０上に共通電極３０６を所望の条件で成膜することが難しい。その結果、共通電極３０６と共通電極用の引出配線３０３とをナイフエッジ部３１１を介して接続させる際に、共通電極３０６と共通電極用の引出配線３０３との間の電気的な信頼性を確保できない可能性があった。

本開示は、電気的な信頼性を確保し、耐久性に優れたヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供する。

上記課題を解決するために、本開示は以下の態様を採用した。
（１）本開示の一態様に係るヘッドチップは、厚さ方向を向く表面上に開口し、かつ前記厚さ方向に交差する第１方向に延びる噴射チャネルに対して前記第１方向の一方側に位置する部分に尾部を有するアクチュエータプレートと、前記噴射チャネルの内面及び前記尾部の前記表面に形成された第１配線部と、を備え、前記噴射チャネルの内面のうち前記第１方向の他方側から見て前記第１方向に向かい合う面は、前記噴射チャネルの開口縁の一部を構成するとともに、前記厚さ方向において前記表面から離れるに従い前記第１方向の他方側に向けて延びる第１面と、前記第１面に対して前記アクチュエータプレートの裏面側に位置する第２面と、を備え、前記第１方向に沿う断面視において、前記第１面と前記第２面とは境界部を介して連なるとともに、前記表面と前記第２面とのなす角度は、前記表面と前記第１面とのなす角度よりも大きく設定され、前記第１配線部は、前記噴射チャネルの内面のうち前記厚さ方向から見て前記第１方向に交差する第２方向で向かい合う内側面に形成された対向電極と、前記尾部における前記表面に形成された端子と、前記第１面に形成され、前記対向電極及び前記端子間を電気的に接続する接続部と、を備えている。
本態様によれば、第１面が噴射チャネルの開口部を通じて露呈することになるので、噴射チャネルの開口部を通じて噴射チャネル内に第１配線部（接続部）の電極材料を供給する際に、第１配線部の電極材料を第１面に効果的に成膜することができる。そして、第１配線部のうち、第１面に形成された部分（接続部）を通じて、対向電極と端子とを接続することで、対向電極と端子との電気的な接続を確保できる。
しかも、アクチュエータプレートの表面と第１面とのなす角度が表面と第２面とのなす角度よりも小さくなるので、噴射チャネルの開口縁周辺での厚さを確保し易い。そのため、アクチュエータプレートの強度も確保できる。
よって、耐久性に優れたヘッドチップを提供できる。

（２）上記（１）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記第２面は、前記第１面から離れるに従い前記第１方向の一方側に向けて延びていることが好ましい。
本態様によれば、アクチュエータプレートの裏面側に向かうに従い噴射チャネルの第１方向の寸法が短くなるのを抑制できる。そのため、対向電極における第１方向の寸法を確保し易くなり、第１配線部への電力供給時における噴射チャネルの第１方向での駆動範囲（ポンプ長）を確保し易い。

（３）上記（１）又は（２）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記端子は、前記表面において前記噴射チャネルの前記第２方向での幅内に設けられていることが好ましい。
本態様によれば、アクチュエータプレートのうち、噴射チャネルと非噴射チャネルとの間に位置する部分に第１配線部がはみ出さないので、第１配線部及び非噴射チャネルの内面に形成される第２配線部間の沿面距離を確保できる。これにより、噴射チャネル内に充填された液体が、アクチュエータプレートと噴射孔プレート等との間に意図せず形成される微小隙間を通じて非噴射チャネルに向けて移動する場合であっても、液体が非噴射チャネルに到達するまでの時間を延ばすことができる。これにより、第１配線部及び第２配線部間がインクを介して短絡するのを抑制し、耐久性（パルス耐久性）を向上させることができる。

（４）上記（１）から（３）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記噴射チャネルは、前記アクチュエータプレートの前記裏面側に向けて凸の円弧状に形成されるとともに、前記第１面を有する表面側凹部と、前記表面側凹部に連通するとともに、前記アクチュエータプレートの前記表面側に向けて凸の円弧状に形成され、前記第２面を有する裏面側凹部と、を備え、前記アクチュエータプレートの裏面側には、前記噴射チャネルに連通する液体流路が形成されたカバープレートが設けられていることが好ましい。
本態様によれば、液体流路と噴射チャネル内との間で流通する液体を裏面側凹部の円弧面（第２面）に沿って第１方向に案内することができる。これにより、噴射チャネル内において液体を第１方向にスムーズに流通させることができる。

（５）上記（４）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記厚さ方向において、前記裏面側凹部の深さは、前記表面側凹部の深さに比べて深いことが好ましい。
本態様によれば、裏面側凹部の深さを確保することで、噴射チャネル内において第１方向に沿って液体をスムーズに流通させることができる。

（６）上記（１）から（５）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記噴射チャネルは、前記第２方向に間隔をあけて複数形成され、前記アクチュエータプレートにおいて、前記第２方向で隣り合う前記噴射チャネル同士の間には、前記第１方向に延びる非噴射チャネルが形成され、前記非噴射チャネルの内面には、第２配線部が形成され、前記表面において、前記噴射チャネルと前記非噴射チャネルとの間に位置する部分は、前記表面が露出するブランク領域を構成していることが好ましい。
本態様によれば、アクチュエータプレートの表面において、第１配線部と第２配線部との間の沿面距離を確保し、第１配線部と第２配線部との間での短絡を抑制できる。

（７）上記（１）から（６）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記噴射チャネルは、前記アクチュエータプレートを前記厚さ方向に貫通し、前記アクチュエータプレートの前記表面側には、前記噴射チャネル内に連通する噴射孔が形成された噴射孔プレートが設けられていることが好ましい。
本態様によれば、アクチュエータプレートの表面側に噴射孔プレートが設けられる場合であっても、第１面において対向電極と端子との電気的な接続を確保できる。

（８）本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドは、上記（１）から（７）の何れかの態様に係るヘッドチップを備えている。
本態様によれば、耐久性に優れ、信頼性の高い液体噴射ヘッドを提供できる。

（９）本開示の一態様に係る液体噴射記録装置は、上記（８）の何れかの態様に係る液体噴射ヘッドを備えている。
本態様によれば、耐久性に優れ、信頼性の高い液体噴射記録装置を提供できる。

（１０）本開示の一態様に係るヘッドチップの製造方法は、厚さ方向に交差する第１方向に延びるとともに、裏面上で開口する裏面側凹部を有するアクチュエータプレート、及び前記裏面側凹部に連通する液体流路を有し、前記アクチュエータプレートに対して前記裏面側に重ね合わされたカバープレートを備えた接合体のうち、前記アクチュエータプレートの表面上に、マスク開口を有するマスクパターンを形成するパターン形成工程と、前記アクチュエータプレートの前記表面に対し、前記マスクパターンの一部を除去しながら加工を行うことで、前記裏面側凹部に連通する表面側凹部を形成する表面側凹部形成工程と、前記アクチュエータプレートの前記表面のうち前記マスク開口を通じて露出した部分、及び前記表面側凹部の内面に対し、前記アクチュエータプレートの前記表面側から電極材料を成膜する成膜工程と、を備え、前記パターン形成工程では、前記表面のうち前記表面側凹部の加工領域に対して前記第１方向の一方側に、前記表面側凹部の開口縁に連なる前記マスク開口を形成し、前記表面側凹部形成工程では、前記表面側凹部の内面のうち前記第１方向の他方側に露呈する面に、前記表面側凹部の開口縁の一部を構成するとともに、前記厚さ方向において前記表面から離れるに従い前記第１方向の他方側に延びる成膜面を形成する。

