JP2018122554A - 部材、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射装置および切断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】母材から容易に切断するとともに切断面の精度を向上することができる部材、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射装置および切断方法を提供する。【解決手段】実施形態の部材１００は、母材から切断されることによって形成される、切断面Ｆを有する部材であって、母材に含まれている基材１０１と、母材に設けられた空隙１０２に埋設されるとともに基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３と、を備え、切断面Ｆに、基材１０１及び充填材１０３が共に露出している。【選択図】図３

Description

本発明は、部材、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射装置および切断方法に関する。

従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを吐出して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）を備えたインクジェットプリンタ（液体噴射装置）がある。
例えば、特許文献１には、ノズル孔が二列並んだ二列タイプのインクジェットヘッドにおいて、ポンプ室を内側に並べ、外側からインクを導入し外側にインクを戻す構成が開示されている。

米国特許第８０９１９８７号明細書

ところで、製造効率の向上を図る観点等から、インクジェットヘッド等を構成する部材は、容易に切断可能な母材から切り出されることが好ましい。しかし、母材の形成材料の種類によっては、母材を切断することが困難となり、製造効率が低下する場合があった。また、母材を切断することが困難であると、切断面の精度が低下する場合があった。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、母材から容易に切断するとともに切断面の精度を向上することができる部材、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射装置および切断方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る部材は、母材から切断されることによって形成される、切断面を有する部材であって、前記母材に含まれている基材と、前記母材に設けられた空隙に埋設されるとともに前記基材よりも切断性に優れる充填材と、を備え、前記切断面に、前記基材及び前記充填材が共に露出していることを特徴とする。

この構成によれば、前記切断面に基材及び充填材が共に露出していることで、母材が基材のみで構成された場合と比較して、母材の切断面において基材よりも切断性に優れる充填材の面積を大きく確保することができ、母材を切断する際の負荷を低減することができる。したがって、母材から容易に切断するとともに切断面の精度を向上することができる部材を提供することができる。

上記の部材において、前記充填材は、前記切断面の両端部に設けられていてもよい。

この構成によれば、充填材を切断面の一端部にのみ設けた場合と比較して、母材の切断面において基材よりも切断性に優れる充填材の面積を大きく確保することができ、母材を切断する際の負荷を低減することができる。加えて、母材の切断時において切り始め及び切り終わりの負荷を低減することができる。したがって、母材から部材をより一層容易に切断することができる。

上記の部材において、前記部材は、液体噴射ヘッドチップの部材であり、前記切断面の少なくとも一部には、液体が流れる開口が形成されていてもよい。

この構成によれば、母材から容易に切断するとともに切断面の精度を向上することができる部材を液体噴射ヘッドチップの部材とすることで、液体噴射ヘッドチップの部材の製造効率及び製品精度を向上する観点で実益がある。

上記の部材において、前記基材は、前記充填材よりも脆くてもよい。

この構成によれば、基材が充填材よりも脆い場合であっても、母材の切断面において基材よりも切断性に優れる充填材の面積を大きく確保することができるため、母材を切断する際の負荷を低減することができる。したがって、基材の脆弱性に起因して部材が壊れたり砕けたりすることを抑制しつつ、母材から部材をより一層容易に切断する観点で好ましい。

上記の部材において、前記基材は、カーボン、ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ホウ素からなる群から選択される何れか一つ以上の物質であることが好ましい。

この構成によれば、基材の脆弱性に起因して部材が壊れたり砕けたりすることを抑制しつつ、母材から部材をより一層容易に切断する観点でより好ましい。

上記の部材において、前記基材は、前記充填材よりも硬いことが好ましい。

ところで、部材の硬度を高める観点からは、部材における基材を充填材よりも硬くすることが考えられる。しかし、基材を充填材よりも硬くした場合、基材を切断することがより一層困難となる可能性がある。
これに対し、この構成によれば、基材が充填材よりも硬い場合であっても、母材の切断面において基材よりも切断性に優れる充填材の面積を大きく確保することができるため、母材を切断する際の負荷を低減することができる。したがって、部材の硬度を高めつつ、母材から部材をより一層容易に切断する観点で好ましい。

上記の部材において、前記基材は、ケイ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ガリウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、セラミックスからなる群から選択される何れか一つ以上の物質であることが好ましい。

この構成によれば、部材の硬度を高めつつ、母材から部材をより一層容易に切断する観点でより好ましい。

上記の部材において、前記切断面は、第二部材が接合される接合面を兼ねており、前記充填材は、前記基材よりも接着性に優れることが好ましい。

この構成によれば、部材が基材のみで構成された場合と比較して、第二部材の接合面を兼ねる部材の切断面において、基材よりも接着性に優れる充填材の面積を大きく確保することができるため、部材の切断面と第二部材との接着性を高めることができる。
ところで、部材の接着性を高める方法としては、部材を表面処理で改質する方法がある。しかし、部材をいったん表面処理で改質しても、部材と他の部材との接合体（積層体）を切断した後の切断面は表面処理で改質されていない。部材を切断する毎に切断面を表面処理で改質することも考えられるが、加工工数がかかるため好ましくない。これに対し、この構成によれば、部材の切断面において基材よりも接着性に優れる充填材の面積を大きく確保することができるため、切断面を表面処理で改質する必要がなく、加工工数もかからないため好適である。

上記の部材において、前記充填材は、接着剤、レジスト、ゴム、プラスチック、硬化性材料からなる群から選択される何れか一つ以上の物質であることが好ましい。

この構成によれば、部材の切断面と第二部材との接着性を高める観点でより好ましい。

上記の部材において、前記基材は、カーボン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、フッ素樹脂からなる群から選択される何れか一つ以上の物質であることが好ましい。

この構成によれば、基材が充填材よりも接着性に劣るため、部材の切断面と第二部材との接着性を高める観点でより好ましい。

本発明の一態様に係る液体噴射ヘッドチップは、第１方向に沿って延在する複数のチャネルが前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて並設されたアクチュエータプレートを備え、前記アクチュエータプレートは、上記の部材であることを特徴とする。

この構成によれば、アクチュエータプレートが上記の部材である液体噴射ヘッドチップにおいて、アクチュエータプレートを容易に作製し且つ切断面の精度を向上することができるため、製造効率及び製品精度を向上することができる。

本発明の一態様に係る液体噴射ヘッドは、第１方向に沿って延在する複数のチャネルが前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて並設されるとともに、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に対向配置された一対のアクチュエータプレートと、前記一対のアクチュエータプレートにおける前記チャネルの開口端側に配設されるとともに、前記チャネルに連通する循環路が形成された帰還プレートと、前記一対のアクチュエータプレートの間に配設されるとともに、液体が流入する入口流路と前記循環路に連通する出口流路とが前記第１方向に並ぶように形成された流路プレートと、を備え、前記流路プレートは、上記の部材であり、前記流路プレートと前記帰還プレートとは、前記切断面において接合されていることを特徴とする。

この構成によれば、流路プレートが上記の部材である二列タイプの液体噴射ヘッドにおいて、流路プレートを容易に作製し且つ切断面の精度を向上することができるため、製造効率及び製品精度を向上することができる。

本発明の一態様に係る液体噴射装置は、上記の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えることを特徴とする。

この構成によれば、上記の二列タイプの液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置において、流路プレートを容易に作製し且つ切断面の精度を向上することができるため、製造効率及び製品精度を向上することができる。

本発明の一態様に係る切断方法は、空隙が形成されている、基材を含む母材を形成する母材形成工程と、前記空隙に、前記基材よりも切断性に優れる充填材を埋設する充填材埋設工程と、前記基材及び前記充填材が共に切断面に露出するよう前記母材を同一面で切断する母材切断工程と、を有することを特徴とする。

この方法によれば、基材及び充填材が共に切断面に露出するよう母材を同一面で切断することで、母材が基材のみで構成された場合と比較して、母材の切断面において基材よりも切断性に優れる充填材の面積を大きく確保することができ、母材を切断する際の負荷を低減することができる。したがって、母材から容易に切断するとともに切断面の精度を向上することができる部材を提供することができる。

上記の切断方法において、前記充填材を、前記母材の切断開始位置及び切断終了位置に設けてもよい。

この方法によれば、充填材を母材の切断開始位置又は切断終了位置の何れか一方のみに設けた場合と比較して、母材の切断面において基材よりも切断性に優れる充填材の面積を大きく確保することができ、母材を切断する際の負荷を低減することができる。加えて、母材の切断時において切り始め及び切り終わりの負荷を低減することができる。したがって、母材から部材をより一層容易に切断することができる。

本発明によれば、母材から容易に切断するとともに切断面の精度を向上することができる部材、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射装置および切断方法を提供することができる。

実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。 実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環手段の概略構成図である。 実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。 実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。 実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ断面を含む図である。 実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。 実施形態に係るカバープレートの斜視図である。 ウエハ準備工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るマスクパターン形成工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るチャネル形成工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るチャネル形成工程を説明するための工程図である。 実施形態に係る触媒付与工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るマスク除去工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るめっき工程を説明するための工程図である。 実施形態に係るめっき被膜除去工程を説明するための工程図である。 カバープレート作製工程を説明するための工程図（平面図）である。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ断面を含む図である。 実施形態に係る共通配線形成工程および個別配線形成工程を説明するための図である。 図１９のＸＸ−ＸＸ断面を含む図である。 実施形態に係る流路プレート作製工程を説明するための図である。 図４のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ断面を含む図であって、各種プレート接合工程を説明するための工程図である。 実施形態の第１変形例に係るヘッドチップの分解斜視図である。 実施形態の第２変形例に係るインクジェットヘッドの断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。実施形態では、本発明の液体噴射ヘッドチップ（以下、単に「ヘッドチップ」という。）を備えた液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置の一例として、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単に「プリンタ」という。）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

＜プリンタ＞
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１は、一対の搬送手段２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド５（液体噴射ヘッド）と、インク循環手段６と、走査手段７と、を備える。なお、以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。Ｘ方向は、被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向である。Ｙ方向は、走査手段７の走査方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する上下方向である。

搬送手段２，３は、被記録媒体ＰをＸ方向に搬送する。具体的に、搬送手段２は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１１と、グリットローラ１１に平行に延設されたピンチローラ１２と、グリットローラ１１を軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備える。搬送手段３は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１３と、グリットローラ１３に平行に延設されたピンチローラ１４と、グリットローラ１３を軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備える。

インクタンク４は、一方向に並んで複数設けられている。実施形態において、複数のインクタンク４は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ収容するインクタンク４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋである。実施形態において、インクタンク４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋは、Ｘ方向に並んで配置されている。

図２に示すように、インク循環手段６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環手段６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備える。例えば、インク供給管２１及びインク排出管２２は、インクジェットヘッド５を支持する走査手段７の動作に追従可能な可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。

加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧となっている。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧となっている。そして、インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。

図１に示すように、走査手段７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。具体的に、走査手段７は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール３１，３２と、一対のガイドレール３１，３２に移動可能に支持されたキャリッジ３３と、キャリッジ３３をＹ方向に移動させる駆動機構３４と、を備える。なお、搬送手段２，３及び走査手段７は、インクジェットヘッド５と被記録媒体Ｐとを相対的に移動させる移動機構として機能する。

