CN118144436A - 头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置 - Google Patents

Abstract

提供一种头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置，其通过使墨水在压力室和循环路之间顺畅地流通来抑制保护膜的消失并使耐久性提高。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备吐出部、喷射孔板、返回板、流路板以及保护膜。连通路具备：上游开口，其与喷射通道中的朝向第1方向的第1侧开口的通道开口连通；下游开口，其与歧管中的朝向第1方向的第1侧开口的歧管开口连通；以及连接部，其沿第3方向延伸，并且将上游开口和下游开口彼此连接。前述返回板以前述上游开口的开口缘的至少一部分相对于通道开口的开口缘从第1方向观察而配置于外侧的方式接合于吐出部。

Description

头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置

技术领域

本公开涉及头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。

背景技术

作为搭载于喷墨打印机的喷墨头，已知具备循环式的头芯片的喷墨头。循环式的头芯片具备对墨水进行加压的多个压力室、与各压力室分别连通的多个喷嘴孔、分别设于对应的压力室和喷嘴孔之间的循环路以及统一地连接有多个循环路的共同流路(例如，参照下述专利文献1)。

在这种头芯片，在各压力室加压的墨水中的一部分的墨水通过对应的喷嘴孔吐出，另一方面，剩余的墨水通过循环路流入至共同流路。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-56766号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述的现有技术中，在使墨水在压力室和循环路之间顺畅地流通这一点上还存在改善的余地。

本公开提供能够使墨水在压力室和循环路之间顺畅地流通的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本公开采用了以下的方案。

(1)涉及本公开的一个方案。

头芯片具备：吐出部，其具有沿第1方向延伸并且沿与前述第1方向交叉的第2方向并排的多个喷射通道和形成于前述喷射通道的内表面的电极；喷射孔板，其具有与多个前述喷射通道分别连通的多个喷射孔，配置于前述吐出部中的前述第1方向的第1侧；返回板，其具有使多个前述喷射通道和多个前述喷射孔之间分别连通的多个连通路，配置于前述第1方向上的前述吐出部和前述喷射孔板之间；流路板，其具有与多个前述连通路统一地连通的歧管，相对于前述吐出部配置于从前述第1方向观察而与前述第2方向交叉的第3方向的一侧；以及保护膜，其遍及前述喷射通道的内表面和前述连通路的内表面形成，前述连通路具备：上游开口，其与前述喷射通道中的朝向前述第1方向的第1侧开口的通道开口连通；下游开口，其与前述歧管中的朝向前述第1方向的第1侧开口的歧管开口连通；以及连接部，其沿前述第3方向延伸，并且将前述上游开口和前述下游开口彼此连接，前述返回板以前述上游开口的开口缘的至少一部分相对于前述通道开口的开口缘从前述第1方向观察而配置于外侧的方式接合于前述吐出部。

依据本方案，上游开口的开口缘的至少一部分相对于喷射通道的通道开口的开口缘从第1方向观察而配置于外侧，因而能够抑制形成上游开口的开口缘中的相对于喷射通道的通道开口缘向内侧伸出的部分(伸出部分)。因此，能够抑制液体滞留在喷射通道的通道开口缘与伸出部分之间。因此，能够抑制起因于液体的滞留的保护膜的消失。因此，能够提供耐久性优异的头芯片。

(2)在上述(1)的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述上游开口的开口缘具备位于前述第3方向的一侧的第1上游缘部，前述通道开口的开口缘具备位于前述第3方向的一侧的第1通道缘部，前述第1上游缘部相对于前述第1通道缘部从前述第1方向观察而位于前述第3方向的一侧。

第1上游缘部与第1通道缘部的边界部分形成液体从上游开口部流入至连接部时的内侧拐角部分。如果在内侧拐角部分形成有伸出部，则容易产生液体的滞留。

与此相对的是，在本方案中，能够抑制第1上游缘部相对于第1通道缘部向第3方向的另一侧伸出。因此，能够抑制液体在内侧拐角部分的滞留。

(3)在上述(2)的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述第1上游缘部随着朝向前述第3方向的一侧而前述第1方向的尺寸增加。

依据本方案，能够使形成于第1上游缘部与第1通道缘部之间的内侧拐角部分平缓，能够使通过内侧拐角部分的液体的流动顺畅。由此，能够抑制液体在内侧拐角部分的滞留。

(4)在上述(2)或(3)的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述第1上游缘部与前述第1通道缘部的前述第3方向的距离比前述上游开口的前述第1方向的尺寸更长。

依据本方案，能够使第1上游缘部从第1通道缘部充分地离开，因而能够抑制液体在内侧拐角部分的滞留。

(5)在上述(2)至(4)的任一个的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述上游开口的开口缘具备位于前述第3方向的另一侧的第2上游缘部，前述通道开口的开口缘具备位于前述第3方向的另一侧的第2通道缘部，前述第2上游缘部相对于前述第2通道缘部从前述第1方向观察而位于前述第3方向的另一侧。

依据本方案，能够抑制第2上游缘部相对于第2通道缘部向第3方向的一侧伸出。因此，能够抑制气泡在外侧拐角部分的滞留。

(6)在上述(5)的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述第1上游缘部与前述第1通道缘部的前述第3方向的距离比前述第2上游缘部与前述第2通道缘部的前述第3方向的距离更长。

液体绕内侧拐角部分从上游开口进入至连接部，因而内侧拐角部分比外侧拐角部分更容易滞留液体。于是，在本方案中，通过使第1上游缘部与第1通道缘部的第3方向的距离比第2上游缘部与第2通道缘部的第3方向的距离更长，能够更可靠地抑制液体在内侧拐角部分的滞留。

(7)在上述(1)至(6)的任一个的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述电极形成于前述喷射通道的内表面中的在前述第2方向上相向的内侧面，前述上游开口的开口缘中的前述第2方向的尺寸比前述通道开口的开口缘中的前述第2方向的尺寸更小。

依据本方案，以上游开口相对于通道开口纳于第2方向的内侧的方式，使返回板与吐出部重合。由此，与上游开口的第2方向的尺寸与通道开口的第2方向的尺寸同等地设定的情况相比，能够抑制由于加工精度等的与各上游开口和各通道开口的连通面积的偏差。另外，在将返回板接合于吐出部之后，在通过激光加工等来在返回板形成连通路时，能够抑制贯通返回板的激光到达电极。因此，能够提供高质量的头芯片。

