TWI610821B - 墨水噴頭、及噴墨印表機 - Google Patents

墨水噴頭、及噴墨印表機 Download PDF

Info

Publication number
TWI610821B
TWI610821B TW105108872A TW105108872A TWI610821B TW I610821 B TWI610821 B TW I610821B TW 105108872 A TW105108872 A TW 105108872A TW 105108872 A TW105108872 A TW 105108872A TW I610821 B TWI610821 B TW I610821B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
layer
pressure chamber
piezoelectric
piezoelectric element
Prior art date
Application number
TW105108872A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201641302A (zh
Inventor
Eiju Hirai
Toshiaki Hamaguchi
Yoichi Naganuma
Motoki Takabe
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of TW201641302A publication Critical patent/TW201641302A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI610821B publication Critical patent/TWI610821B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14362—Assembling elements of heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491—Electrical connection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/18—Electrical connection established using vias

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

本發明提供一種可抑制壓電體層之裂紋等之墨水噴頭及噴墨印表機。
本發明之墨水噴頭具備：壓力室形成基板29，其沿第1方向形成有與噴嘴22連通之複數個壓力室30；振動板31，其區劃壓力室30之一側之面，容許該區劃區域35之變形；壓電元件32，其於與壓力室30對應之區域中，自振動板31之壓力室30側之相反側之面依序積層有下電極層37、壓電體層38及上電極層39而成；密封板33，其於在與振動板31之間介存有複數個凸塊電極42之狀態下相對於振動板31空開間隔而配置，並輸出驅動壓電元件32之信號；及接著劑48，其接合壓力室形成基板29與密封板33；且於與第1方向正交之第2方向上，壓電元件32之至少一側之元件端係形成於較區劃區域35更外側，且被接著劑48覆蓋。

Description

墨水噴頭、及噴墨印表機
本發明係關於一種具備因電壓之施加而變形之壓電元件之墨水噴頭、及具備其之噴墨印表機。
噴墨印表機係具備永久噴頭，且自該永久噴頭噴射(噴出)各種液體之裝置。噴墨印表機(Ink Jet Printer)係非衝擊式印刷裝置，即藉由墨水之粒子或小滴之噴射而於用紙上形成文字者(JIS X0012-1990)。其係將複數個點所表現之文字或圖像進行印刷之印表機即點陣式印表機之一形態，將藉由墨水之粒子或小滴之噴射而形成之複數個點所表現之文字或圖像進行印刷。又，永久噴頭(permanent head)係指連續或斷續地產生墨水之液滴之印表機本體之機械部或電氣部(以下，稱為「墨水噴頭」(Inkjet-head))(JIS Z8123-3：2013)。該墨水噴頭除作為圖像記錄裝置使用外，亦可活用能夠使極少量之液體準確地落於特定位置之特長而被應用於各種製造裝置。例如，被應用於製造液晶顯示器等之彩色濾光片之顯示器製造裝置、形成有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示器或FED(Field Emission Display：面發光顯示器)等之電極之電極形成裝置、製造生物晶片(生物化學元件)之晶片製造裝置。
上述之墨水噴頭以藉由壓電元件之驅動而於壓力室內之液體產生壓力變動，且利用該壓力變動而自噴嘴噴射液體之方式構成。作為該壓電元件，例如，自靠近壓力室之側依序藉由成膜技術分別積層形 成有作為複數個壓力室所共通之共通電極發揮功能之下電極層、鈦酸鋯酸鉛(PZT)等壓電體層、作為設置於各壓力室之個別電極發揮功能之上電極層而構成(例如，專利文獻1)。該等下電極層及上電極層於基板上被引繞至較壓電體層更外側，且連接於可撓性電纜或驅動電路(亦稱為驅動器電路)等。而且，若經由該等可撓性電纜等對下電極層及上電極層施加電壓，則夾於兩電極層之壓電體層變形。即，兩電極層及夾於其等之部分作為使壓力室產生壓力變動之壓電元件而發揮功能。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-292871號公報
然而，於壓電元件變形時，於壓電體層中未被兩電極層夾著之部分、與被兩電極層夾著且作為壓電元件發揮功能之部分之邊界，產生伴隨該變形之應力。有因該應力致使壓電體層產生裂紋(龜裂)等之虞。
本發明係鑒於此種情況而完成者，其目的在於提供一種可抑制壓電體層之裂紋等之墨水噴頭及噴墨印表機。
本發明之墨水噴頭係為了達成上述目的而提出者，其特徵在於具備：壓力室形成基板，其沿第1方向形成有與噴嘴連通之複數個壓力室；振動板，其區劃上述壓力室之一側之面，容許該區劃區域之變形； 壓電元件，其於與上述壓力室對應之區域中，自上述振動板之與壓力室側之相反側之面依序積層有第1電極層、壓電體層及第2電極層而成；電路基板，其於在與上述振動板之間介存有複數個凸塊電極之狀態下相對於上述振動板空開間隔而配置，並輸出驅動上述壓電元件之信號；及接著劑，其接合上述壓力室形成基板與上述電路基板；且於與上述第1方向正交之第2方向上，上述壓電元件之至少一側之元件端係形成於較上述區劃區域更外側，且被上述接著劑覆蓋。
根據該構成，因壓電元件之元件端形成於較區劃區域更外側，故阻礙該元件端之變形。又，因元件端被接著劑覆蓋，故進而阻礙元件端之變形。藉此，可於該元件端與偏離元件端之位置之壓電體層之邊界(即，構成壓電元件之壓電體層與形成於壓電元件外之壓電體層之邊界)，抑制伴隨壓電元件之變形而產生之應力。其結果，可抑制該邊界之壓電體層產生裂紋(龜裂)等。
又，於上述構成中，較理想為，上述接著劑於上述第2方向上自上述元件端跨及至與上述區劃區域之上述元件端側之端重疊之位置而形成。
根據該構成，可抑制區劃區域之端之壓電元件之變形。藉此，可緩解區劃區域與區劃區域之外側之區域之邊界處伴隨壓電元件之變形而產生之應力。其結果，可抑制裂紋(龜裂)等產生於該邊界處之壓電體層。
進而，於上述各構成中，較理想為，上述凸塊電極具備具有彈性之樹脂、及覆蓋該樹脂之表面之導電膜。