駆動機構３４は、Ｘ方向におけるガイドレール３１，３２の間に配設されている。駆動機構３４は、Ｙ方向に間隔をあけて配設された一対のプーリ３５，３６と、一対のプーリ３５，３６間に巻回された無端ベルト３７と、一方のプーリ３５を回転駆動させる駆動モータ３８と、を備える。

キャリッジ３３は、無端ベルト３７に連結されている。キャリッジ３３には、複数のインクジェットヘッド５が搭載されている。実施形態において、複数のインクジェットヘッド５は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ吐出するインクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋである。実施形態において、インクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋは、Ｙ方向に並んで配置されている。

＜インクジェットヘッド＞
図３に示すように、インクジェットヘッド５は、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂと、流路プレート４１と、入口マニホールド４２と、出口マニホールド（不図示）と、帰還プレート４３と、ノズルプレート４４（噴射プレート）と、を備える。インクジェットヘッド５は、吐出チャネル５４におけるチャネル延在方向の先端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのうち、インクタンク４との間でインクを循環させる循環式（エッジシュート循環式）のものである。

＜ヘッドチップ＞
一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、第１ヘッドチップ４０Ａおよび第２ヘッドチップ４０Ｂである。以下、第１ヘッドチップ４０Ａを中心に説明する。第２ヘッドチップ４０Ｂにおいて、第１ヘッドチップ４０Ａと同一の構成には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
第１ヘッドチップ４０Ａは、アクチュエータプレート５１と、カバープレート５２と、を備える。

＜アクチュエータプレート＞
アクチュエータプレート５１の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＺ方向に短手を有する矩形板状をなしている。実施形態において、アクチュエータプレート５１は、分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）で異なる２枚の圧電基板を積層した、いわゆるシェブロンタイプの積層基板である（図６参照）。例えば、圧電基板は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等からなるセラミックス基板が好適に用いられる。

アクチュエータプレート５１のＹ方向における第１主面（アクチュエータプレート側第１主面）には、複数のチャネル５４，５５が形成されている。実施形態において、アクチュエータプレート側第１主面は、アクチュエータプレート５１のＹ方向内側面５１ｆ１（以下「ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１」という。）である。ここで、Ｙ方向内側は、インクジェットへッド５のＹ方向中心側（Ｙ方向において流路プレート４１の側）を意味する。実施形態において、アクチュエータプレート側第２主面は、アクチュエータプレート５１のＹ方向外側面（図中符号５１ｆ２で示す。）である。

各チャネル５４，５５は、Ｚ方向（第１方向）に延びる直線状に形成されている。各チャネル５４，５５は、Ｘ方向（第２方向）に間隔をあけて交互に形成されている。各チャネル５４，５５間は、アクチュエータプレート５１からなる駆動壁５６によってそれぞれ画成されている。一方のチャネル５４は、インクが充填される吐出チャネル５４（噴射チャネル）である。他方のチャネル５５は、インクが充填されない非吐出チャネル５５（非噴射チャネル）である。
吐出チャネル５４の上端部は、アクチュエータプレート５１内で終端している。吐出チャネル５４の下端部は、アクチュエータプレート５１の下端面で開口している。

図４は、第１ヘッドチップ４０Ａにおける吐出チャネル５４の断面を含む図である。
図４に示すように、吐出チャネル５４は、下端部に位置する延在部５４ａと、延在部５４ａから上方に連なる切り上がり部５４ｂと、を有している。
延在部５４ａは、Ｚ方向の全体に亘って溝深さが一様とされている。切り上がり部５４ｂは、上方に向かうに従い溝深さが漸次浅くなっている。

図３に示すように、非吐出チャネル５５の上端部は、アクチュエータプレート５１の上端面で開口している。非吐出チャネル５５の下端部は、アクチュエータプレート５１の下端面で開口している。

図５は、第１ヘッドチップ４０Ａにおける非吐出チャネル５５の断面を含む図である。
図５に示すように、非吐出チャネル５５は、下端部に位置する延在部５５ａと、延在部５５ａから上方に連なる切り上がり部５５ｂと、を有している。
延在部５５ａは、Ｚ方向の全体に亘って溝深さが一様とされている。非吐出チャネル５５における延在部５５ａのＺ方向の長さは、吐出チャネル５４における延在部５４ａ（図４参照）のＺ方向の長さよりも長い。切り上がり部５５ｂは、上方に向かうに従い溝深さが漸次浅くなっている。非吐出チャネル５５における切り上がり部５５ｂの勾配は、吐出チャネル５４における切り上がり部５４ｂ（図４参照）の勾配と実質的に同じである。すなわち、吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５において、延在部５４ａ，５５ａのＺ方向の長さの違いによる勾配開始位置は異なるが、勾配自体（斜度、曲率）は実質的に同じである。

図４に示すように、吐出チャネル５４の内面には、共通電極６１が形成されている。共通電極６１は、吐出チャネル５４の内面全体に形成されている。すなわち、共通電極６１は、延在部５４ａの内面全体、及び切り上がり部５４ｂの内面全体に形成されている。

アクチュエータプレート５１のうち、吐出チャネル５４に対して上方に位置する部分５１ｅ（以下「ＡＰ側尾部５１ｅ」という。）のＹ方向内側面には、アクチュエータプレート側共通パッド６２（以下「ＡＰ側共通パッド６２」という。）が形成されている。ＡＰ側共通パッド６２は、共通電極６１の上端からＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面に延出して形成されている。すなわち、ＡＰ側共通パッド６２の下端部は、突出チャネル５４内の共通電極６１に接続されている。ＡＰ側共通パッド６２の上端部は、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面上で終端している。ＡＰ側共通パッド６２は、共通電極６１に連続している。図３に示すように、ＡＰ側共通パッド６２は、ＡＰ側尾部５１ｅ（図７参照）のＹ方向内側面上でＸ方向に間隔をあけて複数配置されている。

図５に示すように、非吐出チャネル５５の内面には、個別電極６３が形成されている。図６に示すように、個別電極６３は、非吐出チャネル５５の内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面に各別に形成されている。したがって、各個別電極６３のうち、同一の非吐出チャネル５５内で対向する個別電極６３同士は、非吐出チャネル５５の底面において電気的に分離されている。個別電極６３は、非吐出チャネル５５の内側面全体（Ｙ方向及びＺ方向の全体）に亘って形成されている。

図５に示すように、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面には、アクチュエータプレート側個別配線６４（以下「ＡＰ側個別配線６４」という。）が形成されている。図３に示すように、ＡＰ側個別配線６４は、ＡＰ側尾部５１ｅ（図７参照）のＹ方向内側面のうちＡＰ側共通パッド６２よりも上方に位置する部分をＸ方向に延在している。ＡＰ側個別配線６４は、吐出チャネル５４を間に挟んで対向する個別電極６３同士を接続している。

＜カバープレート＞
図３に示すように、カバープレート５２の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＺ方向に短手を有する矩形板状をなしている。カバープレート５２の長手方向の長さは、アクチュエータプレート５１の長手方向の長さと実質的に同じである。一方、カバープレート５２の短手方向の長さは、アクチュエータプレート５１の短手方向の長さよりも長い。カバープレート５２のうち、ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１と対向する第１主面（カバープレート側第１主面）は、ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１に接合されている。実施形態において、カバープレート側第１主面は、カバープレート５２のＹ方向外側面５２ｆ１（以下「ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１」という。）である。ここで、Ｙ方向外側は、インクジェットへッド５のＹ方向中心側とは反対側（Ｙ方向において流路プレート４１の側とは反対側）を意味する。実施形態において、カバープレート側第２主面は、カバープレート５２のＹ方向内側面５２ｆ２（以下「ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２」という。）である。

カバープレート５２は、絶縁性を有し、かつアクチュエータプレート５１以上の熱伝導率を有する材料により形成されている。例えば、アクチュエータプレート５１をＰＺＴにより形成した場合、カバープレート５２は、ＰＺＴまたはシリコンにより形成することが好ましい。これにより、アクチュエータプレート５１での温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの吐出速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。実施形態において、カバープレート５２は、流路プレート４１以下の熱伝導率を有する材料により形成されている。

カバープレート５２には、カバープレート５２をＹ方向（第３方向）に貫通するとともに、吐出チャネル５４に連通する液体供給路７０が形成されている。液体供給路７０は、カバープレート５２をＹ方向内側に開口する共通インク室７１と、共通インク室７１に連通するとともにＹ方向外側に開口しかつＸ方向に間隔をあけて配置された複数のスリット７２と、を含む。共通インク室７１は、スリット７２を通して各吐出チャネル５４内に各別に連通している。一方、共通インク室７１は、非吐出チャネル５５には連通していない。

図４に示すように、共通インク室７１は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２に形成されている。共通インク室７１は、Ｚ方向において、吐出チャネル５４の切り上がり部５４ｂと実質的に同じ位置に配置されている。共通インク室７１は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１側に向けて窪むとともにＸ方向に延在する溝状に形成されている。共通インク室７１には、流路プレート４１を通してインクが流入する。

スリット７２は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１に形成されている。スリット７２は、Ｙ方向において共通インク室７１と対向する位置に配置されている。スリット７２は、共通インク室７１と吐出チャネル５４とに連通している。スリット７２のＸ方向幅は、吐出チャネル５４のＸ方向幅と実質的に同じである。

カバープレート５２において、液体供給路７０の内面には共通電極６５（以下「液体供給路内電極６５」という。）が形成されている。すなわち、液体供給路内電極６５は、共通インク室７１の全体、及びスリット７２の全体に形成されている。

図７に示すように、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１におけるスリット７２の周囲には、カバープレート側共通パッド６６（以下「ＣＰ側共通パッド６６」という。）が形成されている。図４に示すように、ＣＰ側共通パッド６６は、液体供給路内電極６５の上端からＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１の上方に向けて延出して形成されている。すなわち、ＣＰ側共通パッド６６の下端部は、スリット７２内の液体供給路内電極６５に接続されている。ＣＰ側共通パッド６６の上端部は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上で終端している。ＣＰ側共通パッド６６は、液体供給路内電極６５に連続している。ＣＰ側共通パッド６６は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上でＸ方向に間隔をあけて複数配置されている（図７参照）。

ＣＰ側共通パッド６６は、Ｙ方向においてＡＰ側共通パッド６２と対向している。図７に示すように、ＣＰ側共通パッド６６は、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２とを接合したときにおけるＡＰ側共通パッド６２に対応する位置に配置されている。すなわち、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、ＣＰ側共通パッド６６とＡＰ側共通パッド６２とは電気的に接続される。

図４に示すように、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２における共通インク室７１の周囲には、共通引出配線６７が形成されている。図３に示すように、カバープレート５２の上端には、カバープレート５２のＺ方向内側に窪むとともに、Ｘ方向に間隔をあけて配置された複数の凹部７３が形成されている。図３においては、Ｘ方向に実質的に等間隔を開けて配置された４つの凹部７３を示している。

