JP2017024281A - 接合構造体、圧電デバイス、液体噴射ヘッド、及び接合構造体の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動配線とこれに導通する電極層との接続状態を簡単に検査できる接合構造体、圧電デバイス、液体噴射ヘッド及び接合構造体の検査方法を提供する。
【解決手段】圧力室形成基板２９と赤外線を透過する封止板３３とが貼り合わされた接合構造体であって、圧力室形成基板２９に形成された駆動配線３７と、封止板３３の駆動配線３７に対応する領域において圧力室形成基板２９に向けて突設された樹脂部４０ａと、樹脂部４０ａの表面に沿って形成され、赤外線を反射する電極層４０ｂと、を備え、樹脂部４０ａ及び電極層４０ｂの駆動配線３７側の面は、円弧状に湾曲して形成され、樹脂部４０ａが弾性変形した状態で、駆動配線３７と電極層４０ｂとが導通されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、第１の電極層が形成された第１の基板と第１の電極層に導通する第２の電極層が形成された第２の基板とを備えた接合構造体、圧電デバイス、液体噴射ヘッド、及び接合構造体の検査方法に関するものである。

第１の電極層が形成された第１の基板と第２の電極層が形成された第２の基板とが、両電極層が導通する状態で貼り合わされた接合構造体は、各種の電子機器に組み込まれている。例えば、このような接合構造体を備えたものとしては、各種の液体噴射装置や振動センサー等に応用される圧電デバイスがある。この圧電デバイスは、上記した第１の基板又は第２の基板の何れか一方に圧電素子を備え、この圧電素子をアクチュエーターやセンサー等として機能させている。特に、液体噴射装置においては、液体噴射ヘッドに圧電デバイスが組み込まれており、圧電素子の駆動により液体噴射ヘッドに形成されたノズルから液体を噴射する。

また、上記のような液体噴射装置としては、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置，有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極を形成する電極形成装置，バイオチップ（生物化学素子）を製造するチップ製造装置に応用されている。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを噴射し、ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッドではＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッドでは液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッドでは生体有機物の溶液を噴射する。

ところで、上記した接合構造体においては、両電極層が導通しているか否か、すなわち接合部の良否を、両電極層に電圧を印加することなく、簡単に検査する方法が望まれている。このような検査方法として、例えば、一方の電極層と他方の電極層との接合部に金属間化合物を生成し、金属間化合物の生成状態を評価することで、接合部の良否を判定する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−６０６０５号公報

ところで、上記特許文献１の検査方法では、一方の電極層と他方の電極層との接合部に金属間化合物を生成する必要があるため、両電極層に使用される金属材料が限定される。例えば、両電極層に使用される金属材料が同じ場合、金属間化合物が生成されないため、接合部の良否を判定することができない。また、金属間化合物を生成するために一定時間熱を加えるため、製造工程が煩雑になるだけでなく、接合構造体にダメージを与える虞がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、第１の電極層とこれに導通する第２の電極層との接続状態を簡単に検査できる接合構造体、圧電デバイス、液体噴射ヘッド、及び接合構造体の検査方法を提供することにある。

本発明の接合構造体は、上記目的を達成するために提案されたものであり、第１の基板と赤外線を透過する第２の基板とが貼り合わされた接合構造体であって、
前記第１の基板の一の面に形成された第１の電極層と、
赤外線を透過する弾性体からなり、平面視における前記第２の基板の前記第１の電極層に対応する領域において前記第１の基板に向けて突設された樹脂部と、
前記樹脂部の前記第２の基板とは反対側の表面に沿って形成され、赤外線を反射する第２の電極層と、を備え、
前記樹脂部及び前記第２の電極層の前記第１の電極層側の面は、円弧状に湾曲した部分を含む曲面であり、
前記樹脂部が弾性変形した状態で、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが導通されたことを特徴とする。

この構成によれば、第２の基板側から接合構造体へ赤外線を照射して、第２の電極層で反射された赤外線を確認することで、第２の電極層の状態を確認することができる。このため、第１の電極層と第２の電極層との接続状態を簡単に検査できる。

また、上記構成において、前記樹脂部及び前記第２の電極層は、前記第２の基板の前記樹脂部が設けられた面とは反対の面に形成された構造体と前記第２の基板とが平面視において重なる領域から外れた赤外線透過領域に形成され、
当該赤外線透過領域において、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが接続されたことが望ましい。

この構成によれば、他の構造体に赤外線が遮られることなく、第２の電極層の状態をより確実に確認することができる。

さらに、上記構成において、前記第１の電極層、前記樹脂部及び前記第２の電極層は前記赤外線透過領域にそれぞれ２つ以上形成され、
当該赤外線透過領域において、前記第１の電極層とこれに対応する前記第２の電極層とがそれぞれ接続されたことが望ましい。

この構成によれば、第１の電極層と第２の電極層との重なりを２箇所以上で確認することで、第１の電極層と第２の電極層との相対位置を確認することができ、ひいては、第１の基板と第２の基板との相対位置を確認することができる。

また、上記各構成において、前記第１の電極層は、前記第１の基板の一の面において第１の方向に沿って延設され、
前記樹脂部及び前記第２の電極層の前記第１の電極層側の面は、前記第１の方向における断面視で円弧状に湾曲して形成され、
前記第１の方向において、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが当接した領域の寸法は、前記第２の基板と前記樹脂部との境界面における当該樹脂部の寸法の０．１倍以上であることが望ましい。

この構成によれば、第１の電極層と第２の電極層との接続をより確実にできる。

また、本発明の圧電デバイスは、上記各構成の接合構造体と、
前記第１の基板の一の面に形成され、前記第１の電極層と接続された圧電素子と、を備えたことを特徴とする。

さらに、本発明の液体噴射ヘッドは、上記構成の圧電デバイスと、
前記圧電素子の変形に伴い容積を変化させる圧力室と、
前記圧力室に連通するノズルと、を備えたことを特徴とする。

