JP2006069070A - バンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッド - Google Patents

バンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッド Download PDF

Info

Publication number
JP2006069070A
JP2006069070A JP2004256048A JP2004256048A JP2006069070A JP 2006069070 A JP2006069070 A JP 2006069070A JP 2004256048 A JP2004256048 A JP 2004256048A JP 2004256048 A JP2004256048 A JP 2004256048A JP 2006069070 A JP2006069070 A JP 2006069070A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bump
solder
electrode
pressure chamber
recording head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004256048A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Yamada
秀一 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP2004256048A priority Critical patent/JP2006069070A/ja
Publication of JP2006069070A publication Critical patent/JP2006069070A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

【課題】 無駄な工程を省き、精度よく、安定した状態で電気的に接続されるバンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッドを得る。
【解決手段】 圧力室14の上方以外の領域、圧電部材45の電極パッド45Bを配置し、該電極パッド45B上にレジスト部44を設けることで、レジスト部44の有無によって、圧力室14の上方に位置する可動部45Aには何ら影響を及ぼすことはない。このため、レジスト部44を剥離させる必要がなく、レジスト部44を剥離させるための工程を省くことができる。また、レジスト部44内に半田ペーストを充填して半田バンプ34を形成することで、規定されたバンプエリア62(半田バンプを形成可能な領域)以上にハンダが広がることがないため、精度よく、安定した状態で半田バンプを形成することができる。
【選択図】 図6

Description

本発明は、互いに離間する電極間が電気的に接続されたバンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッドに関する。
主走査方向に往復移動するインクジェット記録ヘッド(以下、単に「記録ヘッド」という場合がある)の複数のノズルから選択的にインク滴を吐出し、副走査方向へ搬送される記録紙等の記録媒体に文字や画像等を印刷するインクジェット記録装置は従来から知られている。
このようなインクジェット記録装置において、その記録ヘッドには圧電方式やサーマル方式等がある。例えば圧電方式の場合には、インクタンクからインクプール室を経てインクが供給される圧力室に、圧電素子(電気エネルギーを機械エネルギーに変換するアクチュエーター)が設けられ、圧力室の体積を減少させるように凹状に撓み変形して圧力室内のインクを加圧し、圧力室に連通するノズルからインク滴として吐出させるように構成されている。
この圧電素子は半田バンプを介して配線基板と接続され、配線基板への電圧の印加によって半田バンプを介して通電され、変形する。このように、圧電素子を変形させるための電気的接続手段として半田バンプは用いられるため、精度よく、かつ安定して形成させる必要がある。
例えば、特許文献1では、半田バンプを形成する接続基板(バンプ形成支持体)上にフォトレジスト材料を塗布し、次いで、フォトリソグラフィーにより電極パッドに対応する部分を除去し、形成された溝に半田バンプ形成用の材料を充填して、加熱することにより、電極パッドと一体になって半田バンプが形成される。
また、特許文献2では、半田バンプを形成するウェハ(バンプ形成支持体)と、半田に濡れ難い表面性状を有し、ウェハの電極パッドに対向する位置に貫通孔を設けたマスクとを位置合わせして重ね、マスクの貫通孔内に半田ペーストを充填した後、所定の力を加えてマスクとウェハとを密着させた状態で半田ペーストを加熱溶融させて電極パッド部に転写させ、これにより半田バンプが形成される。
さらに、特許文献3では、半田バンプを形成するバンプ形成支持体の半田バンプエリアに合わせて開口部を設けたスペーサを、半田バンプ形成支持体に位置合わせして重ね、その上から半田ペーストをスペーサの開口部から充填し、金属板を重ね、金属板を加熱して半田バンプが形成される。
しかしながら、これらは、フォトレジストやマスク等を用いて半田バンプ形成用の材料を所定の位置に充填するため、半田バンプ形成後には、該フォトレジストやマスク等を取り除くための作業も必要となり工数が増え、面倒である。