図４に示すように、共通引出配線６７は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２における共通インク室７１の上端からＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２上を上方に延びた後、カバープレート５２の上端の凹部７３を経て、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１の上端部まで引き出されている。言いかえると、共通引出配線６７は、カバープレート５２のうち、アクチュエータプレート５１に対して上方に位置する部分５２ｅ（以下「ＣＰ側尾部５２ｅ」という。）のＹ方向外側面まで引き出されている。これにより、複数の吐出チャネル５４の内面に形成された共通電極６１は、ＡＰ側共通パッド６２、ＣＰ側共通パッド６６、液体供給路内電極６５および共通引出配線６７を経て、共通端子６８においてフレキシブル基板４５（外部配線）と電気的に接続される。実施形態において、共通引出配線６７及び液体供給路内電極６５は、共通電極６１とフレキシブル基板４５とを接続する接続配線６０を構成している。接続配線６０のうち、共通引出配線６７は、カバープレート５２においてＸ方向に少なくとも３以上の複数箇所に分割して形成されている。

図７に示すように、共通引出配線６７は、ＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面においてＸ方向に少なくとも３以上の複数個所に分割して形成された共通端子６８を備える。実施形態において、共通端子６８は、ＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面においてＸ方向に間隔をあけて４つ配置されている。隣り合う２つの共通端子６８の間隔は、実質的に等間隔となっている。

カバープレート５２には、カバープレート側個別配線６９（以下「ＣＰ側個別配線６９」という。）が形成されている。ＣＰ側個別配線６９は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１の上端部においてＸ方向に分割して形成されている。ＣＰ側個別配線６９は、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２とを接合したときにおけるＡＰ側個別配線６４に対応する位置に配置されたカバープレート側個別パッド６９ａ（以下「ＣＰ側個別パッド６９ａ」という。）と、ＣＰ側個別パッド６９ａから上側ほどＸ方向外方に位置するように傾斜した後に上方に直線状に延びて形成された個別端子６９ｂと、を備える。

すなわち、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、ＣＰ側個別パッド６９ａとＡＰ側個別配線６４とは電気的に接続される。ＣＰ側個別パッド６９ａは、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。隣り合う２つのＣＰ側個別パッド６９ａの間隔（配列ピッチ）は、実質的に等間隔となっている。複数のＣＰ側個別パッド６９ａと複数のＣＰ側共通パッド６６とは、Ｚ方向においてそれぞれ一対一で対向している。言い換えると、各ＣＰ側個別パッド６９ａと各ＣＰ側共通パッド６６とは、Ｚ方向において一直線上に整列するよう配置されている。

個別端子６９ｂは、ＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面の上端まで延出している。これにより、複数の非吐出チャネル５５の内面に形成された個別電極６３は、ＡＰ側個別配線６４およびＣＰ側個別パッド６９ａを経て、個別端子６９ｂにおいてフレキシブル基板４５（図５参照）と電気的に接続される。実施形態において、ＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面は、フレキシブル基板４５が接続される接続面とされている。

個別端子６９ｂは、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。隣り合う２つの個別端子６９ｂの間隔（配列ピッチ）は、実質的に等間隔となっている。複数の個別端子６９ｂは、Ｘ方向に並ぶ複数の共通端子６８（共通端子群）の間に配置されている。個別端子６９ｂの配列ピッチと共通端子６８の配列ピッチとは、実質的に等間隔となっている。

＜一対のアクチュエータプレートの配置関係＞
図３に示すように、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、各ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２同士をＹ方向で対向させた状態で、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。

第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５は、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５の配列ピッチに対してＸ方向に半ピッチずれて配列されている。すなわち、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５４同士及び非吐出チャネル５５同士は、千鳥状に配列されている。

すなわち、図４に示すように、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４と、第２ヘッドチップ４０Ｂの非吐出チャネル５５とは、Ｙ方向で対向している。図５に示すように、第１ヘッドチップ４０Ａの非吐出チャネル５５と、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４とは、Ｙ方向で対向している。なお、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂのチャネル５４，５５のピッチは、適宜変更可能である。

＜流路プレート＞
流路プレート４１は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０ＢとのＹ方向間に挟持されている。流路プレート４１は、複数の部材の組合せで形成されている。図３に示すように、流路プレート４１の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＺ方向に短手を有する矩形板状をなしている。Ｙ方向から見て、流路プレート４１の外形は、カバープレート５２の外形と実質的に同じである。

流路プレート４１は、基材１０１と、基材１０１に設けられた空隙１０２に埋設され、かつ、基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３と、を備えた部材１００である。すなわち、部材１００は、インクジェットヘッド５における流路プレート４１を構成する。基材１０１及び充填材１０３は、同一面で切断された複数の切断面Ｆを有している。切断面Ｆにおいて、基材１０１及び充填材１０３は共に露出している。複数の切断面Ｆは、流路プレート４１の上面、下面、Ｘ方向の一端面およびＸ方向の他端面である。複数の切断面Ｆのうち、流路プレート４１の下面は、帰還プレート４３（第二部材）が接合される接合面を兼ねている。実施形態において、部材１００の一部（基材１０１部分）は、母材１３０（図２１参照）に含まれている。

充填材１０３は、基材１０１よりも切断しやすい。充填材１０３は、切断面Ｆの両端部に設けられている。具体的に、充填材１０３は、複数の切断面Ｆのうち、流路プレート４１の上面のＸ方向両端部、及び流路プレート４１の下面のＸ方向両端部に設けられている。言い換えると、充填材１０３は、流路プレート４１のＸ方向の一端面における上下両端部、及び流路プレート４１のＸ方向の他端面における上下両端部に設けられている。充填材１０３は、流路プレート４１における流路（入口流路７４及び出口流路７５）を囲むよう切断面Ｆ（接合面）の外周に配置されている。

切断面Ｆの少なくとも一部には、インク（液体）が流れる開口７４ａ，７５ａ，７５ｂが形成されている。具体的に、開口７４ａ，７５ａ，７５ｂは、複数の切断面Ｆのうち、流路プレート４１の上面を除く面に形成されている。すなわち、開口７４ａ，７５ａ，７５ｂは、複数の切断面Ｆのうち、流路プレート４１の下面、Ｘ方向の一端面およびＸ方向の他端面にそれぞれ形成されている。流路プレート４１のＸ方向の一端面には、入口流路７４の開口７４ａが形成されている。流路プレート４１の下面、及び流路プレート４１のＸ方向の他端面には、出口流路７５の開口７５ａ，７５ｂがそれぞれ形成されている。

基材１０１は、充填材１０３よりも切断しにくい。実施形態において、基材１０１は、充填材１０３よりも脆い。ここで「脆い」とは、加工時に付与される外力に対して、切断対象物が崩れやすいことを意味する。すなわち、基材１０１は、充填材１０３よりも脆いため切断しにくい。例えば、基材１０１は、カーボン（炭素繊維強化プラスチック：ＣＦＲＰ）、ケイ素（Ｓｉ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）、窒化ホウ素（ＢＮ）からなる群から選択される何れか一つ以上の物質である。

基材１０１は、充填材１０３よりも接着しにくい。基材１０１の水に対する接触角は、充填材１０３の水に対する接触角よりも大きい。すなわち、充填材１０３は、基材１０１よりも撥水性に優れる。具体的に、基材１０１の水に対する接触角は、９０度以上１８０度以下である。接触角の測定方法は、協和界面化学株式会社製の接触角計（型式ＤＭ−４０１）を用いて行う。
例えば、基材１０１は、カーボン（炭素繊維強化プラスチック：ＣＦＲＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、フッ素樹脂からなる群から選択される何れか一つ以上の物質である。

充填材１０３は、基材１０１よりも接着性に優れる。ここで「接着性に優れる」とは、接着後に接着面で剥離させる外力に対して、より大きな力に剥離せず耐えることができることを意味する。充填材１０３の水に対する接触角は、基材１０１の水に対する接触角よりも小さい。すなわち、充填材１０３は、基材１０１よりも親水性に優れる。具体的に、充填材１０３の水に対する接触角は、０度以上９０度未満である。
例えば、充填材１０３は、接着剤、レジスト、ゴム、プラスチック、硬化性材料からなる群から選択される何れか一つ以上の物質である。
例えば、接着剤は、樹脂系接着剤、シリコン系接着剤、ゴム系接着剤、ホットメルト系接着剤を含む。
レジストは、永久レジストである。例えば、レジストは、フォトレジスト、スクリーン印刷レジスト、エッチングレジストを含む。
例えば、ゴムは、ニトリルゴム、アクリルゴムなどの合成ゴムを含む。
例えば、硬化性材料は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を含む。

流路プレート４１のＹ方向における第１主面４１ｆ１（第１ヘッドチップ４０Ａ側を向く面）には、第１ヘッドチップ４０ＡにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２が接合されている。流路プレート４１のＹ方向における第２主面４１ｆ２（第２ヘッドチップ４０Ｂ側を向く面）には、第２ヘッドチップ４０ＢにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２が接合されている。

流路プレート４１は、絶縁性を有し、かつカバープレート５２以上の熱伝導率を有する材料により形成されている。例えば、カバープレート５２をシリコンにより形成した場合、流路プレート４１は、シリコンまたはカーボンにより形成することが好ましい。これにより、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、カバープレート５２での温度ばらつきを緩和することができる。このため、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、アクチュエータプレート５１での温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの吐出速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。

流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２には、共通インク室７１に各別に連通する入口流路７４と、帰還プレート４３の循環路７６に各別に連通する出口流路７５と、が形成されている。流路プレート４１は、入口流路７４と出口流路７５とがＺ方向に並ぶように形成されている。流路プレート４１のうち、入口流路７４を形成する部分（入口流路形成部材）は、アクチュエータプレート５１以上の熱伝導率を有する材料により形成されている。流路プレート４１のうち、出口流路７５を形成する部分（出口流路形成部材）は、アクチュエータプレート５１以上の熱伝導率を有する材料により形成されている。実施形態において、流路プレート４１のうち基材１０１の部分（本体部）は、同一の部材により一体に形成されており、カバープレート５２以上の熱伝導率を有する材料により形成されている。

各入口流路７４は、流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２からＹ方向の内側に向けて窪んでいる。各入口流路７４のＸ方向の一端部は、流路プレート４１のＸ方向の一端面で開口している。各入口流路７４は、流路プレート４１のＸ方向の一端面からＸ方向の他端側ほど下方に位置するように傾斜した後、Ｘ方向の他端側に向けて屈曲して直線状に延びている。図４に示すように、入口流路７４のＺ方向幅は、共通インク室７１のＺ方向幅よりも大きい。なお、入口流路７４のＺ方向幅は、共通インク室７１のＺ方向幅以下であってもよい。

各入口流路７４は、共通インク室７１にインクを流入させる前に一時的にインクを貯蔵する入口液体貯蔵部７４ｓを含む。図３に示すように、入口液体貯蔵部７４ｓは、上下幅を一定に維持して流路プレート４１の上下中央部をＸ方向に直線状に延在している

図４に示すように、各入口流路７４は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０ＢとのＹ方向間において、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。すなわち、流路プレート４１において、各入口流路７４のＹ方向間の部分は壁部材によって仕切られている。言い換えると、流路プレート４１には、入口流路７４をＹ方向における第１ヘッドチップ４０Ａ側と第２ヘッドチップ４０Ｂ側とに仕切る入口流路仕切り壁４１ａが設けられている。これにより、インク吐出時等に発生するチャネル内の圧力変動が入口流路仕切り壁４１ａ（壁部材）で遮られるため、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、前記圧力変動が流路を介して他のチャネル等に圧力波となって伝播される、いわゆるクロストークを抑制することができる。したがって、優れた吐出性能（印字安定性）を得ることができる。