本態様によれば、マスクパターンの形成後にマスクパターンの一部を除去しながら表面側凹部を形成することで、表面側凹部の開口部と同形状のマスクパターンを形成できる。これにより、例えば表面側凹部の形成後にマスクパターンを形成するような場合に比べて、所望の位置に高精度なマスクパターンを形成できる。すなわち、マスクパターンを表面側凹部の開口部に接近させ過ぎた結果、マスクパターンが表面側凹部内まで進入してしまうこと等を抑制し、表面側凹部内での配線部の断線等を抑制できる。一方、マスクパターンが表面側凹部の開口縁から離間した状態で形成されるのを抑制し、表面側凹部の開口部に対して第２方向の両側に電極材料が成膜されるのを抑制できる。これにより、第１配線部と第２配線部との間の沿面距離を確保できる。その結果、高精度な電極パターンをより簡単、確実に形成できる。
しかも、本態様では、マスク開口を通じた成膜のみによって表面側凹部の開口部に対して第２方向の両側に電極材料が成膜されるのを抑制できるので、例えば電極材料の成膜後、表面側凹部の開口部に対して第２方向の両側にはみ出した電極材料を後加工（レーザ加工等）によって除去する必要もない。そのため、アクチュエータプレートに後加工による影響（例えば、デブリや加工残り、表面の変形等）が生じるのも抑制できる。これにより、例えばアクチュエータプレートの表面を平滑に維持できるので、アクチュエータプレートの表面を中間プレートや噴射孔プレートとの接合面として利用する場合に中間プレートや噴射孔プレートとの接合強度を確保し易い。その結果、アクチュエータプレートの表面と中間プレートや噴射孔プレートとの間を通じて液体が移動することを抑制できるので、上述したように耐久性を向上させることができる。

本開示の一態様によれば、電気的な信頼性を確保し、耐久性に優れたヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供できる。

実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。 実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図である。 実施形態に係るノズルプレートを取り外した状態におけるヘッドチップを－Ｚ側から見た斜視図である。 実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。 実施形態に係るアクチュエータプレートの底面図である。 図５のＶＩ－ＶＩ線に相当する断面図である。 図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線に相当する断面図である。 図５のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に対応する断面図である。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を示すフローチャートである。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図６に対応する断面図である。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図６に対応する断面図である。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図６に対応する断面図である。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図６に対応する断面図である。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図６に対応する断面図である。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図７に対応する断面図である。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図７に対応する断面図である。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図７に対応する断面図である。 実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する斜視図である。 変形例に係るヘッドチップを示す図６に対応する断面図である。 従来例に係るヘッドチップにおいて、吐出チャネルに沿う断面を示す断面図である。

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する実施形態や変形例において、対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。なお、以下の説明において、例えば「平行」や「直交」、「中心」、「同軸」等の相対的又は絶対的な配置を示す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差や同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

［プリンタ１］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ（液体噴射記録装置）１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）５と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備えている。

以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ方向（第２方向）は被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向（副走査方向）に一致している。Ｙ方向（第１方向）は走査機構７の走査方向（主走査方向）に一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向（重力方向）を示している。以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のうち、図中矢印側をプラス（＋）側とし、矢印とは反対側をマイナス（－）側として説明する。本実施形態において、＋Ｚ側は重力方向の上方に相当し、－Ｚ側は重力方向の下方に相当する。

搬送機構２，３は、被記録媒体Ｐを＋Ｘ側に搬送する。搬送機構２，３は、例えばＹ方向に延びる一対のローラ１１，１２をそれぞれ含んでいる。
インクタンク４は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクが各別に収容されている。各インクジェットヘッド５は、接続されたインクタンク４に応じてイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクをそれぞれ吐出可能に構成されている。なお、インクタンク４に収容されるインクは、導電性インクであっても、非導電性インクであってもよい。

図２は、インクジェットヘッド５及びインク循環機構６の概略構成図である。
図１、図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備えている。

加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧となっている。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧となっている。インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。

走査機構７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。走査機構７は、Ｙ方向に延びるガイドレール２８と、ガイドレール２８に移動可能に支持されたキャリッジ２９と、を備えている。

＜インクジェットヘッド５＞
図１に示すように、インクジェットヘッド５は、キャリッジ２９に搭載されている。図示の例では、複数のインクジェットヘッド５が、一つのキャリッジ２９にＹ方向に並んで搭載されている。インクジェットヘッド５は、ヘッドチップ５０（図３参照）と、インク循環機構６及びヘッドチップ５０間を接続するインク供給部（不図示）と、ヘッドチップ５０に駆動電圧を印加する制御部（不図示）と、を備えている。

＜ヘッドチップ５０＞
図３は、ノズルプレート５１を取り外した状態におけるヘッドチップ５０を－Ｚ側から見た斜視図である。図４は、ヘッドチップ５０の分解斜視図である。
図３、図４に示すヘッドチップ５０は、インクタンク４との間でインクを循環させるとともに、後述する吐出チャネル７５における延在方向（Ｙ方向）の中央部からインクを吐出する、いわゆる循環式サイドシュートタイプのヘッドチップ５０である。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１（図４参照）と、中間プレート５２と、アクチュエータプレート５３と、カバープレート５４と、を備えている。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１、中間プレート５２、アクチュエータプレート５３及びカバープレート５４が、この順番にＺ方向に積層された構成である。以下の説明では、Ｚ方向のうち、ノズルプレート５１からカバープレート５４に向かう方向（＋Ｚ側）を裏面側とし、カバープレート５４からノズルプレート５１に向かう方向（－Ｚ側）を表面側として説明する場合がある。

アクチュエータプレート５３は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料で形成されている。アクチュエータプレート５３は、例えば分極方向がＺ方向の全域で一方向な、いわゆるモノポール基板である。但し、アクチュエータプレート５３は、分極方向がＺ方向で異なる２枚の圧電板を積層してなる、いわゆるシェブロン基板であってもよい。

