CN117754980A - 头芯片及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射记录装置 - Google Patents

Abstract

提供能不变更通道(驱动壁)的形状就抑制各吐出通道间的吐出性能的偏差的头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。本公开的一个方案所涉及的头芯片中，若将第一公共电极部和第二公共电极部中的夹着驱动壁而在X方向上相对且使驱动壁生成电场的区域作为对置区域，则第一上侧公共部处的Z方向的尺寸形成为在多个驱动壁之间随着从位于X方向的第一侧的驱动壁朝向位于X方向的第二侧的驱动壁而变小，第二上侧公共部处的Z方向的尺寸形成为在多个驱动壁之间随着从位于X方向的第二侧的驱动壁朝向位于X方向的第一侧的驱动壁而变小，对置区域处的Y方向的尺寸随着从位于X方向的两端侧的驱动壁朝向位于X方向的中央部的驱动壁而变小。

Description

头芯片及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射记录装置

技术领域

本公开涉及头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。

背景技术

搭载于喷墨打印机的喷墨头，通过搭载于喷墨头的头芯片将墨水吐出至被记录介质。头芯片具备形成有吐出通道和非吐出通道的致动器板以及具有与吐出通道连通的喷嘴孔的喷嘴板。吐出通道和非吐出通道隔着驱动壁而交替地排列。

在头芯片处，为了使墨水吐出，将电压施加至被形成于驱动壁的电极间，使驱动壁发生厚度滑移变形。由此，吐出通道内的容积变化，从而吐出通道内的墨水通过喷嘴孔吐出。

关于上述的电极，通过从自通道延展方向观察而与通道排列方向交叉的倾斜方向进行倾斜蒸镀，成膜于各通道的内表面(驱动壁)。然而，在通过倾斜蒸镀来形成电极的情况下，电极的蒸镀深度根据距蒸镀源的距离而变化。即，距蒸镀源越远的通道，在通道深度方向上的电极的尺寸越小。其结果是，将驱动壁夹在中间而相对的电极彼此对置的区域(以下，对置区域)的面积按各驱动壁而不同。在此情况下，施加电压时的驱动壁的位移量(吐出通道的容积变化量)在各驱动壁之间不同，从而在墨水的吐出速度上产生偏差。由此，在墨水向被记录介质的喷落时机上产生偏差，存在牵涉到吐出性能的下降这一课题。

针对上述的课题，例如，在下述专利文献1中，公开了如下的构成：通过根据对置区域的面积偏差而变更驱动壁的厚度，调整吐出通道的容积变化量。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2018-69678号公报。

发明内容

【发明要解决的课题】

然而，在上述的以往技术中，在变更驱动壁的厚度的情况下，存在给驱动壁的强度等耐久性带来影响的可能性。

本公开提供不变更通道(驱动壁)的形状就能够抑制各吐出通道之间的吐出性能的偏差的头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。

【用于解决课题的方案】

为了解决上述课题，本公开采用了以下的方案。

(1)本公开的一个方案所涉及的头芯片具备：致动器板，其沿与第一方向交叉的第二方向排列有多个沿前述第一方向延伸的通道；和电极，其具有第一电极部和第二电极部，前述第一电极部配置于在前述致动器板中将相邻的前述通道之间分隔的驱动壁中的朝向前述第二方向的第一侧的第一侧面上，前述第二电极部配置于前述驱动壁中的朝向作为与前述第一侧相反的一侧的前述第二方向的第二侧的第二侧面上，前述电极使前述致动器板中的前述驱动壁变形而使前述通道的容积变化，若将前述第一电极部和前述第二电极部中的夹着前述驱动壁而在前述第二方向上相对且使前述驱动壁生成电场的区域作为对置区域，则前述第一电极部处的从前述第二方向观察而与前述第一方向交叉的第三方向的尺寸，形成为在多个前述驱动壁之间随着从位于前述第二方向的第一侧的前述驱动壁朝向位于前述第二方向的第二侧的前述驱动壁而变小，前述第二电极部处的前述第三方向的尺寸，形成为在多个前述驱动壁之间随着从位于前述第二侧的前述驱动壁朝向位于前述第一侧的前述驱动壁而变小，前述对置区域处的前述第一方向的尺寸，随着从位于前述第二方向的两端侧的前述驱动壁朝向位于前述第二方向的中央部的前述驱动壁而变小。

如果从第三方向的第一侧通过倾斜蒸镀来对驱动壁的侧面形成电极，则随着从蒸镀源沿第二方向远离，形成于各驱动壁的侧面的电极在第三方向上的尺寸逐渐变小。因此，在通过相对于致动器板配置于第二方向的第一侧的蒸镀源来形成第一电极部的情况下，在多个驱动壁之间，随着从位于第二方向的第二侧端的驱动壁朝向位于第二方向的第一侧端的驱动壁，第一电极部处的第三方向的尺寸变小。在通过相对于致动器板配置于第二方向的第二侧的蒸镀源来形成第二电极部的情况下，在多个驱动壁之间，随着从位于第二方向的第一侧端的驱动壁朝向位于第二方向的第二侧端的驱动壁，第二电极部处的第三方向的尺寸变小。

在这样的构成下，依据本方案，随着从位于第二方向的两端侧的驱动壁朝向位于第二方向的中央部的驱动壁，减小对置区域处的第一方向的尺寸。由此，在各驱动壁处，能够不依赖于距蒸镀源的距离而设定对置区域的面积(有效面积)。在此情况下，不进行通道(驱动壁)的形状变更就在各通道之间容易使有效面积均匀化。其结果是，在喷射液体时，能够使驱动壁的位移量均匀化，因而能够抑制吐出性能的偏差。

(2)在上述(1)的方案所涉及的头芯片中，优选的是，前述对置区域的面积以在多个前述驱动壁之间彼此成为相同的方式设定。

依据本方案，通过以各驱动壁之间的有效面积成为相同的方式设定，能够更可靠地抑制喷射性能的偏差。

(3)在上述(1)或(2)的方案所涉及的头芯片中，优选的是，前述对置区域处的前述第一方向的第一侧端部在多个前述驱动壁之间在前述第一方向上配置于相同位置。

依据本方案，即使在多个通道之间使各电极部的第一方向的长度不同的情况下，各电极部处的第一侧端部的位置也在各通道之间对齐。由此，在将使电极部与外部布线连接的端子形成于致动器板的表面的情况下，容易将各电极部引绕至端子。

(4)在上述(1)或(2)的方案所涉及的头芯片中，优选的是，在前述致动器板处的朝向前述第三方向的表面上，配置有喷射孔板，在前述喷射孔板中的从前述第三方向观察而与前述通道处的前述第一方向的中央部重合的位置，形成有分别与前述通道连通的喷射孔，前述对置区域处的前述第一方向的两端部随着从位于前述第二方向的两端侧的驱动壁朝向位于前述第二方向的中央部的前述驱动壁而位于前述第一方向的内侧处。

依据本方案，即使在多个驱动壁之间使各电极部的第一方向的长度不同的情况下，也能够在各驱动壁之间在对于对置区域而言的第一方向的中央部处使喷射孔开口。由此，能够更可靠地抑制各通道之间的喷射性能的偏差。

(5)在上述(1)至(4)的任一个方案所涉及的头芯片中，优选的是，前述第一电极部具备位于前述第三方向的一方侧的第一一方侧区域和在前述第三方向的另一方侧对于前述第一一方侧区域相连的第一另一方侧区域，前述第二电极部具备位于前述第三方向的一方侧的第二一方侧区域和在前述第三方向的另一方侧对于前述第二一方侧区域相连的第二另一方侧区域，前述对置区域中的由前述第一一方侧区域和前述第二一方侧区域构成的部分的前述第一方向的尺寸，随着从位于前述第二方向的两端侧的前述驱动壁朝向位于前述第二方向的中央部的前述驱动壁而变小。

依据本方案，在对于致动器板从第三方向的两侧形成驱动布线的情况下，能够通过第一一方侧区域和第二一方侧区域处的第一方向的尺寸调整来吸收起因于对置区域在第三方向上的尺寸偏差而导致的有效面积的偏差。

(6)在上述(1)至(5)的任一个方案所涉及的头芯片中，优选的是，在前述第一电极部与前述第一侧面之间，在前述第一方向的一部分处配置有第一低介电膜，在前述第二电极部与前述第二侧面之间，在前述第一方向的一部分处配置有第二低介电膜，前述第一低介电膜和前述第二低介电膜处的前述第一方向的尺寸，随着从位于前述第二方向的中央部的驱动壁朝向位于前述第二方向的两侧的前述驱动壁而变小。

依据本方案，随着从位于第二方向的中央部的驱动壁朝向位于第二方向的两端侧的驱动壁，减小第一低介电膜和第二低介电膜处的第一方向的尺寸，从而能够随着从位于第二方向的两端侧的驱动壁朝向位于第二方向的中央部的驱动壁，减小对置区域处的第一方向的尺寸。由此，在各驱动壁之间，容易使有效面积均匀化。

(7)本公开的一个方案所涉及的液体喷射头具备上述(1)至(6)的任一个方案所涉及的头芯片。

依据本方案，能够提供各吐出通道的每个吐出通道的吐出性能的偏差较少的高性能的液体喷射头。

(8)本公开的一个方案所涉及的液体喷射记录装置具备上述(7)的方案所涉及的液体喷射头。

依据本方案，能够提供各吐出通道的每个吐出通道的吐出性能的偏差较少的高性能的液体喷射记录装置。

(9)本公开的一个方案所涉及的头芯片的制造方法是具备如下部件的头芯片的制造方法：致动器板，其沿与第一方向交叉的第二方向排列有多个沿前述第一方向延伸的通道；和电极，其具有第一电极部和第二电极部，前述第一电极部配置于在前述致动器板中将相邻的前述通道之间分隔的驱动壁中的朝向前述第二方向的第一侧的第一侧面上，前述第二电极部配置于前述驱动壁中的朝向作为与前述第一侧相反的一侧的前述第二方向的第二侧的第二侧面上，前述电极使前述驱动壁变形而使前述通道的容积变化，前述头芯片的制造方法具备：第一蒸镀工序，其通过从相对于前述致动器板配置于前述第二方向的前述第一侧的蒸镀源沿从前述第一方向观察而与前述第二方向交叉的倾斜方向进行倾斜蒸镀，在前述第一侧面上成膜前述第一电极部，前述第一电极部的从前述第二方向观察而与前述第一方向交叉的第三方向的尺寸在多个前述驱动壁之间随着从位于前述第二方向的第一侧的前述驱动壁朝向位于前述第二方向的第二侧的前述驱动壁而变小；和第二蒸镀工序，其通过从相对于前述致动器板配置于前述第二方向的前述第二侧的蒸镀源沿从前述第一方向观察而与前述第二方向交叉的倾斜方向进行倾斜蒸镀，在前述第二侧面上成膜前述第二电极部，前述第二电极部的前述第三方向的尺寸在多个前述驱动壁之间随着从位于前述第二侧的前述驱动壁朝向位于前述第一侧的前述驱动壁而变小，若将前述第一电极部和前述第二电极部中的夹着前述驱动壁而在前述第二方向上相对的区域作为对置区域，则随着从位于前述第二方向的两端侧的前述驱动壁朝向位于前述第二方向的中央部的前述驱动壁，减小前述对置区域处的前述第一方向的尺寸。