図３に示すように、出口流路７５は、流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２からＹ方向の内側に向けて窪むとともに、流路プレート４１の下端面から上方に向けて窪んでいる。各出口流路７５の一端部は、流路プレート４１のＸ方向の他端面で開口している。各出口流路７５は、流路プレート４１のＸ方向の他端面から下方にクランク状に屈曲した後、Ｘ方向の一端側に向けて直線状に延びている。図４に示すように、出口流路７５のＺ方向幅は、入口流路７４のＺ方向幅よりも小さい。出口流路７５のＹ方向深さは、入口流路７４のＹ方向深さと実質的に同じである。
出口流路７５は、流路プレート４１のＸ方向の他端面において図示しない出口マニホールドに接続されている。出口マニホールドは、インク排出管２２（図１参照）に接続されている。

各出口流路７５は、循環路７６から流出したインクを一時的に貯蔵する出口液体貯蔵部７５ｓを含む。図３に示すように、出口液体貯蔵部７５ｓは、上下幅を一定に維持して流路プレート４１の下端部をＸ方向に直線状に延在している。

図４に示すように、各出口流路７５は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０ＢとのＹ方向間において、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。すなわち、流路プレート４１において、各出口流路７５のＹ方向間の部分は壁部材によって仕切られている。言い換えると、流路プレート４１には、出口流路７５をＹ方向における第１ヘッドチップ４０Ａ側と第２ヘッドチップ４０Ｂ側とに仕切る出口流路仕切り壁４１ｂが設けられている。これにより、インク吐出時等に発生するチャネル内の圧力変動が出口流路仕切り壁４１ｂ（壁部材）で遮られるため、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、前記圧力変動が流路を介して他のチャネル等に圧力波となって伝播される、いわゆるクロストークを抑制することができる。したがって、優れた吐出性能（印字安定性）を得ることができる。

図４の断面視で、流路プレート４１のうち、ＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分には、入口流路７４及び出口流路７５が形成されていない。すなわち、流路プレート４１のうち、ＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分は、中実部材４１ｃとされている。これにより、流路プレート４１のうち、ＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分を中空部材とした場合と比較して、流路プレート４１とカバープレート５２との接続時において、接続時の部材逃げによる圧着不良を回避することができる。

＜入口マニホールド＞
図３に示すように、入口マニホールド４２は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ及び流路プレート４１のＸ方向の一端面にまとめて接合されている。入口マニホールド４２には、各入口流路７４に連通する供給路７７が形成されている。供給路７７は、入口マニホールド４２のＸ方向内端面からＸ方向外側に向けて窪んでいる。供給路７７は、各入口流路７４にまとめて連通している。入口マニホールド４２は、インク供給管２１（図１参照）に接続されている。

＜帰還プレート＞
帰還プレート４３の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。帰還プレート４３は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ及び流路プレート４１の下端面にまとめて接合されている。言い換えると、帰還プレート４３は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０Ｂとにおける吐出チャネル５４の開口端側に配設されている。帰還プレート４３は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０Ｂとにおける吐出チャネル５４の開口端と、ノズルプレート４４の上端との間に介在するスペーサプレートである。帰還プレート４３には、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５４と出口流路７５との間を接続する複数の循環路７６が形成されている。複数の循環路７６は、第１循環路７６ａ及び第２循環路７６ｂを含む。複数の循環路７６は、帰還プレート４３をＺ方向に貫通している。

図４に示すように、第１循環路７６ａは、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４とＸ方向において実質的に同じ位置に形成されている。第１循環路７６ａは、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４の配列ピッチに対応してＸ方向に間隔をあけて複数形成されている。

第１循環路７６ａは、Ｙ方向に延在している。第１循環路７６ａにおけるＹ方向の内側端部は、第１ヘッドチップ４０ＡにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２よりもＹ方向の内側に位置している。第１循環路７６ａにおけるＹ方向の内側端部は、出口流路７５内に連通している。第１循環路７６ａにおけるＹ方向の外側端部は、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４内に各別に連通している。

以下、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４のうち帰還プレート４３に対向する部分を、インクの流れ方向と直交する面で切断したときの断面積を「チャネル側流路断面積」という。ここで、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４のうち帰還プレート４３に対向する部分は、吐出チャネル５４と第１循環路７６ａとが接する部分（境界部分）を意味する。すなわち、チャネル側流路断面積は、インクの流れ方向において、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４の下流端の開口面積を意味する。
以下、第１循環路７６ａをインクの流れ方向と直交する面で切断したときの断面積を「循環路側流路断面積」という。すなわち、循環路側流路断面積は、第１循環路７６を自身の延在方向と直交する面で切断したときの断面積を意味する。
実施形態において、循環路側流路断面積は、チャネル側流路断面積よりも小さい。これにより、循環路側流路断面積がチャネル側流路断面積よりも大きい場合と比較して、インク吐出時等に発生するチャネル内の圧力変動が流路を介して他のチャネル等に圧力波となって伝播される、いわゆるクロストーク（循環路７６側からのクロストーク）を抑制することができる。したがって、優れた吐出性能（印字安定性）を得ることができる。

図５に示すように、第２循環路７６ｂは、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４とＸ方向において実質的に同じ位置に形成されている。第２循環路７６ｂは、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４の配列ピッチに対応してＸ方向に間隔をあけて複数形成されている。

第２循環路７６ｂは、Ｙ方向に延在している。第２循環路７６ｂにおけるＹ方向の内側端部は、第２ヘッドチップ４０ＢにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２よりもＹ方向の内側に位置している。第２循環路７６ｂにおけるＹ方向の内側端部は、出口流路７５内に連通している。第２循環路７６ｂにおけるＹ方向の外側端部は、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４内に各別に連通している。

＜ノズルプレート＞
図３に示すように、ノズルプレート４４の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。ノズルプレート４４の外形は、帰還プレート４３の外形と実質的に同じである。ノズルプレート４４は、帰還プレート４３の下端面に接合されている。ノズルプレート４４には、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通する複数のノズル孔７８（噴射孔）が配列されている。複数のノズル孔７８は、第１ノズル孔７８ａ及び第２ノズル孔７８ｂを含む。複数のノズル孔７８は、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通している。

図４に示すように、第１ノズル孔７８ａは、ノズルプレート４４のうち、帰還プレート４３の各第１循環路７６ａとＺ方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第１ノズル孔７８ａは、第１循環路７６ａと同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。第１ノズル孔７８ａは、第１循環路７６ａにおけるＹ方向の外端部で第１循環路７６ａ内に連通している。これにより、各第１ノズル孔７８ａは、第１循環路７６ａを介して第１ヘッドチップ４０Ａの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。

図５に示すように、第２ノズル孔７８ｂは、ノズルプレート４４のうち、帰還プレート４３の各第２循環路７６ｂとＺ方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第２ノズル孔７８ｂは、第２循環路７６ｂと同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。第２ノズル孔７８ｂは、第２循環路７６ｂにおけるＹ方向の外端部で第２循環路７６ｂ内に連通している。これにより、各第２ノズル孔７８ｂは、第２循環路７６ｂを介して第２ヘッドチップ４０Ｂの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。
一方、各非吐出チャネル５５は、ノズル孔７８ａ，７８ｂには連通しておらず、帰還プレート４３により下方から覆われている。

＜プリンタの動作方法＞
次に、プリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合のプリンタ１の動作方法について説明する。
なお、初期状態として、図１に示す４つのインクタンク４にはそれぞれ異なる色のインクが十分に封入されているものとする。また、インクタンク４内のインクがインク循環手段６を介してインクジェットヘッド５内に充填された状態となっている。

図１に示すように、初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、搬送手段２，３のグリットローラ１１，１３が回転することで、これらグリットローラ１１，１３及びピンチローラ１２，１４間に被記録媒体Ｐを搬送方向（Ｘ方向）に向けて搬送する。また、被記録媒体Ｐの搬送と同時に、駆動モータ３８がプーリ３５，３６を回転させて無端ベルト３７を動かす。これにより、キャリッジ３３がガイドレール３１，３２にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
そして、キャリッジ３３の往復移動の間に、各インクジェットヘッド５より４色のインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させることで、被記録媒体Ｐに文字や画像等の記録を行うことができる。

ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて説明する。
本実施形態のようなエッジシュートタイプのうち、縦循環式のインクジェットヘッド５では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、図３に示す入口マニホールド４２の供給路７７を通り、流路プレート４１の各入口流路７４内に流入する。各入口流路７４内に流入したインクは、各共通インク室７１を通過した後、スリット７２を通って各吐出チャネル５４内に供給される。各吐出チャネル５４内に流入したインクは、帰還プレート４３の循環路７６を通して出口流路７５内で集合し、その後図示しない出口マニホールドを通して図２に示すインク排出管２２に排出される。インク排出管２２に排出されたインクは、インクタンク４に戻された後、再びインク供給管２１に供給される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させる。

そして、キャリッジ３３（図１参照）によって往復移動が開始されると、フレキシブル基板４５を介して各電極６１，６３に駆動電圧を印加する。この際、個別電極６３を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極６１を基準電位ＧＮＤとして各電極６１，６３間に駆動電圧を印加する。すると、吐出チャネル５４を画成する２つ駆動壁５６に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁５６が非吐出チャネル５５側へ突出するように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート５１は、厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電基板が積層されているため、駆動電圧を印加することで、駆動壁５６におけるＹ方向の中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル５４があたかも膨らむように変形する。

２つの駆動壁５６の変形によって、吐出チャネル５４の容積が増大すると、共通インク室７１内のインクがスリット７２を通って吐出チャネル５４内に誘導される。そして、吐出チャネル５４の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル５４の内部に伝搬し、この圧力波がノズル孔７８に到達したタイミングで、各電極６１，６３間に印加した駆動電圧をゼロにする。
これにより、駆動壁５６が復元し、一旦増大した吐出チャネル５４の容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル５４の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクをノズル孔７８から吐出させることができる。この際、インクはノズル孔７８を通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。これにより、上述したように被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。

なお、インクジェットヘッド５の動作方法は上述した内容に限られない。例えば、通常状態の駆動壁５６が吐出チャネル５４の内側に変形し、吐出チャネル５４があたかも内側に凹むように構成しても構わない。この場合は、各電極６１，６３間に印可する電圧を上述した電圧とは正負逆の電圧にするか、電圧の正負は変えずにアクチュエータプレート５１の分極方向を逆にすることで実現可能である。また、吐出チャネル５４が外側に膨らむように変形させた後で、吐出チャネル５４が内側に凹むように変形させ、吐出時のインクの加圧力を高めても構わない。

＜インクジェットヘッドの製造方法＞
次に、インクジェットヘッド５の製造方法について説明する。本実施形態のインクジェットヘッド５の製造方法は、ヘッドチップ作製工程と、流路プレート作製工程と、各種プレート接合工程と、帰還プレート等接合工程と、を含む。なお、ヘッドチップ作製工程は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂともに同様の方法により行うことが可能である。したがって、以下の説明では第１ヘッドチップ４０Ａにおけるヘッドチップ作製工程について説明する。

＜ヘッドチップ作製工程＞
実施形態のヘッドチップ作製工程は、アクチュエータプレート側の工程として、ウエハ準備工程、マスクパターン形成工程、チャネル形成工程および電極形成工程を含む。