根據該構成，於接合壓力室形成基板與電路基板時，可抑制為了使凸塊電極與各電極層確實地導通而施加於壓力室形成基板與電路 基板之間之壓力。其結果，可抑制壓力室形成基板或電路基板破損。
又，於上述各構成中，較理想為，上述凸塊電極於形成於偏離上述區劃區域之區域之上述壓電體層上，至少與上述第1電極層或上述第2電極層中之任一者電性連接。
根據該構成，可更確實地確保壓電元件與電路基板之間隔。藉此，可抑制壓電元件之變形被阻礙。
進而，於上述各構成中，較理想為，上述接著劑具有感光性。
根據該構成，藉由於塗佈接著劑後進行曝光及顯影，可準確地將接著劑配置於特定之位置。其結果，可抑制接著劑之溢出，進而可使墨水噴頭小型化。
而且，本發明之噴墨印表機之特徵在於具備上述構成之墨水噴頭。
1‧‧‧印表機
2‧‧‧記錄媒體
3‧‧‧記錄頭
4‧‧‧托架
5‧‧‧托架移動機構
6‧‧‧搬送機構
7‧‧‧墨匣
8‧‧‧正時皮帶
9‧‧‧脈衝馬達
10‧‧‧導桿
11‧‧‧蓋
12‧‧‧擦拭單元
14‧‧‧致動器單元
14'‧‧‧致動器單元
14"‧‧‧致動器單元
15‧‧‧流路單元
16‧‧‧頭殼
17‧‧‧收納空間
18‧‧‧貯液器
21‧‧‧噴嘴板
22‧‧‧噴嘴
24‧‧‧連通基板
25‧‧‧共通液室
25a‧‧‧第1液室
25b‧‧‧第2液室
26‧‧‧個別連通路
27‧‧‧噴嘴連通路
29‧‧‧壓力室形成基板
30‧‧‧壓力室
31‧‧‧振動板
32‧‧‧壓電元件
33‧‧‧密封板
34‧‧‧元件端
34a‧‧‧元件端
34b‧‧‧元件端
35‧‧‧區劃區域
37‧‧‧下電極層
38‧‧‧壓電體層
38"‧‧‧壓電體層
39‧‧‧上電極層
39"‧‧‧上電極層
40‧‧‧金屬層
40a‧‧‧第1共通金屬層
40a"‧‧‧第1共通金屬層
40b‧‧‧第2共通金屬層
40c‧‧‧金屬層
42‧‧‧凸塊電極
42a‧‧‧共通凸塊電極
42a'‧‧‧共通凸塊電極
42a"‧‧‧共通凸塊電極
42b‧‧‧個別凸塊電極
43‧‧‧內部樹脂
43'‧‧‧內部樹脂
44‧‧‧導電膜
44'‧‧‧導電膜
46‧‧‧驅動電路
48‧‧‧接著劑
48'‧‧‧接著劑
48"‧‧‧接著劑
48a‧‧‧接著劑
48a'‧‧‧接著劑
48a"‧‧‧接著劑
48b‧‧‧接著劑
48b'‧‧‧接著劑
48b"‧‧‧接著劑
48c‧‧‧接著劑
48c'‧‧‧接著劑
48c"‧‧‧接著劑
48d‧‧‧接著劑
48d'‧‧‧接著劑
48d"‧‧‧接著劑
48e‧‧‧接著劑
x‧‧‧第1方向
y‧‧‧第2方向
圖1係說明印表機之構成之立體圖。
圖2係說明記錄頭之構成之剖視圖。
圖3係說明致動器單元之構成之剖視圖。
圖4係說明致動器單元之構成之俯視圖。
圖5係說明第2實施形態之致動器單元之構成之剖視圖。
圖6係說明第3實施形態之致動器單元之構成之剖視圖。
圖7係說明第4實施形態之致動器單元之構成之剖視圖。
圖8係說明第5實施形態之致動器單元之構成之剖視圖。
圖9係說明第6實施形態之致動器單元之構成之剖視圖。
以下，參照隨附圖式說明用以實施本發明之形態。再者，於以下所述之實施形態中，雖作為本發明之較佳之具體例而加以多種限定，但本發明之範圍係只要於以下之說明中並無特別限定本發明之意 旨之記載，便並非限定於該等態樣。又，於下文中，作為本發明之噴墨印表機，例舉搭載了作為墨水噴頭之一種之記錄頭3之印表機1而進行說明。
參照圖1對印表機1之構成進行說明。印表機1係對記錄紙等記錄媒體2(噴附對象之一種)之表面噴射墨水(液體之一種)而進行圖像等之記錄之裝置。該印表機1具備記錄頭3、安裝有該記錄頭3之托架4、使托架4於主掃描方向移動之托架移動機構5、及於副掃描方向移送記錄媒體2之搬送機構6等。此處，上述墨水儲存於作為液體供給源之墨匣7。該墨匣7相對於記錄頭3可裝卸地被安裝。再者，亦可採用墨匣配置於印表機之本體側，且自該墨匣通過墨水供給管供給至記錄頭之構成。
上述托架移動機構5具備正時皮帶8。而且，該正時皮帶8由DC馬達(Direct Current Motor：直流馬達)等脈衝馬達9驅動。因此，若脈衝馬達9作動，則托架4被架設於印表機1之導桿10引導，於主掃描方向(記錄媒體2之寬度方向)往復移動。托架4之主掃描方向之位置被作為位置資訊檢測機構之一種之線性編碼器(未圖示)檢測。線性編碼器將該檢測信號即編碼器脈衝(位置資訊之一種)發送至印表機1之控制部。
又，於托架4之移動範圍內之較記錄區域更外側之端部區域，設定有作為托架4之掃描之基點之靜止位置。於該靜止位置，自端部側依序配置有對形成於記錄頭3之噴嘴面(噴嘴板21)之噴嘴22進行密封之蓋11、及用以拂拭噴嘴面之擦拭單元12。
其次，對記錄頭3進行說明。圖2係說明記錄頭3之構成之剖視圖。圖3係放大了記錄頭3之主要部分之剖視圖，即致動器單元14之剖視圖。圖4係放大了致動器單元14之主要部分(圖3中左側之端部)之俯視圖。本實施形態之記錄頭3如圖2所示，以積層有致動器單元14及流 路單元15之狀態安裝於頭殼16。再者，於圖4中，為了便於理解壓電元件32、壓力室30及接著劑48等之位置關係，而省略其他構成進行表示。又，為方便起見，將構成致動器單元14之各構件之積層方向設為上下方向加以說明。
頭殼16係合成樹脂製之箱體狀構件，於其內部形成有對各壓力室30供給墨水之貯液器18。該貯液器18係貯存形成有複數個之壓力室30所共通之墨水之空間，與呈2行並排設置(按行設置)之壓力室30之行對應而形成有2個。再者，於頭殼16之上方，形成有將來自墨匣7側之墨水導入貯液器18之墨水導入路(未圖示)。又，於頭殼16之下表面側，自該下表面至頭殼16之高度方向之中途形成有呈長方體狀凹陷之收納空間17。構成為，若下述流路單元15以定位於頭殼16之下表面之狀態接合，則積層於連通基板24上之致動器單元14(壓力室形成基板29、密封板33等)被收納於收納空間17內。
接合於頭殼16之下表面之流路單元15具有連通基板24及噴嘴板21。連通基板24係矽製之板材，於本實施形態中，由將表面(上表面及下表面)設為(110)面之單晶矽基板製作。於該連通基板24，如圖2所示，藉由蝕刻形成有與貯液器18連通且貯存對於各壓力室30共通之墨水之共通液室25、及經由該共通液室25將來自貯液器18之墨水個別地供給至各壓力室30之個別連通路26。共通液室25係沿壓力室30之並排設置方向(第1方向x，參照圖4)之長條之空部，與2個貯液器18對應而形成有2行。該共通液室25由貫通連通基板24之板厚方向之第1液室25a、及以自連通基板24之下表面側朝上表面側凹陷至該連通基板24之板厚方向之中途且於上表面側保留有薄板部之狀態形成之第2液室25b構成。個別連通路26於第2液室25b之薄板部，與壓力室30對應而沿該壓力室30之並排設置方向形成有複數個。該個別連通路26於連通基板24與壓力室形成基板29定位而接合之狀態下，與對應之壓力室30 之長邊方向上之一側之端部連通。
又，於連通基板24之與各噴嘴22對應之位置，形成有貫通了連通基板24之板厚方向之噴嘴連通路27。即，噴嘴連通路27與噴嘴行對應而沿該噴嘴行方向形成有複數個。藉由該噴嘴連通路27，而連通壓力室30與噴嘴22。本實施形態之噴嘴連通路27於連通基板24與壓力室形成基板29定位而接合之狀態下，與對應之壓力室30之長度方向(與第1方向x正交之第2方向y，參照圖4)上之另一側(個別連通路26之相反側)之端部連通。
