JP2023015817A - ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アクチュエータプレートと接合部材との剥離を抑制し、耐久性を向上できるヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供する。【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップ５０は、チャネル６１，６２が並んで設けられたアクチュエータプレート５２と、アクチュエータプレート５２のうち、チャネル６１，６２が開口する開口面を覆うように、開口面に接着層１１０を介して接合された接合部材と、を備えている。アクチュエータプレート５２と接合部材とが接合されている接合領域Ｑ２の一部には、吐出チャネル６１内に充填されたインクが、接合領域Ｑ２上を広がるのを抑制するブロック部１２０が設けられている。【選択図】図７

Description

本開示は、ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法に関する。

インクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドは、被記録媒体に向けてインクを吐出するヘッドチップを備えている。ヘッドチップは、吐出チャネル及び非吐出チャネルが形成されたアクチュエータプレートを備えている。吐出チャネル及び非吐出チャネルは、駆動壁を隔てて交互に配列されている。アクチュエータプレートには、カバープレートやノズルプレートが接着層を介して接合される（例えば、下記特許文献１参照）。カバープレートには、吐出チャネルに対して上流側で連通するインク室が形成されている。ノズルプレートには、吐出チャネルに対して下流側で連通するノズル孔が形成されている。

ヘッドチップにおいて、インクを吐出させるには、駆動壁に形成された電極間に電圧を印加する。すると、駆動壁が厚み滑り変形することで、吐出チャネル内の容積が拡大及び縮小する。これにより、吐出チャネル内のインクがノズル孔を通じて吐出される。

特開２０１９－１２７０２１号公報

しかしながら、カバープレートやノズルプレート等の接合部材と、アクチュエータプレートと、の間には、意図しない微小隙間が形成される場合がある。仮に、吐出チャネル内のインクが微小隙間を通じてアクチュエータプレートと接合部材との間（アクチュエータプレートと接着層との界面や、接合部材と接着層との界面）に進入すると、インクによって接着層が剥離する可能性がある。そのため、従来のヘッドチップでは、耐久性を向上させる点で未だ改善の余地があった。

本開示は、アクチュエータプレートと接合部材との剥離を抑制し、耐久性を向上できるヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供する。

上記課題を解決するために、本開示は以下の態様を採用した。
（１）本開示の一態様に係るヘッドチップは、第１方向に延びるチャネルが前記第１方向に交差する第２方向に並んで設けられたアクチュエータプレートと、前記アクチュエータプレートのうち、前記チャネルが開口する開口面を覆うように、前記開口面に接着層を介して接合された接合部材と、を備え、前記アクチュエータプレートと前記接合部材とが接合されている接合領域の一部には、複数の前記チャネルのうち一の前記チャネル内に充填された液体が、前記接合領域上を広がるのを抑制するブロック部が設けられている。

本態様によれば、仮に噴射チャネル内の液体が接合領域に形成された意図しない微小隙間に進入したとしても、接合領域において液体が広がるのを抑制できる。これにより、接着層の接着力が液体によって低下するのを抑制し、接合領域での剥離を抑制できる。その結果、ヘッドチップの耐久性を向上できる。

（２）上記（１）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記ブロック部は、前記接合領域において、前記接着層及び前記アクチュエータプレート間の第１界面、及び前記接着層及び前記接合部材間の第２界面の少なくとも一方の界面を分断していることが好ましい。
本態様によれば、ブロック部によって界面を分断することで、噴射チャネル内に充填された液体が、接合領域において各界面を伝って広がるのを抑制できる。

（３）上記（２）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記ブロック部は、前記接合領域において、前記接着層を通じて前記第１界面及び前記第２界面を貫いていることが好ましい。
本態様によれば、ブロック部が接着層を通じて各界面を貫くことで、ブロック部の幅を抑えた上でブロック部の体積を確保し易い。そのため、接着層による接合面積を確保しつつ、ブロック部によって移動を抑制できる液体の容量を確保し易い。

（４）上記（２）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記接着層は、前記接合領域の全域に亘って設けられ、前記ブロック部は、前記接合領域において、前記アクチュエータプレートの前記開口面、及び前記接合部材のうち前記開口面に向かい合う対向面の少なくとも一方の面に対して窪んでいることが好ましい。
本態様によれば、噴射チャネル内の液体が、接合領域において広がるのを抑制できる。特に、接着層を接合領域の全域に設けた上で、ブロック部を形成することができるので、接着層による接合面積を確保し易い。

（５）上記（３）又は（４）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記ブロック部は、前記接合部材を貫通して外部に開放されていることが好ましい。
本態様によれば噴射チャネル内の液体が仮にブロック部まで到達したとしても、ブロック部を通じて接合部材の外面まで導かれる。そのため、ブロック部まで到達した液体をヘッドチップの外部に排出できる。その結果、ブロック部によって多くの液体の移動を抑制できる。

（６）上記（２）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記ブロック部は、前記接合領域において、前記アクチュエータプレートと前記接合部材の積層方向で前記接着層のみを貫いていることが好ましい。
本態様によれば、噴射チャネル内の液体が、接合部材及び接着層間の界面等を通じて接合領域で広がるのを抑制できる。特に、ブロック部が接着層のみを貫いているため、接合部材等に対してブロック部の加工を施す場合に比べ、ヘッドチップを簡単に製造できる。

（７）上記（１）から（６）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、少なくとも前記チャネルの内面に設けられた電極と、前記アクチュエータプレートの前記開口面、及び前記開口面を挟んで前記第２方向で隣り合う前記チャネルの内面に亘って設けられ、前記電極を覆う保護膜と、を備え、前記ブロック部は、前記接合領域のうち、前記保護膜と重なる部分に設けられていることが好ましい。
本態様によれば、保護膜の不良箇所（ピンホール等）を通じて噴射チャネルの内面と保護膜との間に液体が進入した場合であっても、液体が接合領域を通じて非噴射チャネルに到達するのを抑制できる。これにより、第１電極及び第２電極が液体を介して架け渡されるのを抑制し、第１電極及び第２電極の短絡や腐食等を抑制できる。

（８）上記（１）から（７）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記ブロック部は、前記接合領域に設けられた空間であることが好ましい。
本態様によれば、接合領域に進入した液体がブロック部である空間に溜まることで、接合領域において液体が広がるのを抑制できる。

（９）上記（１）から（７）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記ブロック部は、前記接合領域に設けられた吸液材を含むことが好ましい。
本態様によれば、接合領域に進入した液体がブロック部に吸収される。これにより、接合領域において液体が広がるのを抑制できる。

（１０）上記（１）から（７）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記ブロック部は、前記接合領域に設けられた撥液材を含むことが好ましい。
本態様によれば、ブロック部として撥液材を用いることで、接合領域に進入した液体が接合領域において広がるのを抑制できる。

（１１）上記（１）から（１０）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記ブロック部は、前記アクチュエータプレートと前記接合部材の積層方向から見て前記チャネルの周囲を取り囲んでいることが好ましい。
本態様によれば、噴射チャネルから接合領域に進入した液体が、接合領域において広がるのをより確実に抑制できる。

（１２）本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドは、上記（１）から（１１）の何れかの態様に係るヘッドチップを備えている。
本態様によれば、信頼性に優れた商品を提供できる。

（１３）本開示の一態様に係る液体噴射記録装置は、上記（１２）の態様に係る液体噴射ヘッドを備えている。
本態様によれば、信頼性に優れた商品を提供できる。

（１４）本開示の一態様に係るヘッドチップの製造方法は、第１方向に延びるチャネルが前記第１方向に交差する第２方向に並んで設けられたアクチュエータプレートのうち、前記チャネルが開口する開口面に接着層を介して接合部材を積層する積層工程と、前記アクチュエータプレートと前記接合部材との接合領域の一部に、複数の前記チャネルのうち一の前記チャネル内に充填された液体が、前記接合領域上を広がるのを抑制するブロック部を形成するブロック部形成工程と、を備えている。
本態様によれば、仮に噴射チャネル内の液体が接合領域に形成された意図しない微小隙間に進入したとしても、接合領域において液体が広がるのを抑制できる。これにより、接着層の接着力が液体によって低下するのを抑制し、接合領域での剥離を抑制できる。その結果、ヘッドチップの耐久性を向上できる。

