JP2013132810A - 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013132810A JP2013132810A JP2011284159A JP2011284159A JP2013132810A JP 2013132810 A JP2013132810 A JP 2013132810A JP 2011284159 A JP2011284159 A JP 2011284159A JP 2011284159 A JP2011284159 A JP 2011284159A JP 2013132810 A JP2013132810 A JP 2013132810A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- liquid
- channel
- actuator
- jet head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 221
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 57
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 46
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 21
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 3
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000006091 Macor Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/1433—Structure of nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/145—Arrangement thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1609—Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/64—Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H10K99/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/11—Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
【課題】液体吐出面とは反対側に電極端子10を設けて接続部の高さ制限を緩和させ、簡便な製造方法により製造可能な液体噴射ヘッド1を提供する。
【解決手段】ノズルプレート5と、アクチュエータ部2と、カバープレート3とが積層される積層構造を備え、アクチュエータ部2は、第一凹部6と、第一凹部6から離間し第一凹部6を挟むように設置される左及び右第二凹部7L、7Rと、第一凹部6と左及び右第二凹部7L、7R右の間に設置され、一方の端部が第一凹部6に開口し、他方の端部が左又は右第二凹部7L、7Rに開口するチャンネルが複数配列する左及び右チャンネル列9L、9Rを有し、左チャンネル列9Lと右チャンネル列9Rとは列方向にチャンネルピッチの1/2ずれる。
【選択図】図1
【解決手段】ノズルプレート5と、アクチュエータ部2と、カバープレート3とが積層される積層構造を備え、アクチュエータ部2は、第一凹部6と、第一凹部6から離間し第一凹部6を挟むように設置される左及び右第二凹部7L、7Rと、第一凹部6と左及び右第二凹部7L、7R右の間に設置され、一方の端部が第一凹部6に開口し、他方の端部が左又は右第二凹部7L、7Rに開口するチャンネルが複数配列する左及び右チャンネル列9L、9Rを有し、左チャンネル列9Lと右チャンネル列9Rとは列方向にチャンネルピッチの1/2ずれる。
【選択図】図1
Description
本発明は、ノズルから液体を吐出して被記録媒体に図形や文字を記録する、あるいは機能性薄膜を形成する液体噴射ヘッド、これを用いた液体噴射装置、及び液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
近年、記録紙等にインク滴を吐出して文字、図形を記録する、或いは素子基板の表面に液体材料を吐出して機能性薄膜を形成するインクジェット方式の液体噴射ヘッドが利用されている。この方式は、インクや液体材料を液体タンクから供給管を介して液体噴射ヘッドに供給し、チャンネルに充填したインクや液体材料をチャンネルに連通するノズルから吐出させる。インクの吐出の際には、液体噴射ヘッドや噴射した液体を記録する被記録媒体を移動させて、文字や図形を記録する、或いは所定形状の機能性薄膜を形成する。
特許文献1には、圧電材料から成るシートに多数の溝からなるインクチャンネルを形成したインクジェットヘッド60が記載されている。図20は特許文献1の図2に記載されるインクジェットヘッド60の断面図である。インクジェットヘッド60は、基板62と圧電部材65とカバー部材64の積層構造を有する。基板62の中央に供給口81が形成され、供給口81を挟むように排出口82が形成される。基板62の表面には圧電部材65と枠部材63が接着され、その上面にカバー部材64が接着される。
圧電部材65は互いに分極方向を対向させた2枚の圧電板73が張り合わされて形成される。圧電部材65には副走査方向(紙面に平行方向)に延びた複数本の微細な溝が研削形成され、主走査方向(紙面に垂直方向)に等間隔で並んだ複数の圧力室74が形成される。圧力室74(チャンネル)は隣接する一対の壁75により区画され、一対の壁75の対面する側面とその間の底部に連続して電極76が形成され、更に基板62の表面に形成される電気配線77を介してIC66に電気的に接続される。カバー部材64はフィルム92と補強部材94が接着剤を介して貼り合わされ、補強部材94を圧電部材65側にして圧電部材65及び枠部材63に接着される。補強部材94及びフィルム92には各圧力室74に対応する開口96及びノズル72が形成される。
インクは基板62の中央の供給口81から供給され、複数の圧力室74に流れ、更にインク室90に流れて排出口82から排出される。そして、IC66から駆動パルスが電気配線77を介して圧力室74を挟む一対の壁75の電極76に印加されると、一対の壁75はせん断変形して湾曲するように離反し、次に初期位置に復帰して圧力室74内の圧力を高める。これに伴ってノズル72からインク滴が吐出される。
ここで、各圧電部材65は台形形状を有している。台形形状の傾斜面に電極が形成され、この傾斜面の電極が基板62の表面に形成される電気配線77と圧電部材65の側面に形成される電極76とを電気的に接続する。また、基板62には、インク供給用の複数の供給孔81やインク排出用の複数の排出孔82が形成される。そのために、基板62の表面の電気配線77はこれらの供給孔81や排出孔82を逃げるように引き回されて形成される。特許文献2〜特許文献5にもほぼ同様の構造のインクジェットヘッドが記載されている。なお、特許文献4と特許文献5には2列のチャンネル列が列方向に半ピッチずれたインクジェットヘッドが記載されている。
特許文献1に記載されるインクジェットヘッド60では、基板62の表面に接着した圧電部材65を台形状に傾斜加工する必要がある。更に、この台形状の傾斜面と両側面と基板62の表面とに導電膜を形成し、両側面の導電膜を電気的に分離して電極76を形成するとともに、基板62上の導電膜をパターニングして多数の電気配線77を形成する必要がある。しかし基板62の表面には圧電部材65が接着されて多数の突起物が存在する。また、加工すべき導電膜が傾斜している。そのために、フォトリソグラフィー及びエッチング法による微細加工が困難である。そこで、特許文献1ではレーザーパターニングにより電気配線77を一本ずつ形成し、圧電部材65の傾斜面ごとに傾斜面上の導電膜を電気的に分離している。このように電極の加工が線加工なので、位置合わせ等が複雑でかつ多大な時間を要する。また、基板62の上に電気配線77を形成した後に枠部材63を設置するので、枠部材63の位置合わせ、接着加工、また、枠部材63の表面94aと台形状の圧電部材65の表面の平坦化等、製造工程が極めて複雑となる。
また、特許文献1のインクジェットヘッド60では、基板62に対してインクの吐出側の表面92aの側に電気配線77が形成され、IC66が搭載される。カバー部材64と被記録媒体との間は近接するので、IC66の高さが制限される。また、IC66と図示されない制御回路とをフレキシブル基板等により電気的に接続しなければならないが、その場合も高さが制限される。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電極パターンの加工が容易であり、かつ、制御回路等との間の電気的接続部の高さ制限が緩和された液体噴射ヘッドを提供することを目的とする。
本発明の液体噴射ヘッドは、第一凹部と、前記第一凹部から離間し前記第一凹部を挟むように設置される左右の第二凹部と、前記第一凹部と左右の前記第二凹部の間に設置され、一方の端部が前記第一凹部に開口し、他方の端部が左又は右の前記第二凹部に開口するチャンネルが複数配列する左右のチャンネル列と、左又は右の前記第二凹部よりも外周側の表面に設置され、左又は右の前記チャンネル列に駆動信号を伝達するための複数の電極端子からなる左右の電極端子列と、を備えるアクチュエータ部と、前記第一凹部に連通する第一液室と、左右の前記第二凹部にそれぞれ連通する左右の第二液室と、を備え、左右の前記電極端子列を露出させ、左右の前記チャンネル列を覆って前記アクチュエータ部に接合されるカバープレートと、左又は右の前記チャンネル列のチャンネルに連通するノズルの列からなる左右のノズル列を備え、前記カバープレートとは反対側の前記アクチュエータ部に接合されるノズルプレートと、を備え、左の前記チャンネル列と右の前記チャンネル列とは列方向にチャンネルピッチの1/2ずれていることとした。
また、前記アクチュエータ部は、前記第一凹部と左右の前記第二凹部の間が圧電材料から成り、左右の前記第二凹部よりも外周側が前記圧電材料より誘電率の小さい絶縁材料からなることとした。
また、前記チャンネルは前記第一凹部から左又は右の前記第二凹部まで延在する2つの壁により挟まれる溝からなり、左又は右の前記チャンネル列は複数の前記壁により区画される複数の前記溝の配列からなり、前記壁の側面には駆動電極が設置されることとした。
また、前記電極端子と前記駆動電極とは左又は右の前記第二凹部の底部に設置される配線電極を介して電気的に接続されることとした。
また、左又は右の前記第二凹部の底面は、前記壁に連続し、前記壁の上部が除去されて残る突条を備え、前記配線電極は、前記突条の側面と隣接する前記突条の間の底面とに形成されることとした。
また、複数の前記溝は左右の前記第二凹部よりも前記アクチュエータ部の外周端側まで延設されることとした。
