JPH10278282A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、エネルギー発生手段となる側壁に
形成された各電極の制御手段への接続作業を低減するこ
とで、各電極と制御手段の接続の信頼性を向上でき、も
って信頼性の高いインクジェットヘッドを提供すること
にある。 【解決手段】 アクチュエータ基板２に、互いに平行と
なる圧電側壁３と凹溝４とを複数形成した後に、アクチ
ュエータ基板２の後端面２Ｂと溝加工側に対向する裏面
２Ｃ、各圧電側壁３の各側面とに導電層Ｄｓを形成し
て、各電極５を導電層Ｄｓに導通させる。そして、ダイ
シング加工等によりアクチュエータ基板２の後端面２Ｂ
と裏面２Ｃに亘って複数の分割横溝１５を形成して前後
方向に延びる複数の導電パターン７を平行分割すると共
に、裏面２Ｃに各横溝１５と直交する分割縦溝１６を形
成することで各導電パターン７を他の部分の導電層Ｄｓ
から分割する。
形成された各電極の制御手段への接続作業を低減するこ
とで、各電極と制御手段の接続の信頼性を向上でき、も
って信頼性の高いインクジェットヘッドを提供すること
にある。 【解決手段】 アクチュエータ基板２に、互いに平行と
なる圧電側壁３と凹溝４とを複数形成した後に、アクチ
ュエータ基板２の後端面２Ｂと溝加工側に対向する裏面
２Ｃ、各圧電側壁３の各側面とに導電層Ｄｓを形成し
て、各電極５を導電層Ｄｓに導通させる。そして、ダイ
シング加工等によりアクチュエータ基板２の後端面２Ｂ
と裏面２Ｃに亘って複数の分割横溝１５を形成して前後
方向に延びる複数の導電パターン７を平行分割すると共
に、裏面２Ｃに各横溝１５と直交する分割縦溝１６を形
成することで各導電パターン７を他の部分の導電層Ｄｓ
から分割する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関するものである。
ッドの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ファクシミリ装置等の通信装置やパーソ
ナルコンピュータ等の情報処理装置は、通常、文字や図
形からなるデータを視覚情報として記録するように、こ
れらのデータを用紙に記録可能な記録装置を有してい
る。この記録装置には、インパクト方式や感熱方式、イ
ンクジェット方式等の各種の印字方式が採用されている
が、近年においては、静粛性に優れていると共に各種材
質の用紙に印字可能なインクジェット方式を採用したイ
ンクジェット記録装置が注目されている。
ナルコンピュータ等の情報処理装置は、通常、文字や図
形からなるデータを視覚情報として記録するように、こ
れらのデータを用紙に記録可能な記録装置を有してい
る。この記録装置には、インパクト方式や感熱方式、イ
ンクジェット方式等の各種の印字方式が採用されている
が、近年においては、静粛性に優れていると共に各種材
質の用紙に印字可能なインクジェット方式を採用したイ
ンクジェット記録装置が注目されている。
【０００３】インクジェット記録装置は、用紙に対して
インクを噴射することで文字や図形からなるデータを印
字するインクジェットヘッドを備えている。インクジェ
ットヘッドは、図１５に示すように、圧電体であるアチ
ェータ基板７２を備えており、アクチュエータ基板２に
は互いに平行な圧電側壁７３と凹溝７４とが交互に現れ
るように複数形成されている。各圧電側壁７３は側壁の
高さ方向に分極された圧電層により構成されており、各
圧電側壁の表面には電極７５が形成されている。電極７
５は圧電側壁７３の側面毎に独立して設けられており、
凹溝７４の後端を閉鎖する各閉鎖部７４Ａに形成された
導電層からなる導電パターン８７に導通している。各導
電パターン８７には複数の導電線８５がハンダ付け等の
手段で配線されており、各導電線８５はプリント基板８
６の各プリント導線８６Ａにハンダ付け等の手段で配線
されて記録装置の制御部８８に各電極７５を接続してい
る。
インクを噴射することで文字や図形からなるデータを印
字するインクジェットヘッドを備えている。インクジェ
ットヘッドは、図１５に示すように、圧電体であるアチ
ェータ基板７２を備えており、アクチュエータ基板２に
は互いに平行な圧電側壁７３と凹溝７４とが交互に現れ
るように複数形成されている。各圧電側壁７３は側壁の
高さ方向に分極された圧電層により構成されており、各
圧電側壁の表面には電極７５が形成されている。電極７
５は圧電側壁７３の側面毎に独立して設けられており、
凹溝７４の後端を閉鎖する各閉鎖部７４Ａに形成された
導電層からなる導電パターン８７に導通している。各導
電パターン８７には複数の導電線８５がハンダ付け等の
手段で配線されており、各導電線８５はプリント基板８
６の各プリント導線８６Ａにハンダ付け等の手段で配線
されて記録装置の制御部８８に各電極７５を接続してい
る。
【０００４】アクチュエータ基板７２の溝加工側にはイ
ンク供給口７９を有するカバープレート８０が接着され
ており、このカバープレート８０と各凹溝７４とでイン
クが供給される噴射チャンネル８１を形成している。ま
た、アクチュエータ基板７２とカバープレート８０の一
端には各インク室８１を閉塞するノズルプレート８２が
接着されており、ノズルプレート８２には各噴射チャン
ネル８１に１対１で対応する複数のノズル８３が形成さ
れている。尚、噴射チャンネル８１はインク供給口７９
を経て図示しないインク貯蔵タンクに接続されている。
ンク供給口７９を有するカバープレート８０が接着され
ており、このカバープレート８０と各凹溝７４とでイン
クが供給される噴射チャンネル８１を形成している。ま
た、アクチュエータ基板７２とカバープレート８０の一
端には各インク室８１を閉塞するノズルプレート８２が
接着されており、ノズルプレート８２には各噴射チャン
ネル８１に１対１で対応する複数のノズル８３が形成さ
れている。尚、噴射チャンネル８１はインク供給口７９
を経て図示しないインク貯蔵タンクに接続されている。
【０００５】上述のように構成されるインクジェットヘ
ッドは、以下に示す製造方法で製造される。
ッドは、以下に示す製造方法で製造される。
【０００６】先ず、アクチュエータ基板７２に、その長
手方向の一端のみに開口して他端近傍まで延びる溝加工
を複数回繰り返すことで、互いに平行で長手方向に延び
る凹溝７４と圧電側壁７３とを巾方向に交互に現れるよ
うに複数形成する。次に、真空蒸着により各圧電側壁７
３の上面と両側面、各閉鎖部７４Ａの上面に金属薄膜の
導電層を形成した後に、各圧電側壁７３の上面を研削加
工（グラインド加工）して導電層を除去することで、各
圧電側壁７３の各側面に独立した電極７５を形成する。
この後に、各閉鎖部７４Ａの導電パターン８７に各導電
線８５をハンダ付け等の手段によって溶着すると共に、
カバープレート８０とノズルプレート８２とをアクチュ
エータ基板７２に接着することでインクが供給される複
数の噴射チャンネル８１が形成されたインクジェットヘ
ッド７１の製造を完了する。
手方向の一端のみに開口して他端近傍まで延びる溝加工
を複数回繰り返すことで、互いに平行で長手方向に延び
る凹溝７４と圧電側壁７３とを巾方向に交互に現れるよ
うに複数形成する。次に、真空蒸着により各圧電側壁７
３の上面と両側面、各閉鎖部７４Ａの上面に金属薄膜の
導電層を形成した後に、各圧電側壁７３の上面を研削加
工（グラインド加工）して導電層を除去することで、各
圧電側壁７３の各側面に独立した電極７５を形成する。
この後に、各閉鎖部７４Ａの導電パターン８７に各導電
線８５をハンダ付け等の手段によって溶着すると共に、
カバープレート８０とノズルプレート８２とをアクチュ
エータ基板７２に接着することでインクが供給される複
数の噴射チャンネル８１が形成されたインクジェットヘ
ッド７１の製造を完了する。
【０００７】このように製造されたインクジェットヘッ
ド７１は、記録装置に装着され、カバープレート８０の
インク供給口７９を介してインク貯蔵タンクに接続され
て、各噴射チャンネル８１毎にインクが充填される。ま
た、インクジェットヘッド７１の記録装置への装着に際
して、各導電線８５をプリント基板８６の各導線８６Ａ
にハンダ付け等の手段によって溶着することで制御部８
８に各電極７５を接続する。そして、インクジェットヘ
ッド７１は、文字や図形からなるデータによって所定の
噴射チャンネル８１が選択され、各導電パターン８７を
介して隣り合う圧電側壁７３の電極７５に駆動電圧を印
加するすることで、各圧電側壁７３を噴射チャンネル８
１内の容積を小さくするように変形させて内部が正圧と
なる噴射エネルギーにより、噴射チャンネル８１からイ
ンクを噴射させる。
ド７１は、記録装置に装着され、カバープレート８０の
インク供給口７９を介してインク貯蔵タンクに接続され
て、各噴射チャンネル８１毎にインクが充填される。ま
た、インクジェットヘッド７１の記録装置への装着に際
して、各導電線８５をプリント基板８６の各導線８６Ａ
にハンダ付け等の手段によって溶着することで制御部８
８に各電極７５を接続する。そして、インクジェットヘ
ッド７１は、文字や図形からなるデータによって所定の
噴射チャンネル８１が選択され、各導電パターン８７を
介して隣り合う圧電側壁７３の電極７５に駆動電圧を印
加するすることで、各圧電側壁７３を噴射チャンネル８
１内の容積を小さくするように変形させて内部が正圧と
なる噴射エネルギーにより、噴射チャンネル８１からイ
ンクを噴射させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
インクジェットの製造方法では、各圧電側壁７３の両側
面に形成された各電極７５を、記録装置の制御部８８に
接続するためには、複数の導電線８５を各導電パターン
８７とプリント基板８６の導線８６Ａの２ヶ所にハンダ
付け等の手段によって溶着することで行われるため、各
電極７５の接続作業が煩雑になると共に、ハンダ付け部
分が多くなると接続不良や混線して接続する等の不具合
の発生が多くなり接続の信頼性とインク滴の噴射の信頼
性が低下するという問題があった。
インクジェットの製造方法では、各圧電側壁７３の両側
面に形成された各電極７５を、記録装置の制御部８８に
接続するためには、複数の導電線８５を各導電パターン
８７とプリント基板８６の導線８６Ａの２ヶ所にハンダ
付け等の手段によって溶着することで行われるため、各
電極７５の接続作業が煩雑になると共に、ハンダ付け部
分が多くなると接続不良や混線して接続する等の不具合
の発生が多くなり接続の信頼性とインク滴の噴射の信頼
性が低下するという問題があった。
【０００９】本発明は、この問題を解決するためになさ
れたもので、エネルギー発生手段に接続された各電極の
制御手段への接続作業を低減することで、各電極と制御
手段の接続の信頼性を向上して、もって信頼性の高いイ
ンクジェットヘッドを製造することにある。
れたもので、エネルギー発生手段に接続された各電極の
制御手段への接続作業を低減することで、各電極と制御
手段の接続の信頼性を向上して、もって信頼性の高いイ
ンクジェットヘッドを製造することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、請求
