JP7000770B2

JP7000770B2 - 液体吐出装置

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Publication number: JP7000770B2
Application number: JP2017184830A
Authority: JP
Inventors: 泰介水野
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2017-09-26
Filing date: 2017-09-26
Publication date: 2022-01-19
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Description

本発明は、液体吐出装置に関する。

従来の液体吐出装置として、例えば、特許文献１の液体噴射ヘッドが知られている。この液体噴射ヘッドの一例ではアクチュエーター基板と封止板との間にスペーサーが介在している。このスペーサーは、アクチュエーター基板から封止板側に向けて突設されたバンプ電極の周囲を囲むように、アクチュエーター基板と接着剤を介して接着されている。また、スペーサによって囲まれた閉空間よりも外側に、アクチュエーター基板を構成する圧電素子が配置されている。

また、この液体噴射ヘッドの他の例では、封止板とアクチュエーター基板との間において、圧電素子を囲む枠状のスペーサが設けられている。この圧電素子は変位することにより、アクチュエーター基板に形成された圧力室内の液体に圧力変動を生じさせて、圧力室に連通ずるノズルから液体を噴射させている。

特開２０１７－０４２９５３号公報

上記特許文献１の液体噴射ヘッドの一例において、スペーサーによって囲まれた閉空間よりも外側に圧電素子が配置されている。これにより、スペーサーとアクチュエーターとを接着する接着剤から発生したガスが、閉空間に閉じ込められ、圧電素子に至ることを抑制し、ガスによる圧電素子の劣化等の不具合が発生していることを防いでいる。しかしながら、ガスにより閉空間の圧力が高まってしまい、この圧力によってバンプ電極が剥がれる等の不具合が懸念される。

また、液体噴射ヘッドの他の例では、スペーサにより囲まれた閉空間に圧電素子が収容されている。このような閉空間においては接着剤のガスにより圧力が高まり、圧電素子の変位が阻害されるため、所望量の液体をノズルから噴射させることができないおそれがある。

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、圧電素子の変位減少を抑制し、接着剤から発生するガスによる不具合の低減化を図った液体吐出装置を提供することを目的としている。

本発明のある態様に係る液体吐出装置は、ノズルに連通する圧力室が形成された流路基板と、前記流路基板上に配置された第１基板と、前記圧力室に対応して前記第１基板上に配置された圧電素子と、前記第１基板における前記圧電素子の配置面上に配置されたスペーサと、前記スペーサを介して前記第１基板上に積層された第２基板と、前記圧電素子に連通して前記第１基板上に設けられた第１端子と前記第２基板上に設けられた第２端子とを電気的に接続するバンプ電極と、を備え、前記スペーサは、前記バンプ電極と前記圧電素子との間に設けられ、且つ、前記第１基板及び前記第２基板の少なくともいずれか一方の基板に対して接着剤により接着され、前記スペーサにおいて前記圧電素子と前記バンプ電極との間に位置する部分以外の部分、又は、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の基板に設けられた開口部によって、前記スペーサよりも前記圧電素子側の空間、及び、前記スペーサよりも前記バンプ電極側の空間が開放されている。

この構成によれば、スペーサよりもバンプ電極側の空間が開口部によって開放されている。このため、この空間の圧力の上昇が抑えられ、高い圧力によるバンプ電極の剥がれ等の不具合が低減される。

一方、開口部は、スペーサにおいて圧電素子とバンプ電極との間に位置する部分以外の部分に設けられているため、開口部から排出されたガスは、バンプ電極側から圧電素子側へ直接、流れない。これにより、ガスが圧電素子に至ることが抑制され、ガスによる圧電素子の不具合を低減することができる。

さらに、スペーサよりも圧電素子側の空間が開口部によって開放されている。このため、この空間の圧力の上昇が抑えられ、高い圧力による圧電素子の変位減少を抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係る液体吐出装置を概略的に示す図である。図１のＡ－Ａ線に沿って切断したヘッドの断面図である。図２の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態１の変形例１に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態１の変形例１及び２に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態１の変形例３に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態１の変形例４に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態１の変形例５に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態１の変形例６に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態１の変形例７に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態１の変形例８に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態２に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態２の変形例１０に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。本発明の実施の形態２の変形例１１に係る液体吐出装置の第１基板上におけるヘッドを示す図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下では全ての図面を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。

（実施の形態１）
＜液体吐出装置＞
本発明の実施の形態１に係る液体吐出装置１０は、図１に示すように、例えば、用紙等の記録媒体１１にインク等の液体で印刷するプリンタである。液体吐出装置１０は、ヘッドユニット１２、プラテン１３、搬送機構１４及び制御部１５を備えている。液体吐出装置１０は、液体吐出装置１０においてヘッドユニット１２の位置が固定された状態で印刷を行うライン式装置である。ただし、液体吐出装置１０は、記録媒体１１の搬送方向に直交する方向に移動する方式の装置であってもよい。

ヘッドユニット１２は複数のヘッド２０を有しており、複数のヘッド２０は搬送方向と直交する方向に並んで配置されている。ヘッド２０は、液体を噴射する複数のノズル２１を有している。このヘッド２０の詳細に関しては後述する。

プラテン１３は、記録媒体１１が載置される台であって、ヘッド２０のノズル２１が開口するノズル面に対向して配置される。搬送機構１４は、記録媒体１１を搬送する機構であって、４本のローラ１４ａ、及び、ローラ１４ａを駆動する搬送モータ１４ｂを有している。４本のローラ１４ａは２本が一対となり、２対のローラ１４ａは、搬送方向において互いの間にプラテン１３を挟むように配置されている。各対のローラ１４ａは、互いの間に記録媒体１１を挟むように配置され、搬送モータ１４ｂによって互いに逆向きに回転することにより、記録媒体１１を搬送方向に沿って搬送する。

制御部１５は演算部（図示せず）及び記憶部（図示せず）を有しており、演算部はプロセッサなどで構成され、記憶部は演算部がアクセス可能なメモリで構成されている。この記憶部に記憶されたプログラムを演算部が実行することにより、液体吐出装置１０の各部が制御される。