また、前記アクチュエータ部の端部側の表面に接合され、左右の前記電極端子列にそれぞれ電気的に接続する左右のフレキシブル基板を備えることとした。
また、前記チャンネルの長手方向は前記チャンネル列の列方向に対して直交することとした。
また、左の前記ノズル列と右の前記ノズル列とは列方向にノズルピッチの1/2ずれていることとした。
また、前記アクチュエータ部は、表面に対して上方向に分極した圧電材料と下方向に分極した圧電材料とが積層される積層構造を含むこととした。
また、前記チャンネルは貫通孔を介して前記ノズルに連通することとした。
また、前記アクチュエータ部はベースプレートを備え、前記貫通孔は前記ベースプレートに形成されることとした。
本発明の液体噴射装置は、上記いずれか一に記載の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドを往復移動させる移動機構と、前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、を備えることとした。
本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、ベースプレートに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、圧電材料を含むアクチュエータ部を形成するアクチュエータ部形成工程と、前記アクチュエータ部を前記ベースプレートに接合する接合工程と、前記アクチュエータ部の前記ベースプレートとは反対側に並列する複数の溝と前記溝を区画する壁を形成し、並列する複数の溝からなり互いに離間し列方向にチャンネルピッチの1/2ずれた左右のチャンネル列を構成する溝形成工程と、前記アクチュエータ部に導電材料を堆積し、複数の前記壁の上面と側面と前記溝の底面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記溝の長手方向と交差する方向に複数の前記壁を研削し、複数の前記溝に連通する第一凹部と、前記第一凹部から左又は右の前記チャンネル列を介して前記第一凹部を挟むように左右の第二凹部を形成する凹部形成工程と、前記導電膜をパターニングして前記壁の側面に駆動電極を形成し、前記アクチュエータ部の表面に電極端子を形成する電極形成工程と、第一液室と左右の第二液室を有するカバープレートを、前記第一液室を前記第一凹部に、左右の前記第二液室を左右の前記第二凹部にそれぞれ連通させ、前記電極端子を露出させ、左右の前記チャンネル列を覆って前記アクチュエータ部に接合するカバープレート接合工程と、前記ベースプレートの前記アクチュエータ部とは反対側を研削する研削工程と、前記ベースプレートにノズルプレートを接合するノズルプレート接合工程と、を備えることとした。
また、前記凹部形成工程は、前記第一凹部を形成する際に前記溝の底面まで研削し、左右の前記第二凹部を形成する際に前記溝の底面を残し前記壁の上部を研削する工程であることとした。
また、前記アクチュエータ部形成工程は、基板面に対して上方に分極した圧電材料と下方に分極した圧電材料を積層して接合する工程であることとした。
また、前記アクチュエータ部形成工程は、前記圧電材料よりも誘電率の小さい絶縁材料からなる絶縁体基板の左右の前記チャンネル列となる領域に前記圧電材料からなる圧電体基板を嵌め込んで前記アクチュエータ部を形成する工程であることとした。
また、前記溝形成工程の前に、前記アクチュエータ部の前記ベースプレートとは反対側の表面に感光性樹脂膜を設置する感光性樹脂膜設置工程を更に含み、前記電極形成工程は、前記感光性樹脂膜を除去するリフトオフ法により前記導電膜のパターニングすることとした。
また、前記溝形成工程は、前記ベースプレートに達する深さに形成する工程であることとした。
また、前記溝形成工程は、左右の前記第二凹部よりも前記アクチュエータ部の外周端側まで延長して形成する工程であることとした。
また、前記アクチュエータ部の表面にフレキシブル基板を接合し、前記フレキシブル基板に形成した配線電極と前記電極端子とを電気的に接続するフレキシブル基板接合工程を更に含むこととした。
本発明の液体噴射ヘッドは、ノズルプレートと、ベースプレートと、アクチュエータ部とカバープレートとが積層する積層構造を有する。アクチュエータ部は、第一凹部と、第一凹部から離間し第一凹部を挟むように設置される左右の第二凹部と、第一凹部と左右の第二凹部の間に設置され、一方の端部が第一凹部に開口し、他方の端部が左又は右の第二凹部に開口するチャンネルが複数配列する左右のチャンネル列と、左又は右の第二凹部よりも外周側の表面に設置され、左又は右のチャンネル列に駆動信号を伝達するための複数の電極端子からなる左右の電極端子列と、を備える。
カバープレートは、第一凹部に連通する第一液室と、左右の第二凹部にそれぞれ連通する左右の第二液室と、を備え、左右の電極端子列を露出させ、左右のチャンネル列を覆ってアクチュエータ部に接合される。ノズルプレートは、左又は右のチャンネル列のチャンネルに連通するノズルの列からなる左右のノズル列を備え、前記カバープレートとは反対側の前記アクチュエータ部に接合される。そして、アクチュエータ部の左のチャンネル列と右のチャンネル列とは列方向にチャンネルピッチの1/2ずれている。
これにより、液体吐出面とは反対側に電極端子が設置されるので、外部回路との間の接続に高さの制限を設ける必要がない。また、配線電極を形成する際に一括してパターニングすることができるので、製造方法が容易となる。
<液体噴射ヘッド>
(第一実施形態)
図1〜図4は本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッド1を説明するための図である。図1は液体噴射ヘッド1の模式的な部分分解斜視図であり、図2はカバープレート3を除いた液体噴射ヘッド1の上面模式図であり、図3は左及び右フレキシブル基板21L、21Rを追加記載した部分AAの縦断面模式図であり、図4は配線電極17を説明するための図であり、カバープレート3を除いた液体噴射ヘッド1の右端部の部分斜視図である。図1及び図4では封止材24とフレキシブル基板21を省略し、図2ではフレキシブル基板21を省略している。なお、以下の実施形態の説明において、“左”と“右”は第一凹部6又は第一液室12を挟んで一方の側と他方の側を指し、特定角度から見たときの左と右の側や位置に限定されない。
(第一実施形態)
図1〜図4は本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッド1を説明するための図である。図1は液体噴射ヘッド1の模式的な部分分解斜視図であり、図2はカバープレート3を除いた液体噴射ヘッド1の上面模式図であり、図3は左及び右フレキシブル基板21L、21Rを追加記載した部分AAの縦断面模式図であり、図4は配線電極17を説明するための図であり、カバープレート3を除いた液体噴射ヘッド1の右端部の部分斜視図である。図1及び図4では封止材24とフレキシブル基板21を省略し、図2ではフレキシブル基板21を省略している。なお、以下の実施形態の説明において、“左”と“右”は第一凹部6又は第一液室12を挟んで一方の側と他方の側を指し、特定角度から見たときの左と右の側や位置に限定されない。
図1〜図3に示すように、液体噴射ヘッド1は、液滴吐出用の左及び右チャンネル8L、8Rが構成されるアクチュエータ部2と、左及び右チャンネル8L、8Rの一方の側の開口を塞ぐカバープレート3と、アクチュエータ部2に接合される液滴吐出用のノズルプレート5とを備える。
アクチュエータ部2は、第一凹部6と、この第一凹部6から離間し、第一凹部6を挟むように設置される左及び右第二凹部7L、7Rと、第一凹部6と左第二凹部7Lの間に設置され、一方の端部が第一凹部6に開口し、他方の端部が左第二凹部7Lに開口する左チャンネル8Lが複数配列する左チャンネル列9Lと、第一凹部6と右第二凹部7Rの間に設置され、一方の端部が第一凹部6に開口し、他方の端部が右第二凹部7Rに開口する右チャンネル8Rが複数配列する右チャンネル列9Rとを備える。
図2に示すように、左チャンネル列9Lと右チャンネル列9RとはチャンネルピッチをPとして列方向(x方向)に半ピッチ(P/2)ずれている。アクチュエータ部2は、左第二凹部7Lよりも外周側の表面Hに設置され、左チャンネル列9Lに駆動信号を伝達するための複数の左電極端子10Lからなる左電極端子列11Lと、右第二凹部7Rよりも外周側の表面Hに設置され、右チャンネル列9Rに駆動信号を伝達するための複数の右電極端子10Rからなる右電極端子列11Rとを備える。
アクチュエータ部2は、分極処理が施された圧電材料を使用することができる。圧電材料として例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)セラミックスを使用する。アクチュエータ部2は、表面に対して上方向(+z方向)に分極した圧電材料と下方向(−z方向)に分極した圧電材料とが積層される積層構造とすることができる。左チャンネル8Lは、第一凹部6から左第二凹部7Lまで延在する2つの壁19により挟まれる溝18からなり、左チャンネル列9Lは複数の壁19により区画される複数の溝18の配列からなる。右チャンネル8Rは、第一凹部6から右第二凹部7Rまで延在する2つの壁19により挟まれる溝18からなり、右チャンネル列9Rは複数の壁19により区画される複数の溝18の配列からなる。更に、左右のチャンネル8L、8Rを構成する各溝18は、左右の第二凹部7L、7Rよりもアクチュエータ部2の外周端側まで延設される。
左右のチャンネル8L、8Rを構成する各壁19の側面には駆動電極16が設置される。左右の第二凹部7L、7Rは、複数の壁19の一部である突条22を残して除去した領域からなる。そのため、突条22の側面と壁19の側面、及び、アクチュエータ部2の外周端側の壁19’の側面とが連続する。第一凹部6は、複数の壁19の全部を除去し、その底面に突条22が残されない。左チャンネル列9Lの各左チャンネル8Lは、第一凹部6と左第二凹部7Lに開口する。同様に、右チャンネル列9Rの各右チャンネル8Rは、第一凹部6と右第二凹部7Rに開口する。
カバープレート3は、第一凹部6に連通する第一液室12と、左第二凹部7Lに連通する左第二液室13Lと、右第二凹部7Rに連通する右第二液室13Rとを備え、左電極端子列11Lと右電極端子列11Rを露出させ、左チャンネル列9Lと右チャンネル列9Rを覆ってアクチュエータ部2の表面Hに接合される。カバープレート3として、熱膨張係数がアクチュエータ部2と同程度とすることが好ましい。例えば、カバープレート3として、アクチュエータ部2と同じ材料の圧電材料を使用することができる。
ノズルプレート5は、左チャンネル列9Lの各左チャンネル8Lにそれぞれ連通する複数の左ノズル14Lからなる左ノズル列15Lと、右チャンネル列9Rの各右チャンネル8Rにそれぞれ連通する複数の右ノズル14Rからなる右ノズル列15Rとを備え、ベースプレート4に接合される。ノズルプレート5としてポリイミドフィルムを使用することができる。また、ポリイミドフィルムよりも剛性の高いセラミックス材料やガラス材料、その他の無機材料を使用することができる。