（１５）上記（１４）の態様に係るヘッドチップの製造方法において、前記積層工程に先立って、前記アクチュエータプレートの前記開口面上に前記接着層を形成する接着層形成工程を備え、前記ブロック部形成工程は、前記接着層形成工程の後、少なくとも前記接着層を前記アクチュエータプレートと前記接合部材との積層方向に貫くことで前記ブロック部を形成することが好ましい。
本態様によれば、接着層形成工程後、アクチュエータプレート及び接着層の第1界面、又は接着剤及び接合部材間の第２界面を貫くようにブロック部を形成することで、各部材にそれぞれブロック部を形成する場合に比べ、各部材に対して簡単にブロック部を形成することができる。

（１６）上記（１５）の態様に係るヘッドチップの製造方法において、前記ブロック部形成工程では、前記積層工程の後、前記接合領域の一部を、前記アクチュエータプレート、前記接着層及び前記接合部材の積層方向に貫くことで前記ブロック部を形成することが好ましい。
本態様によれば、積層工程後、接合領域を貫くようにブロック部を形成することで、各部材にそれぞれブロック部を形成する場合に比べ、各部材に対して簡単にブロック部を形成することができる。

（１７）上記（１４）の態様のヘッドチップの製造方法において、前記ブロック部形成工程は、前記積層工程に先立って行われ、前記ブロック部形成工程では、前記接合部材における前記開口面と向かい合う対向面及び前記開口面のうち、一方の面に対して前記ブロック部の形成領域に位置する部分を回避して前記接着層を選択的に形成し、前記積層工程は、前記一方の面に形成された前記接着層を介して前記アクチュエータプレートと前記接合部材とを接合することが好ましい。
本態様によれば、パターニング等によってアクチュエータプレートに対して接着層を選択的に形成しておくことで、ブロック部形成工程を別途設けることなく、ブロック部を形成することができる。

本開示の一態様によれば、接着層の剥離を抑制し、耐久性を向上できる。

第１実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。 第１実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。 図６のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面図である。 図６のＶ－Ｖ線に対応する断面図である。 図３のＶＩ矢視図である。 図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に対応する断面図である。 第1実施形態に係るヘッドチップの製造方法を示す説明図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 変形例に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 変形例に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 変形例に係るヘッドチップであって、図６に対応する底面図である。 第２実施形態に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 第３実施形態に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 第４実施形態に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 第５実施形態に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 第５実施形態に係るヘッドチップであって、アクチュエータプレートの平面図である。 変形例に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 変形例に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 変形例に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 第６実施形態に係るヘッドチップの断面図である。 第６実施形態に係るヘッドチップの断面図である。 図２５のＸＸＶＩＩ－ＸＸＶＩＩ線に対応する断面図である。 変形例に係るヘッドチップであって、図２７に対応する断面図である。 変形例に係るヘッドチップであって、図２７に対応する断面図である。 変形例に係るヘッドチップであって、図２７に対応する断面図である。

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する実施形態や変形例において、対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。なお、以下の説明において、例えば「平行」や「直交」、「中心」、「同軸」等の相対的又は絶対的な配置を示す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差や同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

（第１実施形態）
［プリンタ１］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ（液体噴射記録装置）１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）５と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備えている。

以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ方向は被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向（副走査方向）に一致している。Ｙ方向は走査機構７の走査方向（主走査方向）に一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向（重力方向）を示している。以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のうち、図中矢印側をプラス（＋）側とし、矢印とは反対側をマイナス（－）側として説明する。本実施形態において、＋Ｚ側は重力方向の上方に相当し、－Ｚ側は重力方向の下方に相当する。

搬送機構２，３は、被記録媒体Ｐを＋Ｘ側に搬送する。搬送機構２，３は、例えばＹ方向に延びる一対のローラ１１，１２をそれぞれ含んでいる。
インクタンク４は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクが各別に収容されている。各インクジェットヘッド５は、接続されたインクタンク４に応じてイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクをそれぞれ吐出可能に構成されている。なお、インクタンク４に収容されるインクは、溶剤に水を使用した水性インク（導電性インク）を用いることも可能である。

図２は、インクジェットヘッド５及びインク循環機構６の概略構成図である。
図１、図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備えている。

加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧になる。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧になる。インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。

走査機構７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。走査機構７は、Ｙ方向に延びるガイドレール２８と、ガイドレール２８に移動可能に支持されたキャリッジ２９と、を備えている。

＜インクジェットヘッド５＞
図１に示すように、インクジェットヘッド５は、キャリッジ２９に搭載されている。図示の例では、複数のインクジェットヘッド５が、一つのキャリッジ２９にＹ方向に並んで搭載されている。インクジェットヘッド５は、ヘッドチップ５０（図３参照）と、インク循環機構６及びヘッドチップ５０間を接続するインク供給部（不図示）と、ヘッドチップ５０に駆動電圧を印加する制御部（不図示）と、を備えている。

＜ヘッドチップ５０＞
図３は、ヘッドチップ５０の分解斜視図である。
図３に示すヘッドチップ５０は、後述する吐出チャネル６１における延在方向（Ｙ方向）の中央部からインクを吐出する、いわゆる循環式サイドシュートタイプのヘッドチップ５０である。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１（接合部材）と、アクチュエータプレート５２と、カバープレート（接合部材）５３と、を備えている。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１、アクチュエータプレート５２及びカバープレート５３が、この順番にＺ方向に積層された構成である。

アクチュエータプレート５２は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料で形成されている。アクチュエータプレート５２は、例えば分極方向がＺ方向の全域で一方向な、いわゆるモノポール基板である。但し、アクチュエータプレート５２は、分極方向がＺ方向の＋側と－側とで異なる、いわゆるシェブロン基板であってもよい。本実施形態では、アクチュエータプレート５２が単一の基板で構成された例について説明するが、この構成に限られない。アクチュエータプレート５２は、複数枚（例えば、２枚）の圧電板が接合されて構成されていてもよい。

アクチュエータプレート５２には、チャネル列６０が形成されている。チャネル列６０は、インクが充填される吐出チャネル（噴射チャネル）６１、及びインクが充填されない非吐出チャネル（非噴射チャネル）６２を有している。各チャネル６１，６２は、アクチュエータプレート５２において、Ｘ方向（第２方向）に間隔をあけた状態で交互に配列されている。本実施形態では、チャネル延在方向（第１方向）がＹ方向に一致する構成について説明するが、チャネル延在方向がＹ方向に交差していてもよい。

図４は、図６のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面図である。
図４に示すように、吐出チャネル６１は、Ｘ方向から見て下方に向けて凸の円弧状に形成されている。吐出チャネル６１は、Ｙ方向の中央部において、アクチュエータプレート５２をＺ方向に貫通している。吐出チャネル６１は、Ｙ方向の両端部において、Ｙ方向の外側に向かうに従い深さが漸次浅くなっている。

図５は、図６のＶ－Ｖ線に対応する断面図である。
図５に示すように、非吐出チャネル６２は、アクチュエータプレート５２をＺ方向に貫通した状態で、Ｙ方向に直線状に延びている。図３に示すように、アクチュエータプレート５２のうち、吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２間に位置する部分は、それぞれ駆動壁６５を構成している。したがって、チャネル６１，６２は、一対の駆動壁６５によってＸ方向の両側が囲まれている。本実施形態では、チャネル列６０が一列のヘッドチップ５０を例にして説明しているが、チャネル列６０は、Ｙ方向に複数列設けられていてもよい。この場合、隣り合うチャネル列６０を構成する吐出チャネル６１同士は、チャネル列６０の個数をｎとすると、一のチャネル列６０における吐出チャネル６１の配列ピッチに対して１／ｎピッチ毎にずれて配列されていることが好ましい。