(10)在上述(9)的方案所涉及的头芯片的制造方法中，优选的是，在前述第一蒸镀工序和前述第二蒸镀工序中，使用从前述第三方向观察而与前述致动器板重合地配置的掩模来进行倾斜蒸镀，从而通过前述掩模的开口部而在前述第一侧面形成有前述第一电极部，并且在前述第二侧面形成有前述第二电极部，关于前述开口部，前述第一方向的尺寸随着从位于前述第二方向的中央部的前述驱动壁朝向位于前述第二方向的两端侧的前述驱动壁而变大。

依据本方案，不变更现状的工艺，而仅变更掩模的形状，就在各驱动壁之间容易使有效面积均匀化。

(11)在上述(10)的方案所涉及的头芯片的制造方法中，优选的是，在前述第一蒸镀工序中，在前述第一侧面形成有随着从位于前述第二方向的中央部的前述驱动壁朝向位于前述第二方向的两端侧的前述驱动壁而变小的第一低介电膜的状态下，进行倾斜蒸镀，在前述第二蒸镀工序中，在前述第二侧面形成有随着从位于前述第二方向的中央部的前述驱动壁朝向位于前述第二方向的两侧的前述驱动壁而变小的第二低介电膜的状态下，进行倾斜蒸镀。

依据本方案，通过预先对驱动壁的侧面形成低介电膜，即使在驱动壁的侧面使第一方向的尺寸一样地形成电极部的情况下，也能够仅使电极部中的接触于驱动壁的侧面的部分且彼此相对的部分作为对置区域起作用。

【发明效果】

依据本公开的一个方案，能够不变更通道(驱动壁)的形状就抑制各吐出通道之间的吐出性能的偏差。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的打印机的概略构成图。

图2是第一实施方式所涉及的喷墨头和墨水循环机构的概略构成图。

图3是第一实施方式所涉及的头芯片的立体分解图。

图4是与图3的IV-IV线对应的截面图。

图5是与图3的V-V线对应的截面图。

图6是与图3的VI-VI线对应的截面图。

图7是图3的VII向视图。

图8是图3的VIII向视图。

图9是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的流程图。

图10是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(截面图)。

图11是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(截面图)。

图12是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(截面图)。

图13是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(截面图)。

图14是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(截面图)。

图15是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

图16是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

图17是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

图18是用于说明第一实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

图19是示出用于说明第一上侧蒸镀工序的头芯片的截面图。

图20是示出相对于通道的排列方向(X方向)的tanβ的图表。

图21是用于说明变形例所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

图22是变形例所涉及的头芯片的俯视图。

图23是示出相对于通道的排列方向(X方向)的静电电容的图表。

图24是用于说明变形例所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

图25是变形例所涉及的头芯片的俯视图。

图26是第二实施方式所涉及的头芯片的俯视图。

图27是用于说明第二实施方式所涉及的头芯片的制造方法的流程图。

图28是用于说明第二实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

图29是用于说明第二实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

图30是第三实施方式所涉及的头芯片的立体分解图。

图31是与图30的XXXI-XXXI线对应的截面图。

图32是与图30的XXXII-XXXII线对应的截面图。

图33是与图30的XXXIII-XXXIII线对应的截面图。

图34是第三实施方式所涉及的头芯片的俯视图。

图35是用于说明第三实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

图36是用于说明第三实施方式所涉及的头芯片的制造方法的工序图(俯视图)。

具体实施方式

以下，参照附图而对本公开所涉及的实施方式进行说明。在以下说明的实施方式或变形例中，有时对对应的构成标注相同符号并省略说明。在以下的说明中，例如“平行”或“正交”、“中心”、“同轴”等示出相对配置或绝对配置的表达设为不仅严格地表示这样的配置，而且还表示具有公差或可得到相同功能的程度的角度或距离而相对地位移的状态的表达。在以下的实施方式中，举出利用墨水(液体)来在被记录介质进行记录的喷墨打印机(以下，仅称为打印机)为示例进行说明。在以下的说明所使用的附图中，为了使各部件设为能够识别的大小，适当变更各部件的比例尺。

(第一实施方式)

[打印机1]

图1是打印机1的概略构成图。

如图1所示，第一实施方式的打印机(液体喷射记录装置)1具备一对输送机构2、3、墨水罐4、喷墨头(液体喷射头)5、墨水循环机构6以及扫描机构7。

在以下的说明中，根据需要而使用X、Y、Z的正交坐标系来说明。在此情况下，X方向与被记录介质P(例如，纸等)的输送方向(副扫描方向)一致。Y方向与扫描机构7的扫描方向(主扫描方向)一致。Z方向示出与X方向和Y方向正交的高度方向(重力方向)。在以下的说明中，将X方向、Y方向和Z方向中的图中箭头侧作为正(+)侧，并将与箭头相反的一侧作为负(-)侧而说明。在第一实施方式中，+Z侧相当于重力方向的上方，-Z侧相当于重力方向的下方。

输送机构2、3将被记录介质P向+X侧输送。输送机构2、3例如分别包含沿Y方向延伸的一对辊11、12。

墨水罐4分别容纳有例如黄色、品红色、青色、黑色的4种颜色的墨水。各喷墨头5以能够根据所连接的墨水罐4而分别吐出黄色、品红色、青色、黑色的4种颜色的墨水的方式构成。此外，容纳于墨水罐4的墨水能够使用在溶剂上使用了水的水性墨水(导电性墨水)。

图2是喷墨头5和墨水循环机构6的概略构成图。

如图1、图2所示，墨水循环机构6使墨水在墨水罐4与喷墨头5之间循环。具体而言，墨水循环机构6具备：循环流路23，其具有墨水供给管21和墨水排出管22；加压泵24，其连接至墨水供给管21；以及吸引泵25，其连接至墨水排出管22。

加压泵24对墨水供给管21内进行加压，将墨水通过墨水供给管21送出至喷墨头5。由此，墨水供给管21侧相对于喷墨头5成为正压。

吸引泵25对墨水排出管22内进行减压，通过墨水排出管22内从喷墨头5吸引墨水。由此，墨水排出管22侧相对于喷墨头5成为负压。通过加压泵24和吸引泵25的驱动，墨水能够在喷墨头5与墨水罐4之间通过循环流路23循环。

扫描机构7使喷墨头5沿Y方向往复扫描。扫描机构7具备沿Y方向延伸的导轨28和滑架29，该滑架29以其能够移动的方式被导轨28支撑。

<喷墨头5>

如图1所示，喷墨头5搭载于滑架29。在图示的示例中，多个喷墨头5沿Y方向并排地搭载于一个滑架29。喷墨头5具备：头芯片50(参照图3)；墨水供给部(未图示)，其将墨水循环机构6和头芯片50之间连接；以及控制部(未图示)，其将驱动电压施加至头芯片50。

<头芯片50>

图3是头芯片50的立体分解图。

图3所示的头芯片50是从后述的吐出通道61中的延展方向(Y方向)的中央部吐出墨水的所谓的循环式侧面喷射类型的头芯片50。头芯片50具备喷嘴板51、致动器板52以及盖板53。头芯片50是喷嘴板51、致动器板52以及盖板53按该顺序沿Z方向(第三方向)层叠的构成。

致动器板52由包括氧化物的压电材料形成。在第一实施方式中，致动器板52例如由PZT(钛锆酸铅)等形成。致动器板52是例如极化方向在Z方向的+侧和-侧不同的所谓的V形基板。

在致动器板52，形成有通道列60。通道列60具有填充墨水的吐出通道(通道)61和不填充墨水的非吐出通道(通道)62。各通道61、62在致动器板52中以沿X方向(第二方向)隔开间隔的状态交替地排列。在第一实施方式中，对通道延展方向(第一方向)与Y方向一致的构成进行说明，但通道延展方向也可以与Y方向交叉。

图4是与图3的IV-IV线对应的截面图。

如图4所示，吐出通道61从X方向观察而以朝向下方凸出的圆弧状形成。吐出通道61在Y方向的中央部处沿Z方向贯通致动器板52。即，吐出通道61在致动器板52的上表面(朝向+Z侧的表面)和下表面(朝向-Z侧的表面)上分别开口。吐出通道61在Y方向的两端部处随着朝向Y方向的外侧而深度逐渐变浅。

图5是与图3的V-V线对应的截面图。

如图5所示，非吐出通道62在沿Z方向贯通致动器板52的状态下，沿Y方向以直线状延伸。如图3所示，致动器板52中的位于相邻的吐出通道61和非吐出通道62之间的部分分别构成驱动壁65。因此，通道61、62的X方向的两侧被一对驱动壁65包围。在第一实施方式中，关于通道列60以一列的头芯片50为示例而进行说明，但通道列60也可以沿Y方向设有多列。在此情况下，关于构成相邻的通道列60的吐出通道61彼此，如果使通道列60的个数设为n，则优选相对于一个通道列60中的吐出通道61的排列间距每隔1/n间距错开地排列。

图6是与图3的VI-VI线对应的截面图。

如图6所示，盖板53以覆盖各通道61、62的上端开口部的方式通过粘接等来层叠于致动器板52的上表面。如图4所示，在盖板53中，在俯视观察下与通道列60的-Y侧端部重合的位置，形成有入口公共墨水室70。入口公共墨水室70例如以横跨通道列60的长度沿X方向延伸，并且在盖板53的上表面开口。

在入口公共墨水室70中，在俯视观察下与吐出通道61重合的位置，形成有入口狭缝71。入口狭缝71将各吐出通道61的-Y侧端部与入口公共墨水室70内之间分别连通。

在盖板53中，在俯视观察下与通道列60的+Y侧端部重合的位置，形成有出口公共墨水室75。出口公共墨水室75例如以横跨通道列60的长度沿X方向延伸，并且在盖板53的上表面开口。

在出口公共墨水室75中，在俯视观察下与非吐出通道62重合的位置，形成有出口狭缝76。出口狭缝76将各吐出通道61的+Y侧端部与出口公共墨水室75内之间分别连通。因此，入口狭缝71和出口狭缝76分别与各吐出通道61连通，另一方面，与非吐出通道62不连通。

如图6所示，关于喷嘴板51，通过粘接等被层叠于致动器板52的下表面(开口面)的喷嘴板51，由金属材料(SUS或Ni-Pd等)以厚度50μm左右形成。但是，喷嘴板51除了金属材料以外，也可以是由树脂材料(聚酰亚胺等)、玻璃、硅等构成的单层构造或层叠构造。

在喷嘴板51，形成有沿Z方向贯通喷嘴板51的多个喷嘴孔79。喷嘴孔79例如以随着从上方朝向下方而内径逐渐缩小的渐缩状形成。喷嘴孔79分别沿X方向隔开间隔地配置。各喷嘴孔79在对应的吐出通道61中的Y方向的中央部分别连通。因此，各非吐出通道62与喷嘴孔79不连通，且由喷嘴板51从下方覆盖。

如图3所示，各喷嘴孔79在吐出通道61中的Y方向的中央部处以交错状排列。具体而言，对于与一个吐出通道61连通的喷嘴孔79和与相对于一个吐出通道61位于X方向的两侧的一对其它吐出通道61连通的喷嘴孔79而言，沿Y方向错开地配置。另外，与一对其它吐出通道61连通的喷嘴孔79彼此在Y方向上配置于相同位置。但是，各喷嘴孔79也可以沿X方向以直线状排列。