アクチュエータ部2の左外周端側の表面Hに左フレキシブル基板21Lが設置され、左フレキシブル基板21Lに形成される左配線23Lと左電極端子10Lが図示しない異方性導電材を介して電気的に接続される。同様に、アクチュエータ部2の右外周端側の表面Hに右フレキシブル基板21Rが設置され、右フレキシブル基板21Rに形成される配線23Rと右電極端子10Rが図示しない異方性導電材を介して電気的に接続される。
図1及び図3に示すように、左及び右第二凹部7L、7Rの底面G、即ちノズルプレート5の上面に壁19及び壁19’に連続する突条22が残されている。これは、左及び右第二凹部7L、7Rを形成する際に、ダイシングブレード(ダイヤモンドホイールとも言う。)の外周が底面Gに達しないようにして壁19を研削し、底面Gに堆積した導電膜の切断を防ぐためである。図4に示すように、壁19’の上端面に形成される右電極端子10Rと右チャンネル8Rの壁19の側面に形成される駆動電極16とは、右チャンネル8Rの溝18の底面Gに形成される配線電極17と、溝18の底面Gに連続する右第二凹部7Rの底面Gと突条22の側面に形成される配線電極17と、外周部の壁19’が構成する溝の底面と壁19’の側面に形成される配線電極17を介して電気的に接続される。壁19’の左電極端子10Lと左チャンネル8Lの壁19の側面に形成される駆動電極16との間も同様に電気的に接続される。
更に、図3に示すように、左及び右第二凹部7L、7Rのアクチュエータ部2の外周側に封止材24が設置され、左及び右チャンネル8L,8Rや左及び右第二凹部7L、7Rに充填される液体が外部に漏洩するのを防止する。なお、封止材24は図3に示される位置に限定されず、カバープレート3の端部側に設置してもよい。
この液体噴射ヘッド1は次のように動作する。図示しない液体タンクからカバープレート3の第一液室12に液体を供給する。液体は第一凹部6に流入し、第一凹部6から左及び右チャンネル列9L、9Rの対応するチャンネル8に充填される。更に、液体は左第二凹部7L及び右第二凹部7Rから左第二液室13L及び右第二液室13Rのそれぞれに流出し、図示しない液体タンクに戻される。次に、図示しない制御回路から左及び右電極端子列11L、11Rのそれぞれの電極端子10L、10Rに駆動信号が与えられると、配線電極17を介して対応するチャンネル8の駆動電極16に駆動信号が伝達される。その駆動信号に応じて、壁19に電界が印加され、壁19が変形して、対応するそれぞれのノズル14L、14Rから液滴が吐出される。
このように、チャンネルの構造や液体の流れが左右対称になるように構成したので、左ノズル列15Lから吐出される液滴の吐出条件と右ノズル列15Rから吐出される液滴の吐出条件を一致させることができる。また、チャンネルを構成するための溝18を、アクチュエータ部2の第一凹部6から外周端までストレートに形成したので、第一凹部6を除いてダイシングブレードの外形形状の影響を受けることなく液体噴射ヘッド1を小型化することができる。また、液滴が吐出される側とは反対側のアクチュエータ部2の表面Hに左及び右電極端子列11L、11Rを設けたので、外部回路との間の接続に高さ制限を設ける必要がなく、左及び右電極端子列11L、11Rに設置する左及び右フレキシブル基板21L、21Rやその他の素子に対する厚さの制限が大幅に緩和される。
なお、本実施形態においては、左右のチャンネル8L、8Rの長手方向(y方向)、即ちチャンネル8を構成する各溝18の長手方向は左右のチャンネル列9L、9Rの列方向(x方向)に対して直交する。そして、左チャンネル列9Lと右チャンネル列9Rは列方向に半ピッチ(P/2)ずれている。各チャンネル8の長手方向の中間の位置にノズル14を設置すれば、左ノズル列15Lと右ノズル列15Rとは列方向(x方向)にノズルピッチPの1/2ずれる。従って、液体噴射ヘッド1の走査方向をチャンネル8の長手方向(y方向)に設定することにより、左ノズル列15Lの左ノズル14Lから吐出して記録する記録ドットの中間の位置に右ノズル列15Rの右ノズル14Rから吐出して記録ドットを記録することができ、記録密度を2倍に向上させることができる。
また、本実施形態においては、互いに反対方向に分極した圧電体材料を積層してアクチュエータ部2を構成したが、本発明はこのアクチュエータ部2の構成に限定されない。アクチュエータ部2として、第一凹部6と左及び右第二凹部7L、7Rの間の壁19を圧電材料とし、左及び右第二凹部7L、7Rよりも外周側を上記圧電材料よりも誘電率の小さい絶縁材料とすることができる。このように構成すれば、高価な圧電材料の使用量を減少させて製造コストを削減することができる。また、圧電材料上に配線電極や電極端子列が形成されないので電極間の容量が低下し、消費電力が大幅に低減する。なお、絶縁材料として、マシナブルセラミックスやアルミナセラミックス、二酸化ケイ素等の低誘電率材料を使用することができる。
(第二実施形態)
図5は、本発明の第二実施形態に係る液体噴射ヘッド1の説明図であり、図5(a)が液体噴射ヘッド1の模式的な部分分解斜視図であり、図5(b)が図2のAA部分に相当する断面模式図である。第一実施形態と異なる部分は、チャンネル8を構成する溝18の底面や第一凹部6及び左及び右第二凹部7L、7Rの底面にアクチュエータ部2が残されており、チャンネル8は残されたアクチュエータ部2に形成される貫通孔20を介してノズル14に連通する点である。その他の構成は第一実施形態と同様である。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
図5は、本発明の第二実施形態に係る液体噴射ヘッド1の説明図であり、図5(a)が液体噴射ヘッド1の模式的な部分分解斜視図であり、図5(b)が図2のAA部分に相当する断面模式図である。第一実施形態と異なる部分は、チャンネル8を構成する溝18の底面や第一凹部6及び左及び右第二凹部7L、7Rの底面にアクチュエータ部2が残されており、チャンネル8は残されたアクチュエータ部2に形成される貫通孔20を介してノズル14に連通する点である。その他の構成は第一実施形態と同様である。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
溝18の底部にアクチュエータ部2が残るようにアクチュエータ部2を研削する。そして、残したアクチュエータ部2を裏面側から研削して薄くし、チャンネル8に連通する貫通孔20をサンドブラスト等により形成する。このように、溝18の底部にアクチュエータ部2を残すことにより、第一及び第二液体室12、13を形成する際に壁19が安定し、製造が容易となる。その他は第一実施形態と同様なので説明を省略する。
(第三実施形態)
図6〜図9は本発明の第三実施形態に係る液体噴射ヘッド1を説明するための図である。図6は液体噴射ヘッド1の模式的な部分分解斜視図であり、図7はカバープレート3を除いた液体噴射ヘッド1の上面模式図であり、図8は左及び右フレキシブル基板21L、21Rを追加記載した部分AAの縦断面模式図であり、図9は配線電極17を説明するための図であり、カバープレート3を除いた液体噴射ヘッド1の右端部の部分斜視図である。図6及び図9では封止材24とフレキシブル基板21を省略し、図7ではフレキシブル基板21を省略している。
図6〜図9は本発明の第三実施形態に係る液体噴射ヘッド1を説明するための図である。図6は液体噴射ヘッド1の模式的な部分分解斜視図であり、図7はカバープレート3を除いた液体噴射ヘッド1の上面模式図であり、図8は左及び右フレキシブル基板21L、21Rを追加記載した部分AAの縦断面模式図であり、図9は配線電極17を説明するための図であり、カバープレート3を除いた液体噴射ヘッド1の右端部の部分斜視図である。図6及び図9では封止材24とフレキシブル基板21を省略し、図7ではフレキシブル基板21を省略している。
図6〜図8に示すように、液体噴射ヘッド1は、液滴吐出用の左及び右チャンネル8L、8Rが構成されるアクチュエータ部2と、左及び右チャンネル8L、8Rの一方の側の開口を塞ぐカバープレート3と、ベースプレート4に接合される液滴吐出用のノズルプレート5とを備える。アクチュエータ部2は、カバープレート3とは反対側のノズルプレート5の側にベースプレート4を備える。(なお、ベースプレート4はアクチュエータ部2に含まれるが、以下の説明においては便宜上ベースプレート4を除いた部分をアクチュエータ部2とし、アクチュエータ部2とベースプレート4とを別体として説明する。)
アクチュエータ部2は、第一凹部6と、この第一凹部6から離間し、第一凹部6を挟むように設置される左及び右第二凹部7L、7Rと、第一凹部6と左第二凹部7Lの間に設置され、一方の端部が第一凹部6に開口し、他方の端部が左第二凹部7Lに開口する左チャンネル8Lが複数配列する左チャンネル列9Lと、第一凹部6と右第二凹部7Rの間に設置され、一方の端部が第一凹部6に開口し、他方の端部が右第二凹部7Rに開口する右チャンネル8Rが複数配列する右チャンネル列9Rとを備える。
図7に示すように、左チャンネル列9Lと右チャンネル列9RとはチャンネルピッチをPとして列方向(x方向)に半ピッチ(P/2)ずれている。アクチュエータ部2は、左第二凹部7Lよりも外周側の表面Hに設置され、左チャンネル列9Lに駆動信号を伝達するための複数の左電極端子10Lからなる左電極端子列11Lと、右第二凹部7Rよりも外周側の表面Hに設置され、右チャンネル列9Rに駆動信号を伝達するための複数の右電極端子10Rからなる右電極端子列11Rとを備える。
アクチュエータ部2は、分極処理が施された圧電材料を使用することができる。圧電材料として例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)セラミックスを使用する。アクチュエータ部2は、表面に対して上方向(+z方向)に分極した圧電材料と下方向(−z方向)に分極した圧電材料とが積層される積層構造とすることができる。左チャンネル8Lは、第一凹部6から左第二凹部7Lまで延在する2つの壁19により挟まれる溝18からなり、左チャンネル列9Lは複数の壁19により区画される複数の溝18の配列からなる。右チャンネル8Rは、第一凹部6から右第二凹部7Rまで延在する2つの壁19により挟まれる溝18からなり、右チャンネル列9Rは複数の壁19により区画される複数の溝18の配列からなる。更に、左右のチャンネル8L、8Rを構成する各溝18は、左右の第二凹部7L、7Rよりもアクチュエータ部2の外周端側まで延設される。
左右のチャンネル8L、8Rを構成する各壁19の側面には駆動電極16が設置される。左右の第二凹部7L、7Rは、複数の壁19の一部である突条22を残して除去した領域からなる。そのため、突条22の側面と壁19の側面、及び、アクチュエータ部2の外周端側の壁19’の側面とが連続する。第一凹部6は、複数の壁19の全部を除去し、その底面に突条22が残されない。左チャンネル列9Lの各左チャンネル8Lは、第一凹部6と左第二凹部7Lに開口する。同様に、右チャンネル列9Rの各右チャンネル8Rは、第一凹部6と右第二凹部7Rに開口する。
