JP2023073667A - ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チャネルの内面上に保護膜を安定して形成でき、耐久性や信頼性に優れたヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供する。【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップは、第１方向に延びる吐出チャネルが第１方向に交差する第２方向に複数配列されたアクチュエータプレートと、吐出チャネルの内面上に設けられた電極と、絶縁性を有し、吐出チャネルの内面上において電極を覆うように設けられた保護膜と、を備えている。吐出チャネルの内面上において、電極と保護膜との間の少なくとも一部には、保護膜に接着された結合膜が設けられている。結合膜は、絶縁性を有するとともに、保護膜及び電極間での接着性に比べ、保護膜との接着性が高い材料を含んでいる。【選択図】図７

Description

本開示は、ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法に関する。

インクジェットプリンタに搭載されるヘッドチップは、複数のチャネルを有するアクチュエータプレートに対し、カバープレートやノズルプレートが接合されて構成されている。カバープレートには、各チャネルに向けてインクを流す流路が形成されている。ノズルプレートには、各チャネル内のインクを吐出させるノズル孔が形成されている。
ヘッドチップにおいて、インクを吐出させるには、チャネルの内面に形成された電極間に電圧を印加する。すると、アクチュエータプレートが厚み滑り変形することで、チャネル内の容積が拡大及び縮小する。その結果、チャネル内のインクがノズル孔を通じて吐出される。

ここで、下記特許文献１には、チャネルの内面上において電極の表面に、絶縁性を有する保護膜が形成された構成が開示されている。この構成によれば、電極が保護膜に覆われることで、導電性インクを用いる場合であっても電極の不具合（腐食や短絡等）を抑制できると考えられる。

特開２００３－１９７９７号公報

上述した保護膜は、アクチュエータプレートに対してカバープレートを接合した後に形成される。この場合、チャネルの内面上において電極の表面には、カバープレートとアクチュエータプレートとの接合時にカバープレートとアクチュエータプレートとの界面から漏れ出た接着剤（例えば、エポキシ系接着剤）が付着している可能性がある。保護膜は、接着剤に対しての接着性が低い。そのため、上述した従来技術にあっては、チャネルの内面上において保護膜を安定して形成する点で未だ改善の余地があった。

チャネルの内面上において、保護膜の結合が不十分な箇所が存在すると、保護膜の浮きや剥離に繋がる可能性がある。保護膜のうち、浮きや剥離が生じている部分（以下、結合不良部分という。）がチャネル内の圧力変動によって変位すると、吐出性能の低下を招く要因になる。また、結合不良部分とチャネル内面との隙間を通じてインクが電極まで到達することで、上述したように電極の不具合を引き起こす可能性がある。

本開示は、チャネルの内面上に保護膜を安定して形成でき、耐久性や信頼性に優れたヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供する。

上記課題を解決するために、本開示は以下の態様を採用した。
（１）本開示の一態様に係るヘッドチップは、第１方向に延びる噴射チャネルが前記第１方向に交差する第２方向に複数配列されたアクチュエータプレートと、前記噴射チャネルの内面上に設けられた電極と、絶縁性を有し、前記噴射チャネルの内面上において前記電極を覆うように設けられた保護膜と、を備え、前記噴射チャネルの内面上において、前記電極と前記保護膜との間の少なくとも一部には、前記保護膜に接着された結合膜が設けられ、前記結合膜は、絶縁性を有するとともに、前記保護膜及び前記電極間での接着性に比べ、前記保護膜との接着性が高い材料を含んでいる。

本態様によれば、電極上に結合膜を介して保護膜を形成することで、噴射チャネルの内面上に保護膜を安定して設けることができる。これにより、保護膜の浮きや剥離等を抑制し、電極を保護することができる。その結果、導電性の液体等を用いる場合であっても、噴射チャネル内において液体を介して電極に不具合が生じることを抑制できる。
また、保護膜の浮きや剥離を抑制することで、保護膜の結合不良部分が噴射チャネル内で変位することを抑制できる。その結果、保護膜の浮きや剥離等に伴う噴射性能の低下を抑制できる。

（２）上記（１）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記アクチュエータプレートは、酸化物を含む圧電材料により形成され、前記結合膜は、酸化物を含む材料により形成されていることが好ましい。
本態様によれば、アクチュエータプレートと結合膜との双方が酸化物を含んでいるので、噴射チャネルの内面上において、保護膜が形成される下地部分に酸化物の領域を確保し易い。その結果、下地部分に対して保護膜が化学的に接着し易くなり、噴射チャネルの内面上の全体に保護膜が安定して形成され易い。

（３）上記（１）又は（２）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記アクチュエータプレートに接着剤を介して接合された接合部材を備え、前記結合膜は、前記アクチュエータプレートと前記接合部材の間から前記噴射チャネル内に漏れ出した前記接着剤の一部から形成されていることが好ましい。
本態様によれば、接着剤の一部を結合膜として用いることができるので、接着剤形成工程と結合膜形成工程とを別々に設ける必要がない。また、保護膜を形成するにあたって、噴射チャネル内に漏れ出た接着剤を保護膜の形成工程前に除去する必要がない。その結果、製造効率の向上を図ることができる。

（４）上記（３）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記第１方向から見て前記第２方向に交差する方向を第３方向とすると、前記噴射チャネルは、前記アクチュエータプレートの外表面において前記第３方向の一方を向く接合面上で開口し、前記接合部材は、前記アクチュエータプレートの前記接合面上に、前記噴射チャネルを覆うように設けられていることが好ましい。
本態様によれば、接合部材がアクチュエータプレートの接合面上に噴射チャネルを覆うように設けられることで、接着剤の一部からなる結合膜が噴射チャネルの内面上において第１方向に亘って形成されることになる。その結果、第１方向に延びる噴射チャネルであっても、第１方向の全域に亘って結合膜を形成し易い。

（５）上記（４）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記接合部材は、前記噴射チャネル内に連通する液体流路を有するとともに、前記アクチュエータプレートの前記接合面上に設けられたカバープレートであることが好ましい。
本態様によれば、噴射チャネルの内面上において、第１方向の全域に亘って結合膜を形成し易い。

（６）上記（１）から（５）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記アクチュエータプレートに接着剤を介して接合された接合部材を備え、前記結合膜は、前記接着剤とは別材料により形成されるとともに、前記電極と前記保護膜との間で前記電極を覆うように設けられていることが好ましい。
本態様によれば、接着剤とは別に結合膜を形成することで、所望の領域に結合膜を形成し易くなる。その結果、噴射チャネルの内面上に保護膜をより安定して設けることができる。

（７）上記（６）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記結合膜は、前記接着剤のうち、前記アクチュエータプレートと前記接合部材の間から前記噴射チャネル内に漏れ出た部分を覆っていることが好ましい。
本態様によれば、エポキシ系の接着剤等を用いた場合であっても、保護膜の下地部分に接着剤が露呈することを抑制できる。その結果、噴射チャネルの内面上に保護膜をより安定して設けることができる。

（８）上記（３）から（７）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記結合膜は、前記アクチュエータプレートと前記接合部材との界面上にも設けられ、前記保護膜は、前記界面上において前記結合膜に接着されていることが好ましい。
本態様によれば、界面での保護膜の剥がれを抑制して、耐久性を向上させることができる。

（９）上記（３）から（８）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記接合部材は、複数の前記噴射チャネル内に各別に連通する連通孔を有し、前記アクチュエータプレートの外表面のうち、前記噴射チャネルが開口する開口面上に設けられた中間プレートと、前記連通孔を通じて前記噴射チャネル内に各別に連通する噴射孔を有し、前記中間プレートに対して前記アクチュエータプレートとは反対側に設けられた噴射孔プレートと、を備え、前記保護膜は、前記中間プレートの少なくとも一部を覆っていることが好ましい。
本態様によれば、絶縁性を有する結合膜及び保護膜の何れかが噴射孔プレートに近接した位置まで形成されるので、噴射孔プレートを金属材料で形成した場合であっても、アクチュエータプレート及び噴射孔プレート間での静電誘導を抑えることができる。その結果、ノイズを抑制して、良好な噴出性能を発揮できる。