(8)本公开的一个方案所涉及的液体喷射头具备上述(1)至(7)的任一个的方案所涉及的头芯片。

依据本方案，能够提供耐久性优异的液体喷射头。

(9)本公开的一个方案所涉及的液体喷射记录装置具备上述(8)的方案所涉及的液体喷射头。

依据本方案，能够提供耐久性优异的液体喷射记录装置。

发明的效果

依据本公开的一个方案，能够使墨水在压力室和循环路之间顺畅地流通。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的打印机的概略构成图。

图2是第1实施方式所涉及的喷墨头和墨水循环机构的概略构成图。

图3是第1实施方式所涉及的头芯片的分解立体图。

图4是沿着图3的IV-IV线的截面图。

图5是沿着图3的V-V线的截面图。

图6是与图4的VI-VI线对应的截面图。

图7是图4的VII部放大图。

图8是与图6的VIII-VIII线对应的截面图。

图9是与图6的IX-IX线对应的截面图。

图10是与图4的X-X线对应的截面图。

图11是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的流程图。

图12是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图。

图13是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图。

图14是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图。

图15是用于说明第1实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图。

图16是第1实施方式的其它构成所涉及的与图7对应的截面图。

图17是第2实施方式所涉及的与图7对应的截面图。

图18是第2实施方式的其它构成所涉及的与图7对应的截面图。

图19是现有的头芯片所涉及的与图7对应的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图而对本公开所涉及的实施方式进行说明。在以下说明的实施方式或变形例中，有时对对应的构成赋予相同附图标记并省略说明。在以下的说明中，例如“平行”或“正交”、“中心”、“同轴”等示出相对配置或绝对配置的表达不仅表示严格地这样的配置，而且还表示具有公差或可得到相同功能的程度的角度或距离而相对地位移的状态。在以下的实施方式中，举例说明利用墨水(液体)来在被记录介质进行记录的喷墨打印机(以下，简称为打印机)。在以下的说明所使用的附图中，为了使各部件为能够识别的大小，适当变更各部件的比例尺。

(第1实施方式)

[打印机1]

图1是打印机1的概略构成图。

如图1所示，第1实施方式的打印机(液体喷射记录装置)1具备一对输送机构2、3、墨水罐4、喷墨头(液体喷射头)5、墨水循环机构6以及扫描机构7。

在以下的说明中，根据需要而使用X、Y、Z的正交坐标系来说明。在此情况下，X方向与被记录介质P(例如，纸等)的输送方向(副扫描方向)一致。Y方向与扫描机构7的扫描方向(主扫描方向)一致。Z方向示出与X方向和Y方向正交的高度方向(重力方向)。在以下的说明中，在X方向、Y方向和Z方向中，将图中箭头侧作为正(+)侧并将与箭头相反的一侧作为负(-)侧而说明。在第1实施方式中，+Z侧相当于重力方向的上方，-Z侧相当于重力方向的下方。

输送机构2、3将被记录介质P向+X侧输送。输送机构2、3例如分别包括沿Y方向延伸的一对辊11、12。

墨水罐4分别容纳有例如黄色、品红色、青色、黑色的4种颜色的墨水。各喷墨头5以能够根据所连接的墨水罐4而分别吐出黄色、品红色、青色、黑色的4种颜色的墨水的方式构成。此外，容纳于墨水罐4的墨水能够使用对于溶剂使用了水的水性墨水(导电性墨水)。

图2是喷墨头5和墨水循环机构6的概略构成图。

如图1、图2所示，墨水循环机构6使墨水在墨水罐4与喷墨头5之间循环。具体而言，墨水循环机构6具备：循环流路23，其具有墨水供给管21和墨水排出管22；加压泵24，其连接至墨水供给管21；以及吸引泵25，其连接至墨水排出管22。

加压泵24对墨水供给管21内进行加压，将墨水通过墨水供给管21送出至喷墨头5。由此，墨水供给管21侧相对于喷墨头5成为正压。

吸引泵25对墨水排出管22内进行减压，从喷墨头5通过墨水排出管22内吸引墨水。由此，墨水排出管22侧相对于喷墨头5成为负压。通过加压泵24和吸引泵25的驱动，墨水能够在喷墨头5与墨水罐4之间通过循环流路23循环。

扫描机构7使喷墨头5沿Y方向往复扫描。扫描机构7具备沿Y方向延伸的导轨28和被导轨28以能够移动的方式支撑的滑架29。

<喷墨头5>

如图1所示，喷墨头5搭载于滑架29。在图示的示例中，多个喷墨头5沿Y方向并排地搭载于一个滑架29。喷墨头5具备：头芯片50(参照图3)；墨水供给部(未图示)，其将墨水循环机构6和头芯片50之间连接；以及控制部(未图示)，其将驱动电压施加至头芯片50。

<头芯片50>

图3是头芯片50的分解立体图。图4是沿着图3的IV-IV线的截面图。图5是沿着图3的V-V线的截面图。

如图3至图5所示，头芯片50是从后述的吐出通道71的通道延展方向(Z方向)的末端部吐出墨水的所谓的边射型中的使墨水在与墨水罐4之间循环的循环式(纵循环式)的头芯片。

头芯片50具备第1芯片模块51A、第2芯片模块51B、返回板52以及喷嘴板(喷射孔板)53。在以下的说明中，以第1芯片模块51A为示例而说明各芯片模块51A、51B的构成。因此，对于第2芯片模块51B中的与第1芯片模块51A同样的构成，有时赋予与第1芯片模块51A相同的附图标记并省略说明。

<第1芯片模块51A>

第1芯片模块51A具备第1致动器板61、第1盖板62以及第1背板63。在以下的说明中，对于第1芯片模块51A，以+Y侧为表面侧并以-Y侧为背面侧而说明。此外，由第1致动器板61和第1盖板62构成第1吐出部。

第1致动器板61为将极化方向在厚度方向(Y方向)上不同的2块压电基板层叠的层叠基板(所谓的人字型)。此外，压电基板合适地使用由例如PZT(钛酸锆酸铅)等构成的陶瓷基板。但是，第1致动器板61也可以由极化方向设定成一个方向的1块压电基板形成(所谓的单极型)。