特開昭61−296729号公報 特開平11−345816号公報 特開2002−299504号公報
本発明は上記事実を考慮し、無駄な工程を省き、精度よく、安定した状態で電気的に接続されるバンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッドを得ることを目的とする。
上記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、駆動素子の表面に形成された第1電極部に設けられた筒部と、前記筒部内で形成された導電性のバンプと、前記第1電極の上へ配置され、前記バンプを介して前記第1電極部と電気的に接続される第2電極部が設けられた配線基板と、を有することを特徴としている。
請求項1に記載の発明では、駆動素子の表面に形成された第1電極部に筒部を設け、該筒部内で導電性のバンプを形成し、第1電極の上へ配置された配線基板に設けられた第2電極部と第1電極部とを、バンプを介して電気的に接続させる。
筒部内へバンプ形成材料を充填してバンプを形成することで、規定されたバンプエリア以上にハンダが広がることがないため、精度よく、安定した状態でバンプを形成することができる。また、第1電極部の筒部をそのまま残すことで、筒部を剥離させるための工程を省くことができると共に、第1電極部を湿気等から保護することができる。
さらに、バンプエリアは筒部によってそれぞれ独立されることとなるため、筒部をパターニングしたとき熱収縮によって筒部が水平方向で多少ズレて、筒部同士が接触したとしても、筒部に覆われたバンプに影響が及ぶ(ショートする)ことはない。また、バンプの高さは筒部によって精度よく規定されるため、高さを規定するためのコアとなる金属ボールは不要である。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のバンプ接続構造において、前記筒部が感光性かつ、熱収縮性を有する材料で形成されたことを特徴としている。
請求項2に記載の発明では、感光性樹脂材料を筒部に用いた場合、ホトリソグラフィー法を用いてパターニングすることができるため、筒部の寸法および位置合わせの精度が高くなる。
また、熱収縮性を有する材料を筒部に用いることで、バンプ形成材料を加熱した際、筒部の熱収縮によって、筒部の先端面に載置された配線基板がバンプの上面側に近づくことになるため、第2電極部にバンプを確実に接触させることができ、バンプを介して、第1電極部と第2電極部を確実に接続させることができる。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のバンプ接続構造において、前記第2電極部の中央部に貫通孔が形成されていることを特徴としている。
請求項3に記載の発明では、第2電極部の中央部に貫通孔を設けることで、バンプ形成材料を加熱したとき、バンプ形成材料から発生するガスを貫通孔を通じて放出させることができる。
このため、バンプが熱膨張するとき、バンプの上面がガスによって盛り上がりを抑えられることはなく、バンプの上面を確実に第2電極部に接触させることができる。また、バンプを第2電極部とを接触させるとき、貫通孔を通じて、余分に余ったハンダを排出することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載のバンプ接続構造において、前記貫通孔が約20〜100μmの大きさであることを特徴としている。
請求項5に記載の発明は、バンプ接続方法において、駆動素子上に設けられた第1電極部に筒部を形成し、前記筒部内にバンプ形成材料を充填して、前記第1電極部に第2電極部が設けられた配線基板を対面させた後、前記バンプ形成材料を加熱して、前記筒部を収縮させると共に、バンプを形成して、前記第2電極部と前記第1電極部とを電気的に接続させることを特徴としている。
請求項5に記載の発明では、筒部内にバンプ形成材料を充填し、バンプ形成材料を加熱して、筒部を収縮させると共に、バンプを形成して、第2電極部と第1電極部とを電気的に接続させるようにすることで、バンプを形成する工程と、バンプを介して第2電極部と第1電極部とを電気的に接続させる工程と、を同時に行うことができる。つまり、請求項1に記載の発明と同一の効果に加え、作業工数を削減することができる。
請求項6に記載の発明は、液滴を吐出するノズルと、前記ノズルと連通し液滴が充填される圧力室と、前記圧力室の一部を構成する振動板と、前記振動板の表面に設けられ、電圧が印加されて前記圧力室内で振動板を変位させる駆動素子と、を備えたインクジェット記録ヘッドであって、請求項1〜4の何れか1項に記載のバンプ接続構造が適用されたことを特徴としている。
圧力室の可動部にハンダがかかってしまった場合、振動板の動作効率が悪くなってしまい、インクの吐出効率が低下してしまうが、請求項6に記載の発明では、請求項1〜4の何れか1項に記載のバンプ接続構造を適用し、筒部内にバンプ形成材料を充填してバンプを形成することで、規定されたハンダエリア以上にハンダが広がらないようにすることができるため、可動部にハンダがかからないようにすることができる。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載のインクジェット記録ヘッドにおいて、前記駆動素子が、前記圧力室の上方に位置する可動部と、圧力室の上方以外の領域に位置する固定部と、で構成され、請求項1〜4の何れか1項に記載の筒部が前記固定部に設けられたことを特徴としている。