＜ヘッド＞
図１に示すように、各ヘッド２０において、複数のノズル２１は、搬送方向に対して所定の角度θをなす方向（配列方向）に直線状に配列された列（ノズル列２１ａ）を形成している。このノズル列２１ａは、配列方向と直交する方向（直交方向）において互いに間隔を空けて、２本、並べて設けられている。２本のノズル列２１ａは互いに同じ数のノズル２１を含む。また、搬送方向に対する配列方向の角度θは、例えば、３０度以上６０度以下に設定されている。

図２及び図３に示すように、ヘッド２０は、流路基板３０、第１基板４０、圧電素子５０、スペーサ６０、第２基板７０及びバンプ電極８０を備えている。流路基板３０は、ノズル２１に連通する圧力室３１が形成された基板であって、ノズルプレート３２、流路プレート３３、圧力室プレート３４及びリザーバ部材３５を有し、これらが積層して形成されている。

ノズルプレート３２は、複数のノズル２１がプレートの積層方向に貫通して形成されている。ノズルプレート３２の下面は、ノズル２１が開口するノズル面である。

流路プレート３３はノズルプレート３２上に積層されており、流路プレート３３には、ディセンダ３６、分岐流路３７及びマニホールド３８が形成されている。ディセンダ３６は、ノズル２１に連通するように、流路プレート３３を積層方向に貫通して形成されている。

分岐流路３７は、マニホールド３８から複数の圧力室３１へ分岐するための流路であって、マニホールド３８及び圧力室３１と連通するように、流路プレート３３を積層方向に貫通して形成されている。マニホールド３８は、複数の圧力室３１へ液体を供給するための流路（供給流路）の一部であって、配列方向に延びるように流路プレート３３を積層方向に貫通して形成されている。

流路プレート３３の下面には、マニホールド３８を覆うようにダンパー膜３３ａが接着され、ダンパー膜３３ａはマニホールド３８の一部を画定している。ダンパー膜３３ａは、可撓性を有するフィルム状部材であって、変形することによってマニホールド３８内の液体の圧力変動を抑制している。

圧力室プレート３４の圧力室３１は、ディセンダ３６及び分岐流路３７を繋ぐように圧力室プレート３４を積層方向に貫通して形成されている。これにより、圧力室３１は、ディセンダ３６を介してノズル２１に連通し、分岐流路３７を介してマニホールド３８に連通している。

リザーバ部材３５は流路プレート３３上において圧力室プレート３４よりも外側に積層されており、リザーバ部材３５にはリザーバ３９が形成されている。リザーバ３９は、マニホールド３８に連通するように、リザーバ部材３５の下面に開口している。これにより、リザーバ３９はマニホールド３８と共に、分岐流路３７を介して複数の圧力室３１に液体を供給する供給路を形成している。

第１基板４０は、第１端子４１を支持する絶縁板であって、例えば、振動板である。第１基板４０は、流路基板３０の圧力室プレート３４上に積層されており、圧力室プレート３４の複数の圧力室３１を覆っている。圧力室３１に対応して第１基板４０上に圧電素子５０が配置されている。

圧電素子５０は、共通電極５１、圧電体５２及び個別電極５３により構成されている。共通電極５１は、複数の圧電素子５０に共通の電極であって、第１基板４０を全体的に覆うように第１基板４０上に積層されている。圧電体５２は、圧力室３１毎に圧力室３１上に配置されており、個別電極５３は圧電体５２上に配置されている。このため、個別電極５３は、圧電素子５０毎に設けられる。

個別電極５３に電圧が印加されると、圧電体５２が変形し、それに応じて第１基板４０が変位する。この第１基板４０が圧力室３１側に変位することにより、圧力室３１の容積が減少し、圧力室３１内の液体に圧力が付与されて、圧力室３１に連通するノズル２１から液体が吐出される。

個別電極５３上及び共通電極５１上に保護膜４２が積層されている。保護膜４２は、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ₂Ｏ₃）等から成り、空気中の水分等から圧電体５２を保護する。保護膜４２には貫通孔４３が設けられており、貫通孔４３には導電性材料４４が充填されている。また、保護膜４２上には、複数の個別電極５３のそれぞれに対応して個別導体５４が設けられている。この保護膜４２上の個別導体５４と保護膜４２下の個別電極５３とは、導電性材料４４を介して電気的に接続している。この実施の形態では、複数の圧電素子５０が配列方向に並び、２列のノズル列２１ａに応じて２本の列を成している。個別導体５４は、圧電素子５０の個別電極５３から、２本の圧電素子５０の列の中央側と反対側（外側）へ延びて、第１端子４１と電気的に接続している。

第２基板７０は、第２端子７１を支持する絶縁板であって、スペーサ６０を介して第１基板４０上に積層されている。第２基板７０上の第２端子７１はバンプ電極８０により第１基板４０上の第１端子４１と電気的に接続されている。なお、スペーサ６０及びバンプ電極８０の詳細に関しては、後述する。

第２基板７０には、ドライバＩＣ７２が実装されている。ドライバＩＣ７２は、第２端子７１に接続する配線に電気的に接続され、さらに、この配線は制御部１５（図１）と電気的に接続されている。これにより、制御部１５は、配線を介してドライバＩＣ７２及び第２端子７１に接続し、第２端子７１はバンプ電極８０により第１端子４１に接続し、第１端子４１は個別導体５４により個別電極５３に接続している。このため、ドライバＩＣ７２は、制御部１５からの信号に基づいて圧電素子５０を駆動するための駆動信号を生成し、駆動信号を個別電極５３に出力する。

＜バンプ電極＞
図２に示すように、バンプ電極８０は、弾性を有する内部樹脂８１、及び、内部樹脂８１を覆う導電膜８２を備えている。バンプ電極８０は、第１基板４０と第２基板７０との間において弾性変形した状態で、第１基板４０から第２基板７０に向かって突出するように配置されている。バンプ電極８０は、第１基板４０上の第１端子４１と第２基板７０上の第２端子７１とを電気的に接続している。

第１端子４１には、圧電素子５０の共通電極５１に連通する端子（共通端子４１ａ）、及び、圧電素子５０の個別電極５３に連通する端子（受電端子４１ｂ）がある。第２端子７１には、グランド端子７１ａ、及び、ドライバＩＣ７２に連通する端子（給電端子７１ｂ）がある。