図５は、アクチュエータプレート５３の底面図である。
図４、図５に示すように、アクチュエータプレート５３には、チャネル列６１が形成されている。チャネル列６１は、インクが充填される吐出チャネル（噴射チャネル）７５と、インクが充填されない非吐出チャネル（非噴射チャネル）７６と、を有している。各チャネル７５，７６は、Ｚ方向から見た平面視において、それぞれＹ方向に直線状に延びるとともに、Ｘ方向に間隔をあけて交互に並んでいる。アクチュエータプレート５３のうち、吐出チャネル７５及び非吐出チャネル７６間に位置する部分は、吐出チャネル７５及び非吐出チャネル７６間をＸ方向で仕切る駆動壁７０を構成している。なお、本実施形態では、チャネル延在方向がＹ方向に一致する構成について説明するが、チャネル延在方向がＹ方向に交差していてもよい。また、チャネル列６１は、Ｙ方向に複数並んでいてもよい。この場合、隣り合うチャネル列を構成する吐出チャネル７５同士は、チャネル列の個数をｎとすると、一のチャネル列における吐出チャネル７５の配列ピッチに対して１／ｎピッチ毎にずれて配列されていることが好ましい。

図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線に相当する断面図である。
図６に示すように、吐出チャネル７５は、例えば円板状のダイサー２００（図９、図１２参照）をアクチュエータプレート５３の表面側（－Ｚ側）及び裏面側（＋Ｚ側）から進入させることで、アクチュエータプレート５３をＺ方向に貫通している。具体的に、吐出チャネル７５は、表面側凹部７５ａと、裏面側凹部７５ｂと、を備えている。

表面側凹部７５ａは、ダイサー２００をアクチュエータプレート５３の表面側（－Ｚ側）から進入させることで形成される。表面側凹部７５ａは、Ｘ方向から見た側面視において、裏面側に向けて凸の円弧状に形成されている。したがって、表面側凹部７５ａのうちアクチュエータプレートの表面上での開口部は、吐出チャネル７５の表面側開口部を構成する。具体的に、表面側凹部７５ａは、第１表面側切り上がり部８１ａと、第２表面側切り上がり部８１ｂと、表面側連通部８１ｃと、を備えている。

表面側切り上がり部８１ａ，８１ｂは、表面側凹部７５ａのうち、Ｙ方向の両端部に位置している。表面側切り上がり部８１ａ，８１ｂは、Ｙ方向において表面側連通部８１ｃから離れるに従い深さが漸次浅くなっている。したがって、第１表面側切り上がり部８１ａの底面（以下、第１成膜面８５ａという。）は、－Ｙ側に向かうに従い表面側に向けて延びる傾斜面に形成されている。第２表面側切り上がり部８１ａの底面（以下、第２成膜面８５ｂという。）は、＋Ｙ側に向かうに従い表面側に向けて延びる傾斜面に形成されている。各成膜面８５ａ，８５ｂは、吐出チャネル７５の表面側開口縁のうち、Ｙ方向の両端縁を構成する。なお、図示の例において、成膜面８５ａ，８５ｂは、曲率半径が一様な円弧状に形成されている。
表面側連通部８１ｃは、表面側切り上がり部８１ａ，８１ｂの間に位置している。表面側連通部８１ｃにおけるＺ方向の寸法（アクチュエータプレート５３の表面から後述するエッジ部８３ａ，８３ｂまでのＺ方向での距離）は、Ｙ方向の全域に亘って一様に形成されている。

裏面側凹部７５ｂは、ダイサー２００（図９参照）をアクチュエータプレート５３の裏面側（＋Ｚ側）から進入させることで形成される。したがって、裏面側凹部７５ｂのうちアクチュエータプレートの裏面上での開口部は、吐出チャネル７５の裏面側開口部を構成する。裏面側凹部７５ｂは、Ｘ方向から見た側面視において、表面側に向けて凸の円弧状に形成されている。具体的に、裏面側凹部７５ｂは、第１裏面側切り上がり部８２ａと、第２裏面側切り上がり部８２ｂと、裏面側連通部８２ｃと、を備えている。

裏面側切り上がり部８２ａ，８２ｂは、裏面側凹部７５ｂのうち、Ｙ方向の両端部に位置している。裏面側切り上がり部８２ａ，８２ｂは、Ｙ方向において裏面側連通部８２ｃから離れるに従い深さが漸次浅くなっている。したがって、第１裏面側切り上がり部８２ａの底面（以下、第１ガイド面８６ａという。）は、－Ｙ側に向かうに従い裏面側に向けて延びる傾斜面に形成されている。第２裏面側切り上がり部８２ｂの底面（以下、第２ガイド面８６ｂという。）は、＋Ｙ側に向かうに従い裏面側に向けて延びる傾斜面に形成されている。なお、図示の例において、ガイド面８６ａ，８６ｂは、曲率半径が一様な円弧状に形成されている。また、成膜面８５ａ，８５ｂ及びガイド面８６ａ，８６ｂは、何れの曲率半径が一様であっても、異なっていてもよい。
裏面側連通部８２ｃは、裏面側切り上がり部８２ａ，８２ｂの間に位置している。裏面側連通部８２ｃにおけるＺ方向の寸法（アクチュエータプレート５３の裏面から後述するエッジ部８３ａ，８３ｂまでのＺ方向での距離）は、Ｙ方向の全域に亘って一様に形成されている。

表面側凹部７５ａと裏面側凹部７５ｂとは、連通部８１ｃ，８２ｃを通じて連通している。したがって、吐出チャネル７５は、表面側凹部７５ａと裏面側凹部７５ｂとの境界部分を起点にして、アクチュエータプレート５３の裏面側及び表面側に向かうに従いＹ方向の寸法が漸次拡大している。本実施形態において、裏面側連通部８２ｃのＺ方向での最大寸法は、表面側連通部８１ｃのＺ方向での最大寸法に比べて大きいことが好ましい。但し、裏面側連通部８２ｃの最大寸法は、表面側連通部８１ｃの最大寸法と同等であってもよく、表面側連通部８１ｃよりも小さくてもよい。

表面側凹部７５ａと裏面側凹部７５ｂとの境界部分において、第１表面側切り上がり部８１ａ及び第１裏面側切り上がり部８２ａ同士は、第１エッジ部８３ａを介して連なっている。すなわち、吐出チャネル７５の内面のうち、＋Ｙ側に露呈する面（＋Ｙ側を向く面）は、第１成膜面８５ａ及び第１ガイド面８６ａにより形成された第１対向面になっている。一方、第２表面側切り上がり部８１ｂ及び第２裏面側切り上がり部８２ｂ同士は、第２エッジ部８３ｂを介して連なっている。すなわち、吐出チャネル７５の内面のうち、－Ｙ側に露呈する面（－Ｙ側を向く面）は、第２成膜面８５ｂ及び第２ガイド面８６ｂにより形成された第２対向面になっている。第２対向面は、第１対向面にＹ方向で向かい合っている。本実施形態において、例えば＋Ｙ側又は－Ｙ側に「露呈する」とは、側面視において、第１対向面及び第２対向面の任意の位置での法線方向にＹ方向の成分を含んで吐出チャネル７５の内面として現れていればよい。