請求項7に記載の発明では、駆動素子を、圧力室の上方に位置する可動部と、圧力室の上方以外の領域に位置する固定部と、で構成し、該固定部(可動部以外の領域)に筒部を設けることで、筒部の有無によって可動部には何ら影響を及ぼすことはない。
このため、筒部を剥離させる必要がなく、筒部を剥離させるための工程を省くことができる。また、筒部がバンプをカバーすることによって、電気接点の保護を兼ねることができる。
本発明は、上記構成としたので、請求項1に記載の発明では、筒部内にバンプ形成材料を充填してバンプを形成することで、規定されたバンプエリア以上にハンダが広がることがないため、精度よく、安定した状態でバンプを形成することができる。また、第1電極部の筒部をそのまま残すことで、筒部を剥離させるための工程を省くことができると共に、第1電極部を湿気等から保護することができる。さらに、バンプエリアは筒部によってそれぞれ独立されることとなるため、筒部をパターニングしたとき熱収縮によって筒部が水平方向で多少ズレて、筒部同士が接触したとしても、筒部に覆われたバンプに影響が及ぶ(ショートする)ことはない。また、バンプの高さは筒部によって精度よく規定されるため、高さを規定するためのコアとなる金属ボールは不要である。
請求項2に記載の発明では、感光性樹脂材料を筒部に用いた場合、ホトリソグラフィー法を用いてパターニングすることができるため、筒部の寸法および位置合わせの精度が高くなる。また、熱収縮性を有する材料を筒部に用いることで、バンプ形成材料を加熱した際、筒部の熱収縮によって、筒部の先端面に載置された配線基板がバンプの上面側に近づくことになるため、第2電極部にバンプを確実に接触させることができ、バンプを介して、第1電極部と第2電極部を確実に接続させることができる。
請求項3及び4に記載の発明では、第2電極部の中央部に貫通孔を設けることで、バンプ形成材料を加熱したとき、バンプ形成材料から発生するガスを貫通孔を通じて放出させることができるため、バンプが熱膨張するとき、バンプの上面がガスによって盛り上がりを抑えられることはなく、バンプの上面を確実に第2電極部に接触させることができる。また、バンプを第2電極部とを接触させるとき、貫通孔を通じて、余分に余ったハンダを排出することができる。
請求項5に記載の発明では、バンプを形成する工程と、バンプを介して第2電極部と第1電極部とを電気的に接続させる工程と、を同時に行うことができ、請求項1に記載の発明と同一の効果に加え、作業工数を削減することができる。
請求項6に記載の発明では、規定されたハンダエリア以上にハンダが広がらないようにすることができるため、可動部にハンダがかからないようにすることができる。
請求項7に記載の発明では、圧力室の上方以外の領域に位置する固定部に筒部を設けることで、筒部の有無によって可動部には何ら影響を及ぼすことはない。このため、筒部を剥離させる必要がなく、筒部を剥離させるための工程を省くことができる。また、筒部がバンプをカバーすることによって、電気接点の保護を兼ねることができる。
以下、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドについての説明を行う。まず、最初に図1に示すインクジェット記録装置70の概要を説明する。
なお、記録媒体は記録紙Pとし、記録紙Pのインクジェット記録装置70における搬送方向を副走査方向として矢印Sで表し、その搬送方向と直交する方向を主走査方向として矢印Mで表す。
インクジェット記録装置70は、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの各インクジェット記録ユニット72を搭載するキャリッジ76を備えている。このキャリッジ76の記録紙Pの搬送方向上流側には、一対のブラケット78が突設されており、そのブラケット78には円形状の開孔78Aが穿設されている。そして、この開孔78Aに、主走査方向に架設されたシャフト80が挿通されている。
また、主走査方向の両端側には、主走査機構82を構成する駆動プーリー84と従動プーリー86が配設されている。この駆動プーリー84と従動プーリー86にはタイミングベルト88が巻回されており、タイミングベルト88の一部にキャリッジ76に固定され、キャリッジ76が主走査方向に往復移動可能となっている。
また、このインクジェット記録装置70には、搬送ローラー90及び排出ローラー92からなる副走査機構94が設けられており、画像印刷前の記録紙Pを束にして載置する給紙トレイ96から1枚ずつ給紙された記録紙Pを所定のピッチで副走査方向へ搬送する。
さらに、図2に示すように、各色のインクジェット記録ユニット72は、インクジェット記録ヘッド74と、それにインクを供給するインクタンク98とが一体に構成されたものであり、インクジェット記録ヘッド74の下面に形成された複数のノズル10(図3参照)が、記録紙Pと対向するようにキャリッジ76上に搭載されている。
したがって、インクジェット記録ヘッド74が主走査機構82(図1参照)によって主走査方向に移動しながら、記録紙Pに対してノズル10から選択的にインク滴を吐出することにより、所定のバンド領域BEに対して画像データに基づく画像の一部が記録される。