項１では、アクチュエータ基板に形成されインクを噴射
する複数の噴射チャンネル内のインクに噴射エネルギー
を与える複数のエネルギー発生手段と、前記エネルギー
発生手段に接続された複数の電極と、その電極を制御手
段にそれぞれ接続する複数の導電パターンとを有し、前
記制御手段からの電気信号を前記導電パターンおよび電
極を介して前記エネルギー発生手段に供給し、エネルギ
ー発生手段を駆動して前記噴射チャンネルよりインクを
噴射するインクジェットヘッドの製造方法であって、前
記電極のすべてに導通する導電層を、前記アクチュエー
タ基板の噴射チャンネルのある面と異なる面に形成する
第１工程と、その導電層の一部を、前記電極にそれぞれ
一端を接続した複数の前記導電パターンに分割する第２
工程と、前記複数の導電パターンの他端を前記導電層の
他の部分に対し分割する第３工程とからなるものであ
る。これにより、電極の全てに導通する導電層を、アク
チュエータ基板の噴射チェンネルのある面と異なる面に
形成しておいて、その導電層の一部を、電極にそれぞれ
一端を接続して複数の導電パターンに分割し、さらに、
複数の導電パターンの他端を導電層の他の部分に対して
分割するから、各導電パターンをそれぞれ確実に独立さ
せることができ、接続の信頼性とインクの噴射の信頼性
の高いインクジェットヘッドを製造できる。
め、本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、請求
項１では、アクチュエータ基板に形成されインクを噴射
する複数の噴射チャンネル内のインクに噴射エネルギー
を与える複数のエネルギー発生手段と、前記エネルギー
発生手段に接続された複数の電極と、その電極を制御手
段にそれぞれ接続する複数の導電パターンとを有し、前
記制御手段からの電気信号を前記導電パターンおよび電
極を介して前記エネルギー発生手段に供給し、エネルギ
ー発生手段を駆動して前記噴射チャンネルよりインクを
噴射するインクジェットヘッドの製造方法であって、前
記電極のすべてに導通する導電層を、前記アクチュエー
タ基板の噴射チャンネルのある面と異なる面に形成する
第１工程と、その導電層の一部を、前記電極にそれぞれ
一端を接続した複数の前記導電パターンに分割する第２
工程と、前記複数の導電パターンの他端を前記導電層の
他の部分に対し分割する第３工程とからなるものであ
る。これにより、電極の全てに導通する導電層を、アク
チュエータ基板の噴射チェンネルのある面と異なる面に
形成しておいて、その導電層の一部を、電極にそれぞれ
一端を接続して複数の導電パターンに分割し、さらに、
複数の導電パターンの他端を導電層の他の部分に対して
分割するから、各導電パターンをそれぞれ確実に独立さ
せることができ、接続の信頼性とインクの噴射の信頼性
の高いインクジェットヘッドを製造できる。
【００１１】請求項２では、請求項１のものに、第３工
程における分割が、複数回平行に繰り返して行われるも
のである。これにより、各導電パターンの分割形成が容
易な工程で行われ、その分割を一層確実なものにでき
る。
程における分割が、複数回平行に繰り返して行われるも
のである。これにより、各導電パターンの分割形成が容
易な工程で行われ、その分割を一層確実なものにでき
る。
【００１２】請求項３では、アクチュエータ基板に形成
されインクを噴射する複数の噴射チャンネル内のインク
に噴射エネルギーを与える複数のエネルギー発生手段
と、前記エネルギー発生手段に接続された複数の電極対
と、その電極対のうち一方の電極のそれぞれを制御手段
に接続する複数の個別導電パターンと、前記電極対のう
ち他方の電極のそれぞれに接続された共通導電パターン
とを有し、前記制御手段からの電気信号を前記各導電パ
ターンおよび電極を介して前記エネルギー発生手段に供
給し、エネルギー発生手段を駆動して前記噴射チェンネ
ルよりインクを噴射するインクジェットヘッドの製造方
法であって、前記電極対のすべてに導通する導電層を、
前記アクチュエータ基板の噴射チェンネルのある面と異
なる面に形成する第１工程と、その導電層の一部を、前
記電極対のうちの一方の電極ごとに独立した複数の前記
個別導電パターンに分割する第２工程と、前記導電層の
他の部分を、前記個別導電パターンと分割して前記複数
の電極対の他方の電極と接続した共通導電パターンに形
成する第３工程とからなるものである。これにより、電
極対の全てに導通する導電層を、アクチュエータ基板の
噴射チャンネルのある面と異なる面に形成しておいて、
その導電層の一部を、電極対のうち一方の電極ごとに独
立した複数の個別導電パターンに分割し、さらに、導電
層の他の部分を、個別導電パターンと分割して複数の電
極対の他方の電極と接続した共通導電パターンに形成す
るから、複数の個別導電パターンがそれぞれ独立して一
方の電極に接続され、また共通導電パターンもそれらと
は独立して他方の電極に共通に接続される。したがっ
て、共通導電パターンを電極ごとに独立させるものに比
して導電パターンの数を少なくでき、結果、制御手段と
の接続作業を減らすことができ、上記の各導電パターン
が独立していることと相まって、信頼性の高いインクジ
ェットヘッドを製造することができる。
されインクを噴射する複数の噴射チャンネル内のインク
に噴射エネルギーを与える複数のエネルギー発生手段
と、前記エネルギー発生手段に接続された複数の電極対
と、その電極対のうち一方の電極のそれぞれを制御手段
に接続する複数の個別導電パターンと、前記電極対のう
ち他方の電極のそれぞれに接続された共通導電パターン
とを有し、前記制御手段からの電気信号を前記各導電パ
ターンおよび電極を介して前記エネルギー発生手段に供
給し、エネルギー発生手段を駆動して前記噴射チェンネ
ルよりインクを噴射するインクジェットヘッドの製造方
法であって、前記電極対のすべてに導通する導電層を、
前記アクチュエータ基板の噴射チェンネルのある面と異
なる面に形成する第１工程と、その導電層の一部を、前
記電極対のうちの一方の電極ごとに独立した複数の前記
個別導電パターンに分割する第２工程と、前記導電層の
他の部分を、前記個別導電パターンと分割して前記複数
の電極対の他方の電極と接続した共通導電パターンに形
成する第３工程とからなるものである。これにより、電
極対の全てに導通する導電層を、アクチュエータ基板の
噴射チャンネルのある面と異なる面に形成しておいて、
その導電層の一部を、電極対のうち一方の電極ごとに独
立した複数の個別導電パターンに分割し、さらに、導電
層の他の部分を、個別導電パターンと分割して複数の電
極対の他方の電極と接続した共通導電パターンに形成す
るから、複数の個別導電パターンがそれぞれ独立して一
方の電極に接続され、また共通導電パターンもそれらと
は独立して他方の電極に共通に接続される。したがっ
て、共通導電パターンを電極ごとに独立させるものに比
して導電パターンの数を少なくでき、結果、制御手段と
の接続作業を減らすことができ、上記の各導電パターン
が独立していることと相まって、信頼性の高いインクジ
ェットヘッドを製造することができる。
【００１３】請求項４では、請求項３のものに、前記導
電層は、前記噴射チャンネルの長手方向の両端において
前記電極対にそれぞれ接続されており、前記第３工程に
よって、前記個別導電パターンが、前記噴射チャンネル
の長手方向の一端において前記電極対のうちの一方の電
極と接続され、前記共通導電パターンが、前記噴射チャ
ンネルの長手方向の他端において前記電極のうちの他方
の電極と接続されるように、前記個別導電パターンと共
通パターンとが分割されているものである。これによ
り、個別導電パターンが、噴射チャンネルの長手方向の
一端において電極対のうち一方の電極と接続され、前記
共通導電パターンが、噴射チャンネルの長手方向の他端
において電極対のうちの他方の電極と接続され、個別導
電パターンと共通導電パターンとが分割されているの
で、各導電パターンを狭いピッチで配置する必要がなく
且つ確実に独立させることができ、信頼性の高いインク
ジェットヘッドを製造できる。
電層は、前記噴射チャンネルの長手方向の両端において
前記電極対にそれぞれ接続されており、前記第３工程に
よって、前記個別導電パターンが、前記噴射チャンネル
の長手方向の一端において前記電極対のうちの一方の電
極と接続され、前記共通導電パターンが、前記噴射チャ
ンネルの長手方向の他端において前記電極のうちの他方
の電極と接続されるように、前記個別導電パターンと共
通パターンとが分割されているものである。これによ
り、個別導電パターンが、噴射チャンネルの長手方向の
一端において電極対のうち一方の電極と接続され、前記
共通導電パターンが、噴射チャンネルの長手方向の他端
において電極対のうちの他方の電極と接続され、個別導
電パターンと共通導電パターンとが分割されているの
で、各導電パターンを狭いピッチで配置する必要がなく
且つ確実に独立させることができ、信頼性の高いインク
ジェットヘッドを製造できる。
【００１４】請求項５では、請求項３のものに、前記第
３工程における分割が、複数回平行に繰り返して行われ
るものである。これにより、個別導電パターンと共通導
電パターンとの分割形成が容易な工程で行われ、その分
割を一層確実なものにできる。
３工程における分割が、複数回平行に繰り返して行われ
るものである。これにより、個別導電パターンと共通導
電パターンとの分割形成が容易な工程で行われ、その分
割を一層確実なものにできる。
【００１５】請求項６では、請求項４のものに、前記ア
クチュエータ基板は、前記複数の噴射チャンネルの間に
インクを噴射しないダミーチャンネルを有し、両チャン
ネル間の側壁の両側面に、前記電極対が形成されている
ものである。これにより、噴射チャンネルとダミーチャ
ンネル間の側壁の両側面に、電極対が形成されているか
ら、個別導電パターンと供給導電パターンとがそれぞれ
独立して電極対に接続される。
クチュエータ基板は、前記複数の噴射チャンネルの間に
インクを噴射しないダミーチャンネルを有し、両チャン
ネル間の側壁の両側面に、前記電極対が形成されている
ものである。これにより、噴射チャンネルとダミーチャ
ンネル間の側壁の両側面に、電極対が形成されているか
ら、個別導電パターンと供給導電パターンとがそれぞれ
独立して電極対に接続される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態における
インクジェットヘッドの製造方法を図面を参照して説明
する。
インクジェットヘッドの製造方法を図面を参照して説明
する。
【００１７】図１乃至図９に基づいて、実施形態におけ
るインクジェットヘッドの製造方法を、インクジェット
ヘッドの構成とともに説明する。
るインクジェットヘッドの製造方法を、インクジェット
ヘッドの構成とともに説明する。
【００１８】図１において、インクジェットヘッド１
は、圧電体であるアクチュエータ基板２を備えており、
アクチュエータ基板２には互いに平行な圧電側壁３（エ
ネルギー発生手段）と凹溝４とが交互に現れるように複
数形成されている。各圧電側壁３は側壁の高さ方向に分