共通端子４１ａは、共通電極５１を覆う保護膜４２の貫通孔４３に充填された導電性材料４４を介して共通電極５１に電気的に接続されており、例えば、直交方向に間隔を空けて配置される２本の圧電素子５０の列の間に配置されている。受電端子４１ｂは、導電性材料４４を及び個別導体５４を介して個別電極５３と電気的に接続されており、例えば、直交方向において、圧電素子５０の個別電極５３から共通端子４１ａ側と反対側へ延びる個別電極５３の先に設けられている。

図３に示すように、バンプ電極８０は配列方向に延びている。例えば、複数（３本）のバンプ電極８０が直交方向に間隔を空けて並んで配置されている。このバンプ電極８０には、共通端子４１ａとグランド端子７１ａとを電気的に接続する電極（共通バンプ電極８０ａ）、及び、受電端子４１ｂと給電端子７１ｂとを電気的に接続する電極（個別バンプ電極８０ｂ）がある。ここでは、例えば、２本の圧電素子５０の列に応じて、２本の個別バンプ電極８０ｂが設けられている。この２本の圧電素子５０の列の間に共通バンプ電極８０ａが配置されている。

＜スペーサ＞
図２及び図３に示すように、スペーサ６０は、第１基板４０と第２基板７０との間においてバンプ電極８０を収容する空間（収容空間）を確保するものであって、バンプ電極８０と圧電素子５０との間に設けられている。スペーサ６０は、第２基板７０における第１基板４０との対向面に形成されており、第２基板７０から第１基板４０に向かって突出している。この突出する寸法は、第１基板４０の第１端子４１と第２基板７０の第２端子７１とがバンプ電極８０に電気的に接続するように設定されている。

突出するスペーサ６０の端部は、接着剤６１によって第１基板４０に接着されている。接着剤６１には、配線間の短絡を防止するために非導電性接着剤が用いられる。また、接着剤６１は、スペーサ６０の端部と第１基板４０とが重なる接着領域、及び、この接着領域よりもバンプ電極８０側の領域に塗布されている。これにより、スペーサ６０と第１基板４０とを確実に接着すると共に、接着剤６１が圧電素子５０側に拡がって圧電素子５０に付着するのを防止することができる。

スペーサ６０は、例えば、各バンプ電極８０を取り囲むような矩形の枠形状である。このため、スペーサ６０は、バンプ電極８０の高さがより適切になるように第１基板４０と第２基板７０との間隔を保持することができる。また、スペーサ６０は、配列方向に延びる一対の第１壁部６２、及び、直交方向に延びる一対の第２壁部６３を有している。

一対の第１壁部６２は、直交方向において互いの間にバンプ電極８０を挟むように間隔を空けて配置されており、互いに同じ形状を有している。第１壁部６２は、配列方向において、一端から他端まで一続きであって、途切れている部分がない。第１壁部６２には、直交方向においてバンプ電極８０よりも圧電素子５０側（圧電素子５０とバンプ電極８０との間）に位置するものと、バンプ電極８０よりも圧電素子５０と反対側に位置するものがある。第１壁部６２は、配列方向においてバンプ電極８０よりも長く延び、バンプ電極８０の端よりもバンプ電極８０の外側に端が位置している。また、第１壁部６２は、配列方向において圧電素子５０の列よりも長く延び、圧電素子５０の列の端に位置する圧電素子５０よりも列の外側に端が位置している。

一対の第２壁部６３は、配列方向において互いの間にバンプ電極８０を挟むように間隔を空けて配置されており、互いに同じ形状を有している。第２壁部６３は、直交方向において、バンプ電極８０の長さ以上の長さであって、一対の第１壁部６２の外側の端の間隔以下の長さである。第２壁部６３は、一対の第１壁部６２についてその直交方向における外側の端の間隔内に配置されている。

スペーサ６０は、内部の収容空間からこの収容空間の外部に連通する開口部（第１開口部６４）を有している。この第１開口部６４によって、スペーサ６０よりもバンプ電極８０側の空間（収容空間）が開放され、この第１基板４０、第２基板７０及びスペーサ６０で囲まれる収容空間は密閉されない。よって、収容空間の接着剤６１及びスペーサ６０の接着領域の接着剤６１から生じるガスによって収容空間の圧力が上昇することが抑制され、圧力上昇によるバンプ電極８０の剥がれ等の不具合を防止することができる。

例えば、第１開口部６４は、矩形の枠形状の角部に設けられている。これにより、第１開口部６４は、圧電素子５０とバンプ電極８０との間に位置する部分以外の部分に設けられる。このため、収容空間の接着剤６１及びスペーサ６０の接着領域の接着剤６１から生じるガスが収容空間から第１開口部６４を介して外部へ流出しても、圧電素子５０側へ流れ込みにくいため、ガスによる圧電素子５０の劣化等の不具合を防止することができる。

また、第１開口部６４は、第１壁部６２と第２壁部６３との接続位置における第１壁部６２の一部及び第２壁部６３の一部に設けられる。これにより、第１開口部６４以外の第１壁部６２及び第２壁部６３により第２基板７０の荷重を分散して支持することができる。

また、第１開口部６４は、積層方向において第１基板４０と第２基板７０との間の全長に亘って形成されている。これにより、スペーサ６０は、バンプ電極８０の周囲を取り囲む周方向に分断されるため、スペーサ６０と第１基板４０との接着不良が軽減される。つまり、一般的に、第１基板４０はシリコンで形成され、スペーサ６０は樹脂で形成されているため、スペーサ６０の線膨張係数が第１基板４０の線膨張係数よりも大きい。この線膨張係数の差による残留応力によって接着不良が生じるおそれがある。

これに対して、第１開口部６４によってスペーサ６０を周方向に分断することによって、スペーサ６０の周方向の長さが短くなる。これに伴い、線膨張係数の差から生じる残留応力を小さくすることができるため、残留応力も低減され、スペーサ６０と第１基板４０との間の接着不良を抑制することができる。

