CN115972773A - 头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法 - Google Patents

头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法 Download PDF

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Abstract

提供能够在确保致动器板与中间板的接合面积的基础上确保喷嘴孔与连通孔的位置偏离的容许量的头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。在本公开的一个形态所涉及的头芯片中,具备致动器板、与致动器板相向而设置的喷嘴板以及设置于致动器板和喷嘴板之间的中间板。连通孔具备具有朝向喷嘴孔开口的下侧开口部的槽部和具有朝向吐出通道开口的上侧开口部的贯通部。上侧开口部中的X方向的尺寸比上侧开口部中的X方向的尺寸更大,上侧开口部中的X方向的尺寸是吐出通道中的在通道开口面上开口的通道开口部的X方向的尺寸以下。

Description

头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法
技术领域
本公开涉及头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。
背景技术
搭载于喷墨打印机的头芯片具备具有多个通道的致动器板和接合于致动器板的喷嘴板。在喷嘴板,形成有与多个通道分别连通的多个喷嘴孔。
在头芯片中,通过使通道的容积变化,通道内的墨水通过喷嘴孔吐出。
近年来,伴随着通道的微细化或窄间距化,致动器板(通道)与喷嘴板(喷嘴孔)的位置偏离的容许量变小。如果例如喷嘴板相对于致动器板的接合位置沿通道的排列方向偏离,则存在牵涉到吐出特性的下降或墨水的泄漏等的可能性。
 在下述专利文献1中,公开了在致动器板和喷嘴板之间配置中间板的构成。在中间板,形成有与通道和喷嘴孔的两者连通的连通孔。连通孔在通道的排列方向上比通道和喷嘴孔更大地形成。依据该构成,认为通过连通孔使通道与喷嘴孔连通,从而与使通道与喷嘴孔直接连通的情况相比,能够增大通道与喷嘴孔的位置偏离的容许量。
在先技术文献
专利文献
 专利文献1:日本特开2019-42979号公报。
发明内容
发明要解决的课题
 在采用中间板的情况下,考虑继在中间板形成连通孔之后将中间板接合于致动器板的方法(第1方法)和在将中间板接合于致动器板之后形成连通孔的方法(第2方法)。
在采用第1方法的情况下,在将中间板接合于致动器板时,对连通孔与通道的对位要求高精度。如果为了减轻所要求的位置精度而增大连通孔,则难以确保中间板与致动器板的接合面积。接合面积的下降成为引起中间板的剥离或墨水的泄漏等的主要原因。
在采用第2方法的情况下,需要使中间板中的与通道重合的部分以比通道更大的尺寸贯通。因此,在作为连通孔使中间板贯通时,存在加工直至致动器板中的与中间板的接合面的可能性。如果对接合面进行加工,则成为引起中间板的剥离或墨水的泄漏等的主要原因。
 本公开提供能够在确保致动器板与中间板的接合面积的基础上确保喷嘴孔与连通孔的位置偏离的容许量的头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。
用于解决课题的方案
 为了解决上述课题,本公开采用以下的形态。
(1)本公开的一个形态所涉及的头芯片具备:致动器板,其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿前述第1方向延伸的喷射通道;喷射孔板,其具有喷出液体的多个喷射孔,与前述致动器板中的前述喷射通道开口的通道开口面相向而设置;以及中间板,其具有使前述喷射通道和前述喷射孔之间分别连通的连通孔,设置于前述致动器板和前述喷射孔板之间,前述连通孔具备:槽部,其具有朝向前述喷射孔开口的第1开口部,向从前述喷射孔板离开的朝向凹陷;和贯通部,其具有朝向前述喷射通道开口的第2开口部,通过在至少包括前述槽部的区域处与前述槽部连通来贯通前述中间板,前述第1开口部中的前述第2方向的尺寸比前述第2开口部中的前述第2方向的尺寸更大,前述第2开口部中的前述第2方向的尺寸是前述喷射通道中的在前述通道开口面上开口的通道开口部的前述第2方向的尺寸以下。
依据本形态,第2开口部中的第2方向的尺寸是通道开口部的第2方向的尺寸以下,因而容易确保中间板中的与致动器板的接合面积。其结果是,能够确保中间板与致动器板的接合强度,抑制中间板的剥落或液体通过中间板与致动器板之间的泄漏等。
另外,即使在继中间板与致动器板的接合之后作为后加工来形成贯通部的情况下,也能够抑制在贯通部的加工时损伤波及到致动器板。
而且,第1开口部中的第2方向的尺寸比第2开口部中的第2方向的尺寸更大,因而与使喷射孔与喷射通道直接连通的情况相比,在中间板与喷射孔板的接合时,容易进行槽部与喷射孔的对位。即,能够在槽部中的第2方向的尺寸内容许槽部与喷射孔的位置偏离。其结果是,能够在确保喷射孔和喷射通道之间的定位精度的基础上,谋求喷射通道的微细化或窄间距化。
其结果是,能够在确保致动器板与中间板的接合面积而使头芯片的耐久性提高的基础上,确保喷射孔与连通孔的位置偏离的容许量,谋求喷射通道的微细化或窄间距化。
 (2)在上述(1)的形态所涉及的头芯片中,优选的是,如果将从前述中间板的厚度方向观察与前述第2方向交叉的方向作为第3方向,则前述贯通部中的前述第3方向的尺寸比前述通道开口部中的前述第3方向的尺寸更小。
依据本形态,贯通部中的第3方向的尺寸比通道开口部的第3方向的尺寸更短,因而即使在继中间板与致动器板的接合之后作为后加工来形成贯通部的情况下,也能够抑制在贯通部的加工时损伤波及到致动器板的通道开口面。
另外,能够减小贯通部的形成区域,因而能够缩短连通孔的加工时间。其结果是,能够使头芯片的制造效率提高。
 (3)在上述(1)或(2)的形态所涉及的头芯片中,优选的是,前述通道开口面朝向前述致动器板的厚度方向,前述贯通部相对于前述槽部向前述第1方向的两侧突出。
依据本形态,槽部中的第1方向的尺寸比贯通部更小,因而能够缩短槽部的加工时间。其结果是,能够使制造效率提高。
而且,贯通部中的第1方向的尺寸比槽部更宽,因而在液体在喷射通道内沿着第1方向流动时,能够使贯通部与喷射通道一起作为墨水流路起作用。由此,容易确保墨水流路的流路截面积,能够减轻压力损失。