此外，也可以使中间板(未图示)介于喷嘴板51与致动器板52之间。在此情况下，吐出通道61和喷嘴孔79通过被形成于中间板的连通孔来连通。

接着，对形成于致动器板52的驱动布线进行说明。图7是图3的VII向视图。

如图7所示，在致动器板52，形成有公共布线81和个别布线82。

如图4、图7所示，公共布线81具备公共电极(电极)85和公共端子86。

公共电极85形成于吐出通道61的内表面中的在X方向上相对的内侧面。公共电极85在吐出通道61的内表面处跨至Z方向的整个区域形成。此外，在后文中对公共电极85的详细情况进行阐述。

公共端子86形成于致动器板52中的相对于吐出通道61位于-Y侧的部分(以下，称为尾部90。)。公共端子86在尾部90的下表面处与各吐出通道61对应地设置。各公共端子86相对于对应的吐出通道61沿Y方向以直线状延伸。公共端子86中的+Y侧端部在吐出通道61的下端开口边缘处与公共电极85相连。

如图4、图7所示，个别布线82具备个别电极87、个别端子88以及旁通布线89。

个别电极87形成于各非吐出通道62的内表面中的在X方向上相对的内侧面。在图示的示例中，个别电极87在非吐出通道62的内表面处跨至Z方向的整个区域形成。此外，在后文中对个别电极87的详细情况进行阐述。

个别端子88在尾部90的下表面处形成于位于比公共端子86更靠-Y侧处的部分。个别端子88被设为沿X方向延伸的带状。个别端子88在将吐出通道61夹在中间而在X方向上相对的非吐出通道62的下端开口边缘处，使将吐出通道61夹在中间而在X方向上相对的个别电极87彼此连接。在尾部90处，在位于公共端子86与个别端子88之间的部分，形成有划分槽91。划分槽91在尾部90处沿X方向延伸。划分槽91将公共端子86与个别端子88进行分离。

旁通布线89形成于致动器板52中的位于比个别端子88更靠+Y侧处的部分。旁通布线89通过致动器板52的上表面和将吐出通道61夹在中间而在X方向上相对的非吐出通道62的两内侧面，使将吐出通道61夹在中间而在X方向上相对的个别电极87彼此连接。

如图4、图5所示，在尾部90的下表面，压接有柔性印刷基板92。柔性印刷基板92在尾部90的下表面处连接至公共端子86和个别端子88。柔性印刷基板92通过致动器板52的外侧被向上方引出。

图8是图3的VIII向视图。

在此，如图4、图6、图8所示，上述的公共电极85具备：形成于吐出通道61的内侧面(相对于吐出通道61位于-X侧的驱动壁65)中的朝向+X侧的表面(以下，称为+X侧面。)的第一公共电极部(第一电极部)100；和形成于吐出通道61的内侧面中的朝向-X侧的表面(以下，称为-X侧面。)的第二公共电极部(第二电极部)101。

在吐出通道61的+X侧面(第一侧面)处跨至Z方向的整体而形成第一公共电极部100。第一公共电极部100具备第一上侧公共部(第一一方侧电极部)100a和第一下侧公共部(第一另一方侧电极部)100b。

如图6所示，第一上侧公共部100a构成第一公共电极部100的上部区域。第一上侧公共部100a的上端边缘到达吐出通道61的上端开口边缘。

第一上侧公共部100a的下端边缘随着从构成各吐出通道61的多个驱动壁65中的位于最靠+X侧处的驱动壁65(以下，称为+X侧端的驱动壁65。)朝向位于最靠-X侧处的驱动壁65(以下，称为-X侧端的驱动壁65。)而位于上方处。即，第一上侧公共部100a的Z方向的尺寸随着从+X侧端的驱动壁65朝向-X侧端的驱动壁65而逐渐变小。

如图8所示，第一上侧公共部100a在Y方向上的尺寸随着从构成各吐出通道61的多个驱动壁65中的位于X方向的两端侧的驱动壁65(以下，称为两端侧的驱动壁65A、65B。)朝向位于X方向的中央部的驱动壁65(以下，称为中央部的驱动壁65C。)而逐渐变小。在第一实施方式中，各第一上侧公共部100a以各自的Y方向的中心一致的方式形成。即，各第一上侧公共部100a中的Y方向的两端随着从两端侧的驱动壁65朝向中央部的驱动壁65而位于Y方向的内侧处。如图4所示，第一上侧公共部100a中的Y方向的最大尺寸(形成于两端侧的驱动壁65A、65B的第一上侧公共部100a)比第一下侧公共部100b更小。

如图6所示，第一下侧公共部100b构成第一公共电极部100的下部区域。第一下侧公共部100b的下端边缘到达吐出通道61的下端开口边缘。第一公共电极部100经由第一下侧公共部100b连接至公共端子86(参照图7)。第一下侧公共部100b的上端部与第一上侧公共部100a的下端部重合，从而在吐出通道61的+X侧面处跨至Z方向的整体而形成第一公共电极部100。

第一下侧公共部100b的上端边缘随着从+X侧端的驱动壁65B朝向-X侧端的驱动壁65A而位于下方处。即，第一下侧公共部100b的Z方向的尺寸随着从-X侧端的驱动壁65A朝向+X侧端的驱动壁65B而逐渐变大。此外，第一上侧公共部100a和第一下侧公共部100b在-X侧端的驱动壁65A处也以能够确保导通的方式(以至少一部分重合的方式)分别设定Z方向的尺寸。

如图7所示，第一下侧公共部100b处的Y方向的尺寸在各吐出通道61之间同等地形成。在第一实施方式中，第一下侧公共部100b与吐出通道61的下端开口部处的Y方向的尺寸同等地形成。

如图4、图6、图8所示，在吐出通道61的-X侧面(第二侧面)处跨至Z方向的整体而形成第二公共电极部101。第二公共电极部101具备第二上侧公共部(第二一方侧电极部)101a和第二下侧公共部(第二另一方侧电极部)101b。

第二上侧公共部101a构成第二公共电极部101的上部区域。第二上侧公共部101a的上端边缘到达吐出通道61的上端开口边缘。

如图6所示，第二上侧公共部101a的下端边缘随着从构成各吐出通道61的多个驱动壁65中的-X侧端的驱动壁65朝向+X侧端的驱动壁65而位于上方处。即，第二上侧公共部101a的Z方向的尺寸随着从-X侧端的驱动壁65朝向+X侧端的驱动壁65而逐渐变小。

如图8所示，第二上侧公共部101a在Y方向上的尺寸随着从两端侧的驱动壁65A、65B朝向中央部的驱动壁65C而逐渐变小。在第一实施方式中，各第二上侧公共部101a以各自的Y方向的中心一致的方式形成。即，各第二上侧公共部101a处的Y方向的两端随着从两端侧的驱动壁65朝向中央部的驱动壁65而位于Y方向的内侧处。在第一实施方式中，第二上侧公共部101a处的Y方向的最大尺寸(形成于两端侧的驱动壁65A、65B的第二上侧公共部101a)比第二下侧公共部101b更小(参照图4)。

如图6所示，第二下侧公共部101b构成第二公共电极部101的下部区域。第二下侧公共部101b的下端边缘到达吐出通道61的下端开口边缘。第二公共电极部101经由第二下侧公共部101b连接至公共端子86。第二下侧公共部101b的上端部与第二上侧公共部101a的下端部重合，从而在吐出通道61的-X侧面处跨至Z方向的整体而形成第二公共电极部101。

在各吐出通道61之间，第二下侧公共部101b的上端边缘随着从-X侧端的驱动壁65朝向+X侧端的驱动壁65而位于下方处。即，第二下侧公共部101b的Z方向的尺寸随着从-X侧端的驱动壁65朝向+X侧端的驱动壁65而逐渐变小。此外，第二上侧公共部101a和第二下侧公共部101b在+X侧端的驱动壁65B处也以能够确保导通的方式分别设定Z方向的尺寸。

如图7所示，第二下侧公共部101b处的Y方向的尺寸在各吐出通道61之间同等地形成。在第一实施方式中，第二下侧公共部101b与吐出通道61的下端开口部处的Y方向的尺寸同等地形成。

如图5、图6、图8所示，个别电极87具备：形成于非吐出通道62(驱动壁65)的+X侧面(第一侧面)的第一个别电极部(第一电极部)110；和形成于非吐出通道62(驱动壁65)的-X侧面(第二侧面)的第二个别电极部(第二电极部)111。

在非吐出通道62的+X侧面处跨至Z方向的整体而形成第一个别电极部110。第一个别电极部110具备第一上侧个别部(第一一方侧电极部)110a和第一下侧个别部(第一另一方侧电极部)110b。

第一上侧个别部110a构成第一个别电极部110的上部区域。第一上侧个别部110a在侧视观察下至少形成于与吐出通道61重合的范围(参照图5)。第一上侧个别部110a的上端边缘到达非吐出通道62的上端开口边缘。

如图6所示，第一上侧个别部110a的下端边缘随着从构成各非吐出通道62的驱动壁65中的位于最靠+X侧处的驱动壁65(以下，称为+X侧端的驱动壁65E。)朝向位于最靠-X侧处的驱动壁65(以下，称为-X侧端的驱动壁65D。)而位于上方处。即，第一上侧个别部110a的Z方向的尺寸随着从+X侧端的驱动壁65E朝向-X侧端的驱动壁65D而逐渐变小。

如图8所示，第一上侧个别部110a在Y方向上的尺寸随着从构成各非吐出通道62的多个驱动壁65中的位于X方向的两端侧的驱动壁65(以下，称为两端侧的驱动壁65D、65E。)朝向位于X方向的中央部的驱动壁65(以下，称为中央部的驱动壁65C。)而逐渐变小。在第一实施方式中，各第一上侧个别部110a以各自的Y方向的中心一致的方式形成。即，各第一上侧个别部110a处的Y方向的两端随着从两端侧的驱动壁65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而位于Y方向的内侧处。在第一实施方式中，第一上侧个别部110a处的Y方向的尺寸与夹着驱动壁65而相对的第一上侧公共部100a处的Y方向的尺寸同等。

如图6所示，第一下侧个别部110b构成第一个别电极部110的下部区域。第一下侧个别部110b的下端边缘到达非吐出通道62的下端开口边缘。如图7所示，第一个别电极部110经由第一下侧个别部110b连接至个别端子88。第一下侧个别部110b的上端部与第一上侧个别部110a的下端部重合，从而在非吐出通道62的+X侧面处跨至Z方向的整体而形成第一个别电极部110。

第一下侧个别部110b的上端边缘随着从+X侧端的驱动壁65E朝向-X侧端的驱动壁65D而位于下方处。即，第一下侧个别部110b的Z方向的尺寸随着从+X侧端的驱动壁65E朝向-X侧端的驱动壁65D而逐渐变小。此外，第一上侧个别部110a和第一下侧个别部110b在-X侧端的驱动壁65D处也以能够确保导通的方式(以至少一部分重合的方式)分别设定Z方向的尺寸。