この実施の形態では、３つのバンプ電極８０に応じて３つのスペーサ６０がヘッド２０に設けられている。３つのスペーサ６０は、２つの個別バンプ電極８０ｂの一方の周囲を取り囲むスペーサ（第１スペーサ６０ａ）、共通バンプ電極８０ａの周囲を取り囲むスペーサ（第２スペーサ６０ｂ）、他方の個別バンプ電極８０ｂの周囲を取り囲むスペーサ（第３スペーサ６０ｃ）を有している。第１スペーサ６０ａ、第２スペーサ６０ｂ及び第３スペーサ６０ｃは、この順で、直交方向に互いに間隔を空けて配置されている。

この隣接するスペーサ６０の間隔に圧電素子５０の列が設けられている。このため、第１スペーサ６０ａの一対の第１壁部６２の一方側の第１壁部６２、第２スペーサ６０ｂの一対の第１壁部６２の両方の第１壁部６２、並びに、第３スペーサ６０ｃの一対の第１壁部６２の一方側の第１壁部６２は、圧電素子５０の列と個別バンプ電極８０ｂとの間に配置されている。

よって、隣接するスペーサ６０の間隔、つまり、スペーサ６０の第１壁部６２よりも圧電素子５０側の空間には、スペーサ６０の第２壁部６３が設けられていない。この隣接するスペーサ６０の第２壁部６３との間は、スペーサ６０の開口部（第２開口部６５）として用いられ、この第２開口部６５によって第１壁部６２よりも圧電素子５０側の空間が外部へ開放されている。このような開放空間に圧電素子５０が配置されるため、閉空間における圧電素子５０の変位阻害が生じず、所望量の液体をノズル２１から噴射させることができる。

＜変形例１＞
図３に示す液体吐出装置１０では、スペーサ６０の第１開口部６４は、スペーサ６０の角部に設けられていた。ただし、第１開口部６４は、圧電素子５０とバンプ電極８０との間に位置する部分以外の部分に設けられていれば、図３に示す位置に限定されない。

例えば、図４に示すヘッド２０１では、各スペーサ６０１は、第１壁部６２１及び第２壁部６３１によってバンプ電極８０の周囲を取り囲んでいる。このうち、第１スペーサ６０１ａ及び第３スペーサ６０１ｃでは、第１開口部６４１が、バンプ電極８０よりも圧電素子５０側と反対側にある第１壁部６２１に設けられ、直交方向に延びる。これにより、接着剤６１からの発生ガスは、スペーサ６０１の収容空間から第１開口部６４１を介して圧電素子５０側と反対側へ流出するため、圧電素子５０側へガスが流れ込みにくく、ガスによる圧電素子５０の不具合を防止することができる。

また、第２スペーサ６０１ｂでは第１開口部６４１は、第２壁部６３１に設けられ、配列方向に延びる。このため、接着剤６１からの発生ガスは、スペーサ６０２の収容空間から第１開口部６４２を介して配列方向に流出する。これにより、直交方向においてスペーサ６０２と隣接する圧電素子５０側へガスが流れ込みにくく、ガスによる圧電素子５０の不具合を防止することができる。

図５に示すヘッド２０２の例では、各スペーサ６０２は、第１壁部６２２及び第２壁部６３２によってバンプ電極８０の周囲を取り囲み、第１開口部６４２が第２壁部６３２に設けられている。このため、接着剤６１からの発生ガスは、スペーサ６０２の収容空間から第１開口部６４２を介して配列方向に流出することにより、ガスによる圧電素子５０の不具合を防止することができる。

＜変形例２＞
図３に示す液体吐出装置１０では、１つのスペーサ６０に複数の第１開口部６４が設けられたが、第１開口部６４の数はこれに限定されない。たとえば、図５に示すヘッド２０２の例では、スペーサ６０２に１つの第１開口部６４２が設けられている。この場合、第１開口部６４２が、一対の第２壁部６３２の一方の第２壁部６３２に設けられ、複数のスペーサ６０２のうち、隣接するスペーサ６０２では、第１開口部６４２が、一対の第２壁部６３２の他方の第２壁部６３２に設けられていてもよい。

つまり、直交方向に並ぶ３つのスペーサ６０２の中央に位置する第２スペーサ６０２ｂにおいて、一対の第２壁部６３２の一方側の第２壁部６３２に第１開口部６４２が形成されている。これに対して、この中央の第２スペーサ６０２ｂに隣接する第１スペーサ６０２ａ及び第３スペーサ６０２ｃのそれぞれでは、他方側の第２壁部６３２に第１開口部６４２が形成されている。

例えば、スペーサ６０２と第１基板４０とを接着する接着剤６１が硬化により収縮すると、それに伴い第１基板４０が反ることがある。ここで、複数のスペーサ６０２の全てにおいて、一対の第２壁部６３２の一方の第２壁部６３２に第１開口部６４２が形成されていることがある。この場合、第１開口部６４２が形成されていない他方の第２壁部６３２側よりも、第１開口部６４２が形成されている一方の第２壁部６３２側の第１基板４０は大きく反る。これに対して、一対の第２壁部６３２のうち、第１開口部６４２が形成される第２壁部６３２が互いに違いになるように、３つのスペーサ６０２のそれぞれに第１開口部６４２が形成されていることにより、第１基板４０の反りを低減することができる。

＜変形例３＞
図３に示す液体吐出装置１０では、第１開口部６４は、直交方向に並ぶ３つのスペーサ６０のそれぞれにおいて同じ位置にそれぞれ設けられていたが、第１開口部６４の位置はこれに限定されない。例えば、図６に示すヘッド２０３の例のように、第２壁部６３３のうち、直交方向において配列された複数のスペーサ６０３の中央に近い位置に開口部６４３が設けられていてもよい。

すなわち、各スペーサ６０３は、第１壁部６２３及び第２壁部６３３によってバンプ電極８０の周囲を取り囲んでいる。このうち、直交方向における３つのスペーサ６０３の中央は、３つのスペーサ６０３の中央に配置される第２スペーサ６０３ｂの中央の位置である。このため、第２スペーサ６０３ｂでは、直交方向における第２壁の中央の位置に第１開口部６４３が配置される。これに対し、３つのスペーサ６０３の両端に設けられる第１スペーサ６０３ａ及び第３スペーサ６０３ｃでは、第２壁部６３３のうち、第２スペーサ６０３ｂの中央の位置に近い第２スペーサ６０３ｂ側の端に配置される。