カバープレート3は、第一凹部6に連通する第一液室12と、左第二凹部7Lに連通する左第二液室13Lと、右第二凹部7Rに連通する右第二液室13Rとを備え、左電極端子列11Lと右電極端子列11Rを露出させ、左チャンネル列9Lと右チャンネル列9Rを覆ってアクチュエータ部2の表面Hに接合される。カバープレート3として、熱膨張係数がアクチュエータ部2と同程度とすることが好ましい。例えば、カバープレート3として、アクチュエータ部2と同じ材料の圧電材料を使用することができる。
ベースプレート4は、左チャンネル列9Lの各左チャンネル8Lにそれぞれ連通する複数の貫通孔20Lと、右チャンネル列9Rの各右チャンネル8Rにそれぞれ連通する複数の貫通孔20Rとを備え、カバープレート3とは反対側のアクチュエータ部2に接合される。
ベースプレート4として、マシナブルセラミックス、PZTセラミックス、酸化シリコン、酸化アルミニウム(アルミナ)、窒化アルミニウム等のセラミックス材を使用することができる。マシナブルセラミックスとしては、例えばマセライト、マコール、ホトベール、シェイパル(以上いずれも登録商標)等を使用することができる。特に、マシナブルセラミックスは、研削加工が容易であり、熱膨張係数をアクチュエータ部2と同等とすることができる。そのため、温度変化に対してアクチュエータ部2が反る、或いは割れることがなく、信頼性の高い液体噴射ヘッド1を構成することができる。加えて、マシナブルセラミックスを使用すれば圧電材料よりも誘電率が小さいので、隣接するチャンネル間で発生するクロストークを低減させることができる。
ノズルプレート5は、貫通孔20Lを介して左チャンネル列9Lの各左チャンネル8Lにそれぞれ連通する複数の左ノズル14Lからなる左ノズル列15Lと、貫通孔20Rを介して右チャンネル列9Rの各右チャンネル8Rにそれぞれ連通する複数の右ノズル14Rからなる右ノズル列15Rとを備え、ベースプレート4に接合される。ノズルプレート5としてポリイミドフィルムを使用することができる。
アクチュエータ部2の左外周端側の表面Hに左フレキシブル基板21Lが設置され、左フレキシブル基板21Lに形成される左配線23Lと左電極端子10Lが図示しない異方性導電材を介して電気的に接続される。同様に、アクチュエータ部2の右外周端側の表面Hに右フレキシブル基板21Rが設置され、右フレキシブル基板21Rに形成される配線23Rと右電極端子10Rが図示しない異方性導電材を介して電気的に接続される。
図6及び図8に示すように、左及び右第二凹部7L、7Rの底面Gに壁19及び壁19’に連続する突条22が残されている。これは、左及び右第二凹部7L、7Rを形成する際に、ダイシングブレード(ダイヤモンドホイールとも言う。)の外周が底面Gに達しないようにして壁19を研削し、底面Gに堆積した導電膜の切断を防ぐためである。図9に示すように、壁19’の上端面に形成される右電極端子10Rと右チャンネル8Rの壁19の側面に形成される駆動電極16とは、右チャンネル8Rの溝18の底面Gに形成される配線電極17と、溝18の底面Gに連続する右第二凹部7Rの底面Gと突条22の側面に形成される配線電極17と、外周部の壁19’が構成する溝の底面と壁19’の側面に形成される配線電極17を介して電気的に接続される。壁19’の左電極端子10Lと左チャンネル8Lの壁19の側面に形成される駆動電極16との間も同様に電気的に接続される。
更に、図8に示すように、左及び右第二凹部7L、7Rのアクチュエータ部2の外周側に封止材24が設置され、左及び右チャンネル8L,8Rや左及び右第二凹部7L、7Rに充填される液体が外部に漏洩するのを防止する。なお、封止材24は図8に示される位置に限定されず、カバープレート3の端部側に設置してもよい。この液体噴射ヘッド1の動作は第一実施形態と同様なので説明を省略する。
このように、チャンネルの構造や液体の流れが左右対称になるように構成したので、左ノズル列15Lから吐出される液滴の吐出条件と右ノズル列15Rから吐出される液滴の吐出条件を一致させることができる。また、チャンネルを構成するための溝18を、アクチュエータ部2の第一凹部6から外周端までストレートに形成したので、第一凹部6を除いてダイシングブレードの外形形状の影響を受けることなく液体噴射ヘッド1を小型化することができる。また、液滴が吐出される側とは反対側のアクチュエータ部2の表面Hに左及び右電極端子列11L、11Rを設けたので、外部回路との間の接続に高さ制限を設ける必要がなく、左及び右電極端子列11L、11Rに設置する左及び右フレキシブル基板21L、21Rやその他の素子に対する厚さの制限が大幅に緩和される。
なお、本実施形態においては、左右のチャンネル8L、8Rの長手方向(y方向)、即ちチャンネル8を構成する各溝18の長手方向は左右のチャンネル列9L、9Rの列方向(x方向)に対して直交する。そして、左チャンネル列9Lと右チャンネル列9Rは列方向に半ピッチ(P/2)ずれている。各チャンネル8の長手方向の中間の位置にノズル14を設置すれば、左ノズル列15Lと右ノズル列15Rとは列方向(x方向)にノズルピッチPの1/2ずれる。従って、液体噴射ヘッド1の走査方向をチャンネル8の長手方向(y方向)に設定することにより、左ノズル列15Lの左ノズル14Lから吐出して記録する記録ドットの中間の位置に右ノズル列15Rの右ノズル14Rから吐出して記録ドットを記録することができ、記録密度を2倍に向上させることができる。
また、本実施形態においては、互いに反対方向に分極した圧電体材料を積層してアクチュエータ部2を構成したが、本発明はこのアクチュエータ部2の構成に限定されない。アクチュエータ部2として、第一凹部6と左及び右第二凹部7L、7Rの間の壁19を圧電材料とし、左及び右第二凹部7L、7Rよりも外周側を上記圧電材料よりも誘電率の小さい絶縁材料とすることができる。このように構成すれば、高価な圧電材料の使用量を減少させて製造コストを削減することができる。また、圧電材料上に配線電極や電極端子列が形成されないので電極間の容量が低下し、消費電力が大幅に低減する。なお、絶縁材料として、マシナブルセラミックスやアルミナセラミックス、二酸化ケイ素等の低誘電率材料を使用することができる。
(第四実施形態)
図10は、本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッド1のチャンネル8の長手方向に沿った縦断面模式図である(図7の部分AAに相当する)。第三実施形態と異なる部分は、左及び右第二凹部7L、7Rの底面が円弧形状を有する点であり、その他の点、例えば左チャンネル列9Lと右チャンネル列9Rとは列方向にチャンネルピッチPのP/2ずれている点等は第三実施形態と同様である。従って、以下、異なる部分について説明する。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付した。
図10は、本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッド1のチャンネル8の長手方向に沿った縦断面模式図である(図7の部分AAに相当する)。第三実施形態と異なる部分は、左及び右第二凹部7L、7Rの底面が円弧形状を有する点であり、その他の点、例えば左チャンネル列9Lと右チャンネル列9Rとは列方向にチャンネルピッチPのP/2ずれている点等は第三実施形態と同様である。従って、以下、異なる部分について説明する。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付した。
図10に示すように、左第二凹部7Lの底部は、左チャンネル8Lの溝18の底面Gに連続する円弧状底面と、この円弧状底面よりも上部に突出する突条22を備えている。この円弧形状は、左チャンネル8Lをダイシングブレードにより形成する際に、ダイシングブレードの外形形状が転写されるためである。右チャンネル8Rの底部も同様に、円弧状底面とこの円弧状底面よりも上部に突出する突条22を備える。突条22の上端は、図10では滑らかな円弧となっているが実際は階段状に形成される。その理由は、左又は右第二凹部7L、7Rの幅よりも肉厚の薄いダイシングブレードを溝18の長手方向に直交する方向に複数回走査して壁19を研削し、左及び右第二凹部7L,7Rを形成するからである。
左及び右第二凹部7L、7Rの底部は液体の流れに沿って漸次浅くなる傾斜を有する。そのため、第三実施形態のように底部が矩形形状の場合と比較して液体が滞留せず、チャンネル8から左又は右第二液室13L、13Rへの液体の流れがスムーズとなる。そのため、液体噴射ヘッドの内部のクリーニングや液体の交換が容易となる。また、液体に混入する気泡がチャンネルの近傍に滞留し難くなるので、吐出特性が安定する。なお、本第四実施形態は第三実施形態と比較して封止材24を設置する必要はないが、左及び右第二液室13L、13Rの底面にダイシングブレードの外形形状が転写されるので、溝18方向の幅が第三実施形態の場合よりも長くなる。例えば、溝18の深さを350μmとして左及び右第二凹部7L、7Rの溝18方向の幅が4mm〜6mmとなる。
(第五実施形態)
図11は本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッド1の模式的な斜視図である。図11(a)は液体噴射ヘッド1の全体斜視図であり、図11(b)は液体噴射ヘッド1の内部斜視図である。
図11は本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッド1の模式的な斜視図である。図11(a)は液体噴射ヘッド1の全体斜視図であり、図11(b)は液体噴射ヘッド1の内部斜視図である。
図11(a)及び(b)に示すように、液体噴射ヘッド1はノズルプレート5とベースプレート4と複数の壁19'を含むアクチュエータ部2とカバープレート3と流路部材25との積層構造を備える。ノズルプレート5とベースプレート4とアクチュエータ部2とカバープレート3の積層構造は第一又は第四実施形態と同じである。ノズルプレート5とベースプレート4とアクチュエータ部2はy方向の幅がカバープレート3と流路部材25のy方向の幅よりも長く、カバープレート3は両側の壁19’が露出するようにアクチュエータ部2の上面に接合される。両側の複数の壁19’はx方向に並列に配列し、その上面には図示しない複数の電極端子からなる左及び右電極端子列が形成される。カバープレート3は第一凹部に連通する第一液室12と左及び右第二凹部に連通する左及び右第二液室13L、13Rとを備える。
流路部材25は、カバープレート3側の表面に開口する凹部からなる図示しない液体供給室と液体排出室を備え、カバープレート3とは反対側の表面に液体供給室に連通する供給継手27aと液体排出室に連通する排出継手27bとを備える。流路部材25の液体供給室は第一液室12に連通し、液体排出室は左及び右第二液室に連通する。