ここで、側面視において、アクチュエータプレート５３の表面と第１成膜面８５ａとのなす第１角度θ１は、アクチュエータプレート５３の表面と第１ガイド面８６ａとのなす第２角度θ１よりも小さく設定されている。本実施形態において、第１角度θ１とは、断面視において、第１成膜面８５ａのうち吐出チャネル７５の表面側開口縁を通る第１接線Ｌ１と、アクチュエータプレート５３の表面と、のなす角度である。第２角度θ１とは、断面視において、第１ガイド面８６ａのうち第１エッジ部８３ａを通る第２接線Ｌ２と、アクチュエータプレート５３の表面と、のなす角度である。なお、角度θ１，θ２の関係については、第２表面側切り上がり部８１ｂ及び第２裏面側切り上がり部８２ｂについても同様である。

本実施形態において、第１角度θ１は鋭角をなし、第２角度θ２は鈍角をなしている。また、図示の例において、エッジ部８３ａ，８３ｂは、鋭角をなしている。但し、エッジ部８３ａ，８３ｂは、鈍角をなしていてもよい。

図７は、図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線に相当する断面図である。
図７に示すように、非吐出チャネル７６は、駆動壁７０を間に挟んで吐出チャネル７５とＸ方向で隣り合っている。非吐出チャネル７６は、例えば円板状のダイサー２００（図１５参照）をアクチュエータプレート５３の表面側（－Ｚ側）から進入させることで形成される。非吐出チャネル７６は、アクチュエータプレート５３をＺ方向及びＹ方向に貫通している。但し、非吐出チャネル７６は、少なくとも吐出チャネル７６とＸ方向で向かい合う部分について、アクチュエータプレート５３をＺ方向に貫通していればよい。

図６、図７に示すように、アクチュエータプレート５３には、共通配線（第１配線部）９０及び個別配線（第２配線部）９６が形成されている。
図５、図６に示すように、共通配線９０は、共通電極９１と、共通端子９２と、を備えている。
共通電極９１は、吐出チャネル７５の内面に形成されている。共通電極９１は、対向電極９１ａ及び接続部９１ｂを備えている。対向電極９１ａは、駆動壁７０のうち、各吐出チャネル７５に面する内側面（吐出チャネル７５の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う面）にそれぞれ形成されている。図示の例において、対向電極９１ａは、吐出チャネル７５の内側面において、アクチュエータプレート５３の表面側からＺ方向の半分以上の深さに亘って形成されている。具体的に、対向電極９１ａは、表面側凹部７５ａの内側面全域に亘って形成されるとともに、裏面側連通部８２ｃの内側面に対してＺ方向の半分程度の領域に亘って形成されている。

接続部９１ｂは、吐出チャネル７５内において、対向電極９１ａ同士の間を架け渡している。接続部９１ｂは、第１成膜面８５ａ及び第２成膜面８５ｂそれぞれの全域に亘って形成されている。接続部９１ｂは、Ｙ方向の両端において、対向電極９１ａにそれぞれ連なっている。なお、接続部９１ｂは、第１成膜面８５ａ及び第２成膜面８５ｂのうち、少なくとも吐出チャネル７５の表面側開口縁に連なる所定の領域に形成されていれば、エッジ部８３ａ，８３ｂに達していなくてもよい。また、接続部９１ｂは、少なくとも第１成膜面８５ａ上に形成されていれば、第２成膜面８５ｂに形成されていなくてもよい。

共通端子９２は、アクチュエータプレート５３のうち、吐出チャネル７５に対して－Ｙ側に位置する部分（以下、尾部９５という。）の表面上に形成されている。共通端子９２は、尾部９５の表面のうち、吐出チャネル７５のＸ方向での幅内に位置する部分に、Ｙ方向に直線状に延びている。共通端子９２のＸ方向の幅は、吐出チャネル７５の幅と同等になっている。したがって、アクチュエータプレート５３の表面において、吐出チャネル７５と非吐出チャネル７６との間に位置する部分は、電極材料が形成されていない（アクチュエータプレート５３の表面が露出する）ブランク領域９４になっている。

共通端子９２における＋Ｙ側端部は、吐出チャネル７５の表面側開口縁において、第１成膜面８５ａに形成された接続部９１ｂに電気的に接続されている。一方、共通端子９２における－Ｙ側端部は、尾部９５上で終端している。

図５、図７に示すように、個別配線９６は、個別電極９７と、個別端子９８と、を備えている。
個別電極９７は、駆動壁７０のうち、各非吐出チャネル７６に面する内側面（非吐出チャネル７６のうち、Ｘ方向で向かい合う面）に形成されている。図示の例において、個別電極９７は、非吐出チャネル７６の内側面において、アクチュエータプレート５３の表面側からＺ方向の半分以上の深さに亘って形成されている。

図５に示すように、個別端子９８は、尾部９５の表面において、共通端子９２よりもＹ方向の外側に位置する部分に形成されている。個別端子９８は、Ｘ方向に延在する帯状とされている。個別端子９８は、吐出チャネル７５を間に挟んでＸ方向で向かい合う非吐出チャネル７６の開口縁において、吐出チャネル７５を間に挟んでＸ方向で向かい合う個別電極９７同士を接続している。なお、尾部９５において、共通端子９２と個別端子９８との間に位置する部分には、区画溝９９が形成されている。区画溝９９は、尾部９５において、Ｘ方向に延びている。区画溝９９は、共通端子９２と個別端子９８とを分離している。

尾部９５の表面には、フレキシブルプリント基板１００が圧着されている。フレキシブルプリント基板１００は、尾部９５の表面において、チャネル列６１に対応する共通端子９２と個別端子９８に接続されている。フレキシブルプリント基板１００は、アクチュエータプレート５３の外側を通って＋Ｚ側に引き出されている。

＜カバープレート５４＞
図４に示すように、カバープレート５４は、アクチュエータプレート５３の裏面に接着等により固定されている。カバープレート５４において、チャネル列６１の－Ｙ側端部と平面視で重なり合う位置には、入口共通インク室１１０が形成されている。入口共通インク室１１０は、例えばチャネル列６１を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート５４の裏面上で開口している。
入口共通インク室１１０において、吐出チャネル７５と平面視で重なり合う位置には、入口スリット１１１が形成されている。入口スリット１１１は、各吐出チャネル７５の－Ｙ側端部と、入口共通インク室１１０内と、の間を各別に連通している。入口スリット１１１は、第１ガイド面８６ａとＺ方向に向かい合っている。

カバープレート５４において、チャネル列６１の＋Ｙ側端部と平面視で重なり合う位置には、出口共通インク室１１５が形成されている。出口共通インク室１１５は、例えばチャネル列６１を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート５４の裏面上で開口している。
出口共通インク室１１５において、吐出チャネル７５と平面視で重なり合う位置には、出口スリット１１６が形成されている。出口スリット１１６は、各吐出チャネル７５の＋Ｙ側端部と、出口共通インク室１１５内と、の間を各別に連通している。出口スリット１１６は、第２ガイド面８６ｂとＺ方向に向かい合っている。したがって、入口スリット１１１及び出口スリット１１６は、それぞれ各吐出チャネル７５に連通する一方、非吐出チャネル７６には連通していない。