（１０）本態様に係る液体噴射ヘッドは、上記（１）から（９）何れかの態様に係るヘッドチップを備えている。
本態様によれば、上記態様のヘッドチップを備えているので、耐久性や信頼性に優れた液体噴射ヘッドを提供できる。

（１１）本態様に係る液体噴射記録装置は、上記（１０）の態様に係る液体噴射ヘッドを備えている。
本態様によれば、上記態様の液体噴射ヘッドを備えているので、耐久性や信頼性に優れた液体噴射記録装置を提供できる。

（１２）本態様に係るヘッドチップの製造方法は、第１方向に延びる噴射チャネルが前記第１方向に交差する第２方向に複数配列されたアクチュエータプレートと、前記噴射チャネルの内面上に形成された電極と、を備えたヘッドチップの製造方法であって、前記噴射チャネルの内面上において、前記電極の少なくとも一部を覆う結合膜を形成する結合膜形成工程と、前記結合膜を含む前記電極上に絶縁性を有する保護膜を形成する保護膜形成工程と、を備え、前記結合膜は、絶縁性を有するとともに、前記保護膜及び前記電極間での接着性に比べ、前記保護膜との接着性が高い。

本態様によれば、チャネルの内面上に保護膜を安定して形成でき、耐久性や信頼性に優れたヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供できる。

第１実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。 第１実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。 図６のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面図である。 図６のＶ－Ｖ線に対応する断面図である。 図３のＶＩ矢視図である。 図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に対応する断面図である。 図７の拡大図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を示すフローチャートである。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。 第２実施形態に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 第３実施形態に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 第３実施形態に係るヘッドチップの製造方法を示すフローチャートである。 第４実施形態に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。 第５実施形態に係るヘッドチップの断面図である。 第５実施形態に係るヘッドチップの断面図である。 第５実施形態に係るヘッドチップの断面図である。 第６実施形態に係るヘッドチップであって、図７に対応する断面図である。

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する実施形態や変形例において、対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。なお、以下の説明において、例えば「平行」や「直交」、「中心」、「同軸」等の相対的又は絶対的な配置を示す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差や同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

（第１実施形態）
［プリンタ１］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ（液体噴射記録装置）１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）５と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備えている。

以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ方向は被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向（副走査方向）に一致している。Ｙ方向は走査機構７の走査方向（主走査方向）に一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向（重力方向）を示している。以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のうち、図中矢印側をプラス（＋）側とし、矢印とは反対側をマイナス（－）側として説明する。本実施形態において、＋Ｚ側は重力方向の上方に相当し、－Ｚ側は重力方向の下方に相当する。

搬送機構２，３は、被記録媒体Ｐを＋Ｘ側に搬送する。搬送機構２，３は、例えばＹ方向に延びる一対のローラ１１，１２をそれぞれ含んでいる。
インクタンク４は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクが各別に収容されている。各インクジェットヘッド５は、接続されたインクタンク４に応じてイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクをそれぞれ吐出可能に構成されている。なお、インクタンク４に収容されるインクは、溶剤に水を使用した水性インク（導電性インク）を用いることが可能である。

図２は、インクジェットヘッド５及びインク循環機構６の概略構成図である。
図１、図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備えている。

加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧になる。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧になる。インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。

走査機構７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。走査機構７は、Ｙ方向に延びるガイドレール２８と、ガイドレール２８に移動可能に支持されたキャリッジ２９と、を備えている。

＜インクジェットヘッド５＞
図１に示すように、インクジェットヘッド５は、キャリッジ２９に搭載されている。図示の例では、複数のインクジェットヘッド５が、一つのキャリッジ２９にＹ方向に並んで搭載されている。インクジェットヘッド５は、ヘッドチップ５０（図３参照）と、インク循環機構６及びヘッドチップ５０間を接続するインク供給部（不図示）と、ヘッドチップ５０に駆動電圧を印加する制御部（不図示）と、を備えている。

＜ヘッドチップ５０＞
図３は、ヘッドチップ５０の分解斜視図である。
図３に示すヘッドチップ５０は、後述する吐出チャネル６１における延在方向（Ｙ方向）の中央部からインクを吐出する、いわゆる循環式サイドシュートタイプのヘッドチップ５０である。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１（接合部材）と、アクチュエータプレート５２と、カバープレート（接合部材）５３と、を備えている。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１、アクチュエータプレート５２及びカバープレート５３が、この順番にＺ方向（第３方向）に積層された構成である。

アクチュエータプレート５２は、酸化物を含む圧電材料により形成されている。本実施形態において、アクチュエータプレート５２は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等により形成されている。アクチュエータプレート５２は、例えば分極方向がＺ方向の＋側と－側とで異なる、いわゆるシェブロン基板である。但し、アクチュエータプレート５２は、分極方向がＺ方向の全域で一方向な、いわゆるモノポール基板であってもよい。

アクチュエータプレート５２には、チャネル列６０が形成されている。チャネル列６０は、インクが充填される吐出チャネル（噴射チャネル）６１、及びインクが充填されない非吐出チャネル（非噴射チャネル）６２を有している。各チャネル６１，６２は、アクチュエータプレート５２において、Ｘ方向（第２方向）に間隔をあけた状態で交互に配列されている。本実施形態では、チャネル延在方向（第１方向）がＹ方向に一致する構成について説明するが、チャネル延在方向がＹ方向に交差していてもよい。

図４は、図６のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面図である。
図４に示すように、吐出チャネル６１は、Ｘ方向から見て下方に向けて凸の円弧状に形成されている。吐出チャネル６１は、Ｙ方向の中央部において、アクチュエータプレート５２をＺ方向に貫通している。すなわち、吐出チャネル６１は、アクチュエータプレート５２の上面（＋Ｚ側を向く面）及び下面（－Ｚ側を向く面）上でそれぞれ開口している。吐出チャネル６１は、Ｙ方向の両端部において、Ｙ方向の外側に向かうに従い深さが漸次浅くなっている。

図５は、図６のＶ－Ｖ線に対応する断面図である。
図５に示すように、非吐出チャネル６２は、アクチュエータプレート５２をＺ方向に貫通した状態で、Ｙ方向に直線状に延びている。図３に示すように、アクチュエータプレート５２のうち、吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２間に位置する部分は、それぞれ駆動壁６５を構成している。したがって、チャネル６１，６２は、一対の駆動壁６５によってＸ方向の両側が囲まれている。本実施形態では、チャネル列６０が一列のヘッドチップ５０を例にして説明しているが、チャネル列６０は、Ｙ方向に複数列設けられていてもよい。この場合、隣り合うチャネル列６０を構成する吐出チャネル６１同士は、チャネル列６０の個数をｎとすると、一のチャネル列６０における吐出チャネル６１の配列ピッチに対して１／ｎピッチ毎にずれて配列されていることが好ましい。

図６は、図３のＶＩ矢視図である。
図４～図６に示すように、アクチュエータプレート５２には、共通配線７１及び個別配線７２が形成されている。本実施形態において、共通配線７１や個別配線７２は、例えば蒸着法等により形成されている。したがって、共通配線７１や個別配線７２の表層部分には、微細な凹凸が存在している。

図４、図６に示すように、共通配線７１は、共通電極（電極）７５と、共通端子７６と、を備えている。
共通電極７５は、吐出チャネル６１の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、共通電極７５は、吐出チャネル６１の内面において、Ｚ方向の全域に亘って形成されている。

共通端子７６は、アクチュエータプレート５２のうち、吐出チャネル６１に対して－Ｙ側に位置する部分（以下、尾部８０という。）に形成されている。共通端子７６は、尾部８０の下面において、各吐出チャネル６１に対応して設けられている。各共通端子７６は、対応する吐出チャネル６１に対してＹ方向に直線状に延びている。共通端子７６における＋Ｙ側端部は、吐出チャネル６１の下端開口縁において共通電極７５に連なっている。

図５、図６に示すように、個別配線７２は、個別電極７８と、個別端子７９と、を備えている。
個別電極７８は、各非吐出チャネル６２の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、個別電極７８は、非吐出チャネル６２の内面において、Ｚ方向の全域に亘って形成されている。