左及び右フレキシブル基板21L、21Rは両側の壁19’の上面にそれぞれ接合される。左及び右フレキシブル基板21L、21Rには図示しない多数の配線電極が形成され、両側の壁19’の上面に形成される図示しない左及び右電極端子列と電気的に接続される。左及び右フレキシブル基板21L、21Rはその表面に駆動回路としてのドライバIC28や接続コネクタ29を備える。ドライバIC28は、接続コネクタ29から入力した信号に基づいて図示しないチャンネル8を駆動するための駆動信号を生成し、図示しない左及び右電極端子列を介して図示しない駆動電極に供給する。
ベース30はノズルプレート5、ベースプレート4、アクチュエータ部2、カバープレート3及び流路部材25の積層体を収納する。ベース30の下面にノズルプレート5の液体噴射面が露出する。左及び右フレキシブル基板21L、21Rはベース30の両側面から外部に引き出され、ベース30の両外側面に固定される。ベース30はその上面に2つの貫通孔を備え、液体供給用の供給チューブ31aが一方の貫通孔を貫通して供給継手27aに接続し、液体排出用の排出チューブ31bが他方の貫通孔を貫通して排出継手27bに接続する。
流路部材25を設け、上方から液体を供給し上方へ液体を排出するように構成するとともに、左及び右フレキシブル基板21L、21RにドライバIC28を実装し、左及び右フレキシブル基板21L、21Rをz方向に折り曲げて立設した。左及び右フレキシブル基板21L、21Rは液体の吐出面とは反対側の、壁19’の上面に接合するので、配線周りの空間を十分確保することができる。また、ドライバIC28やアクチュエータ部2は駆動時に発熱するが、熱はベース30や流路部材25を介して内部を流れる液体に伝導される。即ち、被記録媒体の記録用液体を冷却媒体として利用して、内部で発生した熱を効率よく外部に放熱することができる。そのため、ドライバIC28やアクチュエータ部2の過熱による駆動能力の低下を防止することができる。また、溝内を液体が循環するので、気泡が混入した場合でもその気泡を外部に迅速に排出でき、無駄に液体を使用せず、記録不良による被記録媒体の無駄な消費を抑制することができる。これにより、信頼性の高い液体噴射ヘッド1を提供することが可能となる。
<液体噴射装置>
(第六実施形態)
図12は本発明の第六実施形態に係る液体噴射装置50の模式的な斜視図である。液体噴射装置50は、液体噴射ヘッド1、1’を往復移動させる移動機構40と、液体噴射ヘッド1、1’に液体を供給し、液体噴射ヘッド1、1’から液体を回収する流路部35、35’と、流路部35、35’及び液体噴射ヘッド1、1’に液体を循環させる液体ポンプ33、33’及び液体タンク34、34’を備えている。各液体噴射ヘッド1、1’は複数の吐出溝を備え、各吐出溝に連通するノズルから液滴を吐出する。液体噴射ヘッド1、1’は既に説明した第一〜第五実施形態のいずれかを使用する。
(第六実施形態)
図12は本発明の第六実施形態に係る液体噴射装置50の模式的な斜視図である。液体噴射装置50は、液体噴射ヘッド1、1’を往復移動させる移動機構40と、液体噴射ヘッド1、1’に液体を供給し、液体噴射ヘッド1、1’から液体を回収する流路部35、35’と、流路部35、35’及び液体噴射ヘッド1、1’に液体を循環させる液体ポンプ33、33’及び液体タンク34、34’を備えている。各液体噴射ヘッド1、1’は複数の吐出溝を備え、各吐出溝に連通するノズルから液滴を吐出する。液体噴射ヘッド1、1’は既に説明した第一〜第五実施形態のいずれかを使用する。
液体噴射装置50は、紙等の被記録媒体44を主走査方向に搬送する一対の搬送手段41、42と、被記録媒体44に液体を吐出する液体噴射ヘッド1、1’と、液体噴射ヘッド1、1’を載置するキャリッジユニット43と、液体タンク34、34’に貯留した液体を流路部35、35’に押圧して循環させる液体ポンプ33、33’と、液体噴射ヘッド1、1’を主走査方向と直交する副走査方向に走査する移動機構40を備えている。図示しない制御部は液体噴射ヘッド1、1’、移動機構40、搬送手段41、42を制御して駆動する。
一対の搬送手段41、42は副走査方向に延び、ローラ面を接触しながら回転するグリッドローラとピンチローラを備えている。図示しないモータによりグリッドローラとピンチローラを軸周りに移転させてローラ間に挟み込んだ被記録媒体44を主走査方向に搬送する。移動機構40は、副走査方向に延びた一対のガイドレール36、37と、一対のガイドレール36、37に沿って摺動可能なキャリッジユニット43と、キャリッジユニット43を連結し副走査方向に移動させる無端ベルト38と、この無端ベルト38を図示しないプーリを介して周回させるモータ39を備えている。
キャリッジユニット43は、複数の液体噴射ヘッド1、1’を載置し、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの4種類の液滴を吐出する。液体タンク34、34’は対応する色の液体を貯留し、液体ポンプ33、33’、流路部35、35’を介して液体噴射ヘッド1、1’に循環させる。各液体噴射ヘッド1、1’は駆動信号に応じて各色の液滴を吐出する。液体噴射ヘッド1、1’から液体を吐出させるタイミング、キャリッジユニット43を駆動するモータ39の回転及び被記録媒体44の搬送速度を制御することにより、被記録媒体44上に任意のパターンを記録することできる。
<液体噴射ヘッドの製造方法>
(第七実施形態)
次に、本発明の第七実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法について説明する。図13は、本発明の液体噴射ヘッド1の基本的な製造方法を表す工程図である。図14〜図18は、各工程を説明するための図である。
(第七実施形態)
次に、本発明の第七実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法について説明する。図13は、本発明の液体噴射ヘッド1の基本的な製造方法を表す工程図である。図14〜図18は、各工程を説明するための図である。
まず、貫通孔形成工程S1において、ベースプレート4に貫通孔20を形成する。貫通孔20はノズルが設置される位置、即ち左及び右ノズル列のノズルが設置される位置にノズルの数と同数形成する。ベースプレート4の一方の表面に座繰り部51を形成し、他方の表面から座繰り部51の底面に貫通する貫通孔20を形成する。図14(S1)はベースプレート4の貫通孔20が形成される領域の断面模式図である。座繰り部51は、貫通孔20の穿孔を容易にするために設けている。ベースプレート4としてセラミックス板を使用する場合に、このセラミックス板に直径が数10μm〜100μmで深さが200μm以上の細孔を高精度に位置決めして多数形成することは極めて難しい。そこで、例えば0.2mm〜1mm程度の厚さのセラミックス板を用意し、貫通孔20に対応する位置にサンドブラストにより底厚を0.1mm〜0.2mm残して座繰り部51を形成しておく。
ベースプレート4として、マシナブルセラミックス、PZTセラミックス、酸化シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等を使用することができる。マシナブルセラミックスとしては、例えばマセライト、マコール、ホトベール、シェイパル(以上いずれも登録商標)等を使用することができる。
次に、アクチュエータ部形成工程S2において、図14(S2)に示すように、アクチュエータ部2は、板面に対して上方向と下方向の互いに反対方向に分極処理が施された2枚の圧電材料を貼り合わせて形成する。圧電材料としてPZTセラミックスを使用することができる。
次に、接合工程S3において、図14(S3)に示すように、アクチュエータ部2をベースプレート4に接着剤を用いて接合する。アクチュエータ部2とベースプレート4を貼り合わせたときに余分な接着剤が貫通孔20から押し出されるので、貫通孔20は接着剤の厚さの均一化に寄与する。
次に、感光性樹脂膜設置工程S11において(図13では省略している。)、図14(S11)に示すように、アクチュエータ部2のベースプレート4側とは反対側の表面に感光性樹脂膜53を設置する。感光性樹脂膜53としてレジストフィルムを貼り付け、次にフォトリソグラフィー工程により露光・現像を行ってレジストフィルムのパターンを形成する。レジストフィルムのパターンは、主に左及び右電極端子列を形成するためのパターンであり、電極端子列が形成される領域からレジストフィルムを除去する。レーザー光によりパターンを線描画する場合と比較して、短時間で高精度のパターンを形成することができる。なお、レジストフィルムを貼り付けることに代えて、レジスト液を塗布し乾燥してレジストフィルムとしてもよい。また、感光性樹脂膜設置工程S11は、接合工程S3の後であり導電膜形成工程S5の前であればよい。
次に、溝形成工程S4において、アクチュエータ部2のベースプレート4とは反対側の表面に並列する複数の溝18とこの溝18を区画する壁19を形成し、並列する複数の溝18からなり互いに離間しチャンネルピッチPの1/2ずれた左及び右チャンネル列9L、9Rを構成する。図15(S4−1)が右チャンネル列9Rの列方向の縦断面模式図であり、図15(S4−2)が右チャンネル8Rの長手方向の縦断面模式図であり、図15(S4−3)がアクチュエータ部2の上面図であり、図15(S4−4)が部分BBの縦断面模式図である。
図15(S4−3)に示すように、第一凹部6と左第二凹部7Lを形成すべき領域の間に複数の左チャンネル8Lからなる左チャンネル列9Lを形成し、第一凹部6と右第二凹部7Rを形成すべき領域の間に複数の右チャンネル8Rからなる右チャンネル列9Rを形成する。この際に、左チャンネル列9Lに対して右チャンネル列9Rを列方向にチャンネルピッチPの1/2ずらし、第一凹部6からアクチュエータ部2の左右の端部まで交互にダイシングブレード54により研削して形成する。ダイシングブレード54は円盤形状を有する。そのため、図15(S4−4)に示すように第一凹部6の領域にはダイシングブレード54の外形形状が転写される。溝18よりも壁19の幅が狭い場合は、第一凹部6となる領域には円弧形状の互いに逆向きの底面が交互に形成され、溝18よりも壁19の幅が厚い場合は、第一凹部6となる領域には円弧形状の互いに逆向きの底面が交互に形成されるとともに、逆向きの底面の間に薄い壁が残る。溝18の深さを350μmとして第一凹部6の幅は4mm〜6mmとなる。溝18又は壁19の幅を50μm〜100μmとする。
溝18の底部にアクチュエータ部2の材料を残すように研削してもよいが、溝18の底部をベースプレート4に達する深さまで研削することが好ましい。ベースプレート4として圧電材料よりも低誘電率の材料を使用する場合は、溝18の底部に高誘電率の圧電材料を残さないように研削することにより、隣接するチャンネル間のクロストークを低減させることができる。左及び右チャンネル8L、8Rの底面中央には貫通孔20が開口する。貫通孔20が形成されるベースプレート4には座繰り部51が形成される。