図９に示すように、ウエハ準備工程では、まず厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電ウエハ１１０ａ，１１０ｂを、分極方向を逆向きにして積層する。これにより、シェブロンタイプのアクチュエータウエハ１１０が形成される。
その後、アクチュエータウエハ１１０の表面（一方の圧電ウエハ１１０ａ）を研削する。なお、本実施形態では、厚さの等しい圧電ウエハ１１０ａ，１１０ｂを貼り合わせた場合について説明したが、予め厚さの異なる圧電ウエハ１１０ａ，１１０ｂを貼り合わせても構わない。

図１０に示すように、マスクパターン形成工程では、電極形成工程で用いるマスクパターン１１１を形成する。具体的には、アクチュエータウエハ１１０の裏面にマウンティングテープ１１２を貼付けた後、アクチュエータウエハ１１０の表面に感光性ドライフィルム等のマスク材料を貼り付ける。その後、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク材料をパターニングすることで、マスク材料のうち上述したＡＰ側共通パッド６２及びＡＰ側個別配線６４（図７参照）の形成領域に位置する部分マスク材料を除去する。これにより、アクチュエータウエハ１１０の表面上において、少なくともＡＰ側共通パッド６２及びＡＰ側個別配線６４の形成領域が開口するマスクパターン１１１が形成される。この場合、マスクパターン１１１は、アクチュエータウエハ１１０のうち、ＡＰ側共通パッド６２及びＡＰ側個別配線６４の形成領域以外の部分を被覆している。なお、マスク材料は、アクチュエータウエハ１１０の表面に塗布等により形成しても構わない。

図１１に示すように、チャネル形成工程では、図示しないダイシングブレード等により、アクチュエータウエハ１１０の表面に対して切削加工を行う。具体的には、図１２に示すように、アクチュエータウエハ１１０の表面上に、複数のチャネル５４，５５がＸ方向に間隔をあけて平行に並ぶように形成する。この場合、アクチュエータウエハ１１０の表面のうち、各チャネル５４，５５の形成領域を上述したマスクパターン１１１ごと切削する。

なお、上述したマスクパターン形成工程及びチャネル形成工程は、マスクパターン１１１を所望の形状に形成することができれば工程の順番が逆になっても構わない。また、上述したマスクパターン形成工程において、吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５の形成領域に位置する部分のマスク材料を予め除去しても構わない。

電極形成工程は、脱脂工程と、エッチング工程と、脱鉛工程と、触媒付与工程と、マスク除去工程と、めっき工程と、めっき被膜除去工程と、を含む。
脱脂工程では、アクチュエータウエハ１１０に付着している油脂等の汚れを除去する。
エッチング工程では、フッ化アンモニウム溶液等でアクチュエータウエハ１１０をエッチングする。これにより、めっき工程にて形成するめっき被膜と、アクチュエータウエハ１１０との密着力を向上させる。
脱鉛工程では、アクチュエータウエハ１１０をＰＺＴにより形成した場合、アクチュエータウエハ１１０の表面の鉛を除去する。これにより、アクチュエータウエハ１１０の表面における鉛の触媒抑制効果を抑える。

例えば、触媒付与工程は、センシタイザー・アクチベーター法により行う。図１３に示すように、センシタイザー・アクチベーター法では、まず塩化第１錫水溶液に浸漬させ、アクチュエータウエハ１１０に塩化第１錫を吸着させるセンシタイジング処理を行う。続いて、アクチュエータウエハ１１０を水洗等により軽く洗浄する。その後、アクチュエータウエハ１１０を塩化パラジウム水溶液に浸漬させ、アクチュエータウエハ１１０に塩化パラジウムを吸着させる。すると、アクチュエータウエハ１１０に吸着した塩化パラジウムと、上述したセンシタイジング処理で吸着した塩化第１錫と、の間で酸化還元反応が生じることで、触媒１１３として金属パラジウムが析出される（アクチベーティング処理）。なお、触媒付与工程は、複数回行っても構わない。
なお、触媒付与工程は、上述したセンシタイザー・アクチベーター法以外の方法で行ってもよい。例えば、触媒付与工程は、キャタリスト・アクセレーター法により行ってもよい。キャタリスト・アクセレーター法では、アクチュエータウエハ１１０を、錫とパラジウムとのコロイド溶液に浸漬する。続いて、アクチュエータウエハ１１０を酸性溶液（例えば塩酸溶液）に浸漬して活性化し、アクチュエータウエハ１１０の表面に金属パラジウムを析出させる。

次に、図１４に示すように、マスク除去工程では、アクチュエータウエハ１１０の表面に形成されたマスクパターン１１１をリフトオフ等により除去する。なお、触媒１１３のうち、マスクパターン１１１上に付与された部分は、マスクパターン１１１とともに除去される。すなわち、本実施形態では、アクチュエータウエハ１１０のうち、マスクパターン１１１から露出している部分（各チャネル５４，５５の内面、並びにＡＰ側共通パッド６２及びＡＰ側個別配線６４の形成領域等）のみに触媒１１３が残存する。なお、マスク除去工程は、めっき工程の後に行っても構わない。

図１５に示すように、めっき工程では、アクチュエータウエハ１１０をめっき液に浸漬する。すると、アクチュエータウエハ１１０のうち、触媒１１３が付与された部分に金属被膜１１４が析出される。なお、めっき工程で使用する電極金属としては、例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｕ（金）等が好ましく、特にＮｉを用いることが好ましい。

図１６に示すように、めっき被膜除去工程では、金属被膜１１４（図１５参照）のうち、非吐出チャネル５５の底面に位置する部分を除去する。具体的に、非吐出チャネル５５の底面に向けてレーザ光Ｌを照射した状態で、レーザ光ＬをＺ方向に走査する。すると、金属被膜１１４（図１５参照）のうち、レーザ光Ｌが照射された部分が選択的に除去される。これにより、金属被膜１１４（図１５参照）が非吐出チャネル５５の底面で分離される。これにより、アクチュエータウエハ１１０のうち、チャネル５４，５５の内面に共通電極６１及び個別電極６３がそれぞれ形成される。また、アクチュエータウエハ１１０の表面には、対応する共通電極６１及び個別電極６３に接続されるＡＰ側共通パッド６２及びＡＰ側個別配線６４（図７参照）が形成される。
なお、レーザ光Ｌに代えてダイサーを用いてもよい。また、めっき被膜除去工程において、金属被膜１１４のうち非吐出チャネル５５の底面に位置する部分を除去することに限らない。例えば、触媒除去工程において、触媒１１３のうち、非吐出チャネル５５の底面に位置する部分を除去しても構わない。具体的に、触媒除去工程において、非吐出チャネル５５の底面に向けてレーザ光Ｌを照射した状態で、レーザ光ＬをＺ方向に走査し、触媒１１３のうち、レーザ光Ｌが照射された部分を選択的に除去してもよい。
その後、マウンティングテープ１１２を剥がし、ダイサー等を用いてアクチュエータウエハ１１０を個片化することで、上述したアクチュエータプレート５１（図５参照）が完成する。

実施形態のヘッドチップ作製工程は、カバープレート側の工程として、共通インク室形成工程、スリット形成工程、凹部形成工程および電極・配線形成工程を含む。

図１７に示すように、共通インク室形成工程では、カバーウエハ１２０に対して表面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１を形成する。
続いて、図１８に示すように、スリット形成工程では、カバーウエハ１２０に対して裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１内に各別に連通するスリット７２を形成する。

凹部形成工程では、図１７に示すように、カバーウエハ１２０に対して表面側または裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、凹部７３（図７参照）を形成するためのスリット１２１を形成する。その後、ダイサー等を用いてスリット１２１の軸線に沿ってカバーウエハ１２０を個片化することで、カバーウエハ１２０に対して凹部７３を形成する。これにより、凹部７３が形成されたカバープレート５２（図３参照）が完成する。
なお、共通インク室形成工程、スリット形成工程および凹部形成工程の各工程は、サンドブラストに限らず、ダイシング、切削等により行っても構わない。

次に、図１９に示すように、電極・配線形成工程では、カバープレート５２に、液体供給路内電極６５、ＣＰ側共通パッド６６、共通引出配線６７およびＣＰ側個別配線６９などの各種電極・配線を形成する。
具体的に、電極・配線形成工程では、図２０に示すように、まずカバープレート５２の全面（表面、裏面および上端面、並びに凹部７３の形成面を含む。）に、各種電極および各種配線（液体供給路内電極６５、ＣＰ側共通パッド６６、共通引出配線６７、及びＣＰ側個別配線６９）の形成領域が開口する図示しないマスクを配置する。その後、カバープレート５２の全面に対して無電解めっき等により電極材料を成膜する。これにより、マスクの開口を通してカバープレート５２の全面に各種電極および各種配線となる電極材料が成膜される。なお、マスクとしては、例えば感光性ドライフィルム等を用いることができる。また、電極・配線形成工程は、めっきに限らず、蒸着等により行っても構わない。
電極・配線形成工程程の終了後には、カバープレート５２の全面からマスクを除去する。

そして、各アクチュエータプレート５１と各カバープレート５２同士を接合し、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂを作製する。具体的に、各ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１を、各ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１に貼り付ける。

＜流路プレート作製工程＞
実施形態の流路プレート作製工程は、実施形態の切断方法を含む。実施形態の切断方法は、空隙１０２が形成されている、基材１０１を含む母材１３０を形成する母材形成工程と、空隙１０２に、基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３を埋設する充填材埋設工程と、基材１０１及び充填材１０３が共に切断面Ｆに露出するよう母材１３０を同一面で切断する母材切断工程と、を有する。実施形態において、母材１３０は流路ウエハ１３０である。例えば、基材１０１（流路ウエハ１３０）の形成材料はカーボンを用いる。

実施形態の母材形成工程は、入口流路７４及び出口流路７５を形成する流路形成工程と、空隙１０２となる貫通孔１３２、および貫通孔１３２に連なる溝１３３を形成する空隙等形成工程と、を含む。
図２１に示すように、流路形成工程（表面側流路形成工程）では、流路ウエハ１３０に対して表面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、入口流路７４及び出口流路７５を形成する。

加えて、流路形成工程（裏面側流路形成工程）では、流路ウエハ１３０に対して裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、入口流路７４及び出口流路７５を形成する。なお、流路形成工程の各工程は、サンドブラストに限らず、ダイシング、切削等により行っても構わない。

空隙等形成工程では、流路ウエハ１３０に対して表面側または裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、空隙１０２となる貫通孔１３２、および貫通孔１３２に連なる溝１３３を形成する。なお、流路形成工程の各工程は、サンドブラストに限らず、ダイシング、切削等により行っても構わない。また、空隙等形成工程は、流路形成工程と同じ工程で行っても構わない。

空隙等形成工程では、流路ウエハ１３０をＹ方向に貫通する貫通孔１３２を、Ｚ方向に隣り合う２つの入口流路７４の間などに形成する。空隙等形成工程では、流路ウエハ１３０のＹ方向内側に窪む溝１３３を、流路ウエハ１３０のＸ方向両端に形成する。すなわち、溝１３３の開口端が流路ウエハ１３０の切断開始位置Ｊ１及び切断終了位置Ｊ２に位置するよう溝１３３を形成する。