＜中間プレート５２＞
図８は、図５のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に対応する断面図である。
図８に示すように、中間プレート５２は、アクチュエータプレート５３の表面に接着等により固定されている。中間プレート５２は、アクチュエータプレート５３と同様にＰＺＴ等の圧電材料により形成されている。なお、中間プレート５２は、圧電材料以外の材料（例えば、ポリイミドやアルミナ等の非導電材）で形成されていてもよい。

図６に示すように、中間プレート５２は、少なくとも尾部９５が露出し、かつ非吐出チャネル７６を閉塞した状態でアクチュエータプレート５３の表面に固定されている。アクチュエータプレート５３のうち、中間プレート５２から露出した部分（尾部９５）は、フレキシブルプリント基板１００の圧着領域として機能する。中間プレート５２において、各吐出チャネル７５（表面側凹部７５ａ）と平面視で重なり合う部分には、連通孔１２０が形成されている。連通孔１２０は、アクチュエータプレート５３の表面側において、対応する吐出チャネル７５内に各別に連通している。なお、ヘッドチップ５０は、中間プレート５２を備えない構成であってもよい。この場合、アクチュエータプレート５３の表面には、ノズルプレート５１が接着等により直接固定される。

図４に示すように、ノズルプレート５１は、中間プレート５２の表面に接着等によって固定されている。ノズルプレート５１は、Ｙ方向における幅が中間プレート５２と同等になっている。本実施形態において、ノズルプレート５１は、ポリイミド等の樹脂材料により厚さが５０μｍ程度に形成されている。但し、ノズルプレート５１は、樹脂材料の他、金属材料（ＳＵＳやＮｉ－Ｐｄ等）、ガラス、シリコン等による単層構造、又は積層構造であってもよい。

ノズルプレート５１には、ノズルプレート５１をＺ方向に貫通する複数のノズル孔１２１が形成されている。各ノズル孔１２１は、それぞれＸ方向に間隔をあけて配置されている。ノズル孔１２１は、吐出チャネル７５のうちＹ方向の中央部に、連通孔１２０を通じて各別に連通している。したがって、各非吐出チャネル７６は、ノズル孔１２１には連通しておらず、ノズルプレート５１により表面側から覆われている。各ノズル孔１２１は、例えば裏面側から表面側に向かうに従い内径が漸次縮小するテーパ状に形成されている。各ノズル孔１２１の最大内径は、吐出チャネル７５のＹ方向の幅と同等になっている。

［プリンタ１の動作方法］
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
なお、初期状態として、図１に示す４つのインクタンク４にはそれぞれ異なる色のインクが十分に封入されているものとする。また、インクタンク４内のインクがインク循環機構６を介してインクジェットヘッド５内に充填された状態となっている。

このような初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、被記録媒体Ｐが搬送機構２，３のローラ１１，１２に挟み込まれながら＋Ｘ側に搬送される。また、これと同時にキャリッジ２９がＹ方向に移動することで、キャリッジ２９に搭載されたインクジェットヘッド５がＹ方向に往復移動する。
インクジェットヘッド５が往復移動する間に、各インクジェットヘッド５よりインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させる。これにより、被記録媒体Ｐに対して文字や画像等の記録を行うことができる。

ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて、以下に詳細に説明する。
本実施形態のような循環式サイドシュートタイプのインクジェットヘッド５では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、入口共通インク室１１０及び入口スリット１１１を通して各吐出チャネル７５内に供給される。各吐出チャネル７５内に供給されたインクは、第１ガイド面８６ａに案内されながら各吐出チャネル７５を＋Ｙ側に流通する。その後、インクは、第２ガイド面８６ｂに案内されながら出口スリット１１６に案内される。そして、インクは、出口スリット１１６を通じて出口共通インク室１１５に排出された後、インク排出管２２を通してインクタンク４に戻される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させることができる。

キャリッジ２９（図１参照）の移動によってインクジェットヘッド５の往復移動が開始されると、フレキシブルプリント基板１００を介して共通電極９１及び個別電極９７間に駆動電圧が印加される。この際、個別電極９７を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極９１を基準電位ＧＮＤとして各電極９１，９７間に駆動電圧を印加する。すると、吐出チャネル７５を画成する２つ駆動壁７０に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁７０が非吐出チャネル７６側へ突出するように変形する。すなわち、各電極９１，９７間に電圧を印加することで、駆動壁７０がＺ方向の中間部分を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル７５の容積が増大する。そして、吐出チャネル７５の容積が増大したことにより、入口共通インク室１１０内に貯留されたインクが入口スリット１１１を通じて吐出チャネル７５内に誘導される。吐出チャネル７５の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル７５の内部に伝播する。圧力波がノズル孔１２１に到達したタイミングで、電極９１，９７間に印加した電圧をゼロにする。これにより、駆動壁７０が復元し、一旦増大した吐出チャネル７５の容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル７５の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、液滴状のインクが連通孔１２０及びノズル孔１２１を通って外部に吐出されることで、上述したように被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。

＜ヘッドチップ５０の製造方法＞
次に、上述したヘッドチップ５０の製造方法について説明する。図９は、ヘッドチップ５０の製造方法を示すフローチャートである。図１０～図１８は、ヘッドチップ５０の製造方法を説明するための工程図である。図１０～図１４は図６に対応する断面図を示し、図１５～図１７は図７に対応する断面を示し、図１８は図３に対応する斜視を示している。以下の説明では、便宜上、ヘッドチップ５０をチップレベルで製造する場合を例にして説明する。
ヘッドチップ５０の製造方法は、図９に示すように、裏面加工工程と、カバープレート積層工程と、グラインド工程と、パターン形成工程と、表面加工工程と、成膜工程と、を備えている。なお、各プレート５１～５４には、重ね合わせ工程以前に必要な加工は既に施しているものとする。

図１０に示すように、裏面加工工程では、アクチュエータプレート５３に対して裏面側凹部７５ｂを形成する。具体的には、アクチュエータプレート５３のうち、吐出チャネル７５の加工領域に対して、アクチュエータプレート５３の裏面側から円板状のダイサー２００を進入させる。この際、ダイサーの進入量は、後のグラインド工程でのアクチュエータプレート５３の仕上がり厚さよりも浅く設定する。裏面加工工程によって、アクチュエータプレート５３には、表面側に向けて凸の円弧状の裏面側凹部７５ｂが形成される。

カバープレート積層工程では、アクチュエータプレート５３の裏面にカバープレート５４を積層する。具体的には、対応する入口スリット１１１及び出口スリット１１６が一の裏面側凹部７５ｂにそれぞれ連通するように、アクチュエータプレート５３とカバープレート５４とを貼り合わせる。これにより、アクチュエータプレート５３とカバープレート５４との接合体２１０が形成される。

