JP3637633B2 - インクジェット式印字ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、多数のノズル穴からインクを印字用紙に吐出して印字するインクジェット式印字ヘッド及びその製造方法に関し、更に詳細には、各ノズル穴に対応するアクチュエータの駆動電極と基板上に形成されたドライバ回路の配線とを直接接続したインクジェット式印字ヘッド及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
インクジェットプリンタに使用されるオンデマンド方式のインクジェット式印字ヘッドとして、圧電素子をアクチュエータに用いるピエゾ方式のものが実用化されている。この印字ヘッドは、発熱素子をアクチュエータに用いたバブルジェット方式の印字ヘッドと比較して、熱の発生を伴わないことから使用するインクの制限が少なく、また耐久性に優れる等の利点を有している。そして、従前ピエゾ式の短所とされていた集積度・小型化の面においても、例えば特開平2−150355号公報で開示されているように、圧電素子のせん断モードの変形を利用することにより改善され、かなりの高集積化及び小型化を達成したものが提案されるに至っている。
【0003】
このような従来のインクジェット式印字ヘッドの概略構成を、その製造方法にも言及しつつ図面を参照して説明する。図10に分解斜視図で示すように、この印字ヘッドは、圧電素子で形成されたセラミックスプレート102と、その上部を覆うカバープレート103と、インクを吐出するノズル132が形成されたノズルプレート131と、セラミックスプレート102の下面に接着される基板141とを有している。
【0004】
セラミックスプレート102は、強誘電性のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)の板に、多数の溝108を平行に形成したものである。各溝108には、チャンネル部117と浅溝部116とが設けられており、その間にR部119が存在する。この溝108の形成は、ダイヤモンドカッターブレードにより行われる。かかるセラミックスプレート102には、矢印Pの方向に分極処理が施されている。溝108間の側壁111をその方向に分極させるためである。そして各溝108の側面の深さ方向上半分には金属蒸着膜である電極113が形成されている。この電極113は浅溝部116の底面をも覆っている。かかる電極113の形成は、セラミックスプレート102を蒸着源に対し適切な角度に傾けて両側から計2回蒸着することにより行われる。
【0005】
カバープレート103は、セラミックス系または樹脂系の材料を素材として用い、これにインク導入口121及びマニホールド122を形成したものである。これらは、研削または切削加工によって形成される。このカバープレート103は、マニホールド122を形成した面をセラミックスプレート102の溝108を形成した面に接着剤で接着して用いられる。
【0006】
ノズルプレート131は、セラミックスプレート102及びカバープレート103の端面に接着して用いられるプラスチック板であり、セラミックスプレート102の各溝108に対応する位置にノズル132が設けられている。基板141には、セラミックスプレート102の各溝108に対応する位置に導電パターン142が形成されており、この導電パターン142は対応する溝108の電極113(浅溝部116の底面部分)と導線143で接続されている。この接続はワイヤボンディングによりなされる。或はワイヤボンディングに替えてフレキシブル基板(FPC基板)を用いて接続することもある。その場合には電極113を浅溝部116から平面部にまで引き出して形成し、これとFPC基板の電極パターンとを位置合わせして半田接合する。
【0007】
組み立てた状態での印字ヘッドは、図11の断面図で示すように各溝108の上面がカバープレート103で塞がれることにより、複数のインク室112を有している。そして、各インク室112にカバープレート103のインク導入口121及びマニホールド122を経由してインクが供給され充填された状態で使用される。
【0008】