極された圧電層により構成されており、各圧電側壁３の
表面には電極５が形成されている。各電極５は圧電側壁
３の側面毎に独立して設けられており、図２及び図３に
示すように、アクチュエータ基板２の後端面２Ｂと裏面
２Ｃに亘って分割形成された複数の導電パターン７に、
各凹溝４内で対向する２つの電極５，５の組毎に電気的
に導通している。各導電パターン７は裏面２Ｂで互いに
平行となるようにアクチュエータ基板２の前後方向に延
びており、図２に示すように、フレキシブル基板６の各
導電線６Ａを介して駆動電圧を給電する記録装置の制御
部８に接続されている。
は、圧電体であるアクチュエータ基板２を備えており、
アクチュエータ基板２には互いに平行な圧電側壁３（エ
ネルギー発生手段）と凹溝４とが交互に現れるように複
数形成されている。各圧電側壁３は側壁の高さ方向に分
極された圧電層により構成されており、各圧電側壁３の
表面には電極５が形成されている。各電極５は圧電側壁
３の側面毎に独立して設けられており、図２及び図３に
示すように、アクチュエータ基板２の後端面２Ｂと裏面
２Ｃに亘って分割形成された複数の導電パターン７に、
各凹溝４内で対向する２つの電極５，５の組毎に電気的
に導通している。各導電パターン７は裏面２Ｂで互いに
平行となるようにアクチュエータ基板２の前後方向に延
びており、図２に示すように、フレキシブル基板６の各
導電線６Ａを介して駆動電圧を給電する記録装置の制御
部８に接続されている。
【００１９】アクチュエータ基板２の溝加工側にはイン
ク供給口９を有するカバープレート１０が接着されてお
り、このカバープレート１０と各凹溝４とでインクが供
給される複数の噴射チャンネル１１を形成している。ま
た、アクチュエータ基板２とカバープレート１０の一端
には各噴射チャンネル１１を閉塞するノズルプレート１
２が接着されており、ノズルプレート１２には各噴射チ
ャンネル１１に１対１で対応する複数のノズル１３が形
成されている。尚、各インク室１１はインク供給口９を
経て図示しないインク貯蔵タンクに接続されている。
ク供給口９を有するカバープレート１０が接着されてお
り、このカバープレート１０と各凹溝４とでインクが供
給される複数の噴射チャンネル１１を形成している。ま
た、アクチュエータ基板２とカバープレート１０の一端
には各噴射チャンネル１１を閉塞するノズルプレート１
２が接着されており、ノズルプレート１２には各噴射チ
ャンネル１１に１対１で対応する複数のノズル１３が形
成されている。尚、各インク室１１はインク供給口９を
経て図示しないインク貯蔵タンクに接続されている。
【００２０】上述の構成のインクジェットヘッド１は、
以下に示す製造方法により製造され、図１乃至図４によ
り製造方法を説明する。
以下に示す製造方法により製造され、図１乃至図４によ
り製造方法を説明する。
【００２１】図１において、厚さ方向に分極された圧電
セラミックス材料により矩形状のアクチュエータ基板２
を形成する。そして、アクチュエータ基板２に、その前
後方向の一端のみに開口して他端近傍まで延びる溝加工
を複数回繰り返すことで、互いに平行で前後方向に延び
る凹溝４と圧電側壁３（エネルギー発生手段）とを巾方
向に交互に現れるように複数形成する。溝加工の手段と
しては、各凹溝４を形成できる厚みを有するダイヤモン
ドブレードを使用して、ダイシング加工を施すことで行
われる。なお、各凹溝４はアクチュエータ基板２の前端
面２Ｄには開口しているが、後端面２Ｂまで達せず、そ
の後端方向に対して閉鎖している。
セラミックス材料により矩形状のアクチュエータ基板２
を形成する。そして、アクチュエータ基板２に、その前
後方向の一端のみに開口して他端近傍まで延びる溝加工
を複数回繰り返すことで、互いに平行で前後方向に延び
る凹溝４と圧電側壁３（エネルギー発生手段）とを巾方
向に交互に現れるように複数形成する。溝加工の手段と
しては、各凹溝４を形成できる厚みを有するダイヤモン
ドブレードを使用して、ダイシング加工を施すことで行
われる。なお、各凹溝４はアクチュエータ基板２の前端
面２Ｄには開口しているが、後端面２Ｂまで達せず、そ
の後端方向に対して閉鎖している。
【００２２】次に、例えば、真空蒸着によりアクチュエ
ータ基板２の後端面２Ｂと溝加工側と反対側の裏面２
Ｃ、各圧電側壁３の上面３Ａと各側面の上半分、及び各
凹溝４後端の閉鎖部４Ａに相互に連続した金属薄膜の導
電層Ｄｓを形成する。導電層Ｄｓをアクチュエータ基板
２に形成した後に、各圧電側壁３の上面３Ａを研削加工
（グラインド加工）を施して導電層Ｄｓを除去すること
で、各圧電側壁３の各側面には独立分割された導電層Ｄ
ｓからなる各電極５を形成して、これら電極５を各凹溝
４の閉鎖部４Ａの導電層Ｄｓを介してアクチュエータ基
板２の上面を除く各面２Ｂ，２Ｃに形成された導電層Ｄ
ｓに導通する。（第１工程）。
ータ基板２の後端面２Ｂと溝加工側と反対側の裏面２
Ｃ、各圧電側壁３の上面３Ａと各側面の上半分、及び各
凹溝４後端の閉鎖部４Ａに相互に連続した金属薄膜の導
電層Ｄｓを形成する。導電層Ｄｓをアクチュエータ基板
２に形成した後に、各圧電側壁３の上面３Ａを研削加工
（グラインド加工）を施して導電層Ｄｓを除去すること
で、各圧電側壁３の各側面には独立分割された導電層Ｄ
ｓからなる各電極５を形成して、これら電極５を各凹溝
４の閉鎖部４Ａの導電層Ｄｓを介してアクチュエータ基
板２の上面を除く各面２Ｂ，２Ｃに形成された導電層Ｄ
ｓに導通する。（第１工程）。
【００２３】尚、アクチュエータ基板２の導電層Ｄｓの
形成は、真空蒸着に限らず、例えば、メッキ（例えば、
ニッケルメッキ）等の表面処理によって、各凹溝４内を
含むアクチュエータ基板２の全表面を金属薄膜の導電層
Ｄｓで被覆した後に、各凹溝４が開口するアクチュエー
タ基板２の上面（各圧電側壁３の上面３Ａ）及び前端面
２Ｄに研削加工（グラインド加工）を施すことで導電層
Ｄｓを除去すると共に、ダイシング加工等を施すことで
各凹溝４の底面から導電層Ｄｓを除去することで、各電
極５をそれぞれ分割独立させてもよい。更に、アクチュ
エータ基板２の導電層Ｄｓが不要な部分（例えば、前端
面２Ｄ及び各圧電側壁３の上面３Ａ等）においては、金
属薄膜の導電層Ｄｓを形成する前にレジスト膜を形成し
ておき、導電層Ｄｓをメッキ等の表面処理で形成した後
に、リフトオフ法によって不要な部分の導電層Ｄｓを化
学的に除去してもよい。
形成は、真空蒸着に限らず、例えば、メッキ（例えば、
ニッケルメッキ）等の表面処理によって、各凹溝４内を
含むアクチュエータ基板２の全表面を金属薄膜の導電層
Ｄｓで被覆した後に、各凹溝４が開口するアクチュエー
タ基板２の上面（各圧電側壁３の上面３Ａ）及び前端面
２Ｄに研削加工（グラインド加工）を施すことで導電層
Ｄｓを除去すると共に、ダイシング加工等を施すことで
各凹溝４の底面から導電層Ｄｓを除去することで、各電
極５をそれぞれ分割独立させてもよい。更に、アクチュ
エータ基板２の導電層Ｄｓが不要な部分（例えば、前端
面２Ｄ及び各圧電側壁３の上面３Ａ等）においては、金
属薄膜の導電層Ｄｓを形成する前にレジスト膜を形成し
ておき、導電層Ｄｓをメッキ等の表面処理で形成した後
に、リフトオフ法によって不要な部分の導電層Ｄｓを化
学的に除去してもよい。
【００２４】そして、各圧電側壁３の各電極５を、記録
装置の制御部８に接続するためにアクチュエータ基板２
の後端面２Ｂと裏面２Ｃの導電層Ｄｓを分割して複数の
導電パターン７を形成する（第２工程、第３工程）。各
導電パターン７は、図２及び図３に示すように、アクチ
ュエータ基板２の後端面２Ｂ、裏面２Ｃに亘って分割横
溝１５Ａ，１５Ｂ、分割縦溝１６を形成しその溝に対応
する部分の導電層Ｄｓを除去することで、残りの導電層
Ｄｓを分割して形成する。さらに詳細には、図３に示す
ように、後端面２Ｂには、複数の分割横溝１５Ａを、そ
の一端が各圧電側壁３の上面３Ａと接続し、他端がアク
チュエータ基板２の裏面２Ｃへ延びるように形成する。
裏面２Ｃには、複数の分割横溝１５Ｂを、その一端が後
端面２Ｂの各溝１５Ａとそれぞれ接続し、各圧電側壁３
と平行に延びる方向に形成する（第２工程）。さらに裏
面２Ｃには、複数の分割横溝１５Ｂに直交する分割縦溝
１６を形成することで、複数の分割横溝１５Ｂ間の各導
電層Ｄｓの先端部分を相互に分離する（第３工程）。こ
れにより、各横溝１５Ａ，１５Ｂと縦溝１６とで、アク
チュエータ基板２の導電層Ｄｓがその巾方向に互いに平
行に整列して後端面２Ｂと裏面２Ｃとで前後方向に延び
る各導電パターン７に分割されると共に、各導電パター
ン７は各凹溝４内で対向する電極５，５の組毎に後端の
閉鎖部４Ａ上の導電層Ｄｓを介して接続される。
装置の制御部８に接続するためにアクチュエータ基板２
の後端面２Ｂと裏面２Ｃの導電層Ｄｓを分割して複数の
導電パターン７を形成する（第２工程、第３工程）。各
導電パターン７は、図２及び図３に示すように、アクチ
ュエータ基板２の後端面２Ｂ、裏面２Ｃに亘って分割横
溝１５Ａ，１５Ｂ、分割縦溝１６を形成しその溝に対応
する部分の導電層Ｄｓを除去することで、残りの導電層
Ｄｓを分割して形成する。さらに詳細には、図３に示す
ように、後端面２Ｂには、複数の分割横溝１５Ａを、そ
の一端が各圧電側壁３の上面３Ａと接続し、他端がアク
チュエータ基板２の裏面２Ｃへ延びるように形成する。
裏面２Ｃには、複数の分割横溝１５Ｂを、その一端が後
端面２Ｂの各溝１５Ａとそれぞれ接続し、各圧電側壁３
と平行に延びる方向に形成する（第２工程）。さらに裏
面２Ｃには、複数の分割横溝１５Ｂに直交する分割縦溝
１６を形成することで、複数の分割横溝１５Ｂ間の各導
電層Ｄｓの先端部分を相互に分離する（第３工程）。こ
れにより、各横溝１５Ａ，１５Ｂと縦溝１６とで、アク
チュエータ基板２の導電層Ｄｓがその巾方向に互いに平
行に整列して後端面２Ｂと裏面２Ｃとで前後方向に延び
る各導電パターン７に分割されると共に、各導電パター
ン７は各凹溝４内で対向する電極５，５の組毎に後端の
閉鎖部４Ａ上の導電層Ｄｓを介して接続される。
【００２５】各横溝１５Ａ，１５Ｂと縦溝１６の加工と
しては、図４（ａ）に示すように、所望の溝幅を形成で
きる厚みを有するダイヤモンドブレード１７を使用し
て、アクチュエータ基板２の後端面２Ｂ、裏面２Ｃ毎に
それぞれダイシング加工により１つの横溝１５Ａ，１５
Ｂを形成した後に、アクチュエータ基板２の巾方向に平
行移動させつつ複数回、ダイシング加工を繰り返すこと
で、互いに平行な複数の横溝１５Ａ，１５Ｂを形成す
る。そして、各横溝１５Ａ，１５Ｂに直交する縦溝１６
をダイシング加工によって形成することで、導電層Ｄｓ
を各導電パターン７に分割する。また、各横溝１５Ａ，
１５Ｂと縦溝１６の加工としては、図４（ｂ）に示すよ
うに、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネッ
ト）レーザ発振器から出射されてｆ・θレンズ１８で集
光されるＹＡＧレーザ光１９を使用して、アクチュエー
タ基板２の側面２Ｂ、裏面２Ｃ毎にそれぞれＹＡＧレー
ザ光１９を走査することで１つの横溝１５Ａ，１５Ｂを
形成した後に、アクチュエータ基板２の巾方向に平行移