充填材埋設工程では、流路ウエハ１３０における貫通孔１３２及び溝１３３に充填材１０３を埋設する。実施形態では、貫通孔１３２及び溝１３３全体に充填材１０３を埋設する。充填材埋設工程では、充填材１０３を、流路ウエハ１３０の切断開始位置Ｊ１及び切断終了位置Ｊ２に設ける。例えば、充填材１０３は、樹脂系接着剤を用いる。例えば、流路ウエハ１３０における貫通孔１３２及び溝１３３に接着剤を流し込んで硬化させる。

その後、母材切断工程では、ダイシング等を用いて、流路ウエハ１３０を個片化する。具体的に、溝１３３のＸ方向中心軸線（仮想線Ｄ１）に沿って流路ウエハ１３０を切断した後、Ｘ方向両端に位置する貫通孔１３２のＺ方向軸線（仮想線Ｄ２）に沿って流路ウエハ１３０を切断する。仮想線Ｄ１，Ｄ２に沿って流路ウエハ１３０を切断することで、流路ウエハ１３０の切断面と、充填材１０３（硬化した接着剤）の切断面とが同一面に現れるようにする。これにより、流路プレート４１（図３参照）が完成する。
なお、母材切断工程は、ダイシングに限らず、レーザ、サンドブラスト等により行っても構わない。

ところで、流路ウエハ１３０の材料と切断手段との相性などによっては、流路ウエハ１３０を切断しやすくなったり切断しにくくなったりする。そのため、切断手段の種類に応じて、切断手段と相性のよい流路ウエハ１３０の材料を選択することが好ましい。
例えば、切断手段としてダイシングを用いる場合には、ブレードが材料に負けることを抑制する観点から、流路ウエハ１３０の材料としては、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ₂Ｏ₃）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等のような硬い材料よりも柔らかい材料が好ましい。
また、ブレードの目潰れ又は目詰まりを抑制する観点から、流路ウエハ１３０の材料としては、Ａｕ（金）等の金属のような延性のある材料、樹脂およびガラスのような粘り気がある材料よりも、硬度・曲げ強度が低い材料が好ましい。
例えば、切断手段としてレーザを用いる場合には、反射率などが切断しやすさに影響することから、流路ウエハ１３０の材料としては、金属よりも反射率が低い樹脂が好ましい。
例えば、切断手段としてサンドブラストを用いる場合には、研磨材のめり込みを抑制する観点から、流路ウエハ１３０の材料としては、樹脂のような柔らかい材料よりも、硬度・曲げ強度が低い材料が好ましい。
例えば、硬度・曲げ強度が低い材料としては、雲母のような劈開性の高い成分、層状構造（カーボン、窒化ホウ素）を含む材料が挙げられる。

＜各種プレート接合工程＞
次に、図２２に示すように、各種プレート接合工程では、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおけるカバープレート５２と流路プレート４１とを接合する。具体的に、流路プレート４１のＹ方向外側面（各主面４１ｆ１，４１ｆ２）を、各ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢにおけるＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２に貼り付ける。
これにより、プレート接合体５Ａを作製する。
なお、すべてのプレートをウエハ状態で貼り合わせてからのチップ分割（個片化）を行ってもよい。

＜帰還プレート等接合工程＞
次いで、プレート接合体５Ａに対して帰還プレート４３およびノズルプレート４４を接合する。具体的に、帰還プレート４３の上面を、プレート接合体５Ａにおける吐出チャネル５４の開口端面に貼り付ける。すなわち、切断面の１つである流路プレート４１の下面（接合面）に、帰還プレート４３を接合する。
次に、ノズルプレート４４の上面を、帰還プレート４３の下面に貼り付ける。その後、ＣＰ側尾部５２ｅに対してフレキシブル基板４５（図４参照）を実装する。
以上により、本実施形態のインクジェットヘッド５が完成する。

以上説明したように、本実施形態に係る部材１００は、母材１３０から切断されることによって形成される、切断面Ｆを有する部材であって、母材１３０に含まれている基材１０１と、母材１３０に設けられた空隙１０２に埋設されるとともに基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３と、を備え、切断面Ｆに、基材１０１及び充填材１０３が共に露出している。

本実施形態によれば、切断面Ｆに基材１０１及び充填材１０３が共に露出していることで、母材１３０が基材１０１のみで構成された場合と比較して、母材１３０の切断面Ｆにおいて基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３の面積を大きく確保することができ、母材１３０を切断する際の負荷を低減することができる。したがって、母材１３０から容易に切断するとともに切断面Ｆの精度を向上することができる部材１００を提供することができる。

また、本実施形態では、充填材１０３は、切断面Ｆの両端部に設けられている。

本実施形態によれば、充填材１０３を切断面Ｆの一端部にのみ設けた場合と比較して、母材１３０の切断面Ｆにおいて基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３の面積を大きく確保することができ、母材１３０を切断する際の負荷を低減することができる。加えて、母材１３０の切断時において切り始め及び切り終わりの負荷を低減することができる。したがって、母材１３０から部材１００をより一層容易に切断することができる。本実施形態においては、切断面Ｆの両端部において基材１０１よりも接着性に優れる充填材１０３の面積を大きく確保することができるため、部材１００の切断面Ｆ（実施形態では流路プレート４１の下面）と第二部材（実施形態では帰還プレート４３）との接着性をより一層高めることができる。

また、本実施形態では、部材１００は、インクジェットヘッド５の流路プレート４１であり、切断面Ｆの少なくとも一部には、インクが流れる開口７４ａ，７５ａ，７５ｂが形成されている。

本実施形態によれば、母材１３０（実施形態では流路ウエハ１３０）から容易に切断することができる部材１００をインクジェットヘッド５の流路プレート４１とすることで、流路プレート４１の製造効率及び製品精度を向上する観点で実益がある。

また、本実施形態では、基材１０１は、充填材１０３よりも脆い。

本実施形態によれば、基材１０１が充填材１０３よりも脆い場合であっても、母材１３０の切断面Ｆにおいて基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３の面積を大きく確保することができるため、母材１３０を切断する際の負荷を低減することができる。したがって、基材１０１の脆弱性に起因して部材が壊れたり砕けたりすることを抑制しつつ、母材１３０から部材１００をより一層容易に切断する観点で好ましい。

また、本実施形態では、基材１０１は、カーボン、ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ホウ素からなる群から選択される何れか一つ以上の物質である。

本実施形態によれば、基材１０１の脆弱性に起因して部材１００が壊れたり砕けたりすることを抑制しつつ、母材１３０から部材１００をより一層容易に切断する観点でより好ましい。

また、本実施形態では、切断面Ｆは、第二部材（実施形態では帰還プレート４３）が接合される接合面を兼ねており、充填材１０３は、基材１０１よりも接着性に優れる。

本実施形態によれば、部材１００が基材１０１のみで構成された場合と比較して、第二部材の接合面を兼ねる部材１００の切断面Ｆ（実施形態では流路プレート４１の下面）において、基材１０１よりも接着性に優れる充填材１０３の面積を大きく確保することができるため、部材１００の切断面Ｆ（実施形態では流路プレート４１の下面）と第二部材（実施形態では帰還プレート４３）との接着性を高めることができる。したがって、インク漏れ等のリークを防ぐことができる。本実施形態においては、部材１００の切断面Ｆ（実施形態では流路プレート４１の下面）に開口７５ａが設けられている場合であっても、流路プレート４１の下面と帰還プレート４３との接着性を高めることができるため、外力およびインク加圧時の圧力などの影響で接着部分が剥がれてしまうことを回避することができる。特に、本実施形態においては、充填材１０３が流路プレート４１における流路（入口流路７４及び出口流路７５）を囲むよう接合面の外周に配置されているため、外力およびインク加圧時の圧力などの影響で接着部分が剥がれてしまうことをより効果的に回避することができる。

また、本実施形態では、充填材１０３は、接着剤、レジスト、ゴム、プラスチック、硬化性材料からなる群から選択される何れか一つ以上の物質である。

本実施形態によれば、部材１００の切断面Ｆ（実施形態では流路プレート４１の下面）と第二部材（実施形態では帰還プレート４３）との接着性を高める観点でより好ましい。本実施形態においては、基材１０１が充填材１０３よりも脆い場合であっても、充填材１０３が上記の物質であれば、充填材１０３は基材１０１よりも形状維持性に優れるため、母材１３０を切断した後の部材１００の形状維持性を高めることができる。

また、本実施形態では、基材１０１は、カーボン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、フッ素樹脂からなる群から選択される何れか一つ以上の物質である。

本実施形態によれば、基材１０１が充填材１０３よりも接着性に劣るため、部材１００の切断面Ｆ（実施形態では流路プレート４１の下面）と第二部材（実施形態では帰還プレート４３）との接着性を高める観点でより好ましい。

本実施形態に係るインクジェットヘッド５は、Ｚ方向に沿って延在する複数のチャネル５４，５５がＸ方向に間隔をあけて並設されるとともに、Ｙ方向に対向配置された一対のアクチュエータプレート５１と、一対のアクチュエータプレート５１におけるチャネル５４，５５の開口端側に配設されるとともに、チャネル５４，５５に連通する循環路７６が形成された帰還プレート４３と、一対のアクチュエータプレート５１の間に配設されるとともに、インクが流入する入口流路７４と循環路７６に連通する出口流路７５とがＺ方向に並ぶように形成された流路プレート４１と、を備え、流路プレート４１は、上記の部材１００であり、流路プレート４１と帰還プレート４３とは、切断面Ｆにおいて接合されていることを特徴とする。

この構成によれば、流路プレート４１が上記の部材１００である二列タイプのインクジェットヘッド５において、流路プレート４１を容易に作製し且つ切断面の精度を向上することができるため、製造効率及び製品精度を向上することができる。本実施形態においては、部材１００の切断面Ｆの両端部において基材１０１よりも接着性に優れる充填材１０３の面積を大きく確保することができるため、流路プレート４１と帰還プレート４３との接着性をより一層高めることができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、入口流路７４は、共通インク室７１にインクを流入させる前に一時的にインクを貯蔵するとともにＸ方向に延在する入口液体貯蔵部７４ｓを含む。

本実施形態によれば、Ｘ方向に延在する入口液体貯蔵部７４ｓがあることで、インクを通じて熱を伝達することができるため、アクチュエータプレート５１の温度が均一化し易くなる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、出口流路７５は、循環路７６から流出したインクを一時的に貯蔵するとともにＸ方向に延在する出口液体貯蔵部７５ｓを含む。

本実施形態によれば、Ｘ方向に延在する出口液体貯蔵部７５ｓがあることで、インクを通じて熱を伝達することができるため、アクチュエータプレート５１の温度が均一化し易くなる。本実施形態においては、入口液体貯蔵部７４ｓおよび出口液体貯蔵部７５ｓ（２つの液体貯蔵部７４ｓ，７５ｓ）があることで、入口液体貯蔵部７４ｓまたは出口液体貯蔵部７５ｓの何れか一方のみがある場合と比較して、アクチュエータプレート５１の温度が均一化し易い。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、入口流路７４は、流路プレート４１のＸ方向の一端面で開口している。

本実施形態によれば、入口流路７４を流路プレート４１のＺ方向の一端面で開口させた場合と比較して、インクの流入側においてインクジェットヘッド５のＺ方向の長さを短縮することができる。また、入口流路７４を流路プレート４１のＹ方向の一端面で開口させた場合と比較して、インクの流入側においてインクジェットヘッド５の厚み（インクジェットヘッド５のＹ方向の長さ）を短縮することができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、出口流路７５は、流路プレート４１のＸ方向の他端面で開口している。