そして、主走査方向への1回の移動が終了すると、記録紙Pは、副走査機構94(図1参照)によって副走査方向に所定ピッチ搬送され、再びインクジェット記録ヘッド74(インクジェット記録ユニット72)が主走査方向(前述とは反対方向)に移動しながら、次のバンド領域に対して画像データに基づく画像の一部が記録されるようになっており、このような動作を複数回繰り返すことによって、記録紙Pに画像データに基づく全体画像がフルカラーで記録される。
次に、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの構成について説明する。
図3に示すように、インクジェット記録ヘッド74には、インクタンク98(図2参照)からインクが供給される共通インク室20が備えられている。この共通インク室20には開口部18が設けられており、インク供給路16を介して圧力室14が連通し、共通インク室20内のインクが供給されるようになっている。
また、インクジェット記録ヘッド74には、マトリックス状に配置された複数のノズル10が備えられており、ノズル連通室12を介して圧力室14と連通している。この圧力室14の上面には上下方向に弾性を有する振動板30が設けられており、圧力室14に対応する振動板30の上面には、圧電部材45がマトリックス状に配置されている。
この圧電部材45は、全て同一形状を成しており、図4(A)、(B)に示すように、圧電素子42と、圧電素子42の下面に配置され、一方の極性となる下部電極52と、圧電素子42の上面に配置され、他方の極性となる上部電極54と、で構成されている。
また、圧電部材45は、平面視にて、圧力室14の上方に位置する可動部45Aと、圧力室14の上方以外の領域(後述する圧力室プレート28の上方)、いわゆる固定部に位置する電極パッド45Bと、に分けられる。
図3に示すように、圧電部材45の電極パッド45B上には、筒状のレジスト部44が設けられており、レジスト部44内には半田バンプ34が設けられている。レジスト部44の先端面には、FPC(フレキシブルプリント配線基板)36が接合されており、半田バンプ34の上面とFPC36の裏面(パターン面)36Aが接触している。
半田バンプ34の上面が、FPC36のパターン面36Aと接触する箇所には、約φ20〜100μmの貫通孔48が形成されており、半田バンプ34の上面は、貫通孔48の周縁部に接触する。
以上のような構成により、FPC36に電圧が印加されると、FPC36のパターン部46(図9(A)、(B)参照)、半田バンプ34を介して、圧電部材45の電極パッド45Bが通電され、可動部45Aが上下方向に撓み変形する。これにより、振動板30が撓み変形し、圧力室14内のインクが加圧されると、ノズル10からインク滴が吐出する構成となっている。
次に、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法について説明する。
図3に示すように、インクジェット記録ヘッド74は、ノズル10が形成されるノズルプレート21と、ノズル連通室12と共通インク室20とを形成するインクプールプレート22、インクプールプレート23と、共通インク室20の開口部18とノズル連通室12とを形成するスループレート24と、インク供給路16が形成されたインク供給路プレート26と、圧力室14が形成された圧力室プレート28と、を順番に積層し接合して形成される。
次に、ノズルプレート21の表面に撥水コート膜19を被覆した後、エキシマレーザ(図示省略)のレーザ光を、ノズルプレート21に照射し、ノズル10を形成する。そして、ノズル10が形成されると、圧力室プレート28に振動板30が接着される。
尚、ノズルプレート21の材質はポリイミドであり、インクプールプレート22、インクプールプレート23、スループレート24、インク供給路プレート26、圧力室プレート28、振動板30の材質はSUSである。
また、これら、ノズルプレート21、インクプールプレート22、インクプールプレート23、スループレート24、インク供給路プレート26、圧力室プレート28、振動板30が接着されたものを、以後、流路プレートユニット50という。
次に、振動板30の上面に下部電極52をパターニングする。この下部電極52が接地電位となる。そして、下部電極52の上面に、圧電素子42の材料であるPZT膜と上部電極54を順にパターニングする。ここで、下部電極52及び上部電極54の材料としては、例えば圧電素子であるPZT材料との親和性が高く、耐熱性がある、Au、Ir、Ru、Pt等が挙げられる。
図4に示すように、上部電極54をパターニングした後、図5(A)に示すように、上部電極54の表面に、レジスト56を塗布し、所望の高さとなるよう、レジスト厚を調整する(設計値の半田ボール58の高さに相当する)。このとき、スピンコート法を用いることで、レジスト厚を精度よく制御することができる。このレジスト56は感光性のポリイミド樹脂が用いられる。
そして、図5(B)に示すように、マスク60を通して露光し、現像を行うことで、露光された部分のレジスト56が除去され、図6(A)、(B)に示すように、筒状のレジスト部44がパターニングされる。
ここで、レジスト部44は、圧力室14の上方以外の領域(電極パッド45B)に設けるようにしている。また、露光・現像は、半導体製造用の露光機で行った方が高い精度でパターニングを行うことができる。
次に、図7(A)に示すように、半田ペースト64をレジスト部44内に注入する。このとき、半田ペースト64を注入する注入装置として、インクジェット66或いは精密ディスペンス68等が用いられる。