動させつつ複数回、ＹＡＧレーザ光１９の走査を繰り返
すことで、互いに平行な複数の横溝１５Ａ，１５Ｂを形
成する。そして、各横溝１５Ａ，１５Ｂに直交する縦溝
１６をＹＡＧレーザ光１９の走査によって形成すること
で、導電層Ｄｓを各導電パターン７に分割する。
しては、図４（ａ）に示すように、所望の溝幅を形成で
きる厚みを有するダイヤモンドブレード１７を使用し
て、アクチュエータ基板２の後端面２Ｂ、裏面２Ｃ毎に
それぞれダイシング加工により１つの横溝１５Ａ，１５
Ｂを形成した後に、アクチュエータ基板２の巾方向に平
行移動させつつ複数回、ダイシング加工を繰り返すこと
で、互いに平行な複数の横溝１５Ａ，１５Ｂを形成す
る。そして、各横溝１５Ａ，１５Ｂに直交する縦溝１６
をダイシング加工によって形成することで、導電層Ｄｓ
を各導電パターン７に分割する。また、各横溝１５Ａ，
１５Ｂと縦溝１６の加工としては、図４（ｂ）に示すよ
うに、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネッ
ト）レーザ発振器から出射されてｆ・θレンズ１８で集
光されるＹＡＧレーザ光１９を使用して、アクチュエー
タ基板２の側面２Ｂ、裏面２Ｃ毎にそれぞれＹＡＧレー
ザ光１９を走査することで１つの横溝１５Ａ，１５Ｂを
形成した後に、アクチュエータ基板２の巾方向に平行移
動させつつ複数回、ＹＡＧレーザ光１９の走査を繰り返
すことで、互いに平行な複数の横溝１５Ａ，１５Ｂを形
成する。そして、各横溝１５Ａ，１５Ｂに直交する縦溝
１６をＹＡＧレーザ光１９の走査によって形成すること
で、導電層Ｄｓを各導電パターン７に分割する。
【００２６】アクチュエータ基板２に、各電極５、各圧
電側壁３（エネルギー発生手段）、各導電パターン７を
形成した後に、各電極５や各導電パターン７の導電層Ｄ
ｓ（金属薄膜）を保護するために、アクチェエータ基板
２を例えば、金メッキで被覆すると共にＣＶＤ処理を施
して金メッキを酸化膜（ＳｉＯ膜）で保護する。導電層
Ｄｓを金メッキ、酸化膜で保護した後に、図１に示すよ
うに、アクチュエータ基板２の溝加工側にカバープレー
ト１０を接着することで、カバープレート１０と各凹溝
４とで各噴射チャンネル１１を形成すると共に、アクチ
ュエータ基板２とカバープレート１０の前端面２Ｄを研
削加工（グラインド加工）することで面を整える。そし
て、各噴射チャンネル１１にノズル１３が１対１で対応
するように、ノズルプレート１２を前端面２Ｄに接着
し、洗浄等を経てインクジェットヘッド１の製造を完了
する。
電側壁３（エネルギー発生手段）、各導電パターン７を
形成した後に、各電極５や各導電パターン７の導電層Ｄ
ｓ（金属薄膜）を保護するために、アクチェエータ基板
２を例えば、金メッキで被覆すると共にＣＶＤ処理を施
して金メッキを酸化膜（ＳｉＯ膜）で保護する。導電層
Ｄｓを金メッキ、酸化膜で保護した後に、図１に示すよ
うに、アクチュエータ基板２の溝加工側にカバープレー
ト１０を接着することで、カバープレート１０と各凹溝
４とで各噴射チャンネル１１を形成すると共に、アクチ
ュエータ基板２とカバープレート１０の前端面２Ｄを研
削加工（グラインド加工）することで面を整える。そし
て、各噴射チャンネル１１にノズル１３が１対１で対応
するように、ノズルプレート１２を前端面２Ｄに接着
し、洗浄等を経てインクジェットヘッド１の製造を完了
する。
【００２７】このように製造されたインクジェットヘッ
ド１は、記録装置に装着され、カバープレート１０のイ
ンク供給口９を介してインク貯蔵タンクに接続されて、
各噴射チャンネル１１毎にインクが充填される。また、
インクジェットヘッド１の記録装置への装着に際して、
図２に示すように、フレキシブ基板６の導電線６Ａを介
して各導電パターン７毎に記録装置の制御部８に接続す
る。
ド１は、記録装置に装着され、カバープレート１０のイ
ンク供給口９を介してインク貯蔵タンクに接続されて、
各噴射チャンネル１１毎にインクが充填される。また、
インクジェットヘッド１の記録装置への装着に際して、
図２に示すように、フレキシブ基板６の導電線６Ａを介
して各導電パターン７毎に記録装置の制御部８に接続す
る。
【００２８】そして、インクジェットヘッド１は、図５
に示すように、文字や図形からなるデータによって所定
の噴射チャンネル１１が選択され、各導電パターン７を
介して隣り合う圧電側壁３の電極５のうち噴射チャンネ
ル１１内で対向する２つの電極５に負の駆動電圧（−電
圧）が、この電極５に各圧電側壁３を介して対向する２
つの電極５に正の駆動電圧（＋電圧）がそれぞれ印加さ
れて、隣り合う圧電側壁３が噴射チャンネル１１内の容
積を小さくするように変形して発生する噴射エネルギー
により、噴射チャンネル１１からノズル１３を通してイ
ンク滴が噴射される。また、電極５への駆動電圧の印加
を断ち切ると、各圧電側壁３が、直線状態に復帰し、噴
射された噴射チャンネル１１にインク供給口９を経てイ
ンクが供給される。そして、駆動電圧の印加の制御を、
各噴射チャンネル１１別に行うことにより、各ノズル１
３からインク滴の噴射を自由に制御して、用紙に対して
文字や図形などのデータを印字する。また、分極方向を
逆にするか、電圧印加方向を逆にすると、後述する図１
３に示すものと同様に、両圧電側壁３を、噴射チャンネ
ル１１が拡大する方向に変形させることができる。これ
によって、インク供給口９から噴射チャンネル１１にイ
ンクを供給し、その後、圧電側壁３に印加した電圧を解
除すると、側壁が直線状に復帰して噴射チャンネル１１
内のインクに圧力を加え、ノズル１３からインク滴を噴
射させるように構成しても良い。また、必ずしも、正負
２つの電圧を印加する必要はなく、いずれか一方を接地
するようにしてもよい。
に示すように、文字や図形からなるデータによって所定
の噴射チャンネル１１が選択され、各導電パターン７を
介して隣り合う圧電側壁３の電極５のうち噴射チャンネ
ル１１内で対向する２つの電極５に負の駆動電圧（−電
圧）が、この電極５に各圧電側壁３を介して対向する２
つの電極５に正の駆動電圧（＋電圧）がそれぞれ印加さ
れて、隣り合う圧電側壁３が噴射チャンネル１１内の容
積を小さくするように変形して発生する噴射エネルギー
により、噴射チャンネル１１からノズル１３を通してイ
ンク滴が噴射される。また、電極５への駆動電圧の印加
を断ち切ると、各圧電側壁３が、直線状態に復帰し、噴
射された噴射チャンネル１１にインク供給口９を経てイ
ンクが供給される。そして、駆動電圧の印加の制御を、
各噴射チャンネル１１別に行うことにより、各ノズル１
３からインク滴の噴射を自由に制御して、用紙に対して
文字や図形などのデータを印字する。また、分極方向を
逆にするか、電圧印加方向を逆にすると、後述する図１
３に示すものと同様に、両圧電側壁３を、噴射チャンネ
ル１１が拡大する方向に変形させることができる。これ
によって、インク供給口９から噴射チャンネル１１にイ
ンクを供給し、その後、圧電側壁３に印加した電圧を解
除すると、側壁が直線状に復帰して噴射チャンネル１１
内のインクに圧力を加え、ノズル１３からインク滴を噴
射させるように構成しても良い。また、必ずしも、正負
２つの電圧を印加する必要はなく、いずれか一方を接地
するようにしてもよい。
【００２９】尚、上記実施形態においては、各凹溝４を
アクチュエータ基板２の前後方向に貫通させないインク
ジェットッド１について説明したが、図６乃至図９に示
すインクジェットヘッドであってもよい。尚、図６乃至
図９において、図１乃至図４と同一の符号は同一の構成
を示す。
アクチュエータ基板２の前後方向に貫通させないインク
ジェットッド１について説明したが、図６乃至図９に示
すインクジェットヘッドであってもよい。尚、図６乃至
図９において、図１乃至図４と同一の符号は同一の構成
を示す。
【００３０】図６に示すインクジェットヘッド２１の製
造方法は、アクチュエータ基板２に、その前後方向に貫
通する溝加工を複数回繰り返すことで、互いに平行な凹
溝４と圧電側壁３とが交互に現れるように複数形成す
る。そして、例えば、真空蒸着によってアクチュエータ
基板１の後端面２Ｂと裏面２Ｃ、各圧電側壁３の両側面
に金属薄膜の導電層Ｄｓを形成する。導電層Ｄｓをアク
チュエータ基板２に形成した後に、研削加工（グライン
ド加工）により各圧電側壁３の上面３Ａから導電層Ｄｓ
を除去することで、各圧電側壁３Ａの各側面には独立分
割され、アクチュエータ基板２の各面２Ｂ，２Ｃに形成
された導電層Ｄｓに導通される電極５を形成する。次い
で、図４（ａ）及び（ｂ）に示すと同様なダイシング加
工又はＹＡＧレーザ光１９により、図７及び図８に示す
ように、複数の分割横溝１５Ａ，１５Ｂ及び分割縦溝１
６を形成することで、各凹溝４内で対向する電極５，５
の組毎に接続される複数の導電パターン７を分割形成す
る。
造方法は、アクチュエータ基板２に、その前後方向に貫
通する溝加工を複数回繰り返すことで、互いに平行な凹
溝４と圧電側壁３とが交互に現れるように複数形成す
る。そして、例えば、真空蒸着によってアクチュエータ
基板１の後端面２Ｂと裏面２Ｃ、各圧電側壁３の両側面
に金属薄膜の導電層Ｄｓを形成する。導電層Ｄｓをアク
チュエータ基板２に形成した後に、研削加工（グライン
ド加工）により各圧電側壁３の上面３Ａから導電層Ｄｓ
を除去することで、各圧電側壁３Ａの各側面には独立分
割され、アクチュエータ基板２の各面２Ｂ，２Ｃに形成
された導電層Ｄｓに導通される電極５を形成する。次い
で、図４（ａ）及び（ｂ）に示すと同様なダイシング加
工又はＹＡＧレーザ光１９により、図７及び図８に示す
ように、複数の分割横溝１５Ａ，１５Ｂ及び分割縦溝１
６を形成することで、各凹溝４内で対向する電極５，５
の組毎に接続される複数の導電パターン７を分割形成す
る。
【００３１】アクチュエータ基板２に、各電極５、各圧
電側壁３、各導電パターン７を形成した後に、導電層Ｄ
ｓの保護のために金メッキ、酸化膜の処理を行う。そし
て、アクチュエータ基板２の溝加工側にカバープレート
１０’を接着することで、カバープレート１０’と各凹
溝４とで各噴射チェンネル１１を形成すると共に、アク
チュエータ基板２の後端面２Ｂにインク共通空間Ｂに連
通するインク供給孔２２Ａを有するマニホールド２２を
接着する。そして、アクチュエータ基板２とカバープレ
ート１０’の前端面２Ｄを研削加工（グラインド加工）
することで面を整え、各噴射チャンネル１１にノズル１
３が１対１で対向するように、ノズルプレート１２をア
クチュエータ基板２とカバープレート１０’の前端面２
Ｄに接着し、洗浄を経てインクジェットヘッド１の製造
を完了する。
電側壁３、各導電パターン７を形成した後に、導電層Ｄ
ｓの保護のために金メッキ、酸化膜の処理を行う。そし
て、アクチュエータ基板２の溝加工側にカバープレート
１０’を接着することで、カバープレート１０’と各凹
溝４とで各噴射チェンネル１１を形成すると共に、アク
チュエータ基板２の後端面２Ｂにインク共通空間Ｂに連
通するインク供給孔２２Ａを有するマニホールド２２を
接着する。そして、アクチュエータ基板２とカバープレ
ート１０’の前端面２Ｄを研削加工（グラインド加工）
することで面を整え、各噴射チャンネル１１にノズル１