かかる構成の印字ヘッドにおいて、外部に設けたドライバ回路により、ある特定のインク室112bの電極113bに正の駆動電圧を印加し、その両隣のインク室112a、cの電極113a、cを接地電位にすると、図12に示すように側壁111a、bに互いに逆向きの電場が発生してインク室112bの容積を減少させるように変形する。このためノズルプレート131のインク室112bに連通するノズル132からインクが噴射され印字がなされる。駆動電圧の印加を停止すると、側壁111a、bが図11の状態に戻り、インク室112bにはインク導入口121及びマニホールド122を経由してインクが補充される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる従来のインクジェット式印字ヘッド及びその製造方法には、以下に説明する問題点があった。即ち、各溝108の電極113とドライバ回路とのコンタクトを基板141の導電パターン142を介してワイヤボンディングでとっているので、溝108の数だけボンディングが必要となる。また、各溝108はインクを密封しつつ導線143を通すために浅溝部116を有する複雑な形状としなければならない。従って、ワイヤボンディングの工作工程や溝形成の加工工程が煩雑であるばかりか、高集積化が進めば進むほど飛躍的にこれらのコストが上昇した。
【0010】
更に、各電極113の制御はワイヤボンディングされた導線143を経由せざるを得ないので、ドライバ回路をマトリックス化してもその効果が発揮できなかった。このため、個別ダイオードを多数用いてドライバ回路を組んでおり部品点数が非常に多く、このことも高集積化を妨げる要因となっていた。
【0011】
そして、ワイヤボンディングに替えてFPC基板を用いた場合でも、高集積化するためにはセラミックスプレート102の各溝108に併せてFPC基板の電極パターンも狭ピッチ化しなければならず、同様にコスト要因となっていた。このようにワイヤボンディング、FPC基板のいずれを用いた場合でも、高集積化に要するコストが大きく、印字ヘッドの解像度向上に対する障壁となっていた。
【0012】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、アクチュエータの電極とドライバ回路の配線とをワイヤボンディング等を介さず直接コンタクトさせることにより、簡易な製造工程で高集積化を達成できるインクジェット式印字ヘッド及びその製造方法を提供することを目的としてなされたものである。また、そのためにドライバ回路を形成した半導体基板とアクチュエータとに一体に電極形成するインクジェット式印字ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。また、ドライバ回路に導かれる配線パターンを形成した基板とアクチュエータとに一体に電極形成するインクジェット式印字ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のインクジェット式印字ヘッドは、インクを充填する多数のインク室と、このインク室に各々設けられインク室内のインクを吐出するノズル穴と、前記インク室を各別に加圧するアクチュエータと、このアクチュエータに付設されアクチュエータに電場を印加する駆動電極と、この駆動電極に駆動電圧を印加するドライバ回路とを有するインクジェット式印字ヘッドにおいて、前記駆動電極を前記ドライバ回路へ接続する引出し配線が形成された基板が、前記アクチュエータに接合され、前記駆動電極が前記アクチュエータ上から前記基板上に一体に延設して形成されるとともに前記引出し配線に接続されていることをその要旨とする。
【0014】
ここで、前記基板として半導体基板を用い、その半導体基板上に前記ドライバ回路が形成されている構成とすることが好ましい。また前記駆動電極が、前記アクチュエータから前記基板に連続した面上に形成されていることが好ましく、さらに、前記アクチュエータから前記基板に連続した溝が形成され、前記駆動電極がその溝の内面に形成されていることが好ましい。
【0015】
また、本発明のインクジェット式印字ヘッドは、インクを充填する多数のインク室と、このインク室内のインクにノズル穴から吐出させるための圧力を与える多数のアクチュエータと、この各アクチュエータに付設されアクチュエータに電場を印加する駆動電極とを有するアクチュエータプレート、前記各アクチュエータの駆動電極にドライバ回路からの駆動電圧を印加する引出し配線が形成された基板を有するインクジェット式印字ヘッドにおいて、複数個の前記アクチュエータプレートが、1つの前記基板上に配列され、前記各アクチュエータプレートの各ノズル穴が、前記アクチュエータプレートの前記基板とは反対側に開口し、前記多数のインク室へインクを供給するインクタンクが前記各アクチュエータプレートの前記基板側の面に接続しており、前記基板上の引出し配線が前記各アクチュエータプレートの駆動電極にそれぞれ接続していることを要旨とする。