そして、本発明の接合構造体の検査方法は、第１の基板と、
赤外線を透過する第２の基板と、
前記第１の基板の一の面に形成された第１の電極層と、
赤外線を透過する弾性体からなり、平面視における前記第２の基板の前記第１の電極層に対応する領域において、前記第１の基板に向けて突設された樹脂部と、
前記樹脂部の前記第２の基板とは反対側の表面に沿って形成され、赤外線を反射する第２の電極層と、を備え、
前記樹脂部及び前記第２の電極層の前記第１の電極層側の面は、円弧状に湾曲した部分を含む曲面であり、
前記樹脂部が弾性変形した状態で、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが導通された接合構造体の検査方法であって、
前記第２の基板の前記樹脂部が設けられた面とは反対の面から赤外線を照射して前記第１の電極層と前記第２の電極層との接続状態を検査することを特徴とする。

この方法によれば、第１の電極層と第２の電極層との接続状態を簡単に検査できる。

また、上記方法において、前記接続状態の検査は、前記第２の電極層により反射された赤外線を検出し、当該検出結果から前記第１の電極層と前記第２の電極層とが当接した領域と線形関係を有する赤外線像の寸法を確認することにより行われることが望ましい。

この構成によれば、第１の電極層と第２の電極層との接続状態をより簡単に検査できる。

さらに、上記方法において、前記第１の電極層は、前記第１の基板の一の面において第１の方向に沿って延設され、
前記樹脂部及び前記第２の電極層の前記第１の電極層側の面は、円弧状に湾曲して形成され、
前記接続状態の良否は、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが当接した領域と線形関係を有する赤外線像の前記第１の方向における寸法が、前記第２の基板と前記樹脂部との境界面における当該樹脂部の寸法の０．１倍以上であるか否かで判定することが望ましい。

この構成によれば、第１の電極層と第２の電極層との接続状態が良品である接合構造体をより確実に選別することができる。

プリンターの構成を説明する斜視図である。 記録ヘッドの構成を説明する断面図である。 記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 圧電デバイスの検査方法を説明する断面図である。 赤外線検査装置による圧電デバイスの検査画像である。 樹脂コアバンプの構成を説明する断面図である。

以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下においては、本発明に係る接合構造体を含む圧電デバイスを備えた液体噴射ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド（以下、記録ヘッド）、及び、これを搭載した液体噴射装置の一種であるインクジェット式プリンター（以下、プリンター）を例に挙げて説明する。

プリンター１の構成について、図１を参照して説明する。プリンター１は、記録紙等の記録媒体２（着弾対象の一種）の表面に対してインク（液体の一種）を噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター１は、記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送する搬送機構６等を備えている。ここで、上記のインクは、液体供給源としてのインクカートリッジ７に貯留されている。このインクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジがプリンターの本体側に配置され、当該インクカートリッジからインク供給チューブを通じて記録ヘッドに供給される構成を採用することもできる。

上記のキャリッジ移動機構５はタイミングベルト８を備えている。そして、このタイミングベルト８はＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。したがってパルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。キャリッジ４の主走査方向の位置は、位置情報検出手段の一種であるリニアエンコーダー（図示せず）によって検出される。リニアエンコーダーは、その検出信号、即ち、エンコーダーパルス（位置情報の一種）をプリンター１の制御部に送信する。

次に記録ヘッド３について説明する。図２は、記録ヘッド３の構成を説明する断面図である。図３は、記録ヘッド３の要部を拡大した断面図であり、樹脂コアバンプ４０の接合部を説明する断面図である。本実施形態における記録ヘッド３は、図２に示すように、圧電デバイス１４及び流路ユニット１５が積層された状態でヘッドケース１６に取り付けられている。なお、便宜上、各部材の積層方向を上下方向として説明する。

ヘッドケース１６は、合成樹脂製の箱体状部材であり、その内部には後述する共通液室２５にインクを供給する液体導入路１８が形成されている。この液体導入路１８は、共通液室２５と共に、複数並設された圧力室３０に共通なインクが貯留される空間であり、２列に並設された圧力室３０の列に対応して２つ形成されている。また、２つの液体導入路１８の間には、ヘッドケース１６の下面側からヘッドケース１６の高さ方向の途中まで直方体状に窪んだ収容空間１７が形成されている。流路ユニット１５がヘッドケース１６の下面に位置決めされた状態で接合されると、連通基板２４上に積層された圧電デバイス１４（圧力室形成基板２９、封止板３３等）が収容空間１７内に収容されるように構成されている。

ヘッドケース１６の下面に接合される流路ユニット１５は、連通基板２４及びノズルプレート２１を有している。連通基板２４は、シリコン製の板材であり、本実施形態では、表面（上面及び下面）の結晶面方位を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。この連通基板２４には、図２に示すように、液体導入路１８と連通し、各圧力室３０に共通なインクが貯留される共通液室２５と、この共通液室２５を介して液体導入路１８からのインクを各圧力室３０に個別に供給する個別連通路２６とが、エッチングにより形成されている。共通液室２５は、ノズル列方向に沿った長尺な空部であり、２列に並設された圧力室３０の列に対応して２列形成されている。この共通液室２５は、連通基板２４の板厚方向を貫通した第１液室２５ａと、連通基板２４の下面側から上面側に向けて当該連通基板２４の板厚方向の途中まで窪ませ、上面側に薄板部を残した状態で形成された第２液室２５ｂと、から構成される。個別連通路２６は、第２液室２５ｂの薄板部において、圧力室３０に対応して当該圧力室３０の並設方向に沿って複数形成されている。この個別連通路２６は、連通基板２４と圧力室形成基板２９とが接合された状態で、対応する圧力室３０の長手方向における一側の端部と連通する。

また、連通基板２４の各ノズル２２に対応する位置には、連通基板２４の板厚方向を貫通したノズル連通路２７が形成されている。すなわち、ノズル連通路２７は、ノズル列に対応して当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。このノズル連通路２７によって、圧力室３０とノズル２２とが連通する。本実施形態のノズル連通路２７は、連通基板２４と圧力室形成基板２９とが接合された状態で、対応する圧力室３０の長手方向における他側（個別連通路２６とは反対側）の端部と連通する。