これにより、３つのスペーサ６０３において、直交方向における両側の第２壁部６３３の長さを均等にすると共に、直交方向における両側の第２壁部６３３の長さを長くする。このため、直交方向におけるスペーサ６０３の熱収縮による第１基板４０の反りの偏りをなくし、直交方向の端側におけるスペーサ６０３の熱収縮による第１基板４０の反りを大きくすることにより、全体的な第１基板４０の反りを低減することができる。

＜変形例４＞
図３に示す液体吐出装置１０では、第１開口部６４は、延びる方向において第１壁部６２の一部及び第２壁部６３の一部に設けられていた。ただし、第１開口部６４は、第１壁部６２の全体及び第２壁部６３の全体の少なくとも一方に設けられていてもよい。

図７に示すヘッド２０４の例では、スペーサ６０４において、一対の第１壁部６２４のうちのバンプ電極８０よりも圧電素子５０側と反対側にある第１壁部が設けられていない。この設けられていない部分が第１開口部６４４として用いられる。これにより、バンプ電極８０と圧電素子５０との間の第１壁部６２４以外の第１壁部の全体に第１開口部６４４が設けられている。

また、スペーサ６０４において、一対の第２壁部が設けられていない。この設けられていない部分が第１開口部６４４及び第２開口部６５として用いられる。第１壁部６２４よりもバンプ電極８０側における第２壁部の全体に第１開口部６４４が設けられ、第１壁部６２４よりも圧電素子５０側における第２壁部の全体に第２開口部６５が設けられている。

このように、バンプ電極８０と圧電素子５０との第１壁部６２４のみが設けられている。この第１壁部６２４は、第１壁部６２４よりもバンプ電極８０側にある接着剤６１から圧電素子５０側へ接着剤６１のガスが流れ込むことを抑制するため、ガスによる圧電素子５０の不具合を低減することができる。

＜変形例５＞
図３に示す液体吐出装置１０では、スペーサ６０がバンプ電極８０の周囲を取り囲むように設けられていた。これに対し、図８のヘッド２０５の例に示すように、スペーサ６０５が、第１壁部６２５及び第２壁部６３５によって圧電素子５０の周囲を取り囲むように設けられていてもよい。この場合、互いの間に圧電素子５０の列を挟んで隣接する２本の第１壁部６２５の間に第２壁部６３５が設けられ、この第２壁部６３５の延びる方向における一部に第２開口部６５５が設けられていてもよい。

すなわち、一対の第１壁部６２５は、直交方向において、互いの間に圧電素子５０の列を挟むように間隔を空けて配置されており、圧電素子５０とバンプ電極８０との間に位置している。また、一対の第２壁部６３５は、配列方向において、互いの間に圧電素子５０の列を挟むように間隔を空けて配置されており、隣接するバンプ電極８０の間に位置している。

これにより、直交方向において、バンプ電極８０よりも圧電素子５０側と反対側に第１壁部が設けられていない。この設けられていない部分が第１開口部６４５として用いられる。このため、バンプ電極８０よりも圧電素子５０側と反対側の第１壁部の全体に第１開口部６４５が設けられている。この第１開口部６４５によりスペーサ６０５の第１壁部６２５よりもバンプ電極８０側の空間が開放されているため、接着剤６１の発生ガスによる圧力の上昇がなく、圧力上昇によるバンプ電極８０の剥がれ等の不具合が防がれる。

また、同様に、直交方向において第１壁部６２５よりもバンプ電極８０側の空間では、配列方向においてバンプ電極８０よりも外側に第２壁部が設けられていない。この設けられていない部分が第１開口部６４５として用いられる。このため、第１壁部６２５よりもバンプ電極８０側において第２壁部の全体に第１開口部６４５が設けられている。この第１開口部６４５によって第１壁部６２５よりもバンプ電極８０側の空間が開放されているため、接着剤６１の発生ガスによる圧力の上昇がなく、圧力上昇によるバンプ電極８０の剥がれ等の不具合が防がれる。

さらに、バンプ電極８０と圧電素子５０との間の第１壁部６２５、及び、バンプ電極８０よりも圧電素子５０側の第２壁部６３５によって、圧電素子５０の周囲が取り囲まれている。このため、接着剤６１のガスが圧電素子５０に流れ込むことが低減され、ガスによる圧電素子５０の不具合を抑制することができる。

第１壁部６２５よりも圧電素子５０側の第２壁部６３５に設けられた第２開口部６５５によって、バンプ電極８０よりも圧電素子５０側の空間は開放される。このため、圧電素子５０が閉空間に収容されることがなく、閉空間による圧電素子５０の変位阻害が抑制される。

この第２開口部６５５は、第２壁部６３５の延びる方向における一部に設けられている。このため、この第２壁部６３５、及び第１壁部６２５によって、第２基板７０の荷重を分散して支持することができる。

なお、図８の例では、第１壁部６２５よりもバンプ電極８０側に第１壁部及び第２壁部が設けられていない。ただし、いずれか一方の壁部が設けられていてもよい。この場合であっても、設けられていない壁部が第１開口部６４５として用いられるため、バンプ電極８０よりも圧電素子５０側の空間が開放され、接着剤６１のガスによる不具合を防止することができる。

＜変形例６＞
図３に示す液体吐出装置１０では、スペーサ６０において積層方向に平行な面が平面で形成されていたが、波形状の面であってもよいし、切込み等が設けられた面であってもよい。図９に示すヘッド２０６の例では、第１壁部６２６における直交方向に垂直な面、及び、第２壁部６３６における配列方向に垂直な面に、切込み６６が設けられている。切込み６６は、積層方向に直交する断面が三角形状であって、積層方向に延びている。