噴嘴板21係接合於連通基板24之下表面(壓力室形成基板29之相反側之面)之矽製之基板(例如，單晶矽基板)。於本實施形態中，藉由該噴嘴板21，而密封成為共通液室25之空間之下表面側之開口。又，於噴嘴板21，呈直線狀(行狀)開設有複數個噴嘴22。於本實施形態中，與形成為2行之壓力室30之行對應，形成有2行噴嘴行。該並排設置之複數個噴嘴22(噴嘴行)係以自一端側之噴嘴22至另一端側之噴嘴22為止與點陣形成密度對應之間距(例如600dpi)，沿與主掃描方向正交之副掃描方向等間隔地設置。再者，亦可將噴嘴板接合至連通基板之自共通液室朝內側偏離之區域，且以例如具有可撓性之軟性薄片等構件密封成為共通液室之空間之下表面側之開口。如此，能夠使噴嘴板儘可能小。
致動器單元14如圖2及圖3所示，積層壓力室形成基板29、振動板31、壓電元件32及密封板33並單元化。該致動器單元14以可收納於收納空間17內之方式較收納空間17更小而形成。
壓力室形成基板29係矽製之硬質板材，於本實施形態中，由將表面(上表面及下表面)設為(110)面之單晶矽基板製作。於該壓力室形成基板29，藉由蝕刻使一部分於板厚方向被完全去除，應成為壓力室30之空間沿第1方向x形成有複數個。該空間係下側由連通基板24區 劃，上側由振動板31區劃，而構成壓力室30。又，該空間、即壓力室30與形成為2行之噴嘴行對應而形成為2行。各壓力室30係於與第1方向x(即，噴嘴行方向)正交之第2方向y上長條之空部，且於該第2方向y(即，壓力室30之長度方向)之一側之端部連通個別連通路26，於另一側之端部連通噴嘴連通路27。再者，本實施形態之壓力室30之第2方向y之兩側壁因單晶矽基板之結晶性，而相對於壓力室形成基板29之上表面或下表面傾斜。
振動板31係具有彈性之薄膜狀之構件，積層於壓力室形成基板29之上表面(連通基板24之相反側之面)。藉由該振動板31，應成為壓力室30之空間之上部開口被密封。換言之，藉由振動板31而區劃壓力室30之上表面。該振動板31之區劃壓力室30之上表面之區劃區域35係作為伴隨壓電元件32之撓曲變形而於自噴嘴22遠離之方向或接近噴嘴22之方向變形(位移)之位移部發揮功能。即，振動板31之區劃區域35係容許撓曲變形之區域，且振動板31之偏離區劃區域35之區域係阻礙撓曲變形之區域。再者，振動板31例如包含：彈性膜，其包含二氧化矽(SiO2)，形成於壓力室形成基板29之上表面；及絕緣體膜，其包含氧化鋯(ZrO2)，形成於該彈性膜上。而且，於該絕緣膜上(振動板31之壓力室30側之相反側之面)之與區劃區域35對應之位置分別積層有壓電元件32。
本實施形態之壓電元件32係所謂之撓曲模式之壓電元件。該壓電元件32係與並排設置為2行之壓力室30之行對應而並排設置為2行。各壓電元件32如圖3所示，於振動板31上依序積層有下電極層37(相當於本發明中之第1電極層)、壓電體層38、上電極層39(相當於本發明中之第2電極層)、及金屬層40而成。於本實施形態中，下電極層37成為獨立形成於各壓電元件32之個別電極，上電極層39成為跨及複數個壓電元件32而連續形成之共通電極。即，如圖4所示，下電極層37及 壓電體層38形成於各壓力室30。另一方面，上電極層39跨及複數個壓力室30而形成。
若具體說明，則本實施形態之壓電體層38如圖4所示，以較區劃區域35(壓力室30)之寬度(第1方向x上之尺寸)更窄之寬度沿第2方向y延設。各壓電體層38係與並排設置為2行之壓力室30之行對應而並排設置為2行。該壓電體層38之第2方向y上的兩端如圖3所示，自與壓力室30重疊之位置延設至偏離該位置之位置。即，壓電體層38之第2方向y上之一側(致動器單元14中之外側)之端係延設至較同側之區劃區域35之端更外側。又，壓電體層38之第2方向y上之另一側(致動器單元14中之內側)之端係延設至較同側之區劃區域35之端更外側。
又，本實施形態之下電極層37係與壓電體層38同樣，以較區劃區域35之寬度更窄之寬度沿第2方向y延設。各下電極層37係與並排設置為2行之壓力室30之行對應而並排設置為2行。該下電極層37之第2方向y上之一側(致動器單元14中之外側)之端係如圖3及圖4所示，延設至較同側之壓電體層38之端更外側，且積層有下述個別金屬層40c。又，下電極層37之第2方向y上之另一側(致動器單元14中之內側)之端係如圖3所示，延設至與壓電體層38重疊之區域且較同側之區劃區域35之端更外側。即，下電極層37之第2方向y上之另一側之端係延設至區劃區域35之端與壓電體層38之端之間之區域。
進而，本實施形態之上電極層39係於第1方向x上其兩端延伸至與並排設置之一群壓力室30重疊之區域之外側。即，上電極層39係於第1方向x上，跨及並排設置之複數個壓電體層38而形成。又，上電極層39係如圖3所示，於第2方向y上，跨及兩側之壓電體層38而形成。具體而言，上電極層39之第2方向y上之一側(圖3中左側)之端係延設至與並排設置為2行之壓電體層38中之一(圖3中左側)壓電體層38重疊之區域且較與一區劃區域35重疊之區域更外側。即，上電極層39之第 2方向y上之一側之端係延設至一區劃區域35之外側之端與一壓電體層38之外側之端之間之區域。又，上電極層39之第2方向y上之另一側(圖3中右側)之端係延設至與並排設置為2行之壓電體層38中之另一(圖3中右側)壓電體層38重疊之區域且較與另一區劃區域35重疊之區域更外側。即，上電極層39之第2方向y上之另一側之端係延設至另一區劃區域35之外側之端與另一壓電體層38之外側之端之間之區域。
而且，下電極層37、壓電體層38及上電極層39全部被積層之區域、換言之於下電極層37與上電極層39之間夾著壓電體層38之區域係作為壓電元件32而發揮功能。即，若於下電極層37與上電極層39之間被賦予與兩電極之電位差相應之電場，則壓電體層38於自噴嘴22遠離之方向或接近噴嘴22之方向撓曲變形，而使區劃區域35之振動板31變形。如上所述，於自與區劃區域35重疊之位置向第2方向y之一側(致動器單元14中之外側)偏離之區域中，壓電體層38延設至上電極層39之外側，且下電極層37延設至該壓電體層38之更外側，因此上電極層39之端之位置成為壓電元件32之一側之元件端34a之位置。另一方面，於自與區劃區域35重疊之位置向第2方向y之另一側(致動器單元14中之內側)偏離之區域中，壓電體層38延設至下電極層37之外側，且上電極層39延設至該壓電體層38之更外側，因此下電極層37之另一側之端之位置成為壓電元件32之另一側之元件端34b之位置。即，本實施形態之壓電元件32之兩側之元件端34於第2方向y上，形成於較區劃區域35更外側。再者，壓電元件32中之延伸至區劃區域35之外側之部分係藉由壓力室形成基板29而被阻礙變形(位移)。
又，本實施形態之壓電元件32係於長度方向(第2方向y)上之兩端部設置有金屬層40。形成於壓電元件32之另一側之端部之金屬層40係積層於上電極層39上且成為共通電極之第1共通金屬層40a。該第1共通金屬層40a係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端部重疊 之區域延設至與壓電體層38重疊之區域之外側。又，第1共通金屬層40a之第1方向x上之兩端與上電極層39同樣，延設至與並排設置之一群壓力室30重疊之區域之外側。藉由該第1共通金屬層40a，而抑制壓電元件32之另一側之元件端34b之變形。再者，於與一壓電元件32對應之第1共通金屬層40a上，連接有下述共通凸塊電極42a。