ノズルプレート２１は、連通基板２４の下面（圧力室形成基板２９とは反対側の面）に接合されたシリコン製の基板（例えば、シリコン単結晶基板）である。本実施形態では、このノズルプレート２１により、共通液室２５となる空間の下面側の開口が封止されている。また、ノズルプレート２１には、複数のノズル２２が列状に開設されている。本実施形態では、２列に形成された圧力室３０の列に対応して、ノズル列が２列形成されている。この並設された複数のノズル２２（ノズル列）は、一端側のノズル２２から他端側のノズル２２までドット形成密度に対応したピッチで、主走査方向に直交する副走査方向に沿って等間隔に設けられている。なお、ノズルプレートを連通基板における共通液室から内側に外れた領域に接合し、共通液室となる空間の下面側の開口を例えば可撓性を有するコンプライアンスシート等の部材で封止することもできる。このようにすれば、ノズルプレートを可及的に小さくできる。

本実施形態の圧電デバイス１４は、図２に示すように、圧力室形成基板２９、振動板３１、圧電素子３２、封止板３３及び駆動ＩＣ３４が積層されてユニット化され、収容空間１７内に収容されている。

圧力室形成基板２９は、シリコン製の硬質な板材であり、本実施形態では、表面（上面及び下面）の結晶面方位を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。この圧力室形成基板２９には、エッチングにより一部が板厚方向に完全に除去されて、圧力室３０となるべき空間がノズル列方向に沿って複数並設されている。この空間は、下方が連通基板２４により区画され、上方が振動板３１により区画されて、圧力室３０を構成する。また、この空間、すなわち圧力室３０は、２列に形成されたノズル列に対応して２列に形成されている。各圧力室３０は、ノズル列方向に直交する方向に長尺に形成され、長手方向の一側の端部に個別連通路２６が連通すると共に、他側の端部にノズル連通路２７が連通する。

振動板３１は、弾性を有する薄膜状の部材であり、圧力室形成基板２９の上面（連通基板２４側とは反対側の面）に積層されている。この振動板３１によって、圧力室３０となるべき空間の上部開口が封止されている。換言すると、振動板３１によって、圧力室３０の上面が区画されている。この振動板３１における圧力室３０（詳しくは、圧力室３０の上部開口）に対応する部分は、圧電素子３２の撓み変形に伴ってノズル２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する変位部として機能する。すなわち、振動板３１における圧力室３０の上部開口に対応する領域が、撓み変形が許容される駆動領域となる。この駆動領域（変位部）の変形（変位）により、圧力室の容積は変化する。一方、振動板３１における圧力室３０の上部開口から外れた領域が、撓み変形が阻害される非駆動領域となる。

なお、振動板３１は、例えば、圧力室形成基板２９の上面に形成された二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる弾性膜と、この弾性膜上に形成された酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）からなる絶縁体膜と、から成る。そして、この絶縁膜上（振動板３１の圧力室形成基板２９側とは反対側の面）における各圧力室３０に対応する領域（すなわち駆動領域）に圧電素子３２がそれぞれ積層されている。各圧電素子３２は、ノズル列方向に沿って２列に並設された圧力室３０に対応して、当該ノズル列方向に沿って２列に形成されている。なお、圧力室形成基板２９及びこれに積層された振動板３１が本発明における第１の基板に相当する。

本実施形態の圧電素子３２は、所謂撓みモードの圧電素子である。この圧電素子３２は、例えば、振動板３１上に、下電極層、圧電体層及び上電極層が順次積層されてなる。このように構成された圧電素子３２は、下電極層と上電極層との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、ノズル２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。各圧電素子３２からは、図２に示すように、駆動配線３７（本発明における第１の電極層に相当）が圧電素子３２より外側（すなわち、非駆動領域）まで引き回されている。この駆動配線３７は、圧電素子３２を駆動するための駆動信号を当該圧電素子３２に供給する配線であり、圧電素子３２からノズル列方向（すなわち、圧電素子３２の並設方向）に直交する方向（本発明における第１の方向に相当）に沿って振動板３１の端部まで延設されている。なお、駆動配線３７は、金属（金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、又は、これらの合金等）からなり、赤外線を反射する。

封止板３３（本発明における第２の基板に相当）は、図２に示すように、振動板３１（或いは、圧電素子３２）に対して間隔を空けて配置された平板状の基板である。本実施形態では、表面（上面及び下面）の結晶面方位を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。このため、封止板３３は、所定範囲の波長の赤外線を透過する。この封止板３３の上面（圧電素子３２側とは反対側の面）には、圧電素子３２を駆動するための駆動信号を出力する駆動ＩＣ３４が配置されている。また、封止板３３の下面（圧電素子３２側の面）には、駆動ＩＣ３４等からの駆動信号を圧電素子３２側に出力する複数の樹脂コアバンプ４０が形成されている。この樹脂コアバンプ４０は、図２に示すように、一方の圧電素子３２の列から延設された一方の駆動配線３７に対応する位置、及び、他方の圧電素子３２の列から延設された他方の駆動配線３７に対応する位置に、それぞれノズル列方向に沿って複数形成されている。そして、各樹脂コアバンプ４０は、それぞれ対応する駆動配線３７に接続されている。

本実施形態における樹脂コアバンプ４０は、弾性を有しており、封止板３３の駆動配線３７に対向する領域（平面視における封止板３３の駆動配線３７に対応する領域）において振動板３１に向けて突設されている。具体的には、図３に示すように、樹脂コアバンプ４０は、赤外線を透過する弾性体からなる樹脂部４０ａと、当該樹脂部４０ａの封止板３３とは反対側の表面に沿って形成された電極層４０ｂ（本発明における第２の電極層に相当）と、を備えている。本実施形態における樹脂部４０ａは、封止板３３の下面においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。また、電極層４０ｂは、ノズル列方向に沿って並設された圧電素子３２に対応して、当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。すなわち、樹脂コアバンプ４０は、圧電素子３２に対応してノズル列方向に沿って複数形成されている。なお、ノズル列方向における電極層４０ｂ（すなわち樹脂コアバンプ４０）の幅は、同方向における対応する駆動配線３７の幅よりも狭く形成されている（図５参照）。換言すると、ノズル列方向における駆動配線３７の幅は、同方向における樹脂コアバンプ４０の幅よりも広く形成されている。これにより、駆動配線３７と樹脂コアバンプ４０との接合位置がノズル列方向にずれたとしても、駆動配線３７と樹脂コアバンプ４０との接合面積が変化することを抑制できる。そして、樹脂部４０ａ及び電極層４０ｂの駆動配線３７に対向する側の面（樹脂コアバンプ４０の下面）は、ノズル列方向に直交する方向における断面視で圧力室形成基板２９側に向けて円弧状に湾曲して形成されている。このような樹脂コアバンプ４０は、その下面の円弧状の部分が対応する駆動配線３７に押し当てられて弾性変形することで、駆動配線３７と導通する。すなわち、樹脂部４０ａが弾性変形した状態で、電極層４０ｂと駆動配線３７とが導通されている。