在第1致动器板61，形成有填充墨水的吐出通道(第1喷射通道、喷射通道)71和不填充墨水的非吐出通道72。各通道71、72通过在第1致动器板61以沿X方向(第2方向)隔开间隔的状态交替地排列来构成通道列70。在本实施方式中，对通道延展方向与Z方向(第1方向)一致的构成进行说明，但通道延展方向也可以与Z方向交叉。

如图3、图4所示，吐出通道71的上端部在第1致动器板61内终止，下端部在第1致动器板61的下端面开口。吐出通道71的上部随着朝向上方而Y方向的深度逐渐变浅。另一方面，吐出通道71的下部沿Y方向贯通第1致动器板61。

如图3、图5所示，非吐出通道72沿Y方向贯通第1致动器板61，并且沿Z方向贯通第1致动器板61。非吐出通道72的Y方向的深度遍及Z方向的全长是一样的。

第1致动器板61中的位于吐出通道71和非吐出通道72之间的部分分别构成驱动壁75。因此，吐出通道71被一对驱动壁75包围X方向的两侧。第1致动器板61中的相对于吐出通道71位于上方的部分构成尾部76。

如图3所示，在第1致动器板61，形成有共同布线81和单独布线82。各布线81、82通过将Ti/Au或Ni/Au等电极材料利用例如蒸镀或溅镀、镀敷等来成膜而形成。

如图3、图4所示，共同布线81具备共同电极84和共同端子85。

共同电极84形成于吐出通道71的内表面中的在X方向上相向的内侧面。在图示的示例中，共同电极84遍及吐出通道71的内侧面的Y方向的整个区域形成。

共同端子85形成于尾部76的表面。共同端子85在尾部76的表面与各吐出通道71对应地设置。各共同端子85在对应的吐出通道71的上方沿Z方向以直线状延伸。共同端子85的下端部与共同电极84相连。

如图3、图5所示，单独布线82具备单独电极87和单独端子88。

单独电极87形成于各非吐出通道72的内表面中的在X方向上相向的内侧面。在图示的示例中，单独电极87遍及非吐出通道72的内侧面的Y方向的整个区域形成。

单独端子88在尾部76的表面形成于位于比共同端子85更靠上方的部分。单独端子88以沿X方向延伸的带状形成。单独端子88在将吐出通道71夹在之间而在X方向上相向的非吐出通道72的表面侧开口缘使将吐出通道71夹在之间而在X方向上相向的单独电极87彼此连接。在尾部76，在位于共同端子85与单独端子88之间的部分，形成有划分槽79。划分槽79在尾部76沿X方向延伸。划分槽79将共同端子85与单独端子88分离。

在尾部76的表面，压接有柔性印刷基板(未图示)。柔性印刷基板在尾部76的表面连接至共同端子85和单独端子88。柔性印刷基板将第1芯片模块51A与控制部之间连接。

<第1盖板62>

如图3至图5所示，第1盖板62接合于第1致动器板61的表面。具体而言，第1盖板62在使尾部76的表面露出的状态下将各通道71、72的表面侧开口闭塞。第1盖板62的下端面与第1致动器板61的下端面共面地配置。

在第1盖板62，在从Y方向观察而与吐出通道71的上部重合的位置，形成有共同墨水室90。共同墨水室90例如以跨越通道列70的长度沿X方向延伸，并且在第1盖板62的表面上开口。共同墨水室90通过未图示的入口端口间接地连接至墨水供给管21。

在共同墨水室90，在从Y方向观察而与吐出通道71重合的位置，形成有狭缝91。狭缝91将各吐出通道71的上部与共同墨水室90内之间分别连通。因此，共同墨水室90通过各狭缝91分别与各吐出通道71连通，另一方面，不与各非吐出通道72连通。

<第1背板63>

第1背板63接合于第1致动器板61的背面。第1背板63是从Y方向观察而与第1致动器板61同等的外形。第1背板63从Y方向观察而与第1致动器板61的整体重合。即，第1背板63将各通道71、72的背面侧开口闭塞。

<第2芯片模块51B>

第2芯片模块51B具备第2致动器板101、第2盖板102以及第2背板(流路板)103。关于第2芯片模块51B，第2背板103、第2致动器板101和第2盖板102从+Y侧向-Y侧按次序重合。第2芯片模块51B以使表面侧(-Y侧)朝向与第1芯片模块51A相反的一侧的状态与第1芯片模块51A重合。具体而言，第1芯片模块51A和第2芯片模块51B通过将第1背板63和第2背板103的背面彼此接合来一体化。在此情况下，各芯片模块51A、51B的下端面共面地配置。此外，由第2致动器板101和第2盖板102构成第2吐出部。

第2芯片模块51B的吐出通道(第2喷射通道)71和非吐出通道72相对于第1芯片模块51A的吐出通道71和非吐出通道72的排列间距偏移半间距而排列。即，各芯片模块51A、51B的吐出通道71彼此和非吐出通道72彼此以交错状排列。在此情况下，第1芯片模块51A的吐出通道71和第2芯片模块51B的非吐出通道72在Y方向上相向，第1芯片模块51A的非吐出通道72和第2芯片模块51B的吐出通道71在Y方向上相向。此外，各芯片模块51A、51B的通道71、72的间距能够适当变更。

<返回板52>

返回板52经由粘接剂统一地接合于各芯片模块51A、51B的下端面。返回板52将各通道71、72的下端开口部闭塞。返回板52由例如聚酰亚胺等形成。在返回板52，各形成有多个第1连通路110和第2连通路111。

图6是与图4的VI-VI线对应的截面图。图7是图4的VII部放大图。

如图6、图7所示，多个第1连通路110分别形成于第1芯片模块51A中的在X方向上与各吐出通道71同等的位置。在本实施方式中，第1连通路110与吐出通道71的排列间距对应地沿X方向隔开间隔地形成有多个。各第1连通路110在从X方向观察的侧视下以U字状形成。具体而言，各第1连通路110具备上游开口115、下游开口116以及连接部117。各第1连通路110全都是同样的构成，因而在以下的构成，以一个第1连通路110为示例而对第1连通路110的详细情况进行说明。