形成於壓電元件32之一側之端部之金屬層40係積層於上電極層39上且與第1共通金屬層40a同樣成為共通電極之第2共通金屬層40b。該第2共通金屬層40b係於第2方向y上，自與區劃區域35之一側之端部重疊之區域延設至上電極層39之同側之端(即，元件端34a)。又，第2共通金屬層40b之第1方向x上之兩端係與第1共通金屬層40a同樣，延設至與並排設置之一群壓力室30重疊之區域之外側。藉由該第2共通金屬層40b，抑制壓電元件32之一側之元件端34a及區劃區域35之一側之端之變形。
進而，於較壓電元件32之第2方向y上之一側之端更外側，形成有一部分積層於下電極層37上且成為個別電極之個別金屬層40c。該個別金屬層40c如圖4所示，與下電極層37同樣，形成得較區劃區域35之寬度更窄，且沿第1方向x形成有複數個。本實施形態之個別金屬層40c於第2方向y上，從自上電極層39之一側之端偏離之區域即與壓電體層38之一側之端部重疊之區域跨越該區域延設至與下電極層37之一側之端部重疊之區域。再者，於個別金屬層40c上，連接下述個別凸塊電極42b。
再者，作為上述之下電極層37及上電極層39，使用銥(Ir)、鉑(Pt)、鈦(Ti)、鎢(W)、鎳(Ni)、鈀(Pd)、金(Au)等各種金屬、及其等之合金或LaNiO3等合金等。又，作為壓電體層38，使用了鈦酸鋯酸鉛(PZT)等強介電性壓電性材料、或於其中添加了鈮(Nb)、鎳(Ni)、鎂(Mg)、鉍(Bi)或釔(Y)等金屬之弛豫強介電質。此外，亦可使用鈦酸鋇 等非鉛材料。進而，作為金屬層40，使用了鈦(Ti)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鎢(W)、及於包含其等之合金等之密接層上積層有金(Au)、銅(Cu)等而成者。
密封板33(相當於本發明之電路基板)係相對於振動板31(或壓電元件32)空開間隔配置之平板狀之構件。再者，該間隔係設定成未阻礙壓電元件32之變形之程度之間隔。本實施形態之密封板33包含表面(上表面及下表面)為(110)面之單晶矽基板，於俯視時與壓力室形成基板29之外徑大致相同而對齊。如圖3所示，於該密封板33之與壓電元件32對向之區域，形成有輸出分別驅動各壓電元件32之信號(驅動信號)之驅動電路46(驅動器電路)。驅動電路46係於成為密封板33之單晶矽基板(矽晶圓)之表面，使用半導體製程(即，成膜步驟、光微影步驟及蝕刻步驟等)而製成。
又，於密封板33中之偏離區劃區域35之區域、且與形成於壓電體層38上之第1共通金屬層40a及個別金屬層40c對向之區域，形成有朝壓力室形成基板29側突出之具有彈性之凸塊電極42。該凸塊電極42包含具有彈性之內部樹脂43、及與驅動電路46內之對應之配線電性連接且覆蓋內部樹脂43之表面之導電膜44。於本實施形態中，與形成為2行之壓電元件32之各者之個別金屬層40c連接之個別凸塊電極42b形成為2行。又，與對於形成為2行之壓電元件32共通之第1共通金屬層40a連接之共通凸塊電極42a於形成為2行之個別凸塊電極42b之間形成有1行。再者，作為內部樹脂43，例如使用聚醯亞胺樹脂等樹脂。又，作為導電膜44，使用金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鎢(W)等金屬。
若更詳細地說明，則個別凸塊電極42b之內部樹脂43係於密封板33之表面上之與個別金屬層40c對向之區域，沿第1方向x形成為突條。個別凸塊電極42b之導電膜44係與沿第1方向x並排設置之壓電元 件32對應，沿該第1方向x形成有複數個。即，個別凸塊電極42b沿第1方向x形成有複數個。而且，各個別凸塊電極42b連接於在壓電體層38上對應之個別金屬層40c。藉此，各個別凸塊電極42b經由個別金屬層40c而與下電極層37電性連接。
又，共通凸塊電極42a之內部樹脂43係於密封板33之表面上之與第1共通金屬層40a對向之區域，沿第1方向x形成為突條。本實施形態之共通凸塊電極42a之內部樹脂43係於與形成為2行之壓電元件32中之一(圖3中左側)壓電元件32對應之位置形成有1行。共通凸塊電極42a之導電膜44與沿第1方向x並排設置之壓電元件32對應，沿該第1方向x形成有複數個。即，共通凸塊電極42a沿第1方向x形成有複數個。而且，各共通凸塊電極42a係於壓電體層38上之沿第1方向x之複數個部位連接有第1共通金屬層40a。藉此，各共通凸塊電極42a係經由第1共通金屬層40a而與上電極層39電性連接。
密封板33與積層有振動板31及壓電元件32之壓力室形成基板29以介存有各凸塊電極42之狀態藉由接著劑48接合。該接著劑48係於各凸塊電極42之兩側及覆蓋未連接凸塊電極42之另一側之第1共通金屬層40a之位置沿第1方向x帶狀地配置。具體而言，配置於較個別凸塊電極42b更外側(共通凸塊電極42a側之相反側)之接著劑48a係於第2方向y上，自個別金屬層40c上跨越該個別金屬層40c之端延設至振動板31上。配置於較個別凸塊電極42b更內側(共通凸塊電極42a側)之接著劑48b係於第2方向y上，自較第2共通金屬層40b(壓電元件32)更外側延設至與區劃區域35之一側之端重疊之位置。換言之，該接著劑48b係自覆蓋壓電元件32之第2方向y上之一側之元件端34a之位置跨及至與區劃區域35之該元件端34a側之端重疊之位置而形成。即，藉由該接著劑48b，而覆蓋壓電元件32之第2方向y上之一側之元件端34a。藉此，抑制元件端34a之壓電元件32之變形。又，藉由該接著劑48b，亦 覆蓋區劃區域35之一側之端。因此，亦抑制區劃區域35之一側之端之壓電元件32之變形。
又，配置於較共通凸塊電極42a更外側(一個別金屬層40c側)之接著劑48c係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端重疊之位置延設至第1共通金屬層40a之端部。藉由該接著劑48c，亦覆蓋與一壓電元件32對應之區劃區域35之另一側之端，因此抑制該端之壓電元件32之變形。進而，配置於較共通凸塊電極42a更內側(另一個別金屬層40c側)之接著劑48d係於第2方向y上，自第1共通金屬層40a上跨越該第1共通金屬層40a之端延設至振動板31上。又，於共通凸塊電極42a未抵接之另一壓電元件32側之另一側(內側)之元件端34b，配置有接著劑48e。該接著劑48e係於第2方向y上，自與另一壓電元件32對應之區劃區域35之另一側之端部重疊之位置跨越第1共通金屬層40a延設至振動板31上。藉由該接著劑48e，亦覆蓋與另一壓電元件32對應之區劃區域35之另一側之端。藉此，抑制該區劃區域35之另一側之端之壓電元件32之變形。
再者，作為接著劑48，較佳地使用具有感光性及熱固性之樹脂等。例如，較理想為主成分中包含環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、苯乙烯樹脂等之樹脂。
而且，如上述般形成之記錄頭3係將來自墨匣7之墨水經由墨水導入路、貯液器18、共通液室25及個別連通路26導入至壓力室30。若於該狀態下，來自驅動電路46之信號經由各凸塊電極42被供給至壓電元件32，則驅動壓電元件32，於壓力室30內產生壓力變動。記錄頭3藉由利用該壓力變動，而經由噴嘴連通路27自噴嘴22噴射墨水滴。