ここで、半田ペースト64の表面張力及びレジスト部44の内径寸法等から、半田ペースト64を加熱したときの半田ペースト64の熱膨張による盛り上がり高さを推測することができ、図7(B)に示すように、該盛り上がり高さH1をレジスト部44の先端面から突出させるようにする必要がある。
このため、図7(A)、(B)に示すように、半田ペースト64をレジスト部44内に注入するとき、予測される半田盛り上がり高さH1から割り出した半田ペースト高さH2まで正確に注入しなければならない。従って、インクジェット66或いは精密ディスペンス68のように微量の液滴が可能な注入装置が用いられる。なお、ここでは、半田ペースト64を用いたが、半田ペースト64以外にも銀や金等のペーストでも可能である。
次に、図8(A)に示すように、レジスト部44の先端面に、FPC36を位置決め(アライメント)した状態で載置する。この状態では、FPC36のパターン面36Aと半田ペースト64とは接触しない。
そして、半田ペースト64を加熱し、溶融させる。ここで、図8(B)に示すように、半田ペースト64を加熱するときに生じたガスは、貫通孔48を通じて排出される。
また、このとき、半田ペースト64の熱膨張及び表面張力により、半田ペースト64がFPC36のパターン面36Aに接触し、半田ペースト64が固化した状態(いわゆる半田バンプ34)で、圧電部材45の電極パッド45BとFPC36のパターン面36Aが半田バンプ34を介して接続される。また、FPC36に貫通孔48を設けることで、貫通孔48を通じて飛散したハンダ屑は、ピンセットなどで容易に剥離可能なため、問題は生じない。
このようにして完成したインクジェット記録ヘッド74(図3参照)には、インクタンク98(図2参照)からインクが導入され、図3で示す矢印に沿って流動し、共通インク室20、インク供給路16、圧力室14、ノズル連通室12に充填される。
ところで、半田ペースト64を積極的にFPC36のパターン面36Aに接触させたい場合、図9(A)、(B)に示すように、貫通孔48の周縁部に濡れ性の高い金属パターン38を設けても良い。さらに、半田ペースト64をFPC36の表面まで上げたい場合は、図9(C)に示すように、貫通孔48の内壁にスルーホールとなる金属パターン40を設ける。
ここで、FPC36の貫通孔48に隆起した半田バンプ34は、そのまま導通チェックなどのテスト用端子としても利用可能である。
次に、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの作用について説明する。
例えば、図6(A)、(B)に示す圧電部材45の可動部45Aに半田がかかってしまった場合、振動板30の動作効率が悪くなってしまい、インクの吐出効率が低下してしまう。
しかし、本発明のように、圧力室14の上方以外の領域(すなわち、圧力室プレート28の上方)に、圧電部材45の電極パッド45Bを配置し、該電極パッド45B上にレジスト部44を設けることで、レジスト部44の有無によって、圧力室14の上方に位置する可動部45Aには何ら影響を及ぼすことはない。このため、レジスト部44を剥離させる必要がなく、レジスト部44を剥離させるための工程を省くことができる。
また、図3に示すように、レジスト部44内に半田ペースト64(図7(A)参照)を充填して半田バンプ34を形成することで、規定されたバンプエリア62(半田バンプ34を形成可能な領域;図6(A)、(B)参照)以上にハンダが広がることがないため、精度よく、安定した状態で半田バンプ34を形成することができる。
ここで、レジスト部44への半田ペースト64の供給を、精密ディスペンス68やインクジェット66などを用いることで、正確に狙った部分だけに供給できるため、スキージ等と比較して、振動板30の上に半田が入り込む恐れはない。
また、レジスト部44をそのまま残すことで、電極パッド45B及びパターン部46(図9(A)、(B)参照)を湿気等から保護することができる。また、半田バンプ34の高さはレジスト部44によって精度よく規定されるため、高さを規定するためのコアとなる金属ボールは不要である。
ここで、レジスト56に、感光性樹脂材料を用いることで、ホトリソグラフィー法を用いてパターニングすることができるため、レジスト部44の寸法および位置合わせの精度が高くなる。
また、レジスト56に、熱収縮性を有する材料を用いることで、半田ペースト64を加熱した際、レジスト部44の熱収縮によって、レジスト部44の熱収縮H3分(本実施形態では、レジスト部44の高さに対して約10%収縮する。)、レジスト部44の先端面に載置されたFPC36が下方へ移動することとなる。
このため、FPC36が半田バンプ34の上面側に近づくことになり、FPC36のパターン面36Aに半田バンプ34を確実に接触させることができ、半田バンプ34を介して、電極パッド45Bとパターン部46を確実に接続させることができる。つまり、流路プレートユニット50とFPC36の密着性が向上する。
また、レジスト部44内に半田ペースト64を充填し、半田ペースト64を加熱して、レジスト部44を収縮させると共に、半田バンプ34を形成して、パターン部46と電極パッド45Bとを電気的に接続させるようにすることで、半田バンプ34を形成する工程と、半田バンプ34を介してパターン部46と電極パッド45Bとを電気的に接続させる工程と、を同時に行うことができるため、作業工数を削減することができる。
