JPH0725010A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
- Publication number
- JPH0725010A JPH0725010A JP15220093A JP15220093A JPH0725010A JP H0725010 A JPH0725010 A JP H0725010A JP 15220093 A JP15220093 A JP 15220093A JP 15220093 A JP15220093 A JP 15220093A JP H0725010 A JPH0725010 A JP H0725010A
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- Japan
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- ink
- flow path
- head
- cover
- substrate
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インク流路のカバー部にインク吐出用の制御
回路を搭載することにより、小型、低コストで製造が容
易なせん断モード型のインクジェットヘッドを提供す
る。 【構成】 ノズル１３からのインクの吐出を制御する制
御回路１７を、インク流路１２を覆うようにヘッド基板
１１上に重ね合わされるカバープレート１６上に搭載
し、プリンタ本体からの印刷情報に基づいて制御回路１
７によりリード線１８と電気的接続手段２１とリード線
１５を介して電極１４に選択的に電圧を印加してノズル
１３からインクを吐出させる。
回路を搭載することにより、小型、低コストで製造が容
易なせん断モード型のインクジェットヘッドを提供す
る。 【構成】 ノズル１３からのインクの吐出を制御する制
御回路１７を、インク流路１２を覆うようにヘッド基板
１１上に重ね合わされるカバープレート１６上に搭載
し、プリンタ本体からの印刷情報に基づいて制御回路１
７によりリード線１８と電気的接続手段２１とリード線
１５を介して電極１４に選択的に電圧を印加してノズル
１３からインクを吐出させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】特開昭６３−２５２７５０号公報にせん
断モード型のインクジェットヘッドおよびその製造方法
が開示されている。このせん断モード型のインクジェッ
トヘッドは、ＰＺＴ等の圧電セラミックス基板に切削加
工等により、互いに圧力隔壁によって分離されたインク
流路を形成し、このインク流路の一部にインクを吐出す
るためのノズルを形成し、そのインク流路の壁面に電極
を形成し、この電極に電圧を印加することによって隔壁
をせん断モードで変形させてノズルからインクを吐出さ
せるものである。そのインクジェットヘッドにおいて
は、インク流路が形成されている流路基板上に、インク
の吐出を制御する駆動回路であるＬＳＩチップが搭載さ
れている。
断モード型のインクジェットヘッドおよびその製造方法
が開示されている。このせん断モード型のインクジェッ
トヘッドは、ＰＺＴ等の圧電セラミックス基板に切削加
工等により、互いに圧力隔壁によって分離されたインク
流路を形成し、このインク流路の一部にインクを吐出す
るためのノズルを形成し、そのインク流路の壁面に電極
を形成し、この電極に電圧を印加することによって隔壁
をせん断モードで変形させてノズルからインクを吐出さ
せるものである。そのインクジェットヘッドにおいて
は、インク流路が形成されている流路基板上に、インク
の吐出を制御する駆動回路であるＬＳＩチップが搭載さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のインクジェ
ットヘッドは、駆動回路の配置に問題があった。
ットヘッドは、駆動回路の配置に問題があった。
【０００４】圧電材料からなる流路基板に駆動回路を搭
載し、流路隔壁に形成されている電極とを接続するため