図６は、図３のＶＩ矢視図である。
図４～図６に示すように、アクチュエータプレート５２には、共通配線（第１電極）７１及び個別配線（第２電極）７２が形成されている。図４、図６に示すように、共通配線７１は、共通電極７５と、取出部７６と、共通端子７７と、を備えている。
共通電極７５は、吐出チャネル６１の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、共通電極７５は、アクチュエータプレート５２の下面からＺ方向の半分程度の深さに形成されている。

取出部７６は、アクチュエータプレート５２の下面において、吐出チャネル６１の下端開口部を取り囲んでいる。取出部７６は、吐出チャネル６１の下端開口縁において共通電極７５に連なっている。
共通端子７７は、アクチュエータプレート５２のうち、吐出チャネル６１に対して－Ｙ側に位置する部分（以下、尾部８０という。）に形成されている。共通端子７７は、尾部８０の下面において、各吐出チャネル６１に対応して設けられている。各共通端子７７は、対応する吐出チャネル６１に対してＹ方向に直線状に延びている。共通端子７７における＋Ｙ側端部は、取出部７６を介して共通電極７５に連なっている。共通配線７１は、取出部７６を備えない構成（共通電極７５と共通端子７７とが直接連なる構成）であってもよい。

図５、図６に示すように、個別配線７２は、個別電極７８と、個別端子７９と、を備えている。
個別電極７８は、各非吐出チャネル６２の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、個別電極７８は、アクチュエータプレート５２の下面側からＺ方向の半分程度の深さに形成されている。

個別端子７９は、尾部８０の下面において、共通端子７７よりも－Ｙ側に位置する部分に形成されている。個別端子７９は、Ｘ方向に延びる帯状とされている。個別端子７９は、吐出チャネル６１を間に挟んでＸ方向で向かい合う非吐出チャネル６２の下端開口縁において、吐出チャネル６１を間に挟んでＸ方向で向かい合う個別電極７８同士を接続している。尾部８０において、共通端子７７と個別端子７９との間に位置する部分には、区画溝８１が形成されている。区画溝８１は、尾部８０において、Ｘ方向に延びている。区画溝８１は、共通端子７７と個別端子７９とを分離している。

尾部８０の下面には、フレキシブルプリント基板８２が圧着されている。フレキシブルプリント基板８２は、尾部８０の下面において、共通端子７７と個別端子７９に接続されている。フレキシブルプリント基板８２は、アクチュエータプレート５２の外側を通って＋Ｚ側に引き出されている。

図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に対応する断面図である。
図６、図７に示すように、ヘッドチップ５０は、配線７１，７２を保護する保護膜９０を備えている。本実施形態において、保護膜９０は、例えばパラキシリレン系樹脂材料（例えば、パリレン（登録商標））等の有機絶縁材料を含んでいる。保護膜９０は、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）又はダイヤモンドライクカーボン（Ｄｉａｍｏｎｄ－ｌｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ）等により構成されていてもよく、これらの少なくともいずれか一つを含んでいてもよい。

保護膜９０は、アクチュエータプレート５２及びカバープレート５３に亘って設けられている。具体的に、保護膜９０は、吐出チャネル保護部９１と、非吐出チャネル保護部９２と、接続部９３と、を備えている。

吐出チャネル保護部９１は、吐出チャネル６１の内面全体、及びカバープレート５３の下面のうち吐出チャネル６１内に露出している部分に亘って形成されている。吐出チャネル保護部９１は、共通電極７５を覆っている。
非吐出チャネル保護部９２は、非吐出チャネル６２の内面全体、及びカバープレート５３の下面のうち非吐出チャネル６２内に露出している部分に亘って形成されている。非吐出チャネル保護部９２は、個別電極７８を覆っている。吐出チャネル保護部９１及び非吐出チャネル保護部９２は、少なくとも配線７１，７２を覆っていればよい。

接続部９３は、アクチュエータプレート５２の下面において、ノズルプレート５１と向かい合う部分の全域を覆っている。接続部９３は、吐出チャネル６１の下端開口縁において吐出チャネル保護部９１に連なり、非吐出チャネル６２の下端開口縁において非吐出チャネル保護部９２に連なっている。したがって、接続部９３は、アクチュエータプレート５２の下面上において、各チャネル６１，６２の周囲を取り囲み、吐出チャネル保護部９１及び非吐出チャネル保護部９２と一体に形成されている。

＜カバープレート５３＞
図７に示すように、カバープレート５３は、各チャネル６１，６２の上端開口部を覆うように、アクチュエータプレート５２の上面（開口面）に重ね合わされている。カバープレート５３は、アクチュエータプレート５２の上面に第１接着層９５を介して接合されている。第１接着層９５は、アクチュエータプレート５２の上面のうち、カバープレート５３の下面（対向面）に向かい合う部分の全域に亘って設けられている。以下の説明において、カバープレート５３とアクチュエータプレート５２との間において、第１接着層９５が介在している領域を第１接合領域（接合領域）Ｑ１とする。

図４に示すように、カバープレート５３において、チャネル列６０の－Ｙ側端部と平面視で重なり合う位置には、入口共通インク室１００が形成されている。入口共通インク室１００は、例えばチャネル列６０を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート５３の上面で開口している。
入口共通インク室１００において、吐出チャネル６１と平面視で重なり合う位置には、入口スリット１０１が形成されている。入口スリット１０１は、各吐出チャネル６１の－Ｙ側端部と、入口共通インク室１００内と、の間を各別に連通している。

カバープレート５３において、チャネル列６０の＋Ｙ側端部と平面視で重なり合う位置には、出口共通インク室１０５が形成されている。出口共通インク室１０５は、例えばチャネル列６０を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート５３の上面で開口している。
出口共通インク室１０５において、吐出チャネル６２と平面視で重なり合う位置には、出口スリット１０６が形成されている。出口スリット１０６は、各吐出チャネル６１の＋Ｙ側端部と、出口共通インク室１０５内と、の間を各別に連通している。したがって、入口スリット１０１及び出口スリット１０６は、それぞれ各吐出チャネル６１に連通する一方、非吐出チャネル６２には連通していない。

＜ノズルプレート５１＞
図７に示すように、ノズルプレート５１は、アクチュエータプレート５２の下面（開口面）に第２接着層１１０を介して接合されている。第２接着層１１０は、アクチュエータプレート５２の下面のうち、ノズルプレート５１の上面（対向面）に向かい合う部分の全域に亘って設けられている。以下の説明において、ノズルプレート５１とアクチュエータプレート５２との間において、第２接着層１１０が介在している領域を第２接合領域Ｑ２とする。本実施形態において、ノズルプレート５１は、ポリイミド等の樹脂材料により厚さが５０μｍ程度に形成されている。但し、ノズルプレート５１は、樹脂材料の他、金属材料（ＳＵＳやＮｉ－Ｐｄ等）、ガラス、シリコン等による単層構造、又は積層構造であってもよい。

ノズルプレート５１には、ノズルプレート５１をＺ方向に貫通する複数のノズル孔１１１が形成されている。各ノズル孔１１１は、それぞれＸ方向に間隔をあけて配置されている。ノズル孔１１１は、吐出チャネル６１のうちＹ方向の中央部に各別に連通している。したがって、各非吐出チャネル６２は、ノズル孔１１１には連通しておらず、ノズルプレート５１により下方から覆われている。各ノズル孔１１１は、例えば上方から下方に向かうに従い内径が漸次縮小するテーパ状に形成されている。