一方、バンプエリア62はレジスト部44によってそれぞれ独立されることとなるため、レジスト部44をパターニングしたとき熱収縮によってレジスト部44が水平方向で多少ズレて、レジスト部44同士が接触したとしても、レジスト部44に覆われた半田バンプ34に影響が及ぶ(ショートする)ことはない。
また、レジスト部44の軸方向(高さ方向)の熱収縮を大きくすることで、半田ペースト64を加熱した際、半田バンプ34とパターン部46との接合性をより確実にすることができる。
さらに、パターン部46の中央部に貫通孔48を設けることで、半田ペースト64を加熱したとき、半田ペースト64から発生するガスを貫通孔を通じて放出させることができるため、半田バンプ34が熱膨張するとき、半田バンプ34の上面がガスによって盛り上がりを抑えられることはなく、半田バンプ34の上面を確実にパターン部46に接触させることができる。また、半田バンプ34をパターン部46とを接触させるとき、貫通孔48を通じて、余分に余ったハンダを排出することができる。
なお、本実施形態では、レジスト56に、熱収縮性を有する材料を用いることで、半田ペースト64を加熱した際、レジスト部44の熱収縮によって、FPC36のパターン面36Aに半田バンプ34を接触させるようにしたが、半田ペースト64を加熱と共に、FPC36のパターン面36Aと半田バンプ34とを接触させることができれば良いため、これに限るものではない。
例えば、図11に示すように、押圧部材100によって、FPC36を上方から押圧し、半田ペースト64を加熱すると共に、FPC36を介して、レジスト部44を加圧するようにしても良い。
これにより、図12(A)、(B)に示すように、レジスト部44を変形(潰れ)させることができ、半田バンプ34とFPC36のパターン部46との密着性を向上させることができる。
また、このとき、レジスト部44の潰れによるレジスト部44内の容積変化により、半田バンプ34は更に盛り上がることとなり、半田バンプ34とFPC36のパターン面との密着性はさらに向上する。
ここで、レジスト部44は個々に独立しているため、複数のレジスト部44が連続している場合と比較して、レジスト部44自体の強度は低下する。これにより、レジスト部44を上方から押圧したときにレジスト部44が圧縮され、潰れ変形が可能となる。このため、通常、レジストとして用いられる材料をそのまま使用することができる。
また、本実施形態では、レジスト56を露光し、現像を行うことで、レジスト部44をパターニングしたが、半田ペースト64を充填可能な筒部が形成できれば良いため、これに限るものではない。
例えば、図13に示すように、パターン(筒部)102が形成された耐熱性フィルム104を貼り付けても良い。この場合、一般に使われるポリイミド系のFPCカヴァーレイフィルム等にパターン加工を施し、流路プレートユニット50に対して位置決めした後貼り付ける。
さらに、本実施形態のインクジェット記録装置70では、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの各色のインクジェット記録ユニット72がそれぞれキャリッジ76に搭載され、それら各色のインクジェット記録ヘッド74から画像データに基づいて選択的にインク滴が吐出されてフルカラーの画像が記録紙Pに記録されるようになっているが、本発明におけるインクジェット記録は、記録紙P上への文字や画像の記録に限定されるものではない。
すなわち、記録媒体は紙に限定されるものでなく、また、吐出する液体もインクに限定されるものではない。例えば、高分子フィルムやガラス上にインクを吐出してディスプレイ用カラーフィルターを作成したり、溶接状態の半田を基板上に吐出して部品実装用のバンプを形成するなど、工業的に用いられる液滴噴射装置全般に対して、本発明に係るインクジェット記録ヘッド74を適用することができる。
また、上記実施例のインクジェット記録装置70では、主走査機構82と副走査機構94を有するPartial Width Array(PWA)の例で説明したが、本発明におけるインクジェット記録は、これに限定されず、紙幅対応のいわゆるFull Width Array(FWA)であってもよい。
本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドが適用されたインクジェット記録装置を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドが適用されたインクジェット記録ユニット示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの構成を示す断面図である。 (A)は、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの流路プレートユニットの構成を示す断面図であり、(B)は、(A)の平面図である。 (A)は、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの流路プレートユニットにレジストが塗布された状態を示す断面図であり、(B)は、(A)を露光している状態を示す断面図である。 (A)は、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの流路プレートユニットにレジスト部が形成された状態を示す断面図であり、(B)は、(A)の平面図である。 (A)は、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドのレジスト部に半田ペーストを充填している状態を示す断面図であり、(B)は、半田バンプが形成された状態を示す断面図である。 (A)は、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドのレジスト部に半田ペーストが充填された状態を示す断面図であり、(B)は、半田ペーストを加熱・溶融させ、半田バンプが形成される状態を示す断面図である。 (A)は、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドのFPCのパターン面を示す裏面図であり、(B)は、(A)の断面図である。また、(C)は(B)の変形例を示す断面図である。 (A)は、本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドのレジスト部に半田ペーストが充填された状態を示す断面図であり、(B)は、半田バンプが形成された状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の変形例を示す断面図である。 (A)、(B)は、図11の説明図である。 本発明の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の他の変形例を示す断面図である。
符号の説明
10 ノズル
14 圧力室
30 振動板
34 半田バンプ(バンプ)
36 FPC(配線基板)
44 レジスト部(筒部)
45A 可動部(駆動素子)
45 圧電部材(駆動素子)
45B 電極パッド(第1電極部、固定部、駆動素子)
46 パターン部(第2電極部)
48 貫通孔
70 インクジェット記録装置
74 インクジェット記録ヘッド

Claims (7)

  1. 駆動素子の表面に形成された第1電極部に設けられた筒部と、
    前記筒部内で形成された導電性のバンプと、
    前記第1電極の上へ配置され、前記バンプを介して前記第1電極部と電気的に接続される第2電極部が設けられた配線基板と、
    を有することを特徴とするバンプ接続構造。
  2. 前記筒部が感光性かつ、熱収縮性を有する材料で形成されたことを特徴とする請求項1に記載のバンプ接続構造。
  3. 前記第2電極部の中央部に貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のバンプ接続構造。
  4. 前記貫通孔が約20〜100μmの大きさであることを特徴とする請求項3に記載のバンプ接続構造。
  5. 駆動素子上に設けられた第1電極部に筒部を形成し、前記筒部内にバンプ形成材料を充填して、前記第1電極部に第2電極部が設けられた配線基板を対面させた後、前記バンプ形成材料を加熱して、前記筒部を収縮させると共に、バンプを形成して、前記第2電極部と前記第1電極部とを電気的に接続させることを特徴とするバンプ接続方法。
  6. 液滴を吐出するノズルと、前記ノズルと連通し液滴が充填される圧力室と、前記圧力室の一部を構成する振動板と、前記振動板の表面に設けられ電圧が印加されて前記圧力室内で振動板を変位させる駆動素子と、を備えたインクジェット記録ヘッドであって、
    請求項1〜4の何れか1項に記載のバンプ接続構造が適用されたことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
  7. 前記駆動素子が、前記圧力室の上方に位置する可動部と、圧力室の上方以外の領域に位置する固定部と、で構成され、請求項1〜4の何れか1項に記載の筒部が前記固定部に設けられたことを特徴とする請求項6に記載のインクジェット記録ヘッド。
JP2004256048A 2004-09-02 2004-09-02 バンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッド Pending JP2006069070A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004256048A JP2006069070A (ja) 2004-09-02 2004-09-02 バンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004256048A JP2006069070A (ja) 2004-09-02 2004-09-02 バンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006069070A true JP2006069070A (ja) 2006-03-16

Family

ID=36150181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004256048A Pending JP2006069070A (ja) 2004-09-02 2004-09-02 バンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006069070A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008044218A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Fuji Xerox Co Ltd 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置