には配線パターンが必要となる。流路基板に配線パター
ンを形成する方法は２つあるが、１つはＰＺＴ等の圧電
材料基板に配線パターンを形成した後にインク流路を機
械加工で形成する方法、もう１つは基板にインク流路を
形成した後に配線パターンを形成する方法である。しか
し、両者とも問題があった。
載し、流路隔壁に形成されている電極とを接続するため
には配線パターンが必要となる。流路基板に配線パター
ンを形成する方法は２つあるが、１つはＰＺＴ等の圧電
材料基板に配線パターンを形成した後にインク流路を機
械加工で形成する方法、もう１つは基板にインク流路を
形成した後に配線パターンを形成する方法である。しか
し、両者とも問題があった。
【０００５】前者の配線パターンを形成した基板にイン
ク流路を形成する方法は、配線に合せてインク流路をダ
イシングソー等で切削する際に位置を精度良く合わせる
ことが困難である。また、インク流路切削の際に配線パ
ターンを傷付ける可能性が高く、断線等の欠陥の原因と
なっていた。
ク流路を形成する方法は、配線に合せてインク流路をダ
イシングソー等で切削する際に位置を精度良く合わせる
ことが困難である。また、インク流路切削の際に配線パ
ターンを傷付ける可能性が高く、断線等の欠陥の原因と
なっていた。
【０００６】後者の流路の形成された凹凸のある基板に
配線パターンを形成する方法は、フォトレジストを均一
な厚さで塗布するのが困難である。
配線パターンを形成する方法は、フォトレジストを均一
な厚さで塗布するのが困難である。
【０００７】さらに、ＰＺＴ等の圧電材料は高価であ
り、基板面積を小さくしないとコストが安くならない
が、上記従来のように圧電基板に駆動回路とその配線パ
ターンを搭載すると、基板面積がかなり大きくなり、コ
ストが高くなってしまうという問題がある。
り、基板面積を小さくしないとコストが安くならない
が、上記従来のように圧電基板に駆動回路とその配線パ
ターンを搭載すると、基板面積がかなり大きくなり、コ
ストが高くなってしまうという問題がある。
【０００８】本発明は、小型、低コストで製造が容易な
せん断モード型のインクジェットヘッドを提供すること
を目的としている。
せん断モード型のインクジェットヘッドを提供すること
を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電材料から
なる圧力隔壁により分離された複数のインク流路および
このインク流路内のインクを吐出させるためのノズルが
形成されたヘッド基板と、このヘッド基板のインク流路
壁面に設けた電極と、上記ノズルからのインクの吐出を
制御するための制御回路を搭載したカバー部と、上記電
極と上記制御回路とを接続する接続手段とを有し、上記
カバー部を上記ヘッド基板に重ね合わせて上記インク流
路を覆い、上記電極に電圧を印加して上記インク流路の
壁面を変形させることによって上記ノズルからインクを
吐出せしめるようにして、上記課題を解決するものであ
る。
なる圧力隔壁により分離された複数のインク流路および
このインク流路内のインクを吐出させるためのノズルが
形成されたヘッド基板と、このヘッド基板のインク流路
壁面に設けた電極と、上記ノズルからのインクの吐出を
制御するための制御回路を搭載したカバー部と、上記電
極と上記制御回路とを接続する接続手段とを有し、上記
カバー部を上記ヘッド基板に重ね合わせて上記インク流
路を覆い、上記電極に電圧を印加して上記インク流路の
壁面を変形させることによって上記ノズルからインクを
吐出せしめるようにして、上記課題を解決するものであ
る。
【００１０】なお、上記ヘッド基板は、インク流路底面
にノズルが形成されているものであることが好ましい。
にノズルが形成されているものであることが好ましい。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１２】図１に本発明によるインクジェットヘッド
の構成を示す。同図において、１１はＰＺＴ等の圧電材
料からなる厚さ0.5 〜2 ｍｍ程度のヘッド基板であり、
インク流路１２およびノズル１３が形成されている。イ