なお、樹脂部４０ａとしては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等からなる赤外線を透過する樹脂が用いられる。特に、シリコン単結晶基板を透過可能な波長帯の赤外線を吸収し難いものが望ましい。また、電極層４０ｂとしては、例えば、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、又は、これらの合金等からなる赤外線を反射する金属が用いられる。なお、樹脂コアバンプ４０が配置される領域における封止板３３の上面側には、赤外線を吸収又は反射する構造体（具体的には、封止板３３上に形成される金属配線や駆動ＩＣ３４等）が設けられていない。すなわち、各樹脂コアバンプ４０（樹脂部４０ａ及び電極層４０ｂ）は、封止板３３の樹脂部４０ａが設けられた面とは反対の面に形成された構造体と封止板３３とが平面視において重なる領域から外れた赤外線透過領域に形成されている。このため、赤外線透過領域で各樹脂コアバンプ４０と対応する駆動配線３７とが接続される。また、各電極層４０ｂは、封止板３３の下面において、樹脂部４０ａ上からノズル列方向に直交する方向に沿って内側（圧電素子３２側）に外れて延設され、下面側配線４７となる。この下面側配線４７は、樹脂コアバンプ４０と貫通配線４５（後述）とを接続する配線であり、樹脂部４０ａ上の電極層４０ｂとなる位置から貫通配線４５に対応する位置まで延設されている。換言すると、封止板３３の下面に形成された下面側配線４７の一部は、貫通配線４５に対応する位置からノズル列方向に直交する方向に沿って樹脂部４０ａ上まで延設されて、樹脂コアバンプ４０の電極層４０ｂを形成する。

また、封止板３３の上面における中央部（樹脂コアバンプ４０に対応する領域（赤外線透過領域）から外れた領域）には、図２に示すように、駆動ＩＣ３４に電源電圧等（例えば、ＶＤＤ１（低電圧回路の電源）、ＶＤＤ２（高電圧回路の電源）、ＶＳＳ１（低電圧回路の電源）、ＶＳＳ２（高電圧回路の電源））を供給する電源配線５３が複数（本実施形態では４つ）形成されている。この電源配線５３は、封止板３３の上面に埋め込まれた上面側埋設配線５０と、当該上面側埋設配線５０を覆うように積層された上面側配線４６とからなる。この電源配線５３の上面側配線４６上に、対応する駆動ＩＣ３４の電源バンプ電極５６が電気的に接続される。なお、上面側埋設配線５０は、銅（Ｃｕ）等の金属からなる。

さらに、封止板３３の上面における両端側の領域（詳しくは、電源配線５３が形成された領域から外側に外れた領域であって、樹脂コアバンプ４０に対応する領域（赤外線透過領域）から内側に外れた領域）には、図２に示すように、駆動ＩＣ３４の駆動バンプ電極５７が接続されて、当該駆動ＩＣ３４からの信号が入力される接続端子５４が形成されている。この接続端子５４は、圧電素子３２に対応して、ノズル列方向に沿って複数形成されている。各接続端子５４からは、内側（圧電素子３２側）に向けて上面側配線４６が延設されている。この上面側配線４６の接続端子５４側とは反対側の端部は、貫通配線４５を介して、対応する下面側配線４７と接続されている。

貫通配線４５は、図２に示すように、封止板３３の下面と上面との間を中継する配線であり、封止板３３を板厚方向に貫通した貫通孔４５ａと、当該貫通孔４５ａの内部に形成された金属等の導体からなる導体部４５ｂとからなる。本実施形態の導体部４５ｂは、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、貫通孔４５ａ内に充填されている。この導体部４５ｂのうち貫通孔４５ａの下面側の開口部に露出した部分は、対応する下面側配線４７により被覆される。一方、導体部４５ｂのうち貫通孔４５ａの上面側の開口部に露出した部分は、対応する上面側配線４６により被覆される。この貫通配線４５により、接続端子５４から延設された上面側配線４６と、これに対応する樹脂コアバンプ４０から延設された下面側配線４７とが電気的に接続される。すなわち、上面側配線４６、貫通配線４５及び下面側配線４７からなる一連の配線により、接続端子５４とこれに対応する樹脂コアバンプ４０とが接続される。なお、貫通配線４５の導体部４５ｂは、貫通孔４５ａ内に充填される必要は無く、少なくとも貫通孔４５ａ内の一部に形成されていればよい。

このような封止板３３と圧力室形成基板２９（詳しくは、振動板３１が積層された圧力室形成基板２９）とは、図２及び図３に示すように、樹脂コアバンプ４０を介在させた状態で、熱硬化性及び感光性の両方の特性を有する感光性接着剤４３により接合されている。本実施形態では、ノズル列方向に対して直交する方向における各樹脂コアバンプ４０の両側、及び圧力室３０の列間に対応する位置に、感光性接着剤４３が形成されている。また、各感光性接着剤４３は、樹脂コアバンプ４０に対して離間した状態でノズル列方向に沿って帯状に形成されている。なお、感光性接着剤４３としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂等を主成分に含む樹脂が好適に用いられる。

封止板３３上に配置される駆動ＩＣ３４は、圧電素子３２を駆動するための信号を出力するＩＣチップであり、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等の接着剤５９を介して封止板３３の圧電素子３２側とは反対側の面上に積層されている。図２に示すように、この駆動ＩＣ３４の封止板３３側の面には、電源配線５３に接続される電源バンプ電極５６及び接続端子５４に接続される駆動バンプ電極５７が、ノズル列方向に沿って複数並設されている。電源バンプ電極５６は、電源配線５３からの電圧（電力）を駆動ＩＣ３４内の回路に取り込む端子である。また、駆動バンプ電極５７は、各圧電素子３２を駆動する信号を出力する端子である。本実施形態の駆動バンプ電極５７は、２列に並設された圧電素子３２の列に対応して、電源バンプ電極５６の両側に２列形成されている。