グラインド工程では、アクチュエータプレート５３の表面に対してグラインド加工を施す。この際、グラインド加工の加工量は、アクチュエータプレート５３の表面から裏面側凹部７５ｂが開口しない程度に設定することが好ましい。

図１２、図１５、図１８に示すように、マスク形成工程では、アクチュエータプレート５３の表面上にマスクパターン１５０を形成する。具体的には、アクチュエータプレート５３の表面上にマスク材料（例えば、レジスト膜）を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク材料をパターニングする。この際、マスク材料のうち、少なくとも共通端子９２及び個別端子９８の加工領域が開口したマスクパターン１５０を形成する。図示の例において、マスクパターン１５０に形成された共通端子９２用のマスク開口１５１は、尾部９５の表面上をＹ方向に延びている。マスク開口１５１の＋Ｙ側端部は、表面側凹部７５ａの加工領域（図１８中鎖線７５ａ参照）の一部に平面視で重なり合っている。但し、マスク開口１５１は、少なくとも＋Ｙ側端部が表面側凹部７５ａの加工領域に達していればよい。一方、マスク開口１５１の－Ｙ側端部は、区画溝９９の加工領域（図１８中鎖線９９参照）に平面視で重なり合っている。但し、マスク開口１５１の－Ｙ側端部は、区画溝９９の加工領域に達していなくてもよい。

マスクパターン１５０に形成された個別端子９８用のマスク開口１５２は、尾部９５の表面上をＸ方向に延びている。マスク開口１５２の一部は、区画溝９９の加工領域（図１８中鎖線９９参照）に平面視で重なり合っている。但し、マスク開口１５２は、区画溝９９の加工領域に達していなくてもよい。

図１３、図１６に示す表面加工工程では、アクチュエータプレート５３に対して表面側凹部７５ａ及び非吐出チャネル７６を形成する。具体的には、図１３に示すように、アクチュエータプレート５３のうち、吐出チャネル７５の加工領域に対して、アクチュエータプレート５３の表面側から円板状のダイサー２００を進入させる。この際、ダイサー２００の進入量は、裏面側凹部７５ｂとアクチュエータプレート５３の表面との間の最小距離よりも深く、上述した裏面加工工程でのダイサー２００の進入量よりも浅く設定する。アクチュエータプレート５３に対してダイサー２００を進入させると、マスクパターン１５０のうち表面側凹部７５ａの加工領域を覆う部分とともにアクチュエータプレート５３が切削される。これにより、アクチュエータプレート５３には、裏面側に向けて凸の円弧状の表面側凹部７５ａが形成される。表面側凹部７５ａは、連通部８１ｃ，８２ｃを通じて裏面側凹部７５ｂに連通する。また、表面側凹部７５ａは、表面側切り上がり部８１ａに形成された成膜面８５ａ，８５ｂが、表面側凹部７５ａの開口部を通じて外部に露呈する。

図１６に示すように、非吐出チャネル７６は、アクチュエータプレート５３のうち非吐出チャネル７６の加工領域に対して、アクチュエータプレート５３の表面側から円板状のダイサー２００を進入させることで行う。この際、ダイサー２００の進入量は、アクチュエータプレート５３の厚さよりも僅かに深く設定する。これにより、非吐出チャネル７６がアクチュエータプレート５３をＺ方向に貫通する。

図１４、図１７に示すように、成膜工程では、アクチュエータプレート５３の表面側から電極材料を成膜することで、配線９０，９６を形成する。本実施形態において、成膜工程は、例えば斜め蒸着等によってアクチュエータプレート５３の表面に対してＸ方向に傾斜した方向から電極材料を成膜する。すると、マスクパターン１５０のマスク開口１５１，１５２を通じてアクチュエータプレート５３の表面上に電極材料が成膜されるとともに、チャネル７５，７６の表面側開口部を通じてチャネル７５，７６の内面に電極材料が成膜される。電極材料の成膜後、リフトオフ等によってマスクパターン１５０を除去し、成膜工程が終了する。

その後、アクチュエータプレート５３と中間プレート５２とを貼り合わせる。この際、各吐出チャネル７５が対応する連通孔１２０に連通するように、中間プレート５２をアクチュエータプレート５３に貼り合わせる。
続いて、中間プレート５２の表面にノズルプレート５１を貼り合わせる。この際、ノズル孔１２１が対応する吐出チャネル７５に連通孔１２０を通じて連通するように、ノズルプレート５１をアクチュエータプレート５３に貼り合わせる。
以上により、ヘッドチップ５０が製造される。

なお、ヘッドチップ５０は、ウエハレベルで製造してもよい。ウエハレベルで製造する場合には、まず複数のアクチュエータプレート５３が連なるアクチュエータウエハと、複数のカバープレート５４が連なるカバーウエハと、複数の中間プレート５２が連なる中間ウエハと、を接合してウエハ接合体を形成する。その後、ウエハ接合体を切断することにより複数のヘッドチップ５０が形成される。

このように、本実施形態のヘッドチップ５０は、吐出チャネル７５の内面のうち、＋Ｙ側に露呈する面に、吐出チャネル７５の表面側開口縁の一部を構成するとともに、裏面側に向かうに従い＋Ｙ側に向けて延びる第１成膜面（第１面）８５ａを備えている。本実施形態のヘッドチップ５０において、アクチュエータプレート５３の表面と第１成膜面８５ａとのなす第１角度θ１は、アクチュエータプレート５３の表面と第１ガイド面（第２面）８６ａとのなす第２角度θ２よりも小さく設定されている構成とした。
この構成によれば、第１成膜面８５ａが吐出チャネル７５の表面側開口部を通じて外部に露呈する。そのため、吐出チャネル７５の表面側開口部を通じて吐出チャネル７５内に共通電極９１の電極材料を導入する際に、共通電極９１の電極材料を第１成膜面８５ａに効果的に成膜することができる。そして、接続部９１ｂにおいて共通電極９１と共通端子９２とを接続することで、吐出チャネル７５の表面側開口縁を通じて共通電極９１と共通端子９２との電気的な接続を確保できる。
しかも、本実施形態のヘッドチップ５０では、第１角度θ１が第２角度θ１よりも小さくなるので、吐出チャネル７５の表面側開口縁周辺での厚さを確保し易い。そのため、アクチュエータプレート５３の強度も確保できる。
よって、耐久性に優れたヘッドチップ５０を提供できる。

本実施形態のヘッドチップ５０は、第１ガイド面８６ａは、＋Ｚ側に向かうに従い－Ｙ側に向けて延びる構成とした。
この構成によれば、アクチュエータプレート５３の裏面側に向かうに従い吐出チャネル７５のＹ方向の寸法が短くなるのを抑制できる。そのため、対向電極９１ａにおけるＹ方向の寸法を確保し易くなり、電極９１，９７間への電圧印加時における吐出チャネル７５のＹ方向での駆動範囲（ポンプ長）を確保し易い。