【0016】
ここで、前記インクタンクが前記基板を挟んで前記各アクチュエータプレートのノズル穴とは反対側に位置していることが好ましく、また、前記インクタンクは、前記基板を貫通して前記各アクチュエータプレートのインク室に連通していることが好ましい。
【0017】
また、本発明のインクジェット式印字ヘッドの製造方法は、駆動電極によりアクチュエータに電場を印加してインク室を加圧しノズル穴からインクを吐出するインクジェット式印字ヘッドを製造する方法であって、前記アクチュエータを駆動するドライバ回路用の引出し配線が形成された基板とアクチュエータプレートとを貼り合わせる貼着工程と、前記基板及びアクチュエータプレートにわたって前記駆動電極となる導電膜を前記引出し配線と電気接続させて形成する電極形成工程とを含むことをその要旨とする。
【0018】
ここで、前記貼り合わせられた基板及びアクチュエータプレートにわたって前記インク室となる多数の溝を形成する溝形成工程をさらに備え、前記電極形成工程は、前記溝の側壁の一部に前記導電膜を形成することが好ましい。
【0019】
【作用】
かかる構成を有する本発明のインクジェット式印字ヘッドでは、ドライバ回路が発生する駆動電圧は、基板に形成された引出し配線から駆動電極に直接印加される。すると、駆動電圧が印加された駆動電極に対応するアクチュエータがインク室に加圧して、そのインク室に設けられた吐出口からインクが吐出され印字がなされる。このように引出し配線と駆動電極とが直接接続されているので、高集積化及び小型化がしやすい。また、半導体基板上にドライバ回路を形成すれば、ドライバ回路から駆動電極に直接駆動電圧を印加できる。また、ドライバ回路を集積回路として形成すれば、部品点数の大幅な減少が図られる。
【0020】
また、本発明のインクジェット式印字ヘッドの製造方法では、まず貼着工程において、基板とアクチュエータプレートとを貼り合わせる。この基板は、圧電アクチュエータの駆動電極とドライバ回路とを連絡する引出し配線を提供するものであり、その配線パターンは予め基板上に形成しておく。基板として半導体基板を用いることができ、その場合には引出し配線だけでなくドライバ回路をも基板上に形成しておくのがよい。そしてアクチュエータプレートとして圧電材料板は、強誘電性を有し、インクジェット式印字ヘッドのアクチュエータとなるものである。かかる材料としては、チタン酸塩、ジルコン酸塩、もしくはこれらの混合体等があり、代表的なものはPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)である。
【0021】
そして電極形成工程においては、基板及びアクチュエータプレートにわたって導電膜を形成する。この導電膜は、アクチュエータの駆動電極となるものである。また導電膜は、基板上の引出し配線と電気接続されるように形成しなければならない。ドライバ回路から引出し配線に印加された駆動電圧を直接に駆動電極に伝達し、アクチュエータにインク室の加圧作用を行わせるためである。
【0022】
溝形成工程において、貼り合わせられた基板及び圧電材料板にわたって多数の溝を形成する。この溝はインクを充填するインク室となるものである。そして、インク室はインクジェット式印字ヘッドの吐出口の数だけ必要なので、それに合わせて多数の溝を形成しなければならない。前記電極形成工程は、前記溝の側壁の一部に前記導電膜を形成することになる。
【0023】
なお、電極形成工程は、下地膜を形成する第1工程と主膜を形成する第2工程とに大別して実施するのがよい。第1工程では、斜め蒸着法により溝の側壁のうち上端から所定の深さまでの部分に導電性の下地膜を形成する。蒸着を斜めに行う理由は、溝間の突起部分によるシャドウイングを利用して溝の側壁のうち所定の深さより深い部分に下地膜を形成させないためと、基板上の引出し配線との電気コンタクトをとるためである。この下地膜の材質は、導電性のあるものであれば特に制限はないが、通常はニッケル等の金属が用いられる。この薄膜は、駆動電極形成のための下地膜となるものである。
【0024】
そして第2工程では、下地膜をカソードとして電解メッキ法により主膜を形成する。このとき、導電性のある下地膜上にのみメッキ層が形成され、駆動電極となる。メッキ層の材質は、電解メッキ可能なものであれば特に制限はないが、なるべく電気抵抗の低いものがよく、例えば金が良好である。
【0025】
【実施例】