そして、上記のように形成された記録ヘッド３は、インクカートリッジ７からのインクを液体導入路１８、共通液室２５及び個別連通路２６を介して圧力室３０に導入する。この状態で、駆動ＩＣ３４からの駆動信号を、封止板３３に形成された各配線を介して圧電素子３２に供給することで、圧電素子３２を駆動させて圧力室３０に圧力変動を生じさせる。この圧力変動を利用することで、記録ヘッド３はノズル連通路２７を介してノズル２２からインク滴を噴射する。

なお、圧電デバイス１４の構成は、本実施形態のように封止板３３に駆動ＩＣ３４が積層された構成に限られない。例えば、封止板に駆動ＩＣが積層されず、封止板の表面に直接駆動回路を形成した構成を採用することもできる。換言すると、駆動回路が形成された駆動ＩＣを、封止板として用いることができる。

次に、上記した記録ヘッド３の製造方法、特に圧電デバイス１４の製造方法、及び、圧電デバイス１４の検査方法について説明する。まず、封止板３３となるシリコン単結晶基板では、ドライエッチング等により上面側埋設配線５０を形成するための凹部及び貫通孔４５ａを形成する。そして、電解めっき法により、凹部及び貫通孔４５ａ内に導電材料を形成し、上面側埋設配線５０及び導体部４５ｂ（すなわち貫通配線４５）を形成する。なお、電解めっき法により、封止板３３となるシリコン単結晶基板には、導電材料が余分に析出するが、これらはＣＭＰ（化学機械研磨）法等を用いて除去される。次に、樹脂コアバンプ４０を形成する。具体的には、封止板３３となるシリコン単結晶基板の下面に樹脂を製膜し、エッチング等により樹脂部４０ａとなる位置に樹脂をパターニングした後、加熱によりその角を丸めて樹脂部４０ａを形成する。これにより、図６に示すように、下面（シリコン単結晶基板とは反対側の面）が円弧状に湾曲した樹脂部４０ａが形成される。その後、封止板３３となるシリコン単結晶基板の下面に下面側配線４７を形成すると共に、樹脂部４０ａの表面に沿って電極層４０ｂを形成する。これにより、ノズル列方向に直交する方向における断面視で下面が円弧状に湾曲した樹脂コアバンプ４０が形成される。また、封止板３３となるシリコン単結晶基板の上面に上面側埋設配線５０を被覆する領域等に上面側配線４６を形成する。これにより、図２に示す封止板３３が作成される。

一方、圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板では、まず、上面（封止板３３と対向する側の面）に振動板３１を積層する。次に、半導体プロセスにより、下電極層、圧電体層及び上電極層等を順次パターニングし、圧電素子３２を形成すると共に、駆動配線３７を形成する。そして、圧電素子３２等が形成されたならば、圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板の上面（封止板３３と対向する側の面）に感光性接着剤層を製膜し、露光及び現像することで、所定の位置に感光性接着剤４３を形成する。

感光性接着剤４３が形成されたならば、封止板３３となるシリコン単結晶基板と圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板とを接合する。具体的には、何れか一方のシリコン単結晶基板を他方のシリコン単結晶基板側に向けて相対的に移動させて、感光性接着剤４３を両シリコン単結晶基板の間に挟んで張り合わせる。この状態で、樹脂コアバンプ４０の弾性復元力に抗して、両シリコン単結晶基板を上下方向から加圧する。これにより、樹脂コアバンプ４０が押し潰され、圧力室形成基板２９側の駆動配線３７と確実に導通をとることができる。そして、加圧しながら、感光性接着剤４３の硬化温度まで加熱する。その結果、樹脂コアバンプ４０が押し潰され、弾性変形した状態で、感光性接着剤４３が硬化し、両シリコン単結晶基板が貼り合わされる。両シリコン単結晶基板が接合されたならば、圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板を下面側（封止板３３とは反対側）から研磨し、当該圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板を薄くする。その後、エッチング等により、薄くなった圧力室形成基板２９側のシリコン単結晶基板に圧力室３０を形成する。これにより、図２に示す圧力室形成基板２９が作成されると共に、圧力室形成基板２９と封止板３３とが貼り合わされた接合構造体が作成される。

上記の接合構造体が作成されたならば、封止板３３の上面（圧力室形成基板２９とは反対側の面）に、接着剤５９を用いて駆動ＩＣ３４を接合する。これにより、圧電デバイス１４が作成される。なお、接着剤５９は、ＡＣＦ等の導電性接着剤であり、駆動ＩＣ３４が封止板３３に位置決めした状態で接合されると、電源バンプ電極５６と電源配線５３とが電気的に接続されると共に、駆動バンプ電極５７と接続端子５４とが電気的に接続される。そして、このように作成された圧電デバイス１４において、樹脂コアバンプ４０と駆動配線３７とが接続されているか否か、すなわち、電極層４０ｂと駆動配線３７とが導通されているか否かの検査が行われる。

図４は、圧電デバイス１４の検査方法を説明する圧電デバイス１４の断面図であり、図５は、赤外線検査装置６１による圧電デバイス１４の検査画像である。また、図６は、弾性変形する前の樹脂コアバンプ４０の状態を示す断面図である。本実施形態における圧電デバイス１４の検査方法では、図４に示すように、赤外線検査装置により赤外線を封止板３３の上方（樹脂コアバンプ４０とは反対側）から照射して、電極層４０ｂと駆動配線３７との接続状態を検査する。なお、赤外線検査装置６１は、赤外線を対象物に照射する赤外線照射機能と、対象物から返ってきた赤外線を認識（撮像）するカメラ機能と、を備えている。ここで、封止板３３はシリコン単結晶基板からなり、各樹脂コアバンプ４０は赤外線を吸収又は反射する構造体（配線や駆動ＩＣ３４等）から外れた赤外線透過領域に形成されているため、封止板３３の上方から当該封止板３３（圧力室形成基板２９）の表面に対して直交する方向に入射された赤外線は、封止板３３及び樹脂部４０ａを透過して電極層４０ｂまで到達する。そして、赤外線は、金属からなる電極層４０ｂにより反射され、再び封止板３３及び樹脂部４０ａを透過して赤外線検査装置６１に検出される。なお、赤外線検査装置６１に検出された検出結果（赤外線像）は、図示しないモニター等に映し出される。