本実施形態によれば、出口流路７５を流路プレート４１のＺ方向の一端面で開口させた場合と比較して、インクの流出側においてインクジェットヘッド５のＺ方向の長さを短縮することができる。また、出口流路７５を流路プレート４１のＹ方向の一端面で開口させた場合と比較して、インクの流出側においてインクジェットヘッド５の厚み（インクジェットヘッド５のＹ方向の長さ）を短縮することができる。本実施形態においては、入口流路７４が流路プレート４１のＸ方向の一端面で開口し、かつ、出口流路７５が流路プレート４１のＸ方向の他端面で開口しているため、インクジェットヘッド５のＺ方向の長さおよびインクジェットヘッド５の厚み（インクジェットヘッド５のＹ方向の長さ）を短縮する上で実益が大きい。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、チャネル５４，５５のうち帰還プレート４３に対向する部分をインクの流れ方向と直交する面で切断したときの断面積をチャネル側流路断面積とし、循環路７６をインクの流れ方向と直交する面で切断したときの断面積を循環路側流路断面積としたとき、循環路側流路断面積は、チャネル側流路断面積よりも小さい。

本実施形態によれば、循環路側流路断面積がチャネル側流路断面積よりも大きい場合と比較して、インク吐出時等に発生するチャネル内の圧力変動が流路を介して他のチャネル等に圧力波となって伝播される、いわゆるクロストーク（循環路７６側からのクロストーク）を抑制することができる。したがって、優れた吐出性能（印字安定性）を得ることができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、流路プレート４１には、入口流路７４をＹ方向における一対のアクチュエータプレート５１の一方側と他方側とに仕切る入口流路仕切り壁４１ａが設けられている。

本実施形態によれば、インク吐出時等に発生するチャネル内の圧力変動が入口流路仕切り壁４１ａで遮られるため、各アクチュエータプレート５１間において、前記圧力変動が流路を介して他のチャネル等に圧力波となって伝播される、いわゆるクロストークを抑制することができる。したがって、優れた吐出性能（印字安定性）を得ることができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、流路プレート４１には、出口流路７５をＹ方向における一対のアクチュエータプレート５１の一方側と他方側とに仕切る出口流路仕切り壁４１ｂが設けられている。

本実施形態によれば、インク吐出時等に発生するチャネル内の圧力変動が出口流路仕切り壁４１ｂで遮られるため、各アクチュエータプレート５１間において、前記圧力変動が流路を介して他のチャネル等に圧力波となって伝播される、いわゆるクロストークを抑制することができる。したがって、優れた吐出性能（印字安定性）を得ることができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、流路プレート４１のうち、入口流路７４を形成する入口流路形成部材は、アクチュエータプレート５１以上の熱伝導率を有する材料により形成されている。

本実施形態によれば、各アクチュエータプレート５１間のうち、流路プレート４１の入口流路形成部材とＹ方向で重なる部分の温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの吐出速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、流路プレート４１のうち、出口流路７５を形成する出口流路形成部材は、アクチュエータプレート５１以上の熱伝導率を有する材料により形成されている。

本実施形態によれば、各アクチュエータプレート５１間のうち、流路プレート４１の出口流路形成部材とＹ方向で重なる部分の温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの吐出速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、流路プレート４１のうち基材１０１の部分（本体部）は、同一の部材により一体に形成されている。

本実施形態によれば、流路プレート４１のうち基材１０１の部分（本体部）を複数の部材の組合せで形成した場合と比較して、流路プレート４１の作製工数を削減することができる。加えて、流路プレート４１の本体部を複数の部材の組合せで形成した場合と比較して、流路プレート４１の寸法精度を高めることができる。本実施形態においては、流路プレート４１の本体部全体がアクチュエータプレート５１以上の熱伝導率を有する材料により形成されていることで、各アクチュエータプレート５１間のうち、流路プレート４１の本体部とＹ方向で重なる部分の温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの吐出速度の均一化を図り、印字安定性をより一層向上させることができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、ＡＰ側Ｙ方向内側面５１ｆ１に積層されて複数のチャネル５４，５５を閉塞するとともに、流路プレート４１を間に挟んでＹ方向に対向配置され、かつ、Ｙ方向に貫通するとともにチャネル５４，５５に連通する液体供給路７０が形成された一対のカバープレート５２を更に備える。

本実施形態によれば、一対のカバープレート５２を更に備えた構成において、一対のアクチュエータプレート５１の間に、液体供給路７０を含むインクの流路を集約することができる。そのため、外側からインクを導入し外側にインクを戻す構成と比較して、インクジェットヘッド５の厚み（インクジェットヘッド５のＹ方向の長さ）を可及的に薄くすることができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、カバープレート５２は、アクチュエータプレート５１以上であって流路プレート４１以下の熱伝導率を有する材料により形成されている。

本実施形態によれば、各アクチュエータプレート５１間のうち、カバープレート５２とＹ方向で重なる部分の温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの吐出速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１は、フレキシブル基板４５が接続される接続面とされている。

本実施形態によれば、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２が接続面とされた場合と比較して、接続面においてフレキシブル基板４５と電極端子（共通端子６８及び個別端子６９ｂ）との接続作業を容易に行うことができる。

また、本実施形態では、インクジェットヘッド５において、カバープレート５２には、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との積層状態において、カバープレート５２のうち、アクチュエータプレート５１のＺ方向の一端面よりも外方に延出するとともに、前記接続面を有するＣＰ側尾部５２ｅが設けられ、流路プレート４１のうち、ＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分は、中実部材４１ｃとされている。

本実施形態によれば、流路プレート４１のうち、ＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分を中空部材とした場合と比較して、流路プレート４１とカバープレート５２との接続時において、接続時の部材逃げによる圧着不良を回避することができる。例えば、流路プレート４１とカバープレート５２との接続時において、流路プレート４１の割れ又は欠け等を回避することができる。

本実施形態に係るインクジェットヘッド５は、上記のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂを備える。

本実施形態によれば、上記のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂを備えた二列タイプのインクジェットヘッド５において、流路プレート４１を容易に作製し且つ切断面の精度を向上することができるため、製造効率及び製品精度を向上することができる。

本実施形態に係るプリンタ１は、上記のインクジェットヘッド５と、インクジェットヘッド５と被記録媒体Ｐとを相対的に移動させる移動機構２，３，７と、を備える。

本実施形態によれば、上記の二列タイプのインクジェットヘッド５を備えたプリンタ１において、流路プレート４１を容易に作製し且つ切断面の精度を向上することができるため、製造効率及び製品精度を向上することができる。加えてインクジェットヘッド５の厚みを薄くして軽量化を図ることができる。インクジェットヘッド５の厚みを薄くすることによって、インクジェットヘッド５を動かし易くなるため、利便性を向上することができる。インクジェットヘッド５を軽量化することによって、モータ等の駆動源の動力が低減するため、低消費電力化およびモータの小型化などを実現し、低コスト化を図ることができる。

本実施形態に係る切断方法は、空隙１０２が形成されている、基材１０１を含む母材１３０を形成する母材形成工程と、空隙１０２に、基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３を埋設する充填材埋設工程と、基材１０１及び充填材１０３が共に切断面Ｆに露出するよう母材１３０を同一面で切断する母材切断工程と、を有する。

本実施形態によれば、基材１０１及び充填材１０３が共に切断面Ｆに露出するよう母材１３０を同一面で切断することで、母材１３０が基材１０１のみで構成された場合と比較して、母材１３０の切断面Ｆにおいて基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３の面積を大きく確保することができ、母材１３０を切断する際の負荷を低減することができる。したがって、母材１３０から容易に切断するとともに切断面Ｆの精度を向上することができる部材１００を提供することができる。

また、本実施形態では、充填材埋設工程において、充填材１０３を、母材１３０の切断開始位置Ｊ１及び切断終了位置Ｊ２に設ける。

本実施形態によれば、充填材１０３を母材１３０の切断開始位置Ｊ１又は切断終了位置Ｊ２の何れか一方のみに設けた場合と比較して、母材１３０の切断面Ｆにおいて基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３の面積を大きく確保することができ、母材１３０を切断する際の負荷を低減することができる。加えて、母材１３０の切断時において切り始め及び切り終わりの負荷を低減することができる。したがって、母材１３０から部材１００をより一層容易に切断することができる。

なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。

上述した実施形態では、ノズル孔７８が二列並んだ二列タイプのインクジェットヘッド５について説明したが、これに限られない。例えば、ノズル孔が三列以上のインクジェットヘッド５としてもよく、ノズル孔が一列のインクジェットヘッド５としてもよい。

上述した実施形態では、吐出チャネル５４と非吐出チャネル５５とが交互に配列された構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、全チャネルから順次インクを吐出する、いわゆる３サイクル方式のインクジェットヘッドに本発明を適用しても構わない。

上述した実施形態では、アクチュエータプレートとしてシェブロンタイプを用いた構成について説明したが、これに限られない。すなわち、モノポールタイプ（分極方向が厚さ方向で一方向）のアクチュエータプレートを用いても構わない。

上述した実施形態では、入口流路７４が流路プレート４１のＸ方向の一端面で開口している構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、入口流路７４を流路プレート４１のＺ方向の一端面で開口させてもよいし、入口流路７４を流路プレート４１のＹ方向の一端面で開口させてもよい。

上述した実施形態では、出口流路７５が流路プレート４１のＸ方向の他端面で開口している構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、出口流路７５を流路プレート４１のＺ方向の一端面で開口させてもよいし、出口流路７５を流路プレート４１のＹ方向の一端面で開口させてもよい。

上述した実施形態では、循環路側流路断面積がチャネル側流路断面積よりも小さい構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、循環路側流路断面積をチャネル側流路断面積以上の大きさとしてもよい。

上述した実施形態では、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１がフレキシブル基板４５の接続面とされている構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２が接続面とされていてもよい。

上述した実施形態では、流路プレート４１のうちＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分が中実部材４１ｃとされている構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、流路プレート４１のうちＣＰ側尾部５２ｅとＹ方向で重なる部分を中空部材としてもよい。

上述した実施形態では、流路プレート４１が複数の部材の組合せで形成された構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、流路プレート４１が同一の部材により一体に形成されていてもよい。

上述した実施形態では、流路プレート４１の本体部（基材１０１）が同一の部材により一体に形成された構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、流路プレート４１の本体部（基材１０１）が複数の部材の組合せで形成されていてもよい。

上述した実施形態では、母材１３０が流路ウエハ１３０である構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、母材１３０が流路ウエハ１３０以外の他のウエハを含んでいてもよい。すなわち、母材１３０の少なくとも一部に基材１０１が含まれていればよい。

上述した実施形態では、部材１００が、基材１０１と、基材１０１に設けられた空隙１０２に埋設され、かつ、基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３と、を備えた構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、部材１００が、充填材１０３を備えず、空隙１０２が形成されている基材１０１のみを備えていてもよい。

上述した実施形態では、部材１００の一部（基材１０１部分）が母材１３０に含まれている構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、部材１００の全部が母材１３０に含まれていてもよい。すなわち、部材１００の少なくとも一部が母材１３０に含まれていればよい。