ここで、第２接合領域Ｑ２には、吐出チャネル６１内のインクが、第２接合領域Ｑ２上を広がるのを抑制するブロック部１２０が設けられている。本実施形態において、ブロック部１２０は、第２接合領域Ｑ２に設けられた空間（空気層）である。図６に示す平面視において、ブロック部１２０は、共通端子７７を避けた状態で、吐出チャネル６１の周囲を各別に取り囲んでいる。したがって、ブロック部１２０のうち、吐出チャネル６１に対してＸ方向の両側に位置する部分は、駆動壁６５に沿ってＹ方向に直線状に延び、隣り合うチャネル６１，６２同士の間を仕切っている。ブロック部１２０は、各吐出チャネル６１に対応して独立して複数設けられている。すなわち、複数のブロック部１２０は、互いに接続されていない。

図７に示すＹ方向に直交する断面視において、ブロック部１２０は、接着層１１０及び接続部９３を貫通するとともに、アクチュエータプレート５２の下面に対して窪んで設けられている。したがって、ブロック部１２０は、第２接合領域Ｑ２において、アクチュエータプレート５２と保護膜９０との界面、保護膜９０と第２接着層１１０との界面、及び第２接着層１１０とノズルプレート５１との界面を分断している。

ブロック部１２０のうち、駆動壁６５上に位置する部分は、駆動壁６５におけるＸ方向の中央部に設けられている。ブロック部１２０におけるＸ方向の幅は、駆動壁６５の幅よりも狭くなっている。図示の例において、ブロック部１２０の幅は、駆動壁６５の幅に対して１／３未満になっている。本実施形態において、ブロック部１２０の幅は、ブロック部１２０におけるＺ方向の深さに対しても狭くなっている。

［プリンタ１の動作方法］
次に、プリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
プリンタ１は、初期状態として、各インクタンク４にそれぞれ異なる色のインクが十分に充填されているものとする。インクジェットヘッド５には、インクタンク４内のインクがインク循環機構６を介して充填された状態となっている。

このような初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、被記録媒体Ｐが搬送機構２，３のローラ１１，１２に挟み込まれながら＋Ｘ側に搬送される。被記録媒体Ｐの搬送と同時にキャリッジ２９がＹ方向に移動することで、キャリッジ２９に搭載されたインクジェットヘッド５がＹ方向に往復移動する。
インクジェットヘッド５が往復移動する間に、各インクジェットヘッド５よりインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させる。これにより、被記録媒体Ｐに対して文字や画像等の記録を行うことができる。

ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて、以下に詳細に説明する。
本実施形態のような循環式サイドシュートタイプのインクジェットヘッド５では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、図４に示すように、入口共通インク室１００及び入口スリット１０１を通して各吐出チャネル６１内に供給される。各吐出チャネル６１内に供給されたインクは、各吐出チャネル６１をＹ方向に流通する。その後、インクは、出口スリット１０６を通じて出口共通インク室１０５に排出された後、インク排出管２２を通してインクタンク４に戻される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させることができる。

キャリッジ２９（図１参照）の移動によってインクジェットヘッド５の往復移動が開始されると、フレキシブルプリント基板８２を介して共通電極７５及び個別電極７８間に駆動電圧が印加される。この際、個別電極７８を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極７５を基準電位ＧＮＤとして各電極７５，７８間に駆動電圧を印加する。すると、各駆動壁６５がＺ方向の中間部分を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。すなわち、駆動壁６５は吐出チャネル６１の容積が拡大するように変形する。

各吐出チャネル６１の容積を増大させた後、共通電極７５及び個別電極７８間に印加した電圧をゼロにする。すると、駆動壁６５が復元し、一旦増大した吐出チャネル６１の容積が元の容積に戻る。これにより、吐出チャネル６１の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクがノズル孔１１１を通じて液滴状に吐出される。ノズル孔１１１から吐出されたインクが被記録媒体Ｐ上に着弾することで、被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。

以上説明したように、本実施形態では、アクチュエータプレート５２とノズルプレート５１とが接合されている第２接合領域Ｑ２の一部にブロック部１２０が形成されている構成とした。
この構成によれば、仮に吐出チャネル６１内のインクが第２接合領域Ｑ２に形成された意図しない微小隙間に進入したとしても、第２接合領域Ｑ２においてインクが広がるのを抑制できる。これにより、第２接着層１１０の接着力がインクによって低下するのを抑制し、第２接合領域Ｑ２での剥離を抑制できる。その結果、ヘッドチップ５０の耐久性を向上できる。

本実施形態では、ブロック部１２０が第２接合領域Ｑ２において、アクチュエータプレート５２と保護膜９０との界面、保護膜９０と第２接着層１１０との界面、及び第２接着層１１０とノズルプレート５１との界面（第２界面）を分断している構成とした。
この構成によれば、ブロック部１２０によって界面を分断することで、吐出チャネル６１内に充填されたインクが、第２接合領域Ｑ２において各界面を伝って広がるのを抑制できる。

本実施形態では、ブロック部１２０が、アクチュエータプレート５２と保護膜９０との界面、保護膜９０と第２接着層１１０との界面、及び第２接着層１１０とノズルプレート５１との界面を、保護膜９０及び第２接着層１１０を通じて貫いている構成とした。
この構成によれば、ブロック部１２０が保護膜９０及び第２接着層１１０を通じて各界面を貫くことで、ブロック部１２０の幅を抑えた上でブロック部１２０の体積を確保し易い。そのため、第２接着層１１０による接合面積を確保しつつ、ブロック部１２０によって移動を抑制できるインクの容量を確保し易い。

本実施形態では、ブロック部１２０が、アクチュエータプレート５２の下面及びノズルプレート５１の上面に対して窪んでいる構成とした。
この構成によれば、吐出チャネル６１内のインクが、第２接合領域Ｑ２において広がるのを抑制できる。特に、第２接着層１１０を第２接合領域Ｑ２の全域に設けた上で、ブロック部１２０を形成することができるので、第２接着層１１０による接合面積を確保し易い。

本実施形態では、ブロック部１２０が第２接合領域Ｑ２のうち保護膜９０と重なる部分に設けられている構成とした。
この構成によれば、保護膜９０の不良箇所（ピンホール等）を通じて吐出チャネル６１の内面と保護膜９０との間にインクが進入した場合であっても、インクが第２接合領域Ｑ２を通じて非吐出チャネル６２に到達するのを抑制できる。これにより、共通電極７５及び個別電極７８がインクを介して架け渡されるのを抑制し、共通電極７５及び個別電極７８の短絡や腐食等を抑制できる。

本実施形態において、ブロック部１２０が第２接合領域Ｑ２に設けられた空間である構成とした。
この構成によれば、第２接合領域Ｑ２に進入したインクがブロック部１２０である空間に溜まることで、第２接合領域Ｑ２においてインクが広がるのを抑制できる。

本実施形態において、ブロック部１２０は、平面視において吐出チャネル６１の周囲を取り囲んでいる構成とした。
この構成によれば、吐出チャネル６１から第２接合領域Ｑ２に進入したインクが、第２接合領域Ｑ２において広がるのをより確実に抑制できる。

本実施形態のインクジェットヘッド５やプリンタ１は、上述したヘッドチップ５０を備えているため、信頼性に優れた商品を提供できる。

［ヘッドチップ５０の製造方法］
次に、ヘッドチップ５０の製造方法について説明する。図８は、ヘッドチップ５０の製造方法を示すフローチャートである。以下の説明では、便宜上、ヘッドチップ５０をチップレベルで製造する場合を例にして説明する。
図８に示すように、ヘッドチップ５０の製造方法は、アクチュエータプレート加工工程と、第１接着層形成工程と、カバープレート積層工程（積層工程）と、グラインド工程と、配線形成工程と、保護膜形成工程と、第２接着層形成工程と、ブロック部形成工程と、ノズルプレート積層工程（積層工程）と、を備えている。