このとき、図４に示すように、樹脂コアバンプ４０の樹脂部４０ａが弾性変形して電極層４０ｂと駆動配線３７とが接続されている場合、電極層４０ｂの先端側の円弧状に湾曲した面のうち駆動配線３７と接続された部分が、押し潰されて、当該駆動配線３７の表面（赤外線の入射方向に対して直交する面）と略平行な平坦部６２となる。このため、この電極層４０ｂの平坦部６２で反射された赤外線は、赤外線が照射された赤外線検査装置６１側に戻される（図４における破線矢印参照）。一方、電極層４０ｂの先端側の円弧状に湾曲した面のうち駆動配線３７と接続されていない部分は、湾曲した状態のままであり、駆動配線３７の表面に対して傾斜している。このため、この部分で反射された赤外線は、赤外線検査装置６１にほとんど戻らない。その結果、図５に示すように、赤外線検査装置６１により検出された赤外線の反射光による画像においては、電極層４０ｂと駆動配線３７とが接続された部分（すなわち平坦部６２）が、赤外線の反射光が検出された部分として識別される。一方、この部分のノズル列方向に直交する方向における両外方の湾曲した面は、赤外線の反射光がほとんど検出されないため、赤外線の反射光が検出されない部分として識別される。

なお、モニター等に映し出される画像は、例えば、赤外線の赤外線検査装置６１への入射光（圧電デバイス１４からの反射光）が強いほど、白色で表され、入射光（圧電デバイス１４からの反射光）が弱くなるにつれて、灰色から黒色に次第に変化するように画像処理されている。このため、赤外線の反射光が検出された部分とされない部分とを容易に識別できる。また、図５に示すように、ノズル列方向に直交する方向において、樹脂コアバンプ４０の湾曲した面（赤外線の反射光がほとんど検出されない領域）よりも外方の部分は、封止板３３の下面に形成された下面側配線４７により赤外線が反射され、その反射光が赤外線検査装置６１により検出される。さらに、樹脂コアバンプ４０及び下面側配線４７からノズル列方向及びノズル列に直交する方向に外れた領域であって、駆動配線３７が形成されている領域は、当該駆動配線３７により赤外線が反射され、その反射光が赤外線検査装置６１により検出される。

そして、樹脂コアバンプ４０の電極層４０ｂにより反射された赤外線の検出結果（赤外線像）から、電極層４０ｂの平坦部６２の面積を測定する。ここで、電極層４０ｂは、厚みを有し、且つ樹脂部４０ａの表面に沿ってノズル列方向に直交する方向における断面視で円弧状に湾曲して形成されているため、赤外線像から得られたノズル列方向に直交する方向における平坦部６２の寸法は、同方向における電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の寸法よりも小さくなる。そして、この赤外線像から得られた寸法と、電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の寸法との差は、電極層４０ｂの厚みに比例して大きくなる。すなわち、ノズル列方向に直交する方向において、赤外線像から得られた寸法と、電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の寸法とは、線形関係を有する。このため、赤外線像から得られた面積は、電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の面積よりも小さくなる。そして、その値は、電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の面積と線形関係を有する。なお、本実施形態では、電極層４０ｂの厚さが平坦部６２のノズル列方向に直交する方向における寸法に比べて無視できるほど薄いため、赤外線像から得られたノズル列方向に直交する方向における平坦部６２の寸法を、同方向における電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の寸法と近似することができる。このため、本実施形態では、赤外線像から得られた面積を電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の面積と近似することができる。

そして、赤外線像から得られた面積が大きいほど、電極層４０ｂと駆動配線３７との導通面積が大きいことになるため、電極層４０ｂと駆動配線３７とが正常に導通されているか否か判定が可能になる。特に、樹脂コアバンプ４０の潰れ度合いに応じて、ノズル列方向に直交する方向（駆動配線３７の延在方向）における電極層４０ｂの平坦部６２の寸法は変化するが、ノズル列方向における電極層４０ｂの平坦部６２の寸法はほとんど変化しないため、本実施形態では、ノズル列方向に直交する方向における平坦部６２の寸法を測定することで、電極層４０ｂと駆動配線３７とが正常に導通されているか否かを判断する。

例えば、封止板３３となるシリコン単結晶基板に圧力室形成基板２９となるシリコン単結晶基板が接合されていない状態（樹脂コアバンプ４０が押し潰されていない状態）で、赤外線検査装置６１により反射光が検出された領域のノズル列方向に直交する方向における寸法Ｌ′を予め測定する（図６参照）。ここで、樹脂コアバンプ４０は、押し潰されていないため、平坦な部分が殆どなく、赤外線の入射方向に対して直交する面（シリコン単結晶基板と平行な面）のノズル列方向に直交する方向における寸法は比較的小さい。このため、測定される寸法Ｌ′は、比較的小さくなる。その後、圧電デバイス１４が作成された後に、予め測定した箇所と同じ個所における電極層４０ｂの平坦部６２のノズル列方向に直交する方向における寸法Ｌを赤外線検査装置６１により測定する（図４参照）。そして、寸法Ｌが寸法Ｌ′より大きければ、電極層４０ｂと駆動配線３７とが導通されていると判断（判定）する。なお、寸法Ｌが寸法Ｌ′より所定の値（閾値）以上であることを、良否の判断基準にすることが望ましい。このように良否の判断をすれば、電極層４０ｂと駆動配線３７とが導通した良品をより確実に選別することが可能になる。

ところで、樹脂コアバンプ４０の形状は、上記のようなプロセスで作成される場合、圧電デバイス１４毎にほぼ同じ形状になるため、樹脂コアバンプ４０が押し潰されていない状態における当該樹脂コアバンプ４０の形状の確認（寸法Ｌ′の測定）は、毎回行わなくても良い。すなわち、圧電デバイス１４が製造された状態（封止板３３と圧力室形成基板２９とが接合され、樹脂コアバンプ４０が押し潰された状態）で、電極層４０ｂの平坦部６２のノズル列方向に直交する方向における寸法Ｌ（詳しくは、電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域のノズル列方向に直交する方向における寸法と線形関係を有する寸法Ｌ）を赤外線検査装置６１により測定し、この値が所定の値以上であれば、電極層４０ｂと駆動配線３７とが導通されていると判断してもよい。