本実施形態のヘッドチップ５０は、共通端子９２は、吐出チャネル７５におけるＸ方向の幅内に設けられている構成とした。
この構成によれば、アクチュエータプレート５３のうち、吐出チャネル７５と非吐出チャネル７６との間に位置する部分に共通配線９０がはみ出さないので、共通配線９０及び個別電極９７間の沿面距離を確保できる。これにより、吐出チャネル７５内に充填されたインクが、アクチュエータプレート５３と中間プレート５２との間の微小隙間を通じて非吐出チャネル７６に向けて移動する場合であっても、インクが非吐出チャネル７６に到達するまでの時間を確保できる。これにより、共通配線９０及び個別電極９７間がインクを介して短絡するのを抑制し、耐久性（パルス耐久性）を向上させることができる。なお、「沿面距離」とは、アクチュエータプレート５３の外面に沿う２つの導電部（共通配線９０及び個別電極９７）間の最小距離であって、絶縁距離とも言い換えることができる。

本実施形態のヘッドチップ５０は、アクチュエータプレート５３の表面において、吐出チャネル７５と非吐出チャネル７６との間に位置する部分は、アクチュエータプレート５３の表面が露出するブランク領域９４とする構成した。
この構成によれば、アクチュエータプレート５３の表面において、共通配線９０と個別電極９７との間の沿面距離を確保し、共通配線９０と個別配線９６との間での短絡を抑制できる。

本実施形態のヘッドチップ５０において、吐出チャネル７５は、アクチュエータプレート５３の裏面側に向けて凸の円弧状に形成された表面側凹部７５ａと、アクチュエータプレート５３の表面側に向けて凸の円弧状に形成された裏面側凹部７５ｂと、を備えている構成とした。
この構成によれば、入口スリット１１１又は出口スリット１１６と、吐出チャネル７５内と、の間で流通するインクをガイド面８６ａ，８６ｂに沿ってＹ方向に案内することができる。これにより、吐出チャネル７６内においてインクをＹ方向にスムーズに流通させることができる。

本実施形態のヘッドチップ５０において、裏面側凹部７５ｂの深さは、表面側凹部７５ａの深さに比べて深い構成とした。
この構成によれば、裏面側凹部７５ｂの深さを確保することで、吐出チャネル７５内においてＹ方向に沿ってインクをスムーズに流通させることができる。

本実施形態のヘッドチップ５０は、アクチュエータプレート５３の表面側には、吐出チャネル７５内に連通するノズルプレート５１が設けられている構成とした。
この構成によれば、アクチュエータプレート５３の表面側にノズルプレート５１が設けられる場合であっても、第１成膜面８５ａにおいて共通電極９１と共通端子９２との電気的な接続を確保できる。

本実施形態のインクジェットヘッド５及びプリンタ１では、上述したヘッドチップ５０を備えているので、耐久性に優れ、信頼性の高いインクジェットヘッド５及びプリンタ１を提供できる。

本実施形態のヘッドチップ５０は、パターン形成工程において、表面側凹部７５ａの開口縁に連なるマスク開口１５１を形成し、表面加工工程において、表面側凹部７５ａの開口縁の一部を構成する第１成膜面８５ａを形成する構成とした。
この構成によれば、マスクパターン１５０の形成後にマスクパターン１５０の一部を除去しながら表面側凹部７５ａを形成することで、表面側凹部７５ａの表面側開口部と同形状のマスクパターン１５０を形成できる。これにより、例えば表面側凹部７５ａの形成後にマスクパターン１５０を形成するような場合に比べて、所望の位置に高精度なマスクパターン１５０を形成できる。すなわち、マスクパターン１５０を表面側凹部７５ａの表面側開口部に接近させ過ぎた結果、マスクパターン１５０が表面側凹部７５ａ内まで進入してしまうこと等を抑制し、表面側凹部７５ａ内での共通電極９１の断線等を抑制できる。一方、マスクパターン１５０が表面側凹部７５の表面側開口縁から離間した状態で形成されるのを抑制し、表面側凹部７５ａの表面側開口部に対してＸ方向の両側に電極材料が成膜されるのを抑制できる。これにより、共通配線９０及び個別電極９７間の沿面距離を確保できる。
その結果、高精度な電極パターンをより簡単、確実に形成できる。
しかも、本実施形態では、マスク開口１５１を通じた成膜のみによって表面側凹部７５ａに対してＸ方向の両側に電極材料が成膜されるのを抑制できるので、例えば電極材料の成膜後、表面側凹部７５ａの開口部に対してＸ方向の両側にはみ出した電極材料を後加工（レーザ加工等）によって除去する必要もない。そのため、アクチュエータプレート５３に後加工による影響（例えば、デブリや加工残り、表面の変形等）が生じるのも抑制できる。これにより、例えばアクチュエータプレート５３の表面を平滑に維持できるので、中間プレート５２との接合強度を確保し易い。その結果、アクチュエータプレート５３の表面と中間プレート５２との間を通じてインクが移動することを抑制できるので、上述したように耐久性を向上させることができる。

なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であってもよい。
上述した実施形態では、印刷時にインクジェットヘッドが被記録媒体に対して移動する構成（いわゆる、シャトル機）を例にして説明をしたが、この構成に限られない。本開示に係る構成は、インクジェットヘッドを固定した状態で、インクジェットヘッドに対して被記録媒体を移動させる構成（いわゆる、固定ヘッド機）に採用してもよい。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に搭載された構成について説明したが、この構成に限られない。すなわち、液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。

上述した実施形態では、Ｚ方向が重力方向に一致する構成について説明したが、この構成のみに限らず、Ｚ方向を水平方向に沿わせてもよい。
上述した実施形態では、第１方向がＹ方向に一致し、第２方向がＸ方向に一致する構成について説明したが、この構成に限られない。第１方向及び第２方向は、Ｘ方向及びＹ方向とは別に定めてもよい。
上述した実施形態では、本開示に係るヘッドチップ５０をサイドシュートタイプに適用した場合について説明したが、これに限られない。例えば、吐出チャネルにおける延在方向の端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのヘッドチップに本開示を適用しても構わない。

上述した実施形態では、第１成膜面８５ａが湾曲面に形成された構成について説明したが、この構成に限られない。第１成膜面８５ａは、－Ｙ側に向かうに従い＋Ｚ側に延びる構成であればよい。
上述した実施形態では、第２角度θ２が鈍角をなしている構成としたが、この構成に限られない。例えば、図１９に示すように、第２角度θ２は、第１角度θ１よりも大きい構成であれば、鋭角であってもよく、直角であってもよい。このような構成にあっても、第１角度θ１が第２角度よりも小さく形成できるので、第１成膜面８５ａ上が吐出チャネル７５の表面側開口部を通じて外部に露呈し易くなる。その結果、第１成膜面８５ａ上に電極材料を効果的に成膜できる。
上述した実施形態では、吐出チャネル７５の内面のうち、Ｙ方向で向かい合う両対向面に第１成膜面８５ａを形成した場合について説明したが、この構成に限られない。第１成膜面８５ａは、吐出チャネル７５の内面のうち、共通端子９２側に位置する面（第１対向面）に少なくとも形成されていればよい。