ンク流路１２の壁面には電極１４が設けてあり、この電
極１４はリード線１５によってインク流路１２の外部と
電気的に接続可能となっている。１６はインク流路１２
を覆うようにヘッド基板１１に重ね合わせられるカバー
プレートで、セラミックやガラスやプラスチックやプリ
ント基板として用いられる材料等からなり、厚さは0.5
〜2 ｍｍ程度である。カバープレート１６上にはノズル
１３からのインクの吐出を制御するための制御回路（Ｌ
ＳＩチップ）１７が搭載してあるとともに、制御回路１
７からのリード線１８〜１８が設けてある。また、カバ
ープレート１６のヘッド基板１１側にはインク流路１２
にインクを供給するための流路１９と、流路１９とイン
ク供給手段（図示せず。）とをつなげるための貫通孔２
０が形成してある。リード線１５とリード線１８はワイ
ヤボンディング等の電気的接続手段２１によって接続し
てある。
の構成を示す。同図において、１１はＰＺＴ等の圧電材
料からなる厚さ0.5 〜2 ｍｍ程度のヘッド基板であり、
インク流路１２およびノズル１３が形成されている。イ
ンク流路１２の壁面には電極１４が設けてあり、この電
極１４はリード線１５によってインク流路１２の外部と
電気的に接続可能となっている。１６はインク流路１２
を覆うようにヘッド基板１１に重ね合わせられるカバー
プレートで、セラミックやガラスやプラスチックやプリ
ント基板として用いられる材料等からなり、厚さは0.5
〜2 ｍｍ程度である。カバープレート１６上にはノズル
１３からのインクの吐出を制御するための制御回路（Ｌ
ＳＩチップ）１７が搭載してあるとともに、制御回路１
７からのリード線１８〜１８が設けてある。また、カバ
ープレート１６のヘッド基板１１側にはインク流路１２
にインクを供給するための流路１９と、流路１９とイン
ク供給手段（図示せず。）とをつなげるための貫通孔２
０が形成してある。リード線１５とリード線１８はワイ
ヤボンディング等の電気的接続手段２１によって接続し
てある。
【００１３】図２にカバープレート１６をはずした状態
のヘッド基板１１を示す。ヘッド基板１１には複数のイ
ンク流路１２〜１２が形成してあり、各インク流路１２
の底面にはノズル１３が形成されている。互いに隣接す
るインク流路１２からのリード線１５は互いに逆方向に
引き出してある。
のヘッド基板１１を示す。ヘッド基板１１には複数のイ
ンク流路１２〜１２が形成してあり、各インク流路１２
の底面にはノズル１３が形成されている。互いに隣接す
るインク流路１２からのリード線１５は互いに逆方向に
引き出してある。
【００１４】図３に制御回路１７の内部構成を示す。同
図において、３１はプリンタ本体（図示せず。）から送
られてくる印刷情報を一時的に記憶する一時記憶手段、
３２は一時記憶手段３１に記憶された印刷情報に基づい
て電極１４に選択的に電圧を印加する駆動回路であり、
上記印刷情報に基づいてリード線１８、電気的接続手段
２１、リード線１５を介して電極１４に選択的に電圧を
印加し、インク流路１２の壁面を変形させてノズル１３
からインクを吐出させる。
図において、３１はプリンタ本体（図示せず。）から送
られてくる印刷情報を一時的に記憶する一時記憶手段、
３２は一時記憶手段３１に記憶された印刷情報に基づい
て電極１４に選択的に電圧を印加する駆動回路であり、
上記印刷情報に基づいてリード線１８、電気的接続手段
２１、リード線１５を介して電極１４に選択的に電圧を
印加し、インク流路１２の壁面を変形させてノズル１３
からインクを吐出させる。
【００１５】つぎに、図１に示したインクジェットヘッ
ドの製造方法を説明する。
ドの製造方法を説明する。
【００１６】まず、ヘッド基板１１の製造方法を説明す
る。
る。
【００１７】まず、ヘッド基板１１にダイシングソー等
により、インク流路１２となる深い溝と、リード線１５
を形成するための浅い溝を複数本形成する。例えば、深
い溝は深さ400 μｍ、幅90μｍ、長さ15ｍｍ程度、浅い
溝は深さ10μｍ、幅90μｍ、長さ2 ｍｍ程度である。
により、インク流路１２となる深い溝と、リード線１５
を形成するための浅い溝を複数本形成する。例えば、深