上述した実施形態では、流路プレート４１が部材１００である構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、アクチュエータプレート５１が部材１００であってもよい。また、カバープレート５２などのインクジェットヘッド５における流路プレート４１以外の構成要素が部材１００であってもよい。また、インクジェットヘッド５以外（プリンタ１以外）の装置の構成要素が部材１００であってもよい。

上述した実施形態では、基材１０１が単一の部材である構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、基材１０１が多層の積層構造であってもよい。

上述した実施形態では、空隙１０２が単体（単層）で形成された構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、空隙１０２が多層によって構成されていてもよい。すなわち、空隙１０２が積層構造を有する基材１０１の境界面間の隙間であってもよい。空隙１０２は、基材１０１を含む二つ以上の材料で構成されることも含まれる。例えば、空隙１０２には、基材１０１に設けられた貫通孔、有底孔、溝、スリット等が含まれ、さらに基材１０１同士の間に形成された空間も含まれる。

上述した実施形態では、充填材１０３が空隙１０２の全体に埋設された構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、充填材１０３が空隙１０２の一部に埋設されていてもよい。すなわち、充填材１０３は空隙１０２の少なくとも一部に埋設されていればよい。

上述した実施形態では、基材１０１が充填材１０３よりも脆い構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、基材１０１が充填材１０３よりも硬くてもよい。すなわち、基材１０１は、充填材１０３よりも硬いため切断しにくい。具体的に、基材１０１のモース硬度は、７以上１０以下である。なお、基材１０１の新モース硬度（修正モース硬度）は、８以上１５以下である。
例えば、基材１０１は、ケイ素（シリコン、Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ₂Ｏ₃）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、タンタル酸リチウム（ＬＴ）、ニオブ酸リチウム（ＬＮ）、セラミックスからなる群から選択される何れか一つ以上の物質である。
ところで、部材１００の硬度を高める観点からは、部材１００における基材１０１を充填材１０３よりも硬くすることが考えられる。しかし、基材１０１を充填材１０３よりも硬くした場合、基材１０１を切断することがより一層困難となる可能性がある。
これに対し、この構成によれば、基材１０１が充填材１０３よりも硬い場合であっても、母材１３０の切断面Ｆにおいて基材１０１よりも切断性に優れる充填材１０３の面積を大きく確保することができるため、母材１３０を切断する際の負荷を低減することができる。したがって、部材１００の硬度を高めつつ、母材１３０から部材１００をより一層容易に切断する観点で好ましい。
また、基材１０１が上記の物質であれば、部材１００の硬度を高めつつ、母材１３０から部材１００をより一層容易に切断する観点でより好ましい。
なお、基材１０１が充填材１０３よりも脆く、かつ、硬くてもよい。すなわち、基材１０１は、充填材１０３よりも脆く硬いため切断しにくい場合でも構わない。
例えば、切断性の判断基準としては、工具寿命、切断温度、切りくず、切断抵抗、仕上げ面、加工時間が挙げられる。具体的には、工具寿命が短いか、不安定であるほど、切断性の悪さに大きく影響する。切断温度が高温になるほど、切断性の悪さに大きく影響する。切りくずが伸びるか、大きく振動するほど、切断性の悪さに大きく影響する。切断抵抗が高いほど、切断性の悪さに大きく影響する。仕上げ面にバリが出やすいほど、切断性の悪さに大きく影響する。加工時間が長くかかるほど、切断性の悪さに大きく影響する。

以下の変形例において、上記実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。

＜第１変形例＞
例えば、図２３に示すように、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１には、複数のＣＰ側共通パッド６６に接続される横断共通電極８０が形成されていてもよい。横断共通電極８０は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１のうちスリット７２とＣＰ側個別パッド６９ａとの間の部分をＸ方向に延在している。横断共通電極８０は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１においてＸ方向に沿って帯状に形成されている。横断共通電極８０は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上で複数のＣＰ側共通パッド６６の上端部に接続されている。一方、横断共通電極８０は、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上でＣＰ側個別パッド６９ａに当接していない。

ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面には、横断共通電極８０の逃げ溝８１（以下「電極逃げ溝８１」という。）が形成されていてもよい。電極逃げ溝８１は、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面のうちＡＰ側共通パッド６２とＡＰ側個別配線６４との間の部分をＸ方向に延在している。電極逃げ溝８１は、Ｙ方向において横断共通電極８０と対向している。電極逃げ溝８１は、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２とを接合したときにおける横断共通電極８０に対応する位置に配置されている。すなわち、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、横断共通電極８０は電極逃げ溝８１内に配置される。

本変形例では、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１上には、複数のＣＰ側共通パッド６６に接続されるとともに、Ｘ方向に延在する横断共通電極８０が形成されている。

本変形例によれば、横断共通電極８０によって複数のＣＰ側共通パッド６６を予備的に接続することができるため、複数のＣＰ側共通パッド６６が液体供給路内電極６５にのみ接続された場合と比較して、複数のＣＰ側共通パッド６６の電気的接続の信頼性を高めることができる。

また、本変形例では、ＡＰ側尾部５１ｅのＹ方向内側面には、Ｘ方向に延在するとともに、Ｙ方向において横断共通電極８０と対向する電極逃げ溝８１が形成されている。

本変形例によれば、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２との接合時において、電極逃げ溝８１内に横断共通電極８０を収容することができるため、アクチュエータプレート５１側の電極（例えば、ＡＰ側個別配線６４）と横断共通電極８０とが短絡することを回避することができる。

＜第２変形例＞
例えば、図２４に示すように、実施形態の凹部７３（図４参照）に代えて、カバープレート５２の上端部には、Ｙ方向に貫通するとともに、Ｘ方向に間隔をあけて配置された複数の貫通孔９０が形成されていてもよい。

共通引出配線６７は、ＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２における共通インク室７１の上端からＣＰ側Ｙ方向内側面５２ｆ２上を上方に延びた後、カバープレート５２の上端部の貫通孔９０を経て、ＣＰ側Ｙ方向外側面５２ｆ１の上端部まで引き出されている。言いかえると、共通引出配線６７は、貫通孔９０内の貫通電極９１を介してＣＰ側尾部５２ｅのＹ方向外側面まで引き出されている。これにより、複数の吐出チャネル５４の内面に形成された共通電極６１は、ＡＰ側共通パッド６２、ＣＰ側共通パッド６６、液体供給路内電極６５および共通引出配線６７を経て、共通端子６８においてフレキシブル基板４５と電気的に接続される。

例えば、貫通電極９１は、蒸着等によって貫通孔９０の内周面にのみ形成されている。なお、貫通電極９１は、導電ペースト等によって貫通孔９０内に充填されていてもよい。

本変形例では、ＣＰ側尾部５２ｅの上端部には、カバープレート５２をＹ方向に貫通するとともに、Ｘ方向に間隔をあけて配置された複数の貫通孔９０が形成され、共通引出配線６７は、貫通孔９０を介して液体供給路内電極６５とフレキシブル基板４５とを接続している。

本変形例によれば、凹部７３（図４参照）を介して共通引出配線６７を液体供給路内電極６５とフレキシブル基板４５とに接続した場合と比較して、共通引出配線６７を貫通孔形成部（壁部）で保護することができるため、貫通孔９０内において共通引出配線６７が損傷することを回避するこができる。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。

１…インクジェットプリンタ（液体噴射装置）
２…搬送手段（移動機構）
３…搬送手段（移動機構）
５，５Ｋ，５Ｃ，５Ｍ，５Ｙ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
７…走査手段（移動機構）
４１…流路プレート
４１ａ…入口流路仕切り壁
４１ｂ…出口流路仕切り壁
４１ｃ…中実部材
４３…帰還プレート
４５…フレキシブル基板（外部配線）
５１…アクチュエータプレート
５２…カバープレート
５２ｅ…ＣＰ側尾部（カバープレートのうち、アクチュエータプレートの第１方向の一端面よりも外方に延出する尾部）
５４…吐出チャネル（噴射チャネル）
５５…非吐出チャネル（非噴射チャネル）
７０…液体供給路
７４…入口流路
７４ａ…開口
７５…出口流路
７５ａ，７５ｂ…開口
７６…循環路
１００…母材
１０１…基材
１０２…空隙
１０３…充填材
１３０…流路ウエハ（母材）
Ｆ…切断面
Ｊ１…切断開始位置
Ｊ２…切断終了位置
Ｐ…被記録媒体

Claims (15)

1. 母材から切断されることによって形成される、切断面を有する部材であって、
   前記母材に含まれている基材と、
   前記母材に設けられた空隙に埋設されるとともに前記基材よりも切断性に優れる充填材と、を備え、
   前記切断面に、前記基材及び前記充填材が共に露出していることを特徴とする部材。
2. 前記充填材は、前記切断面の両端部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の部材。
3. 前記部材は、液体噴射ヘッドチップの部材であり、
   前記切断面の少なくとも一部には、液体が流れる開口が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の部材。
4. 前記基材は、前記充填材よりも脆いことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の部材。
5. 前記基材は、カーボン、ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ホウ素からなる群から選択される何れか一つ以上の物質であることを特徴とする請求項４に記載の部材。
6. 前記基材は、前記充填材よりも硬いことを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の部材。
7. 前記基材は、ケイ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ガリウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、セラミックスからなる群から選択される何れか一つ以上の物質であることを特徴とする請求項６に記載の部材。
8. 前記切断面は、第二部材が接合される接合面を兼ねており、
   前記充填材は、前記基材よりも接着性に優れることを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載の部材。
9. 前記充填材は、接着剤、レジスト、ゴム、プラスチック、硬化性材料からなる群から選択される何れか一つ以上の物質であることを特徴とする請求項８に記載の部材。
10. 前記基材は、カーボン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、フッ素樹脂からなる群から選択される何れか一つ以上の物質であることを特徴とする請求項８又は９に記載の部材。
11. 第１方向に沿って延在する複数のチャネルが前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて並設されたアクチュエータプレートを備え、
    前記アクチュエータプレートは、請求項１から１０の何れか一項に記載の部材であることを特徴とする液体噴射ヘッドチップ。
12. 第１方向に沿って延在する複数のチャネルが前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて並設されるとともに、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に対向配置された一対のアクチュエータプレートと、
    前記一対のアクチュエータプレートにおける前記チャネルの開口端側に配設されるとともに、前記チャネルに連通する循環路が形成された帰還プレートと、
    前記一対のアクチュエータプレートの間に配設されるとともに、液体が流入する入口流路と前記循環路に連通する出口流路とが前記第１方向に並ぶように形成された流路プレートと、を備え、
    前記流路プレートは、請求項１から１０の何れか一項に記載の部材であり、
    前記流路プレートと前記帰還プレートとは、前記切断面において接合されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
13. 請求項１２に記載の液体噴射ヘッドと、
    前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えることを特徴とする液体噴射装置。
14. 空隙が形成されている、基材を含む母材を形成する母材形成工程と、
    前記空隙に、前記基材よりも切断性に優れる充填材を埋設する充填材埋設工程と、
    前記基材及び前記充填材が共に切断面に露出するよう前記母材を同一面で切断する母材切断工程と、
    を有することを特徴とする切断方法。
15. 前記充填材を、前記母材の切断開始位置及び切断終了位置に設けることを特徴とする請求項１４に記載の切断方法。

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