如图7所示，第一下侧个别部110b处的Y方向的尺寸在各非吐出通道62之间同等地形成。在第一实施方式中，第一下侧个别部110b与非吐出通道62处的Y方向的尺寸同等地形成。

如图5、图6、图8所示，在非吐出通道62的-X侧面处跨至Z方向的整体而形成第二个别电极部111。第二个别电极部111具备第二上侧个别部111a和第二下侧个别部111b。

第二上侧个别部111a构成第二个别电极部111的上部区域。在第一实施方式中，第二上侧个别部111a在侧视观察下至少形成于与吐出通道61重合的范围。第二上侧个别部111a的上端边缘到达非吐出通道62的上端开口边缘。

如图6所示，第二上侧个别部111a的下端边缘随着从-X侧端的驱动壁65D朝向+X侧端的驱动壁65E而位于上方处。即，第二上侧个别部111a的Z方向的尺寸随着从-X侧端的驱动壁65D朝向+X侧端的驱动壁65E而逐渐变小。

如图8所示，第二上侧个别部111a在Y方向上的尺寸随着从两端侧的驱动壁65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而逐渐变小。在第一实施方式中，各第二上侧个别部111a各自的Y方向的中心一致。即，各第二上侧个别部111a处的Y方向的两端随着从两端侧的驱动壁65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而位于Y方向的内侧处。在第一实施方式中，第二上侧个别部111a处的Y方向的尺寸与夹着驱动壁65而相对的第二上侧公共部101a处的Y方向的尺寸同等。

如图5、图6、图8所示，第二下侧个别部111b构成第二个别电极部111的下部区域。第二下侧个别部111b的下端边缘到达非吐出通道62的下端开口边缘。第二个别电极部111经由第二下侧个别部111b连接至个别端子88(参照图7)。第二下侧个别部111b的上端部与第二上侧个别部111a的下端部重合，从而在非吐出通道62的-X侧面处跨至Z方向的整体而形成第二个别电极部111。

如图6所示，在各非吐出通道62之间，第二下侧个别部111b的上端边缘随着从-X侧端的驱动壁65D朝向+X侧端的驱动壁65E而位于下方处。即，第二下侧个别部111b的Z方向的尺寸随着从-X侧端的驱动壁65D朝向+X侧端的驱动壁65E而逐渐变小。第二上侧个别部111a和第二下侧个别部111b在+X侧端的驱动壁65E处也以能够确保导通的方式分别设定Z方向的尺寸。

如图7所示，第二下侧个别部111b处的Y方向的尺寸在各非吐出通道62之间同等地形成。在第一实施方式中，第二下侧个别部111b与非吐出通道62处的Y方向的尺寸同等地形成。

在此，如图6、图8所示，在将吐出通道61与对于吐出通道61在-X侧相邻的非吐出通道62之间分隔的驱动壁65a，在+X侧面形成有第一公共电极部100，在-X侧面形成有第二个别电极部111。将形成于各驱动壁65a的第一公共电极部100和第二个别电极部111中的、夹着驱动壁65a而相对(从X方向观察而重合)且对于驱动壁65a产生电场的区域作为第一对置区域。在此情况下，第一对置区域中的第一上侧公共部100a随着从+X侧端的驱动壁65a朝向-X侧端的驱动壁65a，Z方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁65a朝向中央部的驱动壁65a，Y方向的尺寸逐渐变小。另外，第一对置区域中的第二上侧个别部111a随着从-X侧端的驱动壁65a朝向+X侧端的驱动壁65a，Z方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁65a朝向中央部的驱动壁65a，Y方向的尺寸逐渐变小。由此，各第一对置区域的面积以按各驱动壁65a的每个驱动壁65a成为相同的方式设定。

在将吐出通道61与对于吐出通道61在+X侧相邻的非吐出通道62之间分隔的驱动壁65b，在-X侧面形成有第二公共电极部101，在+X侧面形成有第一个别电极部110。将形成于各驱动壁65b的第二公共电极部101和第一个别电极部110中的、夹着驱动壁65b而相对(从X方向观察而重合)且对于驱动壁65b产生电场的区域作为第二对置区域。在此情况下，第二对置区域中的第二上侧公共部101a随着从-X侧端的驱动壁65b朝向+X侧端的驱动壁65b，Z方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁65b朝向中央部的驱动壁65b，Y方向的尺寸逐渐变小。另外，第二对置区域中的第一上侧个别部110a随着从+X侧端的驱动壁65b朝向-X侧端的驱动壁65b，Z方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁65b朝向中央部的驱动壁65b，Y方向的尺寸逐渐变小。由此，各第二对置区域的面积以按各驱动壁65b的每个驱动壁65b成为相同的方式设定。在第一实施方式中，优选的是，在全部的驱动壁65a、65b处，第一对置区域和各第二对置区域的面积成为相同。

[打印机1的动作方法]

接着，以下，对利用打印机1来在被记录介质P记录文字或图形等的情况进行说明。

打印机1设为作为初始状态而在各墨水罐4分别充分地填充有不同颜色的墨水的打印机。成为墨水罐4内的墨水经由墨水循环机构6填充至喷墨头5的状态。

在这样的初始状态下，如果使打印机1工作，则被记录介质P一边被输送机构2、3的辊11、12夹入一边向+X侧输送。在被记录介质P的输送的同时，滑架29沿Y方向移动，从而搭载于滑架29的喷墨头5沿Y方向往复移动。

在喷墨头5往复移动期间，使墨水从各喷墨头5适当吐出至被记录介质P。由此，能够对于被记录介质P进行文字或图像等的记录。

在此，以下，对各喷墨头5的运转详细地进行说明。

在如第一实施方式那样的循环式侧面喷射类型的喷墨头5中，首先，通过使图2所示的加压泵24和吸引泵25工作，使墨水流通于循环流路23内。在此情况下，如图4所示，在墨水供给管21流通的墨水通过入口公共墨水室70和入口狭缝71被供给至各吐出通道61内。被供给至各吐出通道61内的墨水在各吐出通道61沿Y方向流通。此后，墨水在通过出口狭缝76排出至出口公共墨水室75之后，通过墨水排出管22返回到墨水罐4。由此，能够使墨水在喷墨头5与墨水罐4之间循环。

如果通过滑架29(参照图1)的移动而开始喷墨头5的往复移动，则经由柔性印刷基板92将驱动电压施加至公共电极85和个别电极87之间。此时，将个别电极87作为驱动电位Vdd，将公共电极85作为基准电位GND，将驱动电压施加至各电极85、87之间。于是，通过在各驱动壁65中的被各对置区域夹着的部分产生电场，各驱动壁65以Z方向的中间部分为中心而以V字状弯曲变形。即，驱动壁65以吐出通道61的容积扩大的方式变形。

在使各吐出通道61的容积增大之后，使施加至公共电极85和个别电极87之间的电压为零。于是，驱动壁65复原，暂且增大的吐出通道61的容积返回到原来的容积。由此，吐出通道61的内部的压力增加，墨水被加压。其结果是，墨水通过喷嘴孔79以液滴状吐出。从喷嘴孔79吐出的墨水喷落于被记录介质P上，从而能够在被记录介质P记录文字或图像等。

[头芯片50的制造方法]

接着，对头芯片50的制造方法进行说明。图9是示出头芯片50的制造方法的流程图。图10至图18是用于说明头芯片50的制造方法的工序图。在以下的说明中，为了方便起见，以在芯片级下制造头芯片50的情况为示例而说明。

如图9所示，头芯片50的制造方法具备上表面图案形成工序S1、致动器板加工工序S2、第一布线形成工序S3、盖板接合工序S4、研磨工序S5、下表面图案形成工序S6、第二布线形成工序S7以及喷嘴板接合工序S8。

在上表面图案形成工序S1中，对于致动器板52的上表面形成掩模图案(未图示)。具体而言，在致动器板52的上表面形成掩模材料(例如，抗蚀剂膜)之后，使用光刻技术来将掩模材料图案化。在掩模图案中，在旁通布线89的形成区域中的位于致动器板52的上表面的部分，形成有掩模开口。此外，也可以是，代替上表面图案形成工序S1，而在第一布线形成工序S3之后，通过激光照射等来将形成于致动器板52的上表面上的不需要的导电材料去除。

如图10、图15所示，在致动器板加工工序S2中，使切割机从致动器板52的上方对于致动器板52中的吐出通道61和非吐出通道62的形成区域进入。此时，掩模图案中的位于各通道61、62的形成区域的部分与致动器板52一起被切割机一并切削。此外，切割机的进入量设定得比之后的研磨工序S5中的致动器板52的加工厚度更大。

如图11、图16所示，在第一布线形成工序S3中，通过从致动器板52的上方成膜电极材料，形成旁通布线89、上侧公共部100a、101a以及上侧个别部110a、111a。在第一布线形成工序S3中，在将上表面侧金属掩模135安置于致动器板52的上表面的状态下，进行第一上侧蒸镀工序(第一蒸镀工序)S3a和第二上侧蒸镀工序(第二蒸镀工序)S3b。在各上侧蒸镀工序S3a、S3b中，从Y方向观察，从与致动器板52的上表面交叉的倾斜方向倾斜蒸镀电极材料。具体而言，在第一上侧蒸镀工序S3a中，从在致动器板52的上方且相对于致动器板52配置于+X侧的蒸镀源136对各驱动壁65的+X侧面进行倾斜蒸镀(参照图16)。在第二上侧蒸镀工序S3b中，从相对于致动器板52配置于-X侧的蒸镀源136对各驱动壁65的-X侧面进行倾斜蒸镀(参照图17)。

在上表面侧金属掩模135中，形成有第一掩模开口135a和第二掩模开口135b。关于第一掩模开口135a，上表面侧金属掩模135中的在俯视观察下与上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的形成区域重叠的部分跨至通道列60整体一并开口。第一掩模开口135a随着从X方向的两端侧朝向中心，Y方向的尺寸逐渐缩小。在第一实施方式中，第一掩模开口135a的开口边缘中的在Y方向上相对的对置边缘彼此随着从X方向的两端侧朝向中心而延伸至Y方向的内侧处。关于第二掩模开口135b，上表面侧金属掩模135中的在俯视观察下与旁通布线89的形成区域重叠的部分跨至各通道列60整体一并开口。

以下，对第一掩模开口135a的设定方法进行说明。图19是示出用于说明第一上侧蒸镀工序S3a的头芯片50的截面图。

如图19所示，在对各通道61、62的内侧面(成膜面)进行倾斜蒸镀的情况下，根据从蒸镀源136到成膜面的X方向的距离，蒸镀深度D(D1、D2……)不同。具体而言，在将蒸镀源与通道61、62的上端开口部之间的x方向的距离作为x(x1、x2……)，将致动器板52的上表面和蒸镀源136的Z方向的尺寸作为z，将通道61、62的上端开口部处的X方向的尺寸作为s的情况下，以下的式(1)成立。

tanβ＝s/D＝x/z……(1)

根据式(1)，蒸镀深度D如式(2)那样表示。

D＝s/tanβ＝sz/x……(2)