上游开口115形成于从Z方向观察而与吐出通道71重合的位置。上游开口115的上端部在返回板52的上表面开口，下端部在返回板52内终止。上游开口115与吐出通道71的下端开口(通道开口)连通。在本实施方式中，上游开口115的流路截面积(与Z方向正交的截面积)遍及Z方向的整体为一样的。但是，上游开口115的流路截面积也可以根据Z方向的位置而变化。

上游开口115的开口缘的至少一部分相对于吐出通道71的下端开口缘从Z方向观察而配置于外侧。具体而言，上游开口115中的X方向的尺寸比吐出通道71的下端开口的X方向的尺寸更小。上游开口115中的Y方向的尺寸比吐出通道71的下端开口的Y方向的尺寸更大。

图8是与图6的VIII-VIII线对应的截面图。

在此，如图6至图8所示，吐出通道71的下端开口缘具备在X方向上相向的一对通道侧缘部71a、71b、将一对通道侧缘部71a、71b的+Y侧端部彼此连接的通道里侧缘部71c以及将一对通道侧缘部71a、71b的-Y侧端部彼此连接的通道近前缘部71d。另外，上游开口115的开口缘具备在X方向上相向的一对上游侧缘部115a、115b、将一对上游侧缘部115a、115b的+Y侧端部彼此连接的上游里侧缘部115c以及将一对侧缘部115a、115b的-Y侧端部彼此连接的上游近前缘部115d。

如图6、图8所示，上游侧缘部115a相对于通道侧缘部71a在X方向的内侧(+X侧)沿Y方向以直线状延伸。

上游侧缘部115b相对于通道侧缘部71b在X方向的内侧(-X侧)沿Y方向以直线状延伸。

如图6、图7所示，上游里侧缘部115c相对于通道里侧缘部71c在Y方向的外侧(+Y侧)沿X方向以直线状延伸。

上游近前缘部115d相对于通道近前缘部71d在Y方向的外侧(-Y侧)沿X方向以直线状延伸。

这样，上游里侧缘部115c和上游近前缘部115d相对于吐出通道71的下端开口缘(通道里侧缘部71c和通道近前缘部71d)从Z方向观察而配置于外侧。因此，第1芯片模块51A的下端面中的相对于吐出通道71位于Y方向的两侧的部分通过上游开口115暴露。优选的是，上游近前缘部115d相对于通道近前缘部71d的Y方向的退避量比上游里侧缘部115c相对于通道里侧缘部71c的Y方向的退避量更大。在本实施方式中，上游里侧缘部115c的退避量优选尽可能地小，例如优选为30μm以下。

图9是与图6的IX-IX线对应的截面图。

如图6、图7、图9所示，下游开口116形成于从Z方向观察而与吐出通道71重合的位置。下游开口116的上端部在返回板52的上表面开口，下端部在返回板52内终止。下游开口116的Z方向的尺寸与上游开口115同等。在本实施方式中，下游开口116的流路截面积(与Z方向正交的截面积)遍及Z方向的整体为一样的。但是，下游开口116的流路截面积也可以根据Z方向的位置而变化。

下游开口116的流路截面积比上游开口115的流路截面积更小。在图示的示例中，下游开口116的X方向的尺寸与上游开口115同等，Y方向的尺寸比上游开口115更小。但是，下游开口116的流路截面积也可以是上游开口115的流路截面积以上。

连接部117使上游开口115和下游开口116彼此连通。连接部117在返回板52的下表面开口，并且沿Y方向延伸。连接部117的Z方向的尺寸遍及Y方向的整个区域为一样的。在本实施方式中，连接部117的Z方向的尺寸比上游开口115和下游开口116的Z方向的尺寸更大。但是，连接部117的Z方向的尺寸也可以根据Y方向的位置而不同。

从Z方向观察，连接部117的X方向的尺寸比上游开口115和下游开口116更大。具体而言，连接部117具备上游宽幅部117a和下游宽幅部117b。

上游宽幅部117a从Z方向观察而配置于与上游开口115重合的位置。上游宽幅部117a从Z方向观察而比上游开口115更大一圈。

下游宽幅部117b从上游宽幅部117a向-Y侧延伸。下游宽幅部117b从Z方向观察而与下游开口116重合。下游宽幅部117b从Z方向观察而比下游开口116更大一圈。下游宽幅部117b的X方向的尺寸比上游宽幅部117a更小。

返回板52中的从X方向观察而被第1连通路110包围的部分构成端面遮覆部52a。端面遮覆部52a以经由粘接剂接合于第1背板63的下端面的状态覆盖第1背板63的下端面。具体而言，端面遮覆部52a的朝向+Y侧的端面构成上游近前缘部115d。即，端面遮覆部52a的朝向+Y侧的端面相对于通道近前缘部71d位于Y方向的外侧，并且沿Z方向以直线状延伸。

如图5所示，多个第2连通路111分别形成于第2芯片模块51B中的在X方向上与各吐出通道71同等的位置。在本实施方式中，第2连通路111与第2芯片模块51B的吐出通道71的排列间距对应地沿X方向隔开间隔地形成有多个。即，第1连通路110和第2连通路111沿X方向隔开间隔地交替地配置。此外，第2连通路111成与第1连通路110同样的构成。因此，对于第2连通路111中的与第1连通路110同样的构成，赋予相同附图标记，省略第2连通路111的详细说明。

图10是与图4的X-X线对应的截面图。

如图4、图5、图6、图10所示，上述的第1背板63和第2背板103构成本实施方式的流路板120。在流路板120，形成有多个第1连接路121、多个第2连接路122和歧管123。

多个第1连接路121分别形成于从Z方向观察而与各第1连通路110的下游开口116重合的位置。第1连接路121以与第1连通路110相同的间距沿X方向隔开间隔地排列。具体而言，第1连接路121在第1背板63的背面上开口。第1连接路121的背面侧开口被第2背板103闭塞。

第1连接路121从Y方向观察而沿Z方向以直线状延伸。第1连接路121的下端部在第1背板63的下端面上开口。由此，第1连接路121的下端开口与下游开口116连通。另一方面，第1连接路121的上端部在第1背板63内终止。

如图7、图9所示，第1连接路121的下端开口的X方向的尺寸比下游开口116更大，比下游宽幅部117b更小。在此情况下，下游开口116的开口缘相对于第1连接路121的下端开口缘向内侧伸出。但是，也可以是，第1连接路121的下端开口的X方向的尺寸比下游宽幅部117b更大或比下游开口116更小。