３が１対１で対向するように、ノズルプレート１２をア
クチュエータ基板２とカバープレート１０’の前端面２
Ｄに接着し、洗浄を経てインクジェットヘッド１の製造
を完了する。
【００３２】図９に示すインクジェトヘッド３１の製造
は、図６のインクジェットヘッド２１と同様の手順によ
って、アクチュエータ基板２に各電極５、各圧電側壁３
（エネルギー発生手段）及び各導電パターン７を形成す
る。そして、アクチュエータ基板２の溝加工側にカバー
プレート１０’を接着することで、カバープレート１
０’と各凹溝４とで複数の室を形成すると共に、アクチ
ュエータ基板２の後端面２Ｂに複数の室を一つ置きに閉
鎖するプレート２５を接着する。また、マニホールド２
２をプレート２５を覆うように接着する。これにより、
アクチュエータ基板２の巾方向にインクが供給されない
ダミーチャンネル２６とプレート２５の開口２５Ａを通
してインクが供給される噴射チャンネル１１とが交互に
形成される。更に、アクチュエータ基板２とカバープレ
ート１０’の前端面２Ｄを研削加工（グラインド加工）
した後に、各噴射チャンネル１１に１対１で対応する複
数のノズル１３を有するノズルプレート１２を接着し
て、洗浄を経てインクジェットヘッド３１の製造を完了
する。
は、図６のインクジェットヘッド２１と同様の手順によ
って、アクチュエータ基板２に各電極５、各圧電側壁３
（エネルギー発生手段）及び各導電パターン７を形成す
る。そして、アクチュエータ基板２の溝加工側にカバー
プレート１０’を接着することで、カバープレート１
０’と各凹溝４とで複数の室を形成すると共に、アクチ
ュエータ基板２の後端面２Ｂに複数の室を一つ置きに閉
鎖するプレート２５を接着する。また、マニホールド２
２をプレート２５を覆うように接着する。これにより、
アクチュエータ基板２の巾方向にインクが供給されない
ダミーチャンネル２６とプレート２５の開口２５Ａを通
してインクが供給される噴射チャンネル１１とが交互に
形成される。更に、アクチュエータ基板２とカバープレ
ート１０’の前端面２Ｄを研削加工（グラインド加工）
した後に、各噴射チャンネル１１に１対１で対応する複
数のノズル１３を有するノズルプレート１２を接着し
て、洗浄を経てインクジェットヘッド３１の製造を完了
する。
【００３３】このように、上記図１〜図９の実施形態に
よれば、各圧電側壁３の両側面に独立して設けられた電
極５の全てに導通する導電層Ｄｓを、各凹溝４が形成さ
れた面と対向するアクチュエータ基板２の裏面２Ｃに形
成しておいて、その導電層Ｄｓの一部を各分割横溝１５
で、各凹溝４内で対向する電極５，５の組毎に接続され
てアクチュエータ基板２の巾方向に平行に整列する複数
の導電パターン７に分割し、さらに各導電パターン７を
分割縦溝１６で導電層Ｄｓの他の部分に対して分割する
ので、各導電パターン７をそれぞれ確実に独立させるこ
とができ、各導電パターン７毎にフレキシブル基板６の
各導電線６Ａを接続するだけで制御部８に接続できるの
で、接続作業を減らし接続の信頼性を向上できることか
ら、インク滴噴射の信頼性も向上でき、もって信頼性の
高いインクジェットヘッド１を製造することが可能とな
る。
よれば、各圧電側壁３の両側面に独立して設けられた電
極５の全てに導通する導電層Ｄｓを、各凹溝４が形成さ
れた面と対向するアクチュエータ基板２の裏面２Ｃに形
成しておいて、その導電層Ｄｓの一部を各分割横溝１５
で、各凹溝４内で対向する電極５，５の組毎に接続され
てアクチュエータ基板２の巾方向に平行に整列する複数
の導電パターン７に分割し、さらに各導電パターン７を
分割縦溝１６で導電層Ｄｓの他の部分に対して分割する
ので、各導電パターン７をそれぞれ確実に独立させるこ
とができ、各導電パターン７毎にフレキシブル基板６の
各導電線６Ａを接続するだけで制御部８に接続できるの
で、接続作業を減らし接続の信頼性を向上できることか
ら、インク滴噴射の信頼性も向上でき、もって信頼性の
高いインクジェットヘッド１を製造することが可能とな
る。
【００３４】また、上記実施形態では、複数の導電パタ
ーン７は、ダイシング加工やＹＡＧ光レーザの走査を複
数回平行に繰り返して行うことで、複数の横溝１５を形
成して分割しているので、各導電パターン７の分割形成
が容易な工程で行われ、その分割を一層確実なものにで
きる。
ーン７は、ダイシング加工やＹＡＧ光レーザの走査を複
数回平行に繰り返して行うことで、複数の横溝１５を形
成して分割しているので、各導電パターン７の分割形成
が容易な工程で行われ、その分割を一層確実なものにで
きる。
【００３５】次に、図１０乃至図１３に基づいて、他の
実施形態におけるインクジェットヘッドの製造方法を、
インクジェットヘッドの構成とともに説明する。
実施形態におけるインクジェットヘッドの製造方法を、
インクジェットヘッドの構成とともに説明する。
【００３６】図１０において、インクジェットヘッド５
１は、圧電体であるアクチュエータ基板５２を備えてお
り、アクチュエータ基板５２には、その前端面５２Ｄ及
び後端面５２Ｂ方向に延びる２種類の凹溝５４と、凹溝
６４とが幅方向に交互に複数形成されており、各凹溝５
４，６４間にそれぞれ圧電側壁５３（エネルギー発生手
段）を形成している。一方の凹溝５４は、アクチュエー
タ基板５２の前端５２Ｄに一端を開口し、後端面５２Ｂ
に対しては溝底を立ち上げて閉鎖部５４Ａとしている。
他方の凹溝６４は、両端を前後両端面５２Ｂ，５２Ｄに
対して開口している。アクチュエータ基板５２の前端面
５２Ｄには、各凹溝５４の前端と接続してアクチュエー
タ基板５２の厚さ方向に貫通した縦溝５９が形成され、
各凹溝５４の前端は、各凹溝６４の前端に対して段差を
有している。各圧電側壁５３は、図１３に示すように、
側壁の高さ方向に相互に反対方向に分極された上下２層
の圧電層により構成されており、各圧電側壁５３の表面
には電極対５５がそれぞれ形成されている。各電極対５
５は、１つの圧電側壁５３の両面に相互に独立して設け
られた２つの電極５５Ａ，５５Ｂからなる。そのうち凹
溝５４側の電極５５Ａは、図１１に示すように、縦溝５
９の側面５９Ｆから裏面５２Ｃにわたって形成された複
数の個別導電パターン５７にそれぞれ電気的に導通して
いる。しかも隣接する両圧電側壁５３，５３において凹
溝６４から見て外側の２つの電極５５Ａ，５５Ａは、裏
面５２Ｃの同じ個別導電パターン５７に導通しており、
１つの組をなしている。また、凹溝６４側の電極５５Ｂ
は、図１２に示すように、凹溝６４の後端から後端面５
２Ｂを経て裏面５２Ｃにわたって形成された共通導電パ
ターン５８に電気的に導通している。複数の個別導電パ
ターン５７と共通導電パターン５８とは後述するよう
に、溝６５，６６によって電気的に分離されている。各
個別導電パターン５７は裏面５２Ｃで互いに平行となる
ようにアクチュエータ基板５２の前後方向に延びてお
り、図１１に示すように、共通導電パターン５８と共に
フレキシブ基板５６の導電線５６Ａを介して駆動電圧を
給電する記録装置の制御部５６Ｂに接続されている。
１は、圧電体であるアクチュエータ基板５２を備えてお
り、アクチュエータ基板５２には、その前端面５２Ｄ及
び後端面５２Ｂ方向に延びる２種類の凹溝５４と、凹溝
６４とが幅方向に交互に複数形成されており、各凹溝５
４，６４間にそれぞれ圧電側壁５３（エネルギー発生手
段）を形成している。一方の凹溝５４は、アクチュエー
タ基板５２の前端５２Ｄに一端を開口し、後端面５２Ｂ
に対しては溝底を立ち上げて閉鎖部５４Ａとしている。
他方の凹溝６４は、両端を前後両端面５２Ｂ，５２Ｄに
対して開口している。アクチュエータ基板５２の前端面
５２Ｄには、各凹溝５４の前端と接続してアクチュエー
タ基板５２の厚さ方向に貫通した縦溝５９が形成され、
各凹溝５４の前端は、各凹溝６４の前端に対して段差を
有している。各圧電側壁５３は、図１３に示すように、
側壁の高さ方向に相互に反対方向に分極された上下２層
の圧電層により構成されており、各圧電側壁５３の表面
には電極対５５がそれぞれ形成されている。各電極対５
５は、１つの圧電側壁５３の両面に相互に独立して設け
られた２つの電極５５Ａ，５５Ｂからなる。そのうち凹
溝５４側の電極５５Ａは、図１１に示すように、縦溝５
９の側面５９Ｆから裏面５２Ｃにわたって形成された複
数の個別導電パターン５７にそれぞれ電気的に導通して
いる。しかも隣接する両圧電側壁５３，５３において凹
溝６４から見て外側の２つの電極５５Ａ，５５Ａは、裏
面５２Ｃの同じ個別導電パターン５７に導通しており、
１つの組をなしている。また、凹溝６４側の電極５５Ｂ
は、図１２に示すように、凹溝６４の後端から後端面５
２Ｂを経て裏面５２Ｃにわたって形成された共通導電パ
ターン５８に電気的に導通している。複数の個別導電パ
ターン５７と共通導電パターン５８とは後述するよう
に、溝６５，６６によって電気的に分離されている。各
個別導電パターン５７は裏面５２Ｃで互いに平行となる
ようにアクチュエータ基板５２の前後方向に延びてお
り、図１１に示すように、共通導電パターン５８と共に
フレキシブ基板５６の導電線５６Ａを介して駆動電圧を
給電する記録装置の制御部５６Ｂに接続されている。
【００３７】アクチュエータ基板５２の溝加工側にはカ
バープレート６０が接着されており、このカバープレー
ト６０と各凹溝５４とでインクが供給されないダミーチ
ャンネル６１が形成され、カバープレート６０と凹溝６
４とでインクが供給される噴射チャンネル６２が形成さ
れている。アクチュエータ基板５２とカバープレート６
０の前端面５２Ｄには各噴射チャンネル６２を閉塞する
ノズルプレート６５が接着されており、ノズルプレート
６５には各噴射チャンネル６２に１対１で対応する複数
のノズル６６が形成されている。また、アクチュエータ
基板５２の後端面５２Ｂには共通インク室Ｂに連通する
インク供給孔６３を有するマニホールド６３が接着され
ており、各噴射チャンネル６２は共通インク室Ｂ、イン
ク供給孔６３Ａを経て図示しないインク貯蔵タンクに接
続されている。
バープレート６０が接着されており、このカバープレー
ト６０と各凹溝５４とでインクが供給されないダミーチ
ャンネル６１が形成され、カバープレート６０と凹溝６
４とでインクが供給される噴射チャンネル６２が形成さ
れている。アクチュエータ基板５２とカバープレート６
０の前端面５２Ｄには各噴射チャンネル６２を閉塞する
ノズルプレート６５が接着されており、ノズルプレート
６５には各噴射チャンネル６２に１対１で対応する複数
のノズル６６が形成されている。また、アクチュエータ
基板５２の後端面５２Ｂには共通インク室Ｂに連通する
インク供給孔６３を有するマニホールド６３が接着され
ており、各噴射チャンネル６２は共通インク室Ｂ、イン
ク供給孔６３Ａを経て図示しないインク貯蔵タンクに接
続されている。
【００３８】上述の構成のインクジェットヘッド５１
は、以下に示す製造方法により製造され、図１０乃至図
１２によりその製造方法を説明する。
は、以下に示す製造方法により製造され、図１０乃至図
１２によりその製造方法を説明する。
【００３９】図１０において、互いに分極方向が反対方
向にされた圧電セラミックス層を重ねて接着することで