以下、本発明をインクジェットプリンタに搭載するインクジェット式印字ヘッドとして具体化した実施例について、図面を参照して詳細に説明する。
【0026】
まず、第1の実施例に係るインクジェット式印字ヘッド1とその製造方法について説明する。図1に分解斜視図で示すこのインクジェット式印字ヘッド1は、基本的に、アクチュエータプレート3とシリコン基板2とを接合し、これに更にノズルプレート80、目止めプレート81、及びカバープレート82を接合してなるものである。
【0027】
アクチュエータプレート3は、強誘電性のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)の板であり、そのサイズは5mm*10mm*2mmである。このアクチュエータプレート3は、矢印Pで示す方向に分極処理が施されている。
【0028】
このアクチュエータプレート3の5mm*10mmの面11には、多数の溝40が5mmの辺と平行に形成されている。溝40は、図では4本しか描かれていないが実際には、インク室となるチャンネル溝41が128本、そしてこれらと交互にインク室として用いないダミー溝42が129本設けられる。溝40のサイズはチャンネル溝41、ダミー溝42共に、深さ400μm、幅75μm、間隔75μmである。ダミー溝42を設ける理由は、隣接チャンネル間のいわゆるクロストーク現象を避けるためである。そして、各溝40の側壁のうち深さ200μm以内の部分には、駆動電極30が形成されている。アクチュエータプレート3の10mm*2mmの面の一方にはシリコン基板2が接着される。
【0029】
シリコン基板2はLSI製造に使用されるものと同じシリコンウェハである。このシリコン基板2の上端面25は、アクチュエータプレート3の溝40と同様の形状にカットされ、また駆動電極30はシリコン基板2の断面上にも延設されている。そしてシリコン基板2は、非鏡面研磨面21がアクチュエータプレート3に接着され、鏡面研磨面22にはドライバ回路23及び引出しパターン24が形成されている。
【0030】
ドライバ回路23はダイオード、トランジスタ等をマトリックスとして組み込んだ回路であり、各駆動電極30に引出しパターン24を介して電圧ラインの電圧を印加し、または接地電位に落とすものである。また各引出しパターン24は、対応する駆動電極30と電気的にコンタクトされている。尚、ドライバ回路23とインクジェットプリンタ本体側の制御回路との接続は、ワイヤボンディングによりなされる。
【0031】
カバープレート82はアクチュエータプレート3の溝40を形成した面11に接着される板であり、溝40を塞いでインク室を画成するものである。カバープレート82はシリコン基板2の上端面25をも覆うようになっており、その材質としてはアルミナが好適である。
【0032】
ノズルプレート80は、アクチュエータプレート3のシリコン基板2と反対側の10mm*2mmの面に接着されるものであり、インクを吐出するノズル穴79が多数設けられている。ノズル穴79はアクチュエータプレート3のチャンネル溝41に対応する位置に設けられ、従ってその実際の個数は128個であり、穴径は約35μmである。このノズルプレート80のインクに接する面には親水化処理が、反対側には撥水処理が施されている。その素材は厚み100μmのポリイミドシートである。ポリイミド以外の使用可能な材料としては、ポリアルキレン(例えばエチレン)、テレフタレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等が挙げられる。
【0033】
目止めプレート81は、シリコン基板2の引出しパターン24等が形成された面に接着されるものであり、チャンネル溝41に対応する位置にはインク供給穴78が形成されている。そして、目止めプレート81には更に、インクを内蔵したインクタンク26が接合される。このインクタンク26から、目止めプレート81の各インク供給穴78を経由してインクが供給され、各インク室がインクで充填されるようになっている。
【0034】
この構成を有するインクジェット式印字ヘッド1の印字動作を説明する。インクジェットプリンタに印字指令が入力されると、インクジェットプリンタ本体側の制御回路からドライバ回路23にその指令に基づく印字データが入力される。このためドライバ回路23は、印字データに対応するチャンネルのインク室の駆動電極30に正の駆動電圧を印加し、その両隣のダミー室の駆動電極30を接地電位にする。このためインク室を挟む両側の圧電アクチュエータには駆動電極により分極方向Pと直交する電場が印加され、かつ、その電場の向きは両圧電アクチュエータで逆である。従って両圧電アクチュエータが電歪効果により当該チャンネルのインク室の容積を減少させるように変形してそのインク室が加圧され、そのインク室に対応するノズル穴79からインクが吐出して印字がなされる。