 (4)在上述(1)或(2)的形态所涉及的头芯片中,优选的是,前述通道开口面朝向前述致动器板的厚度方向,前述贯通部相对于前述槽部向前述第1方向的单侧突出。
依据本形态,槽部中的第1方向的尺寸比贯通部更小,因而能够缩短槽部的加工时间。其结果是,能够使制造效率提高。
而且,贯通部中的第1方向的尺寸比槽部更宽,因而在液体在喷射通道内沿着第1方向流动时,能够使贯通部与喷射通道一起作为墨水流路起作用。由此,容易确保墨水流路的流路截面积,能够减轻压力损失。
特别地,通过使槽部相对于槽部向第1方向的两侧中的、压力容易变高的方向突出,能够在减轻在第1方向的单侧的压力损失的基础上,尽可能地缩短贯通部的加工时间。
 (5)在上述(1)至(4)的任一个形态所涉及的头芯片中,优选的是,在前述中间板的厚度方向上,从前述第1开口部直至前述槽部的底面的尺寸比从前述槽部的底面直至前述第2开口部的尺寸更大。
依据本形态,能够确保槽部的深度,因而在中间板与喷射孔板的接合时,能够将槽部中的相对于贯通部位于第2方向的外侧的空间作为粘接剂容纳部利用。因此,能够抑制粘接剂流入至贯通部,抑制粘接剂使喷出性能受到影响。
 (6)在上述(1)至(5)的任一个形态所涉及的头芯片中,优选的是,在前述槽部的底面中的在前述第2方向上位于前述贯通部附近的部分,形成有从前述底面鼓出的鼓出部。
依据本形态,在中间板与喷射孔板的接合时,能够将槽部中的位于比鼓出部更靠第2方向的外侧的空间作为粘接剂容纳部利用。在此情况下,能够通过鼓出部限制粘接剂流入至贯通部,因而能够抑制粘接剂使喷出性能受到影响。
 (7)本公开的一个形态所涉及的液体喷射头具备上述(1)至(6)的任一个形态所涉及的头芯片。
依据本形态,具备上述形态所涉及的头芯片,因而能够提供高质量且可靠性优异的液体喷射头。
 (8)本公开的一个形态所涉及的液体喷射记录装置具备上述(10)的形态所涉及的液体喷射头。
依据本形态,能够提供高质量且可靠性优异的液体喷射记录装置。
 (9)本公开的一个形态所涉及的头芯片的制造方法是具备下者的头芯片的制造方法:致动器板,其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿前述第1方向延伸的喷射通道;喷射孔板,其具有喷出液体的多个喷射孔,与前述致动器板中的前述喷射通道开口的通道开口面相向而设置;以及中间板,其具有使前述喷射通道和前述喷射孔之间分别连通的连通孔,设置于前述致动器板和前述喷射孔板之间,该头芯片的制造方法具备:连通孔形成工序,其在前述中间板形成前述连通孔;和喷射孔板层叠工序,其将前述喷射孔板相对于前述中间板层叠;前述连通孔形成工序具备:槽部形成工序,其通过具有朝向前述喷射孔开口的第1开口部并向相对于前述喷射孔板离开的朝向凹陷,在前述中间板形成槽部;和贯通部形成工序,其通过具有朝向前述喷射通道开口的第2开口部且在至少包括前述槽部的区域处使前述中间板贯通,在前述中间板形成贯通部,在前述槽部形成工序中,将前述第1开口部中的前述第2方向的尺寸设定得比前述第2开口部中的前述第2方向的尺寸更大,在前述贯通部形成工序中,将前述第2开口部中的前述第2方向的尺寸设定成前述喷射通道中的在前述通道开口面上开口的通道开口部的前述第2方向的尺寸以下,前述喷射孔板层叠工序以前述第1开口部与前述喷射孔连通的方式将前述喷射孔板相对于前述中间板层叠。
 (10)在上述(9)的形态所涉及的头芯片的制造方法中,优选的是,具备将前述中间板层叠于前述致动器板的前述通道开口面上的中间板层叠工序,前述槽部形成工序在前述中间板层叠工序之前进行。
依据本形态,通过预先在中间板形成槽部,能够缩短在中间板的层叠之后直至完成头芯片的加工时间。
 (11)在上述(9)的形态所涉及的头芯片的制造方法中,优选的是,具备将前述中间板层叠于前述致动器板的前述通道开口面上的中间板层叠工序,前述槽部形成工序和前述贯通部形成工序在前述中间板层叠工序之后进行。
依据本形态,在致动器板层叠有中间板的状态下形成槽部和贯通部,从而能够使喷射通道与连通孔的位置精度提高。
发明的效果
 依据本公开的一个形态,能够在确保致动器板与中间板的接合面积而使头芯片的耐久性提高的基础上,确保喷射孔与连通孔的位置偏离的容许量,谋求喷射通道的微细化或窄间距化。
附图说明
图1是第1实施方式所涉及的喷墨打印机的概略构成图。
图2是第1实施方式所涉及的喷墨头和墨水循环机构的概略构成图。
图3是在将第1实施方式所涉及的喷嘴板拆卸的状态下从-Z侧观察头芯片的立体图。
图4是第1实施方式所涉及的头芯片的分解立体图。
图5是第1实施方式所涉及的致动器板的仰视图。
图6是相当于图5的VI-VI线的截面图。
图7是相当于图5的VII-VII线的截面图。
图8是沿着图4的VIII-VIII线的截面图。
图9是在将第1实施方式所涉及的喷嘴板拆卸的状态下的头芯片的放大仰视图。
图10是说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的流程图。
图11是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图,是与图8对应的截面图。
图12是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图,是与图8对应的截面图。
图13是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图,是与图8对应的截面图。
图14是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图,是与图8对应的截面图。
图15是说明第1实施方式的变形例所涉及的头芯片的制造方法的流程图。
图16是在第2实施方式所涉及的头芯片中与图9对应的仰视图。
图17是在第3实施方式所涉及的头芯片中与图9对应的仰视图。
图18是在第4实施方式所涉及的头芯片中与图9对应的仰视图。
图19是在第5实施方式所涉及的头芯片中与图8对应的截面图。
图20是示出第6实施方式所涉及的头芯片的截面图。
图21是示出第6实施方式所涉及的头芯片的截面图。
具体实施方式
