JP6729188B2 - 接合構造体、圧電デバイス、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、接合構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
前記複数の第1の電極に対応する複数の第2の電極が前記一の面に対向する面に形成された第2の基板と、を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板とが、対応する前記第1の電極と前記第2の電極とを導通させた状態で接合された接合構造体であって、
前記第1の基板の前記一の面において前記樹脂部が配置される領域は、前記樹脂部が前記一の面と接触している第1の領域と、前記樹脂部が前記一の面と離間している第2の領域と、を有し、
前記一の面内において、前記第2の領域は前記第1の領域の外側に形成されたことを特徴とする。
前記第1の部分の前記一の面からの高さは、前記第2の部分の前記一の面からの高さよりも高いことが望ましい。
前記一の面と交差する方向において、前記第1の部分と前記第2の電極との距離は、前記第2の部分と前記第2の電極との距離よりも短いことが望ましい。
前記複数の第1の電極に対応する複数の第2の電極が前記一の面に対向する面に形成された第2の基板と、を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板とが、対応する前記第1の電極と前記第2の電極とを導通させた状態で接合された接合構造体の製造方法であって、
前記一の面に樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、
前記樹脂部を覆う前記第1の電極を形成する第1の電極形成工程と、
前記第1の電極が形成された状態で、ウェットエッチングにより前記樹脂部の一部を除去し、前記樹脂部の少なくとも一部に前記一の面と接触している部分を残して前記樹脂部と前記一の面との間に隙間を形成するウェットエッチング工程と、
前記ウェットエッチング工程の後、ドライエッチングにより前記樹脂部の一部を除去するドライエッチング工程と、
を含むことを特徴とする。
前記複数の第1の電極に対応する複数の第2の電極が前記一の面に対向する面に形成された第2の基板と、を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板とが、対応する前記第1の電極と前記第2の電極とを導通させた状態で接合された接合構造体の製造方法であって、
前記一の面に樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、
前記樹脂部を覆う前記第1の電極を形成する第1の電極形成工程と、
前記第1の電極が形成された状態で、ドライエッチングにより前記樹脂部の一部を除去するドライエッチング工程と、
前記ドライエッチング工程の後、ウェットエッチングにより前記樹脂部の一部を除去し、前記樹脂部の少なくとも一部に前記一の面と接触している部分を残して前記樹脂部と前記一の面との間に隙間を形成するウェットエッチング工程と、
を含むことを特徴とする。
前記複数の第1の電極に対応する複数の第2の電極が前記一の面に対向する面に形成された第2の基板と、を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板とが、対応する前記第1の電極と前記第2の電極とを導通させた状態で接合された接合構造体の製造方法であって、
前記一の面に樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、
ウェットエッチングにより前記樹脂部の一部を除去し、前記樹脂部の少なくとも一部に前記一の面と接触している部分を残して前記樹脂部と前記一の面との間に隙間を形成するウェットエッチング工程と、
前記ウェットエッチング工程の後、前記樹脂部を覆う前記第1の電極を形成する第1の電極形成工程と、
前記第1の電極が形成された状態で、ドライエッチングにより前記樹脂部の一部を除去するドライエッチング工程と、
を含むことを特徴とする。
Claims (11)
- 一の面から突出した樹脂からなる樹脂部、及び、前記樹脂部の前記一の面側とは反対側の表面の一部を覆う複数の第1の電極が形成された第1の基板と、
前記複数の第1の電極に対応する複数の第2の電極が前記一の面に対向する面に形成された第2の基板と、を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板とが、対応する前記第1の電極と前記第2の電極とを導通させた状態で接合された接合構造体であって、
前記第1の基板の前記一の面において前記樹脂部が配置される領域は、前記樹脂部が前記一の面と接触している第1の領域と、前記樹脂部が前記一の面と離間している第2の領域と、を有し、
前記一の面内において、前記第2の領域は前記第1の領域の外側に形成されたことを特徴とする接合構造体。 - 前記樹脂部は、前記第1の電極に覆われた第1の部分と、前記第1部分と隣り合う第2の部分と、を有し、