从式(2)可知，蒸镀深度D随着tanβ(β1、β2……)变大(随着从蒸镀源136沿X方向远离)而变浅。

如图6、图8所示，当设定对置区域时，形成于一个驱动壁65的公共电极部100和个别电极部110中的面积较小的电极部成为支配性的。在头芯片50中，在上侧公共部100a、101a和下侧公共部100b、101b彼此以及上侧个别部110a、111a和下侧个别部110b、111b彼此处，Y方向的尺寸不同。具体而言，对于下侧公共部100b、101b和下侧个别部110b、111b，由于连接至端子86、88的关系，难以调整Y方向的尺寸。另一方面，如果上侧公共部100a、101a将Y方向的尺寸形成得比吐出通道61的下端开口部更大，则在研磨工序S5时，Y方向的两端部与吐出通道61处的Y方向的两端边缘一起被磨削，存在生成毛刺的可能性。因此，对于上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a，为了抑制在研磨工序S5中生成的毛刺，有必要使Y方向的尺寸比吐出通道61的下端开口部(下侧公共部100b、101b和下侧个别部110b、111b)更小。在此情况下，如以往的头芯片那样，在使上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a在Y方向上的尺寸在各驱动壁65之间设定为相同的情况下，在位于两端侧的驱动壁65处，上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的任一方的蒸镀深度D成为最小。因此，对置区域的面积在两端侧的驱动壁65处成为最小，随着从两端侧的驱动壁65朝向中央部的驱动壁65而逐渐变大。

图20是示出相对于通道61、62的排列方向(X方向)的tanβ(蒸镀深度D的理论值)的图表。具体而言，图20所示的图表是在将X方向作为横轴的基础上绘制各通道61、62处的tanβ的值而得到的图表。在图20中，实线示出第一上侧蒸镀工序S3a，虚线示出第二上侧蒸镀工序S3b。

如图20所示，可知在使蒸镀源136的高度z设为一定的情况下，随着距蒸镀源136的距离x增加，tanβ增加。根据式(2)，蒸镀深度D对于tanβ成反比例，因而在使通道61、62的上端开口部的尺寸s和蒸镀源136的高度z设为一定的情况下，蒸镀深度D对于距蒸镀源136的X方向的距离成反比例。

于是，与每个驱动壁65的上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a处的tanβ(蒸镀深度D)的大小配合地，调整上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸(蒸镀长度)。具体而言，调整第一掩模开口135a的Y方向的尺寸，使得中央部的驱动壁65C处的上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸成为最小，两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E处的上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸成为最大。即，如果将中央部的驱动壁65C与两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E之间的tanβ(蒸镀深度D)的差分作为a，则在中央部的驱动壁65C与两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E之间，使Y方向的尺寸(蒸镀长度)不同，相差a。在第一实施方式中，在各驱动壁65之间，将蒸镀长度的调整量以1：1的比例分配至Y方向的两侧。即，第一掩模开口135a中的在Y方向上相对的对置边缘彼此随着从X方向的两端侧朝向中心而延伸至Y方向的内侧处。此外，当在Y方向的两侧分配蒸镀长度时，分配率也可以是除了1：1以外的值。

如图11、图16所示，通过使用上述的上表面侧金属掩模135来进行第一上侧蒸镀工序S3a，形成旁通布线89、第一上侧公共部100a和第一上侧个别部110a。具体而言，横跨致动器板52的上表面和非吐出通道62的+X侧面而形成旁通布线89。另外，第一上侧公共部100a和第一上侧个别部110a以如下的方式形成：随着从+X侧端的驱动壁65B、65E朝向-X侧端的驱动壁65A、65D，Z方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C，Y方向的尺寸逐渐变小。

如图12、图17所示，在第二上侧蒸镀工序S3b中，相对于第一上侧蒸镀工序S3a而言在使致动器板52围绕致动器板52的中心旋转180°的状态下，对于致动器板52进行倾斜蒸镀。由此，形成旁通布线89中的位于致动器板52的上表面和非吐出通道62的-X侧面的部分。另外，第二上侧公共部101a和第二上侧个别部111a以如下的方式形成：随着从-X侧端的驱动壁65A、65D朝向+X侧端的驱动壁65B、65E，Z方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C，Y方向的尺寸逐渐变小。此外，在第一布线形成工序S3结束之后，将上表面侧金属掩模135拆下，通过剥离等来将掩模图案去除。

如图13所示，在盖板接合工序S4中，经由粘接剂将盖板53对于致动器板52的上表面贴附。由此，形成将致动器板52和盖板53层叠而成的层叠体。

如图14所示，在研磨工序S5中，对于致动器板52的下表面施行研磨加工(参照图13中的点划线)。此时，研磨致动器板52，直到吐出通道61和非吐出通道62在致动器板52的下表面处开口。

在下表面图案形成工序S6中，对于致动器板52的下表面形成公共端子86和个别端子88的形成区域开口的掩模图案(未图示)。此外，也可以是，代替下表面图案形成工序S6，而在第二布线形成工序S7之后，通过激光照射等来将形成于致动器板52的下表面上的不需要的导电材料去除。

如图18所示，在第二布线形成工序S7中，通过从致动器板52的下方成膜电极材料，形成公共端子86、个别端子88、下侧公共部100b、101b和下侧个别部110b、111b。在第二布线形成工序S7中，在将下表面侧金属掩模141安置于致动器板52的下表面的状态下，与上述的第一布线形成工序S3同样地，对于致动器板52从+X侧和-X侧进行倾斜蒸镀。关于形成于下表面侧金属掩模141的掩模开口141a，在俯视观察下与公共端子86、个别端子88、下侧公共部100b、101b和下侧个别部110b、111b的形成区域重叠的部分跨至通道列60的整体一并开口。由此，在致动器板52的下表面形成有公共端子86和个别端子88，通过吐出通道61的下端开口部而形成有下侧公共部100b、101b，通过非吐出通道62的下端开口部而形成有下侧个别部110b、111b。此外，在第二布线形成工序S7结束之后，将下表面侧金属掩模141拆下，通过剥离等来将掩模图案去除。另外，在第二布线形成工序S7之后，对于致动器板52的下表面形成划分槽91。

在喷嘴板接合工序S8中，在使喷嘴孔79与吐出通道61对位的状态下，经由粘接剂将喷嘴板51贴附于致动器板52的下表面。

通过以上步骤，制造头芯片50。此外，在使中间板介于喷嘴板51与致动器板52之间的情况下，在第二布线形成工序S7与喷嘴板接合工序S8之间，进行中间板接合工序。在中间板接合工序中，经由粘接剂将中间板对于致动器板52的下表面接合。

这样，在本实施方式的头芯片50中，设为如下的构成：第一上侧公共部100a随着从两端侧的驱动壁65A、65B朝向中央部的驱动壁65C，Y方向的尺寸逐渐变小，第二上侧个别部111a随着从两端侧的驱动壁65D、65E朝向中央部的驱动壁65C，Y方向的尺寸逐渐变小。另外，设为如下的构成：第二上侧公共部101a随着从两端侧的驱动壁65A、65B朝向中央部的驱动壁65C，Y方向的尺寸逐渐变小，第一上侧个别部110a随着从两端侧的驱动壁65D、65E朝向中央部的驱动壁65C，Y方向的尺寸逐渐变小。

依据该构成，在各通道61、62(驱动壁65)处，能够不依赖于距蒸镀源136的距离而设定对置区域的面积(有效面积)。在此情况下，不进行通道61、62(驱动壁65)的形状变更，在各通道61、62之间，容易使有效面积均匀化。其结果是，在吐出墨水时，能够使驱动壁65的位移量均匀化，因而能够抑制吐出性能的偏差。

而且，在第一上侧蒸镀工序S3a中，使用形成有Y方向的尺寸随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而Y方向的尺寸逐渐变小的第一掩模开口135a的上表面侧金属掩模135来进行倾斜蒸镀，从而不变更现状的工艺，就在各通道61、62之间容易使有效面积均匀化。

在本实施方式中，设为以各对置区域的面积在各通道61、62(驱动壁65)之间彼此成为相同的方式设定的构成。

依据该构成，通过以各驱动壁65之间的有效面积成为相同的方式设定，能够更可靠地抑制吐出性能的偏差。

在本实施方式的头芯片50中，设为如下的构成：对置区域处的Y方向两端部随着从位于X方向的两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向位于中央部的驱动壁65C，位于Y方向的内侧处。

依据该构成，即使在多个驱动壁65之间使各电极部100、101的Y方向的长度不同的情况下，也能够在各驱动壁65之间在对于对置区域而言的Y方向的中央部处使喷嘴孔79开口。由此，能够更可靠地抑制各通道61、62之间的吐出性能的偏差。

在本实施方式的头芯片50中，设为如下的构成：公共电极部100、101具备位于上方的上侧公共部100a、101a和位于下方的下侧公共部100b、101b，个别电极部110、111具备位于上方的上侧个别部110a、111a和位于下方的下侧个别部110b、111b，对置区域中的上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而变小。

依据该构成，在对于致动器板52从Z方向的两侧形成驱动布线的情况下，能够通过上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a处的Y方向的尺寸调整来吸收起因于对置区域在Z方向上的尺寸偏差而导致的有效面积的偏差。

本实施方式的喷墨头5和打印机1具备上述的头芯片50，因而能够提供各吐出通道61的每个吐出通道61的吐出性能的偏差较少的高性能的喷墨头5和打印机1。

此外，在上述的第一实施方式中，与tanβ的理论值配合地设定上表面侧金属掩模135的第一掩模开口135a，但不限于该构成。例如，也可以像图21所示的上表面侧金属掩模135那样，与对图20所示的图表进行直线化后的图表配合地设定第一掩模开口135a。在此情况下，能够以直线状形成第一掩模开口135a处的在Y方向上相对的端边缘，因而能够使上表面侧金属掩模135的加工性提高。

而且，通过使用图21所示的上表面侧金属掩模135来进行第一布线形成工序S3，如图22所示，上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而以直线状变小。

第一掩模开口135a也可以与以往的头芯片中的各驱动壁65处的静电电容的模拟结果配合地设定。此外，以往的头芯片是指上侧公共部和上侧个别部的Y方向的尺寸在各驱动壁65之间相同的头芯片。

图23是示出在以往的头芯片中相对于通道61、62的排列方向(X方向)的各驱动壁65处的静电电容的大小的图表。

像图23所示的图表那样，在以往的头芯片中，对置区域的面积随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而逐渐变大，因而对于静电电容，也随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而逐渐变大。因此，在与各驱动壁65处的静电电容的大小配合地调整上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸的情况下，也与上述的第一实施方式同样地，调整第一掩模开口135a的Y方向的尺寸，使得中央部的驱动壁65C处的上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸成为最小，两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E处的上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸成为最大。此外，各驱动壁65处的静电电容的大小在通道列60整体上以圆弧状表示。因此，如图24所示，在与静电电容的大小配合地设定第一掩模开口135a的情况下，第一掩模开口135a中的在Y方向上相对的端边缘以随着朝向X方向的中心而朝向Y方向的内侧凸出的圆弧状形成。

而且，通过使用图24所示的上表面侧金属掩模135来进行第一布线形成工序S3，如图25所示，上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而以圆弧状变小。

(第二实施方式)

图26是第二实施方式所涉及的头芯片50的俯视图。在第二实施方式中，在如下方面与第一实施方式不同：通过使低介电膜200a至200d介于上侧公共部100a和上侧个别部110a与驱动壁65之间，进行对置区域的调整。