 以下,参照附图,对本公开所涉及的实施方式进行说明。在以下所说明的实施方式或变形例中,有时针对对应的构成赋予同一符号并省略说明。此外,在以下的说明中,示出例如“平行”或“正交”、“中心”、“同轴”等相对或绝对配置的表达不仅表示严格地这样的配置,而且还表示以公差或可得到相同功能的程度的角度或距离相对地位移了的状态。在以下的实施方式中,举例说明利用墨水(液体)来在被记录介质进行记录的喷墨打印机(以下,仅称为打印机)。此外,在以下的说明中所使用的附图中,为了成为能够识别各部件的大小,适当变更各部件的比例尺。
 [打印机1]
图1是打印机1的概略构成图。
图1中示出的打印机(液体喷射记录装置)1具备一对搬送机构2、3、墨水罐4、喷墨头(液体喷射头)5、墨水循环机构6以及扫描机构7。
在以下的说明中,根据需要而使用X、Y、Z的正交坐标系来说明。在此情况下,X方向与被记录介质P(例如,纸等)的搬送方向(副扫描方向)一致。Y方向与扫描机构7的扫描方向(主扫描方向)一致。Z方向示出与X方向和Y方向正交的高度方向(重力方向)。在以下的说明中,将X方向、Y方向和Z方向中的图中箭头侧作为正(+)侧并将与箭头相反的一侧作为负(-)侧来说明。在本说明书中,+Z侧相当于重力方向的上方,-Z侧相当于重力方向的下方。
搬送机构2、3将被记录介质P向+X侧搬送。搬送机构2、3分别包括例如沿Y方向延伸的一对辊11、12。
在墨水罐4分别容纳例如黄色、品红色、青色、黑色的4种颜色的墨水。各喷墨头5以能够根据所连接的墨水罐4而分别吐出黄色、品红色、青色、黑色的4种颜色的墨水的方式构成。
图2是喷墨头5和墨水循环机构6的概略构成图。
如图1、图2中示出那样,墨水循环机构6使墨水在墨水罐4与喷墨头5之间循环。具体而言,墨水循环机构6具备具有墨水供给管21和墨水排出管22的循环流路23、连接至墨水供给管21的加压泵24以及连接至墨水排出管22的吸引泵25。
加压泵24对墨水供给管21内进行加压,通过墨水供给管21将墨水送出至喷墨头5。由此,墨水供给管21侧相对于喷墨头5成为正压。
吸引泵25对墨水排出管22内进行减压,通过墨水排出管22内从喷墨头5吸引墨水。由此,墨水排出管22侧相对于喷墨头5成为负压。墨水能够通过加压泵24和吸引泵25的驱动来在喷墨头5与墨水罐4之间通过循环流路23循环。
 如图1中示出那样,扫描机构7使喷墨头5沿Y方向往复扫描。扫描机构7具备沿Y方向延伸的导轨28和被导轨28可移动地支撑的滑架29。
 <喷墨头5>
喷墨头5搭载于滑架29。在图示的示例中,多个喷墨头5沿Y方向并排地搭载于一个滑架29。喷墨头5具备头芯片50(参照图3)、将墨水循环机构6与头芯片50之间连接的墨水供给部(未图示)以及将驱动电压施加至头芯片50的控制部(未图示)。
 <头芯片50>
图3是在将喷嘴板51拆卸的状态下从-Z侧观察头芯片50的立体图。图4是头芯片50的分解立体图。
图3、图4中示出的头芯片50是如下的所谓的循环式侧射类型的头芯片50:使墨水在与墨水罐4之间循环,并且,从后述的吐出通道75中的延展方向(Y方向)的中央部吐出墨水。头芯片50具备喷嘴板51(参照图4)、中间板52、致动器板53以及盖板54。头芯片50是喷嘴板51、中间板52、致动器板53和盖板54按该次序沿Z方向层叠的构成。在以下的说明中,有时将Z方向中的从喷嘴板51朝向盖板54的方向(+Z侧)作为上侧并将从盖板54朝向喷嘴板51的方向(-Z侧)作为下侧来说明。
致动器板53由PZT(钛酸锆酸铅)等压电材料形成。致动器板53是将例如极化方向在Z方向上不同的2块压电板层叠而成的所谓的人字形基板。但是,致动器板53也可以是极化方向在Z方向的整个区域中为一个方向的所谓的单极基板。
图5是致动器板53的仰视图。
如图4、图5中示出那样,在致动器板53,形成有多个(例如,2列)通道列61、62。在本实施方式中,通道列61、62是第1通道列61和第2通道列62。各通道列61、62沿X方向延伸,并且,沿Y方向隔开间隔而排列。
以下,以第1通道列61为示例来对通道列61、62的构成进行说明。
第1通道列61具有填充有墨水的吐出通道(喷射通道)75和不填充墨水的非吐出通道(非喷射通道)76。在从Z方向观察的俯视观察下,各通道75、76分别沿Y方向(第1方向、第3方向)以直线状延伸,并且,沿X方向(第2方向)隔开间隔而交替地并排。致动器板53中的位于吐出通道75和非吐出通道76之间的部分构成将吐出通道75和非吐出通道76之间在X方向上分隔的驱动壁70(参照图4)。此外,在本实施方式中,对通道延展方向与Y方向一致的构成进行说明,但通道延展方向也可以与Y方向交叉。
图6是相当于图5的VI-VI线的截面图。
如图6中示出那样,在从X方向观察的侧视观察下,吐出通道75以朝向下方凸出的圆弧状形成。吐出通道75通过例如使圆板状的划切机从致动器板53的上方(+Z侧)进入来形成。具体而言,吐出通道75具有位于+Y侧端部的第1上切部75a、位于-Y侧端部的第2上切部75b以及位于各上切部75a、75b之间的吐出侧贯通部75c。
各上切部75a、75b从X方向观察为曲率半径一样的圆弧状。关于各上切部75a、75b,随着在Y方向上从吐出侧贯通部75c离开,Z方向的深度逐渐变浅。
吐出侧贯通部75c在吐出通道75中的Y方向的中央部沿Z方向贯通致动器板53。因此,吐出通道75具有在致动器板53的上表面上吐出通道75的整体(上切部75a、75b和吐出侧贯通部75c)开口的上侧开口部、和在致动器板53的下表面(通道开口面)上仅吐出侧贯通部75c开口的下侧开口部(通道开口部)。
图7是相当于图5的VII-VII线的截面图。
如图7中示出那样,非吐出通道76将驱动壁70夹在之间而与吐出通道75在X方向上相邻。非吐出通道76通过例如使圆板状的划切机从致动器板53的上方进入来形成。非吐出通道76具备非吐出侧贯通部76a和上切部76b。
非吐出侧贯通部76a沿Z方向贯通致动器板53。即,关于非吐出侧贯通部76a,其在Z方向上的槽深一样地形成。非吐出侧贯通部76a构成非吐出通道76中的除了+Y侧端部以外的部分。非吐出侧贯通部76a通过形成于致动器板53中的朝向-Y侧的端面上的端面开口部向头芯片50的外部开放。
上切部76b构成非吐出通道76中的+Y侧端部。上切部76b从X方向观察为曲率半径一样的圆弧状。关于上切部76b,随着在Y方向上从非吐出侧贯通部76a离开,Z方向的深度逐渐变浅。
如图6、图7中示出那样,非吐出通道76(非吐出侧贯通部76a)的Y方向的尺寸比吐出通道75更大。具体而言,非吐出侧贯通部76a的+Y侧端部构成位于比吐出通道75(吐出侧贯通部75c)更靠+Y侧的第1突出部77。非吐出侧贯通部76a的-Y侧端部构成位于比吐出通道75(吐出侧贯通部75c)更靠-Y侧的第2突出部78。