【0035】
そしてドライバ回路23による駆動電圧の印加が停止されると、圧電アクチュエータが元の状態に戻り、当該インク室は目止めプレート81の各インク供給穴78を介してインクタンク26からインクの補充を受けて次回の印字に備える。この戻り動作の際に、インク吐出をしたチャンネルの隣のチャンネルからインクが漏れる、いわゆるクロストーク現象が、各インク室と交互に設けられたダミー室の存在により排除されている。
【0036】
尚、ドライバ回路23を介して上記駆動制御を行うインクジェットプリンタ本体側の制御回路では、入力された印字データに応じて所定のクロックパルスに基づき電圧ラインの電圧またはアースラインの電圧をドライバ回路23に送る。この電圧が所定の駆動電極30に印加される。
【0037】
この印字動作自体は、インク吐出後のクロストーク防止以外は先に説明した従来技術のものとほぼ同じであるが、ドライバ回路23が出力する駆動電圧や接地電位が、ワイヤボンディング等を介さず、直接に駆動電極30に印加される点で異なる。
【0038】
次にこのインクジェット式印字ヘッド1の製造方法を説明する。まず、5mm*10mm*2mmのアクチュエータプレート3と、シリコン基板2と、カバープレート82と、ノズルプレート80と、目止めプレート81と、インクタンク26と、を用意する。
【0039】
アクチュエータプレート3には矢印P方向の分極処理を施し、そして5mm*10mmの面11にはフィルムレジストをラミネータを用いて熱圧着しておく。後の電極形成で余分な蒸着膜を剥離するためである。一方シリコン基板2には、鏡面研磨面22にドライバ回路23及び引出しパターン24を公知の半導体集積回路製造技術、即ち成膜、フォトリソグラフィ、エッチング等により作製する。
【0040】
そして、アクチュエータプレート3とシリコン基板2とをエポキシ系接着剤を用いて強固に接着する。この接着は、アクチュエータプレート3の10mm*2mmの面とシリコン基板2の非鏡面研磨面21とが貼り合わせられるようにし、アクチュエータプレート3のフィルムレジストを圧着した面11とシリコン基板2の上端面25とが同一面になるようにする。
【0041】
次に、このアクチュエータプレート3とシリコン基板2との接合体10に、インク室及びダミーチャンネルとなる溝40を形成する。この溝40は、ダイヤモンドカッターブレードを用いて、シリコン基板2とアクチュエータプレート3とを貫通して形成する。溝40は、幅、間隔を共に75μmとし、深さ400μmで257本形成する。これらは交互に128個のインク室と129個のダミーチャンネルとなる。
【0042】
続いて、駆動電極30の形成を行う。この形成は、まず斜め蒸着法で溝40の側壁の一部の部分のみに下地膜を形成し、次いで電解メッキ法で下地膜上にのみ主膜を形成するようにする。
【0043】
シリコン基板2の鏡面研磨面22と上端面25にレジストを塗布してから、接合体10を図2に示すように斜めに配置し、この斜め下方に置いたニッケル蒸着源50、50から蒸着を行う。ここでニッケル蒸着源50、50から接合体10への入射角53、53を20゜とし、接合体10の配置の水平角54を30゜とする。水平角54を30゜とするのは、蒸着膜とシリコン基板2の引出しパターン24とのコンタクトをとるためである。
【0044】
入射角53、53を20゜とするのは、溝40の側壁の一部分にのみ蒸着膜を形成するためである。即ち、溝40の側壁のうち深い部分にはシャドウイング効果により蒸着膜が形成されない。溝幅が75μmであるため、75/tan20゜≒ 210(μm)より深さ210μm以内の部分にのみ蒸着がなされることになる。ただしこれにはレジスト上に蒸着される部分も含まれるので、レジスト厚が30μm程度であることを考慮すると実際には約180μmとなる。これは溝40の深さの約半分である。
【0045】
蒸着膜は、溝40の側壁の上に約0.2μmの膜厚が得られれば十分である。そして蒸着後に、アクチュエータプレート3上のフィルムレジストとシリコン基板2上のレジストとを有機溶剤で除去すると、溝40の側壁のうち深さ180μm以内の部分にのみ、下地膜31が得られる。このニッケル蒸着により得られた下地膜31は、アクチュエータプレート3、シリコン基板2、及びその間の接着剤層のいずれに対してもよく密着している。