図９に示すように、アクチュエータプレート加工工程では、アクチュエータプレート５２のうち、吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２の形成領域に対してアクチュエータプレート５２の上方からダイサーを進入させる。この際、ダイサーの進入量は、後のグラインド工程でのアクチュエータプレート５２の仕上がり厚さよりも浅く設定する。これにより、アクチュエータプレート５２には、後に吐出チャネル６１となる吐出チャネル用凹部１３０と、後に非吐出チャネル６２となる非吐出チャネル用凹部１３１と、が形成される。

図１０に示すように、第１接着層形成工程では、アクチュエータプレート５２の上面のうち、第１接合領域Ｑ１に対応する部分に対して第１接着層９５を形成する。
カバープレート積層工程では、アクチュエータプレート５２の上面に対し、第１接着層９５を介してカバープレート５３を貼り付ける。これにより、アクチュエータプレート５２及びカバープレート５３が積層された積層体１３５が形成される。

図１１に示すように、グラインド工程では、アクチュエータプレート５２の下面に対してグラインド加工を施す。この際、吐出チャネル用凹部１３０及び非吐出チャネル用凹部１３１がアクチュエータプレート５２の下面で開口するまでアクチュエータプレート５２をグラインドする（図１０の鎖線参照）。これにより、アクチュエータプレート５２に吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２が形成される。

配線形成工程では、アクチュエータプレート５２の下方から電極材料を成膜することで、配線７１，７２を形成する。配線形成工程は、例えばマスクパターンを通じて斜め蒸着等を行う。これにより、アクチュエータプレート５２の下面やチャネル６１，６２の内面の所望の位置に電極材料が選択的に形成される。電極材料の成膜後、リフトオフ等によってマスクパターンを除去する。

図１２に示すように、保護膜形成工程では、アクチュエータプレート５２の下面及び各チャネル６１，６２の内面に対して保護膜９０を形成する。保護膜９０としてパラキシリレン系樹脂材料を採用する場合には、例えば化学蒸着法（ＣＶＤ）等を用いて保護膜９０を形成することができる。

図１３に示すように、第２接着層形成工程（接着層形成工程）では、アクチュエータプレート５２の下面（接続部９３の下面）のうち、第２接合領域Ｑ２に対応する部分に対して第２接着層１１０を形成する。第２接着層形成工程では、例えば第２接着層１１０の形成領域以外の領域が非接着領域となった転写板をアクチュエータプレート５２の下面に貼り付ける。その後、転写板を剥がすことで、アクチュエータプレート５２の下面のうち、第２接着層１１０の形成領域に第２接着層１１０が形成される。

ブロック部形成工程では、アクチュエータプレート５２の下面上において、吐出チャネル６１の周囲に位置する部分にブロック部１２０を形成する。本実施形態において、ブロック部１２０は、レーザ加工により形成される。すなわち、ブロック部１２０の形成領域に対してレーザ光を照射することで、ブロック部１２０に対応する部分の第２接着層１１０、保護膜９０及びアクチュエータプレート５２を除去する。これにより、吐出チャネル６１の周囲に、第２接着層１１０及び接続部９３を貫通するとともに、アクチュエータプレート５２の下面に対して窪んだブロック部１２０が形成される。

ブロック形成工程において、第２接着層１１０の形成後にブロック部１２０を形成する方法としては、レーザ加工の他にダイサー等による切削加工や、カッター加工であってもよい。このような加工方法を採用することで、接着層形成工程までの既存の製造方法を行った後、後加工としてブロック部１２０を一括して形成することができる。

ノズルプレート積層工程では、ノズル孔１１１と吐出チャネル６１とを位置合わせした状態で、アクチュエータプレート５２の下面に第２接着層１１０を介してノズルプレート５１を貼り付ける。この際、ノズルプレート積層工程において、ノズルプレート５１及びアクチュエータプレート５２間に作用する押圧力は、第２接着層１１０が押し潰されない程度に設定することが好ましい。これにより、第２接合領域Ｑ２において、アクチュエータプレート５２と保護膜９０との界面、保護膜９０と第２接着層１１０との界面、及び第２接着層１１０とノズルプレート５１との界面がブロック部１２０によって分断された状態で、アクチュエータプレート５２及びノズルプレート５１が貼り付けられる。
以上により、ヘッドチップ５０が製造される。

本実施形態では、第２接着層形成工程後、第２接着層１１０及び保護膜９０を貫くようにブロック部１２０を形成することで、各部材にそれぞれブロック部１２０を形成する場合に比べ、各部材に対して簡単にブロック部１２０を形成することができる。

（変形例）
上述した実施形態では、ブロック部１２０が空間のみで構成されている場合を例にして説明したが、この構成に限られない。ブロック部１２０は、第２接合領域Ｑ２に形成された凹部に固体を含んでいてもよい。
例えば図１４に示すヘッドチップ５０のように、ブロック部１２０が第２接着層１１０により構成されていてもよい。すなわち、ブロック部１２０は、ノズルプレート積層工程において、ブロック部形成工程で形成された凹部内の少なくとも一部に第２接着層１１０が流れ込むことで形成されていてもよい。

このような構成においても、第２接合領域Ｑ２のうち、アクチュエータプレート５２と保護膜９０との界面及び保護膜９０と第２接着層１１０との界面がブロック部１２０（第２接着層１１０）により分断される。よって、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。なお、本明細書において、「分断」とは、各部材間の界面が同一平面上において不連続になっていることをいい、例えばブロック部１２０によって界面に対して膨出したり窪んだりする箇所を設けることで実現可能となる。すなわち、ブロック部１２０は、界面と同一平面上で不連続となる部分が形成されていれば、同一材料であるか、異種材料であるかを問わない。
特に、本変形例のように、第２接着層１１０によってブロック部１２０を形成する場合には、インクとの親和性が低い成分が含まれている第２接着層１１０を採用することが好ましい。このような第２接着層１１０として、インクに水性インクを用いる場合には、第２接着層１１０としてフッ素系接着層やフッ素系シランカップリング剤（ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）等）を用いることが考えられる。

図１５に示すように、ブロック部１２０として、ブロック部形成工程により形成された凹部に対して吸液材や撥液材が別途設けられていてもよい。
吸液材としては、例えばシリカゲル等を用いることが考えられる。ブロック部１２０として吸液材を用いることで、第２接合領域Ｑ２に進入したインクがブロック部１２０に吸収される。これにより、第２接合領域Ｑ２においてインクが広がるのを抑制できる。
撥液材としては、例えばフッ素系樹脂等を用いることが考えられる。ブロック部１２０として撥液材を用いることで、第２接合領域Ｑ２に進入したインクが第２接合領域Ｑ２において広がるのを抑制できる。

上述した実施形態では、ブロック部１２０が各吐出チャネル６１の周囲を各別に取り囲む構成について説明したが、この構成に限られない。ブロック部１２０は、例えば図１６に示すように、平面視において、格子状に形成されていてもよい。この場合、ブロック部１２０は、非吐出チャネル６２をＸ方向に横断していてもよい。ブロック部１２０は、隣り合う吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２間に位置する部分に少なくとも形成されていれば、その他形成範囲や寸法等は適宜変更が可能である。ブロック部１２０は、隣り合う吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２間に位置する部分に複数列形成されていてもよい。

（第２実施形態）
図１７に示すヘッドチップ５０において、ブロック部１２０は、ノズルプレート５１、第２接着層１１０及び接続部９３を貫通するとともに、アクチュエータプレート５２の下面に対して窪んで設けられている。すなわち、ブロック部１２０は、ノズルプレート５１の下面上で開口して、ヘッドチップ５０の外部に開放されている。本実施形態のブロック部１２０は、ノズルプレート積層工程の後にブロック部形成工程を行うことで形成される。すなわち、ブロック部１２０は、ノズルプレート５１、第２接着層１１０、接続部９３及びアクチュエータプレート５２に対して一括して加工を施すことで形成できる。なお、ブロック部１２０の全体がノズルプレート５１を貫通している必要はなく、ブロック部１２０の一部のみがノズルプレート５１を貫通する構成であってもよい。