如图5中示出那样,第2通道列62与第1通道列61同样地是吐出通道(喷射通道)75和非吐出通道(非喷射通道)76沿X方向交替地并排的构成。具体而言,第2通道列62的吐出通道75和非吐出通道76相对于第1通道列61的吐出通道75和非吐出通道76的排列间距偏离半间距而排列。因此,在本实施方式的喷墨头5中,第1通道列61和第2通道列62的吐出通道75彼此以及第1通道列61和第2通道列62的非吐出通道76彼此以交错状(千鳥状)(相互不同)配置。即,在相邻的通道列61、62之间,吐出通道75和非吐出通道76彼此在Y方向上相向。但是,在各通道列61、62之间,吐出通道75彼此和非吐出通道76彼此的排列间距能够适当变更。例如,在各通道列61、62之间,吐出通道75彼此和非吐出通道76彼此也可以在Y方向上相向地配置。
在各通道列61、62中,吐出通道75相对于XZ平面面对称地形成。在各通道列61、62中,非吐出通道76相对于XZ平面面对称地形成。在各通道列61、62中,各自的上切部76b彼此从X方向观察至少一部分相互重合。但是,各通道列61、62的上切部76b彼此也可以从X方向观察不重合。
致动器板53中的相对于第1通道列61的吐出通道75(吐出侧贯通部75c)位于-Y侧(与第2通道列62相反的一侧)的部分构成第1尾部81。
致动器板53中的相对于第2通道列62的吐出通道75位于+Y侧(与第1通道列61相反的一侧)的部分构成第2尾部86。
图8是沿着图4的VIII-VIII线的截面图。
如图8中示出那样,在致动器板53的驱动壁70中的面向各吐出通道75的内侧面(吐出通道75的内面中的在X方向上相向的面),分别形成有公共电极95。关于公共电极95,其在Y方向上的长度与吐出侧贯通部75c同等(与致动器板53的下表面中的吐出通道75的开口长度同等)。公共电极95在吐出侧贯通部75c的内侧面遍及Z方向的整个区域形成。
如图5中示出那样,在致动器板53的下表面,形成有多个公共端子96。公共端子96成为沿着Y方向相互平行地延展的带状。各公共端子96在对应的吐出通道75的开口缘分别连接至一对公共电极95。各公共端子96分别在对应的尾部81、86的下表面上终止。
如图8中示出那样,在致动器板53的驱动壁70中的面向各非吐出通道76的内侧面(非吐出通道76中的在X方向上相向的面),形成有单独电极97。关于单独电极97,其Y方向的长度与非吐出侧贯通部76a同等。单独电极97在非吐出侧贯通部76a的内侧面遍及Z方向的整个区域形成。
如图5中示出那样,在尾部81、86的下表面,在位于比公共端子96更靠外侧的部分,形成有单独端子98。单独端子98成为沿X方向延伸的带状。单独端子98在将吐出通道75夹在之间而在X方向上相向的非吐出通道76的开口缘使将吐出通道75夹在之间而在X方向上相向的单独电极97彼此连接。此外,在尾部81、86,在位于公共端子96与单独端子98之间的部分,形成有划分槽99。划分槽99在尾部81、86沿X方向延伸。划分槽99将公共端子96与单独端子98分离。
如图8中示出那样,在吐出通道75的内面,形成有第1保护膜110。第1保护膜110遍及吐出通道75的内面整体形成。第1保护膜110覆盖公共电极95。第1保护膜110抑制例如公共电极95与墨水的接触。此外,第1保护膜110在吐出通道75的内侧面至少覆盖公共电极95即可。
在非吐出通道76的内面,形成有第2保护膜111。第2保护膜111遍及非吐出通道76的内面整体形成。第2保护膜111覆盖单独电极97。第2保护膜111抑制例如单独电极97与墨水的接触等。此外,第2保护膜111在非吐出通道76的内侧面至少覆盖单独电极97即可。
 保护膜110、111作为具有绝缘性的材料包括例如对二甲苯类树脂材料(例如,派瑞林(Parylene)(注册商标))等有机绝缘材料。保护膜110、111也可以由氧化钽(Ta2O5)、氮化硅(SiN)、碳化硅(SiC)、氧化硅(SiO2)或类金刚石碳(Diamond-like carbon)等构成,也可以包括它们中的至少任一种。
如图6中示出那样,在第1尾部81的下表面,压接有第1柔性印刷基板100。第1柔性印刷基板100在第1尾部81的下表面连接至与第1通道列61对应的公共端子96和单独端子98。第1柔性印刷基板100通过致动器板53的外侧向上方引出。
 在第2尾部86的下表面,压接有第2柔性印刷基板101。第2柔性印刷基板101在第2尾部86的下表面连接至与第2通道列62对应的公共端子96和单独端子98。第2柔性印刷基板101通过致动器板53的外侧向上方引出。
 <盖板54>
如图3、图4中示出那样,盖板54以将各通道列61、62闭塞的方式接合于致动器板53的上表面。在盖板54中,在与各通道列61、62对应的位置,分别形成有入口公共墨水室120和出口公共墨水室121。
入口公共墨水室120形成于例如在俯视观察下与第1通道列61的+Y侧端部重叠的位置。入口公共墨水室120例如以跨越第1通道列61的长度沿X方向延伸,并且,在盖板54的上表面上开口。
出口公共墨水室121形成于例如在俯视观察下与第1通道列61的-Y侧端部重叠的位置。出口公共墨水室121以跨越第1通道列61的长度沿X方向延伸,并且,在盖板54的上表面上开口。
在入口公共墨水室120中,在俯视观察下与第1通道列61的吐出通道75(第1上切部75a)重叠的位置,形成有入口狭缝125。入口狭缝125将各吐出通道75与入口公共墨水室120内之间分别连通。
在出口公共墨水室121中,在俯视观察下与第1通道列61的吐出通道75(第2上切部75b)重叠的位置,形成有出口狭缝126。出口狭缝126将各吐出通道75与出口公共墨水室121内之间分别连通。因此,入口狭缝125和出口狭缝126分别与各吐出通道75连通,另一方面,不与非吐出通道76连通。
 <中间板52>
中间板52以将各通道列61、62闭塞的方式粘接于致动器板53的下表面。中间板52与致动器板53同样地由PZT等压电材料形成。关于中间板52,其在Z方向上的厚度比致动器板53更薄。关于中间板52,其Y方向的尺寸比致动器板53更小。因此,致动器板53中的Y方向的两端部(尾部81、86)相对于中间板52在Y方向的两侧露出。在致动器板53中的Y方向的两端部中从中间板52露出的部分作为第1柔性印刷基板100和第2柔性印刷基板101的压接区域起作用。此外,中间板52也可以由除了压电材料以外的材料(例如,聚酰亚胺或氧化铝等非导电材料)形成。