【0046】
次に主膜の形成を行う。下地膜31の形成がなされた接合体10を金メッキ浴に浸漬し、下地膜31をカソードとして電解メッキすると、下地膜31の上にのみ金メッキ膜が形成される。金メッキ浴としてはシアン浴が一般的で、メッキ厚は0.2μm程度あれば十分である。このメッキの際、接合体10の下地膜31に対し、シリコン基板2の側とその反対側との両方から通電をとると、より均一な膜厚を得ることができる。メッキ金属としては、メッキ可能なものであれば金以外のものを用いても良いが、電気抵抗の低さと付回り性の良さで金が優れている。付回り性の良さはメッキ膜とシリコン基板2の引出しパターン24とのコンタクトを確実にとる上で重要である。また、メッキ方法としては電解メッキ法に代えて置換メッキ法又は無電解メッキ法を用いてもよい。
【0047】
かくして駆動電極30を形成したら、アクチュエータプレート3の面11にカバープレート82をエポキシ系の接着剤で接着する。これにより各溝40が塞がれ、インク室及びダミーチャンネルが画成される。カバープレート82はアクチュエータプレート3の面11のみならずシリコン基板2の上端面25をも覆うサイズとする。その材質は何でもよいが、例えばアルミナ等のセラミックスが好適である。
【0048】
そして、アクチュエータプレート3のシリコン基板2と反対側の面にノズルプレート80をエポキシ系の接着剤により接着する。ノズルプレート80には予め、アクチュエータプレート3のチャンネル溝41に対応する位置にノズル穴79を設けておく。この形成加工はエキシマレーザにより行い、穴径は約35μmである。またこのノズルプレート80には予め、インクに接する面に親水化処理を、反対側には撥水処理を施しておくのがよい。親水化処理としてはオゾン雰囲気内での紫外線照射があり、撥水処理としては疎水性基を持つ化合物をスプレー、または塗布し、あるいはその後加温することが挙げられる。疎水性基としては、フッ化メチル基等が挙げられる。ノズルプレート80の素材は厚み100μmのポリイミドシートである。
【0049】
そして、シリコン基板2の面22の上端面25側に目止めプレート81をエポキシ系の接着剤により接着する。目止めプレート81には予め、アクチュエータプレート3のチャンネル溝41に対応する位置にインク供給穴78をエキシマレーザ加工により形成しておく。そして更にインクタンク26を接合すると、インクジェット式印字ヘッド1は完成し、インクジェットプリンタの本体に搭載可能な状態となる。
【0050】
このインクジェット式印字ヘッドは多色ヘッドユニットに応用することができる。即ち図3の正面(ノズル側の面)図に示すように、4個のアクチュエータプレート3をひし形に配置してこれに1枚のシリコン基板2を接合し、所定の溝形成や電極形成をして4個の印字ヘッドを備えたユニットとなしたものである。この4個の印字ヘッドにそれぞれ異なる色のインクを供給すれば4色ヘッドユニットとして使用することができ、矢印Dに示す方向を印字方向とする。
【0051】
この場合のシリコン基板2の表面22上の回路パターンは、図4の背面(基板側の面)図に示すように、ひし形のシリコン基板2の中央部に4個の圧電アクチュエータを駆動するドライバ回路23を設け、これと各ヘッドの駆動電極とを結ぶ引出しパターン24を各々設けることとなる。そしてひし形の形状は、印字方向Dに対するノズルピッチが所定の標準値(例えば1インチ当り360ドット)になるようにする。尚、各ヘッド毎にマトリックス回路を設け、そしてこれらヘッド間にもマトリックス回路を設けることによりドライバ回路23に替えてもよい。
【0052】
4色ヘッドユニットは、図5、6に示すような長方形としてもよい。あるいは図7、8に示すように2色ずつをそれぞれ1枚のシリコン基板2に組み付け、シリコン基板2同士はドライバ回路23間をワイヤボンディング60で接続することとしてもよい。図7、8のようにすると図5、6のものと比較して印字方向6の全長が短くて済む。
【0053】
以上説明した第1実施例に係るインクジェット式印字ヘッド及びその製造方法によれば、ドライバ回路23から直接に駆動電極30に電圧を印加して駆動できる印字ヘッド1を簡易な方法で製造でき、また多色ヘッドユニットへの応用も容易になしうるものである。尚、ドライバ回路23とインクジェットプリンタ本体側の制御回路との接続にはワイヤボンディングを要するが、その数(電圧端子用及びグランド端子用の2つを除く)はヘッド1個当りのチャンネル数(ここでは128)と同数をユニット全体について必要とするにすぎず、ユニット全体のチャンネル数(4色ユニットでは512)を要していた従来技術と比較し、特に多色ユニットの場合に著しく少なくて済む。
【0054】
次に、本発明の第2の実施例について説明する。第2実施例に係る印字ヘッドは図9に示すように、第1実施例の印字ヘッド1におけるシリコン基板2をリジッド基板4で置き換え、ドライバ回路23を基板上に設ける代わりにICチップ27中に組み込んだものである。リジッド基板4とは、エポキシプリプレグに金属箔を貼着したものであり、このリジッド基板4には引出しパターン24が形成されている。そして、ドライバ回路23を内蔵したICチップ27と引出しパターン24との接続はワイヤボンディングによりなされる。この印字ヘッドの印字動作は第1実施例のものと同様である。
【0055】
この場合の製造方法は、まずリジッド基板4にエッチングにより引出しパターン24を形成する。そして、予め用意したICチップ27をリジッド基板4に載置してワイヤボンディングにより引出しパターン24と接続する。この後のアクチュエータプレート3との接着や溝形成、電極形成等は第1実施例の場合と同様である。
【0056】
かかる第2実施例によれば、第1実施例の場合と同様にドライバ回路23から直接に駆動電極30に電圧を印加して駆動できる印字ヘッド1を簡易な方法で製造できる。また多色ヘッドユニットへの応用も第1実施例と同様に容易である。
【0057】
以上詳細に説明したように、前記第1実施例によれば、アクチュエータプレート3とシリコン基板2とを接着し、この接合体に溝形成、電極形成を行うようにしたので、圧電アクチュエータの駆動電極30に駆動電圧が直接印加される構成のインクジェット式印字ヘッドが実現されている。このため、各チャンネルごとのワイヤボンディングやあるいはFPC基板による電気コンタクトを要さず、またシリコン基板2にドライバ回路23及び引出しパターン24を予め形成しておくことができ、少ない部品点数及び簡易な製造工程で高集積度のインクジェット式印字ヘッドを製造できるものである。
【0058】
更に、斜め蒸着法と電解金メッキ法とにより2層構造の駆動電極30を形成することとしたので、引出しパターン24との電気コンタクトが確実でかつ電気抵抗の小さい駆動電極30が得らる。そして、複数のアクチュエータプレート3を1枚のシリコン基板2に組み付けることにより多色印字ヘッドユニットにも応用でき、その場合にはドライバ回路23とインクジェットプリンタ本体側の制御回路との接続点数も少なくて済む。
【0059】
また第2実施例によれば、アクチュエータプレート3とリジッド基板4とを接着し、この接合体に溝形成、電極形成を行うようにしたので、第1実施例と同様に圧電アクチュエータの駆動電極30に駆動電圧が直接印加される構成のインクジェット式印字ヘッドが実現され、少ない部品点数及び簡易な製造工程で高集積度のインクジェット式印字ヘッドを製造でき、多色印字ヘッドユニットへの応用にも適している。特にシリコン基板の使用量がICチップ27の分だけで済む点で優れている。
【0060】
尚、前記各実施例は本発明を何ら限定するものでなく、特にその中の種々の数値や使用材料は単なる例示にすぎない。従って本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変形または改良が可能であることはもちろんである。
【0061】
【発明の効果】
以上説明したことから明かなように本発明によれば、アクチュエータに付設する基板にドライバ回路への引出し配線を形成し、この引出し配線に接続された駆動電極でアクチュエータを駆動するようにしたので、駆動電極に直接に駆動電圧が印加される高集積度のインクジェット式印字ヘッドを提供できるものである。また、その基板を半導体基板とし、ドライバ回路をも基板上に形成することとしたので、接続点数を大幅に減少した安価なインクジェット式印字ヘッドを提供できるものである。また、複数個のアクチュエータプレートを1つの基板上に配列することとしたので、部品点数を大幅に減少した安価な多色ヘッドユニットを提供できるものである。
【0062】
また本発明によれば、アクチュエータプレートと基板とを貼り合わせて一体に溝形成や電極形成を行うこととしたので、駆動電極と引出し配線とが直接接続された高集積インクジェット式印字ヘッドを簡易に製造できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施例のインクジェット式印字ヘッドの分解斜視図である。