本実施形態によれば、吐出チャネル６１内のインクが仮にブロック部１２０まで到達したとしても、ブロック部１２０を通じてノズルプレート５１の下面まで導かれる。そのため、ブロック部１２０まで到達したインクをヘッドチップ５０の外部に排出できる。その結果、ブロック部１２０によって多くのインクの移動を抑制できる。

本実施形態では、ノズルプレート積層工程の後、第２接合領域Ｑ２についてノズルプレート５１、第２接着層１１０、接続部９３及びアクチュエータプレート５２を貫くようにブロック部１２０を形成する。これにより、各部材にそれぞれブロック部１２０を形成する場合に比べ、各部材に対して簡単にブロック部１２０を形成することができる。

（第３実施形態）
図１８に示すヘッドチップ５０において、ブロック部１２０は、第２接着層１１０のみに設けられた空間である。具体的に、ブロック部１２０は、第２接着層１１０をＺ方向に貫通している。これにより、ブロック部１２０は、ノズルプレート５１と第２接着層１１０との界面、及び第２接着層１１０と保護膜９０との界面をそれぞれ分断している。

本実施形態のブロック部１２０は、ノズルプレート積層工程（積層工程）に先立って行われる接着層形成工程（ブロック部形成工程）において、一括して形成することができる。例えば接着層形成工程において、予めブロック部１２０の形成領域が非接着領域となった転写板をアクチュエータプレート５２の下面に貼り付ける。その後、転写板を剥がすことで、アクチュエータプレート５２の下面のうち、ブロック部１２０の形成領域が開口した第２接着層１１０が形成される。

第２接着層１１０に対してブロック部１２０を形成する方法としては、転写以外に以下の方法等も採用できる。
＜マスク＞
例えば、アクチュエータプレート５２の下面に対し、ブロック部１２０の形成領域が覆われたマスクを配置する。この状態で、第２接着層１１０を塗布等することで、ブロック部１２０の形成領域以外の箇所に第２接着層１１０が形成される。その後、マスクを取り外すことで、ブロック部１２０の形成領域が開口した第２接着層１１０が形成される。
＜フォトリソグラフィ技術（エッチング）＞
例えば、アクチュエータプレート５２の下面上に第２接着層１１０を形成した後、第２接着層１１０上にマスク材料（例えば、レジスト膜）を形成する。その後、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク材料をパターニングする。この際、マスク材料のうち、少なくともブロック部１２０の形成領域が開口するマスクパターンを形成する。この状態で、第２接着層１１０に対してエッチングを行うことで、マスクパターンの開口を通じてブロック部１２０の形成領域に位置する第２接着層１１０が除去される。その後、マスクパターンを除去することで、ブロック部１２０の形成領域が開口した第２接着層１１０が形成される。
＜リフトオフ＞
例えば、アクチュエータプレート５２の下面上にマスク材料（例えば、レジスト膜）を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク材料をパターニングする。この際、マスク材料のうち、少なくともブロック部１２０の形成領域が覆われたマスクパターンを形成する。この状態で、第２接着層１１０を塗布等することで、ブロック部１２０の形成領域以外の箇所に第２接着層１１０が形成される。その後、マスクパターンを除去することで、ブロック部１２０の形成領域が開口した第２接着層１１０が形成される。

接着層形成工程の後、アクチュエータプレート５２の下面に第２接着層１１０を介してノズルプレート５１を貼り付ける。この際、ノズルプレート５１及びアクチュエータプレート５２間に作用する押圧力は、ブロック部１２０が押し潰されない程度に設定することが好ましい。

本実施形態によれば、吐出チャネル６１内のインクが、ノズルプレート５１及び第２接着層１１０間の界面、並びに第２接着層１１０及び保護膜９０間の界面を通じて第２接合領域Ｑ２で広がるのを抑制できる。特に、ブロック部１２０が第２接着層１１０のみを貫いているため、ノズルプレート５１等に対してブロック部１２０の加工を施す場合に比べ、ヘッドチップ５０を簡単に製造できる。

本実施形態では、パターニング等によってアクチュエータプレート５２の下面に対して第２接着層１１０を選択的に形成しておくことで、ブロック部形成工程を別途設けることなく、ブロック部１２０を形成することができる。ブロック部１２０は、ブロック部１２０の形成領域を含めて第２接着層１１０を形成した後、上述した第１実施形態と同様に、レーザ加工等の後加工によって第２接着層１１０に対してブロック部１２０を形成してもよい。

（第４実施形態）
図１９に示すヘッドチップ５０において、ブロック部１２０は、保護膜９０のみに設けられた空間である。具体的に、ブロック部１２０は、保護膜９０のうち接続部９３をＺ方向に貫通している。これにより、ブロック部１２０は、アクチュエータプレート５２と保護膜９０との界面、及び保護膜９０と第２接着層１１０との界面をそれぞれ分断している。

本実施形態のブロック部１２０は、保護膜形成工程において、マスクを介して保護膜９０を形成することで、ブロック部１２０の形成領域が開口した状態で保護膜９０が形成される。保護膜９０は、リフトオフ等によって形成してもよい。

本実施形態によれば、吐出チャネル６１内のインクが第２接合領域Ｑ２において、アクチュエータプレート５２と保護膜９０との界面、及び保護膜９０と第２接着層１１０との界面を通じて第２接合領域Ｑ２においてインクが広がるのを抑制できる。特に、ブロック部１２０が保護膜９０のみを貫いているため、ノズルプレート５１等に対してブロック部１２０の加工を施す場合に比べ、ヘッドチップ５０を簡単に製造できる。

（第５実施形態）
本実施形態では、アクチュエータプレート５２とカバープレート５３との第１接合領域Ｑ１にブロック部１２０が形成されている点で、第１実施形態～第４実施形態と相違している。
図２０に示すように、ブロック部１２０は、第１接合領域Ｑ１において、第１接着層９５を貫通して設けられている。ブロック部１２０は、第１接合領域Ｑ１において、アクチュエータプレート５２と第１接着層９５との界面（第１界面）、及び第１接着層９５とカバープレート５３との界面（第２界面）を分断している。

図２１に示すように、ブロック部１２０は、第１接合領域Ｑ１に設けられた空間（空気層）である。平面視において、ブロック部１２０は、吐出チャネル６１の周囲を各別に取り囲んでいる。したがって、複数のブロック部１２０は、互いに接続されていない。ブロック部１２０は、平面視において、格子状に形成する等、形成範囲や寸法等を適宜変更できる。

本実施形態のヘッドチップ５０を製造するにあたって、ブロック部１２０は、第１接着層形成工程（接着層形成工程）において、第１接着層９５の形成と同時に形成されてもよい。具体的に、第１接着層形成工程において、第３実施形態と同様の方法により、アクチュエータプレート５２の上面のうち、ブロック部１２０の形成領域以外の箇所に第１接着層９５を選択的に形成する。これにより、アクチュエータプレート５２の上面に、ブロック部１２０の形成領域が開口した第１接着層９５が形成される。
その後、上述した第１実施形態と同様に、カバープレート積層工程やグラインド工程、保護膜形成工程等を経てヘッドチップ５０が製造される。

本実施形態によれば、仮に吐出チャネル６１内のインクが保護膜９０の不良箇所等を通じて第１接合領域Ｑ１内に進入したとしても、第１接合領域Ｑ１においてインクが広がるのを抑制できる。これにより、第１接着層９５の接着力がインクによって低下するのを抑制し、第１接合領域Ｑ１での剥離を抑制できる。