前記第1の部分の前記一の面からの高さは、前記第2の部分の前記一の面からの高さよりも高いことを特徴とする請求項1に記載の接合構造体。 - 前記樹脂部は、前記第1の電極に覆われた第1の部分と、前記第1部分と隣り合う第2の部分と、を有し、
前記一の面と交差する方向において、前記第1の部分と前記第2の電極との距離は、前記第2の部分と前記第2の電極との距離よりも短いことを特徴とする請求項1に記載の接合構造体。 - 前記第2の領域は、2つの第1の電極の間に対応する領域に形成されたことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載の接合構造体。
- 前記第2の領域は、前記第1の領域の周囲に形成されたことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載の接合構造体。
- 請求項1から請求項5の何れか一項に記載の接合構造体と、前記第1の基板又は前記第2の基板の何れか一方に積層された圧電素子と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
- 請求項6に記載の圧電デバイスと、前記圧電素子の駆動により液体が噴射されるノズルと、を備えたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項7に記載の液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする液体噴射装置。
- 一の面から突出した樹脂からなる樹脂部、及び、前記樹脂部の前記一の面側とは反対側の表面の一部を覆う複数の第1の電極が形成された第1の基板と、
前記複数の第1の電極に対応する複数の第2の電極が前記一の面に対向する面に形成された第2の基板と、を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板とが、対応する前記第1の電極と前記第2の電極とを導通させた状態で接合された接合構造体の製造方法であって、
前記一の面に樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、
前記樹脂部を覆う前記第1の電極を形成する第1の電極形成工程と、
前記第1の電極が形成された状態で、ウェットエッチングにより前記樹脂部の一部を除去し、前記樹脂部の少なくとも一部に前記一の面と接触している部分を残して前記樹脂部と前記一の面との間に隙間を形成するウェットエッチング工程と、
前記ウェットエッチング工程の後、ドライエッチングにより前記樹脂部の一部を除去するドライエッチング工程と、
を含むことを特徴とする接合構造体の製造方法。 - 一の面から突出した樹脂からなる樹脂部、及び、前記樹脂部の前記一の面側とは反対側の表面の一部を覆う複数の第1の電極が形成された第1の基板と、
前記複数の第1の電極に対応する複数の第2の電極が前記一の面に対向する面に形成された第2の基板と、を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板とが、対応する前記第1の電極と前記第2の電極とを導通させた状態で接合された接合構造体の製造方法であって、
前記一の面に樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、
前記樹脂部を覆う前記第1の電極を形成する第1の電極形成工程と、
前記第1の電極が形成された状態で、ドライエッチングにより前記樹脂部の一部を除去するドライエッチング工程と、
前記ドライエッチング工程の後、ウェットエッチングにより前記樹脂部の一部を除去し、前記樹脂部の少なくとも一部に前記一の面と接触している部分を残して前記樹脂部と前記一の面との間に隙間を形成するウェットエッチング工程と、
を含むことを特徴とする接合構造体の製造方法。 - 一の面から突出した樹脂からなる樹脂部、及び、前記樹脂部の前記一の面側とは反対側の表面の一部を覆う複数の第1の電極が形成された第1の基板と、
前記複数の第1の電極に対応する複数の第2の電極が前記一の面に対向する面に形成された第2の基板と、を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板とが、対応する前記第1の電極と前記第2の電極とを導通させた状態で接合された接合構造体の製造方法であって、
前記一の面に樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、
ウェットエッチングにより前記樹脂部の一部を除去し、前記樹脂部の少なくとも一部に前記一の面と接触している部分を残して前記樹脂部と前記一の面との間に隙間を形成するウェットエッチング工程と、
前記ウェットエッチング工程の後、前記樹脂部を覆う前記第1の電極を形成する第1の電極形成工程と、
前記第1の電極が形成された状態で、ドライエッチングにより前記樹脂部の一部を除去するドライエッチング工程と、
を含むことを特徴とする接合構造体の製造方法。
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