如图4、图5所示，第1连接路121随着从下端开口朝向上端开口而流路截面积(与Z方向正交的截面积)逐渐变小。具体而言，第1连接路121随着从下方朝向上方而Y方向的尺寸逐渐变小。但是，第1连接路121也可以随着从下方朝向上方而X方向的尺寸变小。另外，第1连接路121的流路截面积也可以遍及Z方向的整体为一样的。

如图10所示，多个第2连接路122分别形成于从Z方向观察而与各第2连通路111的下游开口116重合的位置。第2连接路122以与第2连通路111相同的间距沿X方向隔开间隔地排列。即，第1连接路121和第2连接路122沿X方向交替地排列。

如图5、图6所示，各第2连接路122与对应的第2连通路111的下游开口116连通。具体而言，第2连接路122在第2背板103的背面(朝向+Y侧的面)上开口。第2连接路122的背面侧开口被第1背板63闭塞。第2连接路122沿Z方向延伸。第2连接路122的下端部在第2背板103的下端面上开口。由此，第2连接路122的下端开口与第2连通路111的下游开口116连通。另一方面，第2连接路122的上端部在第2背板103内终止。此外，第2连接路122的尺寸等能够与第1连接路121同样地设定。

歧管123在流路板120形成于位于各连接路121、122的上方的部分。歧管123将形成于第1背板63的第1凹部123a和形成于第2背板103的第2凹部123b重合而形成。第1凹部123a是在第1背板63的背面上开口并且沿Z方向和Y方向延伸的凹部。第2凹部123b是在第2背板103的背面上开口并且沿Z方向和Y方向延伸的凹部。歧管123通过将第1凹部123a和第2凹部123b的背面侧开口彼此相互连通来形成。此外，在图示的示例中，第1凹部123a和第2凹部123b的尺寸是同等的。但是，第1凹部123a和第2凹部123b也可以使尺寸相互不同。另外，歧管123也可以是将仅形成于第1背板63和第2背板103的任一个背板的凹部通过另一个背板的背面来闭塞的构成。

各连接路121、122与歧管123统一地连通。具体而言，各第1连接路121的上端开口在第1凹部123a的下端面上开口。各第2连接路122的上端开口在第2凹部123b的下端面上开口。此外，歧管123通过未图示的出口端口间接地连接至墨水排出管22。

在此，芯片模块51A、51B和返回板52被保护膜125覆盖。在本实施方式中，保护膜125也形成于共同墨水室90的内表面、狭缝91的内表面、吐出通道71的内表面、各连通路110、111的内表面、各连接路121、122的内表面和歧管123的内表面。保护膜125作为具有绝缘性的材料而包括例如对二甲苯类树脂材料(例如，帕利灵(Parylene)(注册商标))等有机绝缘材料。保护膜125也可以由氧化钽(Ta2O5)、氮化硅(SiN)、碳化硅(SiC)、氧化硅(SiO2)或类金刚石碳(Diamond-like carbon)等构成，也可以包括它们的至少任一种。

<喷嘴板53>

如图3至图5所示，喷嘴板53接合于返回板52的下端面。在喷嘴板53，排列有多个沿Z方向贯通喷嘴板53的喷嘴孔(第1喷嘴孔131和第2喷嘴孔132)。

多个第1喷嘴孔(喷射孔)131分别形成于喷嘴板53中的从Z方向观察而与各第1连通路110重合的位置。即，第1喷嘴孔131以与第1连通路110相同的间距沿X方向隔开间隔地排列。第1喷嘴孔131通过对应的第1连通路110与第1芯片模块51A的对应的吐出通道71连通。具体而言，各第1喷嘴孔131在各第1连通路110的+Y侧端部形成于从Z方向观察而与吐出通道71和上游宽幅部117a重合的位置。此外，第1喷嘴孔131也可以在相对于第1芯片模块51A的吐出通道71在Y方向上偏移的位置与第1连通路110连通。

多个第2喷嘴孔(喷射孔)132分别形成于喷嘴板53中的从Z方向观察而与各第2连通路111重合的位置。即，第2喷嘴孔132以与第2连通路111相同的间距沿X方向隔开间隔地排列。第2喷嘴孔132通过对应的第2连通路111与第2芯片模块51B的对应的吐出通道71连通。具体而言，各第2喷嘴孔132在各第2连通路111的-Y侧端部形成于从Z方向观察而与吐出通道71和上游宽幅部117a重合的位置。此外，第2喷嘴孔132也可以在相对于第2芯片模块51B的吐出通道71在Y方向上偏移的位置与第2连通路111连通。

[打印机1的动作方法]

接着，在以下对利用如上述那样构成的打印机1来在被记录介质P记录文字或图形等的情况进行说明。

此外，作为初始状态，在图1所示的4个墨水罐4，分别充分地封入有不同颜色的墨水。另外，成为墨水罐4内的墨水经由墨水循环机构6填充至喷墨头5内的状态。

在这样的初始状态下，如果使打印机1工作，则被记录介质P被辊11、12夹入且同时向+X侧输送。与被记录介质P的输送同时地，滑架29沿Y方向移动，从而搭载于滑架29的喷墨头5沿Y方向往复移动。

在此，在以下对各喷墨头5的活动详细地进行说明。

在如本实施方式那样的纵循环式的头芯片50，首先，通过使图2所示的加压泵24和吸引泵25工作，使墨水在循环流路23内流通。在此情况下，在墨水供给管21流通的墨水通过入口端口流入至各芯片模块51的共同墨水室90。流入至各共同墨水室90的墨水通过狭缝91供给至各吐出通道71内。流入至各吐出通道71内的墨水在通过各连通路110、111和各连接路121、122在歧管123内集合之后，通过出口端口排出至墨水排出管22。排出至墨水排出管22的墨水在返回至墨水罐4之后，再次供给至墨水供给管21。由此，使墨水在喷墨头5与墨水罐4之间循环。