如图26所示，低介电膜200a至200d包括第一公共侧低介电膜200a、第二公共侧低介电膜200b、第一个别侧低介电膜200c以及第二个别侧低介电膜200d。低介电膜200a至200d是由介电常数低的材料(例如SiO₂等)形成的薄膜。

在各吐出通道61的内侧面中的+X侧面处，在Y方向的两端部形成有一对第一公共侧低介电膜200a。各第一公共侧低介电膜200a的上端边缘到达吐出通道61的上端开口边缘。第一公共侧低介电膜200a的Z方向的尺寸与形成于对应的各吐出通道61的+X侧面的第一上侧公共部100a同样地，随着从+X侧端的驱动壁65朝向-X侧端的驱动壁65而逐渐变小。

在形成于各吐出通道61的+X侧面的一对第一公共侧低介电膜200a处，各自的Y方向的尺寸随着从两端侧的驱动壁65A、65B朝向中央部的驱动壁65C而逐渐变大。在形成于各吐出通道61的+X侧面的一对第一公共侧低介电膜200a处，Y方向的外侧端边缘的位置在各吐出通道61之间一致。在形成于各吐出通道61的+X侧面的一对第一公共侧低介电膜200a处，Y方向的内侧端边缘的位置随着从两端侧的驱动壁65A、65B朝向中央部的驱动壁65C而位于Y方向的内侧处。

在各吐出通道61的内侧面中的-X侧面处，在Y方向的两端部形成有一对第二公共侧低介电膜200b。各第二公共侧低介电膜200b的上端边缘到达吐出通道61的上端开口边缘。第二公共侧低介电膜200b的Z方向的尺寸与形成于对应的各吐出通道61的-X侧面的第二上侧公共部101a同样地，随着从-X侧端的驱动壁65A朝向+X侧端的驱动壁65B而逐渐变小。

在形成于各吐出通道61的-X侧面的一对第二公共侧低介电膜200b处，各自的Y方向的尺寸随着从两端侧的驱动壁65A、65B朝向中央部的驱动壁65C而逐渐变大。在形成于各吐出通道61的-X侧面的一对第二公共侧低介电膜200b处，Y方向的外侧端边缘的位置在各吐出通道61之间一致。在形成于各吐出通道61的-X侧面的一对第二公共侧低介电膜200b处，Y方向的内侧端边缘的位置随着从两端侧的驱动壁65A、65B朝向中央部的驱动壁65C而位于Y方向的内侧处。

在各非吐出通道62的内侧面中的+X侧面处，在侧视观察下与吐出通道61处的Y方向的两端部重合的部分形成有一对第一个别侧低介电膜200c。各第一个别侧低介电膜200c的上端边缘到达非吐出通道62的上端开口边缘。第一个别侧低介电膜200c的Z方向的尺寸与形成于对应的各非吐出通道62的+X侧面的第一上侧个别部110a同样地，随着从+X侧端的驱动壁65E朝向-X侧端的驱动壁65D而逐渐变小。

在形成于各非吐出通道62的+X侧面的一对第一个别侧低介电膜200c处，各自的Y方向的尺寸随着从两端侧的驱动壁65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而逐渐变大。在形成于各非吐出通道62的+X侧面的一对第一个别侧低介电膜200c处，Y方向的外侧端边缘的位置在各非吐出通道62之间一致。在形成于各非吐出通道62的+X侧面的一对第一个别侧低介电膜200c处，Y方向的内侧端边缘的位置随着从两端侧的驱动壁65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而位于Y方向的内侧处。

在各非吐出通道62的内侧面中的-X侧面处，在侧视观察下与吐出通道61处的Y方向的两端部重合的部分形成有一对第二个别侧低介电膜200d。各第二个别侧低介电膜200d的上端边缘到达非吐出通道62的上端开口边缘。第二个别侧低介电膜200d的Z方向的尺寸与形成于对应的各非吐出通道62的-X侧面的第二上侧个别部111a同样地，随着从-X侧端的驱动壁65D朝向+X侧端的驱动壁65E而逐渐变小。

在形成于各非吐出通道62的-X侧面的一对第二个别侧低介电膜200d处，各自的Y方向的尺寸随着从两端侧的驱动壁65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而逐渐变大。在形成于各非吐出通道62的-X侧面的一对第二个别侧低介电膜200d处，Y方向的外侧端边缘的位置在各非吐出通道62之间一致。在形成于各非吐出通道62的-X侧面的一对第二个别侧低介电膜200d处，Y方向的内侧端边缘的位置随着从两端侧的驱动壁65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而位于Y方向的内侧处。

在第二实施方式中，第一上侧公共部100a和第二上侧公共部101a在各吐出通道61之间使Y方向的尺寸同等地形成。具体而言，第一上侧公共部100a和第二上侧公共部101a跨至吐出通道61中的Y方向的大致整个区域延伸。即，第一上侧公共部100a中的Y方向的两端部夹着第一公共侧低介电膜200a而配置于吐出通道61的+X侧面上。另一方面，第二上侧公共部101a中的Y方向的两端部夹着第二公共侧低介电膜200b而配置于吐出通道61的-X侧面上。

第一上侧个别部110a和第二上侧个别部111a在各非吐出通道62之间使Y方向的尺寸同等地形成。在第二实施方式中，第一上侧个别部110a和第二上侧个别部111a形成为在Y方向上与上侧公共部100a、101a同等的尺寸。第一上侧个别部110a中的Y方向的两端部夹着第一个别侧低介电膜200c而配置于非吐出通道62的+X侧面上。另一方面，第二上侧个别部111a中的Y方向的两端部夹着第二个别侧低介电膜200d而配置于非吐出通道62的-X侧面上。

在此，第一上侧公共部100a中的与第一公共侧低介电膜200a重合的部分成为不对于驱动壁65产生电场的部分。第二上侧个别部111a中的与第二个别侧低介电膜200d重合的部分成为不对于驱动壁65产生电场的部分。因此，第一上侧公共部100a和第二上侧个别部111a的直接接触于驱动壁65的部分(相对于低介电膜200a、200d位于Y方向的内侧的部分)构成第一对置区域。在此情况下，第一上侧公共部100a和第二上侧个别部111a中的构成第一对置区域的部分随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C，Y方向的尺寸逐渐变小。在第二实施方式中，各第一对置区域的面积以按各驱动壁65的每个驱动壁65成为相同的方式设定。

第二上侧公共部101a中的与第二公共侧低介电膜200b重合的部分成为不对于驱动壁65产生电场的部分。第一上侧个别部110a中的与第一个别侧低介电膜200c重合的部分成为不对于驱动壁65产生电场的部分。因此，第二上侧公共部101a和第一上侧个别部110a的直接接触于驱动壁65的部分(相对于低介电膜200b、200c位于Y方向的内侧的部分)构成第二对置区域。在此情况下，第二上侧公共部101a和第一上侧个别部110a中的构成第二对置区域的部分随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C，Y方向的尺寸逐渐变小。在第二实施方式中，各第二对置区域的面积以按各驱动壁65的每个驱动壁65成为相同的方式设定。

此外，在第二实施方式中，对各电极中的构成对置区域的部分直接接触于驱动壁65的构成进行了说明，但不限于该构成。也可以是，在各电极中的构成对置区域的部分处，具有导电性的材料介于驱动壁65与各电极之间。即，即使驱动壁65与各电极间接地接触的情况下，只要是对于驱动壁65产生电场的构成，就也能够作为对置区域起作用。另外，低介电膜200a至200d只要形成于对应的各电极中的期望的区域，就也可以相对于各电极向Y方向的外侧突出。

接着，对第二实施方式所涉及的头芯片50的制造方法进行说明。为了制造第二实施方式的头芯片50，如图27所示，在致动器板加工工序S2与第一布线形成工序S3之间，进行低介电膜形成工序S10。

图28、图29是用于说明第二实施方式所涉及的头芯片50的制造方法的俯视图。

如图28所示，在低介电膜形成工序S10中，在将低介电膜用金属掩模210安置于致动器板52的上表面的状态下，进行第一成膜工序S10a和第二成膜工序S10b。在第一成膜工序S10a中，从致动器板52的上方且相对于致动器板52配置于+X侧的蒸镀源220对各驱动壁65的+X侧面进行倾斜蒸镀。如图29所示，在第二成膜工序S10b中，从相对于致动器板52配置于-X侧的蒸镀源220对各驱动壁65的-X侧面进行倾斜蒸镀。

在低介电膜用金属掩模210，在俯视观察下，形成有各通道61、62的低介电膜200a至200d的形成区域一并开口的掩模开口210a。在通道列60处的Y方向的两端部设有一对掩模开口210a。各掩模开口210a随着从X方向的两侧朝向中心，Y方向的尺寸逐渐扩大。此外，掩模开口210a相对于X方向的位置的Y方向的尺寸基于上述的第一掩模开口135a的设定方法而调整。即，调整掩模开口210a的尺寸，使得各通道61、62的内侧面中的除了作为对置区域起作用的部分以外的部分被低介电膜200a至200d覆盖。

通过使用上述的低介电膜用金属掩模210来进行第一成膜工序S10a，在对应的通道61、62的+X侧面形成有一对第一公共侧低介电膜200a和第一个别侧低介电膜200c。

如图29所示，在第二成膜工序S10b中，相对于第一成膜工序S10a而言在使致动器板52围绕致动器板52的中心旋转180°的状态下，对于致动器板52进行倾斜蒸镀。由此，在对应的通道61、62的-X侧面形成有一对第二公共侧低介电膜200b和第二个别侧低介电膜200d。

这样，在第二实施方式中，设为随着从中央部的驱动壁65朝向两端侧的驱动壁65而减小低介电膜200a至200d处的Y方向的尺寸的构成。

依据该构成，通过以覆盖对应的低介电膜200a至200d的方式形成公共电极部100、101和个别电极部110、111，对置区域中的上侧公共部100a、101a和上侧个别部110a、111a的Y方向的尺寸随着从两端侧的驱动壁65A、65B、65D、65E朝向中央部的驱动壁65C而变小。由此，在各通道61、62之间，容易使有效面积均匀化。

而且，通过对通道61、62的内侧面预先形成低介电膜200a至200d，即使在通道61、62的内侧面使Y方向的尺寸一样地形成电极部100、101、110、111的情况下，也能够仅使电极部100、101、110、111中的接触于通道61、62的内侧面的部分且彼此相对的部分作为对置区域起作用。

此外，在第二实施方式中，对仅在各驱动壁65的上半部分形成有低介电膜200a至200d的构成进行了说明，但不限于该构成。例如也可以通过对于致动器板52从上下两面成膜来跨至各驱动壁65处的Z方向的整体而形成低介电膜200a至200d。

(第三实施方式)

图30是第三实施方式所涉及的头芯片300的立体分解图。在第三实施方式中，在采用从吐出通道310中的延展方向的端部吐出墨水的所谓的边缘喷射类型的头芯片300的方面，与上述的各实施方式不同。

图30所示的头芯片300具备致动器板301、盖板302以及喷嘴板303。

致动器板301将Y方向作为厚度方向而配置。在以下的说明中，有时将+Y侧作为表面侧，将-Y侧称为背面侧。

在致动器板301，形成有吐出通道310和非吐出通道311。吐出通道(通道)310和非吐出通道(通道)311隔着驱动壁312而沿X方向交替地并排形成。

图31是与图30的XXXI-XXXI线对应的截面图。

如图31所示，吐出通道310在致动器板301的下端面(开口面)上开口，并且沿Z方向延伸。吐出通道310的上端部以吐出通道310的深度随着朝向上方而逐渐变浅的圆弧状形成。

图32是与图30的XXXII-XXXII线对应的截面图。

如图32所示，非吐出通道311沿Z方向贯通致动器板301。非吐出通道311的深度在Z方向的整个区域处成为同样。

如图30所示，盖板302接合于致动器板301的表面。盖板302在使致动器板301的上端部(以下，称为尾部301a。)突出的状态下，将各通道310、311的表面侧开口部闭塞。

在盖板302中，在从Y方向观察而与吐出通道310的上端部重合的位置，形成有公共墨水室302a。公共墨水室302a例如以横跨各通道310、311的长度沿X方向延伸，并且在盖板302的表面上开口。

在公共墨水室302a中，在从Y方向观察而与吐出通道310重合的位置，形成有狭缝302b。狭缝302b将各吐出通道310的上端部与公共墨水室302a内之间分别连通。狭缝302b分别与各吐出通道310连通，另一方面，与各非吐出通道311不连通。

喷嘴板303接合于致动器板301的下端面。在喷嘴板303，形成有喷嘴孔303a。喷嘴孔303a分别形成于喷嘴板303中的在Z方向上与吐出通道310相对的位置。

在致动器板301，形成有公共布线320和个别布线321。如图30、图31所示，公共布线320具备公共电极325和公共端子326。

公共电极325分别形成于各吐出通道310的内侧面。

公共端子326在致动器板301的表面上形成于位于吐出通道310的上方的部分(尾部301a)。公共端子326的下端部在吐出通道310中的表面侧开口边缘处连接至公共电极325。

如图30、图32所示，个别布线321具备个别电极327和个别端子328。

个别电极327分别形成于各非吐出通道311的内侧面。

个别端子328在致动器板301的表面上形成于位于比公共端子326更靠上方处的部分。个别端子328使将吐出通道310夹在中间而在X方向上相对的非吐出通道311的个别电极327彼此连接。

在尾部301a的表面，压接有柔性印刷基板340。柔性印刷基板340在尾部301a的表面处连接至公共端子326和个别端子328。

图33是与图30的XXXIII-XXXIII线对应的截面图。

在此，如图33所示，公共电极325包括形成于各吐出通道310的+X侧面的第一公共电极部325a和形成于各吐出通道310的-X侧面的第二公共电极部325b。

第一公共电极部325a在各吐出通道310的+X侧面处形成于包括一半表面侧的区域。第一公共电极部325a的表面侧端边缘到达吐出通道310的表面侧开口边缘。各第一公共电极部325a的背面侧端边缘位于+X侧面中的比Y方向的中心更靠背面侧处。在各吐出通道310之间，第一公共电极部325a的背面侧端边缘随着从+X侧端的驱动壁312A朝向-X侧端的驱动壁312B而位于表面侧处。即，第一公共电极部325a的Y方向的尺寸随着从+X侧端的驱动壁312A朝向-X侧端的驱动壁312B而逐渐变小。

图34是第三实施方式所涉及的致动器板301的俯视图。

如图34所示，在各吐出通道310之间，第一公共电极部325a在Z方向上的尺寸随着从X方向上的两端侧的驱动壁312A、312B朝向X方向的中央部的驱动壁312C而逐渐变小。在第三实施方式中，各第一公共电极部325a各自的上端边缘的位置一致。即，各第一公共电极部325a的下端边缘随着从两端侧的驱动壁312A、312B朝向中央部的驱动壁312C而位于上方处。

如图33所示，第二公共电极部325b在各吐出通道310的-X侧面处形成于包括一半表面侧的区域。第二公共电极部325b的表面侧端边缘到达吐出通道310的表面侧开口边缘。各第二公共电极部325b的背面侧端边缘位于-X侧面中的比Y方向的中心更靠背面侧处。在各吐出通道310之间，第二公共电极部325b的背面侧端边缘随着从-X侧端的驱动壁312朝向+X侧端的驱动壁312而位于表面侧处。即，第二公共电极部325b的Y方向的尺寸随着从-X侧端的驱动壁312B朝向+X侧端的驱动壁312A而逐渐变小。

如图34所示，在各吐出通道310之间，第二公共电极部325b在Z方向上的尺寸随着从两端侧的驱动壁312A、312B朝向中央部的驱动壁312C而逐渐变小。在第三实施方式中，各第二公共电极部325b各自的上端边缘的位置一致。即，各第二公共电极部325b的下端边缘随着从两端侧的驱动壁312A、312B朝向中央部的驱动壁312C而位于上方处。

如图33所示，个别电极327具备形成于各非吐出通道311的+X侧面的第一个别电极部327a和形成于各非吐出通道311的-X侧面的第二个别电极部327b。

第一个别电极部327a在各非吐出通道311的+X侧面处形成于包括一半表面侧的区域。第一个别电极部327a的表面侧端边缘到达非吐出通道311的表面侧开口边缘。各第一个别电极部327a的背面侧端边缘位于+X侧面中的比Y方向的中心更靠背面侧处。在各非吐出通道311之间，第一个别电极部327a的背面侧端边缘随着从+X侧端的驱动壁312D朝向-X侧端的驱动壁312E而位于表面侧处。即，第一个别电极部327a的Y方向的尺寸随着从+X侧端的驱动壁312D朝向-X侧端的驱动壁312E而逐渐变小。

如图34所示，在各非吐出通道311之间，第一个别电极部327a在Z方向上的尺寸随着从两端侧的驱动壁312D、312E朝向中央部的驱动壁312C而逐渐变小。在第三实施方式中，各第一个别电极部327a各自的上端边缘的位置一致。即，各第一个别电极部327a的下端边缘随着从两端侧的驱动壁312D、312E朝向中央部的驱动壁312C而位于上方处。

如图33所示，第二个别电极部327b在各非吐出通道311的-X侧面处形成于包括一半表面侧的区域。第二个别电极部327b的表面侧端边缘到达非吐出通道311的表面侧开口边缘。各第二个别电极部327b的背面侧端边缘位于-X侧面中的比Y方向的中心更靠背面侧处。在各非吐出通道311之间，第二个别电极部327b的背面侧端边缘随着从-X侧端的驱动壁312E朝向+X侧端的驱动壁312D而位于表面侧处。即，第二个别电极部327b的Y方向的尺寸随着从-X侧端的驱动壁312E朝向+X侧端的驱动壁312D而逐渐变小。

如图34所示，在各非吐出通道311之间，第二个别电极部327b在Z方向上的尺寸随着从两端侧的驱动壁312D、312E朝向中央部的驱动壁312C而逐渐变小。在第三实施方式中，各第二个别电极部327b各自的上端边缘的位置一致。即，各第二个别电极部327b的下端边缘随着从两端侧的驱动壁312D、312E朝向中央部的驱动壁312C而位于上方处。

如图33、图34所示，在将吐出通道310与对于吐出通道310在-X侧相邻的非吐出通道311之间分隔的驱动壁312a，在+X侧面，形成有第一公共电极部325a，在-X侧面，形成有第二个别电极部327b。将形成于各驱动壁312a的第一公共电极部325a和第二个别电极部327b中的、夹着驱动壁312a而相对(从X方向观察而重合)且对于驱动壁312a产生电场的区域作为第一对置区域。在此情况下，如图33所示，第一对置区域中的第一公共电极部325a随着从+X侧端的驱动壁312a朝向-X侧端的驱动壁312a，Y方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁312a朝向中央部的驱动壁312a，Z方向的尺寸逐渐变小。如图34所示，第一对置区域中的第二个别电极部327b随着从-X侧端的驱动壁312a朝向+X侧端的驱动壁312a，Y方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁312a朝向中央部的驱动壁312a，Z方向的尺寸逐渐变小。由此，各第一对置区域的面积以按各驱动壁312a的每个驱动壁312a成为相同的方式设定。

如图33、图34所示，在将吐出通道310与对于吐出通道310在+X侧相邻的非吐出通道311之间分隔的驱动壁312b，在-X侧面，形成有第二公共电极部325b，在+X侧面，形成有第一个别电极部327a。将形成于各驱动壁312b的第二公共电极部325b和第一个别电极部327a中的、夹着驱动壁312b而相对(从X方向观察而重合)且对于驱动壁312b产生电场的区域作为第二对置区域。在此情况下，第二对置区域中的第二公共电极部325b随着从-X侧端的驱动壁312b朝向+X侧端的驱动壁312b，Y方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁312b朝向中央部的驱动壁312b，Z方向的尺寸逐渐变小。另外，第二对置区域中的第一个别电极部327a随着从+X侧端的驱动壁312b朝向-X侧端的驱动壁312b，Y方向的尺寸逐渐变小，另一方面，随着从两端侧的驱动壁312b朝向中央部的驱动壁312b，Z方向的尺寸逐渐变小。由此，各第二对置区域的面积以按各驱动壁312b的每个驱动壁312b成为相同的方式设定。在第三实施方式中，优选的是，在全部的驱动壁312a、312b处，第一对置区域和各第二对置区域的面积成为相同。

图35、图36是用于说明第三实施方式所涉及的头芯片300的制造方法的工序图。

在第三实施方式中，为了形成公共电极部325a、325b和个别电极部327a、327b，如图35、图36所示，仿照上述的设定方法而调整布线形成工序中所使用的金属掩模350的掩模开口350a。即，与每个驱动壁312的公共电极部325a、325b和个别电极部327a、327b处的tanβ(蒸镀深度D)的大小配合地，调整公共电极部325a、325b和个别电极部327a、327b的Z方向的尺寸。此时，在各驱动壁312之间，仅在Z方向的一侧处调整蒸镀长度的调整量。因此，以如下的方式形成掩模开口350a：中央部的驱动壁312处的公共电极部325a、325b和个别电极部327a、327b的Z方向的尺寸成为最小，两端侧的驱动壁312A、312B、312D、312E处的公共电极部325a、325b和个别电极部327a、327b的Z方向的尺寸成为最大。

在此基础上，在布线形成工序中，如图35所示，从致动器板301的上方且相对于致动器板301配置于+X侧的蒸镀源351对各驱动壁312的+X侧面进行倾斜蒸镀。由此，在各驱动壁312的+X侧面，形成有第一公共电极部325a和第一个别电极部327a。

此后，如图36所示，从相对于致动器板301配置于-X侧的蒸镀源351对各驱动壁312的-X侧面进行倾斜蒸镀。由此，在各驱动壁312的-X侧面，形成有第二公共电极部325b和第二个别电极部327b。

如以上那样，在如第一实施方式那样从通道的两侧形成驱动布线的情况和如第三实施方式那样仅在通道的一侧形成驱动布线的情况双方之下，能够通过同样的布线形成工序来谋求对置区域的面积的均匀化。由此，能够提供通用性优异的制造方法。