（変形例）
図２２に示すヘッドチップ５０において、ブロック部１２０は、カバープレート５３、第１接着層９５を貫通するとともに、アクチュエータプレート５２の上面に対して窪んで設けられている。ブロック部１２０は、カバープレート５３の上面上で開口して、ヘッドチップ５０の外部に開放されている。本実施形態のブロック部１２０は、カバープレート積層工程後の何れかのタイミングでカバープレート５３、第１接着層９５及びアクチュエータプレート５２に対してレーザ加工等を施すことで、ヘッドチップ５０に対して一括してブロック部１２０を形成することができる。

図２３に示すヘッドチップ５０において、ブロック部１２０は、第１接着層９５を貫通するとともに、アクチュエータプレート５２の上面及びカバープレート５３の下面に対して窪んで設けられている。

図２３に示す変形例において、ブロック部１２０を形成するには、まずアクチュエータプレート５２の上面に対して第１接着層９５を形成した後、ブロック部１２０の形成領域に対してレーザ加工等を施す。これにより、第１接着層９５を貫通するとともに、アクチュエータプレート５２の上面に対して窪んだ凹部を形成する。一方、カバープレート５３の下面のうち、ブロック部１２０の形成領域に対してレーザ加工等を施す。これにより、カバープレート５３の下面に対して窪んだ凹部を形成する。その後、カバープレート積層工程において、凹部同士を位置合わせした状態で、アクチュエータプレート５２とカバープレート５３とを第１接着層９５を介して貼り合わせる。これにより、本変形例に係るヘッドチップ５０が製造される。なお、アクチュエータプレート５２の凹部とカバープレート５３の凹部は、平面視において重なり合わない構成であってもよい。

図２４示すヘッドチップ５０において、ブロック部１２０は、アクチュエータプレート５２の上面及びカバープレート５３の下面に対して窪んで設けられている。これにより、アクチュエータプレート５２と第１接着層９５との界面、及びカバープレート５３と第１接着層９５との界面がブロック部１２０によって分断される。

なお、第１実施形態から第４実施形態では、アクチュエータプレート５２とノズルプレート５１との間のみにブロック部１２０が形成された構成について説明し、第５実施形態では、アクチュエータプレート５２とカバープレート５３との間のみにブロック部１２０が形成された構成について説明したが、この構成に限られない。ブロック部１２０は、アクチュエータプレート５２とノズルプレート５１との間、及びアクチュエータプレート５２とカバープレート５３との間の双方に形成してもよい。この場合、ブロック部１２０は、上述した種々の構造等を適宜採用できる。
上述した実施形態では、サイドシュートのヘッドチップ５０について説明したが、これに限られない。例えば、吐出チャネルにおける延在方向の端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのヘッドチップに上述した実施形態を適宜採用してもよい。

（第６実施形態）
本実施形態では、エッジシュートタイプのヘッドチップ６００として、アクチュエータプレート６０１の両側に、カバープレート６０２及びバックプレート６０３がそれぞれ設けられた構成を例にして説明する。各プレート６０１～６０３は、Ｙ方向を厚さ方向として積層されている。したがって、以下の説明において、＋Ｙ側を表面側とし、－Ｙ側を裏面側とする場合がある。
図２５に示すヘッドチップ６００において、アクチュエータプレート６０１の表面（開口面）には、カバープレート６０２の裏面（対向面）が接着層６０７を介して接合されている。アクチュエータプレート６０１の裏面（開口面）には、バックプレート６０３の表面（対向面）が接着層６０８を介して接合されている。各プレート６０１～６０３は、アクチュエータプレート６０１の上端部がカバープレート６０２及びバックプレート６０３から突出した状態で重ね合わされている。

図２５、図２６に示すように、アクチュエータプレート６０１には、吐出チャネル６１０及び非吐出チャネル６２０が形成されている。各チャネル６１０，６２０は、アクチュエータプレート６０１をＹ方向に貫通するとともに、アクチュエータプレート６０１の裏面がバックプレート６０３により閉塞されることで、Ｚ方向に延びる溝状に形成されている。
吐出チャネル６１０は、アクチュエータプレート６０１の下端面（開口面）上で開口するとともに、Ｚ方向に延びている。非吐出チャネル６２０は、アクチュエータプレート５２をＺ方向に貫通している。

アクチュエータプレート６０１には、共通配線６３０及び個別配線６３３が形成されている。図２５に示すように、共通配線６３０は、共通電極（電極）６３１と、共通端子６３２と、を備えている。
共通電極６３１は、吐出チャネル６１０の内面にそれぞれ形成されている。
共通端子６３２は、アクチュエータプレート６０１の裏面上に形成されている。共通端子６３２の下端部は、アクチュエータプレート６０１とバックプレート６０３との間を通じて共通電極６３１に連なっている。共通端子６３２の上端部は、アクチュエータプレート６０１のうちバックプレート６０３よりも上方に突出した部分（以下、尾部６０１ａという。）まで引き出されている。

図２６に示すように、個別配線６３３は、個別電極（電極）６３５と、個別端子６３６と、を備えている。
個別電極６３５は、非吐出チャネル６２０の内側面において、Ｚ方向の全域に亘って形成されている。
個別端子６３６は、尾部６０１ａの裏面において、共通端子６３２よりも上方に位置する部分に形成されている。個別端子６３６は、尾部６０１ａの裏面において、吐出チャネル６１０を間に挟んでＸ方向で向かい合う非吐出チャネル６２０の個別電極６３５同士を接続している。吐出チャネル６１の内面や非吐出チャネル６２の内面、アクチュエータプレート６０１の裏面等には、配線６３０，６３１を覆う保護膜９０が設けられていてもよい。

図２５、図２６に示すように、カバープレート６０２は、尾部６０１ａの表面を露出させた状態で各チャネル６１０，６２０の表面側開口部を閉塞している。カバープレート６０２において、吐出チャネル６１０の上端部とＹ方向から見て重なり合う位置には、共通インク室６５１が形成されている。共通インク室６５１は、例えば各チャネル６１，６２を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート６０２の表面上で開口している。
共通インク室６５１において、吐出チャネル６１０とＹ方向から見て重なり合う位置には、スリット６５２が形成されている。スリット６５２は、各吐出チャネル６１０の上端部と、共通インク室６５１内と、の間を各別に連通している。スリット６５２は、それぞれ各吐出チャネル６１０に連通する一方、各非吐出チャネル６２０には連通していない。

ノズルプレート６６０は、アクチュエータプレート６０１の下端面に接着等によって固定されている。ノズルプレート６６０には、ノズル孔６６１が形成されている。ノズル孔６６１は、ノズルプレート６６０のうち、吐出チャネル６１０にＺ方向で向かい合う位置に各別に形成されている。

図２７は、図２５のＸＸＶＩＩ－ＸＸＶＩＩ線に対応する断面図である。
図２７に示すように、アクチュエータプレート６０１とバックプレート（接合部材）６０３とが接合された接合領域Ｑ３には、ブロック部１２０が設けられている。図示の例において、ブロック部１２０は、接着層６０８に設けられた空間である。ブロック部１２０は、接合領域Ｑ３において、接着層６０８を貫通して設けられている。ブロック部１２０は、接合領域Ｑ３において、アクチュエータプレート６０１と接着層６０８との界面（第１界面）、及び接着層６０８とバックプレート６０３との界面（第２界面）を分断している。

本実施形態によれば、仮に吐出チャネル６１０内のインクが接合領域Ｑ３内に進入したとしても、接合領域Ｑ３においてインクが広がるのをブロック部１２０により抑制できる。これにより、接着層６０８の接着力がインクによって低下するのを抑制し、接合領域Ｑ３での剥離を抑制できる。

（変形例）
図２８に示すヘッドチップ６００のように、ブロック部１２０は、接着層６０８を貫通するとともに、アクチュエータプレート６０１の裏面及びバックプレート６０３の表面に対して窪んで設けられていてもよい。
また、図２９に示すヘッドチップ６００のように、ブロック部１２０は、接着層６０８を貫通していなくてもよい。
図３０に示すヘッドチップ６００のように、ブロック部１２０は、接着層６０８及びバックプレート６０３を貫通していてもよい。この場合、ブロック部１２０は、バックプレート６０３の裏面上において、ヘッドチップ６００の外部に開放される。