なお、本実施形態のように、溝18を第一凹部6から左第二凹部7Lを超えてアクチュエータ部2の外周端まで延設し、第一凹部6から右第二凹部7Rを超えてアクチュエータ部2の体終端まで延設することに代えて、第四実施形態のように溝18を第一凹部6から左第二凹部7Lとなる領域まで、第一凹部6から右第二凹部7Rとなる領域まで形成することができる。この場合は、左及び右第二凹部7L、7Rにダイシングブレード54の外形形状が転写されるので液体噴射ヘッド1の溝18の長手方向の幅が大きくなる。
次に、導電膜形成工程S5において、アクチュエータ部2に導電材料を堆積し、複数の壁19の上部と側面と溝18の底面に導電膜55を形成する。図16(S5−1)においては、予め感光性樹脂膜53を形成したので、導電膜55は感光性樹脂膜53の上面にも形成される。導電膜55はアルミニウム、ニッケル、クロム、銅、金、銀等の金属をスパッタリング法、蒸着法、又はめっき法等により堆積する。
図16(S5−2)は、ベースプレート4とアクチュエータ部2の積層体の模式的な部分斜視図であり、露出表面に導電膜55が堆積される。図16(S5−1)は部分CCの上下を反転させた断面模式図である。アクチュエータ部2にはチャンネル8が配列する左及び右チャンネル列9L、9Rが形成される。アクチュエータ部2の上面と壁19の側面と溝18の底面の全面に導電膜55が堆積される。壁19の両端部の表面Hは電極端子を形成する領域の感光性樹脂膜53が除去されている。この除去された領域の導電膜55は、溝18の平坦な底面の導電膜55と壁19の側面に堆積した導電膜55を介して電気的に接続される。なお、ベースプレート4のアクチュエータ部2とは反対側の貫通孔20が形成される領域には座繰り部51が形成される。
次に、凹部形成工程S6において、溝18の長手方向と直交する方向に複数の壁19を研削し、複数の溝18に連通する第一凹部6と、第一凹部6から左又は右チャンネル列9L、9Rを介して第一凹部6を挟むように左及び右第二凹部7L、7Rを形成する。図17(S6−1)は、第一凹部6及び左及び右第二凹部7L、7Rを形成した後のアクチュエータ部2とベースプレート4からなる積層体の模式的な部分斜視図であり、図17(S6−2)は部分DDの縦断面模式図である。ダイシングブレードを用いて溝18の長手方向に直交する方向に走査して研削する。左及び右第二凹部7L、7Rの研削の際には、溝18の底面に堆積する導電膜55を切断しないように、ダイシングブレードの外周が底面に達しないようにして壁19を研削する。そのために、左及び右第二凹部7L、7Rの底面から突出する突条22が形成される。第一凹部6の研削の際には、ダイシングブレードの外周がベースプレート4に達する深さまで研削する。これにより、壁19の側面や溝18の円弧形状の底面に堆積した導電膜55が左右の領域で完全に分離される。
次に、電極形成工程S7において、図17(S7)に示すように、導電膜55をパターニングして壁19の側面に駆動電極16を形成し、アクチュエータ部2の表面Hに左及び右電極端子10L、10Rを形成する。感光性樹脂膜53を除去することにより導電膜55をパターニングする(リフトオフ法という)。即ち、感光性樹脂膜53を除去することにより、感光性樹脂膜53の上に堆積した導電膜55が除去されて、壁19の両側面の導電膜55や表面Hの導電膜55がパターニングされる。その結果、アクチュエータ部2の表面Hに左及び右電極端子10L、10Rと、壁19の両側面に電気的に分離する駆動電極16が形成される。壁19の側面の駆動電極16と左又は右電極端子10L、10Rとの間は、左又は右第二凹部7L、7Rの底面と突条22の側面と壁19’の側面に形成される配線電極17を介して電気的に接続される。
次に、カバープレート接合工程S8において、図17(S8)に示すように、第一液室12と左及び右第二液室13L、13Rを有するカバープレート3を、第一液室12を第一凹部6に、左及び右右第二液室13Rを左及び右第二凹部7Rにそれぞれ連通させ、左及び右電極端子10L、10Rを露出させ、図示しない左及び右チャンネル列9L、9Rを覆ってアクチュエータ部2に接合する。カバープレート3は、アクチュエータ部2と同程度の熱膨張係数を有する材料を使用することが好ましい。例えば、アクチュエータ部2としてPZTセラミックスを使用する場合はカバープレート3も同じPZTセラミックスを使用することができる。カバープレート3は、各溝18の上端開口を閉塞してチャンネル8を構成する機能と、第一凹部6に均等に液体を供給し、左及び右第二凹部7L、7Rから均等に液体を排出する機能とを備える。
次に、研削工程S9において、ベースプレート4のアクチュエータ部2とは反対側を研削し、図18(S9)に示すように表面を平坦化する。次に、封止工程S12において(図13では省略している。)、左及び右第二凹部7L、7Rの外周側の側面に開口する溝18を接着剤からなる封止材24により封止する。これにより、図示しない左及び右第二凹部7L、7Rに充填される液体が外部に漏洩しない。なお、封止材24はカバープレート3の端部側に設置してもよい。
次に、ノズルプレート接合工程S10において、図18(S10)に示すように、ベースプレート4にノズルプレート5を、接着剤を介して接合する。ノズルプレート5には貫通孔20に連通するノズル14を形成する。ノズル14は、予めノズルプレート5をベースプレート4に接合する前に形成してもよいし、接合した後に貫通孔20の位置にノズル14を形成してもよい。ノズルプレート5はポリイミドフィルムを使用することができる。ノズル14はレーザー光を使用して穿孔することができる。
次に、フレキシブル基板接合工程S13において(図13では省略している。)、図18(S13)に示すように、アクチュエータ部2の表面Hに左及び右フレキシブル基板21L、21Rを接合し左及び右フレキシブル基板21L、21Rに形成した配線電極とアクチュエータ部2に形成した左及び右電極端子列11L、11Rとを図示しない異方性導電材を介して電気的に接続する。
以上説明してきたように、本発明の液体噴射ヘッド1の製造方法によれば、電極端子10をフォトリソグラフィー法により一括してパターニングすることができるので、従来法のようにレーザー光を用いて線描画によりパターニングする方法に比べて簡便であり短時間で製造することができる。また、従来法のように台形形状の圧電材料の傾斜部とこの圧電材料が接着される平坦部との間で電気的接続を取る必要がなく、信頼性の高い配線パターンを形成することができる。また、従来法では、電極パターンを形成後に枠部材を設置するので、高精度の位置合わせを必要としたが、本発明においては枠部材の位置合わせの必要がない。また、従来法では、枠部材を設置した後に表面の平坦化工程を必要としたが、本発明においてはこのような平坦化工程を必要とせず、簡便に製造することができる利点を有する。
(第八実施形態)
図19は、本発明の第八実施形態に係る液体噴射ヘッド1の製造方法を説明するためのアクチュエータ部2の模式的な部分斜視図である。アクチュエータ部形成工程S2において、圧電材料よりも誘電率の小さい絶縁材料からなる絶縁体基板57の左及び右チャンネル列9L、9Rとなる領域に圧電体基板56を嵌め込み、平坦化してアクチュエータ部2を形成する。ここで、圧電体基板56は、基板面に対して上方に分極した圧電体基板と下方に分極した圧電体基板が積層される積層構造を有する。
図19は、本発明の第八実施形態に係る液体噴射ヘッド1の製造方法を説明するためのアクチュエータ部2の模式的な部分斜視図である。アクチュエータ部形成工程S2において、圧電材料よりも誘電率の小さい絶縁材料からなる絶縁体基板57の左及び右チャンネル列9L、9Rとなる領域に圧電体基板56を嵌め込み、平坦化してアクチュエータ部2を形成する。ここで、圧電体基板56は、基板面に対して上方に分極した圧電体基板と下方に分極した圧電体基板が積層される積層構造を有する。
更に、凹部形成工程S6において、破線で示す第一凹部6と左及び右第二凹部7L、7Rを研削して形成する際には圧電体基板56と絶縁体基板57との境界面58を除去する。これにより、高価な圧電材料の使用量を減少させて製造コストを削減することができる。また、圧電体基板上に配線電極や電極端子列が形成されないので、電極間の容量が低下し、消費電力が大幅に低減する。なお、絶縁体基板57として、マシナブルセラミックスやアルミナセラミックス、二酸化ケイ素等の低誘電率材料を使用することができる。
1 液体噴射ヘッド
2 アクチュエータ部
3 カバープレート
4 ベースプレート
5 ノズルプレート
6 第一凹部
7 第二凹部、7L 左第二凹部、7R 右第二凹部
8 チャンネル、9 チャンネル列、9L 左チャンネル列、9R 右チャンネル列
10 電極端子、11 電極端子列、11L 左電極端子列、11R 右電極端子列
12 第一液室
13 第二液室、13L 左第二液室、13R 右第二液室
14 ノズル、15 ノズル列、15L 左ノズル列、15R 右ノズル列
16 駆動電極
17 配線電極
18 溝
19 壁、19’ 壁
20 貫通孔
21 フレキシブル基板、21L 左フレキシブル基板、21R 右フレキシブル基板
22 突条
24 封止材
G 底面
H 表面
2 アクチュエータ部
3 カバープレート
4 ベースプレート
5 ノズルプレート
6 第一凹部
7 第二凹部、7L 左第二凹部、7R 右第二凹部
8 チャンネル、9 チャンネル列、9L 左チャンネル列、9R 右チャンネル列
10 電極端子、11 電極端子列、11L 左電極端子列、11R 右電極端子列
12 第一液室
13 第二液室、13L 左第二液室、13R 右第二液室
14 ノズル、15 ノズル列、15L 左ノズル列、15R 右ノズル列
16 駆動電極
17 配線電極
18 溝
19 壁、19’ 壁
20 貫通孔
21 フレキシブル基板、21L 左フレキシブル基板、21R 右フレキシブル基板
22 突条
24 封止材
G 底面
H 表面
Claims (21)
- 第一凹部と、前記第一凹部から離間し前記第一凹部を挟むように設置される左右の第二凹部と、前記第一凹部と左右の前記第二凹部の間に設置され、一方の端部が前記第一凹部に開口し、他方の端部が左又は右の前記第二凹部に開口するチャンネルが複数配列する左右のチャンネル列と、左又は右の前記第二凹部よりも外周側の表面に設置され、左又は右の前記チャンネル列に駆動信号を伝達するための複数の電極端子からなる左右の電極端子列と、を備えるアクチュエータ部と、
前記第一凹部に連通する第一液室と、左右の前記第二凹部にそれぞれ連通する左右の第二液室とを備え、左右の前記電極端子列を露出させ、左右の前記チャンネル列を覆って前記アクチュエータ部に接合されるカバープレートと、
左又は右の前記チャンネル列のチャンネルに連通するノズルの列からなる左右のノズル列を備え、前記カバープレートとは反対側の前記アクチュエータ部に接合されるノズルプレートと、を備え、
左の前記チャンネル列と右の前記チャンネル列とは列方向にチャンネルピッチの1/2ずれている液体噴射ヘッド。 - 前記アクチュエータ部は、前記第一凹部と左右の前記第二凹部の間が圧電材料から成り、左右の前記第二凹部よりも外周側が前記圧電材料より誘電率の小さい絶縁材料からなる請求項1に記載の液体噴射ヘッド。
- 前記チャンネルは前記第一凹部から左又は右の前記第二凹部まで延在する2つの壁により挟まれる溝からなり、左又は右の前記チャンネル列は複数の前記壁により区画される複数の前記溝の配列からなり、前記壁の側面には駆動電極が設置される請求項1又は2に記載の液体噴射ヘッド。