而且，在本实施方式中，设为各电极部325、327的上端部在多个通道310、311之间配置于相同位置的构成。

依据该构成，即使在多个通道310、311之间使各公共电极部325a、325b和个别电极部327a、327b的Z方向的尺寸不同的情况下，各公共电极部325a、325b和个别电极部327a、327b处的上端部的位置也在各通道310、311之间对齐。由此，将使公共电极部325a、325b和个别电极部327a、327b与柔性印刷基板340连接的端子326、328形成于致动器板301的表面的情况下，容易将各公共电极部325a、325b和个别电极部327a、327b引绕至端子326、328。

在第三实施方式中，在边缘喷射类型的头芯片300中，对于致动器板52为单极基板的情况进行了说明，但不限于该构成。在边缘喷射类型的头芯片300中，在致动器板52是V形基板的情况下，也能够适用本公开的构成。另外，在侧面喷射类型的头芯片中，也可以将单极基板使用于致动器板52。而且，在第三实施方式的头芯片300中，也可以如上述的第二实施方式那样通过使低介电膜介于各电极与驱动壁之间来调整对置区域的面积。

(其它变形例)

此外，本公开的技术范围不限定于上述的实施方式，在不脱离本公开的宗旨的范围内，能够添加各种变更。

例如，在上述的实施方式中，作为液体喷射记录装置的一个示例，举出喷墨打印机1为示例进行了说明，但不限于打印机。例如，也可以是传真机或按需印刷机等。

在上述的实施方式中，以在印刷时喷墨头相对于被记录介质移动的构成(所谓的穿梭机)为示例而进行了说明，但不限于该构成。本公开所涉及的构成也可以采用于在将喷墨头固定的状态下使被记录介质相对于喷墨头移动的构成(所谓的固定头机)。

在上述的实施方式中，对于被记录介质P为纸的情况进行了说明，但不限于该构成。被记录介质P不限于纸，也可以是金属材料或树脂材料，也可以是食品等。

在上述的实施方式中，对液体喷射头搭载于液体喷射记录装置的构成进行了说明，但不限于该构成。即，从液体喷射头喷射的液体不限于喷落于被记录介质的液体，例如也可以是在配药中调配的药液或添加至食品的调味料或香料等食品添加物、喷射至空气中的芳香剂等。

在上述的实施方式中，对Z方向与重力方向一致的构成进行了说明，但不仅仅限于该构成，也可以使Z方向沿着水平方向。

在上述的实施方式中，对通过在利用电压的施加来使致动器板沿吐出通道的容积扩大的方向变形之后使致动器板复原而使墨水吐出的构成(所谓的牵引喷射)进行了说明，但不限于该构成。本公开所涉及的头芯片也可以是通过利用电压的施加来使致动器板沿吐出通道的容积缩小的方向变形而使墨水吐出的构成(所谓的按压喷射)。在进行按压喷射的情况下，通过驱动电压的施加，致动器板以朝向吐出通道内鼓出的方式变形。由此，通过使吐出通道内的容积减少，吐出通道内的压力增加，吐出通道内的墨水通过喷嘴孔吐出至外部。如果使驱动电压设为零，则致动器板复原。其结果是，吐出通道内的容积返回到原来的状态。

在上述的实施方式中，对调整电极的尺寸以使第一对置区域和第二对置区域的面积按各驱动壁的每个驱动壁成为相同的情况进行了说明，但不限于该构成。第一对置区域和第二对置区域的面积也可以按各驱动壁的每个驱动壁稍微不同。

此外，在不脱离本公开的宗旨的范围内，能够适当将上述的实施方式中的构成要素置换成众所周知的构成要素，另外，也可以使上述的各变形例适当组合。

【符号说明】

1：打印机(液体喷射记录装置)

5：喷墨头(液体喷射头)

50：头芯片

52：致动器板

61：吐出通道(通道)

62：非吐出通道(通道)

65、65b、65A、65B、65C、65D、65E：驱动壁85：公共电极(电极)

87：个别电极(电极)

100：第一公共电极部(第一电极部)

101：第二公共电极部(第二电极部)

100a：第一上侧公共部(第一一方侧电极部)

100b：第一下侧公共部(第一另一方侧电极部)

101a：第二上侧公共部(第二一方侧电极部)

101b：第二下侧公共部(第二另一方侧电极部)

110：第一个别电极部(第一电极部)

110a：第一上侧个别部(第一一方侧电极部)

110b：第一下侧个别部(第一另一方侧电极部)

111a：第二上侧个别部(第二一方侧电极部)

111b：第二下侧个别部(第二另一方侧电极部)

111：第二个别电极部(第二电极部)

136：蒸镀源

200a：第一公共侧低介电膜(第一低介电膜)

200b：第二公共侧低介电膜(第二低介电膜)

200c：第一个别侧低介电膜(第一低介电膜)

200d：第二个别侧低介电膜(第二低介电膜)

300：头芯片

301：致动器板

310：吐出通道(通道)

311：非吐出通道(通道)

312、312a、312b、312A、312B、312C、312D、312E：驱动壁

325：公共电极部(电极部)

327：个别电极部(电极部)

351：蒸镀源。

Claims (11)

1.一种头芯片，具备：

致动器板，其沿与第一方向交叉的第二方向排列有多个沿所述第一方向延伸的通道；和

电极，其具有第一电极部和第二电极部，所述第一电极部配置于在所述致动器板中将相邻的所述通道之间分隔的驱动壁中的朝向所述第二方向的第一侧的第一侧面上，所述第二电极部配置于所述驱动壁中的朝向作为与所述第一侧相反的一侧的所述第二方向的第二侧的第二侧面上，所述电极使所述致动器板中的所述驱动壁变形而使所述通道的容积变化，

若将所述第一电极部和所述第二电极部中的夹着所述驱动壁而在所述第二方向上相对且使所述驱动壁生成电场的区域作为对置区域，

则所述第一电极部处的从所述第二方向观察而与所述第一方向交叉的第三方向的尺寸，形成为在多个所述驱动壁之间随着从位于所述第二方向的第一侧的所述驱动壁朝向位于所述第二方向的第二侧的所述驱动壁而变小，

所述第二电极部处的所述第三方向的尺寸，形成为在多个所述驱动壁之间随着从位于所述第二侧的所述驱动壁朝向位于所述第一侧的所述驱动壁而变小，

所述对置区域处的所述第一方向的尺寸，随着从位于所述第二方向的两端侧的所述驱动壁朝向位于所述第二方向的中央部的所述驱动壁而变小。

2.根据权利要求1所述的头芯片，其中，

所述对置区域的面积以在多个所述驱动壁之间彼此成为相同的方式设定。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片，其中，

所述对置区域处的所述第一方向的第一侧端部在多个所述驱动壁之间在所述第一方向上配置于相同位置。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片，其中，

在所述致动器板处的朝向所述第三方向的表面上，配置有喷射孔板，

在所述喷射孔板中的从所述第三方向观察而与所述通道处的所述第一方向的中央部重合的位置，形成有分别与所述通道连通的喷射孔，

所述对置区域处的所述第一方向的两端部随着从位于所述第二方向的两端侧的驱动壁朝向位于所述第二方向的中央部的所述驱动壁而位于所述第一方向的内侧处。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片，其中，

所述第一电极部具备位于所述第三方向的一方侧的第一一方侧区域和在所述第三方向的另一方侧对于所述第一一方侧区域相连的第一另一方侧区域，

所述第二电极部具备位于所述第三方向的一方侧的第二一方侧区域和在所述第三方向的另一方侧对于所述第二一方侧区域相连的第二另一方侧区域，

所述对置区域中的由所述第一一方侧区域和所述第二一方侧区域构成的部分的所述第一方向的尺寸，随着从位于所述第二方向的两端侧的所述驱动壁朝向位于所述第二方向的中央部的所述驱动壁而变小。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片，其中，

在所述第一电极部与所述第一侧面之间，在所述第一方向的一部分处配置有第一低介电膜，

在所述第二电极部与所述第二侧面之间，在所述第一方向的一部分处配置有第二低介电膜，

所述第一低介电膜和所述第二低介电膜处的所述第一方向的尺寸，随着从位于所述第二方向的中央部的驱动壁朝向位于所述第二方向的两侧的所述驱动壁而变小。

7.一种液体喷射头，其中，

具备根据权利要求1至6中的任一项所述的头芯片。

8.一种液体喷射记录装置，其中，

具备根据权利要求7所述的液体喷射头。

9.一种头芯片的制造方法，

其是具备如下部件的头芯片的制造方法：

致动器板，其沿与第一方向交叉的第二方向排列有多个沿所述第一方向延伸的通道；和

电极，其具有第一电极部和第二电极部，所述第一电极部配置于在所述致动器板中将相邻的所述通道之间分隔的驱动壁中的朝向所述第二方向的第一侧的第一侧面上，所述第二电极部配置于所述驱动壁中的朝向作为与所述第一侧相反的一侧的所述第二方向的第二侧的第二侧面上，所述电极使所述驱动壁变形而使所述通道的容积变化，

所述头芯片的制造方法具备：

第一蒸镀工序，其通过从相对于所述致动器板配置于所述第二方向的所述第一侧的蒸镀源沿从所述第一方向观察而与所述第二方向交叉的倾斜方向进行倾斜蒸镀，在所述第一侧面上成膜所述第一电极部，所述第一电极部的从所述第二方向观察而与所述第一方向交叉的第三方向的尺寸在多个所述驱动壁之间随着从位于所述第二方向的第一侧的所述驱动壁朝向位于所述第二方向的第二侧的所述驱动壁而变小；和

第二蒸镀工序，其通过从相对于所述致动器板配置于所述第二方向的所述第二侧的蒸镀源沿从所述第一方向观察而与所述第二方向交叉的倾斜方向进行倾斜蒸镀，在所述第二侧面上成膜所述第二电极部，所述第二电极部的所述第三方向的尺寸在多个所述驱动壁之间随着从位于所述第二侧的所述驱动壁朝向位于所述第一侧的所述驱动壁而变小，

若将所述第一电极部和所述第二电极部中的夹着所述驱动壁而在所述第二方向上相对的区域作为对置区域，则随着从位于所述第二方向的两端侧的所述驱动壁朝向位于所述第二方向的中央部的所述驱动壁，减小所述对置区域处的所述第一方向的尺寸。

10.根据权利要求9所述的头芯片的制造方法，其中，

在所述第一蒸镀工序和所述第二蒸镀工序中，使用从所述第三方向观察而与所述致动器板重合地配置的掩模来进行倾斜蒸镀，从而通过所述掩模的开口部而在所述第一侧面形成有所述第一电极部，并且在所述第二侧面形成有所述第二电极部，

关于所述开口部，所述第一方向的尺寸随着从位于所述第二方向的中央部的所述驱动壁朝向位于所述第二方向的两端侧的所述驱动壁而变大。

11.根据权利要求9所述的头芯片的制造方法，其中，

在所述第一蒸镀工序中，在所述第一侧面形成有随着从位于所述第二方向的中央部的所述驱动壁朝向位于所述第二方向的两端侧的所述驱动壁而变小的第一低介电膜的状态下，进行倾斜蒸镀，

在所述第二蒸镀工序中，在所述第二侧面形成有随着从位于所述第二方向的中央部的所述驱动壁朝向位于所述第二方向的两侧的所述驱动壁而变小的第二低介电膜的状态下，进行倾斜蒸镀。