如此，於本實施形態之記錄頭3中，因壓電元件32之兩側之元件端34分別形成於較區劃區域35更外側，故阻礙該元件端34之變形。又，因壓電元件32之第2方向y上之一側之元件端34a被接著劑48覆 蓋，故進而阻礙該元件端34a之變形。藉此，可於元件端34與偏離元件端34之位置處之壓電體層38之邊界(即，構成壓電元件32之壓電體層38與形成於壓電元件32外之壓電體層38之邊界)，抑制伴隨壓電元件32之變形而產生之應力。其結果，可抑制該邊界處之壓電體層38產生裂紋(龜裂)等。又，於本實施形態中，接著劑48自壓電元件32之第2方向y上之一側之元件端34a跨及至與區劃區域35之該元件端34a側之端重疊之位置而形成，因此可抑制區劃區域35之端之壓電元件32之變形。藉此，可緩解於區劃區域35與區劃區域35之外側之區域之邊界，伴隨壓電元件32之變形而產生之應力。其結果，可抑制該邊界處之壓電體層38產生裂紋(龜裂)等。而且，因可抑制產生於壓電體層38之裂紋(龜裂)等，故提高壓電元件32之可靠性，進而提高記錄頭3之可靠性。
進而，因凸塊電極42具備具有彈性之內部樹脂43、及覆蓋該內部樹脂43之表面之導電膜44，故於接合壓力室形成基板29與密封板33時，可抑制為了使凸塊電極42與各電極層確實地導通而施加於壓力室形成基板29與密封板33之間之壓力。其結果，可抑制壓力室形成基板29或密封板33破損。又，各凸塊電極42係於形成於偏離區劃區域35之區域之壓電體層38上，與下電極層37及上電極層39電性連接，因此可更確實地確保壓電元件32與密封板33之間隔。即，因於距振動板31之表面之尺寸(高度)相對較大(較高)之位置配置凸塊電極42，故可更確實地確保壓電元件32與密封板33之間隔。尤其，於本實施形態中，因於金屬層40上配置有凸塊電極42，故可更確實地確保壓電元件32與密封板33之間隔。藉此，可抑制因密封板33阻礙壓電元件32之變形。而且，因使用了具有感光性者作為接著劑48，故藉由於塗佈接著劑48後進行曝光及顯影，可準確地將接著劑48配置於特定之位置。藉此，可抑制接著劑48之溢出，進而可使記錄頭3小型化。即，可抑制因接著 劑48自預定之位置溢出而干擾構成致動器單元14之其他部分，且能夠儘可能使接著劑48接近該部分。其結果，可使致動器單元14小型化，進而可使記錄頭3小型化。
其次，對上述記錄頭3、尤其致動器單元14之製造方法進行說明。本實施形態之致動器單元14係藉由如下步驟而獲得：於使形成有複數個成為密封板33之區域的單晶矽基板(矽晶圓)、與形成有複數個積層振動板31及壓電元件32而成為壓力室形成基板29之區域的單晶矽基板(矽晶圓)藉由接著劑48貼合之狀態下，進行切斷而單片化。
若詳細說明，則於密封板33側之單晶矽基板中，首先藉由半導體製程，於下表面(與壓力室形成基板29對向之側之表面)形成驅動電路46等。其次，於單晶矽基板之下表面製膜樹脂膜，藉由光微影步驟及蝕刻步驟，形成內部樹脂43後，藉由加熱熔融該內部樹脂43使其角變圓。其後，藉由蒸鍍或濺鍍等而於表面成膜金屬膜，並藉由光微影步驟及蝕刻步驟形成導電膜44。藉此，於單晶矽基板形成複數個成為與各記錄頭3對應之密封板33之區域。
另一方面，於壓力室形成基板29側之單晶矽基板中，首先，於上表面(與密封板33對向之側之表面)積層振動板31。其次，藉由半導體製程，使下電極層37、壓電體層38及上電極層39等依序圖案化，而形成壓電元件32等。藉此，於單晶矽基板形成複數個成為與各記錄頭3對應之壓力室形成基板29之區域。其後，於表面製膜接著劑層，藉由光微影步驟於特定位置形成接著劑48。具體而言，藉由將具有感光性及熱固性之液體狀之接著劑使用旋轉塗佈機等塗佈於振動板31上並加熱而形成具有彈性之接著劑層。而且，藉由曝光及顯影，而於特定位置使接著劑48之形狀圖案化。於本實施形態中，因接著劑48具有感光性，故可藉由光微影步驟使接著劑48高精度地圖案化。
若形成了接著劑48，則接合兩單晶矽基板。具體而言，使任一 單晶矽基板朝另一單晶矽基板側相對地移動，使接著劑48夾於兩單晶矽基板之間並貼合。於該狀態下，對抗凸塊電極42之彈性復原力而自上下對兩單晶矽基板加壓。藉此，可壓塌凸塊電極42而確實地獲得導通。然後，一面加壓，一面加熱至接著劑48之硬化溫度。其結果，於凸塊電極42被壓塌之狀態下，接著劑48硬化而接合兩單晶矽基板。
若兩單晶矽基板被接合，則自下表面側(密封板33側之單晶矽基板側之相反側)研磨壓力室形成基板29側之單晶矽基板，並使該壓力室形成基板29側之單晶矽基板變薄。其後，藉由光微影步驟及蝕刻步驟，而於變薄之壓力室形成基板29側之單晶矽基板形成壓力室30。最後，沿特定劃線進行刻劃，切斷成各致動器單元14。
而且，藉由上述過程製造之致動器單元14係使用接著劑等定位於流路單元15(連通基板24)並予以固定。而且，於將致動器單元14收納於頭殼16之收納空間17之狀態下，將頭殼16與流路單元15接合，藉此製造上述記錄頭3。
另，於上述之第1實施形態中，共通凸塊電極42a連接於形成為2行之第1共通金屬層40a中之一第1共通金屬層40a，但並未限定於此。例如，於圖5所示之第2實施形態之致動器單元14'中，於形成為2行之第2共通金屬層40b分別連接有共通凸塊電極42a'。
具體而言，共通凸塊電極42a'之內部樹脂43'係於密封板33之表面上之與第2共通金屬層40b對向之區域，沿噴嘴行方向(第1方向x)形成為突條。共通凸塊電極42a'之導電膜44'與沿第1方向x並排設置之壓電元件32對應，而沿該第1方向x形成有複數個。即，共通凸塊電極42a'沿第1方向x形成有複數個。而且，各共通凸塊電極42a'係相對於在壓電體層38上形成為2行之第2共通金屬層40b而於沿第1方向x之複數個部位分別連接。藉此，各共通凸塊電極42a'係經由第2共通金屬層40b而與上電極層39電性連接。
又，本實施形態之接著劑48'係配置於各凸塊電極42a'、42b之兩側及覆蓋第1共通金屬層40a之位置。具體而言，配置於較個別凸塊電極42b更外側(共通凸塊電極42a'側之相反側)之接著劑48a'係於第2方向y上，自個別金屬層40c上跨越該個別金屬層40c之端延設至振動板31上。配置於個別凸塊電極42b與共通凸塊電極42a'之間之接著劑48b'係於第2方向y上，自較第2共通金屬層40b(壓電元件32)更外側之壓電體層38上跨越壓電元件32之一側之元件端34a延設至第2共通金屬層40b上。藉由該接著劑48b'，而覆蓋壓電元件32之第2方向y上之一側之元件端34a。因此，抑制該元件端34a之壓電元件32之變形。又，配置於較共通凸塊電極42a'更內側(個別凸塊電極42b側之相反側)之接著劑48c'係於第2方向y上，自第2共通金屬層40b上跨越該第2共通金屬層40b之端延設至與區劃區域35之一側之端部重疊之位置。藉由該接著劑48c'，覆蓋區劃區域35之一側之端。因此，抑制該區劃區域35之一側之端之壓電元件32之變形。進而，覆蓋第1共通金屬層40a之接著劑48d'係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端部重疊之位置跨越第1共通金屬層40a延設至振動板31上。藉由該接著劑48d'，覆蓋區劃區域35之另一側之端。因此，抑制該區劃區域35之另一側之端之壓電元件32之變形。再者，其他構成因與上述第1實施形態相同，故省略說明。
又，於上述各實施形態中，壓電體層38與形成為2行之壓力室30之行對應而形成為2行，即，壓電體層38分別形成於各壓力室30之每行，但並未限定於此。例如，於圖6~圖9所示之第3實施形態~第6實施形態之致動器單元14"中，相對於形成為2行之壓力室30之行共通之壓電體層38"形成為1行。尤其，於圖6、圖7所示之第3實施形態及第4實施形態之致動器單元14"中，壓電體層38"及第1共通金屬層40a"形成為1行。