上述した実施形態では、共通端子９２が吐出チャネル７５のうち、Ｘ方向での幅内に設けられている構成について説明したが、この構成に限られない。共通端子９２は、吐出チャネル７５の表面側開口縁に対してＸ方向の両側にはみ出していてもよい。
上述した実施形態では、ダイサー２００を用いて各チャネル７５，７６を切削する構成について説明したが、この構成に限られない。各チャネル７５，７６は、サンドブラストやレーザ加工、エッチング等によって形成してもよい。
上述した実施形態では、吐出チャネル７５がアクチュエータプレート５３をＺ方向に貫通する構成について説明したが、この構成に限られない。吐出チャネル７５は、アクチュエータプレート５３の表面上で開口していればよい。

上述した実施形態では、マスクパターン１５０を形成した後、表面側凹部７５ａや非吐出チャネル７６を形成した場合について説明したが、この構成に限られない。例えば、表面側凹部７５ａや非吐出チャネル７６を形成後に、表面側凹部７５ａや非吐出チャネル７６を避けるようにマスクパターン１５０を形成してもよい。

その他、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせてもよい。

１…インクジェットプリンタ（液体噴射記録装置）
５…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５０…ヘッドチップ
５１…ノズルプレート（噴射孔プレート）
５３…アクチュエータプレート
５４…カバープレート
７５…吐出チャネル（噴射チャネル）
７５ａ…表面側凹部
７５ｂ…裏面側凹部
７６…非吐出チャネル（非噴射チャネル）
８３ａ…第１エッジ部（境界部）
８５ａ…第１成膜面（第１面、成膜面）
８６ａ…第１ガイド面（第２面）
９０…共通配線（第１配線部）
９１ａ…対向電極
９１ｂ…接続部
９２…共通端子（端子）
９４…ブランク領域
９５…尾部
９６…個別配線（第２配線部）
１１１…入口スリット（液体流路）
１１６…出口スリット（液体流路）
１２１…ノズル孔（噴射孔）
１５０…マスクパターン
１５１…マスク開口
２１０…接合体

Claims (10)

1. 厚さ方向を向く表面上に開口し、かつ前記厚さ方向に交差する第１方向に延びる噴射チャネルに対して前記第１方向の一方側に位置する部分に尾部を有するアクチュエータプレートと、
   前記噴射チャネルの内面及び前記尾部の前記表面に形成された第１配線部と、を備え、
   前記噴射チャネルの内面のうち前記第１方向の他方側に露呈する面は、
   前記噴射チャネルの開口縁の一部を構成するとともに、前記厚さ方向において前記表面から離れるに従い前記第１方向の他方側に向けて延びる第１面と、
   前記第１面に対して前記アクチュエータプレートの裏面側に位置する第２面と、を備え、
   前記第１方向に沿う断面視において、前記第１面と前記第２面とは境界部を介して連なるとともに、前記表面と前記第２面とのなす角度は、前記表面と前記第１面とのなす角度よりも大きく設定され、
   前記第１配線部は、
   前記噴射チャネルの内面のうち前記厚さ方向から見て前記第１方向に交差する第２方向で向かい合う内側面に形成された対向電極と、
   前記尾部における前記表面に形成された端子と、
   前記第１面に形成され、前記対向電極及び前記端子間を電気的に接続する接続部と、を備えているヘッドチップ。
2. 前記第２面は、前記第１面から離れるに従い前記第１方向の一方側に向けて延びている請求項１に記載のヘッドチップ。
3. 前記端子は、前記表面において前記噴射チャネルの前記第２方向での幅内に設けられている請求項１又は請求項２に記載のヘッドチップ。
4. 前記噴射チャネルは、
   前記アクチュエータプレートの前記裏面側に向けて凸の円弧状に形成されるとともに、前記第１面を有する表面側凹部と、
   前記表面側凹部に連通するとともに、前記アクチュエータプレートの前記表面側に向けて凸の円弧状に形成され、前記第２面を有する裏面側凹部と、を備え、
   前記アクチュエータプレートの裏面側には、前記噴射チャネルに連通する液体流路が形成されたカバープレートが設けられている請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドチップ。
5. 前記厚さ方向において、前記裏面側凹部の深さは、前記表面側凹部の深さに比べて深い請求項４に記載のヘッドチップ。
6. 前記噴射チャネルは、前記第２方向に間隔をあけて複数形成され、
   前記アクチュエータプレートにおいて、前記第２方向で隣り合う前記噴射チャネル同士の間には、前記第１方向に延びる非噴射チャネルが形成され、
   前記非噴射チャネルの内面には、第２配線部が形成され、
   前記表面において、前記噴射チャネルと前記非噴射チャネルとの間に位置する部分は、前記表面が露出するブランク領域を構成している請求項１から請求項５の何れか１項に記載のヘッドチップ。
7. 前記噴射チャネルは、前記アクチュエータプレートを前記厚さ方向に貫通し、
   前記アクチュエータプレートの前記表面側には、前記噴射チャネル内に連通する噴射孔が形成された噴射孔プレートが設けられている請求項１から請求項６の何れか１項に記載のヘッドチップ。
8. 請求項１から請求項７の何れか１項に記載のヘッドチップを備えている液体噴射ヘッド。
9. 請求項８に記載の液体噴射ヘッドを備えている液体噴射記録装置。
10. 厚さ方向に交差する第１方向に延びるとともに、裏面上で開口する裏面側凹部を有するアクチュエータプレート、及び前記裏面側凹部に連通する液体流路を有し、前記アクチュエータプレートに対して前記裏面側に重ね合わされたカバープレートを備えた接合体のうち、前記アクチュエータプレートの表面上に、マスク開口を有するマスクパターンを形成するパターン形成工程と、
    前記アクチュエータプレートの前記表面に対し、前記マスクパターンの一部を除去しながら加工を行うことで、前記裏面側凹部に連通する表面側凹部を形成する表面側凹部形成工程と、
    前記アクチュエータプレートの前記表面のうち前記マスク開口を通じて露出した部分、及び前記表面側凹部の内面に対し、前記アクチュエータプレートの前記表面側から電極材料を成膜する成膜工程と、を備え、
    前記パターン形成工程では、前記表面のうち前記表面側凹部の加工領域に対して前記第１方向の一方側に、前記表面側凹部の開口縁に連なる前記マスク開口を形成し、
    前記表面側凹部形成工程では、前記表面側凹部の内面のうち前記第１方向の他方側に露呈する面に、前記表面側凹部の開口縁の一部を構成するとともに、前記厚さ方向において前記表面から離れるに従い前記第１方向の他方側に延びる成膜面を形成するヘッドチップの製造方法。

Images