上述した第６実施形態及び変形例では、エッジシュートタイプのヘッドチップにおいて、アクチュエータプレート６０１とバックプレート６０３との間にブロック部１２０が形成された構成について説明したが、この構成に限られない。エッジシュートタイプのヘッドチップ６００であっても、アクチュエータプレート６０１とカバープレート６０２とが接合された接合領域Ｑ４にブロック部が設けられていてもよい。また、各プレート６０１～６０３と、ノズルプレート６６０との間にブロック部が設けられていてもよい。

なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であってもよい。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、ヘッドチップ及び液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に用いられる構成について説明したが、この構成に限られない。すなわち、ヘッドチップや液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。

上述した実施形態では、ヘッドチップとして、サイドシュートタイプやエッジシュートタイプを例にして説明したが、この構成に限られない。ヘッドチップは、インクに加わる圧力の方向と、インクの吐出方向と、を同一方向とした、いわゆるルーフシュートタイプであってもよい。
上述した実施形態では、アクチュエータプレート５２が吐出チャネル６１と非吐出チャネル６２とを備える構成について説明したが、この構成に限られない。アクチュエータプレート５２は、吐出チャネル６１のみを備える構成であってもよい。
上述した実施形態では、電極が保護膜９０で覆われる構成について説明したが、保護膜９０は必須の構成ではない。また、チャネルの内面のみに保護膜が設けられていてもよい。

上述した実施形態では、Ｚ方向が重力方向に一致する構成について説明したが、この構成のみに限らず、Ｚ方向を水平方向に沿わせてもよい。
上述した実施形態では、ブロック部１２０が隣り合うチャネル同士の間の中央部に設けられた構成について説明したが、この構成に限られない。ブロック部１２０は、隣り合うチャネル同士の間において、一方のチャネル寄りに設けられていてもよい。また、ブロック部１２０は、隣り合うチャネル同士の間において、複数本設けられていてもよい。
上述した実施形態では、アクチュエータプレートに接合される接合部材として、カバープレートやノズルプレート、バックプレートを例にして説明したが、この構成に限られない。接合部材としては、例えばアクチュエータプレートとノズルプレートとの間に配置され、吐出チャネルとノズル孔とを連通させる連通孔を有する中間プレート等であってもよい。

その他、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせてもよい。

１…インクジェットプリンタ（液体噴射記録装置）
５…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５０：ヘッドチップ
５１：ノズルプレート（接合部材）
５２：アクチュエータプレート
５３：カバープレート（接合部材）
６１：吐出チャネル（噴射チャネル）
６２：非吐出チャネル（非噴射チャネル）
７５：共通電極（電極）
７８：個別電極（電極）
９０：保護膜
９５：第１接着層（接着層）
１１０：第２接着層（接着層）
１２０：ブロック部
６００：ヘッドチップ
６０１：アクチュエータプレート
６０２：カバープレート（接合部材）
６０３：バックプレート（接合部材）
６０７：接着層
６０８：接着層
６１０：吐出チャネル（噴射チャネル）
６２０：非吐出チャネル（非噴射チャネル）
６３１：共通電極（電極）
６３５：個別電極（電極）
Ｑ１：第１接合領域（接合領域）
Ｑ２：第２接合領域（接合領域）
Ｑ３：接合領域
Ｑ４：接合領域

Claims (17)

1. 第１方向に延びるチャネルが前記第１方向に交差する第２方向に並んで設けられたアクチュエータプレートと、
   前記アクチュエータプレートのうち、前記チャネルが開口する開口面を覆うように、前記開口面に接着層を介して接合された接合部材と、を備え、
   前記アクチュエータプレートと前記接合部材とが接合されている接合領域の一部には、複数の前記チャネルのうち一の前記チャネル内に充填された液体が、前記接合領域上を広がるのを抑制するブロック部が設けられているヘッドチップ。
2. 前記ブロック部は、前記接合領域において、前記接着層及び前記アクチュエータプレート間の第１界面、及び前記接着層及び前記接合部材間の第２界面の少なくとも一方の界面を分断している請求項１に記載のヘッドチップ。
3. 前記ブロック部は、前記接合領域において、前記接着層を通じて前記第１界面及び前記第２界面を貫いている請求項２に記載のヘッドチップ。
4. 前記接着層は、前記接合領域の全域に亘って設けられ、
   前記ブロック部は、前記接合領域において、前記アクチュエータプレートの前記開口面、及び前記接合部材のうち前記開口面に向かい合う対向面の少なくとも一方の面に対して窪んでいる請求項２に記載のヘッドチップ。
5. 前記ブロック部は、前記接合部材を貫通して外部に開放されている請求項３又は請求項４に記載のヘッドチップ。
6. 前記ブロック部は、前記接合領域において、前記アクチュエータプレートと前記接合部材の積層方向で前記接着層のみを貫いている請求項２に記載のヘッドチップ。
7. 少なくとも前記チャネルの内面に設けられた電極と、
   前記アクチュエータプレートの前記開口面、及び前記開口面を挟んで前記第２方向で隣り合う前記チャネルの内面に亘って設けられ、前記電極を覆う保護膜と、を備え、
   前記ブロック部は、前記接合領域のうち、前記保護膜と重なる部分に設けられている請求項１から請求項６の何れか１項に記載のヘッドチップ。
8. 前記ブロック部は、前記接合領域に設けられた空間である請求項１から請求項７の何れか１項に記載のヘッドチップ。
9. 前記ブロック部は、前記接合領域に設けられた吸液材を含む請求項１から請求項７の何れか１項に記載のヘッドチップ。
10. 前記ブロック部は、前記接合領域に設けられた撥液材を含む請求項１から請求項７の何れか１項に記載のヘッドチップ。
11. 前記ブロック部は、前記アクチュエータプレートと前記接合部材の積層方向から見て前記チャネルの周囲を取り囲んでいる請求項１から請求項１０の何れか１項に記載のヘッドチップ。
12. 請求項１から請求項１１の何れか１項に記載のヘッドチップを備えている液体噴射ヘッド。
13. 請求項１２に記載の液体噴射ヘッドを備えている液体噴射記録装置。
14. 第１方向に延びるチャネルが前記第１方向に交差する第２方向に並んで設けられたアクチュエータプレートのうち、前記チャネルが開口する開口面に接着層を介して接合部材を積層する積層工程と、
    前記アクチュエータプレートと前記接合部材との接合領域の一部に、複数の前記チャネルのうち一の前記チャネル内に充填された液体が、前記接合領域上を広がるのを抑制するブロック部を形成するブロック部形成工程と、を備えているヘッドチップの製造方法。
15. 前記積層工程に先立って、前記アクチュエータプレートの前記開口面上に前記接着層を形成する接着層形成工程を備え、
    前記ブロック部形成工程は、前記接着層形成工程の後、少なくとも前記接着層を前記アクチュエータプレートと前記接合部材との積層方向に貫くことで前記ブロック部を形成する請求項１４に記載のヘッドチップの製造方法。
16. 前記ブロック部形成工程では、前記積層工程の後、前記接合領域の一部を、前記アクチュエータプレート、前記接着層及び前記接合部材の積層方向に貫くことで前記ブロック部を形成する請求項１５に記載のヘッドチップの製造方法。
17. 前記ブロック部形成工程は、前記積層工程に先立って行われ、
    前記ブロック部形成工程では、前記接合部材における前記開口面と向かい合う対向面及び前記開口面のうち、一方の面に対して前記ブロック部の形成領域に位置する部分を回避して前記接着層を選択的に形成し、
    前記積層工程は、前記一方の面に形成された前記接着層を介して前記アクチュエータプレートと前記接合部材とを接合する請求項１４に記載のヘッドチップの製造方法。

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