具體而言，於圖6所示之第3實施形態中，於第2方向y上，壓電體層38"跨及兩側之壓電元件32而形成。即，壓電體層38"之第2方向y上之一側(圖6中左側)之端係延設至與並排設置為2行之個別金屬層40c中之一(圖6中左側)個別金屬層40c重疊之區域。又，壓電體層38"之第2方向y上之另一側(圖6中右側)之端係延設至與並排設置為2行之個別金屬層40c中之另一(圖6中右側)個別金屬層40c重疊之區域。進而，第1共通金屬層40a"係於第2方向y上，自與一(圖6中左側)區劃區域35(壓力室30)之另一側(致動器單元14"中內側)之端部重疊之區域跨及至與另一(圖6中右側)區劃區域35(壓力室30)之另一側(致動器單元14"中內側)之端部重疊之區域而形成。而且，共通凸塊電極42a"係形成於形成為2行之壓力室30之行之間之區域，且與第1共通金屬層40a"連接。
又，本實施形態之接著劑48"係配置於各凸塊電極42a"、42b之兩側。配置於個別凸塊電極42b之外側(共通凸塊電極42a"側之相反側)之接著劑48a"係與第1實施形態之接著劑48a同樣，自個別金屬層40c上跨及至振動板31上而配置。配置於個別凸塊電極42b之內側(共通凸塊電極42a"側)之接著劑48b"係與第1實施形態之接著劑48b同樣，自較第2共通金屬層40b更外側延設至與區劃區域35之一側之端重疊之位置。配置於共通凸塊電極42a"之兩側之接著劑48c"係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端重疊之位置跨越與下電極層37重疊之位置延設至第1共通金屬層40a"上。再者，其他構成因與上述第1實施形態相同，故省略說明。
又，於圖7所示之第4實施形態中，各接著劑48"避開與壓力室30重疊之區域而配置。換言之，各接著劑48"配置於未與區劃區域35重疊之位置。具體而言，配置於個別凸塊電極42b之內側(共通凸塊電極42a"側)之接著劑48b"係於第2方向y上，自個別金屬層40c與第2共通 金屬層40b之間之區域延設至偏離區劃區域35之區域中之第2共通金屬層40b上。又，配置於共通凸塊電極42a"之兩側之接著劑48c"係形成於偏離區劃區域35之區域中之第1共通金屬層40a"上且跨及壓電元件32之另一側之元件端34b之區域。再者，其他構成因與上述第3實施形態相同，故省略說明。
如此，藉由將接著劑48"形成於偏離區劃區域35之區域，而變得不易阻礙區劃區域35中之振動板31之變形。藉此，可將因壓電元件32之驅動引起之壓力變動高效地傳遞至壓力室30內之墨水。又，可抑制因壓電元件32之振動傳遞至接著劑48"而引起之接著能力之降低。其結果，可提高記錄頭3之可靠性。進而，因接著劑48"與區劃區域35未重疊，故可抑制因接著劑48"之位置不均一而引起之振動板31之變形量不均一。藉此，即便使用不具有感光性之接著劑、即接著位置容易不均一之接著劑作為接著劑48"，亦可抑制墨水之噴射特性變動。
進而，於圖8所示之第5實施形態中，分別連接於形成為2行之第1共通金屬層40a"之共通凸塊電極42a"形成為2行。具體而言，第1共通金屬層40a"係與第1實施形態同樣，於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端部重疊之區域延設至與下電極層37重疊之區域之外側。又，共通凸塊電極42a"之行沿第1方向x形成。而且，各共通凸塊電極42a"係相對於壓電體層38"上之第1共通金屬層40a"而於沿第1方向x之複數個部位連接。再者，壓電體層38"與上述第3實施形態同樣，於第2方向y上，跨及兩側之壓電元件32而形成。即，壓電體層38"之第2方向y上之一側(圖8中左側)之端係延設至與並排設置為2行之個別金屬層40c中之一(圖8中左側)個別金屬層40c重疊之區域。又，壓電體層38"之第2方向y上之另一側(圖8中右側)之端係延設至與並排設置為2行之個別金屬層40c中之另一(圖8中右側)個別金屬層40c重疊之區域。
又，本實施形態之上電極層39"係與形成為2行之壓力室30之行對應而形成為2行。即，上電極層39"係分別形成於各壓力室30之每行。具體而言，跨及並排設置於第1方向x之複數個壓電體層38"而形成之上電極層39"形成為2行。上電極層39"之第2方向y上之一側(致動器單元14"中外側)之端延設至較與區劃區域35之一側之端部重疊之區域更外側且區劃區域35與個別金屬層40c之間之區域。又，上電極層39之第2方向y上之另一側(致動器單元14"中內側)之端係延設至較與區劃區域35之另一側之端部重疊之區域更外側且下電極層37之另一側之端與共通金屬層40a"之另一側之端之間之區域。
進而，本實施形態之接著劑48"係配置於各凸塊電極42a"、42b之兩側。具體而言，配置於個別凸塊電極42b之外側(共通凸塊電極42a"側之相反側)之接著劑48a"係與第1實施形態之接著劑48a同樣，自個別金屬層40c上跨及至振動板31上而配置。配置於個別凸塊電極42b之內側(共通凸塊電極42a"側)之接著劑48b"係與第1實施形態之接著劑48b同樣，自較第2共通金屬層40b更外側延設至與區劃區域35之一側之端重疊之位置。配置於共通凸塊電極42a"之外側(個別凸塊電極42b側)之接著劑48c"係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端重疊之位置延設至第1共通金屬層40a"之端部。配置於共通凸塊電極42a"之內側之接著劑48d"係於第2方向y上，自第1共通金屬層40a"上跨越該第1共通金屬層40a"之端延設至壓電體層38"上。再者，其他構成因與上述第1實施形態相同，故省略說明。
又，於圖9所示之第6實施形態中，與上述第5實施形態同樣，分別連接於形成為2行之第1共通金屬層40a"之共通凸塊電極42a"形成為2行，但於各接著劑48"避開與壓力室30(區劃區域35)重疊之區域而配置之點上不同。具體而言，配置於個別凸塊電極42b之內側(共通凸塊電極42a"側)之接著劑48b"係於第2方向y上，自個別金屬層40c與第2 共通金屬層40b之間之區域延設至偏離區劃區域35之區域之第2共通金屬層40b上。又，配置於共通凸塊電極42a"之外側(個別凸塊電極42b側)之接著劑48c"係形成於偏離區劃區域35之區域之第1共通金屬層40a"上。再者，其他構成因與上述第6實施形態相同，故省略說明。
如此，於本實施形態中，亦因接著劑48"形成於偏離區劃區域35之區域，故不易阻礙區劃區域35中之振動板31之變形。藉此，可將因壓電元件32之驅動引起之壓力變動高效地傳遞至壓力室30內之墨水。又，可抑制因壓電元件32之振動傳遞至接著劑48"而引起之接著能力之降低。其結果，可提高記錄頭3之可靠性。進而，因接著劑48"與區劃區域35未重疊，故可抑制因接著劑48"之位置不均一引起之振動板31之變形量不均一。藉此，即便使用了不具有感光性之接著劑、即接著位置容易不均一之接著劑作為接著劑48"，亦可抑制墨水之噴射特性變動。
然而，於上述之各實施形態中，例示了具備驅動電路46作為本發明之電路基板之密封板33，但並未限定於此。例如，亦可將驅動電路設置於與密封板不同之其他構件(驅動IC等)，且僅將中繼來自該驅動電路之信號之配線形成於密封板33。即，本發明之電路基板並未限定於具備驅動電路之密封板，亦包含僅形成有配線之密封板。
又，雖於上述之第1、第2、第3及第5實施形態中，藉由接著劑48覆蓋區劃區域35之兩側之端，但並未限定於此。只要藉由接著劑覆蓋區劃區域中至少一側之端即可。同樣，只要藉由接著劑覆蓋壓電元件中至少一側之元件端即可。進而，於上述之各實施形態中，下電極層37及上電極層39與該等所對應之各凸塊電極42分別於壓電體層38上連接，但並未限定於此。只要於壓電體層上，凸塊電極至少與下電極層或上電極層中任一者電性連接即可。又，雖於上述之各實施形態中，將凸塊電極42設置於密封板33側，但並未限定於此。例如，亦可 將凸塊電極設置於壓力室基板側。進而，於上述之製造方法中，於壓力室形成基板29側之單晶矽基板塗佈有接著劑48，但並未限定於此。例如，亦可將接著劑塗佈於密封板側之單晶矽基板。