- 前記電極端子と前記駆動電極とは左又は右の前記第二凹部の底部に設置される配線電極を介して電気的に接続される請求項3に記載の液体噴射ヘッド。
- 左又は右の前記第二凹部の底面は、前記壁に連続し、前記壁の上部が除去されて残る突条を備え、
前記配線電極は、前記突条の側面と隣接する前記突条の間の底面とに形成される請求項4に記載の液体噴射ヘッド。 - 複数の前記溝は左右の前記第二凹部よりも前記アクチュエータ部の外周端側まで延設される請求項3〜5のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 前記アクチュエータ部の端部側の表面に接合され、左右の前記電極端子列にそれぞれ電気的に接続する左右のフレキシブル基板を備える請求項1〜6のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 前記チャンネルの長手方向は前記チャンネル列の列方向に対して直交する請求項1〜7のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 左の前記ノズル列と右の前記ノズル列とは列方向にノズルピッチの1/2ずれている請求項1〜8のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 前記アクチュエータ部は、表面に対して上方向に分極した圧電材料と下方向に分極した圧電材料とが積層される積層構造を含む請求項1〜9のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 前記チャンネルは貫通孔を介して前記ノズルに連通する請求項1〜10のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 前記アクチュエータ部はベースプレートを備え、前記貫通孔は前記ベースプレートに形成される請求項11に記載の液体噴射ヘッド。
- 請求項1に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドを往復移動させる移動機構と、
前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、
前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、を備える液体噴射装置。 - ベースプレートに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
圧電材料を含むアクチュエータ部を形成するアクチュエータ部形成工程と、
前記アクチュエータ部を前記ベースプレートに接合する接合工程と、
前記アクチュエータ部の前記ベースプレートとは反対側に並列する複数の溝と前記溝を区画する壁を形成し、並列する複数の溝からなり互いに離間し列方向にチャンネルピッチの1/2ずれた左右のチャンネル列を構成する溝形成工程と、
前記アクチュエータ部に導電材料を堆積し、複数の前記壁の上面と側面と前記溝の底面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記溝の長手方向と交差する方向に複数の前記壁を研削し、複数の前記溝に連通する第一凹部と、前記第一凹部から左又は右の前記チャンネル列を介して前記第一凹部を挟むように左右の第二凹部を形成する凹部形成工程と、
前記導電膜をパターニングして前記壁の側面に駆動電極を形成し、前記アクチュエータ部の表面に電極端子を形成する電極形成工程と、
第一液室と左右の第二液室を有するカバープレートを、前記第一液室を前記第一凹部に、左右の前記第二液室を左右の前記第二凹部にそれぞれ連通させ、前記電極端子を露出させ、左右の前記チャンネル列を覆って前記アクチュエータ部に接合するカバープレート接合工程と、
前記ベースプレートの前記アクチュエータ部とは反対側を研削する研削工程と、
前記ベースプレートにノズルプレートを接合するノズルプレート接合工程と、を備える液体噴射ヘッドの製造方法。 - 前記凹部形成工程は、前記第一凹部を形成する際に前記溝の底面まで研削し、左右の前記第二凹部を形成する際に前記溝の底面を残し前記壁の上部を研削する工程である請求項14に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記アクチュエータ部形成工程は、基板面に対して上方に分極した圧電材料と下方に分極した圧電材料を積層して接合する工程である請求項14又は15に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記アクチュエータ部形成工程は、前記圧電材料よりも誘電率の小さい絶縁材料からなる絶縁体基板の左右の前記チャンネル列となる領域に前記圧電材料からなる圧電体基板を嵌め込んで前記アクチュエータ部を形成する工程である請求項14〜16のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記溝形成工程の前に、前記アクチュエータ部の前記ベースプレートとは反対側の表面に感光性樹脂膜を設置する感光性樹脂膜設置工程を更に含み、
前記電極形成工程は、前記感光性樹脂膜を除去するリフトオフ法により前記導電膜のパターニングする請求項14〜17のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。 - 前記溝形成工程は、前記ベースプレートに達する深さに形成する工程である請求項14〜18のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記溝形成工程は、左右の前記第二凹部よりも前記アクチュエータ部の外周端側まで延長して形成する工程である請求項14〜19のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記アクチュエータ部の表面にフレキシブル基板を接合し、前記フレキシブル基板に形成した配線電極と前記電極端子とを電気的に接続するフレキシブル基板接合工程を更に含む請求項14〜20のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011284159A JP2013132810A (ja) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
US13/719,313 US9010907B2 (en) | 2011-12-26 | 2012-12-19 | Liquid jet head, liquid jet apparatus, and method of manufacturing liquid jet head |
GB1223302.9A GB2498094A (en) | 2011-12-26 | 2012-12-21 | Liquid jet head |
CN2012105652873A CN103171283A (zh) | 2011-12-26 | 2012-12-24 | 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011284159A JP2013132810A (ja) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013132810A true JP2013132810A (ja) | 2013-07-08 |
Family
ID=47682513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011284159A Pending JP2013132810A (ja) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9010907B2 (ja) |
JP (1) | JP2013132810A (ja) |
CN (1) | CN103171283A (ja) |
GB (1) | GB2498094A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015020312A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2015024516A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2016043484A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-04-04 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2017094602A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置および液体噴射ヘッドの電圧印加方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014091273A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Sii Printek Inc | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
US9409394B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-08-09 | Stmicroelectronics, Inc. | Method of making inkjet print heads by filling residual slotted recesses and related devices |
JP6117044B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2017-04-19 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP6216626B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2017-10-18 | 株式会社東芝 | インクジェットヘッド |
JP2015168177A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP6473375B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-02-20 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置 |