個別端子７９は、尾部８０の下面において、共通端子７６よりも－Ｙ側に位置する部分に形成されている。個別端子７９は、Ｘ方向に延びる帯状とされている。個別端子７９は、吐出チャネル６１を間に挟んでＸ方向で向かい合う非吐出チャネル６２の下端開口縁において、吐出チャネル６１を間に挟んでＸ方向で向かい合う個別電極７８同士を接続している。尾部８０において、共通端子７６と個別端子７９との間に位置する部分には、区画溝８１が形成されている。区画溝８１は、尾部８０において、Ｘ方向に延びている。区画溝８１は、共通端子７６と個別端子７９とを分離している。

尾部８０の下面には、フレキシブルプリント基板８２が圧着されている。フレキシブルプリント基板８２は、尾部８０の下面において、共通端子７６と個別端子７９に接続されている。フレキシブルプリント基板８２は、アクチュエータプレート５２の外側を通って上方に引き出されている。

図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に対応する断面図である。
図７に示すように、カバープレート５３は、各チャネル６１，６２の上端開口部を覆うように、アクチュエータプレート５２の上面（外表面、接合面）に重ね合わされている。カバープレート５３は、アクチュエータプレート５２の上面に接着剤９５を介して接合されている。アクチュエータプレート５２の上面のうち、カバープレート５３の下面に向かい合う部分の全域に亘って設けられている。なお、接着剤９５としては、例えばエポキシ系接着剤が用いられている。

図４に示すように、カバープレート５３において、チャネル列６０の－Ｙ側端部と平面視で重なり合う位置には、入口共通インク室１００が形成されている。入口共通インク室１００は、例えばチャネル列６０を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート５３の上面で開口している。
入口共通インク室１００において、吐出チャネル６１と平面視で重なり合う位置には、入口スリット１０１が形成されている。入口スリット１０１は、各吐出チャネル６１の－Ｙ側端部と、入口共通インク室１００内と、の間を各別に連通している。

カバープレート５３において、チャネル列６０の＋Ｙ側端部と平面視で重なり合う位置には、出口共通インク室１０５が形成されている。出口共通インク室１０５は、例えばチャネル列６０を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート５３の上面で開口している。
出口共通インク室１０５において、非吐出チャネル６２と平面視で重なり合う位置には、出口スリット１０６が形成されている。出口スリット１０６は、各吐出チャネル６１の＋Ｙ側端部と、出口共通インク室１０５内と、の間を各別に連通している。したがって、入口スリット１０１及び出口スリット１０６は、それぞれ各吐出チャネル６１に連通する一方、非吐出チャネル６２には連通していない。

ここで、ヘッドチップ５０は、結合膜１１０と、保護膜１２０と、を備えている。
結合膜１１０は、保護膜１２０の下地部分として機能する層である。結合膜１１０は、絶縁性を有し、かつ保護膜１２０及び電極７５，７８間での接着性に比べ、保護膜１２０との接着性が高い材料により形成されている。このような材料としては、ＳｉＯ_２等の酸化物を含んだ金属酸化物であることが好ましい。金属酸化物としては、ＳｉＯ_２の他、Ａｌ_２Ｏ_３やＴｉＯ_２，ＺｒＯ_２、ＳｎＯ_３等であってもよい。

結合膜１１０は、アクチュエータプレート５２及びカバープレート５３に亘って設けられている。具体的に、結合膜１１０は、吐出チャネル下地部１１１と、非吐出チャネル下地部１１２と、接続下地部１１３と、を備えている。

吐出チャネル下地部１１１は、吐出チャネル６１の内面全体、及びカバープレート５３の下面のうち吐出チャネル６１内に露出している部分に亘って形成されている。吐出チャネル下地部１１１は、吐出チャネル６１の内面上において、駆動壁６５及び共通電極７５を覆っている。
非吐出チャネル下地部１１２は、非吐出チャネル６２の内面全体、及びカバープレート５３の下面のうち非吐出チャネル６２内に露出している部分に亘って形成されている。非吐出チャネル下地部１１２は、非吐出チャネル６２の内面上において、駆動壁６５及び個別電極７８を覆っている。吐出チャネル下地部１１１及び非吐出チャネル下地部１１２は、対応する電極７５，７８の少なくとも一部をそれぞれ覆っていればよい。

図８は、図７の拡大図である。
なお、図８に示すように、アクチュエータプレート５２とカバープレート５３との接合時において、接着剤９５の一部（以下、漏れ出し部分９５ａという。）が吐出チャネル６１の内面や非吐出チャネル６２の内面上において、電極７５，７８に付着していてもよい。このような場合であっても、吐出チャネル下地部１１１や非吐出チャネル下地部１１２は、各チャネル６１，６２内において、漏れ出し部分９５ａを含めて電極７５，７８を被覆している。但し、漏れ出し部分９５ａは、アッシング等で除去してもよい。漏れ出し部分９５ａを除去した上で結合膜１１０（吐出チャネル下地部１１１や非吐出チャネル下地部１１２等）を形成することで、電極７５，７８の表層での物理的結合（アンカー効果）に起因する接着力によって結合膜１１０が安定して形成され易くなる。

図４、図５、図７に示すように、接続下地部１１３は、アクチュエータプレート５２の下面において、ノズルプレート５１と向かい合う部分（ノズルプレート５１との界面）の全域を覆っている。したがって、共通端子７６及び個別端子７９のうち、ノズルプレート５１に対して＋Ｙ側に突出する部分は、結合膜１１０（接続下地部１１３）により覆われていない。接続下地部１１３は、吐出チャネル６１の下端開口縁において吐出チャネル下地部１１１に連なり、非吐出チャネル６２の下端開口縁において非吐出チャネル下地部１１２に連なっている。したがって、接続下地部１１３は、アクチュエータプレート５２の下面上において、各チャネル６１，６２の周囲を取り囲み、吐出チャネル下地部１１１及び非吐出チャネル下地部１１２と一体に形成されている。

保護膜１２０は、インクと電極（主に共通電極７５）との間に介在して、電極を保護する。保護膜１２０は、アクチュエータプレート５２及びカバープレート５３において、結合膜１１０上に設けられている。具体的に、保護膜１２０は、吐出チャネル保護部１２１と、非吐出チャネル保護部１２２と、接続保護部１２３と、を備えている。

吐出チャネル保護部１２１は、吐出チャネル６１の内面全体、及びカバープレート５３の下面において、吐出チャネル下地部１１１を覆っている。すなわち、吐出チャネル６１の内面及び共通電極７５は、吐出チャネル下地部１１１を介して吐出チャネル保護部１２１により覆われている。
非吐出チャネル保護部１２２は、非吐出チャネル６２の内面全体、及びカバープレート５３の下面において、非吐出チャネル下地部１１２を覆っている。すなわち、非吐出チャネル６２の内面及び個別電極７８は、非吐出チャネル保護部１２２により覆われている。なお、吐出チャネル保護部１２１及び非吐出チャネル保護部１２２は、少なくとも対応する電極７５，７８をそれぞれ覆っていればよい。

接続保護部１２３は、アクチュエータプレート５２の下面のうち、ノズルプレート５１と向かい合う部分において、接続下地部１１３を覆っている。したがって、共通端子７６及び個別端子７９のうち、少なくともカバープレート５３よりも突出した部分は、保護膜１２０（接続保護部１２３）により覆われていない。接続保護部１２３は、吐出チャネル６１の下端開口縁において吐出チャネル保護部１２１に連なり、非吐出チャネル６２の下端開口縁において非吐出チャネル保護部１２２に連なっている。したがって、接続保護部１２３は、アクチュエータプレート５２の下面上において、各チャネル６１，６２の周囲を取り囲み、吐出チャネル保護部１２１及び非吐出チャネル保護部１２２と一体に形成されている。

本実施形態において、保護膜１２０は、処理層と、絶縁層と、を含んでいる。処理層は、保護膜１２０の下地部分（結合膜１１０）に対してシランカップリング処理等の表面処理を施した層である。処理層は、結合膜１１０やアクチュエータプレート５２等の酸化物と、有機材料である絶縁層と、の化学的結合力に起因する接着力を向上させる機能を有する。処理層は、絶縁層の下地部分となる結合膜１１０やアクチュエータプレート５２上に強固な接着力を発揮した状態で成膜されている。

絶縁層は、例えばパラキシリレン系樹脂材料（例えば、パリレン（登録商標））等の有機絶縁材料により形成されている。絶縁層は、処理層との間の化学的結合によって結合膜１１０上に成膜されている。

なお、本実施形態では、保護膜１２０として、シランカップリング処理が施された処理層に対して絶縁層が形成された構成について説明したが、この構成に限られない。保護膜１２０は、パラキシリレン系樹脂材料等の有機絶縁材料にシランカップリング剤が含有された構成であってもよい。また、保護膜１２０は、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）又はダイヤモンドライクカーボン（Ｄｉａｍｏｎｄ－ｌｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ）等により構成されていてもよく、これらの少なくともいずれか一つを含んでいてもよい。

図７に示すように、ノズルプレート５１は、アクチュエータプレート５２の下面（開口面）に接着剤１２５を介して接合されている。接着剤１２５は、アクチュエータプレート５２の下面のうち、ノズルプレート５１の上面に向かい合う部分の全域に亘って設けられている。なお、接着剤１２５としては、例えばエポキシ系接着剤が用いられている。

ノズルプレート５１は、金属材料（ＳＵＳやＮｉ－Ｐｄ等）により厚さが５０μｍ程度に形成されている。但し、ノズルプレート５１は、金属材料の他、樹脂材料（ポリイミド等）、ガラス、シリコン等による単層構造、又は積層構造であってもよい。

ノズルプレート５１には、ノズルプレート５１をＺ方向に貫通する複数のノズル孔１２６が形成されている。各ノズル孔１２６は、それぞれＸ方向に間隔をあけて配置されている。ノズル孔１２６は、吐出チャネル６１のうちＹ方向の中央部に各別に連通している。したがって、各非吐出チャネル６２は、ノズル孔１２６には連通しておらず、ノズルプレート５１により下方から覆われている。各ノズル孔１２６は、例えば上方から下方に向かうに従い内径が漸次縮小するテーパ状に形成されている。

［プリンタ１の動作方法］
次に、プリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
プリンタ１は、初期状態として、各インクタンク４にそれぞれ異なる色のインクが十分に充填されているものとする。インクジェットヘッド５には、インクタンク４内のインクがインク循環機構６を介して充填された状態となっている。

このような初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、被記録媒体Ｐが搬送機構２，３のローラ１１，１２に挟み込まれながら＋Ｘ側に搬送される。被記録媒体Ｐの搬送と同時にキャリッジ２９がＹ方向に移動することで、キャリッジ２９に搭載されたインクジェットヘッド５がＹ方向に往復移動する。
インクジェットヘッド５が往復移動する間に、各インクジェットヘッド５よりインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させる。これにより、被記録媒体Ｐに対して文字や画像等の記録を行うことができる。

ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて、以下に詳細に説明する。
本実施形態のような循環式サイドシュートタイプのインクジェットヘッド５では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、図４に示すように、入口共通インク室１００及び入口スリット１０１を通して各吐出チャネル６１内に供給される。各吐出チャネル６１内に供給されたインクは、各吐出チャネル６１をＹ方向に流通する。その後、インクは、出口スリット１０６を通じて出口共通インク室１０５に排出された後、インク排出管２２を通してインクタンク４に戻される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させることができる。

キャリッジ２９（図１参照）の移動によってインクジェットヘッド５の往復移動が開始されると、フレキシブルプリント基板８２を介して共通電極７５及び個別電極７８間に駆動電圧が印加される。この際、個別電極７８を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極７５を基準電位ＧＮＤとして各電極７５，７８間に駆動電圧を印加する。すると、各駆動壁６５がＺ方向の中間部分を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。すなわち、駆動壁６５は吐出チャネル６１の容積が拡大するように変形する。

各吐出チャネル６１の容積を増大させた後、共通電極７５及び個別電極７８間に印加した電圧をゼロにする。すると、駆動壁６５が復元し、一旦増大した吐出チャネル６１の容積が元の容積に戻る。これにより、吐出チャネル６１の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクがノズル孔１２６を通じて液滴状に吐出される。ノズル孔１２６から吐出されたインクが被記録媒体Ｐ上に着弾することで、被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。

［ヘッドチップ５０の製造方法］
次に、ヘッドチップ５０の製造方法について説明する。図９は、ヘッドチップ５０の製造方法を示すフローチャートである。図１０～図１６は、図７に対応する断面図であって、ヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。以下の説明では、便宜上、ヘッドチップ５０をチップレベルで製造する場合を例にして説明する。
図９に示すように、ヘッドチップ５０の製造方法は、アクチュエータプレート加工工程と、第１配線形成工程と、カバープレート接合工程と、グラインド工程と、第２配線形成工程と、結合膜形成工程と、保護膜形成工程と、ノズルプレート接合工程と、を備えている。

図１０に示すように、アクチュエータプレート加工工程では、アクチュエータプレート５２のうち、吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２の形成領域に対してアクチュエータプレート５２の上方からダイサーを進入させる。この際、ダイサーの進入量は、後のグラインド工程でのアクチュエータプレート５２の仕上がり厚さよりも浅く設定する。これにより、アクチュエータプレート５２には、後に吐出チャネル６１となる吐出チャネル用凹部１３０と、後に非吐出チャネル６２となる非吐出チャネル用凹部１３１と、が形成される。

図１１に示すように、第１配線形成工程では、アクチュエータプレート５２の上方から電極材料を成膜することで、配線７１，７２の一部を形成する。第１配線形成工程では、例えば不図示のマスクパターンを通じて電極材料を斜め蒸着する。これにより、主にチャネル用凹部１３０，１３１における内面の所望の位置に電極材料が選択的に形成される。なお、第１配線形成工程の終了後、リフトオフ等によってマスクパターンを除去する。

図１２に示すように、カバープレート接合工程では、アクチュエータプレート５２の上面に対し、接着剤９５を介してカバープレート５３を貼り付ける。これにより、アクチュエータプレート５２及びカバープレート５３が積層された積層体１３５が形成される。

図１３に示すように、グラインド工程では、アクチュエータプレート５２の下面に対してグラインド加工を施す。この際、吐出チャネル用凹部１３０及び非吐出チャネル用凹部１３１がアクチュエータプレート５２の下面で開口するまでアクチュエータプレート５２をグラインドする（図１２の鎖線参照）。これにより、アクチュエータプレート５２に吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２が形成される。

図１４に示すように、第２配線形成工程では、アクチュエータプレート５２の下方から電極材料を成膜することで、配線７１，７２の一部を形成する。第２配線形成工程では、例えばマスクパターンを通じて電極材料を斜め蒸着する。これにより、アクチュエータプレート５２の下面やチャネル６１，６２の内面の所望の位置に電極材料が選択的に形成される。なお、第２配線形成工程の終了後、リフトオフ等によってマスクパターンを除去する。

図１５に示すように、結合膜形成工程では、アクチュエータプレート５２の下面や各チャネル６１，６２の内面等に対して結合膜１１０を形成する。結合膜１１０は、例えば積層体１３５をガラスコーティング剤に浸ける（ディップ）こと等により行う。結合膜１１０をディップにより形成することで、所望の膜厚（例えば、数μｍ程度）を確保し易い。但し、結合膜１１０は、スパッタリングやレーザアブレーション（ＰＬＤ）、化学気相蒸着、原子層堆積（ＡＬＤ）等によって結合膜１１０の形成材料を成膜してもよい。

図１６に示すように、保護膜形成工程では、結合膜１１０上に保護膜１２０として、処理層と、絶縁層と、を順次形成する。処理層は、積層体１３５をシランカップリング剤に浸けること等により行う。絶縁層としてパラキシリレン系樹脂材料を採用する場合には、例えば化学蒸着法（ＣＶＤ）等を用いて絶縁層を形成することができる。これにより、処理層を介して結合膜１１０上に絶縁層が成膜される。なお、保護膜形成工程の終了後、保護膜１２０と接着剤１２５との接着性を向上させるために、保護膜１２０（主に接続保護部１２３）を表面処理する。保護膜１２０の表面処理は、例えばＯ_２プラズマやＵＶ処理、コロナ放電等を用いることができる。

ノズルプレート接合工程では、ノズル孔１２６と吐出チャネル６１とを位置合わせした状態で、アクチュエータプレート５２の下面に接着剤１２５を介してノズルプレート５１を貼り付ける。
以上により、ヘッドチップ５０が製造される。

このように、本実施形態のヘッドチップ５０は、吐出チャネル６１の内面上において、共通電極７５と保護膜１２０との間の少なくとも一部には、保護膜１２０に接着された結合膜１１０が設けられている構成とした。結合膜１１０は、絶縁性を有するとともに、保護膜１２０及び共通電極７５間での接着性に比べ、保護膜１２０との接着性が高い材料を含んでいる構成とした。
この構成によれば、共通電極７５上に結合膜１１０を介して保護膜１２０を形成することで、吐出チャネル６１の内面上に保護膜１２０を安定して設けることができる。これにより、保護膜１２０の浮きや剥離等を抑制し、共通電極７５を保護することができる。その結果、導電性のインク等を用いる場合であっても、吐出チャネル６１内においてインクを介して電極に不具合が生じることを抑制できる。
また、保護膜１２０の浮きや剥離を抑制することで、保護膜１２０の結合不良部分が吐出チャネル６１内で変位することを抑制できる。その結果、保護膜１２０の浮きや剥離等に伴う吐出性能の低下を抑制できる。

本実施形態において、アクチュエータプレート５２は酸化物を含む圧電材料により形成され、結合膜１１０は酸化物を含む材料により形成されている構成とした。
この構成によれば、アクチュエータプレート５２と結合膜１１０との双方が酸化物を含んでいるので、吐出チャネル６１の内面上において、保護膜１２０が形成される下地部分に酸化物の領域を確保し易い。その結果、下地部分に対して保護膜１２０が化学的に接着し易くなり、吐出チャネル６１の内面上の全体に保護膜１２０が安定して形成され易い。

本実施形態において、結合膜１１０は、接着剤９５とは別材料により形成されるとともに、共通電極７５と保護膜１２０との間で共通電極７５を覆うように設けられている構成とした。
この構成によれば、接着剤９５とは別に結合膜１１０を形成することで、所望の領域に結合膜１１０を形成し易くなる。その結果、吐出チャネル６１の内面上に保護膜１２０をより安定して設けることができる。

本実施形態において、結合膜１１０は、接着剤９５のうち、アクチュエータプレート５２とカバープレート５３の間から吐出チャネル６１内に漏れ出た漏れ出し部分９５ａを覆っている構成とした。
この構成によれば、カバープレート接合工程において、接着剤９５の一部が吐出チャネル６１の内面上に漏れ出たとしても、漏れ出し部分９５ａをまとめて結合膜１１０により覆うことができる。これにより、エポキシ系の接着剤等、保護膜１２０との接着性が低い材料を接着剤９５として用いた場合であっても、保護膜１２０の下地部分に接着剤９５が露出することを抑制できる。その結果、吐出チャネル６１の内面上に保護膜１２０をより安定して設けることができる。

本実施形態において、結合膜１１０（接続下地部１１３）がアクチュエータプレート５２とノズルプレート５１との界面上にも設けられ、保護膜１２０（接続保護部１２３）が界面上において結合膜１１０に接着されている構成とした。
この構成によれば、界面での保護膜１２０の剥がれを抑制して、耐久性を向上させることができる。また、アクチュエータプレート５２とノズルプレート５１との間に、絶縁性を有する結合膜１１０及び保護膜１２０が設けられることで、ノズルプレート５１を金属材料で形成した場合であっても、アクチュエータプレート５２及びノズルプレート５１間での静電誘導を抑えることができる。その結果、ノイズを抑制して、良好な吐出性能を発揮できる。

本実施形態のインクジェットヘッド５及びプリンタ１によれば、上述したヘッドチップ５０を備えているので、耐久性や信頼性に優れたインクジェットヘッド５及びプリンタ１を提供できる。

（第２実施形態）
本実施形態では、ノズルプレート５１とアクチュエータプレート５２との間に中間プレート２００が設けられている点で、上述した第１実施形態と相違している。
図１７に示すヘッドチップ５０において、中間プレート２００は、アクチュエータプレート５２の下面に接着剤２０１を介して接着される一方、ノズルプレート５１の上面に接着剤２０２を介して接着されている。中間プレート２００は、アクチュエータプレート５２と同様にＰＺＴ等の圧電材料により形成されている。なお、中間プレート２００は、圧電材料以外の材料（例えば、ポリイミドやアルミナ等の非導電材）で形成されていてもよい。

中間プレート２００のうち、平面視でノズル孔１２６と重なり合う位置には、連通孔２００ａが形成されている。連通孔２００ａは、中間プレート２００をＺ方向に貫通している。連通孔２００ａは、複数の吐出チャネル６１及び複数のノズル孔１２６のうち、対応する吐出チャネル６１及びノズル孔１２６同士を各別に連通させている。すなわち、連通孔２００ａは、吐出チャネル６１の下側開口部を通じて吐出チャネル６１内に連通している。一方、連通孔２００は、ノズル孔１２６の上側開口部を通じてノズル孔１２６内に連通している。したがって、各非吐出チャネル６２は、ノズル孔１２６には連通しておらず、中間プレート２００により閉塞されている。なお、連通孔２００ａにおけるＸ方向の寸法は、ノズル孔１２６の最大内径部（上側開口部）より大きいことが好ましい。但し、連通孔２００ａにおけるＸ方向の寸法は、吐出チャネル６１におけるＸ方向の寸法以下に設定されていてもよい。

本実施形態では、連通孔２００ａにおけるＸ方向の寸法をノズル孔１２６の最大内径部より大きく形成した上で、連通孔２００ａを通じて吐出チャネル６１とノズル孔１２６とを連通させる構成とした。
この構成によれば、吐出チャネル６１とノズル孔１２６とを直接連通させる場合に比べ、吐出チャネル６１とノズル孔１２６との位置ずれの許容代を大きくできる。その結果、吐出チャネルの微細化、狭ピッチ化に対応し、文字や画像等の高精細化を図ることができる。

（第３実施形態）
第３実施形態では、保護膜１２０がアクチュエータプレート５２及び中間プレート２００をまとめて覆っている点で第２実施形態と相違している。
図１８に示すヘッドチップ５０において、結合膜１１０には、例えばＳｉＯ_２系接着剤が用いられている。結合膜１１０のうち接続下地部１１３は、アクチュエータプレート５２の下面と中間プレート２００の上面との間に設けられている。接続下地部１１３は、アクチュエータプレート５２と中間プレート２００とを接合する機能も有している。

保護膜１２０は、吐出チャネル保護部１２１と、非吐出チャネル保護部１２２と、接続保護部１２３と、中間プレート保護部３００と、を備えている。
非吐出チャネル保護部１２２は、非吐出チャネル６２の内面、並びにカバープレート５３及び中間プレート２００のうち非吐出チャネル６２内に露出する部分に形成されている。
接続保護部１２３は、アクチュエータプレート５２の下面のうち、連通孔２００ａを通じて露出する部分に形成されている。
中間プレート保護部３００は、中間プレート２００の下面及び連通孔２００ａの内面に亘って形成されている。中間プレート保護部３００は、連通孔２００ａの内面において、接続保護部１２３に連なっている。なお、非吐出チャネル保護部１２２や中間プレート保護部３００のように、中間プレート２００に対して直接保護膜１２０を形成する場合、中間プレート２００は、結合膜１１０と同様に酸化剤を含む材料により形成されていることが好ましい。このような構成として、本実施形態の中間プレート２００は、例えばＰＺＴにより形成されている。これにより、保護膜１２０の下地部分となる中間プレート２００と、処理層と、の接着性を確保し易い。

中間プレート２００の下面には、中間プレート保護部３００を介して接着剤３０３が設けられている。接着剤３０３には、例えばエポキシ系接着剤等が用いられている。
ノズルプレート５１は、中間プレート保護部３００及び接着剤３０３を介して中間プレート２００の下面に設けられている。すなわち、中間プレート保護部３００は、アクチュエータプレート５２とノズルプレート５１との界面上に設けられている。

なお、本実施形態のヘッドチップ５０を製造するにあたっては、図１９に示すように、上述した結合膜形成工程の後、アクチュエータプレート５２に対して中間プレート２００を接合する中間プレート接合工程を行う。その後、上述した第１実施形態と同様に、中間プレート２００を含めた積層体に対して保護膜形成工程及びノズルプレート接合工程を順に行うことで、ヘッドチップ５０が製造される。

本実施形態では、絶縁性を有する保護膜１２０（中間プレート保護部３００）がノズルプレート５１に近接した位置まで形成されるので、ノズルプレート５１を金属材料で形成した場合であっても、アクチュエータプレート５２及びノズルプレート５１間での静電誘導を抑えることができる。その結果、ノイズを抑制して、良好な吐出性能を発揮できる。

（第４実施形態）
本実施形態では、結合膜１１０及び保護膜１２０の双方がアクチュエータプレート５２及び中間プレート２００をまとめて覆っている点で第３実施形態と相違している。
図２０に示すヘッドチップ５０において、アクチュエータプレート５２と中間プレート２００とは、例えばエポキシ系接着剤等の接着剤４０１を介して接合されている。

結合膜１１０は、吐出チャネル下地部１１１と、非吐出チャネル下地部１１２と、接続下地部１１３と、中間プレート下地部４０５と、を備えている。
非吐出チャネル下地部１１２は、非吐出チャネル６２の内面、並びにカバープレート５３及び中間プレート２００のうち非吐出チャネル６２内に露出する部分に形成されている。
接続下地部１１３は、アクチュエータプレート５２の下面のうち、連通孔２００ａを通じて露出する部分に形成されている。
中間プレート下地部４０５は、中間プレート２００の下面及び連通孔２００ａの内面に亘って形成されている。中間プレート下地部４０５は、連通孔２００ａの内面において、接続下地部１１３に連なっている。

保護膜１２０は、第３実施形態と同様に、吐出チャネル保護部１２１、非吐出チャネル保護部１２２、接続保護部１２３及び中間プレート保護部３００を備えている。保護膜１２０は、結合膜１１０を下地部分として形成されている。保護膜１２０のうち非吐出チャネル保護部１２２は、個別電極７８や非吐出チャネル６２の内面（駆動壁６５）を下地部分として形成されている。

本実施形態では、保護膜１２０の形成領域全体に対して下地部分としての結合膜１１０が形成されるので、保護膜１２０の浮きや剥離等を抑制できる。また、絶縁性を有する結合膜１１０及び保護膜１２０の双方が中間プレート２００とノズルプレート５１との間に設けられるので、アクチュエータプレート５２及びノズルプレート５１間での静電誘導をより効果的に抑えることができる。

なお、上述した各実施形態では、サイドシュートタイプのヘッドチップ５０を例にして説明したが、これに限られない。例えば、吐出チャネルにおける延在方向の端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのヘッドチップに上述した各実施形態を適宜採用してもよい。

（第５実施形態）
本実施形態では、接着剤の漏れ出し部分を結合膜として利用する点において、上述した各実施形態と相違している。なお、本実施形態では、エッジシュートタイプのヘッドチップ５００を例にして説明する。
図２１、図２２に示すヘッドチップ５００は、アクチュエータプレート５０１と、カバープレート５０２と、ノズルプレート５０３と、を備えている。
アクチュエータプレート５０１は、Ｙ方向を厚さ方向として配置されている。以下の説明において、＋Ｙ側を表面側とし、－Ｙ側を裏面側とする場合がある。

アクチュエータプレート５０１には、吐出チャネル５１０及び非吐出チャネル５１１が形成されている。吐出チャネル５１０及び非吐出チャネル５１１は、駆動壁５１２を隔ててＸ方向に交互に並んで形成されている。
図２１に示すように、吐出チャネル５１０は、アクチュエータプレート５０１の下端面（開口面）上で開口するとともに、Ｚ方向に延びている。吐出チャネル５１０の上端部は、上方に向かうに従い吐出チャネル５１０の深さが漸次浅くなる円弧状に形成されている。図２１に示すように、非吐出チャネル５１１は、アクチュエータプレート５０１をＺ方向に貫通している。非吐出チャネル５１１の深さは、Ｚ方向の全域で一様になっている。

アクチュエータプレート５０１には、共通配線５２０（図２１参照）及び個別配線５２１が形成されている。図２１に示すように、共通配線５２０は、共通電極５２５と、共通端子５２６と、を備えている。
共通電極５２５は、吐出チャネル５１０の内面にそれぞれ形成されている。
共通端子５２６は、アクチュエータプレート５０１の表面上において、吐出チャネル５１０の上方に位置する部分に形成されている。共通端子５２６の下端部は、吐出チャネル５１０における表面側開口縁において、共通電極５２５に接続されている。

図２２に示すように、個別配線５２１は、個別電極５２７と、個別端子５２８と、を備えている。
個別電極５２７は、非吐出チャネル５１１の内面に形成されている。
個別端子５２８は、アクチュエータプレート５０１の表面上において、共通端子５２６よりも上方に位置する部分に形成されている。個別端子５２８は、吐出チャネル５１０を間に挟んでＸ方向で向かい合う非吐出チャネル５１１の個別電極５２７同士を接続している。

カバープレート（接合部材）５０２は、アクチュエータプレート５０１の表面（外表面、接合面）に接着剤５３０を介して接合されている。カバープレート５０２は、アクチュエータプレート５０１の上端部（以下、尾部５０１ａという。）を突出させた状態で、各チャネル５１０，５１１の表面側開口部を閉塞している。

ここで、図２３に示すように、接着剤５３０は、酸化物を含む材料により形成されている。本実施形態において、接着剤５３０は、ＳｉＯ_２系接着剤が好適に用いられている。
接着剤５３０は、アクチュエータプレート５０１とカバープレート５０２との間に介在する接着層５３０ａと、各チャネル５１０，５１１の内面に付着した結合膜（第１結合膜５３０ｂ及び第２結合膜５３０ｃ）と、を備えている。
接着層５３０ａは、アクチュエータプレート５０１の表面のうち、カバープレート５０２の裏面に向かい合う部分の全域に亘って設けられている。

第１結合膜５３０ｂは、アクチュエータプレート５０１とカバープレート５０２との接合時において、接着剤５３０の一部が吐出チャネル５１０内に漏れ出て形成された層である。第１結合膜５３０ｂは、例えば毛細管現象等によって吐出チャネル５１０の内面上をＹ方向に延び、吐出チャネル５１０の内面又は共通電極５２５上に接着されている。すなわち、本実施形態では、カバープレート接合工程が本開示に係る結合膜形成工程に相当する。第１結合膜５３０ｂは、吐出チャネル５１０の内面上において、共通電極５２５の全体を覆っている。なお、第１結合膜５３０ｂは、共通電極５２５の少なくとも一部を覆っていればよく、例えば共通電極５２５の一部を覆っていてもよい。

第１結合膜５３０ｂにおける表面側端部は、接着層５３０ａに連なっている。但し、接着層５３０ａと第１結合膜５３０ｂとは分断されていてもよい。
第１結合膜５３０ｂは、吐出チャネル５１０の内面上において、Ｚ方向の全域に亘って連続している。但し、第１結合膜５３０ｂは、吐出チャネル５１０の内面上において、Ｚ方向で不連続に形成されていてもよい。

第１結合膜５３０ｂは、吐出チャネル５１０の内面上において、吐出チャネル５１０の内面自体とともに、保護膜５５０の下地部分としての機能を有する。すなわち、吐出チャネル５１０の内面上において、保護膜５５０の下地部分は、アクチュエータプレート５０１及び第１結合膜５３０ｂを構成する酸化物により形成されている。