この切込み６６によって第１壁部６２６及び第２壁部６３６の各面の長さは平面の長さよりも長くなり、各面の面積が拡大する。このため、接着剤が第１壁部６２６及び第２壁部６３６の各面に拡がったり、切込み６６に侵入して溜まったりして、スペーサ６０６と第１基板４０とを接着する接着剤６１がスペーサ６０６よりもバンプ電極８０側と反対側（外側）に流れ出すことを低減することができる。よって、接着剤６１が圧電素子５０側に拡がることが抑制され、接着剤６１及びこの接着剤６１のガスにより圧電素子５０の不具合を招くことが防止される。

なお、図６の例では、切込み６６の形状は断面であったが、円弧等の曲線であってもよい。また、図６の例では、切込み６６はスペーサ６０６のバンプ電極８０側の面（外面）に設けられたが、スペーサ６０６において圧電素子５０側の第１壁部６２６に少なくとも設けられていればよい。例えば、切込み６６が、スペーサ６０６においてバンプ電極８０側と反対側の面（内面）に設けられていてもよい。

＜変形例７＞
図３に示す液体吐出装置１０では、スペーサ６０において、圧電素子５０とバンプ電極８０との間に介在する第１壁部６２（圧電素子側第１壁部６２）の直交方向における寸法（幅）は、バンプ電極８０よりも圧電素子５０側と反対側（反対側第１壁部６２）に配置された第１壁部６２の幅と同じに形成されていた。ただし、これらの第１壁部６２の幅は互いに異なっていてもよい。

例えば、図１０に示すヘッド２０７のように、スペーサ６０７の圧電素子側第１壁部６２７の幅を反対側第１壁部６２７の幅よりも広くしてもよい。これにより、圧電素子側第１壁部６２７と第１基板４０との接着面積が反対側第１壁部６２７と第１基板４０との接着面積よりも広くなる。このため、圧電素子側第１壁部６２７と第１基板４０との間の接着剤６１が、反対側第１壁部６２７と第１基板４０との接着剤６１よりも広がり難く、接着剤６１が圧電素子５０に付着することを抑制することができる。

＜変形例８＞
図３に示す液体吐出装置１０では、スペーサ６０において、圧電素子５０と個別バンプ電極８０ｂとの間に介在する第１壁部６２（個別バンプ電極側第１壁部６２）の幅は、圧電素子５０と共通バンプ電極８０ａとの間に介在する第１壁部６２（共通バンプ電極側第１壁部６２）の幅と同じに形成されていた。ただし、これらの第１壁部６２の幅は互いに異なっていてもよい。

例えば、図１１に示すヘッド２０８のように、スペーサ６０８の個別バンプ電極側第１壁部６２８の幅を共通バンプ電極側第１壁部６２８の幅よりも広くしてもよい。この個別バンプ電極側第１壁部６２８と第１基板４０との間には、複数の個別導体５４が延びているため、これによりこの間に隙間が形成され、接着剤６１がこの間から外側へ流れ出し易い。これに対して、第１基板４０に対する個別バンプ電極側第１壁部６２８の接着面積が共通バンプ電極側第１壁部６２８の接着面積よりも広くなるため、接着剤６１がこの間から広がり難く、接着剤６１が圧電素子５０に付着することを抑制することができる。

＜変形例９＞
図３に示す液体吐出装置１０では、各開口部６４、６５は、積層方向において第１基板４０と第２基板７０との間の全長と等しかったが、各開口部６４、６５がこの全長よりも短くてもよい。この場合、各開口部６４、６５の形成範囲においてスペーサ６０が第２基板７０から第１基板４０側に延び、この先に開口部６４、６５が設けられる。このため、第１基板４０と第２基板７０との間において、第２基板７０側にスペーサ６０が設けられ、第１基板４０側に各開口部６４、６５が設けられる。なお、この反対に、第１基板４０と第２基板７０との間において、第１基板４０側にスペーサ６０が設けられ、第２基板７０側に各開口部６４、６５が設けられていてもよい。

（実施の形態２）
実施の形態１の液体吐出装置１０では、スペーサ６０において圧電素子５０とバンプ電極８０との間に位置する部分以外の部分に設けられた第１開口部６４によって、スペーサ６０よりもバンプ電極８０側の空間が開放されていた。これに対し、実施の形態２の液体吐出装置１０では、図１２に示すヘッド２１０のように、第２基板７０（図２）に設けられた開口部（第３開口部７３）によって、スペーサ６１０よりもバンプ電極８０側の空間が開放されている。なお、わかり易くするために、図１２では第２基板７０の図示を省略している。

具体的には、スペーサ６１０では、一対の第１壁部６２１０は、直交方向において、互いの間に、バンプ電極８０を挟むように配置されている。一対の第２壁部６３１０は、配列方向において互いの間にバンプ電極８０を挟み、直交方向において一対の第１壁部６２１０を繋ぐように配置されている。この第１壁部６２１０の端と第２壁部６３１０の端とは互いに接続されており、スペーサ６１０はバンプ電極８０の周囲を取り囲むような矩形の枠形状である。この取り囲まれた空間（収容空間）内の第２基板７０に第３開口部７３が設けられている。

第３開口部７３は、第２基板７０を積層方向に貫通し、収容空間とこれよりも外側の空間とを連通している。例えば、第２基板７０には、積層方向に貫通する貫通電極が設けられたものがある。この場合、貫通電極と同時に第３開口部７３を第２基板７０に形成することにより、作業工程の増加を低減することができる。

第３開口部７３は、スペーサ６１０の収容空間においてバンプ電極８０の周囲に設けられる。このように、第３開口部７３がスペーサ６１０とバンプ電極８０との間の第２基板７０に配置することにより、第３開口部７３がバンプ電極８０と第２基板７０の第２端子７１（図２）との間に介在せず、これらの接続を阻害することがない。

スペーサ６１０の矩形状の収容空間内において、１つ又は複数（例えば、４つ）の第３開口部７３が設けられている。４つの第３開口部７３は、スペーサ６１０内において、第１壁部６２１０と第２壁部６３１０とが接続する四隅にそれぞれ配置されている。

このように、第３開口部７３によって、スペーサ６１０による収容空間（スペーサ６１０よりもバンプ電極８０側の空間）が開放され、接着剤６１のガスが第３開口部７３を介して収容空間から外側の空間へ流出する。このため、ガスによる収容空間の圧力上昇が低減され、圧力上昇によるバンプ電極８０の接着不良等の不具合を防止することができる。また、ガスが圧電素子５０側へ流れ込にみにくいため、ガスによる圧電素子５０の劣化等の不具合を防止することができる。

＜変形例１０＞
図１２に示す液体吐出装置１０では、第３開口部７３によって、スペーサ６１０よりもバンプ電極８０側の空間が開放した。これに対して、図１３に示すヘッド２１１のように、第３開口部７３１によって、スペーサ６１１よりも圧電素子５０側の空間が開放してもよい。

この場合、スペーサ６１１では、一対の第１壁部６２１１は、直交方向において互いの間に圧電素子５０の列を挟み、一対の第２壁部６３１１は、配列方向において互いの間に圧電素子５０の列を挟む。第１壁部６２１１の端と第２壁部６３１１の端とは互いに接続されており、スペーサ６１１は圧電素子５０の列の周囲を取り囲む。この取り囲まれた空間（収容空間）において第２基板７０に第３開口部７３１が設けられている。

この第３開口部７３１によって、スペーサ６１１による収容空間（スペーサ６１１よりも圧電素子５０側の空間）が開放され、接着剤６１のガスが第３開口部７３１を介して収容空間から外側の空間へ流出する。このため、ガスによる収容空間の圧力上昇が低減され、圧力上昇による圧電素子５０の変位阻害等の不具合を防止することができる。また、ガスが圧電素子５０側へ流れ込みにくいため、ガスによる圧電素子５０の劣化等の不具合を防止することができる。

また、第１壁部６２１０よりもバンプ電極８０側に第１壁部及び第２壁部が設けられておらず、この部分が第１開口部６４１１として用いられる。このため、この第１開口部６４１１により第１壁部６２１１よりもバンプ電極８０の空間が開放されているため、圧力上昇によるバンプ電極８０の剥がれ等の不具合が防がれる。

＜変形例１１＞
図１２に示す液体吐出装置１０では第３開口部７３によってスペーサ６１０よりもバンプ電極８０側の空間が開放し、変形例１０では第３開口部７３１によってスペーサ６１１よりも圧電素子５０側の空間が開放した。これに対して、図１４に示すヘッド２１２のように、スペーサ６１２は、第１壁部６２１２及び第２壁部６３１２によってバンプ電極８０及び圧電素子５０の列の各周囲を取り囲む。そして、第３開口部７３によってスペーサ６１２よりもバンプ電極８０側の空間が開放され、第３開口部７３１によってスペーサ６１２よりも圧電素子５０側の空間が開放されてもよい。

＜変形例１２＞
図１２、並びに、変形例１０及び１１の液体吐出装置１０では、第３開口部７３、７３１は第２基板７０に設けられていたが、第３開口部７３、７３１は、第１基板４０に設けられていてもよいし、第１基板４０及び第２基板７０の両方に設けられていてもよい。

（その他の実施の形態）
上記全実施の形態では、スペーサ６１１と第１基板４０とが接着剤６１によって接着されていた。ただし、スペーサ６１１と第２基板７０とが接着剤６１によって接着されていてもよい。この場合、スペーサ６１１は第１基板４０から第２基板７０へ延びる。

上記全実施の形態は、互いに相手を排除しない限り、互いに組み合わせてもよい。例えば、実施の形態１及び２及び変形例１～４、６～９のいずれかの液体吐出装置１０において、変形例５のように互いの間に圧電素子５０の列を挟む第２壁部６３５の延びる方向における一部に第２開口部６５５が設けられていてもよい。実施の形態１及２及び変形例１～１２のいずれかの液体吐出装置１０において、変形例６のようにスペーサ６０６の面は波形状の面であっても切込み６６が入った面であってもよい。実施の形態１及び２及び変形例１～１２のいずれかの液体吐出装置１０において、変形例７のように圧電素子側第１壁部６２７の幅が反対側第１壁部６２７の幅よりも広くてもよい。実施の形態１及び２及び変形例１～１２のいずれかの液体吐出装置１０において、変形例８のように個別バンプ電極側第１壁部６２８の幅が共通バンプ電極側第１壁部６２８の幅よりも広くてもよい。実施の形態１及び２及び変形例１～１１のいずれかの液体吐出装置１０において、変形例９のように各開口部６４、６５は、積層方向において第１基板４０と第２基板７０との間の全長よりも短くてもよい。

上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施の形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。

１０：液体吐出装置
２１：ノズル
３０：流路基板
３１：圧力室
４０：第１基板
４１：第１端子
４１ａ：共通端子（第１端子）
４１ｂ：受電端子（第１端子）
５０：圧電素子
５１：共通電極
５３：個別電極
６０、６０１～６１２：スペーサ
６０ａ、６０２ａ、６０３ａ：第１スペーサ（スペーサ）
６０ｂ、６０２ｂ、６０３ｂ：第２スペーサ（スペーサ）
６０ｃ、６０２ｃ、６０３ｃ：第３スペーサ（スペーサ）
６１：接着剤
６２、６２１～６２８、６２１０、６２１１：第１壁部
６３、６３１～６３３、６３５、６３６、６３１０、６１１：第２壁部
６４、６４１～６４５、６４１１：第１開口部（開口部）
６５、６５５：第２開口部（開口部）
７０：第２基板
７１：第２端子
７１ａ：グランド端子（第２端子）
７１ｂ：給電端子（第２端子）
７３、７３１：第３開口部（開口部）
８０：バンプ電極
８０ａ：共通バンプ電極（バンプ電極）
８０ｂ：個別バンプ電極（バンプ電極）