 <喷嘴板51>
如图4中示出那样,喷嘴板51通过粘接等来固定于中间板52的下表面。关于喷嘴板51,其在Y方向上的宽度与中间板52同等。在本实施方式中,喷嘴板51由聚酰亚胺等树脂材料形成为厚度50 μm左右。但是,除了树脂材料以外,喷嘴板51也可以是基于金属材料(SUS或Ni-Pd等)、玻璃、硅等的单层构造或层叠构造。
在喷嘴板51,沿Y方向隔开间隔而形成有2列沿X方向延伸的喷嘴列(第1喷嘴列141和第2喷嘴列142)。
各喷嘴列141、142具有沿Z方向贯通喷嘴板51的多个喷嘴孔(第1喷嘴孔145和第2喷嘴孔146)。各喷嘴孔145、146分别沿X方向隔开间隔而配置。各喷嘴孔145、146例如以随着从下方朝向上方而内径逐渐缩小的渐缩状形成。在图示的示例中,各喷嘴孔145、146的最大内径(上侧开口部的内径)设定成吐出通道75中的X方向的尺寸以上。
图9是在将喷嘴板51拆卸的状态下的头芯片50的放大仰视图。
在此,如图8、图9中示出那样,在中间板52中的在俯视观察下与喷嘴孔145、146重合的位置,形成有连通孔150。连通孔150使多个吐出通道75和多个喷嘴孔145、146中的对应的吐出通道75和喷嘴孔145、146彼此分别连通。因此,各非吐出通道76不与喷嘴孔145、146连通,而是由中间板52从下方覆盖。此外,各连通孔150任一均是同样的构成。因此,在以下的说明中,以一个连通孔150为示例而对连通孔150的详细情况进行说明。
连通孔150从Y方向观察以随着从上方朝向下方X方向的宽度逐渐变宽的阶梯形状形成。具体而言,连通孔150具备槽部151和贯通部152。
槽部151从中间板52的下表面凹陷,沿Y方向延伸。槽部151具有在中间板52的下表面上开口的下侧开口部(第1开口部)151a。下侧开口部151a通过喷嘴孔145、146的上侧开口部与喷嘴孔145、146内连通。槽部151中的Y方向的尺寸与吐出侧贯通部75c中的Y方向的尺寸同等地设定。但是,与吐出侧贯通部75c中的Y方向的尺寸相比,槽部151中的Y方向的尺寸也可以更大,也可以更小。
槽部151中的X方向的尺寸分别比喷嘴孔145、146的最大内径和吐出通道75中的X方向的尺寸更大。在本实施方式中,槽部151中的X方向的尺寸优选相对于喷嘴孔145、146的最大内径为1.5倍以上,为吐出通道75和非吐出通道76的排列间距以下。
槽部151中的Z方向的尺寸相对于中间板52中的Z方向的尺寸设定成一半以上。即,从中间板52的下表面直至槽部151的底面的Z方向的尺寸比从槽部151的底面直至中间板52的上表面(贯通部152的上侧开口部152a)的Z方向的尺寸更大。因此,槽部151的底面相对于中间板52中的Z方向的中心位于上方。但是,槽部151中的Z方向的尺寸能够适当变更。
贯通部152在中间板52中的包括槽部151的区域沿Z方向延伸。贯通部152与槽部151连通,从而贯通中间板52。贯通部152具有在中间板52的上表面上开口的上侧开口部(上侧开口部)152a。上侧开口部152a通过吐出通道75(吐出侧贯通部75c)的下侧开口部与吐出通道75内连通。
在本实施方式中,贯通部152的整体在俯视观察下与槽部151重合。具体而言,贯通部152中的Y方向的尺寸与槽部151中的Y方向的尺寸同等。
贯通部152中的X方向的尺寸设定成吐出通道75中的X方向的尺寸以下。在本实施方式中,贯通部152中的X方向的尺寸相对于吐出通道75中的X方向的尺寸优选为75%以上100%以下,更优选为90%以上100%以下。
 贯通部152中的X方向的尺寸比槽部151中的X方向的尺寸更小。在本实施方式中,贯通部152在槽部151中的X方向的中央部与槽部151连通。因此,槽部151相对于贯通部152向X方向的两侧伸出。槽部151的内侧空间中的相对于贯通部152位于X方向的两侧的部分(位于槽部151的底面与喷嘴板51的上表面之间的空间)构成粘接剂容纳部153。在将喷嘴板51接合于中间板52时,粘接剂容纳部153容纳剩余的粘接剂。由此,能够抑制粘接剂流入至连通孔150中的在俯视观察下与吐出侧贯通部75c和喷嘴孔145、146重合的部分。
 [打印机1的动作方法]
接着,以下,对利用如上述那样地构成的打印机1来将文字或图形等记录于被记录介质P的情况进行说明。
此外,作为初始状态,在图1中示出的4个墨水罐4充分地封入有各自不同的颜色的墨水。另外,墨水罐4内的墨水成为经由墨水循环机构6填充至喷墨头5内的状态。
在这样的初始状态下,如果使打印机1工作,则被记录介质P被搬送机构2、3的辊11、12夹入并同时向+X侧搬送。另外,与此同时,滑架29沿Y方向移动,从而搭载于滑架29的喷墨头5沿Y方向往复移动。
在喷墨头5往复移动期间,使墨水从各喷墨头5适当吐出至被记录介质P。由此,能够对被记录介质P进行文字或图像等的记录。
在此,以下,对各喷墨头5的活动详细地进行说明。
在如本实施方式那样的循环式侧射类型的喷墨头5中,首先,通过使图2中示出的加压泵24和吸引泵25工作,使墨水流通于循环流路23内。在此情况下,流通于墨水供给管21的墨水通过入口公共墨水室120和入口狭缝125供给至各吐出通道75内。供给至各吐出通道75内的墨水沿Y方向流通于各吐出通道75。此后,墨水在通过出口狭缝126排出至出口公共墨水室121之后,通过墨水排出管22返回至墨水罐4。由此,能够使墨水在喷墨头5与墨水罐4之间循环。
 然后,如果通过滑架29(参照图1)的移动来开始喷墨头5的往复移动,则驱动电压经由柔性印刷基板100、101施加至电极95、97。此时,将单独电极97作为驱动电位Vdd,将公共电极95作为基准电位GND,将驱动电压施加至各电极95、97之间。于是,在对吐出通道75进行划界的2个驱动壁70产生厚度滑移变形,2个驱动壁70以向非吐出通道76侧突出的方式变形。即,通过将电压施加至各电极95、97之间,驱动壁70以Z方向的中间部分为中心以V字状曲折变形。由此,吐出通道75的容积增大。然后,通过吐出通道75的容积增大,存积于入口公共墨水室120内的墨水通过入口狭缝125引导至吐出通道75内。引导至吐出通道75的内部的墨水成为压力波而在吐出通道75的内部传播。在压力波到达至喷嘴孔145、146的时机,使施加至电极95、97之间的电压成为零。由此,驱动壁70复原,暂且增大的吐出通道75的容积恢复至原容积。通过该动作,吐出通道75的内部的压力增加,墨水被加压。其结果是,液滴状的墨水通过连通孔150和喷嘴孔145、146向外部吐出,从而能够如上述那样在被记录介质P记录文字或图像等。
 <头芯片50的制造方法>
接着,对上述的头芯片50的制造方法进行说明。图10是用于说明头芯片50的制造方法的流程图。图11-图14是用于说明头芯片50的制造方法的工序图,是与图8对应的截面图。在以下的说明中,为了方便起见,以以芯片级制造头芯片50的情况为示例来进行说明。
如图10中示出那样,头芯片50的制造方法具备中间板接合工序(中间板层叠工序)、连通孔形成工序、保护膜形成工序以及喷嘴板接合工序(喷射孔板层叠工序)。此外,在中间板接合工序以前,已经对各板51-54施行需要的加工。
如图11中示出那样,在中间板接合工序中,将中间板52相对于层叠有致动器板53和盖板54的层叠体200接合。具体而言,中间板52相对于致动器板53的下表面经由粘接剂等接合。在中间板接合工序时,在中间板52尚未形成连通孔150。
在连通孔形成工序中,在中间板52形成连通孔150。具体而言,连通孔形成工序通过对中间板52的下表面中的在俯视观察下与吐出通道75重合的部分施行激光加工来使中间板52贯通。在连通孔形成工序中,在首先进行形成槽部151的槽部形成工序之后,进行形成贯通部152的贯通部形成工序。如图12中示出那样,在槽部形成工序中,对槽部151的形成区域扫描激光,形成向从中间板52的下表面离开的朝向凹陷的槽部151。如图13中示出那样,在贯通部形成工序中,通过从中间板52的下方对槽部151的底面扫描激光来使中间板52贯通。由此,槽部151通过贯通部152与吐出通道75内连通。贯通部形成工序中的在X方向上的激光的照射宽度设定成吐出通道75中的X方向的尺寸以下。如本实施方式那样,在中间板52层叠于致动器板53的状态下形成槽部151和贯通部152,从而能够使吐出通道75与连通孔150的位置精度提高。此外,除了激光加工以外,连通孔形成工序也可以利用蚀刻等来进行。
如图14中示出那样,在保护膜形成工序中,在吐出通道75形成第1保护膜110,并且,在非吐出通道76的内面形成保护膜111。保护膜110、111通过使用例如化学蒸镀法(CVD)等来将对二甲苯类树脂材料成膜而进行。具体而言,在将层叠体设定于腔室(未图示)的状态下,将成为保护膜110、111的形成材料的原料气体导入。此时,原料气体通过狭缝125、126或连通孔150导入至吐出通道75。导入至吐出通道75内的原料气体附着于吐出通道75的内面,从而作为第1保护膜110堆积于吐出通道75的内面上。
原料气体通过非吐出侧贯通部76a导入至非吐出通道76。导入至非吐出通道76内的原料气体附着于非吐出通道76的内面,从而作为第2保护膜111堆积。
在喷嘴板接合工序中,以喷嘴孔145、146通过连通孔150与吐出通道75内连通的方式将喷嘴板51与中间板52贴合。
通过以上,制造头芯片50。
此外,头芯片50也可以以晶圆级制造。在以晶圆级制造的情况下,首先,将多个致动器板53连结的致动器晶圆、多个盖板54连结的盖晶圆以及多个中间板52连结的中间晶圆接合而形成晶圆接合体。此后,在相对于晶圆接合体形成保护膜110、111之后,将晶圆接合体切断,从而形成有多个头芯片50。
这样,在本实施方式中,作为如下的构成:槽部151的下侧开口部151a中的X方向的尺寸比贯通部152的上侧开口部152a中的X方向的尺寸更大,上侧开口部152a中的X方向的尺寸是吐出通道75(吐出侧贯通部75c)的X方向的尺寸以下。
依据该构成,上侧开口部152a中的X方向的尺寸是吐出侧贯通部75c的X方向的尺寸以下,因而容易确保中间板52中的与致动器板53的接合面积。其结果是,能够确保中间板52与致动器板53的接合强度,抑制中间板52的剥落或墨水通过中间板52与致动器板53之间的泄漏等。
另外,即使在继中间板52与致动器板53的接合之后作为后加工来形成贯通部152的情况下,也能够抑制在贯通部152的加工时损伤波及到致动器板53。
而且,下侧开口部151a中的X方向的尺寸比上侧开口部152a中的X方向的尺寸更大,因而与使喷嘴孔145、146与吐出通道75直接连通的情况相比,在中间板52与喷嘴板51的接合时,容易进行槽部151与喷嘴孔145、146的对位。即,能够在槽部151中的X方向的尺寸内容许槽部151与喷嘴孔145、146的位置偏离。其结果是,能够在确保喷嘴孔145、146和吐出通道75之间的定位精度的基础上,谋求吐出通道75的微细化或窄间距化。
其结果是,能够在确保致动器板53与中间板52的接合面积而使头芯片50的耐久性提高的基础上,确保喷嘴孔145、146与连通孔150的位置偏离的容许量,谋求吐出通道75的微细化或窄间距化。
在本实施方式中,作为如下的构成:在中间板52的厚度方向(Z方向)上,从下侧开口部151a直至槽部151的底面的尺寸比从槽部151的底面直至上侧开口部152a的尺寸更大。
依据本形态,能够确保槽部151的深度,因而在中间板52与喷嘴板51的接合时,能够将槽部151中的相对于贯通部152位于X方向的外侧的空间作为粘接剂容纳部153利用。因此,能够抑制粘接剂流入至贯通部152,抑制粘接剂使吐出性能受到影响。
本实施方式所涉及的喷墨头5和打印机1具备上述的头芯片50,因而能够提供高质量且可靠性优异的液体喷射头。
 在上述的第1实施方式中,作为连通孔形成工序,对在中间板接合工序之后具有槽部形成工序和贯通部形成工序的方法进行了说明,但不限于该构成。在连通孔形成工序中,如图15中示出那样,在中间板接合工序之后至少具有贯通部形成工序即可,槽部形成工序也可以在中间板接合工序之前进行。即,也可以在接合中间板52之前预先形成槽部151,将形成有槽部151的中间板52接合于致动器板53。通过预先在中间板52形成槽部151,能够缩短在中间板52的层叠之后直至完成头芯片50的加工时间。
 (第2实施方式)
如图16中示出那样,在第2实施方式所涉及的头芯片50中,连通孔150的俯视观察外形成为正方形状。具体而言,在连通孔150中,槽部151和贯通部152各自的Y方向的尺寸相互同等,比吐出侧贯通部75c中的Y方向的尺寸更小,比喷嘴孔145、146的最大内径更大。此外,对于槽部151和贯通部152的X方向和Z方向的尺寸,能够采用与第1实施方式同样的尺寸。