矩形状のアクチュエータ基板５２を形成する。そして、
アクチュエータ基板５２に、その前後方向の一端のみに
開口して他端近傍まで延びる凹溝５４と前後方向に貫通
するインク凹溝６４とを、巾方向に交互に現れるように
溝加工を複数回繰り返すことで、各凹溝５４，６４との
間で前後方向に延びる複数の圧電側壁５３を形成する。
また、各凹溝５４の前端において縦溝５９を溝加工する
ことで、各凹溝５４は各インク凹溝６４に対して内側に
段差を有する短長に形成する。溝加工の手段としては、
各凹溝５４，６４を形成できる厚みを有するダイヤモン
ドブレードを使用して、ダイシング加工を施すことで行
われる。
向にされた圧電セラミックス層を重ねて接着することで
矩形状のアクチュエータ基板５２を形成する。そして、
アクチュエータ基板５２に、その前後方向の一端のみに
開口して他端近傍まで延びる凹溝５４と前後方向に貫通
するインク凹溝６４とを、巾方向に交互に現れるように
溝加工を複数回繰り返すことで、各凹溝５４，６４との
間で前後方向に延びる複数の圧電側壁５３を形成する。
また、各凹溝５４の前端において縦溝５９を溝加工する
ことで、各凹溝５４は各インク凹溝６４に対して内側に
段差を有する短長に形成する。溝加工の手段としては、
各凹溝５４，６４を形成できる厚みを有するダイヤモン
ドブレードを使用して、ダイシング加工を施すことで行
われる。
【００４０】次に、例えば、真空蒸着によりアクチュエ
ータ基板５２の後端面５２Ｂと溝加工側に対向する裏面
５２Ｃ、各圧電側壁５３の上面５３Ａと各側面（縦溝５
９の側面を含む）に金属薄膜の導電層Ｄｓを形成する。
導電層Ｄｓをアクチュエータ基板５２に形成した後に、
各圧電側壁５３の上面５３Ａを研削加工（グラインド加
工）を施して導電層Ｄｓを除去する（第１工程）。これ
により、各圧電側壁５３の各側面には独立分割された２
つの電極５５Ａ，５５Ｂからなる金属薄膜の電極対５５
が形成され、各凹溝６４内で対向する電極５５Ｂがアク
チュエータ基板５２の後端面５２Ｂ、裏面５２Ｃの導電
層Ｄｓに導通される。また、各凹溝５４内で対向する電
極５５Ａは各凹溝５４と６４の段差による側面５９Ｆ、
アクチュエータ基板５２の裏面５２Ｃの導電層Ｄｓに導
通される。
ータ基板５２の後端面５２Ｂと溝加工側に対向する裏面
５２Ｃ、各圧電側壁５３の上面５３Ａと各側面（縦溝５
９の側面を含む）に金属薄膜の導電層Ｄｓを形成する。
導電層Ｄｓをアクチュエータ基板５２に形成した後に、
各圧電側壁５３の上面５３Ａを研削加工（グラインド加
工）を施して導電層Ｄｓを除去する（第１工程）。これ
により、各圧電側壁５３の各側面には独立分割された２
つの電極５５Ａ，５５Ｂからなる金属薄膜の電極対５５
が形成され、各凹溝６４内で対向する電極５５Ｂがアク
チュエータ基板５２の後端面５２Ｂ、裏面５２Ｃの導電
層Ｄｓに導通される。また、各凹溝５４内で対向する電
極５５Ａは各凹溝５４と６４の段差による側面５９Ｆ、
アクチュエータ基板５２の裏面５２Ｃの導電層Ｄｓに導
通される。
【００４１】尚、アクチュエータ基板５２の導電層Ｄｓ
の形成は、真空蒸着に限らず、例えば、メッキ（例え
ば、ニッケルメッキ）等の表面処理によって、各凹溝５
４，６４を含むアクチュエータ基板５２の全表面を金属
薄膜の導電層Ｄｓで被覆した後に、各圧電側壁３の上
面、各凹溝５４の閉鎖部５４Ａ、前端面５２Ｄに研削加
工（グラインド加工）を施すことで導電層Ｄｓを除去す
ると共に、ダイシング加工等を施すことで各凹溝５４の
底面及び縦溝５９の底面５９Ｅから導電層を除去するこ
とで、各電極対５５をそれぞれ分割独立させてもよい。
また、レーザ光を使用して上記各部分の導電層を除去す
ることもできる。更に、アクチュエータ基板５２の導電
層Ｄｓが不要な部分（導電層を除去した上記各部分）に
おいては、金属薄膜の導電層Ｄｓを形成する前にレジス
ト膜を形成しておき、導電層Ｄｓをメッキ等の表面処理
で形成した後に、リフトオフ法によって不要な部分の導
電層Ｄｓを化学的に除去してもよい。
の形成は、真空蒸着に限らず、例えば、メッキ（例え
ば、ニッケルメッキ）等の表面処理によって、各凹溝５
４，６４を含むアクチュエータ基板５２の全表面を金属
薄膜の導電層Ｄｓで被覆した後に、各圧電側壁３の上
面、各凹溝５４の閉鎖部５４Ａ、前端面５２Ｄに研削加
工（グラインド加工）を施すことで導電層Ｄｓを除去す
ると共に、ダイシング加工等を施すことで各凹溝５４の
底面及び縦溝５９の底面５９Ｅから導電層を除去するこ
とで、各電極対５５をそれぞれ分割独立させてもよい。
また、レーザ光を使用して上記各部分の導電層を除去す
ることもできる。更に、アクチュエータ基板５２の導電
層Ｄｓが不要な部分（導電層を除去した上記各部分）に
おいては、金属薄膜の導電層Ｄｓを形成する前にレジス
ト膜を形成しておき、導電層Ｄｓをメッキ等の表面処理
で形成した後に、リフトオフ法によって不要な部分の導
電層Ｄｓを化学的に除去してもよい。
【００４２】そして、各圧電側壁５３の各電極対５５
を、記録装置の制御部５９に接続するためにアクチュエ
ータ基板５２の裏面５２Ｃの導電層Ｄｓを分割して複数
の個別導電パターン５７と共通導電パターン５８を形成
する（第２工程、第３工程）。さらに詳細には、図１１
に示すように、アクチュエータ基板５２の裏面には、複
数の分割横溝６５を、その一端が各縦溝５９の底面５９
Ｅと接続し、各凹溝５４と平行に延びる方向に形成する
（第２工程）。さらに裏面５２Ｃには、複数の分割横溝
６５に直交する分割縦溝６６を形成することで、複数の
分割横溝６５間の各個別導電パターン５７の先端部分を
相互に分離するとともに共通導電パターン５８と分離す
る（第３工程、第３工程）。尚、各横溝６５と縦溝６６
の加工としては、図４（ａ）及び（ｂ）に示したと同様
にダイシング加工又はＹＡＧレーザ光の走査により形成
する。
を、記録装置の制御部５９に接続するためにアクチュエ
ータ基板５２の裏面５２Ｃの導電層Ｄｓを分割して複数
の個別導電パターン５７と共通導電パターン５８を形成
する（第２工程、第３工程）。さらに詳細には、図１１
に示すように、アクチュエータ基板５２の裏面には、複
数の分割横溝６５を、その一端が各縦溝５９の底面５９
Ｅと接続し、各凹溝５４と平行に延びる方向に形成する
（第２工程）。さらに裏面５２Ｃには、複数の分割横溝
６５に直交する分割縦溝６６を形成することで、複数の
分割横溝６５間の各個別導電パターン５７の先端部分を
相互に分離するとともに共通導電パターン５８と分離す
る（第３工程、第３工程）。尚、各横溝６５と縦溝６６
の加工としては、図４（ａ）及び（ｂ）に示したと同様
にダイシング加工又はＹＡＧレーザ光の走査により形成
する。
【００４３】これにより、各横溝６５と縦溝６６とで、
アクチュエータ基板５２の導電層Ｄｓがその巾方向に互
いに平行に整列して裏面２Ｃで前後方向に延びる各個別
導電パターン５７と、各個別導電バターン５７の他の部
分の共通導電パターン５８とに分割されると共に、各個
別導電パターン５７は各圧電側壁５３の電極対５５のう
ち凹溝６４を挟んで隣接する２つの凹溝５４内において
凹溝６４側の電極５５Ａ，５５Ａの組毎に、それぞれ縦
溝５９の側面５９Ｆの導電層を介して接続され、共通導
電パターン５８は、各凹溝６４内で対向する他方側の電
極５５Ｂに、後端面５２Ｂの導電層を介して接続され
る。なお、前述のようにアクチュエータ基板５２の全表
面を導電層で被覆して、前端面５２Ｄ、縦溝５９の底面
５９Ｅの導電層を除去する場合、この除去作業によって
縦溝５９の側面５９Ｆの導電層が他の部分と分割される
ので、この部分の導電層の分割が各個別導電パターン５
７を分割形成する工程の一部をなす。また、後述する図
１３に示すように、凹溝６４内の両電極５５Ｂは、同じ
共通導電パターン５８に接続されるのであるから、その
凹溝の底面で相互に分離している必要はない。
アクチュエータ基板５２の導電層Ｄｓがその巾方向に互
いに平行に整列して裏面２Ｃで前後方向に延びる各個別
導電パターン５７と、各個別導電バターン５７の他の部
分の共通導電パターン５８とに分割されると共に、各個
別導電パターン５７は各圧電側壁５３の電極対５５のう
ち凹溝６４を挟んで隣接する２つの凹溝５４内において
凹溝６４側の電極５５Ａ，５５Ａの組毎に、それぞれ縦
溝５９の側面５９Ｆの導電層を介して接続され、共通導
電パターン５８は、各凹溝６４内で対向する他方側の電
極５５Ｂに、後端面５２Ｂの導電層を介して接続され
る。なお、前述のようにアクチュエータ基板５２の全表
面を導電層で被覆して、前端面５２Ｄ、縦溝５９の底面
５９Ｅの導電層を除去する場合、この除去作業によって
縦溝５９の側面５９Ｆの導電層が他の部分と分割される
ので、この部分の導電層の分割が各個別導電パターン５
７を分割形成する工程の一部をなす。また、後述する図
１３に示すように、凹溝６４内の両電極５５Ｂは、同じ
共通導電パターン５８に接続されるのであるから、その
凹溝の底面で相互に分離している必要はない。
【００４４】アクチュエータ基板５２に、各電極対５
５、各圧電側壁５３（エネルギー発生手段）、各導電パ
ターン５７，５８を形成した後に、各電極対５５や各導
電パターン５７，５８の導電層Ｄｓ（金属薄膜）を保護
するために、アクチュエータ基板５２を例えば、金メッ
キで被覆すると共にＣＶＤ処理を施して金メッキを酸化
膜（ＳｉＯ膜）で保護する。導電層Ｄｓを金メッキ、酸
化膜で保護した後に、図１０に示すように、アクチュエ
ータ基板５２の溝加工側にカバープレート６０を接着す
ることで、カバープレート６０と各凹溝５４，６４とで
ダミーチャンネル６１と噴射チャンネル６２とが交互に
現れるように形成すると共に、アクチュエータ基板５２
とカバープレート６０の側面５２Ｄを研削加工（グライ
ンド加工）することで面を整える。そして、各噴射チャ
ンネル６２にノズル６６が１対１で対応するように、ノ
ズルプレート６５を前端面２Ｄに接着し、又アクチュエ
ータ基板２の後端面５２Ｂにマニホールド６３を接着し
て、洗浄を経てインクジェットヘッド５１の製造を完了
する。
５、各圧電側壁５３（エネルギー発生手段）、各導電パ
ターン５７，５８を形成した後に、各電極対５５や各導
電パターン５７，５８の導電層Ｄｓ（金属薄膜）を保護
するために、アクチュエータ基板５２を例えば、金メッ
キで被覆すると共にＣＶＤ処理を施して金メッキを酸化
膜（ＳｉＯ膜）で保護する。導電層Ｄｓを金メッキ、酸
化膜で保護した後に、図１０に示すように、アクチュエ
ータ基板５２の溝加工側にカバープレート６０を接着す
ることで、カバープレート６０と各凹溝５４，６４とで
ダミーチャンネル６１と噴射チャンネル６２とが交互に
現れるように形成すると共に、アクチュエータ基板５２
とカバープレート６０の側面５２Ｄを研削加工（グライ
ンド加工）することで面を整える。そして、各噴射チャ
ンネル６２にノズル６６が１対１で対応するように、ノ
ズルプレート６５を前端面２Ｄに接着し、又アクチュエ
ータ基板２の後端面５２Ｂにマニホールド６３を接着し
て、洗浄を経てインクジェットヘッド５１の製造を完了
する。
【００４５】このように製造されたインクジェットヘッ
ド５１は、記録装置に装着され、マニホールド６３のイ