而且，於如上所述之實施形態中，作為墨水噴頭，例示有搭載於噴墨印表機之噴墨式記錄頭，但亦可應用於噴射墨水以外之液體者。例如，亦可於用於液晶顯示器等之彩色濾光片之製造之有色材料噴射頭、用於有機EL(Electro Luminescence)顯示器、FED(面發光顯示器)等之電極形成之電極材料噴射頭、用於生物晶片(生物化學元件)之製造之生物有機物噴射頭等使用本發明之墨水噴頭。
14‧‧‧致動器單元
29‧‧‧壓力室形成基板
30‧‧‧壓力室
31‧‧‧振動板
32‧‧‧壓電元件
33‧‧‧密封板
34‧‧‧元件端
34a‧‧‧元件端
34b‧‧‧元件端
35‧‧‧區劃區域
37‧‧‧下電極層
38‧‧‧壓電體層
39‧‧‧上電極層
40‧‧‧金屬層
40a‧‧‧第1共通金屬層
40b‧‧‧第2共通金屬層
40c‧‧‧金屬層
42‧‧‧凸塊電極
42a‧‧‧共通凸塊電極
42b‧‧‧個別凸塊電極
43‧‧‧內部樹脂
44‧‧‧導電膜
46‧‧‧驅動電路
48‧‧‧接著劑
48a‧‧‧接著劑
48b‧‧‧接著劑
48c‧‧‧接著劑
48d‧‧‧接著劑
48e‧‧‧接著劑

Claims (8)

  1. 一種墨水噴頭，其特徵在於具備：壓力室形成基板，其沿第1方向形成有與噴嘴連通之複數個壓力室；振動板，其區劃上述壓力室之一側之面，容許該區劃區域之變形；壓電元件，其於與上述壓力室對應之區域中，自上述振動板之與壓力室側之相反側之面依序積層有第1電極層、壓電體層及第2電極層而成；電路基板，其於在與上述振動板之間介存有複數個凸塊電極之狀態下相對於上述振動板空開間隔而配置，並輸出驅動上述壓電元件之信號；及接著劑，其接合上述壓力室形成基板與上述電路基板；且上述凸塊電極係於形成於偏離上述區劃區域之區域之上述壓電體層上，與上述第1電極層電性連接；於與上述第1方向正交之第2方向上，上述壓電元件之至少一側之元件端形成於較上述區劃區域更外側，且被上述接著劑覆蓋。
  2. 如請求項1之墨水噴頭，其中上述接著劑係於上述第2方向上自上述元件端跨及至與上述區劃區域之上述元件端側之端重疊之位置而形成。
  3. 如請求項1之墨水噴頭，其中上述凸塊電極具備：沿上述第1方向形成突條且具有彈性之樹脂、及覆蓋該樹脂之表面之導電膜。
  4. 如請求項2之墨水噴頭，其中上述凸塊電極具備：沿上述第1方 向形成突條且具有彈性之樹脂、及覆蓋該樹脂之表面之導電膜。
  5. 如請求項1至4中任一項之墨水噴頭，其中上述凸塊電極係於形成於偏離上述區劃區域之區域之上述壓電體層上，與上述第2電極層電性連接。
  6. 如請求項1至4中任一項之墨水噴頭，其中上述接著劑具有感光性。
  7. 如請求項5之墨水噴頭，其中上述接著劑具有感光性。
  8. 一種噴墨印表機，其特徵在於具備如請求項1至7中任一項之墨水噴頭。
TW105108872A 2015-03-27 2016-03-22 墨水噴頭、及噴墨印表機 TWI610821B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015065837A JP2016185600A (ja) 2015-03-27 2015-03-27 インクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンター

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201641302A TW201641302A (zh) 2016-12-01
TWI610821B true TWI610821B (zh) 2018-01-11

Family

ID=55697407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105108872A TWI610821B (zh) 2015-03-27 2016-03-22 墨水噴頭、及噴墨印表機

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10150294B2 (zh)
EP (1) EP3253580B1 (zh)
JP (1) JP2016185600A (zh)
CN (1) CN107428166B (zh)
SG (1) SG11201707509UA (zh)
TW (1) TWI610821B (zh)
WO (1) WO2016157832A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6965540B2 (ja) * 2017-03-27 2021-11-10 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス、ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置
JP7000770B2 (ja) * 2017-09-26 2022-01-19 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置
JP7039915B2 (ja) 2017-09-29 2022-03-23 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置
CN111439034A (zh) * 2020-05-13 2020-07-24 苏州新锐发科技有限公司 压电板带通孔的压电喷墨打印器件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007074892A (ja) * 2005-08-12 2007-03-22 Kyocera Corp 圧電アクチュエータおよび外部配線基板の接続構造、並びに液体吐出装置
JP2013095088A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Konica Minolta Holdings Inc インクジェットヘッドおよびその製造方法と、インクジェット描画装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3517876B2 (ja) * 1998-10-14 2004-04-12 セイコーエプソン株式会社 強誘電体薄膜素子の製造方法、インクジェット式記録ヘッド及びインクジェットプリンタ
JP2002292871A (ja) 2001-04-02 2002-10-09 Seiko Epson Corp インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置
JP2006069070A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Fuji Xerox Co Ltd バンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッド
US7388319B2 (en) * 2004-10-15 2008-06-17 Fujifilm Dimatix, Inc. Forming piezoelectric actuators
JP4337762B2 (ja) * 2005-03-30 2009-09-30 ブラザー工業株式会社 接着剤塗布方法及び基板接合構造の製造方法
JP4682678B2 (ja) * 2005-04-18 2011-05-11 富士フイルム株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
JP4964538B2 (ja) * 2005-09-15 2012-07-04 富士フイルム株式会社 液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP5012043B2 (ja) * 2007-01-25 2012-08-29 富士ゼロックス株式会社 液滴吐出ヘッド及びインクジェット記録装置
JP4572351B2 (ja) * 2008-03-24 2010-11-04 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッドの製造方法
JP2010069750A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Seiko Epson Corp インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法、インクジェット式記録装置
US8303073B2 (en) * 2009-05-29 2012-11-06 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid discharge apparatus, connection inspecting method of the same and method for producing the same
JP2012000873A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッドの製造方法
JP5372054B2 (ja) * 2011-03-11 2013-12-18 東芝テック株式会社 インクジェットヘッド
US8585187B2 (en) * 2011-04-29 2013-11-19 Xerox Corporation High density electrical interconnect for printing devices using flex circuits and dielectric underfill
JP5983252B2 (ja) 2012-09-28 2016-08-31 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置、基板の接続構造、及び、液体吐出装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007074892A (ja) * 2005-08-12 2007-03-22 Kyocera Corp 圧電アクチュエータおよび外部配線基板の接続構造、並びに液体吐出装置
JP2013095088A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Konica Minolta Holdings Inc インクジェットヘッドおよびその製造方法と、インクジェット描画装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107428166A (zh) 2017-12-01
EP3253580A1 (en) 2017-12-13
TW201641302A (zh) 2016-12-01
CN107428166B (zh) 2019-10-15
SG11201707509UA (en) 2017-10-30
US10150294B2 (en) 2018-12-11
JP2016185600A (ja) 2016-10-27
EP3253580B1 (en) 2020-05-06
WO2016157832A1 (en) 2016-10-06
US20180022095A1 (en) 2018-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6402547B2 (ja) 圧電素子、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置
US9969162B2 (en) MEMS device, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
TWI610821B (zh) 墨水噴頭、及噴墨印表機
US9751306B2 (en) Piezoelectric device, liquid ejecting head and method for manufacturing piezoelectric device
JP6500504B2 (ja) 電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法
US9553064B2 (en) Electronic device, and manufacturing method of electronic device
JP2017045746A (ja) 接合構造体の製造方法、圧電デバイスの製造方法、及び、液体噴射ヘッドの製造方法
JP2016147442A (ja) インクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンター
EP3253579B1 (en) Inkjet head and inkjet printer
JP6729188B2 (ja) 接合構造体、圧電デバイス、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、接合構造体の製造方法
JP6403033B2 (ja) 電子デバイス
JP6582653B2 (ja) 圧電素子、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置
JP2016185602A (ja) インクジェットヘッドの製造方法
JP6840969B2 (ja) Ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置
JP2016157773A (ja) 電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法
JP2016185601A (ja) インクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンター
JP2019051606A (ja) 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイス
JP2016185603A (ja) インクジェットヘッドの製造方法
JP2017077708A (ja) Ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置