CN115972772A - 头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法，其能够在与通道的微细化、窄间距化对应的基础上，在通道的内面均匀地形成保护膜。在本公开的一个形态所涉及的头芯片中，具备：致动器板，其排列有多个吐出通道；公共电极，其形成于吐出通道的内面；第1保护膜，其在吐出通道的内面以覆盖公共电极的方式设置；中间板，其具有与多个吐出通道内分别连通的吐出用连通孔和吐出侧导入口，与致动器板中的、吐出通道开口的通道开口面相向而设置；以及喷嘴板，其具有吐出墨水的多个喷嘴孔，以吐出用连通孔与喷嘴孔分别连通且将吐出侧导入口闭塞的状态设置于相对于中间板与致动器板相反的一侧。

Description

头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法

技术领域

本公开涉及头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。

背景技术

搭载于喷墨打印机的头芯片具备具有多个通道的致动器板和接合于致动器板的喷嘴板。在喷嘴板，形成有与多个通道分别连通的多个喷嘴孔。在致动器板中，在通道的内面形成有电极。如下述专利文献1中示出那样，在通道的内面，形成有具有绝缘性的保护膜。依据该构成，认为通过由保护膜覆盖电极，即使在使用导电性墨水的情况下，也能够抑制电极在通道内经由墨水而短路。

近年来，伴随着通道的微细化或窄间距化，致动器板(通道)与喷嘴板(喷嘴孔)的位置偏离的容许量变小。如果例如喷嘴板相对于致动器板的接合位置沿通道的排列方向偏离，则存在牵涉到吐出特性的下降或墨水的泄漏等的可能性。

 在下述专利文献2中，公开了在致动器板和喷嘴板之间配置中间板的构成。在中间板，形成有与通道和喷嘴孔的两者连通的连通孔。连通孔在通道的排列方向上比通道和喷嘴孔更大地形成。依据该构成，认为通过连通孔使通道与喷嘴孔连通，从而与使通道与喷嘴孔直接连通的情况相比，能够增大通道与喷嘴孔的位置偏离的容许量。

在先技术文献

专利文献

 专利文献1：日本特开2010-214895号公报

专利文献2：日本特开2019-42979号公报。

发明内容

发明要解决的课题

 在采用中间板的构成中，为了确保连通孔与通道的位置精度，认为优选在将中间板接合于致动器板之后形成连通孔。

在此情况下，在现有技术中，难以有效地将保护膜的形成材料通过连通孔导入至通道内。其结果是，存在在通道的内面产生不能充分地确保保护膜的膜厚的部位的可能性。

另一方面，在将中间板接合于致动器板之前形成保护膜的情况下，当在将中间板接合于致动器板之后作为连通孔使中间板贯通时，存在损伤波及到保护膜的可能性。

 本公开提供一种头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法，其能够在与通道的微细化、窄间距化对应的基础上，在通道的内面均匀地形成保护膜。

用于解决课题的方案

 为了解决上述课题，本公开采用以下的形态。

(1)本公开的一个形态所涉及的头芯片具备：致动器板，其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿前述第1方向延伸的喷射通道；第1电极，其形成于前述喷射通道的内面；第1保护膜，其在前述喷射通道的内面以覆盖前述第1电极的方式设置；中间板，其具有与多个前述喷射通道内分别连通的第1连通孔和第2连通孔，与前述致动器板中的、前述喷射通道开口的通道开口面相向而设置；以及喷射孔板，其具有喷射液体的多个喷射孔，以前述第1连通孔与前述喷射孔分别连通且将前述第2连通孔闭塞的状态设置于相对于前述中间板与前述致动器板相反的一侧。

依据本形态，当在设置有中间板的状态下在喷射通道内将第1保护膜成膜时，除了第1连通孔之外，还能够通过第2连通孔将第1保护膜的形成材料导入。由此，容易在喷射通道内均匀地形成第1保护膜。

在此情况下，与将中间板相对于形成有第1保护膜的致动器板接合且作为后加工来形成第1连通孔的情况相比，能够抑制在形成第1连通孔时损伤波及到第1保护膜等。

其结果是，能够在与喷射通道的微细化、窄间距化对应的基础上，在喷射通道的内面均匀地形成第1保护膜，能够保护第1电极。

 (2)在上述(1)的形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述通道开口面朝向前述致动器板中的从前述第1方向观察与前述第2方向交叉的第3方向的第1侧，在前述致动器板中的朝向前述第3方向上的作为与前述第1侧相反的一侧的第2侧的面，设置有具有与前述喷射通道内连通的液体流路的盖板，前述第2连通孔在前述第1方向上位于前述液体流路与前述第1连通孔之间的部分与前述喷射通道内连通。

如果在层叠有盖板和中间板的状态下将第1保护膜成膜，则在未形成第2连通孔的情况下，第1保护膜的形成材料通过第1连通孔和液体流路导入至喷射通道内。此时，在喷射通道内，第1保护膜难以到达至第1连通孔与液体流路的中间部分。因此，在喷射通道内，第1连通孔与液体流路的中间部分作为膜厚最小部分，难以确保第1保护膜的膜厚。

于是，如本形态那样，通过在第1方向上位于液体流路与第1连通孔之间的部分设置第2连通孔，能够增加膜厚最小部分的膜厚。因此，能够在喷射通道的内面均匀地形成第1保护膜。

 (3)在上述(2)的形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述喷射通道具备：贯通部，其在前述第1方向的中央部在前述通道开口面开口；和上切部，其相对于前述贯通部连结至前述第1方向上的至少第1侧端部，随着从前述中央部离开，前述第3方向的深度变浅，前述液体流路在从前述第3方向观察与前述上切部重合的位置处与前述喷射通道内连通，前述第2连通孔在前述液体流路与前述第1连通孔之间的区域相对于前述第1方向的中心位于前述液体流路侧。

例如，上切部是与贯通部相比而喷射通道的流路截面积小且压力损失相对较高的部位。因此，在通过第1连通孔内将第1保护膜的形成材料导入的情况下，难以遍布第1保护膜的形成材料。

鉴于上述，依据本形态，通过将第2连通孔相对于中心在液体流路侧设置第2连通孔，能够更可靠地对膜厚最小部分形成第1保护膜。

 (4)在上述(1)至(3)任一个形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述第2连通孔中的前述第2方向的尺寸设定成前述喷射通道中的前述第2方向的尺寸以下。

依据本形态，即使在继中间板与致动器板的接合之后作为后加工来形成第2连通孔的情况下，也能够抑制在加工第2连通孔时损伤波及到致动器板。

 (5)在上述(1)至(4)任一个形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述第2连通孔从前述第2连通孔的开口方向观察以圆形状形成。

依据本形态，未在第2连通孔的内面形成角部，因而能够抑制气泡在第2连通孔内的滞留等。通过抑制气泡的滞留，能够抑制在喷射液体时气泡从喷射孔排出。其结果是，能够抑制空白等印刷不良，进行高精度的印刷。

 (6)在上述(1)至(5)任一个形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述第2连通孔的内面中的相向的部分彼此之间的尺寸是形成于前述喷射通道的前述第1保护膜的膜厚的2倍以上。

依据本形态，在形成第1保护膜时，在完成第1保护膜向喷射通道内的导入之前，能够抑制第2连通孔被附着于第2连通孔的内面的第1保护膜堵塞。其结果是，能够可靠地将第1保护膜导入至喷射通道内。

 (7)在上述(1)至(6)任一个形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述喷射孔板相对于前述中间板经由粘接剂接合，在前述第2连通孔内，容纳前述粘接剂的一部分。

依据本形态，在将喷射孔板与中间板接合时，能够抑制剩余的粘接剂到达直至第1连通孔或喷射孔。其结果是，能够抑制液体的流动被粘接剂阻碍，抑制吐出性能的下降。

另外，能够使第1连通孔在保护膜形成之后的实际容积减少，因而能够抑制在使用头芯片时气泡滞留于第2连通孔内等。通过抑制气泡的滞留，能够抑制在喷射液体时气泡从喷射孔排出。其结果是，能够抑制空白等印刷不良，进行高精度的印刷。

 (8)在上述(1)至(7)任一个形态所涉及的头芯片中，优选的是，具备：非喷射通道，其形成于前述致动器板中的位于在前述第2方向上相邻的前述喷射通道彼此之间的部分，并且不填充液体；第2电极，其形成于前述非喷射通道的内面；以及第2保护膜，其在前述非喷射通道的内面以覆盖前述第2电极的方式设置，在前述中间板，形成有与前述非喷射通道内连通的第3连通孔。

依据本形态，能够通过第3连通孔将第2保护膜的形成材料导入至非喷射通道内。因此，容易在非喷射通道内均匀地形成第2保护膜。

 (9)在上述(8)的形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述非喷射通道在前述致动器板中的在前述第1方向上朝向第1侧的端面上开放，前述第3连通孔在前述非喷射通道中的前述第1方向上的作为与前述第1侧相反的一侧的第2侧的端部处与前述非喷射通道内连通。

如果在层叠有盖板和中间板的状态下将第2保护膜成膜，则在未形成第3连通孔的情况下，第2保护膜的形成材料通过形成于致动器板中的朝向第1方向的第1侧的端面的端面开口部导入至非喷射通道内。此时，在非喷射通道内，第2保护膜难以到达至位于第1方向的第2侧的端部。因此，在非喷射通道内，位于第1方向的第2侧的端部作为膜厚最小部分，难以确保第2保护膜的膜厚。

依据本形态，通过在非喷射通道中的位于第1方向的第2侧的端部设置第3连通孔，也能够对膜厚最小部分将第2保护膜成膜。

 (10)在上述(8)或(9)的形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述非喷射通道具备比前述喷射通道中的在前述通道开口面上开口的通道开口部更沿前述第1方向突出的突出部，前述第3连通孔横贯在前述第2方向上相邻的前述非喷射通道的前述突出部彼此之间而沿前述第2方向延伸，并且，通过前述突出部集中地与相邻的前述非喷射通道内连通。

依据本形态，能够在相邻的非喷射通道之间共用第3连通孔。因此，与针对每个相邻的非喷射通道而设置第3连通孔的构成相比，能够使制造效率提高。

 (11)本公开的一个形态所涉及的液体喷射头具备上述(1)至(10)的任一个形态所涉及的头芯片。

依据本形态，具备上述形态所涉及的头芯片，因而能够提供高质量且可靠性优异的液体喷射头。

 (12)本公开的一个形态所涉及的液体喷射记录装置具备上述(11)的形态所涉及的液体喷射头。

依据本形态，能够提供高质量且可靠性优异的液体喷射记录装置。

 (13)本公开的一个形态所涉及的头芯片的制造方法是具备下者的头芯片的制造方法：致动器板，其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿前述第1方向延伸的喷射通道；第1电极，其形成于前述喷射通道的内面；第1保护膜，其在前述喷射通道的内面以覆盖前述第1电极的方式设置；以及中间板，其与前述致动器板中的、前述喷射通道开口的通道开口面相向而设置，该头芯片的制造方法具备：连通孔形成工序，其对前述中间板形成与多个前述喷射通道内分别连通的第1连通孔和第2连通孔；保护膜形成工序，其在前述中间板层叠于前述致动器板的状态下，通过前述第1连通孔和前述第2连通孔在前述喷射通道内形成前述第1保护膜；以及喷射孔板层叠工序，其将具有喷射液体的多个喷射孔的喷射孔板以前述第1连通孔与前述喷射孔分别连通且前述第2连通孔被前述喷射孔板闭塞的方式层叠于前述中间板。

 (14)在上述(13)的形态所涉及的头芯片的制造方法中，优选的是，具备在前述保护膜形成工序之前将前述中间板层叠于前述致动器板的中间板层叠工序，前述连通孔形成工序具备：第1连通工序，其在前述中间板层叠工序之后，在前述中间板形成前述第1连通孔；和第2连通工序，其在前述中间板层叠工序之前，在前述中间板形成前述第2连通孔。

依据本形态，通过在中间板层叠工序之前预先形成第2连通孔，能够缩短在中间板的层叠之后直至完成头芯片的加工时间。

 (15)在上述(13)的形态所涉及的头芯片的制造方法中，优选的是，具备在前述保护膜形成工序之前将前述中间板层叠于前述致动器板的中间板层叠工序，前述连通孔形成工序在前述中间板层叠工序与前述保护膜形成工序之间进行。

依据本形态，在致动器板层叠有中间板的状态下，形成第1连通孔和第2连通孔，从而能够使喷射通道与第1连通孔和第2连通孔的位置精度提高。

 (16)在上述(13)至(15)的任一个形态所涉及的头芯片的制造方法中，优选的是，具备：非喷射通道，其具有比前述喷射通道中的在前述通道开口面上开口的通道开口部更沿前述第1方向突出的突出部，形成于前述致动器板中的位于在前述第2方向上相邻的前述喷射通道彼此之间的部分，并且不填充液体；第2电极，其形成于前述非喷射通道的内面；以及第2保护膜，其在前述非喷射通道的内面以覆盖前述第2电极的方式设置，该制造方法具备：第3连通工序，其形成第3连通孔，该第3连通孔横贯前述中间板中的在前述第2方向上相邻的前述非喷射通道的前述突出部彼此之间而沿前述第2方向延伸，并且，通过前述突出部集中地与相邻的前述非喷射通道内连通；和中间板层叠工序，其在前述保护膜形成工序之前将形成有前述第3连通孔的前述中间板层叠于前述致动器板。

依据本形态，通过预先形成第3连通孔，能够缩短在中间板的层叠之后直至完成头芯片的加工时间。

发明的效果

 依据本公开的一个形态，能够在与通道的微细化、窄间距化对应的基础上，在通道的内面均匀地形成保护膜。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的喷墨打印机的概略构成图。

图2是第1实施方式所涉及的喷墨头和墨水循环机构的概略构成图。

图3是在将第1实施方式所涉及的喷嘴板拆卸的状态下从-Z侧观察头芯片的立体图。

图4是第1实施方式所涉及的头芯片的分解立体图。

图5是第1实施方式所涉及的致动器板的仰视图。

图6是相当于图5的VI-VI线的截面图。

图7是相当于图5的VII-VII线的截面图。

图8是沿着图4的VIII-VIII线的截面图。

图9是图6的放大图。

图10是说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的流程图。

图11是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图，是与图6对应的截面图。

图12是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图，是与图6对应的截面图。

图13是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图，是与图6对应的截面图。

图14是在第2实施方式所涉及的头芯片中与图5对应的仰视图。

具体实施方式

 以下，参照附图，对本公开所涉及的实施方式进行说明。在以下所说明的实施方式或变形例中，有时针对对应的构成赋予同一符号并省略说明。此外，在以下的说明中，示出例如“平行”或“正交”、“中心”、“同轴”等相对或绝对配置的表达不仅表示严格这样的配置，而且还表示以公差或可得到相同功能的程度的角度或距离相对地位移了的状态。在以下的实施方式中，举例说明利用墨水(液体)来在被记录介质进行记录的喷墨打印机(以下，仅称为打印机)。此外，在以下的说明中所使用的附图中，为了成为能够识别各部件的大小，适当变更各部件的比例尺。

 [打印机1]

图1是打印机1的概略构成图。

图1中示出的打印机(液体喷射记录装置)1具备一对搬送机构2、3、墨水罐4、喷墨头(液体喷射头)5、墨水循环机构6以及扫描机构7。

在以下的说明中，根据需要而使用X、Y、Z的正交坐标系来说明。在此情况下，X方向与被记录介质P(例如，纸等)的搬送方向(副扫描方向)一致。Y方向与扫描机构7的扫描方向(主扫描方向)一致。Z方向示出与X方向和Y方向正交的高度方向(重力方向)。在以下的说明中，将X方向、Y方向和Z方向中的图中箭头侧作为正(+)侧并将与箭头相反的一侧作为负(-)侧来说明。在本说明书中，+Z侧相当于重力方向的上方，-Z侧相当于重力方向的下方。

搬送机构2、3将被记录介质P向+X侧搬送。搬送机构2、3分别包括例如沿Y方向延伸的一对辊11、12。

在墨水罐4分别容纳例如黄色、品红色、青色、黑色的4种颜色的墨水。各喷墨头5以能够根据所连接的墨水罐4而分别吐出黄色、品红色、青色、黑色的4种颜色的墨水的方式构成。

图2是喷墨头5和墨水循环机构6的概略构成图。

如图1、图2中示出那样，墨水循环机构6使墨水在墨水罐4与喷墨头5之间循环。具体而言，墨水循环机构6具备具有墨水供给管21和墨水排出管22的循环流路23、连接至墨水供给管21的加压泵24以及连接至墨水排出管22的吸引泵25。

加压泵24对墨水供给管21内进行加压，通过墨水供给管21将墨水送出至喷墨头5。由此，墨水供给管21侧相对于喷墨头5成为正压。

吸引泵25对墨水排出管22内进行减压，通过墨水排出管22内从喷墨头5吸引墨水。由此，墨水排出管22侧相对于喷墨头5成为负压。墨水能够通过加压泵24和吸引泵25的驱动来在喷墨头5与墨水罐4之间通过循环流路23循环。

 如图1中示出那样，扫描机构7使喷墨头5沿Y方向往复扫描。扫描机构7具备沿Y方向延伸的导轨28和被导轨28可移动地支撑的滑架29。

 <喷墨头5>

喷墨头5搭载于滑架29。在图示的示例中，多个喷墨头5沿Y方向并排地搭载于一个滑架29。喷墨头5具备头芯片50(参照图3)、将墨水循环机构6与头芯片50之间连接的墨水供给部(未图示)以及将驱动电压施加至头芯片50的控制部(未图示)。

 <头芯片50>

图3是在将喷嘴板51拆卸的状态下从-Z侧观察头芯片50的立体图。图4是头芯片50的分解立体图。

图3、图4中示出的头芯片50是如下的所谓的循环式侧射类型的头芯片50：使墨水在与墨水罐4之间循环，并且，从后述的吐出通道75中的延展方向(Y方向)的中央部吐出墨水。头芯片50具备喷嘴板51(参照图4)、中间板52、致动器板53以及盖板54。头芯片50是喷嘴板51、中间板52、致动器板53和盖板54按该次序沿Z方向层叠的构成。在以下的说明中，有时将Z方向(第3方向)中的从喷嘴板51朝向盖板54的方向(+Z侧)作为上侧(第3方向的第2侧)并将从盖板54朝向喷嘴板51的方向(-Z侧)作为下侧(第3方向的第1侧)来说明。

致动器板53由PZT(钛酸锆酸铅)等压电材料形成。致动器板53是将例如极化方向在Z方向上不同的2块压电板层叠而成的所谓的人字形基板。但是，致动器板53也可以是极化方向在Z方向的整个区域中为一个方向的所谓的单极基板。

图5是致动器板53的仰视图。

如图4、图5中示出那样，在致动器板53，形成有多个(例如，2列)通道列61、62。在本实施方式中，通道列61、62是第1通道列61和第2通道列62。各通道列61、62沿X方向延伸，并且，沿Y方向隔开间隔而排列。

以下，以第1通道列61为示例来对通道列61、62的构成进行说明。

第1通道列61具有填充有墨水的吐出通道(喷射通道)75和不填充墨水的非吐出通道(非喷射通道)76。在从Z方向观察的俯视观察下，各通道75、76分别沿Y方向(第1方向)以直线状延伸，并且，沿X方向(第2方向)隔开间隔而交替地并排。致动器板53中的位于吐出通道75和非吐出通道76之间的部分构成将吐出通道75和非吐出通道76之间在X方向上分隔的驱动壁70(参照图4)。此外，在本实施方式中，对通道延展方向与Y方向一致的构成进行说明，但通道延展方向也可以与Y方向交叉。

图6是相当于图5的VI-VI线的截面图。

如图6中示出那样，在从X方向观察的侧视观察下，吐出通道75以朝向下方凸出的圆弧状形成。吐出通道75通过例如使圆板状的划切机从致动器板53的上方(+Z侧)进入来形成。具体而言，吐出通道75具有位于+Y侧端部的第1上切部75a、位于-Y侧端部的第2上切部75b以及位于各上切部75a、75b之间的吐出侧贯通部75c。

各上切部75a、75b从X方向观察为曲率半径一样的圆弧状。关于各上切部75a、75b，随着在Y方向上从吐出侧贯通部75c离开，Z方向的深度逐渐变浅。

吐出侧贯通部75c在吐出通道75中的Y方向的中央部沿Z方向贯通致动器板53。因此，吐出通道75具有在致动器板53的上表面上吐出通道75的整体(上切部75a、75b和吐出侧贯通部75c)开口的上侧开口部、和在致动器板53的下表面(通道开口面)上仅吐出侧贯通部75c开口的下侧开口部(通道开口部)。

图7是相当于图5的VII-VII线的截面图。

如图7中示出那样，非吐出通道76将驱动壁70夹在之间而与吐出通道75在X方向上相邻。非吐出通道76通过例如使圆板状的划切机从致动器板53的上方进入来形成。非吐出通道76具备非吐出侧贯通部76a和上切部76b。

非吐出侧贯通部76a沿Z方向贯通致动器板53。即，关于非吐出侧贯通部76a，其在Z方向上的槽深一样地形成。非吐出侧贯通部76a构成非吐出通道76中的除了+Y侧端部以外的部分。非吐出侧贯通部76a通过形成于致动器板53中的朝向-Y侧的端面上的端面开口部向头芯片50的外部开放。

上切部76b构成非吐出通道76中的+Y侧端部。上切部76b从X方向观察为曲率半径一样的圆弧状。关于上切部76b，随着在Y方向上从非吐出侧贯通部76a离开，Z方向的深度逐渐变浅。

如图6、图7中示出那样，非吐出通道76(非吐出侧贯通部76a)的Y方向的尺寸比吐出通道75更大。具体而言，非吐出侧贯通部76a的+Y侧端部构成位于比吐出通道75(吐出侧贯通部75c)更靠+Y侧的第1突出部77。非吐出侧贯通部76a的-Y侧端部构成位于比吐出通道75(吐出侧贯通部75c)更靠-Y侧的第2突出部78。

如图5中示出那样，第2通道列62与第1通道列61同样地是吐出通道(喷射通道)75和非吐出通道(非喷射通道)76沿X方向交替地并排的构成。具体而言，第2通道列62的吐出通道75和非吐出通道76相对于第1通道列61的吐出通道75和非吐出通道76的排列间距偏离半间距而排列。因此，在本实施方式的喷墨头5中，第1通道列61和第2通道列62的吐出通道75彼此以及第1通道列61和第2通道列62的非吐出通道76彼此以交错状(千鳥状)(相互不同)配置。即，在相邻的通道列61、62之间，吐出通道75和非吐出通道76彼此在Y方向上相向。但是，在各通道列61、62之间，吐出通道75彼此和非吐出通道76彼此的排列间距能够适当变更。例如，在各通道列61、62之间，吐出通道75彼此和非吐出通道76彼此也可以在Y方向上相向地配置。

在各通道列61、62中，吐出通道75相对于XZ平面面对称地形成。在各通道列61、62中，非吐出通道76相对于XZ平面面对称地形成。在各通道列61、62中，各自的上切部76b彼此从X方向观察至少一部分相互重合。但是，各通道列61、62的上切部76b彼此也可以从X方向观察不重合。

致动器板53中的相对于第1通道列61的吐出通道75(吐出侧贯通部75c)位于-Y侧(与第2通道列62相反的一侧)的部分构成第1尾部81。

致动器板53中的相对于第2通道列62的吐出通道75位于+Y侧(与第1通道列61相反的一侧)的部分构成第2尾部86。

图8是沿着图4的VIII-VIII线的截面图。

如图8中示出那样，在致动器板53的驱动壁70中的面向各吐出通道75的内侧面(吐出通道75的内面中的在X方向上相向的面)，分别形成有公共电极95。关于公共电极95，其在Y方向上的长度与吐出侧贯通部75c同等(与致动器板53的下表面中的吐出通道75的开口长度同等)。公共电极95在吐出侧贯通部75c的内侧面遍及Z方向的整个区域形成。

如图5中示出那样，在致动器板53的下表面，形成有多个公共端子96。公共端子96成为沿着Y方向相互平行地延展的带状。各公共端子96在对应的吐出通道75的开口缘分别连接至一对公共电极95。各公共端子96分别在对应的尾部81、86的下表面上终止。

如图8中示出那样，在致动器板53的驱动壁70中的面向各非吐出通道76的内侧面(非吐出通道76中的在X方向上相向的面)，形成有单独电极97。关于单独电极97，其Y方向的长度与非吐出侧贯通部76a同等。单独电极97在非吐出侧贯通部76a的内侧面遍及Z方向的整个区域形成。

如图5中示出那样，在尾部81、86的下表面，在位于比公共端子96更靠外侧的部分，形成有单独端子98。单独端子98成为沿X方向延伸的带状。单独端子98在将吐出通道75夹在之间而在X方向上相向的非吐出通道76的开口缘使将吐出通道75夹在之间而在X方向上相向的单独电极97彼此连接。此外，在尾部81、86，在位于公共端子96与单独端子98之间的部分，形成有划分槽99。划分槽99在尾部81、86沿X方向延伸。划分槽99将公共端子96与单独端子98分离。

如图8中示出那样，在吐出通道75的内面，形成有第1保护膜110。第1保护膜110遍及吐出通道75的内面整体形成。第1保护膜110覆盖公共电极95。第1保护膜110抑制例如公共电极95与墨水的接触。此外，第1保护膜110在吐出通道75的内侧面至少覆盖公共电极95即可。

在非吐出通道76的内面，形成有第2保护膜111。第2保护膜111遍及非吐出通道76的内面整体形成。第2保护膜111覆盖单独电极97。第2保护膜111抑制例如单独电极97与墨水的接触等。此外，第2保护膜111在非吐出通道76的内侧面至少覆盖单独电极97即可。

 保护膜110、111作为具有绝缘性的材料包括例如对二甲苯类树脂材料(例如，Parylene(注册商标))等有机绝缘材料。保护膜110、111也可以由氧化钽(Ta2O5)、氮化硅(SiN)、碳化硅(SiC)、氧化硅(SiO2)或类金刚石碳(Diamond-like carbon)等构成，也可以包括它们中的至少任一种。

如图6中示出那样，在第1尾部81的下表面，压接有第1柔性印刷基板100。第1柔性印刷基板100在第1尾部81的下表面连接至与第1通道列61对应的公共端子96和单独端子98。第1柔性印刷基板100通过致动器板53的外侧向上方引出。

 在第2尾部86的下表面，压接有第2柔性印刷基板101。第2柔性印刷基板101在第2尾部86的下表面连接至与第2通道列62对应的公共端子96和单独端子98。第2柔性印刷基板101通过致动器板53的外侧向上方引出。

 <盖板54>

如图3、图4中示出那样，盖板54以将各通道列61、62闭塞的方式接合于致动器板53的上表面。在盖板54中，在与各通道列61、62对应的位置，分别形成有入口公共墨水室120和出口公共墨水室121。

入口公共墨水室120形成于例如在俯视观察下与第1通道列61的+Y侧端部重叠的位置。入口公共墨水室120例如以跨越第1通道列61的长度沿X方向延伸，并且，在盖板54的上表面上开口。

出口公共墨水室121形成于例如在俯视观察下与第1通道列61的-Y侧端部重叠的位置。出口公共墨水室121以跨越第1通道列61的长度沿X方向延伸，并且，在盖板54的上表面上开口。

在入口公共墨水室120中，在俯视观察下与第1通道列61的吐出通道75(第1上切部75a)重叠的位置，形成有入口狭缝(液体流路)125。入口狭缝125将各吐出通道75与入口公共墨水室120内之间分别连通。

在出口公共墨水室121中，在俯视观察下与第1通道列61的吐出通道75(第2上切部75b)重叠的位置，形成有出口狭缝(液体流路)126。出口狭缝126将各吐出通道75与出口公共墨水室121内之间分别连通。因此，入口狭缝125和出口狭缝126分别与各吐出通道75连通，另一方面，不与非吐出通道76连通。

 <中间板52>

中间板52以将各通道列61、62闭塞的方式粘接于致动器板53的下表面。中间板52与致动器板53同样地由PZT等压电材料形成。关于中间板52，其在Z方向上的厚度比致动器板53更薄。关于中间板52，其Y方向的尺寸比致动器板53更小。因此，致动器板53中的Y方向的两端部(尾部81、86)相对于中间板52在Y方向的两侧露出。在致动器板53中的Y方向的两端部处从中间板52露出的部分作为第1柔性印刷基板100和第2柔性印刷基板101的压接区域起作用。此外，中间板52也可以由除了压电材料以外的材料(例如，聚酰亚胺或氧化铝等非导电材料)形成。

 <喷嘴板51>

如图4中示出那样，喷嘴板51通过粘接等来固定于中间板52的下表面。关于喷嘴板51，其在Y方向上的宽度与中间板52同等。在本实施方式中，喷嘴板51由聚酰亚胺等树脂材料形成为厚度50 μm左右。但是，除了树脂材料以外，喷嘴板51也可以是基于金属材料(SUS或Ni-Pd等)、玻璃、硅等的单层构造或层叠构造。

在喷嘴板51，沿Y方向隔开间隔而形成有2列沿X方向延伸的喷嘴列(第1喷嘴列141和第2喷嘴列142)。

各喷嘴列141、142具有沿Z方向贯通喷嘴板51的多个喷嘴孔(第1喷嘴孔145和第2喷嘴孔146)。各喷嘴孔145、146分别沿X方向隔开间隔而配置。各喷嘴孔145、146以例如随着从下方朝向上方而内径逐渐缩小的渐缩状形成。在图示的示例中，各喷嘴孔145、146的最大内径(上侧开口部的内径)设定成吐出通道75中的X方向的尺寸以上。

接着，对中间板52的详细情况进行说明。以下，以第1通道列61为示例来对形成于中间板52的吐出用连通孔150、吐出侧导入口151、152和非吐出侧导入口155进行说明。

如图4-图8中示出那样，在中间板52中的在俯视观察下与第1喷嘴孔145重合的位置，形成有吐出用连通孔150。吐出用连通孔150沿Z方向贯通中间板52。吐出用连通孔150使多个吐出通道75和多个第1喷嘴孔145中的对应的吐出通道75和第1喷嘴孔145彼此分别连通。即，吐出用连通孔150通过吐出通道75(吐出侧贯通部75c)的下侧开口部与吐出通道75内连通。另一方面，吐出用连通孔150通过第1喷嘴孔145的上侧开口部与第1喷嘴孔145内连通。因此，各非吐出通道76不与第1喷嘴孔145连通，而由中间板52从下方覆盖。

关于吐出用连通孔150，遍及Z方向的整个区域，Y方向的尺寸和X方向的尺寸一样地形成。但是，吐出用连通孔150也可以以例如随着朝向下方而X方向的尺寸扩大的渐缩形状或阶梯形状形成。

吐出用连通孔150中的Y方向的尺寸设定得比吐出侧贯通部75c中的Y方向的尺寸更小且比喷嘴孔145、146中的Y方向的尺寸更大。但是，吐出用连通孔150中的Y方向的尺寸也可以比吐出侧贯通部75c中的Y方向的尺寸更大。

吐出用连通孔150中的X方向的尺寸优选比喷嘴孔145、146的最大内径部(上侧开口部)更大。但是，吐出用连通孔150中的X方向的尺寸也可以设定成吐出通道75中的X方向的尺寸以下。

在中间板52中的在俯视观察下与吐出侧贯通部75c重合的位置且不与第1喷嘴孔145重合的位置，形成有吐出侧导入口(第1吐出侧导入口151和第2吐出侧导入口152)。第1吐出侧导入口151相对于吐出用连通孔150位于+Y侧，第2吐出侧导入口152相对于吐出用连通孔150位于-Y侧。

第1吐出侧导入口151具有作为将第1保护膜110的形成材料导入至吐出通道75内的导入口的功能，并且，具有作为将喷嘴板51接合于中间板52时的粘接剂的容纳部的功能。关于第1吐出侧导入口151，其俯视观察外形是圆形状，是沿Z方向贯通中间板52的圆孔。第1吐出侧导入口151的上侧开口部通过吐出侧贯通部75c与吐出通道75内连通。第1吐出侧导入口151的下侧开口部由喷嘴板51从下方闭塞。第1吐出侧导入口151的内径是形成于吐出通道75的第1保护膜110的膜厚的2倍以上，比吐出侧贯通部75c中的X方向的尺寸更小。但是，第1吐出侧导入口151的内径能够适当变更。

图9是图6的放大图。

如图9中示出那样，第1吐出侧导入口151设置于入口狭缝125与吐出用连通孔150之间的区域L中的相对于Y方向的中心O位于第1上切部75a(入口狭缝125)附近的部分。但是，第1吐出侧导入口151中的Y方向的位置能够根据在未设置第1吐出侧导入口151的情况下的在吐出通道75内的第1保护膜110的膜厚分布而适当变更。例如，第1吐出侧导入口151也可以设置于入口狭缝125与吐出用连通孔150之间的区域L中的包括Y方向的中心O的部分。

第2吐出侧导入口152在将第1喷嘴孔145夹在之间而在Y方向上对称的位置以与第1吐出侧导入口151同等的外形形成。但是，第2吐出侧导入口152的位置或形状能够与第1吐出侧导入口151的位置或形状无关地适当变更。例如，在吐出通道75内，在压力损失在第1上切部75a和第2上切部75b之间不同的情况下，也可以将配置于压力损失大的一方的吐出侧导入口151、152配置于从第1喷嘴孔145沿Y方向离开的位置等。另外，吐出侧导入口151、152设置至少一个即可。

如图7中示出那样，非吐出侧导入口155在中间板52中的在俯视观察下与中间板52中的非吐出侧贯通部76a重合且不与吐出侧贯通部75c重合的位置处沿Z方向贯通中间板52。具体而言，非吐出侧导入口155在中间板52中的相对于第1吐出侧导入口151位于+Y侧的部分设置于在俯视观察下与第1突出部77重合的位置。因此，非吐出侧导入口155通过上侧开口部与非吐出通道76(第1突出部77)内连通。非吐出侧导入口155的下侧开口部由喷嘴板51闭塞。此外，非吐出侧导入口155也可以不由喷嘴板51闭塞。

此外，非吐出侧导入口155中的Y方向的位置能够根据在未设置非吐出侧导入口155的情况下的在非吐出通道76内的第2保护膜111的膜厚分布而适当变更。例如，非吐出通道76在非吐出侧贯通部76a的-Y侧端部处在致动器板53的-Y侧端面上开放，另一方面，在非吐出侧贯通部76a的+Y侧端部处连结至上切部76b。因此，非吐出通道76中的+Y侧端部是与-Y侧端部相比而流路截面积更小且压力损失相对较高的部位。因此，非吐出通道76中的+Y侧端部难以遍布第2保护膜111的形成材料。因此，非吐出侧导入口155设置于中间板52中的相对于第1吐出侧导入口151位于+Y侧的部分。

 非吐出侧导入口155以跨越第1通道列61的长度沿X方向以直线状延伸。因此，非吐出侧导入口155分别与第1通道列61的各非吐出通道76连通。此外，也可以针对每个各非吐出通道76而设置非吐出侧导入口155。在此情况下，非吐出侧导入口155的位置或大小能够与吐出通道75(吐出侧贯通部75c)的位置无关地适当变更。

 [打印机1的动作方法]

接着，以下，对利用如上述那样地构成的打印机1来将文字或图形等记录于被记录介质P的情况进行说明。

此外，作为初始状态，在图1中示出的4个墨水罐4充分地封入有各自不同的颜色的墨水。另外，墨水罐4内的墨水成为经由墨水循环机构6填充至喷墨头5内的状态。

在这样的初始状态下，如果使打印机1工作，则被记录介质P被搬送机构2、3的辊11、12夹入并同时向+X侧搬送。另外，与此同时，滑架29沿Y方向移动，从而搭载于滑架29的喷墨头5沿Y方向往复移动。

在喷墨头5往复移动期间，使墨水从各喷墨头5适当吐出至被记录介质P。由此，能够对被记录介质P进行文字或图像等的记录。

在此，以下，对各喷墨头5的活动详细地进行说明。

在如本实施方式那样的循环式侧射类型的喷墨头5中，首先，通过使图2中示出的加压泵24和吸引泵25工作，使墨水流通于循环流路23内。在此情况下，流通于墨水供给管21的墨水通过入口公共墨水室120和入口狭缝125供给至各吐出通道75内。供给至各吐出通道75内的墨水沿Y方向流通于各吐出通道75。此后，墨水在通过出口狭缝126排出至出口公共墨水室121之后，通过墨水排出管22返回至墨水罐4。由此，能够使墨水在喷墨头5与墨水罐4之间循环。

 然后，如果通过滑架29(参照图1)的移动来开始喷墨头5的往复移动，则驱动电压经由柔性印刷基板100、101施加至电极95、97。此时，将单独电极97作为驱动电位Vdd，将公共电极95作为基准电位GND，将驱动电压施加至各电极95、97之间。于是，在对吐出通道75进行划界的2个驱动壁70产生厚度滑移变形，2个驱动壁70以向非吐出通道76侧突出的方式变形。即，通过将电压施加至各电极95、97之间，驱动壁70以Z方向的中间部分为中心以V字状曲折变形。由此，吐出通道75的容积增大。然后，通过吐出通道75的容积增大，存积于入口公共墨水室120内的墨水通过入口狭缝125引导至吐出通道75内。引导至吐出通道75的内部的墨水成为压力波而在吐出通道75的内部传播。在压力波到达至喷嘴孔145、146的时机，使施加至电极95、97之间的电压成为零。由此，驱动壁70复原，暂且增大的吐出通道75的容积恢复至原容积。通过该动作，吐出通道75的内部的压力增加，墨水被加压。其结果是，液滴状的墨水通过吐出用连通孔150和喷嘴孔145、146向外部吐出，从而能够如上述那样在被记录介质P记录文字或图像等。

 <头芯片50的制造方法>

接着，对上述的头芯片50的制造方法进行说明。图10是用于说明头芯片50的制造方法的流程图。图11-图13是用于说明头芯片50的制造方法的工序图，是与图6对应的截面图。在以下的说明中，为了方便起见，以以芯片级制造头芯片50的情况为示例来进行说明。

如图10中示出那样，头芯片50的制造方法具备接合前贯通工序(第2连通工序、第3连通工序)、中间板接合工序(中间板层叠工序)、接合后贯通工序(第1连通工序)、保护膜形成工序以及喷嘴板接合工序。此外，在中间板接合工序以前，已经对各板51-54施行需要的加工。

在接合前贯通工序中，对中间板52形成非吐出侧导入口155。具体而言，非吐出侧导入口155通过对中间板52中的、非吐出侧导入口155的形成区域施行激光加工，从而使中间板52贯通。此外，非吐出侧导入口155也可以通过蚀刻等来加工。在接合前贯通工序中，形成非吐出侧导入口155的工序例如相当于本公开所涉及的第3连通工序。

如图11中示出那样，在中间板接合工序中，相对于层叠有致动器板53和盖板54的层叠体200接合预先形成有非吐出侧导入口155的中间板52。具体而言，中间板52以非吐出侧导入口155与非吐出通道76(非吐出侧贯通部76a)重合的方式相对于致动器板53的下表面经由粘接剂等接合。此外，在中间板接合工序时，尚未形成吐出用连通孔150和吐出侧导入口151、152。

如图12中示出那样，在接合后贯通工序中，对中间板52形成吐出用连通孔150和吐出侧导入口151、152。具体而言，接合后贯通工序通过对中间板52的下表面中的在俯视观察下与吐出通道75(吐出侧贯通部75c)重合的部分施行激光加工，使中间板52贯通。如本实施方式那样，在致动器板53层叠有中间板52的状态下，形成吐出用连通孔150和吐出侧导入口151，从而能够使吐出通道75与吐出用连通孔150的位置精度提高。

如图13中示出那样，在保护膜形成工序中，在吐出通道75形成第1保护膜110，并且，在非吐出通道76的内面形成保护膜111。保护膜110、111通过使用例如化学蒸镀法(CVD)等来将对二甲苯类树脂材料成膜而进行。具体而言，在将层叠体设定于腔室(未图示)的状态下，将成为保护膜110、111的形成材料的原料气体导入。此时，原料气体通过狭缝125、126或吐出用连通孔150、吐出侧导入口151导入至吐出通道75(参照图13中的箭头)。导入至吐出通道75内的原料气体附着于吐出通道75的内面，从而作为第1保护膜110堆积于吐出通道75的内面上。

原料气体通过非吐出侧贯通部76a或非吐出侧导入口155导入至非吐出通道76(参照图13中的箭头)。导入至非吐出通道76内的原料气体附着于非吐出通道76的内面，从而作为第2保护膜111堆积。此外，不能完全通过吐出侧导入口151、152和非吐出侧导入口155的保护膜的形成材料的一部分也可以堆积于吐出侧导入口151、152和非吐出侧导入口155的内面。

在喷嘴板接合工序中，以喷嘴孔145、146通过吐出用连通孔150与吐出通道75内连通且吐出侧导入口151和非吐出侧导入口155被闭塞的方式将喷嘴板51与中间板52贴合。此外，在吐出侧导入口151、152和非吐出侧导入口155内，容纳在通过粘接剂来接合喷嘴板51时被喷嘴板51和中间板52推走的剩余的粘接剂。

通过以上，制造头芯片50。

此外，头芯片50也可以以晶圆级制造。在以晶圆级制造的情况下，首先，将多个致动器板53连结的致动器晶圆、多个盖板54连结的盖晶圆以及多个中间板52连结的中间晶圆接合而形成晶圆接合体。此后，在相对于晶圆接合体形成保护膜110、111之后，将晶圆接合体切断，从而形成有多个头芯片50。

这样，在本实施方式中，作为具备下者的构成：中间板52，其形成有与多个吐出通道75内分别连通的吐出用连通孔150和吐出侧导入口151、152；和喷嘴板51，其以吐出用连通孔150与喷嘴孔145、146分别连通且吐出侧导入口151、152被闭塞的状态接合于中间板52。

依据该构成，当在设置有中间板52的状态下在吐出通道75内将第1保护膜110成膜时，除了吐出用连通孔150之外，还能够通过吐出侧导入口151、152将第1保护膜110的形成材料导入。由此，容易在吐出通道75内均匀地形成第1保护膜110。在此情况下，与将中间板52相对于形成有第1保护膜110的致动器板53接合且作为后加工来形成吐出用连通孔150的情况相比，能够抑制在形成吐出用连通孔150时损伤波及到第1保护膜110等。

其结果是，能够在与吐出通道75的微细化、窄间距化对应的基础上，在吐出通道75的内面均匀地形成第1保护膜110，能够保护公共电极95。

可是，如果在层叠有盖板54和中间板52的状态下将第1保护膜110成膜，则在未形成吐出侧导入口151、152的情况下，第1保护膜110的形成材料通过吐出用连通孔150和狭缝125、126导入至吐出通道75内。此时，在吐出通道75内，第1保护膜110难以到达至吐出用连通孔150与狭缝126的中间部分。因此，在吐出通道75内，吐出用连通孔150与狭缝125、126的中间部分作为膜厚最小部分，难以确保第1保护膜110的膜厚。

于是，在本实施方式中，作为第1吐出侧导入口151(第2吐出侧导入口152)在Y方向上位于入口狭缝125(出口狭缝126)与吐出用连通孔150之间的部分与吐出通道75内连通的构成。

依据该构成，通过在Y方向上位于狭缝125、126与吐出用连通孔150之间的部分设置吐出侧导入口151、152，能够增加膜厚最小部分的膜厚。因此，能够在吐出通道75的内面均匀地形成第1保护膜110。

在本实施方式中，作为第1吐出侧导入口151设置于在入口狭缝125与吐出用连通孔150之间相对于Y方向的中心位于第1上切部75a附近的部分的构成。

例如，在吐出通道75内位于第1上切部75a(入口狭缝125)附近的部分是流路截面积小且压力损失相对较高的部位。因此，在通过吐出用连通孔150内将第1保护膜110的形成材料导入的情况下，难以遍布第1保护膜110的形成材料。鉴于上述，通过在入口狭缝125与吐出用连通孔150之间的区域L中的相对于Y方向的中心O位于上切部75a、75b(入口狭缝125或出口狭缝126)附近的部分设置吐出侧导入口151、152，能够更可靠地对膜厚最小部分形成第1保护膜110。

在本实施方式中，作为吐出侧导入口151、152的内径设定成吐出侧贯通部75c中的X方向的尺寸以下的构成。

依据该构成，即使在继中间板52与致动器板53的接合之后作为后加工来形成吐出侧导入口151、152的情况下，也能够抑制在加工吐出侧导入口151、152时损伤波及到致动器板53。

在本实施方式中，作为吐出侧导入口151、152从开口方向(Z方向)观察以圆形状形成的构成。

依据该构成，未在吐出侧导入口151、152的内面形成角部，因而能够抑制气泡在吐出侧导入口151、152内的滞留等。通过抑制气泡的滞留，能够抑制在吐出墨水时气泡从喷嘴孔145、146排出。其结果是，能够抑制空白等印刷不良，进行高精度的印刷。

在本实施方式中，作为吐出侧导入口151、152的内径(在X方向上相向的部分彼此之间的尺寸)是第1保护膜110的膜厚的2倍以上的构成。

依据该构成，在形成第1保护膜110时，在完成第1保护膜110向吐出通道75内的导入之前，能够抑制吐出侧导入口151、152被附着于吐出侧导入口151、152的内面的第1保护膜110堵塞。其结果是，能够可靠地将第1保护膜110的形成材料导入至吐出通道75内。

在本实施方式中，作为在吐出侧导入口151、152内容纳粘接剂的一部分的构成。

依据该构成，在将喷嘴板51与中间板52接合时，能够抑制剩余的粘接剂到达直至吐出用连通孔150或喷嘴孔145、146。其结果是，能够抑制墨水的流动被粘接剂阻碍，抑制吐出性能的下降。

另外，能够使吐出侧导入口151、152在保护膜形成之后的实际容积减少，因而能够抑制在使用头芯片50时气泡滞留于吐出侧导入口151、152内等。通过抑制气泡的滞留，能够抑制在吐出墨水时气泡从喷嘴孔145、146排出。其结果是，能够抑制空白等印刷不良，进行高精度的印刷。

在本实施方式中，作为在中间板52形成有与非吐出通道76内连通的非吐出侧导入口155的构成。

依据该构成，能够通过非吐出侧导入口155将第2保护膜111的形成材料导入至非吐出通道76内。因此，容易在非吐出通道76内均匀地形成第2保护膜111。

可是，如果在层叠有盖板54和中间板52的状态下将第2保护膜111成膜，则在未形成非吐出侧导入口155的情况下，第2保护膜111的形成材料通过致动器板53中的朝向Y方向的端面开口部导入至非吐出通道76内。此时，在非吐出通道76内，第2保护膜111难以到达至与端面开口部相反的一侧的端部。因此，在非吐出通道76内，与端面开口部侧相反的一侧的端部作为膜厚最小部分，难以确保第2保护膜111的膜厚。

于是，在本实施方式中，通过在非吐出通道76中的与端面开口部侧相反的一侧的端部设置非吐出侧导入口155，也能够对膜厚最小部分将第2保护膜111成膜。

在本实施方式中，作为如下的构成：非吐出侧导入口155横贯在X方向上相邻的非吐出通道76的第1突出部77彼此之间而沿X方向延伸，并且，通过第1突出部77集中地与相邻的非吐出通道76内连通。

依据该构成，能够在相邻的非吐出通道76之间共用非吐出侧导入口155。因此，与针对每个相邻的非吐出通道76而设置非吐出侧导入口155的构成相比，能够使制造效率提高。

本实施方式所涉及的喷墨头5和打印机1具备上述的头芯片50，因而能够提供高质量且可靠性优异的液体喷射头。

在本实施方式中，作为如下的构成：作为接合后贯通工序，在中间板接合工序与保护膜形成工序之间形成吐出用连通孔150和吐出侧导入口151、152。

依据该构成，在致动器板53层叠有中间板52的状态下，形成吐出用连通孔150和吐出侧导入口151、152，从而能够使吐出通道75与吐出用连通孔150和吐出侧导入口151、152的位置精度提高。

此外，在上述的第1实施方式中，对作为接合后贯通工序在中间板接合工序之后形成吐出用连通孔150和吐出侧导入口151、152的方法进行了说明，但不限于该构成。也可以是如下的构成：在接合前贯通工序中，预先形成吐出侧导入口151、152，在接合后贯通工序中，至少形成吐出用连通孔150。依据该构成，通过预先形成吐出侧导入口151、152，能够缩短在中间板52的层叠之后直至完成头芯片50的加工时间。在接合前贯通工序中形成吐出侧导入口151、152的工序例如相当于本公开所涉及的第2连通工序。

在上述的第1实施方式中，对利用接合前贯通工序来形成非吐出侧导入口155的构成进行了说明，但不限于该构成。例如，在针对每个非吐出通道76而形成非吐出侧导入口155的情况下，也可以利用接合后贯通工序来形成非吐出侧导入口155。

在本实施方式中，作为如下的构成：作为接合前贯通工序，形成非吐出侧导入口155，在保护膜形成工序的前段，具备将形成有非吐出侧导入口155的中间板52层叠于致动器板53的中间板层叠工序。

依据该构成，通过预先形成非吐出侧导入口155，能够缩短在中间板52的层叠之后直至完成头芯片50的加工时间。

 (第2实施方式)

在上述的实施方式中，对针对每个各通道列61、62而设置非吐出侧导入口155的构成进行了说明，但不限于该构成。

具体而言，也可以如图14中示出的头芯片50那样，非吐出侧导入口155在第1通道列61和第2通道列62之间跨越而设置。具体而言，非吐出侧导入口155沿Z方向贯通中间板52中的包括在俯视观察下与第1通道列61中的第1突出部77重合的部分和在俯视观察下与第2通道列62中的第1突出部77重合的部分的区域。

 依据该构成，与针对每个各通道列61、62而形成非吐出侧导入口155的情况相比，能够较大地确保非吐出侧导入口155，因而在中间板接合工序中，非吐出通道76与非吐出侧导入口155的对位变得容易。

 (其它变形例)

此外，本公开的技术范围不限定于上述的实施方式，在不脱离本公开的宗旨的范围内，能够添加各种变更。

例如，在上述的实施方式中，作为液体喷射记录装置的一个示例，举例说明了喷墨打印机1，但不限于打印机。例如，也可以是传真或按需印刷机等。

在上述的实施方式中，以在印刷时喷墨头相对于被记录介质移动的构成(所谓的往返机(シャトル機))为示例而进行了说明，但不限于该构成。本公开所涉及的构成也可以在将喷墨头固定的状态下使被记录介质相对于喷墨头移动的构成(所谓的固定头机)中采用。

在上述的实施方式中，对被记录介质P为纸的情况进行了说明，但不限于该构成。被记录介质P不限于纸，也可以是金属材料或树脂材料，也可以是食品等。

在上述的实施方式中，对液体喷射头搭载于液体喷射记录装置的构成进行了说明，但不限于该构成。即，从液体喷射头喷射的液体不限于命中于被记录介质的液体，也可以是例如在调剂中调配的药液或添加至食品的调料或香料等食品添加物、喷射至空气中的芳香剂等。

在上述的实施方式中，对Z方向与重力方向一致的构成进行了说明，但不仅仅限于该构成，也可以使Z方向沿着水平方向。

在上述的实施方式中，对吐出通道75和非吐出通道76交替地排列的构成进行了说明，但不限于此。例如，也可以将本公开适用于从所有通道依次喷射墨水的所谓的3循环方式的头芯片50。

在上述的实施方式中，以循环式侧射类型的头芯片50为示例来进行了说明，但不限于该构成。头芯片也可以是从吐出通道中的延展方向(Y方向)的端部吐出墨水的所谓的边射类型。

在上述的实施方式中，对依次接合有致动器板53、中间板52和喷嘴板51的构成进行了说明，但不限于该构成。也可以在致动器板53和中间板52之间或中间板52和喷嘴板51之间设置有其它部件。在此情况下，对于本公开所涉及的中间板层叠工序，也不限于层叠对象物相对于被层叠对象物(例如，在层叠对象物为中间板的情况下，被层叠对象物为致动器板)直接接合的情况，只要是至少相对于被层叠对象物层叠有层叠对象物的构成，就也可以在被层叠对象物上接合有其它部件的状态下，将层叠对象物接合于其它部件上。另外，即使在层叠对象物相对于被层叠对象物直接层叠的情况下，层叠对象物和被层叠对象物也可以利用除了接合以外的方法来层叠。

 此外，在不脱离本公开的宗旨的范围内，能够适当将上述的实施方式中的构成元件置换成众所周知的构成元件，另外，也可以使上述的各变形例适当组合。

符号说明

1：打印机(液体喷射记录装置)

5：喷墨头(液体喷射头)

50：头芯片

51：喷嘴板(喷射孔板)

52：中间板

53：致动器板

54：盖板

75：吐出通道(喷射通道)

75a：第1上切部(上切部)

76：非吐出通道(非喷射通道)

77：第1突出部(突出部)

95：公共电极(第1电极)

97：单独电极(第2电极)

110：第1保护膜

111：第2保护膜

150：吐出用连通孔(第1连通孔)

151：第1吐出侧导入口(第2连通孔)

152：第2吐出侧导入口(第2连通孔)

155：非吐出侧导入口(第3连通孔)。

Claims (16)

1.一种头芯片，具备：

致动器板，其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿所述第1方向延伸的喷射通道；

第1电极，其形成于所述喷射通道的内面；

第1保护膜，其在所述喷射通道的内面以覆盖所述第1电极的方式设置；

中间板，其具有与多个所述喷射通道内分别连通的第1连通孔和第2连通孔，与所述致动器板中的、所述喷射通道开口的通道开口面相向而设置；以及

喷射孔板，其具有喷射液体的多个喷射孔，以所述第1连通孔与所述喷射孔分别连通且将所述第2连通孔闭塞的状态设置于相对于所述中间板与所述致动器板相反的一侧。

2.根据权利要求1所述的头芯片，其中，

所述通道开口面朝向所述致动器板中的从所述第1方向观察与所述第2方向交叉的第3方向的第1侧，

在所述致动器板中的朝向所述第3方向上的作为与所述第1侧相反的一侧的第2侧的面，设置有具有与所述喷射通道内连通的液体流路的盖板，

所述第2连通孔在所述第1方向上位于所述液体流路与所述第1连通孔之间的部分与所述喷射通道内连通。

3.根据权利要求2所述的头芯片，其中，

所述喷射通道具备：

贯通部，其在所述第1方向的中央部在所述通道开口面开口；和

上切部，其相对于所述贯通部连结至所述第1方向上的至少第1侧端部，随着从所述中央部离开，所述第3方向的深度变浅，

所述液体流路在从所述第3方向观察与所述上切部重合的位置处与所述喷射通道内连通，

所述第2连通孔在所述液体流路与所述第1连通孔之间的区域相对于所述第1方向的中心位于所述液体流路侧。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，所述第2连通孔中的所述第2方向的尺寸设定成所述喷射通道中的所述第2方向的尺寸以下。

5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，所述第2连通孔从所述第2连通孔的开口方向观察以圆形状形成。

6.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，所述第2连通孔的内面中的相向的部分彼此之间的尺寸是形成于所述喷射通道的所述第1保护膜的膜厚的2倍以上。

7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，

所述喷射孔板相对于所述中间板经由粘接剂接合，

在所述第2连通孔内，容纳所述粘接剂的一部分。

8.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，具备：

非喷射通道，其形成于所述致动器板中的位于在所述第2方向上相邻的所述喷射通道彼此之间的部分，并且不填充液体；

第2电极，其形成于所述非喷射通道的内面；以及

第2保护膜，其在所述非喷射通道的内面以覆盖所述第2电极的方式设置，

在所述中间板，形成有与所述非喷射通道内连通的第3连通孔。

9.根据权利要求8所述的头芯片，其中，

所述非喷射通道在所述致动器板中的在所述第1方向上朝向第1侧的端面上开放，

所述第3连通孔在所述非喷射通道中的所述第1方向上的作为与所述第1侧相反的一侧的第2侧的端部处与所述非喷射通道内连通。

10.根据权利要求8所述的头芯片，其中，

所述非喷射通道具备比所述喷射通道中的在所述通道开口面上开口的通道开口部更沿所述第1方向突出的突出部，

所述第3连通孔横贯在所述第2方向上相邻的所述非喷射通道的所述突出部彼此之间而沿所述第2方向延伸，并且，通过所述突出部集中地与相邻的所述非喷射通道内连通。

11.一种液体喷射头，具备根据权利要求1至权利要求10中的任一项所述的头芯片。

12.一种液体喷射记录装置，具备根据权利要求11所述的液体喷射头。

13.一种头芯片的制造方法，是具备下者的头芯片的制造方法：

致动器板，其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿所述第1方向延伸的喷射通道；

第1电极，其形成于所述喷射通道的内面；

第1保护膜，其在所述喷射通道的内面以覆盖所述第1电极的方式设置；以及

中间板，其与所述致动器板中的、所述喷射通道开口的通道开口面相向而设置，

其中，所述头芯片的制造方法具备：

连通孔形成工序，其对所述中间板形成与多个所述喷射通道内分别连通的第1连通孔和第2连通孔；

保护膜形成工序，其在所述中间板层叠于所述致动器板的状态下，通过所述第1连通孔和所述第2连通孔在所述喷射通道内形成所述第1保护膜；以及

喷射孔板层叠工序，其将具有喷射液体的多个喷射孔的喷射孔板以所述第1连通孔与所述喷射孔分别连通且所述第2连通孔被所述喷射孔板闭塞的方式层叠于所述中间板。

14.根据权利要求13所述的头芯片的制造方法，其中，

具备在所述保护膜形成工序之前将所述中间板层叠于所述致动器板的中间板层叠工序，

所述连通孔形成工序具备：

第1连通工序，其在所述中间板层叠工序之后，在所述中间板形成所述第1连通孔；和

第2连通工序，其在所述中间板层叠工序之前，在所述中间板形成所述第2连通孔。

15.根据权利要求13所述的头芯片的制造方法，其中，

具备在所述保护膜形成工序之前将所述中间板层叠于所述致动器板的中间板层叠工序，

所述连通孔形成工序在所述中间板层叠工序与所述保护膜形成工序之间进行。

16.根据权利要求13至权利要求15中的任一项所述的头芯片的制造方法，其中，具备：

非喷射通道，其具有比所述喷射通道中的在所述通道开口面上开口的通道开口部更沿所述第1方向突出的突出部，形成于所述致动器板中的位于在所述第2方向上相邻的所述喷射通道彼此之间的部分，并且不填充液体；

第2电极，其形成于所述非喷射通道的内面；以及

第2保护膜，其在所述非喷射通道的内面以覆盖所述第2电极的方式设置，

具备：

第3连通工序，其形成第3连通孔，所述第3连通孔横贯所述中间板中的在所述第2方向上相邻的所述非喷射通道的所述突出部彼此之间而沿所述第2方向延伸，并且，通过所述突出部集中地与相邻的所述非喷射通道内连通；和

中间板层叠工序，其在所述保护膜形成工序之前将形成有所述第3连通孔的所述中间板层叠于所述致动器板。

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