ンク供給孔６３Ａを介してインク貯蔵タンクに接続され
て、各噴射チャンネル６２毎にインクが充填される。ま
た、インクジェットヘッド５１の記録装置への装着に際
して、図１１に示すように、フレキシブル基板５６の導
電線５６Ａを介して各個別導電パターン５７と共通導電
パターン５８毎に記録装置の制御部５６Ｂに接続され
る。
ド５１は、記録装置に装着され、マニホールド６３のイ
ンク供給孔６３Ａを介してインク貯蔵タンクに接続され
て、各噴射チャンネル６２毎にインクが充填される。ま
た、インクジェットヘッド５１の記録装置への装着に際
して、図１１に示すように、フレキシブル基板５６の導
電線５６Ａを介して各個別導電パターン５７と共通導電
パターン５８毎に記録装置の制御部５６Ｂに接続され
る。
【００４６】そして、インクジェットヘッド５１は、図
１３に示すように、文字や図形などのデータによって所
定の噴射チャンネル６２が選択され、共通別導電パター
ン５８により隣り合う各圧電側壁５３の電極対５５のう
ち噴射チャンネル６２内で対向する２つの電極５５Ｂ，
５５Ｂに負の駆動電圧（−電圧）が、各個別導電パター
ン５７により電極対５５のうちダミーチャンネル６１内
の２つの電極５５Ａ，５５Ａに正の駆動電圧（＋電圧）
がそれぞれ印加されて、隣り合う圧電側壁５３がインク
を噴射する噴射チャンネル６２内の容積を拡大するよう
に変形してマニホールド６３からインクを補給し、各電
極５５への駆動電圧の印加を断ち切ると、各圧電側壁５
３が、直線状態に復帰し、拡大された噴射チャンネル６
２内のインクに圧力が加えられ、ノズル６６からインク
滴が噴射される。そして、駆動電圧の印加の制御を、各
噴射チャンネル６２別に行うことにより、各ノズル６６
からインク滴の噴射を自由に制御して、用紙に対して文
字や図形などのデータを印字する。
１３に示すように、文字や図形などのデータによって所
定の噴射チャンネル６２が選択され、共通別導電パター
ン５８により隣り合う各圧電側壁５３の電極対５５のう
ち噴射チャンネル６２内で対向する２つの電極５５Ｂ，
５５Ｂに負の駆動電圧（−電圧）が、各個別導電パター
ン５７により電極対５５のうちダミーチャンネル６１内
の２つの電極５５Ａ，５５Ａに正の駆動電圧（＋電圧）
がそれぞれ印加されて、隣り合う圧電側壁５３がインク
を噴射する噴射チャンネル６２内の容積を拡大するよう
に変形してマニホールド６３からインクを補給し、各電
極５５への駆動電圧の印加を断ち切ると、各圧電側壁５
３が、直線状態に復帰し、拡大された噴射チャンネル６
２内のインクに圧力が加えられ、ノズル６６からインク
滴が噴射される。そして、駆動電圧の印加の制御を、各
噴射チャンネル６２別に行うことにより、各ノズル６６
からインク滴の噴射を自由に制御して、用紙に対して文
字や図形などのデータを印字する。
【００４７】尚、この実施形態において、各個別導電パ
ターン５７と共通導電パターン５８とを分割する際に、
１本の縦溝６６により行うものを示したが、図１４に示
すように、各横溝６５に直交する２本の縦溝６６を加工
して各個別導電パターン５７と共通導電パターン５８と
を分割してもよい。これにより、各個別導電パターン５
７と共通導電パターン５８を確実に分割することができ
る。前述の実施形態においても、縦溝６６を２本にする
ようにしてもよい。
ターン５７と共通導電パターン５８とを分割する際に、
１本の縦溝６６により行うものを示したが、図１４に示
すように、各横溝６５に直交する２本の縦溝６６を加工
して各個別導電パターン５７と共通導電パターン５８と
を分割してもよい。これにより、各個別導電パターン５
７と共通導電パターン５８を確実に分割することができ
る。前述の実施形態においても、縦溝６６を２本にする
ようにしてもよい。
【００４８】このように、図１０乃至図１２の実施形態
によれば、電極対５５の全てに導通する導電層Ｄｓを、
アクチュエータ基板５２の溝加工側（噴射チャンネル６
２）の有る上面と異なる裏面５２Ｃに形成しておいて、
その導電層Ｄｓの一部を、複数の分割横溝６５によって
電極対５５のうちの一方の電極５５Ａ毎に独立した複数
の個別導電パターン５７に分割し、さらに、導電層Ｄｓ
の他の部分を、分割縦溝６６によって各個別導電パター
ン５７と分割して複数の電極対５５の他方の電極５５Ｂ
と接続した共通導電パターン５８に形成するから、複数
の個別導電パターン５７がそれぞれ独立して一方の電極
５５Ａに接続され、また共通導電パターン５８もそれら
とは独立して他方の電極５５Ｂに共通に接続される。し
たがって、共通導電パターンを電極毎に独立させるもの
に比して導電パターンの数を少なくでき、結果、制御部
５９との接続作業を減らすことができ、接続不良等を低
減できるので、各個別導電パターン５７と共通導電パタ
ーン５８とが独立していることと相まって、信頼性の高
いインクジェットヘッド５１を製造することができる。
によれば、電極対５５の全てに導通する導電層Ｄｓを、
アクチュエータ基板５２の溝加工側（噴射チャンネル６
２）の有る上面と異なる裏面５２Ｃに形成しておいて、
その導電層Ｄｓの一部を、複数の分割横溝６５によって
電極対５５のうちの一方の電極５５Ａ毎に独立した複数
の個別導電パターン５７に分割し、さらに、導電層Ｄｓ
の他の部分を、分割縦溝６６によって各個別導電パター
ン５７と分割して複数の電極対５５の他方の電極５５Ｂ
と接続した共通導電パターン５８に形成するから、複数
の個別導電パターン５７がそれぞれ独立して一方の電極
５５Ａに接続され、また共通導電パターン５８もそれら
とは独立して他方の電極５５Ｂに共通に接続される。し
たがって、共通導電パターンを電極毎に独立させるもの
に比して導電パターンの数を少なくでき、結果、制御部
５９との接続作業を減らすことができ、接続不良等を低
減できるので、各個別導電パターン５７と共通導電パタ
ーン５８とが独立していることと相まって、信頼性の高
いインクジェットヘッド５１を製造することができる。
【００４９】また、この実施形態では、各個別導電パタ
ーン５７と共通導電パターン５８とを前後方向の各端に
分割形成して、個別導電パターン５７が、各噴射チャン
ネル６２の長手方向の一端において電極対５５のうちの
一方の電極５５Ａと接続され、共通導電パターン５８
が、各噴射チャンネル６２の前後方向の他端において電
極対５５のうちの他方の電極５５Ｂと接続されるので、
各導電パターン５７，５８を狭いピッチで配置する必要
がなく、且つ確実に独立させることができ、信頼性の高
いインクジェットヘッド５１を製造することが可能とな
る。
ーン５７と共通導電パターン５８とを前後方向の各端に
分割形成して、個別導電パターン５７が、各噴射チャン
ネル６２の長手方向の一端において電極対５５のうちの
一方の電極５５Ａと接続され、共通導電パターン５８
が、各噴射チャンネル６２の前後方向の他端において電
極対５５のうちの他方の電極５５Ｂと接続されるので、
各導電パターン５７，５８を狭いピッチで配置する必要
がなく、且つ確実に独立させることができ、信頼性の高
いインクジェットヘッド５１を製造することが可能とな
る。
【００５０】また、この実施形態では、噴射チャンネル
６２とダミーチャンネル６１の間の圧電側壁５３の両側
面に、電極対５５が形成されているから、各個別導電パ
ターン５７と共通導電パターン５８とがそれぞれ確実に
独立して電極対５５の各電極５５Ａ又は５５Ｂに接続さ
れる。
６２とダミーチャンネル６１の間の圧電側壁５３の両側
面に、電極対５５が形成されているから、各個別導電パ
ターン５７と共通導電パターン５８とがそれぞれ確実に
独立して電極対５５の各電極５５Ａ又は５５Ｂに接続さ
れる。
【００５１】更に、この実施形態では、各個別導電パタ
ーン５７は、ダイイング加工やＹＡＧ光レーザの走査を
複数回平行に繰り返して行うことで、複数の横溝６５を
形成して分割されるので、各個別導電パターン５７の分
割形成が容易な工程で行われ、その分割を一層確実なも
のにできる。
ーン５７は、ダイイング加工やＹＡＧ光レーザの走査を
複数回平行に繰り返して行うことで、複数の横溝６５を
形成して分割されるので、各個別導電パターン５７の分
割形成が容易な工程で行われ、その分割を一層確実なも
のにできる。
【００５２】
【発明の効果】本発明のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、請求項１では、電極の全てに導通する導電
層を、アクチュエータ基板の噴射チェンネルのある面と
異なる面に形成しておいて、その導電層の一部を、電極
にそれぞれ一端を接続してほぼ平行な複数の導電パター
ンに分割し、さらに、ほぼ平行な複数の導電パターンの
他端を導電層の他の部分に対して分割するから、各導電
パターンをそれぞれ確実に独立させることができ、信頼
性の高いインクジェットヘッドを製造することができ
る。
法によれば、請求項１では、電極の全てに導通する導電
層を、アクチュエータ基板の噴射チェンネルのある面と
異なる面に形成しておいて、その導電層の一部を、電極
にそれぞれ一端を接続してほぼ平行な複数の導電パター
ンに分割し、さらに、ほぼ平行な複数の導電パターンの
他端を導電層の他の部分に対して分割するから、各導電
パターンをそれぞれ確実に独立させることができ、信頼
性の高いインクジェットヘッドを製造することができ
る。
【００５３】請求項２では、請求項１の効果に加えて、
各導電パターンの分割形成が容易な工程で行われ、その
分割を一層確実なものにできる。
各導電パターンの分割形成が容易な工程で行われ、その
分割を一層確実なものにできる。
【００５４】請求項３では、電極対の全てに導通する導
電層を、アクチュエータ基板の噴射チャンネルのある面
と異なる面に形成しておいて、その導電層の一部を、電
極対のうち一方の電極ごとに独立した複数の個別導電パ
ターンに分割し、さらに、導電層の他の部分を、個別導
電パターンと分割して複数の電極対の他方の電極と接続
した共通導電パターンに形成するから、複数の個別導電
パターンがそれぞれ独立して一方の電極に接続され、ま
た共通導電パターンもそれらとは独立して他方の電極に
共通に接続される。したがって、共通導電パターンを電
極ごとに独立させるものに比して導電パターンの数を少
なくでき、結果、制御手段との接続作業を減らすことが
でき、上記の各導電パターンが独立していることと相ま
って、信頼性の高いインクジェットヘッドを製造するこ
とができる。
電層を、アクチュエータ基板の噴射チャンネルのある面
と異なる面に形成しておいて、その導電層の一部を、電
極対のうち一方の電極ごとに独立した複数の個別導電パ
ターンに分割し、さらに、導電層の他の部分を、個別導
電パターンと分割して複数の電極対の他方の電極と接続
した共通導電パターンに形成するから、複数の個別導電
パターンがそれぞれ独立して一方の電極に接続され、ま
た共通導電パターンもそれらとは独立して他方の電極に
共通に接続される。したがって、共通導電パターンを電
極ごとに独立させるものに比して導電パターンの数を少
なくでき、結果、制御手段との接続作業を減らすことが
でき、上記の各導電パターンが独立していることと相ま
って、信頼性の高いインクジェットヘッドを製造するこ