JP2009023180A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Brother Ind Ltd 液体吐出装置及び液体吐出装置の製造方法
JP2016185600A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 セイコーエプソン株式会社 インクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンター

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008044218A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Fuji Xerox Co Ltd 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置
JP2009023180A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Brother Ind Ltd 液体吐出装置及び液体吐出装置の製造方法
JP2016185600A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 セイコーエプソン株式会社 インクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンター

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9545015B2 (en) Method for connecting two objects electrically
KR101819882B1 (ko) 프린트 헤드용 고밀도 다중층 상호접속부
JP4929755B2 (ja) 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
JP5521652B2 (ja) 圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド及び画像形成装置
JP2007055243A (ja) 液体移送装置、アクチュエータユニット及び液体移送装置の製造方法
JPH0952371A (ja) インクジェットヘッドおよびその製造方法
JP2006069070A (ja) バンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッド
JP5343610B2 (ja) 圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、画像形成装置
JP2011201090A (ja) 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置
JP2007001192A (ja) ヘッドモジュールの製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、及び液体吐出装置の製造方法
JP2008030363A (ja) 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
US6364455B1 (en) Printhead of ink jet printing apparatus and manufacturing method therefor
JP2006305987A (ja) 液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出ヘッドの製造方法
JP2007001194A (ja) ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置
JP5343630B2 (ja) 圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、画像形成装置
JP2009101543A (ja) 液体吐出ヘッド及び画像形成装置
JP2006082393A (ja) インクジェット記録ヘッド及びインクジェットプリンタ
JP2008143011A (ja) 液滴吐出ヘッド、その製造方法及び液滴吐出装置
JP2008062390A (ja) 液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッド
JP2010105316A (ja) 配線構造体の製造方法、圧電アクチュエータユニットの製造方法、配線構造体及び圧電アクチュエータユニット
JPH10138474A (ja) インクジェットヘッド
JP2007062259A (ja) ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及びヘッドモジュールの製造方法
JP7147319B2 (ja) 液体噴射装置および液体噴射ヘッド
JP5327431B2 (ja) 圧電型アクチュエータ、液体吐出ヘッド及び画像形成装置
JP4665463B2 (ja) インクジェット記録ヘッド