JP2017094580A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 配線構造、memsデバイス、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、memsデバイスの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、および、液体噴射装置の製造方法 |
JP6729188B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2020-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 接合構造体、圧電デバイス、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、接合構造体の製造方法 |
JP2018051981A (ja) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置 |
JP6784211B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-11-11 | コニカミノルタ株式会社 | ヘッドチップの製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
CN207124204U (zh) * | 2017-08-16 | 2018-03-20 | 君泰创新(北京)科技有限公司 | 用于均匀循环制绒清洗药液的装置 |
CN108162597A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-06-15 | 北京奥托米特电子有限公司 | 一种内循环式喷墨头组合及其喷墨头 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04263742A (ja) | 1991-01-28 | 1992-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | 冷凍装置 |
GB9710530D0 (en) * | 1997-05-23 | 1997-07-16 | Xaar Ltd | Droplet deposition apparatus and methods of manufacture thereof |
AU762936B2 (en) | 1998-11-14 | 2003-07-10 | Xaar Technology Limited | Droplet deposition apparatus |
JP2001334664A (ja) | 2000-05-25 | 2001-12-04 | Seiko Instruments Inc | ヘッドチップ及びヘッドユニット |
JP4290969B2 (ja) * | 2002-04-16 | 2009-07-08 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップ及びその製造方法 |
GB0316584D0 (en) | 2003-07-16 | 2003-08-20 | Xaar Technology Ltd | Droplet deposition apparatus |
JP4857934B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2012-01-18 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッド |
JP4267640B2 (ja) | 2006-05-24 | 2009-05-27 | 東芝テック株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
JP2009196122A (ja) | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド、およびその製造方法 |
US7891782B2 (en) * | 2008-03-18 | 2011-02-22 | Seiko Epson Corporation | Liquid injecting head, method of manufacturing liquid injecting head, and liquid injecting device |
JP5304021B2 (ja) | 2008-05-14 | 2013-10-02 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2010069855A (ja) | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2010214895A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
JP2011062866A (ja) | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
JP5032613B2 (ja) | 2010-03-02 | 2012-09-26 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェット記録装置 |
JP5563354B2 (ja) | 2010-04-01 | 2014-07-30 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
-
2011
- 2011-12-26 JP JP2011284159A patent/JP2013132810A/ja active Pending
-
2012
- 2012-12-19 US US13/719,313 patent/US9010907B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-21 GB GB1223302.9A patent/GB2498094A/en not_active Withdrawn
- 2012-12-24 CN CN2012105652873A patent/CN103171283A/zh active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015020312A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2015024516A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2016043484A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-04-04 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2017094602A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置および液体噴射ヘッドの電圧印加方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103171283A (zh) | 2013-06-26 |
US20130187986A1 (en) | 2013-07-25 |
GB201223302D0 (en) | 2013-02-06 |
GB2498094A (en) | 2013-07-03 |
US9010907B2 (en) | 2015-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013132810A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2013129117A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP5827044B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP5905266B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
US8622527B2 (en) | Liquid jet head, liquid jet apparatus, and method of manufacturing liquid jet head | |
US7537320B2 (en) | Piezoelectric actuator and liquid transporting apparatus | |
JP6278656B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
US8985746B2 (en) | Liquid jet head, liquid jet apparatus, and method of manufacturing liquid jet head | |
JP6139319B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
US8419172B2 (en) | Liquid jet head and liquid jet apparatus | |
JP2015120296A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP4940686B2 (ja) | 液体移送装置 | |
US11148422B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP2014177076A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
US20140184678A1 (en) | Head chip, method of manufacturing head chip, liquid jet head, and liquid jet apparatus | |
US9199456B2 (en) | Liquid jet head, liquid jet apparatus and method of manufacturing liquid jet head | |
JP6144586B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2022014465A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 | |
JP2013121695A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2014097641A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2014177077A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |