JP5152061B2 - 配線構造体及びその製造方法 - Google Patents
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図1は本発明の第1実施形態に係るCOF13が接続された吐出ヘッド10の分解斜視図である。吐出ヘッド10は、インクジェットプリンタ(図示せず)の走査方向に往復移動可能なキャリッジ(図示せず)の下部に搭載され、キャリッジの下方において走査方向に直交する紙送り方向に搬送される記録用紙に向かってインクカートリッジから供給されたインクを吐出するものである。
図9は本発明の第2実施形態のCOF113及び圧電アクチュエータ12を示す要部断面図である。図10は図9に示すCOF113を圧電アクチュエータ12に接続した状態を示す要部断面図である。なお、第1実施形態と共通する構成については同一符号を付して説明を省略する。図9に示すように、本実施形態のCOF113では、ポリイミド等からなる基板140の第2熱硬化性樹脂層43が設けられる部分が薄肉部140aとなっている。詳しくは、基板140の第1熱硬化性樹脂層42と反対側の面(上面)において、電極ランド41aと重なる領域にハーフエッチング等により平面視で略円形状の凹部140bを形成する。これにより、基板140の凹部140bのある部分が薄肉部140aとなる。そして、基板140の凹部140bに未硬化の第2熱硬化性樹脂層43を塗布する。
図11は本発明の第3実施形態のCOF213及び圧電アクチュエータ12を示す要部断面図である。図12は図11に示すCOF213を圧電アクチュエータ12に接続した状態を示す要部断面図である。なお、第1実施形態と共通する構成については同一符号を付して説明を省略する。図11に示すように、本実施形態のCOF213では、第2熱硬化性樹脂層243が、平面視でバンプ39の中心を囲むような円環状に形成されている。
図13は本発明の第4実施形態のCOF313及び圧電アクチュエータ12を示す要部断面図である。図14は図13に示すCOF313を圧電アクチュエータ12に接続した状態を示す平面図である。図15は図13に示すCOF313を圧電アクチュエータ12に接続した状態を示す要部断面図である。なお、第1実施形態と共通する構成については同一符号を付して説明を省略する。また、図14では、個別電極31、導線41、第2熱硬化性樹脂層343などについて一部のみ図示している。図13及び14に示すように、本実施形態のCOF313では、第2熱硬化性樹脂層343が、平面視でバンプ39の中心を囲むような円環状の所定箇所が切断された形状に形成されている。
13 COF(配線部材)
31b 個別電極端子
40,140 基板
41 導線
41a 電極ランド
42 第1熱硬化性樹脂層
43,243,343 第2熱硬化性樹脂層
50,150,250,350 配線構造体
60 ヒータ
Claims (8)
- 表面に導電性を有する複数のバンプが形成された接続対象部材と、
変形に対して形状復元力を有する材質からなる基板と、その基板の前記接続対象部材側の面に設けられるもので、電極ランドを有する複数の導線とを有する配線部材とを備え、
前記バンプと前記電極ランドとが接触した状態で前記接続対象部材と前記配線部材とが接合されてなる配線構造体の製造方法であって、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材側の面において前記複数の導線を覆うように未硬化の第1熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材と反対側の面において前記電極ランドと対応する位置に未硬化の第2熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材を前記接続対象部材に向けて押圧することにより、前記バンプが前記第1熱硬化性樹脂層を貫通して前記電極ランドに接触し且つ前記第1熱硬化性樹脂層が前記バンプを囲むように前記接続対象部材の表面に接触した状態で、前記配線部材を加熱して前記第1及び第2熱硬化性樹脂層を硬化させる工程と、を備え、
前記第2熱硬化性樹脂層は、前記第1熱硬化性樹脂層よりも硬化温度が高い材料からなり、
前記硬化させる工程では、前記第1熱硬化性樹脂層を熱硬化させた後に前記第2熱硬化性樹脂層を熱硬化させることを特徴とする配線構造体の製造方法。 - 前記第2熱硬化性樹脂層は、前記電極ランドに対して平面視で個別に重なるように前記基板上に複数設けることを特徴とする請求項1に記載の配線構造体の製造方法。
- 表面に導電性を有する複数のバンプが形成された接続対象部材と、変形に対して形状復元力を有する材質からなる基板と、その基板の前記接続対象部材側の面に設けられるもので、電極ランドを有する複数の導線とを有する配線部材とを備え、前記バンプと前記電極ランドとが接触した状態で前記接続対象部材と前記配線部材とが接合されてなる配線構造体の製造方法であって、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材側の面において前記複数の導線を覆うように未硬化の第1熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材と反対側の面において前記電極ランドと対応する位置に未硬化の第2熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材を前記接続対象部材に向けて押圧することにより、前記バンプが前記第1熱硬化性樹脂層を貫通して前記電極ランドに接触し且つ前記第1熱硬化性樹脂層が前記バンプを囲むように前記接続対象部材の表面に接触した状態で、前記配線部材を加熱して前記第1及び第2熱硬化性樹脂層を硬化させる工程と、を備え、
前記第2熱硬化性樹脂層は、前記電極ランドに対して平面視で個別に重なるように前記基板上に複数設け、
前記第2熱硬化性樹脂層は、平面視で前記バンプの中心を囲むような円環状に形成することを特徴とする配線構造体の製造方法。 - 表面に導電性を有する複数のバンプが形成された接続対象部材と、変形に対して形状復元力を有する材質からなる基板と、その基板の前記接続対象部材側の面に設けられるもので、電極ランドを有する複数の導線とを有する配線部材とを備え、前記バンプと前記電極ランドとが接触した状態で前記接続対象部材と前記配線部材とが接合されてなる配線構造体の製造方法であって、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材側の面において前記複数の導線を覆うように未硬化の第1熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材と反対側の面において前記電極ランドと対応する位置に未硬化の第2熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材を前記接続対象部材に向けて押圧することにより、前記バンプが前記第1熱硬化性樹脂層を貫通して前記電極ランドに接触し且つ前記第1熱硬化性樹脂層が前記バンプを囲むように前記接続対象部材の表面に接触した状態で、前記配線部材を加熱して前記第1及び第2熱硬化性樹脂層を硬化させる工程と、を備え、
前記第2熱硬化性樹脂層は、前記電極ランドに対して平面視で個別に重なるように前記基板上に複数設け、
前記第2熱硬化性樹脂層は、平面視で前記バンプの中心を囲むような円環状の少なくとも一部が切断された形状に形成することを特徴とする配線構造体の製造方法。 - 表面に導電性を有する複数のバンプが形成された接続対象部材と、変形に対して形状復元力を有する材質からなる基板と、その基板の前記接続対象部材側の面に設けられるもので、電極ランドを有する複数の導線とを有する配線部材とを備え、前記バンプと前記電極ランドとが接触した状態で前記接続対象部材と前記配線部材とが接合されてなる配線構造体の製造方法であって、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材側の面において前記複数の導線を覆うように未硬化の第1熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材と反対側の面において前記電極ランドと対応する位置に未硬化の第2熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材を前記接続対象部材に向けて押圧することにより、前記バンプが前記第1熱硬化性樹脂層を貫通して前記電極ランドに接触し且つ前記第1熱硬化性樹脂層が前記バンプを囲むように前記接続対象部材の表面に接触した状態で、前記配線部材を加熱して前記第1及び第2熱硬化性樹脂層を硬化させる工程と、を備え、