とができる。
【００５５】請求項４では、請求項３の効果に加えて、
個別導電パターンが、噴射チャンネルの長手方向の一端
において電極対のうち一方の電極と接続され、前記共通
導電パターンが、噴射チャンネルの長手方向の他端にお
いて電極対のうちの他方の電極と接続され、個別導電パ
ターンと共通導電パターンとが分割されているので、各
導電パターンを狭いピッチで配置する必要がなく且つ確
実に独立させることができ、信頼性の高いインクジェッ
トヘッドを製造できる。
個別導電パターンが、噴射チャンネルの長手方向の一端
において電極対のうち一方の電極と接続され、前記共通
導電パターンが、噴射チャンネルの長手方向の他端にお
いて電極対のうちの他方の電極と接続され、個別導電パ
ターンと共通導電パターンとが分割されているので、各
導電パターンを狭いピッチで配置する必要がなく且つ確
実に独立させることができ、信頼性の高いインクジェッ
トヘッドを製造できる。
【００５６】請求項５では、請求項３の効果に加えて、
個別導電パターンと共通導電パターンとの分割形成が容
易な工程で行われ、その分割を一層確実なものにでき
る。
個別導電パターンと共通導電パターンとの分割形成が容
易な工程で行われ、その分割を一層確実なものにでき
る。
【００５７】請求項６では、請求項４の効果に加えて、
噴射チャンネルとダミーチャンネル間の側壁の両側面
に、電極対が形成されているから、個別導電パターンと
供給導電パターンとがそれぞれ独立して電極対に接続さ
れる。
噴射チャンネルとダミーチャンネル間の側壁の両側面
に、電極対が形成されているから、個別導電パターンと
供給導電パターンとがそれぞれ独立して電極対に接続さ
れる。
【図１】第１の実施形態におけるインクジェットヘッド
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＤ−Ｄ斜視図である。
【図３】図１におけるＥ−Ｅ斜視図である。
【図４】図１における分割横溝と縦溝を加工する手段を
示す図であって、（ａ）はダイシング加工により加工す
る手段を示す斜視図、（ｂ）はＹＡＧレーザ光により加
工する手段を示す斜視図である。
示す図であって、（ａ）はダイシング加工により加工す
る手段を示す斜視図、（ｂ）はＹＡＧレーザ光により加
工する手段を示す斜視図である。
【図５】図１におけるインクジェットヘッドの作動を説
明する図であって、（ａ）は非作動状態を示す拡大断面
図、（ｂ）は作動状態を示す拡大断面図である。
明する図であって、（ａ）は非作動状態を示す拡大断面
図、（ｂ）は作動状態を示す拡大断面図である。
【図６】図１における変形例のインクジェットヘッドを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】図６におけるＦ−Ｆ斜視図である。
【図８】図６におけるＧ−Ｇ斜視図である。
【図９】図１における変形例のインクジェットヘッドを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１０】第２の実施形態におけるインクジェットヘッ
ドを示す斜視図である。
ドを示す斜視図である。
【図１１】図１０におけるＨ−Ｈ斜視図である。
【図１２】図１０におけるＩ−Ｉ斜視図である。
【図１３】図１０におけるインクジェットヘッドの作動
を説明する図であって、（ａ）は非作動状態を示す拡大
断面図、（ｂ）は作動状態を示す拡大断面図である。
を説明する図であって、（ａ）は非作動状態を示す拡大
断面図、（ｂ）は作動状態を示す拡大断面図である。
【図１４】図１０における変形例を示す斜視図である。
【図１５】従来のインクジェットヘッドを示す斜視図で
ある。
ある。
２，５２ アクチュエータ基板 ３，５３ 圧電側壁（エネルギー発生手段） ５ 電極 ８，５９ 制御部 ７ 導電パターン ５５ 電極対 ５５Ａ，５５Ｂ 電極 ５７ 個別導電パターン ５８ 共通導電パターン Ａ 噴射チャンネル Ｃ ダミーチャンネル Ｄｓ 導電層
Claims (6)
- 【請求項１】 アクチュエータ基板に形成されインクを
噴射する複数の噴射チャンネル内のインクに噴射エネル
ギーを与える複数のエネルギー発生手段と、前記エネル
ギー発生手段に接続された複数の電極と、その電極を制
御手段にそれぞれ接続する複数の導電パターンとを有
し、前記制御手段からの電気信号を前記導電パターンお
よび電極を介して前記エネルギー発生手段に供給し、エ
ネルギー発生手段を駆動して前記噴射チャンネルよりイ
ンクを噴射するインクジェットヘッドの製造方法であっ
て、 前記電極のすべてに導通する導電層を、前記アクチュエ
ータ基板の噴射チャンネルのある面と異なる面に形成す
る第１工程と、 その導電層の一部を、前記電極にそれぞれ一端を接続し
た複数の前記導電パターンに分割する第２工程と、 前記複数の導電パターンの他端を前記導電層の他の部分
に対し分割する第３工程と、 からなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造
方法。 - 【請求項２】 第３工程における分割が、複数回平行に
繰り返して行われることを特徴とする請求項１記載のイ
ンクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 アクチュエータ基板に形成されインクを
噴射する複数の噴射チャンネル内のインクに噴射エネル
ギーを与える複数のエネルギー発生手段と、前記エネル
ギー発生手段に接続された複数の電極対と、その電極対
のうち一方の電極のそれぞれを制御手段に接続する複数
の個別導電パターンと、前記電極対のうち他方の電極の
それぞれに接続された共通導電パターンとを有し、前記
制御手段からの電気信号を前記各導電パターンおよび電
極を介して前記エネルギー発生手段に供給し、エネルギ
ー発生手段を駆動して前記噴射チェンネルよりインクを
噴射するインクジェットヘッドの製造方法であって、 前記電極対のすべてに導通する導電層を、前記アクチュ
エータ基板の噴射チェンネルのある面と異なる面に形成
する第１工程と、 その導電層の一部を、前記電極対のうちの一方の電極ご
とに独立した複数の前記個別導電パターンに分割する第
２工程と、 前記導電層の他の部分を、前記個別導電パターンと分割
して前記複数の電極対の他方の電極と接続した共通導電
パターンに形成する第３工程と、 からなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造
方法。 - 【請求項４】 前記導電層は、前記噴射チャンネルの長
手方向の両端において前記電極対にそれぞれ接続されて
おり、 前記第３工程によって、 前記個別導電パターンが、前記噴射チャンネルの長手方
向の一端において前記電極対のうちの一方の電極と接続
され、 前記共通導電パターンが、前記噴射チャンネルの長手方
向の他端において前記電極のうちの他方の電極と接続さ
れるように、前記個別導電パターンと共通パターンとが
分割されていることを特徴とする請求項３記載のインク
ジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 前記第３工程における分割が、複数回平
行に繰り返して行われることを特徴とする請求項３記載
のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 前記アクチュエータ基板は、前記複数の
噴射チェンネルの間にインクを噴射しないダミーチャン
ネルを有し、両チャンネル間の側壁の両側面に、前記電
極対が形成されていることを特徴とする請求項４に記載
のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09099397A JP3697829B2 (ja) | 1997-04-09 | 1997-04-09 | インクジェットヘッドの製造方法 |
| EP19980302682 EP0870616B1 (en) | 1997-04-09 | 1998-03-06 | A method for producing an ink jet head |
| US09/055,406 US6070310A (en) | 1997-04-09 | 1998-04-06 | Method for producing an ink jet head |
| DE1998606086 DE69806086T2 (de) | 1997-04-09 | 1998-04-06 | Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlkopfes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09099397A JP3697829B2 (ja) | 1997-04-09 | 1997-04-09 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10278282A true JPH10278282A (ja) | 1998-10-20 |
| JP3697829B2 JP3697829B2 (ja) | 2005-09-21 |
Family
ID=14014046
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09099397A Expired - Fee Related JP3697829B2 (ja) | 1997-04-09 | 1997-04-09 | インクジェットヘッドの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6070310A (ja) |
| EP (1) | EP0870616B1 (ja) |
| JP (1) | JP3697829B2 (ja) |
| DE (1) | DE69806086T2 (ja) |
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| JP2002283560A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Toshiba Tec Corp | インクジェットプリンタヘッド |
| JP2012016848A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | インクジェットヘッド |
| JP2014148090A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Canon Inc | 液体吐出装置 |
| JP2014148089A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Canon Inc | 液体吐出装置 |
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|---|---|---|---|---|
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