また、樹脂コアバンプ４０の下面が、上記のようにノズル列方向に直交する方向における断面視で圧力室形成基板２９側に向けて円弧状に湾曲して形成されている場合、樹脂コアバンプ４０の大きさによらず、樹脂コアバンプ４０のノズル列方向に直交する方向における寸法に対する電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の同方向における寸法の割合は略同じ値になる。例えば、電極層４０ｂと駆動配線３７とが導通されている圧電デバイス１４であって、樹脂部４０ａの根元のノズル列方向に直交する方向における寸法Ｄ（封止板３３と樹脂部４０ａとの境界面における当該樹脂部４０ａのノズル列方向に直交する方向における寸法Ｄ）が５５μｍのものにおいて、赤外線検査装置６１により平坦部６２のノズル列方向に直交する方向における寸法Ｌ（詳しくは、電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域のノズル列方向に直交する方向における寸法と線形関係を有する赤外線像の寸法Ｌ）を測定したところ、平均で６．５μｍとなった。すなわち、Ｌ／Ｄの値が約０．１２となった。また、電極層４０ｂと駆動配線３７とが導通されている圧電デバイス１４であって、樹脂部４０ａの根元のノズル列方向に直交する方向における寸法Ｄが３４μｍのものにおいて、赤外線検査装置６１により平坦部６２のノズル列方向に直交する方向における寸法Ｌ（詳しくは、電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域のノズル列方向に直交する方向における寸法と線形関係を有する赤外線像の寸法Ｌ）を測定したところ、平均で４．２μｍとなった。すなわち、Ｌ／Ｄの値が約０．１２となった。そして、バラつきを含めると、Ｌ／Ｄの値が０．１より大きい場合には、電極層４０ｂと駆動配線３７とが確実に導通されていると判断できた。このため、圧電デバイス１４の樹脂コアバンプ４０を赤外線検査装置６１により検査し、ノズル列方向に直交する方向において、電極層４０ｂの平坦部６２の寸法Ｌが樹脂部４０ａの根元の寸法Ｄの０．１倍以上であるか否かで良否を判断できる。要するに、圧電デバイス１４としては、電極層４０ｂの平坦部６２のノズル列方向に直交する方向における寸法Ｌ（詳しくは、電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域のノズル列方向に直交する方向における寸法と線形関係を有する赤外線像の寸法Ｌ）が樹脂部４０ａの根元の同方向における寸法Ｄの０．１倍以上であることが望ましく、これを満たしているか否かを上記の赤外線検査装置６１により検査して判断する。

ここで、本実施形態では、電極層４０ｂと駆動配線３７との導通状態の検査の他に、電極層４０ｂと駆動配線３７との重なり状態を２つ以上の異なる位置で確認することで、当該電極層４０ｂと駆動配線３７とのアライメント（封止板３３と圧力室形成基板２９との接合面方向における相対位置）を確認することができる。例えば、２列に並設された樹脂コアバンプ４０の列うち一方の列の当該並設方向における一側の端に位置する樹脂コアバンプ４０と、他方の列の当該並設方向における他側の端に位置する樹脂コアバンプ４０とで、それぞれ対応する駆動配線３７との相対位置を確認する。具体的には、ノズル列方向及びノズル列に直交する方向における電極層４０ｂと駆動配線３７とのずれ量をそれぞれ測定する。これにより、封止板３３と圧力室形成基板２９との接合面方向における電極層４０ｂと駆動配線３７とのずれ量を確認できる。その結果、封止板３３と圧力室形成基板２９との相対位置（要するに、ずれ量）を確認することができる。

そして、上記のような検査において、良品として判定された圧電デバイス１４は、接着剤等を用いて流路ユニット１５（連通基板２４）に位置決めされて固定される。そして、圧電デバイス１４をヘッドケース１６の収容空間１７に収容した状態で、ヘッドケース１６と流路ユニット１５とを接合することで、上記の記録ヘッド３が製造される。

このように、赤外線を透過する樹脂コアバンプ４０の下面は、先端側に向けて円弧状に湾曲して形成され、電極層４０ｂと駆動配線３７とを押し当てて樹脂部４０ａが弾性変形した状態で、同じく赤外線を透過する封止板３３と圧力室形成基板２９とが貼り合わされたので、封止板３３から電極層４０ｂと駆動配線３７との接合箇所に向けて赤外線を照射して、電極層４０ｂで反射された赤外線を確認することで、電極層４０ｂの状態を確認することができる。そして、このような検査方法を用いることにより、電極層４０ｂと駆動配線３７との間に電圧を印加することなく、電極層４０ｂと駆動配線３７との接続状態、すなわち電極層４０ｂと駆動配線３７とが導通しているか否かを簡単に検査できる。特に、樹脂コアバンプ４０は封止板３３の赤外線透過領域に設けられたので、他の構造体に赤外線が遮られることなく、電極層４０ｂと駆動配線３７との接続状態をより確実に確認することができる。また、接続状態の検査は、電極層４０ｂにより反射された赤外線を赤外線検査装置６１により検出し、当該検出結果から電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の寸法と線形関係を有する寸法Ｌを確認することにより行われるため、複雑な解析をする必要が無く、接続状態をより簡単に検査できる。そして、ノズル列方向に直交する方向において、電極層４０ｂと駆動配線３７とが当接した領域の寸法と線形関係を有する赤外線像の寸法Ｌが樹脂部４０ａの根元の寸法Ｄの０．１倍以上であるか否かで接続状態の良否を判定するので、電極層４０ｂと駆動配線３７とが導通された良品をより確実に選別することができる。