第２結合膜５３０ｃは、アクチュエータプレート５０１とカバープレート５０２との接合時において、接着剤５３０の一部が非吐出チャネル５１１内に漏れ出て形成された層である。第２結合膜５３０ｃは、例えば毛細管現象等によって非吐出チャネル５１１の内面上をＹ方向に延び、非吐出チャネル５１１の内面又は個別電極５２７上に接着されている。第２結合膜５３０ｃは、非吐出チャネル５１１の内面上において、個別電極５２７の全体を覆っている。なお、第２結合膜５３０ｃは、個別電極５２７の少なくとも一部を覆っていればよく、例えば個別電極５２７の全体を覆っていてもよい。また、接着層５３０ａと第２結合膜５３０ｃとは分断されていてもよい。

第２結合膜５３０ｃは、非吐出チャネル５１１の内面上において、Ｚ方向の全域に亘って連続している。但し、第２結合膜５３０ｃは、非吐出チャネル５１１の内面上において、Ｚ方向で不連続に形成されていてもよい。

第２結合膜５３０ｃは、非吐出チャネル５１１の内面上において、非吐出チャネル５１１の内面自体とともに、保護膜５５０の下地部分としての機能を有する。すなわち、非吐出チャネル５１１の内面上において、保護膜５５０の下地部分は、アクチュエータプレート５０１及び第２結合膜５３０ｃを構成する酸化物により形成されている。

カバープレート５０２において、吐出チャネル５１０の上端部とＹ方向から見て重なり合う位置には、共通インク室５０２ａが形成されている。共通インク室５０２ａは、例えば各チャネル５１０，５１１を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート５０２の表面上で開口している。
共通インク室５０２ａにおいて、吐出チャネル５１０とＹ方向から見て重なり合う位置には、スリット（液体流路）５０２ｂが形成されている。スリット５０２ｂは、各吐出チャネル５１０の上端部と、共通インク室５０２ｂ内と、の間を各別に連通している。スリット５０２ｂは、それぞれ各吐出チャネル５１０に連通する一方、各非吐出チャネル５１１には連通していない。

保護膜５５０は、アクチュエータプレート５０１及びカバープレート５０２に亘って設けられている。本実施形態において、保護膜５５０は、上述した各実施形態と同様に処理層と、絶縁層と、を含んでいる。具体的に、保護膜５５０は、吐出チャネル保護部５５１と、非吐出チャネル保護部５５２と、を備えている。

吐出チャネル保護部５５１は、吐出チャネル５１０の内面全体、及びカバープレート５０２の裏面のうち吐出チャネル５１０内に露出している部分に亘って形成されている。吐出チャネル保護部５５１は、吐出チャネル５１０の内面上において、第１結合膜５３０ｂ及び共通電極５２５を覆っている。
非吐出チャネル保護部５５２は、非吐出チャネル５１１の内面全体、及びカバープレート５０２の裏面のうち非吐出チャネル５１１内に露出している部分に亘って形成されている。非吐出チャネル保護部５５２は、非吐出チャネル５１１の内面上において、第２結合膜５３０ｃ及び個別電極５２７を覆っている。吐出チャネル保護部５５１及び非吐出チャネル保護部５５２は、少なくとも対応する電極５２５，５２７をそれぞれ覆っていればよい。

なお、吐出チャネル５１０の内面上や非吐出チャネル５１１の内面上において、電極５２５，５２７の一部が結合膜５３０ｂ，５３０ｃから露出していてもよい。この場合には、電極５２５，５２７の表層が結合膜５３０ｂ，５３０ｃ等とともに保護膜５５０の下地部分として機能する。すなわち、電極５２５，５２７の表層には微細な凹凸が存在している。したがって、電極５２５，５２７を下地部分として保護膜５５０が形成される場合には、電極５２５，５２７の表層での物理的結合（アンカー効果）に起因する接着力によって保護膜５５０が接着される。

図２１、図２２に示すように、ノズルプレート５０３は、アクチュエータプレート５０１の下端面に接着剤５５５を介して接合されている。ノズルプレート５０３には、ノズル孔５０３ａが形成されている。ノズル孔５０３ａは、ノズルプレート５０３のうち、吐出チャネル５１０にＺ方向で向かい合う位置に各別に形成されている。

本実施形態では、上述した各実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、接着剤５３０の一部を結合膜５３０ｂ，５３０ｃとして用いることができるので、接着剤形成工程と結合膜形成工程とを別々に設ける必要がない。また、保護膜５５０を形成するにあたって、チャネル５１０，５１１内に漏れ出た接着剤を保護膜５５０の形成工程前に除去する必要がない。その結果、製造効率の向上を図ることができる。

本実施形態では、カバープレート５０２がアクチュエータプレート５２の上面にチャネル５１０，５１１を覆うように設けられることで、接着剤５３０の一部からなる結合膜５３０ｂ，５３０ｃがチャネル５１０，５１１の内面上においてＺ方向に亘って形成されることになる。その結果、Ｚ方向に延びるチャネル５１０，５１１であっても、Ｚ方向の全域に亘って結合膜５３０ｂ，５３０ｃを形成し易い。特に、カバープレート５０２がチャネル５１０，５１１におけるＺ方向の全域を覆うことで、チャネル５１０，５１１の内面上において、Ｚ方向の全域に亘って結合膜５３０ｂ，５３０ｃを形成し易い。

（第６実施形態）
上述した第５実施形態では、接着剤の一部を結合膜とする構成について、エッジシュートのヘッドチップ５００を例にして説明したが、これに限られない。サイドシュートタイプのヘッドチップ５０についても第５実施形態と同様の構成を適宜採用してもよい。
図２４に示すヘッドチップ５０において、カバープレート５３は、酸化物を含む接着剤６００によってアクチュエータプレート５２に接合されている。接着剤６００は、アクチュエータプレート５２とカバープレート５３との間に介在する接着層６００ａと、各チャネル６１，６２の内面に付着した結合膜（第１結合膜６００ｂ及び第２結合膜６００ｃ）と、を備えている。
接着層６００ａは、アクチュエータプレート５２の上面のうち、カバープレート５３の下面に向かい合う部分の全域に亘って設けられている。

第１結合膜６００ｂは、アクチュエータプレート５２とカバープレート５３との接合時において、接着剤６００の一部が吐出チャネル６１内に漏れ出て形成された層である。第１結合膜６００ｂは、吐出チャネル６１の内面上をＺ方向に延びている。第１結合膜６００ｂは、吐出チャネル６１の内面上において、共通電極７５の少なくとも上部を覆っている。

第２結合膜６００ｃは、アクチュエータプレート５２とカバープレート５３との接合時において、接着剤６００の一部が非吐出チャネル６２内に漏れ出て形成された層である。第２結合膜６００ｃは、非吐出チャネル６２の内面上をＺ方向に延びている。第２結合膜６００ｃは、非吐出チャネル６２の内面上において、個別電極７８の上部を覆っている。

中間プレート（接合部材）２００は、酸化物を含む接着剤６１０によってアクチュエータプレート５２の下面（外表面、接合面）に接合されている。中間プレート２００は、各チャネル６１，６２の下端開口部を覆っている。

接着剤６１０は、アクチュエータプレート５２と中間プレート２００との間に介在する接着層６１０ａと、各チャネル６１，６２の内面に付着した結合膜（第３結合膜６１０ｂ及び第４結合膜６１０ｃ）と、を備えている。
接着層６１０ａは、アクチュエータプレート５２の下面のうち、中間プレート２００の上面に向かい合う部分の全域に亘って設けられている。