【図2】 斜め蒸着法による駆動電極の形成を説明する図である。
【図3】 4色ヘッドユニットの正面図である。
【図4】 図3の4色ヘッドユニットの背面図である。
【図5】 別の4色ヘッドユニットの正面図である。
【図6】 図5の4色ヘッドユニットの背面図である。
【図7】 別の4色ヘッドユニットの正面図である。
【図8】 図7の4色ヘッドユニットの背面図である。
【図9】 第2実施例のインクジェット式印字ヘッドの主要部を示す斜視図である。
【図10】 従来のインクジェットプリンタヘッドを示す分解斜視図である。
【図11】 従来のインクジェットプリンタヘッドの断面図である。
【図12】 従来のインクジェットプリンタヘッドの作動状態を示す説明図である。
【符号の説明】
2 シリコン基板
3 アクチュエータープレート
24 引出しパターン
23 ドライバ回路
27 ICチップ
30 駆動電極
40 溝
41 インク室
79 ノズル
Claims (9)
- インクを充填する多数のインク室と、このインク室に各々設けられインク室内のインクを吐出するノズル穴と、前記インク室を各別に加圧するアクチュエータと、このアクチュエータに付設されアクチュエータに電場を印加する駆動電極と、この駆動電極に駆動電圧を印加するドライバ回路とを有するインクジェット式印字ヘッドにおいて、
前記駆動電極を前記ドライバ回路へ接続する引出し配線が形成された基板が、前記アクチュエータに接合され、前記駆動電極が前記アクチュエータ上から前記基板上に一体に延設して形成されるとともに前記引出し配線に接続されていることを特徴とするインクジェット式印字ヘッド。 - 前記基板が半導体基板であり、その半導体基板上に前記ドライバ回路が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のインクジェット式印字ヘッド。
- 前記駆動電極が、前記アクチュエータから前記基板に連続した面上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のインクジェット式印字ヘッド。
- 前記アクチュエータから前記基板に連続した溝が形成され、前記駆動電極がその溝の内面に形成されていることを特徴とする請求項3に記載のインクジェット式印字ヘッド。
- インクを充填する多数のインク室と、このインク室内のインクにノズル穴から吐出させるための圧力を与える多数のアクチュエータと、この各アクチュエータに付設されアクチュエータに電場を印加する駆動電極とを有するアクチュエータプレート、
前記各アクチュエータの駆動電極にドライバ回路からの駆動電圧を印加する引出し配線が形成された基板
を有するインクジェット式印字ヘッドにおいて、
複数個の前記アクチュエータプレートが、1つの前記基板上に配列され、前記各アクチュエータプレートの各ノズル穴が、前記アクチュエータプレートの前記基板とは反対側に開口し、前記多数のインク室へインクを供給するインクタンクが前記各アクチュエータプレートの前記基板側の面に接続しており、前記基板上の引出し配線が前記各アクチュエータプレートの駆動電極にそれぞれ接続していることを特徴とするインクジェット式印字ヘッド。 - 前記インクタンクが前記基板を挟んで前記各アクチュエータプレートのノズル穴とは反対側に位置していることを特徴とする請求項5に記載のインクジェット式印字ヘッド。
- 前記インクタンクは、前記基板を貫通して前記各アクチュエータプレートのインク室に連通していることを特徴とする請求項6に記載のインクジェット式印字ヘッド。
- 駆動電極によりアクチュエータに電場を印加してインク室を加圧しノズル穴からインクを吐出するインクジェット式印字ヘッドを製造する方法であって、
前記アクチュエータを駆動するドライバ回路用の引出し配線が形成された基板とアクチュエータプレートとを貼り合わせる貼着工程と、
前記基板及びアクチュエータプレートにわたって前記駆動電極となる導電膜を前記引出し配線と電気接続させて形成する電極形成工程とを含むことを特徴とするインクジェット式印字ヘッドの製造方法。 - 請求項8に記載するインクジェット式印字ヘッドの製造方法であって、
前記貼り合わせられた基板及びアクチュエータプレートにわたって前記インク室となる多数の溝を形成する溝形成工程をさらに備え、前記電極形成工程は、前記溝の側壁の一部に前記導電膜を形成することを特徴とするインクジェット式印字ヘッドの製造方法。
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