然后，如果通过滑架29来开始往复移动，则经由柔性基板对电极84、87施加驱动电压。此时，使单独电极87为驱动电位Vdd，使共同电极84为基准电位GND，在各电极84、87之间施加驱动电压。于是，在划设吐出通道71的2个驱动壁75产生厚度滑移变形，这2个驱动壁75以向非吐出通道72侧突出的方式变形。即，本实施方式的致动器板61、101层叠有沿厚度方向(Y方向)被极化处理的2块压电基板，因而通过施加驱动电压，以驱动壁75的Y方向的中间位置为中心而以V字状弯曲变形。由此，吐出通道71以犹如鼓起的方式变形。

如果吐出通道71的容积由于2个驱动壁75的变形而增大，则共同墨水室90内的墨水通过狭缝91被引导至吐出通道71内。然后，被引导至吐出通道71的内部的墨水成为压力波而在吐出通道71的内部传播，在该压力波到达喷嘴孔131、132的时刻，使在各电极84、87之间施加的驱动电压为零。

由此，驱动壁75复原，暂且增大的吐出通道71的容积恢复至原容积。通过该动作，吐出通道71的内部的压力增加，墨水被加压。其结果是，能够使墨水从喷嘴孔131、132吐出。此时，墨水在通过喷嘴孔131、132时，成为液滴状的墨水滴而吐出。由此，能够如上述那样在被记录介质P记录文字或图像等。即，在本实施方式的头芯片50，在各连通路110、111流动的墨水中的一部分的墨水通过喷嘴孔131、132吐出，另一方面，剩余的墨水通过连接路121、122返回至歧管123。

[头芯片50的制造方法]

接着，对上述的头芯片50的制造方法进行说明。图11是用于说明头芯片50的制造方法的流程图。图12至图15是用于说明头芯片50的制造方法的工序图。在以下的说明中，为了方便起见，以以芯片级制造头芯片50的情况为示例而说明。

如图11所示，头芯片50具备模块制作工序S1、模块层叠工序S2、返回板层叠工序S3、返回板加工工序S4、保护膜形成工序S5以及喷嘴板层叠工序S6。

模块制作工序S1分别制作第1芯片模块51A和第2芯片模块51B。

如图12所示，在模块层叠工序S2中，使利用芯片模块制作工序S1来制作的芯片模块51A、51B彼此贴合。具体而言，在使各芯片模块51A、51B的下端面彼此一致的状态下，使背板63、103的背面彼此贴合。由此，第1连接路121的背面侧开口被第2背板103闭塞，第2连接路122的背面侧开口被第1背板63闭塞，并且，由第1凹部123a和第2凹部123b形成歧管123。由此，形成芯片模块51A、51B的层叠体。

如图13所示，在返回板层叠工序S3中，使返回板52贴合于芯片模块51A、51B的层叠体的下端面。

在返回板加工工序S4中，对返回板52中的从Z方向观察而与吐出通道71重合的部分形成连通路110、111。连通路110、111通过对返回板52施行例如激光加工来形成。具体而言，在返回板加工工序S4中，在进行形成连接部117的第1加工工序之后，进行形成上游开口115和下游开口116的第2加工工序。如图14所示，在第1加工工序中，对连接部117的形成区域沿X方向和Y方向扫描激光，形成相对于返回板52的下表面凹陷的连接部117。如图15所示，在第2加工工序中，通过对连接部117的底面中的上游开口115和下游开口116的形成区域扫描激光，使返回板52贯通。由此，连接部117通过上游开口115与吐出通道71连通，另一方面，通过下游开口116与连接路121、122连通。如本实施方式那样，通过以在芯片模块51A、51B层叠有返回板52的状态形成连通路110、111，能够使吐出通道71和连接路121、122以及连通路110、111的位置精度提高。此外，返回板加工工序S4除了激光加工以外，也可以利用蚀刻等来进行。另外，在本实施方式中，在使返回板52贴合于芯片模块51A、51B之后，形成连通路110、111，但不限于该构成。也可以在通过激光加工或蚀刻等来对返回板52预先形成连通路110、111之后，贴合于芯片模块51A、51B。

在保护膜形成工序S5中，对共同墨水室90的内表面、狭缝91的内表面、吐出通道71的内表面、各连通路110、111的内表面、各连接路121、122的内表面和歧管123的内表面形成保护膜125。保护膜125通过使用例如化学蒸镀法(CVD)等来将对二甲苯类树脂材料成膜而进行。

在喷嘴板层叠工序S6中，使喷嘴板53相对于返回板52的下表面贴合。

通过以上，完成头芯片50。此外，在以晶圆级制造头芯片50的情况下，对致动器板用晶圆、盖板用晶圆和背板用晶圆进行与上述的芯片模块制作工序S1同样的工序，形成晶圆的层叠体。此后，通过将晶圆的层叠体单片化，将多个芯片模块51A、51B取出。此后，通过对从晶圆的层叠体取出的芯片模块51A、51B施行模块层叠工序S3以后的工序，完成头芯片50。

图19是示出现有的头芯片50的与图7对应的放大图。此外，对于现有的头芯片50，对与本实施方式的头芯片50对应的构成赋予相同附图标记并省略说明。

如图19所示，在现有的头芯片50，上游开口115的开口缘遍及整周相对于吐出通道71的下端开口缘配置于内侧。因此，上游开口115的开口缘从Z方向观察而从吐出通道71的下端开口伸出，从而在吐出通道71的下端开口缘与上游开口115的开口缘之间形成有伸出部分(例如，图19中的上游里侧缘部115c或上游近前缘部115d)。如果形成有伸出部分，则容易产生墨水的滞留。如果发生墨水的滞留，则存在涉及到保护膜125的消失的可能性。

与此相对的是，在本实施方式的头芯片50，返回板52为如下的构成：以上游开口115的开口缘的至少一部分相对于吐出通道71的下端开口的开口缘从Z方向观察而配置于外侧的方式接合于芯片模块51A、51B。

依据该构成，上游开口115的开口缘的至少一部分相对于吐出通道71的下端开口缘从Z方向观察而配置于外侧，因而能够抑制形成上游开口115的开口缘中的相对于吐出通道71的下端开口缘向内侧伸出的部分(伸出部分)。因此，能够抑制墨水滞留于吐出通道71的下端开口缘与伸出部分之间。因此，能够抑制起因于墨水的滞留的保护膜125的消失。因此，能够提供耐久性优异的头芯片50。