前記第2熱硬化性樹脂層は、前記電極ランドに対して平面視で個別に重なるように前記基板上に複数設け、
前記接続対象部材は、複数の前記バンプへ供給される信号に応じて変形する複数の活性部が所定方向に延設されたアクチュエータであり、
前記第2熱硬化性樹脂層は、平面視で、前記電極ランドの中心に一致する位置から前記中心よりも前記活性部に近接する側の一端までの長さが、前記電極ランドの中心に一致する位置から前記一端と反対側の他端までの長さに比べて長く形成されていることを特徴とする配線構造体の製造方法。 - 表面に導電性を有する複数のバンプが形成された接続対象部材と、
変形に対して形状復元力を有する材質からなる基板と、その基板の前記接続対象部材側の面に設けられるもので、電極ランドを有する複数の導線とを有する配線部材とを備え、
前記バンプと前記電極ランドとが接触した状態で前記接続対象部材と前記配線部材とが接合されてなる配線構造体であって、
前記基板の前記接続対象部材側の面に前記電極ランド及び前記複数の導線を覆うように第1熱硬化性樹脂層が形成され、かつ、前記基板の前記接続対象部材と反対側の面において前記電極ランドと対応する位置に第2熱硬化性樹脂層が形成されており、
前記バンプが前記第1熱硬化性樹脂層を貫通して前記電極ランドに接触し且つ前記第1熱硬化性樹脂層が前記バンプを囲むように前記接続対象部材の表面に接触した状態で、前記第1及び第2熱硬化性樹脂層が硬化しており、
前記第2熱硬化性樹脂層は、前記電極ランドに対して平面視で個別に重なるように前記基板上に複数設けられ、
前記第2熱硬化性樹脂層は、平面視で前記バンプの中心を囲むような円環状に形成されていることを特徴とする配線構造体。 - 表面に導電性を有する複数のバンプが形成された接続対象部材と、
変形に対して形状復元力を有する材質からなる基板と、その基板の前記接続対象部材側の面に設けられるもので、電極ランドを有する複数の導線とを有する配線部材とを備え、
前記バンプと前記電極ランドとが接触した状態で前記接続対象部材と前記配線部材とが接合されてなる配線構造体であって、
前記基板の前記接続対象部材側の面に前記電極ランド及び前記複数の導線を覆うように第1熱硬化性樹脂層が形成され、かつ、前記基板の前記接続対象部材と反対側の面において前記電極ランドと対応する位置に第2熱硬化性樹脂層が形成されており、
前記バンプが前記第1熱硬化性樹脂層を貫通して前記電極ランドに接触し且つ前記第1熱硬化性樹脂層が前記バンプを囲むように前記接続対象部材の表面に接触した状態で、前記第1及び第2熱硬化性樹脂層が硬化しており、
前記第2熱硬化性樹脂層は、前記電極ランドに対して平面視で個別に重なるように前記基板上に複数設けられ、
前記第2熱硬化性樹脂層は、平面視で前記バンプの中心を囲むような円環状の少なくとも一部が切断された形状に形成されていることを特徴とする配線構造体。 - 表面に導電性を有する複数のバンプが形成された接続対象部材と、
変形に対して形状復元力を有する材質からなる基板と、その基板の前記接続対象部材側の面に設けられるもので、電極ランドを有する複数の導線とを有する配線部材とを備え、
前記バンプと前記電極ランドとが接触した状態で前記接続対象部材と前記配線部材とが接合されてなる配線構造体であって、
前記基板の前記接続対象部材側の面に前記電極ランド及び前記複数の導線を覆うように第1熱硬化性樹脂層が形成され、かつ、前記基板の前記接続対象部材と反対側の面において前記電極ランドと対応する位置に第2熱硬化性樹脂層が形成されており、
前記バンプが前記第1熱硬化性樹脂層を貫通して前記電極ランドに接触し且つ前記第1熱硬化性樹脂層が前記バンプを囲むように前記接続対象部材の表面に接触した状態で、前記第1及び第2熱硬化性樹脂層が硬化しており、
前記第2熱硬化性樹脂層は、前記電極ランドに対して平面視で個別に重なるように前記基板上に複数設けられ、
前記接続対象部材は、複数の前記バンプへ供給される信号に応じて変形する複数の活性部が所定方向に延設されたアクチュエータであり、
前記第2熱硬化性樹脂層は、平面視で、前記電極ランドの中心に一致する位置から前記中心よりも前記活性部に近接する側の一端までの長さが、前記電極ランドの中心に一致する位置から前記一端と反対側の他端までの長さに比べて長く形成されていることを特徴とする配線構造体。
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