依据本实施方式,贯通部152中的Y方向的尺寸比吐出侧贯通部75c的Y方向(第3方向)的尺寸更短,因而即使在继中间板52与致动器板53的接合之后作为后加工来形成贯通部152的情况下,也能够抑制在贯通部152的加工时损伤波及到致动器板53的下表面。
而且,通过使槽部151和贯通部152各自的Y方向(第1方向、第3方向)的尺寸比吐出侧贯通部75c中的Y方向的尺寸更小,能够缩短在连通孔形成工序中连通孔150的加工时间。由此,能够使制造效率提高。
 (第3实施方式)
如图17中示出那样,在第3实施方式所涉及的头芯片50中,连通孔150的俯视观察形状成为X字状。具体而言,槽部151中的Y方向的尺寸比吐出侧贯通部75c中的Y方向的尺寸更小,比喷嘴孔145、146的最大内径更大。
贯通部152以沿Y方向跨越中间板52中的在俯视观察下与槽部151重合的区域的状态贯通中间板52。即,贯通部152在与槽部151重合的区域处通过槽部151贯通中间板52,并且,相对于槽部151在Y方向(第1方向)的两侧贯通中间板52。贯通部152中的相对于槽部151沿Y方向突出的部分构成突出部152c。在本实施方式中,贯通部152中的Y方向的尺寸与吐出侧贯通部75c中的Y方向的尺寸同等。
在本实施方式中,槽部151中的Y方向的尺寸比贯通部152更小,因而能够缩短槽部151的加工时间。其结果是,能够使制造效率提高。
而且,贯通部152中的Y方向的尺寸比槽部151更宽,因而在液体在吐出通道75内沿着Y方向流动时,能够使贯通部152与吐出通道75一起作为墨水流路起作用。由此,容易确保墨水流路的流路截面积,能够减轻压力损失。
 (第4实施方式)
如图18中示出那样,在第4实施方式所涉及的头芯片50中,贯通部152相对于槽部151向Y方向(第1方向)的单侧突出。贯通部152中的相对于槽部151沿Y方向突出的部分构成突出部152c。突出部152c的Y方向的朝向优选以吐出通道75内的喷嘴孔145、146为基准而与高压侧一致。
 在本实施方式中,除了起到与上述的第3实施方式同样的作用效果之外,还使贯通部152(突出部152c)相对于槽部151向Y方向的两侧中的、压力容易变高的方向突出。由此,能够在减轻在Y方向的单侧的压力损失的基础上,尽可能地缩短贯通部152的加工时间。
 (第5实施方式)
如图19中示出那样,在第5实施方式所涉及的头芯片50中,在槽部151的底面形成有鼓出部155。鼓出部155形成于槽部151的底面中的位于贯通部152附近的部分(X方向的内侧)。鼓出部155在剖视观察下以三角形状形成。具体而言,鼓出部155随着朝向X方向的内侧,从槽部151的底面鼓出的量逐渐增加。鼓出部155作为抑制容纳于粘接剂容纳部153的粘接剂流入至贯通部152内的阻流件起作用。此外,鼓出部155的剖视观察形状不限于三角形状,能够进行矩形状或半圆状等适当变更。
 在本实施方式中,在中间板52与喷嘴板51的接合时,能够将槽部151中的位于比鼓出部155更靠X方向的外侧的空间作为粘接剂容纳部153利用。在此情况下,能够通过鼓出部155限制粘接剂流入至贯通部152,因而能够抑制粘接剂使吐出性能受到影响。
 (第6实施方式)
在上述的实施方式中,作为侧射类型的头芯片50,对致动器板53的上下方向与致动器板53的厚度方向一致且吐出通道75在通道延展方向的中央部(吐出侧贯通部75c)中沿致动器板53的厚度方向开口的构成进行了说明,但不限于该构成。
如图20、图21中示出那样,头芯片300也可以是从吐出通道301中的延展方向的端部吐出墨水的所谓的边射类型。在以下的说明中,有时将+Y侧作为表面侧、将-Y侧作为背面侧、将+Z侧作为上方、将-Z侧作为下方来说明。
在头芯片300中,在致动器板310,形成有吐出通道301和非吐出通道302。在致动器板310中,各通道301、302沿X方向(第2方向)交替地形成。
在致动器板310中,吐出通道301沿Z方向(第1方向)延伸。吐出通道301具有在致动器板310的下端面(通道开口面)上开口的通道开口部。非吐出通道302沿Z方向贯通致动器板310。
盖板320以将各通道301、302的表面侧开口部闭塞的方式接合于致动器板310的表面。在盖板320中,在从Y方向观察与吐出通道301的上端部重合的位置,形成有公共墨水室321。公共墨水室321例如以跨越各通道301、302的长度沿X方向延伸,并且,在盖板320的表面上开口。
在公共墨水室321中,在从Y方向观察与吐出通道301重合的位置,形成有狭缝322。狭缝322将各吐出通道301的上端部与公共墨水室321内之间分别连通。狭缝322分别与各吐出通道301连通,另一方面,不与各非吐出通道302连通。
中间板330通过粘接等来固定于致动器板310的下端面。在中间板330中,在从Z方向观察与吐出通道301重合的位置,形成有连通孔331。例如,与上述的第1实施方式同样地,连通孔331具有槽部332和贯通部333,沿Z方向贯通中间板330。槽部332中的、下侧开口部332a中的X方向的尺寸比贯通部333中的上侧开口部333a中的X方向的尺寸更大。贯通部333中的上侧开口部333a中的X方向的尺寸是吐出通道301中的在致动器板310的下表面上开口的通道开口部的X方向的尺寸以下。此外,与通道开口部的Y方向的尺寸相比,贯通部333中的Y方向(第3方向)的尺寸也可以更大,也可以更小。
喷嘴板340通过粘接等来固定于中间板330的下端面。在喷嘴板340,形成有喷嘴孔341。喷嘴孔341通过连通孔331与吐出通道301内分别连通。
 如本实施方式那样,即使在边射类型的头芯片300中采用本公开所涉及的构成的情况下,也能够起到与上述的各实施方式同样的作用效果。
 (其它变形例)
此外,本公开的技术范围不限定于上述的实施方式,在不脱离本公开的宗旨的范围内,能够添加各种变更。
例如,在上述的实施方式中,作为液体喷射记录装置的一个示例,举例说明了喷墨打印机1,但不限于打印机。例如,也可以是传真或按需印刷机等。
在上述的实施方式中,以在印刷时喷墨头相对于被记录介质移动的构成(所谓的往返机)为示例而进行了说明,但不限于该构成。本公开所涉及的构成也可以在将喷墨头固定的状态下使被记录介质相对于喷墨头移动的构成(所谓的固定头机)中采用。
在上述的实施方式中,对被记录介质P为纸的情况进行了说明,但不限于该构成。被记录介质P不限于纸,也可以是金属材料或树脂材料,也可以是食品等。