可是，通道近前缘部71d与上游近前缘部117d的边界部分作为墨水从吐出通道71流入至第1连通路110时的内侧拐角部分C1起作用。如果在内侧拐角部分C1形成有伸出部分，则容易产生墨水的滞留。

在本实施方式的头芯片50，上游开口115的上游近前缘部(第1上游缘部)115d为相对于吐出通道71的通道近前缘部(第1通道缘部)71d位于-Y侧的构成。

依据该构成，能够抑制上游近前缘部115d相对于通道近前缘部71d向+Y侧伸出。因此，能够抑制墨水在内侧拐角部分C1的滞留。

在本实施方式的头芯片50，为上游近前缘部115d与通道近前缘部71d的Y方向的距离是上游开口115的Z方向的尺寸(端面遮覆部52a)以上的构成。

依据该构成，能够使上游近前缘部115d从通道近前缘部71d充分地离开，因而能够抑制墨水在内侧拐角部分C1的滞留。特别地，通过将上游近前缘部115d与通道近前缘部71d的Y方向的距离相对于端面遮覆部52a的Z方向的尺寸设定成2倍以上，即使假设发生了保护膜125的消失，也能够抑制在保护膜125中的覆盖共同电极84的部分消失。其结果是，能够使耐久性可靠地提高。另一方面，上游近前缘部115d与通道近前缘部71d的Y方向的距离相对于第1背板63的背面和第1连接路121的底面的Y方向的尺寸优选为20％以下，更优选为10％以下。在此情况下，能够确保端面遮覆部52a与第1背板63的下端面的粘接区域，因而能够抑制墨水通过第1背板63的下端面与返回板52的界面而到达共同电极84。

在本实施方式的头芯片50，上游里侧缘部(第2上游缘部)115c为相对于通道里侧缘部71c位于+Y侧的构成。

依据该构成，上游里侧缘部115c与通道里侧缘部71c的边界部分形成墨水从吐出通道71的下端开口流入至上游开口115时的外侧拐角部分C2。在本实施方式中，能够抑制上游里侧缘部115c相对于通道里侧缘部71c向-Y侧伸出。因此，能够抑制墨水在外侧拐角部分C2的滞留。

在本实施方式的头芯片50，为上游近前缘部115d与通道近前缘部71d的Y方向的距离比上游里侧缘部115c与通道里侧缘部71c的Y方向的距离更长的构成。

在本实施方式的头芯片50，墨水绕内侧拐角部分C1从上游开口115进入至连接部117，因而内侧拐角部分C1比外侧拐角部分C2更容易滞留墨水。于是，如本实施方式那样，上游近前缘部115d与通道近前缘部71d的Y方向的距离比上游里侧缘部115c与通道里侧缘部71c的Y方向的距离更长，从而能够更可靠地抑制墨水在内侧拐角部分C1的滞留。

在本实施方式的头芯片50，上游开口115的X方向的尺寸为比吐出通道71的下端开口的X方向的尺寸更小的构成。

依据该构成，以上游开口115的开口缘相对于吐出通道71的下端开口缘纳于X方向的内侧的方式，使返回板52与芯片模块51A、51B重合。由此，与将上游开口115的X方向的尺寸与吐出通道71的下端开口的X方向的尺寸同等地设定的情况相比，能够抑制由于加工精度等的与各上游开口115和吐出通道71的下端开口的连通面积的偏差。另外，在将返回板52接合于芯片模块51A、51B之后，在通过激光加工等来在返回板52形成连通路110、111时，能够抑制贯通返回板52的激光到达共同电极84。因此，能够提供高质量的头芯片50。此外，在吐出通道71的内侧面，由于形成有共同电极84的关系，难以产生激光加工所导致的影响，另一方面，在通道侧缘部71a、71b和上游侧缘部115a、115b之间，与内侧拐角部分C1或外侧拐角部分C2相比，难以产生墨水的滞留。因此，如本实施方式那样，通过抑制在内侧拐角部分C1或外侧拐角部分C2产生伸出部分，能够兼顾共同电极84的保护和墨水的滞留的两者。

在本实施方式的喷墨头5和打印机1，具备上述的头芯片50，因而能够提供耐久性优异的喷墨头5和打印机1。

此外，在第1实施方式中，对上游里侧缘部115c相对于通道里侧缘部71c位于Y方向的外侧、上游近前缘部115d相对于通道近前缘部71d位于Y方向的外侧的构成进行了说明，但不限于该构成。如图16所示，只要至少上游近前缘部115d相对于通道近前缘部71d位于Y方向的外侧即可。

(第2实施方式)

图17是第2实施方式所涉及的头芯片50的与图7对应的截面图。

在图17所示的头芯片50，上游近前缘部115d形成于随着朝向下方而逐渐向-Y侧延伸的倾斜面。

依据该构成，能够使形成于上游近前缘部115d与通道近前缘部71d之间的内侧拐角部分平缓。由此，能够使通过内侧拐角部分的墨水的流动顺畅。因此，能够抑制墨水在内侧拐角部分的滞留。

此外，在第2实施方式所涉及的头芯片50，对上游近前缘部115d形成于倾斜面的构成进行了说明，但不限于该构成。例如，如图18所示，也可以以台阶状形成上游近前缘部115d。

(其它变形例)

此外，本公开的技术范围不限定于上述的实施方式，在不脱离本公开的宗旨的范围，能够添加各种变更。

例如，在上述的实施方式中，作为液体喷射记录装置的一个示例，举例说明了喷墨打印机1，但不限于打印机。例如，也可以是传真机或按需印刷机等。

在上述的实施方式中，以在印刷时喷墨头相对于被记录介质移动的构成(所谓的穿梭机)为示例而进行了说明，但不限于该构成。本公开所涉及的构成也可以采用于在将喷墨头固定的状态下使被记录介质相对于喷墨头移动的构成(所谓的固定头机)。

在上述的实施方式中，对被记录介质P为纸的情况进行了说明，但不限于该构成。被记录介质P不限于纸，也可以是金属材料或树脂材料，也可以是食品等。

在上述的实施方式中，对液体喷射头搭载于液体喷射记录装置的构成进行了说明，但不限于该构成。即，从液体喷射头喷射的液体不限于喷落于被记录介质的液体，例如也可以是在配药中调配的药液或添加至食品的调味料或香料等食品添加物、喷射至空气中的芳香剂等。

在上述的实施方式中，对Z方向与重力方向一致的构成进行了说明，但并不仅限于该构成，也可以使Z方向沿着水平方向。

在上述的实施方式中，对通过在利用电压的施加来使致动器板沿吐出通道的容积扩大的方向变形之后使致动器板复原而使墨水吐出的构成(所谓的拉射)进行了说明，但不限于该构成。本公开所涉及的头芯片也可以是通过利用电压的施加来使致动器板沿吐出通道的容积缩小的方向变形而使墨水吐出的构成(所谓的压射)。在进行压射的情况下，通过驱动电压的施加，致动器板以朝向吐出通道内鼓出的方式变形。由此，吐出通道内的容积减少，从而吐出通道内的压力增加，吐出通道内的墨水通过喷嘴孔吐出至外部。如果使驱动电压为零，则致动器板复原。其结果是，吐出通道内的容积恢复成原样。

在上述的实施方式中，对各连通路110、111沿Y方向以直线状延伸的情况进行了说明，但不限于该构成。各连通路110、111也可以沿从Z方向观察而与Y方向交叉的方向延伸。另外，各连通路110、111也可以从Z方向观察而以曲线状等形成。

在上述的实施方式中，对至少上游近前缘部115d相对于通道近前缘部71d位于Y方向的外侧的构成进行了说明，但不限于该构成。只要上游开口115的开口缘中的至少一部分位于比吐出通道71的下端开口缘更靠外侧即可。另外，上游开口115的开口缘中的相对于吐出通道71的下端开口缘的退避量等能够适当变更。

在上述的实施方式中，对连通路110、111经由连接路121、122与歧管123的下端开口(歧管开口)连通的构成进行了说明，但不限于该构成。连通路110、111也可以是例如经由下游开口116与歧管123的下端开口直接连通的构成。

在上述的实施方式中，对芯片模块51A、51B重合的构成进行了说明，但不限于该构成。也可以仅由第1芯片模块51A构成头芯片50。

在上述的实施方式中，对多个第1连通路110和多个第2连通路111彼此以及多个第1连接路121和多个第2连接路122彼此沿X方向交替地形成的构成进行了说明，但不限于该构成。也可以为多个第1连通路110和多个第2连通路111彼此以及多个第1连接路121和多个第2连接路122彼此从X方向观察而不重合的构成(沿Y方向分离的构成)。在此情况下，容易调整多个第1连通路110和多个第2连通路111彼此以及多个第1连接路121和多个第2连接路122彼此的尺寸。

此外，在不脱离本公开的宗旨的范围，能够适当将上述的实施方式中的构成要素置换成众所周知的构成要素，另外，也可以使上述的各变形例适当组合。

附图标记说明

1：打印机(液体喷射记录装置)

5：喷墨头(液体喷射头)

50：头芯片

52：返回板

53：喷嘴板(喷射孔板)

61：第1致动器板(吐出部)

62：第1盖板(吐出部)

71：吐出通道(喷射通道)

71c：通道里侧端缘(第2通道缘部)

71d：通道近前缘部(第1通道缘部)

84：共同电极(电极)

101：第2致动器板(吐出部)

102：第2盖板(吐出部)

110：第1连通路(连通路)

111：第2连通路(连通路)

115：上游开口

115c：上游里侧缘部(第2上游缘部)

115d：上游近前缘部(第1上游缘部)

116：下游开口

117：连接部

120：流路板

123：歧管

125：保护膜。

Claims (9)

1.一种头芯片，具备：

吐出部，其具有沿第1方向延伸并且沿与所述第1方向交叉的第2方向并排的多个喷射通道和形成于所述喷射通道的内表面的电极；

喷射孔板，其具有与多个所述喷射通道分别连通的多个喷射孔，配置于所述吐出部中的所述第1方向的第1侧；

返回板，其具有使多个所述喷射通道和多个所述喷射孔之间分别连通的多个连通路，配置于所述第1方向上的所述吐出部和所述喷射孔板之间；

流路板，其具有与多个所述连通路统一地连通的歧管，相对于所述吐出部配置于从所述第1方向观察而与所述第2方向交叉的第3方向的一侧；以及

保护膜，其遍及所述喷射通道的内表面和所述连通路的内表面形成，

所述连通路具备：

上游开口，其与所述喷射通道中的朝向所述第1方向的第1侧开口的通道开口连通；

下游开口，其与所述歧管中的朝向所述第1方向的第1侧开口的歧管开口连通；以及

连接部，其沿所述第3方向延伸，并且将所述上游开口和所述下游开口彼此连接，

所述返回板以所述上游开口的开口缘的至少一部分相对于所述通道开口的开口缘从所述第1方向观察而配置于外侧的方式接合于所述吐出部。

2.根据权利要求1所述的头芯片，其中，

所述上游开口的开口缘具备位于所述第3方向的一侧的第1上游缘部，

所述通道开口的开口缘具备位于所述第3方向的一侧的第1通道缘部，

所述第1上游缘部相对于所述第1通道缘部从所述第1方向观察而位于所述第3方向的一侧。

3.根据权利要求2所述的头芯片，其中，

所述第1上游缘部随着朝向所述第3方向的一侧而所述第1方向的尺寸增加。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的头芯片，其中，

所述第1上游缘部与所述第1通道缘部的所述第3方向的距离比所述上游开口的所述第1方向的尺寸更长。

5.根据权利要求2或权利要求3所述的头芯片，其中，

所述上游开口的开口缘具备位于所述第3方向的另一侧的第2上游缘部，

所述通道开口的开口缘具备位于所述第3方向的另一侧的第2通道缘部，

所述第2上游缘部相对于所述第2通道缘部从所述第1方向观察而位于所述第3方向的另一侧。

6.根据权利要求5所述的头芯片，其中，

所述第1上游缘部与所述第1通道缘部的所述第3方向的距离比所述第2上游缘部与所述第2通道缘部的所述第3方向的距离更长。

7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，

所述电极形成于所述喷射通道的内表面中的在所述第2方向上相向的内侧面，

所述上游开口的开口缘中的所述第2方向的尺寸比所述通道开口的开口缘中的所述第2方向的尺寸更小。

8.一种液体喷射头，其中，

具备根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片。

9.一种液体喷射记录装置，其中，

具备根据权利要求8所述的液体喷射头。