第３結合膜６１０ｂは、アクチュエータプレート５２と中間プレート２００との接合時において、接着剤６１０の一部が吐出チャネル６１内に漏れ出て形成された層である。第３結合膜６１０ｂは、吐出チャネル６１の内面上をＺ方向に延びている。第３結合膜６１０ｂは、吐出チャネル６１の内面上において、共通電極７５の少なくとも下部を覆っている。第３結合膜６１０ｂの上部は、吐出チャネル６１の内面上において第１結合膜６００ｂと重なり合っていることが好ましい。これにより、第１結合膜６００ｂ及び第３結合膜６１０ｂによって共通電極７５の全体を覆うことができる。但し、第１結合膜６００ｂ及び第３結合膜６１０ｂは、重なり合っていなくてもよい。

第４結合膜６１０ｃは、アクチュエータプレート５２と中間プレート２００との接合時において、接着剤６１０の一部が非吐出チャネル６２内に漏れ出て形成された層である。第４結合膜６１０ｃは、非吐出チャネル６２の内面上をＺ方向に延びている。第４結合膜６１０ｃの上部は、非吐出チャネル６２の内面上において第４結合膜６１０ｃと重なり合っていることが好ましい。これにより、第２結合膜６００ｃ及び第４結合膜６１０ｃによって個別電極７８の全体を覆うことができる。但し、第２結合膜６００ｃ及び第４結合膜６１０ｃは、重なり合っていなくてもよい。

このように、本実施形態では、第１結合膜６００ｂ及び第３結合膜６１０ｂが吐出チャネル６１の内面上において、保護膜１２０（吐出チャネル保護部１２１）の下地部分として機能する。一方、第２結合膜６００ｃ及び第４結合膜６１０ｃが、非吐出チャネル６２の内面上において、保護膜１２０（非吐出チャネル保護部１２２）の下地部分として機能する。これにより、各チャネル６１，６２の内面上に保護膜１２０を安定して形成することができる。

（その他の変形例）
なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であってもよい。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、ヘッドチップ及び液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に用いられる構成について説明したが、この構成に限られない。すなわち、ヘッドチップや液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。

上述した実施形態では、ヘッドチップとして、サイドシュートタイプやエッジシュートタイプを例にして説明したが、この構成に限られない。ヘッドチップは、インクに加わる圧力の方向と、インクの吐出方向と、を同一方向とした、いわゆるルーフシュートタイプであってもよい。
上述した実施形態では、Ｚ方向が重力方向に一致する構成について説明したが、この構成のみに限らず、Ｚ方向を水平方向に沿わせてもよい。

上述した実施形態では、結合膜として金属酸化物を用いる構成について説明したが、この構成に限られない。無機金属化合物としては、絶縁性を有する材料であれば、金属酸化物や金属水酸化物、金属窒化物、金属ハロゲン化物、金属硫化物等であってもよい。上記金属としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ及びＳｉからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属元素を含有する金属が挙げられる。

上述した実施形態では、電極上に結合膜が形成された構成について説明したが、この構成に限られない。結合膜は、少なくとも保護膜に接着された構成であればよく、電極と結合膜との間に別の部材（例えば、接着剤等）が介在していてもよい。
上述した実施形態では、吐出チャネル及び非吐出チャネルが交互に並んだ構成について説明したが、この構成に限らず、吐出チャネルのみが並んだ構成であってもよい。

その他、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせてもよい。

１：プリンタ（液体噴射記録装置）
５：インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５０：ヘッドチップ
５１：ノズルプレート（接合部材）
５２：アクチュエータプレート
５３：カバープレート（接合部材）
６１：吐出チャネル（噴射チャネル）
７５：共通電極（電極）
９５：接着剤
１０１：入口スリット（液体流路）
１０６：出口スリット（液体流路）
１１０：結合膜
１２０：保護膜
１２５：接着剤
１２６：ノズル孔
２００：中間プレート（接合部材）
２００ａ：連通孔
５００：ヘッドチップ
５０１：アクチュエータプレート
５０２：カバープレート（接合部材）
５０２ｂ：スリット（液体流路）
５０３：ノズルプレート（接合部材）
５０３ａ：ノズル孔（噴射孔）
５１０：吐出チャネル（噴射チャネル）
５２５：共通電極（電極）
５３０ｂ：第１結合膜（結合膜）
５３０ｃ：第２結合膜（結合膜）
５５０：保護膜
６００：接着剤
６００ｂ：第１結合膜（結合膜）
６００ｃ：第２結合膜（結合膜）
６１０：接着剤
６１０ｂ：第３結合膜（結合膜）
６１０ｃ：第４結合膜（結合膜）

Claims (12)

1. 第１方向に延びる噴射チャネルが前記第１方向に交差する第２方向に複数配列されたアクチュエータプレートと、
   前記噴射チャネルの内面上に設けられた電極と、
   絶縁性を有し、前記噴射チャネルの内面上において前記電極を覆うように設けられた保護膜と、を備え、
   前記噴射チャネルの内面上において、前記電極と前記保護膜との間の少なくとも一部には、前記保護膜に接着された結合膜が設けられ、
   前記結合膜は、絶縁性を有するとともに、前記保護膜及び前記電極間での接着性に比べ、前記保護膜との接着性が高い材料を含んでいるヘッドチップ。
2. 前記アクチュエータプレートは、酸化物を含む圧電材料により形成され、
   前記結合膜は、酸化物を含む材料により形成されている請求項１に記載のヘッドチップ。
3. 前記アクチュエータプレートに接着剤を介して接合された接合部材を備え、
   前記結合膜は、前記アクチュエータプレートと前記接合部材の間から前記噴射チャネル内に漏れ出した前記接着剤の一部から形成されている請求項１又は請求項２に記載のヘッドチップ。
4. 前記第１方向から見て前記第２方向に交差する方向を第３方向とすると、
   前記噴射チャネルは、前記アクチュエータプレートの外表面において前記第３方向の一方を向く接合面上で開口し、
   前記接合部材は、前記アクチュエータプレートの前記接合面上に、前記噴射チャネルを覆うように設けられている請求項３に記載のヘッドチップ。
5. 前記接合部材は、前記噴射チャネル内に連通する液体流路を有するとともに、前記アクチュエータプレートの前記接合面上に設けられたカバープレートである請求項４に記載のヘッドチップ。
6. 前記アクチュエータプレートに接着剤を介して接合された接合部材を備え、
   前記結合膜は、前記接着剤とは別材料により形成されるとともに、前記電極と前記保護膜との間で前記電極を覆うように設けられている請求項１から請求項５の何れか１項に記載のヘッドチップ。
7. 前記結合膜は、前記接着剤のうち、前記アクチュエータプレートと前記接合部材の間から前記噴射チャネル内に漏れ出た部分を覆っている請求項６に記載のヘッドチップ。
8. 前記結合膜は、前記アクチュエータプレートと前記接合部材との界面上にも設けられ、
   前記保護膜は、前記界面上において前記結合膜に接着されている請求項３から請求項７の何れか１項に記載のヘッドチップ。
9. 前記接合部材は、
   複数の前記噴射チャネル内に各別に連通する連通孔を有し、前記アクチュエータプレートの外表面のうち、前記噴射チャネルが開口する開口面上に設けられた中間プレートと、
   前記連通孔を通じて前記噴射チャネル内に各別に連通する噴射孔を有し、前記中間プレートに対して前記アクチュエータプレートとは反対側に設けられた噴射孔プレートと、を備え、
   前記保護膜は、前記中間プレートの少なくとも一部を覆っている請求項３から請求項８の何れか１項に記載のヘッドチップ。
10. 請求項１から請求項９の何れか１項に記載のヘッドチップを備えている液体噴射ヘッド。
11. 請求項１０に記載の液体噴射ヘッドを備えている液体噴射記録装置。
12. 第１方向に延びる噴射チャネルが前記第１方向に交差する第２方向に複数配列されたアクチュエータプレートと、
    前記噴射チャネルの内面上に形成された電極と、を備えたヘッドチップの製造方法であって、
    前記噴射チャネルの内面上において、前記電極の少なくとも一部を覆う結合膜を形成する結合膜形成工程と、
    前記結合膜を含む前記電極上に絶縁性を有する保護膜を形成する保護膜形成工程と、を備え、
    前記結合膜は、絶縁性を有するとともに、前記保護膜及び前記電極間での接着性に比べ、前記保護膜との接着性が高いヘッドチップの製造方法。

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