Claims

ノズルに連通する圧力室が形成された流路基板と、
前記流路基板上に配置された第１基板と、
前記圧力室に対応して前記第１基板上に配置された圧電素子と、
前記第１基板における前記圧電素子の配置面上に配置されたスペーサと、
前記スペーサを介して前記第１基板上に積層された第２基板と、
前記圧電素子に連通して前記第１基板上に設けられた第１端子と前記第２基板上に設けられた第２端子とを電気的に接続するバンプ電極と、を備え、
前記スペーサは、前記バンプ電極と前記圧電素子との間に設けられ、且つ、前記第１基板及び前記第２基板の少なくともいずれか一方の基板に対して接着剤により接着され、
前記スペーサにおいて前記圧電素子と前記バンプ電極との間に位置する部分以外の部分、又は、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の基板に設けられた開口部によって、前記スペーサよりも前記圧電素子側の空間、及び、前記スペーサよりも前記バンプ電極側の空間が開放され、
前記スペーサは、前記バンプ電極又は前記圧電素子を取り囲むように設けられ、
前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の基板において前記スペーサに取り囲まれた範囲内の部分に、前記スペーサに取り囲まれた空間と当該空間外とを連通する前記開口部が設けられて、
前記第１基板又は前記第２基板において前記スペーサにより取り囲まれた矩形状の内部空間の四隅のそれぞれに前記開口部が設けられている、液体吐出装置。
前記開口部は、前記バンプ電極と前記スペーサとの間の前記基板に設けられている、請求項１に記載の液体吐出装置。
前記スペーサは、複数の前記圧電素子が並ぶ配列方向に延びる第１壁部を有し、
前記バンプ電極よりも前記圧電素子側に配置された前記第１壁部では、前記配列方向に直交する直交方向における幅が、前記バンプ電極よりも前記圧電素子側と反対側に配置された前記第１壁部の幅よりも広い、請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
前記スペーサは、複数の前記圧電素子が並ぶ配列方向に延びる第１壁部を有し、
前記圧電素子は、前記圧電素子毎に設けられた個別電極、複数の前記圧電素子に亘って設けられた共通電極、及び、前記個別電極と前記共通電極との間に挟持された圧電体を有し、
前記個別電極に電気的に接続された前記バンプ電極と前記圧電素子との間に配置された前記第１壁部では、前記配列方向に直交する直交方向における幅が、前記共通電極に電気的に接続された前記バンプ電極と前記圧電素子との間に配置された前記第１壁部の幅よりも広い、請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
ノズルに連通する圧力室が形成された流路基板と、
前記流路基板上に配置された第１基板と、
前記圧力室に対応して前記第１基板上に配置された圧電素子と、
前記第１基板における前記圧電素子の配置面上に配置されたスペーサと、
前記スペーサを介して前記第１基板上に積層された第２基板と、
前記圧電素子に連通して前記第１基板上に設けられた第１端子と前記第２基板上に設けられた第２端子とを電気的に接続するバンプ電極と、を備え、
前記スペーサは、前記バンプ電極と前記圧電素子との間に設けられ、且つ、前記第１基板及び前記第２基板の少なくともいずれか一方の基板に対して接着剤により接着され、
前記スペーサにおいて前記圧電素子と前記バンプ電極との間に位置する部分以外の部分、又は、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の基板に設けられた開口部によって、前記スペーサよりも前記圧電素子側の空間、及び、前記スペーサよりも前記バンプ電極側の空間が開放され、
前記スペーサは、前記バンプ電極又は前記圧電素子を取り囲むように、複数の前記圧電素子が並ぶ配列方向に延びる一対の第１壁部、及び、前記配列方向に直交する直交方向に延びる一対の第２壁部を有し、
前記開口部は、前記バンプ電極よりも前記圧電素子側と反対側に設けられる前記第１壁部、及び、前記第２壁部の少なくともいずれか一方の壁部に設けられ、
前記バンプ電極よりも前記圧電素子側に配置された前記第１壁部では、前記配列方向に直交する直交方向における幅が、前記バンプ電極よりも前記圧電素子側と反対側に配置された前記第１壁部の幅よりも広い、液体吐出装置。
ノズルに連通する圧力室が形成された流路基板と、
前記流路基板上に配置された第１基板と、
前記圧力室に対応して前記第１基板上に配置された圧電素子と、
前記第１基板における前記圧電素子の配置面上に配置されたスペーサと、
前記スペーサを介して前記第１基板上に積層された第２基板と、
前記圧電素子に連通して前記第１基板上に設けられた第１端子と前記第２基板上に設けられた第２端子とを電気的に接続するバンプ電極と、を備え、
前記スペーサは、前記バンプ電極と前記圧電素子との間に設けられ、且つ、前記第１基板及び前記第２基板の少なくともいずれか一方の基板に対して接着剤により接着され、
前記スペーサにおいて前記圧電素子と前記バンプ電極との間に位置する部分以外の部分、又は、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の基板に設けられた開口部によって、前記スペーサよりも前記圧電素子側の空間、及び、前記スペーサよりも前記バンプ電極側の空間が開放され、
前記スペーサは、前記バンプ電極又は前記圧電素子を取り囲むように、複数の前記圧電素子が並ぶ配列方向に延びる一対の第１壁部、及び、前記配列方向に直交する直交方向に延びる一対の第２壁部を有し、
前記開口部は、前記バンプ電極よりも前記圧電素子側と反対側に設けられる前記第１壁部、及び、前記第２壁部の少なくともいずれか一方の壁部に設けられ、
前記圧電素子は、前記圧電素子毎に設けられた個別電極、複数の前記圧電素子に亘って設けられた共通電極、及び、前記個別電極と前記共通電極との間に挟持された圧電体を有し、
前記個別電極に電気的に接続された前記バンプ電極と前記圧電素子との間に配置された前記第１壁部では、前記配列方向に直交する直交方向における幅が、前記共通電極に電気的に接続された前記バンプ電極と前記圧電素子との間に配置された前記第１壁部の幅よりも広い、液体吐出装置。
前記開口部は、前記壁部の一部に設けられている、請求項５又は６に記載の液体吐出装置。
前記開口部が、一対の前記第２壁部の一方の前記第２壁部に設けられ、
複数の前記スペーサのうち、隣接する前記スペーサでは、前記開口部が、一対の前記第２壁部の他方の前記第２壁部に設けられている、請求項５～７のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
前記第２壁部のうち、前記直交方向において配列された複数の前記スペーサの中央に近い位置に前記開口部が設けられている、請求項５～８のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
前記スペーサの表面は、波形状により形成されている、請求項１～９のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
前記スペーサの表面には、切込みが形成されている、請求項１～９のいずれか一項に記載の液体吐出装置。