在上述的实施方式中,对液体喷射头搭载于液体喷射记录装置的构成进行了说明,但不限于该构成。即,从液体喷射头喷射的液体不限于命中于被记录介质的液体,也可以是例如在调剂中调配的药液或添加至食品的调料或香料等食品添加物、喷射至空气中的芳香剂等。
在上述的实施方式中,对Z方向与重力方向一致的构成进行了说明,但不仅仅限于该构成,也可以使Z方向沿着水平方向。
在上述的实施方式中,对吐出通道75和非吐出通道76交替地排列的构成进行了说明,但不限于此。例如,也可以将本公开适用于从所有通道依次喷射墨水的所谓的3循环方式的头芯片50。
在上述的实施方式中,对依次接合有致动器板53、中间板52和喷嘴板51的构成进行了说明,但不限于该构成。也可以在致动器板53和中间板52之间或中间板52和喷嘴板51之间设置有其它部件。在此情况下,对于本公开所涉及的喷射孔板层叠工序或中间板层叠工序,也不限于层叠对象物相对于被层叠对象物(例如,在层叠对象物为喷射孔板的情况下,被层叠对象物为中间板)直接接合的情况,只要是至少相对于被层叠对象物层叠有层叠对象物的构成,就也可以在被层叠对象物上接合有其它部件的状态下,将层叠对象物接合于其它部件上。另外,即使在层叠对象物相对于被层叠对象物直接层叠的情况下,层叠对象物和被层叠对象物也可以利用除了接合以外的方法来层叠。
 此外,在不脱离本公开的宗旨的范围内,能够适当将上述的实施方式中的构成元件置换成众所周知的构成元件,另外,也可以使上述的各变形例适当组合。
符号说明
1:打印机(液体喷射记录装置)
5:喷墨头(液体喷射头)
50:头芯片
51:喷嘴板(喷射孔板)
52:中间板
53:致动器板
75:吐出通道(喷射通道)
150:连通孔
151:槽部
151a:下侧开口部(第1开口部)
152:贯通部
152a:上侧开口部(第2开口部)
155:鼓出部
300:头芯片
301:吐出通道(喷射通道)
310:致动器板
330:中间板
331:连通孔
332:槽部
332a:下侧开口部(第1开口部)
333:贯通部
333a:上侧开口部(第2开口部)。

Claims (11)

1.一种头芯片,具备:
致动器板,其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿所述第1方向延伸的喷射通道;
喷射孔板,其具有喷出液体的多个喷射孔,与所述致动器板中的所述喷射通道开口的通道开口面相向而设置;以及
中间板,其具有使所述喷射通道和所述喷射孔之间分别连通的连通孔,设置于所述致动器板和所述喷射孔板之间,
所述连通孔具备:
槽部,其具有朝向所述喷射孔开口的第1开口部,向从所述喷射孔板离开的朝向凹陷;和
贯通部,其具有朝向所述喷射通道开口的第2开口部,通过在至少包括所述槽部的区域处与所述槽部连通来贯通所述中间板,
所述第1开口部中的所述第2方向的尺寸比所述第2开口部中的所述第2方向的尺寸更大,
所述第2开口部中的所述第2方向的尺寸是所述喷射通道中的在所述通道开口面上开口的通道开口部的所述第2方向的尺寸以下。
2.根据权利要求1所述的头芯片,其中,
如果将从所述中间板的厚度方向观察与所述第2方向交叉的方向作为第3方向,则
所述贯通部中的所述第3方向的尺寸比所述通道开口部中的所述第3方向的尺寸更小。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片,其中,
所述通道开口面朝向所述致动器板的厚度方向,
所述贯通部相对于所述槽部向所述第1方向的两侧突出。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片,其中,
所述通道开口面朝向所述致动器板的厚度方向,
所述贯通部相对于所述槽部向所述第1方向的单侧突出。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片,其中,在所述中间板的厚度方向上,从所述第1开口部直至所述槽部的底面的尺寸比从所述槽部的底面直至所述第2开口部的尺寸更大。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片,其中,在所述槽部的底面中的在所述第2方向上位于所述贯通部附近的部分,形成有从所述底面鼓出的鼓出部。
7.一种液体喷射头,具备根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的头芯片。
8.一种液体喷射记录装置,具备根据权利要求7所述的液体喷射头。
9.一种头芯片的制造方法,是具备下者的头芯片的制造方法:
致动器板,其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿所述第1方向延伸的喷射通道;
喷射孔板,其具有喷出液体的多个喷射孔,与所述致动器板中的所述喷射通道开口的通道开口面相向而设置;以及
中间板,其具有使所述喷射通道和所述喷射孔之间分别连通的连通孔,设置于所述致动器板和所述喷射孔板之间,
其中,所述头芯片的制造方法具备:
连通孔形成工序,其在所述中间板形成所述连通孔;和
喷射孔板层叠工序,其将所述喷射孔板相对于所述中间板层叠;
所述连通孔形成工序具备:
槽部形成工序,其通过具有朝向所述喷射孔开口的第1开口部并向相对于所述喷射孔板离开的朝向凹陷,在所述中间板形成槽部;和
贯通部形成工序,其通过具有朝向所述喷射通道开口的第2开口部且在至少包括所述槽部的区域处使所述中间板贯通,在所述中间板形成贯通部,
在所述槽部形成工序中,将所述第1开口部中的所述第2方向的尺寸设定得比所述第2开口部中的所述第2方向的尺寸更大,
在所述贯通部形成工序中,将所述第2开口部中的所述第2方向的尺寸设定成所述喷射通道中的在所述通道开口面上开口的通道开口部的所述第2方向的尺寸以下,
所述喷射孔板层叠工序以所述第1开口部与所述喷射孔连通的方式将所述喷射孔板相对于所述中间板层叠。
10.根据权利要求9所述的头芯片的制造方法,其中,
具备将所述中间板层叠于所述致动器板的所述通道开口面上的中间板层叠工序,
所述槽部形成工序在所述中间板层叠工序之前进行。
11.根据权利要求9所述的头芯片的制造方法,其中,
具备将所述中间板层叠于所述致动器板的所述通道开口面上的中间板层叠工序,
所述槽部形成工序和所述贯通部形成工序在所述中间板层叠工序之后进行。
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