ところで、上記した実施形態では、樹脂コアバンプ４０を封止板３３側に形成したが、これには限られない。例えば、樹脂コアバンプを圧力室形成基板側に形成してもよい。この場合、封止板が本発明における第１の基板となり、圧力室形成基板及びこれに積層された振動板が本発明における第２の基板となる。また、上記した検査方法において用いられた赤外線検査装置６１は、赤外線照射機能と、赤外線を認識するカメラ機能と、を備えていたが、これには限られない。例えば、赤外線を照射する装置と、赤外線を認識するカメラとを別個に設けてもよい。さらに、上記した検査は、駆動ＩＣ３４が封止板３３に接合された後に行われたが、これには限られない。圧力室形成基板と封止板とが接合された後であって、駆動ＩＣが封止板に接合される前の状態で、上記した検査を行うこともできる。この場合、駆動ＩＣが樹脂コアバンプと封止板の板厚方向に重なる位置に配置されたとしても、駆動ＩＣに遮られることなく、赤外線検査装置による電極層と駆動配線との導通検査が可能である。その結果、駆動ＩＣを大きくでき、設計の自由度が増す。また、上記した実施形態では、樹脂コアバンプ４０（樹脂部４０ａ及び電極層４０ｂ）の下面は、円弧状に湾曲して形成されたが、これには限られない。要するに、この下面の少なくとも一部が円弧状に湾曲した部分を含む曲面であって、電極層と駆動配線とが導通する前の状態と電極層と駆動配線とが導通した後の状態とで、樹脂コアバンプの形状の違いを判別できれば、どのような形状であっても良い。

そして、以上では、接合構造体の一種として、記録ヘッド３に組み込まれた圧電デバイス１４を例に挙げて説明したが、本発明は、樹脂コアバンプが形成された基板と、この樹脂コアバンプに導通される電極が形成された基板とを貼り合せたものであれば、その他の電子機器に設けられ接合構造体にも適用することができる。また、圧電デバイスとしては、記録ヘッドに組み込まれたものの他に、例えば、圧電素子をセンサーとして機能させる圧電デバイスにも適用することができる。さらに、液体噴射ヘッドとしては、例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材吐出ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物吐出ヘッド等にも本発明を適用することができる。

１…プリンター，３…記録ヘッド，１４…圧電デバイス，１５…流路ユニット，１６…ヘッドケース，１７…収容空間，１８…液体導入路，２１…ノズルプレート，２２…ノズル，２４…連通基板，２５…共通液室，２６…個別連通路，２７…ノズル連通路，２９…圧力室形成基板，３０…圧力室，３１…振動板，３２…圧電素子，３３…封止板，３４…駆動ＩＣ，３７…駆動配線，４０…樹脂コアバンプ，４３…感光性接着剤，４５…貫通配線，４６…上面側配線，４７…下面側配線，５０…上面側埋設配線，５３…電源配線，５４…接続端子，５６…電源バンプ電極，５７…駆動バンプ電極，５９…接着剤，６１…赤外線検査装置，６２…平坦部

Claims (9)

1. 第１の基板と赤外線を透過する第２の基板とが貼り合わされた接合構造体であって、
   前記第１の基板の一の面に形成された第１の電極層と、
   赤外線を透過する弾性体からなり、平面視における前記第２の基板の前記第１の電極層に対応する領域において、前記第１の基板に向けて突設された樹脂部と、
   前記樹脂部の前記第２の基板とは反対側の表面に沿って形成され、赤外線を反射する第２の電極層と、を備え、
   前記樹脂部及び前記第２の電極層の前記第１の電極層側の面は、円弧状に湾曲した部分を含む曲面であり、
   前記樹脂部が弾性変形した状態で、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが導通されたことを特徴とする接合構造体。
2. 前記樹脂部及び前記第２の電極層は、前記第２の基板の前記樹脂部が設けられた面とは反対の面に形成された構造体と前記第２の基板とが平面視において重なる領域から外れた赤外線透過領域に形成され、
   当該赤外線透過領域において、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが接続されたことを特徴とする請求項１に記載の接合構造体。
3. 前記第１の電極層、前記樹脂部及び前記第２の電極層は前記赤外線透過領域にそれぞれ２つ以上形成され、
   当該赤外線透過領域において、前記第１の電極層とこれに対応する前記第２の電極層とがそれぞれ接続されたことを特徴とする請求項２に記載の接合構造体。
4. 前記第１の電極層は、前記第１の基板の一の面において第１の方向に沿って延設され、
   前記樹脂部及び前記第２の電極層の前記第１の電極層側の面は、前記第１の方向における断面視で円弧状に湾曲して形成され、
   前記第１の方向において、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが当接した領域の寸法は、前記第２の基板と前記樹脂部との境界面における当該樹脂部の寸法の０．１倍以上であることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の接合構造体。
5. 請求項１から請求項４の何れか一項に記載の接合構造体と、
   前記第１の基板の一の面に形成され、前記第１の電極層と接続された圧電素子と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
6. 請求項５に記載の圧電デバイスと、
   前記圧電素子の変形に伴い容積を変化させる圧力室と、
   前記圧力室に連通するノズルと、を備えたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
7. 第１の基板と、
   赤外線を透過する第２の基板と、
   前記第１の基板の一の面に形成された第１の電極層と、
   赤外線を透過する弾性体からなり、平面視における前記第２の基板の前記第１の電極層に対応する領域において、前記第１の基板に向けて突設された樹脂部と、
   前記樹脂部の前記第２の基板とは反対側の表面に沿って形成され、赤外線を反射する第２の電極層と、を備え、
   前記樹脂部及び前記第２の電極層の前記第１の電極層側の面は、円弧状に湾曲して形成され、
   前記樹脂部が弾性変形した状態で、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが導通された接合構造体の検査方法であって、
   前記第２の基板の前記樹脂部が設けられた面とは反対の面から赤外線を照射して前記第１の電極層と前記第２の電極層との接続状態を検査することを特徴とする接合構造体の検査方法。
8. 前記接続状態の検査は、前記第２の電極層により反射された赤外線を検出し、当該検出結果から前記第１の電極層と前記第２の電極層とが当接した領域と線形関係を有する赤外線像の寸法を確認することにより行われることを特徴とする請求項７に記載の接合構造体の検査方法。
9. 前記第１の電極層は、前記第１の基板の一の面において第１の方向に沿って延設され、
   前記樹脂部及び前記第２の電極層の前記第１の電極層側の面は、円弧状に湾曲した部分を含む曲面であり、
   前記接続状態の良否は、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが当接した領域と線形関係を有する赤外線像の前記第１の方向における寸法が、前記第２の基板と前記樹脂部との境界面における当該樹脂部の寸法の０．１倍以上であるか否かで判定することを特徴とする請求項８に記載の接合構造体の検査方法。
   

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