い溝は深さ400 μｍ、幅90μｍ、長さ15ｍｍ程度、浅い
溝は深さ10μｍ、幅90μｍ、長さ2 ｍｍ程度である。
【００１８】つぎにノズル１３を形成する。これはＹＡ
ＧレーザやＦ2 ，ＡｒＦ，ＫｒＦ，ＸｅＣｌ，ＸｅＦ等
のエキシマレーザ等の照射によりインク流路１２の底面
に形成できる。
ＧレーザやＦ2 ，ＡｒＦ，ＫｒＦ，ＸｅＣｌ，ＸｅＦ等
のエキシマレーザ等の照射によりインク流路１２の底面
に形成できる。
【００１９】つぎに、インク流路１２の壁面に電極１４
となる導電材料を設ける。これは斜め方向からの真空蒸
着法等でＡｌ，Ｎｉ，Ｃｒ等を厚さ１μｍ程度に成膜す
る。また、必要に応じて保護絶縁層を形成する。その
後、ヘッド基板１１の表面を研磨して電極と配線の分離
を行なう。
となる導電材料を設ける。これは斜め方向からの真空蒸
着法等でＡｌ，Ｎｉ，Ｃｒ等を厚さ１μｍ程度に成膜す
る。また、必要に応じて保護絶縁層を形成する。その
後、ヘッド基板１１の表面を研磨して電極と配線の分離
を行なう。
【００２０】このようして、図２に示したヘッド基板１
１が完成する。
１が完成する。
【００２１】つぎに、カバープレート１６の製造方法を
説明する。
説明する。
【００２２】まず、機械的な切削やエッチング等により
流路１９を形成する。
流路１９を形成する。
【００２３】つぎに、リード線１８を形成する。これは
Ａｌ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｃｕ等の金属をフォトリソグラフィ
により厚さ0.1 〜1 μｍ程度でパターニングする。その
際、カバープレート１６の表面は平坦であり、容易にフ
ォトレジストを均一な厚さに塗布できるので精度良く形
成できる。
Ａｌ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｃｕ等の金属をフォトリソグラフィ
により厚さ0.1 〜1 μｍ程度でパターニングする。その
際、カバープレート１６の表面は平坦であり、容易にフ
ォトレジストを均一な厚さに塗布できるので精度良く形
成できる。
【００２４】つぎに、上記インク供給手段とつなげるた
めの貫通孔２０をドリル等を用いて形成する。
めの貫通孔２０をドリル等を用いて形成する。
【００２５】つぎに、制御回路１７をダイボンディング
し、ワイヤーボンディング等でリード線１８と接続す
る。
し、ワイヤーボンディング等でリード線１８と接続す
る。
【００２６】なお、必要に応じて上記インク供給手段と
貫通孔２０を連絡するパイプ等を接着する。
貫通孔２０を連絡するパイプ等を接着する。
【００２７】このようにしてカバープレート１６が完成
する。
する。
【００２８】つぎに、ヘッド基板１１とカバープレート
１６を接着し、ワイヤーボンィング等の電気的接続手段
２１によりリード線１５とリード線１８を接続する。こ
のようにして、図１に示したインクジェットヘッドが完
成する。
１６を接着し、ワイヤーボンィング等の電気的接続手段
２１によりリード線１５とリード線１８を接続する。こ
のようにして、図１に示したインクジェットヘッドが完
成する。
【００２９】なお、上記実施例ではノズル１３をインク
流路１２の底面に設けたが、これに限らず、例えばカバ
ープレート１６に設けるようにしてもよい。
流路１２の底面に設けたが、これに限らず、例えばカバ
ープレート１６に設けるようにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、インク流路を覆うよう
にヘッド基板に重ね合わされるカバー部にインクの吐出
を制御する制御回路を搭載したので、ヘッドを小型化で
きるとともに駆動回路とインク流路内の電極との接続部
の構成を簡素化でき、低コストで小型で高信頼性のイン
クジェットヘッドを提供することができる。
にヘッド基板に重ね合わされるカバー部にインクの吐出
を制御する制御回路を搭載したので、ヘッドを小型化で
きるとともに駆動回路とインク流路内の電極との接続部
の構成を簡素化でき、低コストで小型で高信頼性のイン
クジェットヘッドを提供することができる。
【図１】本発明によるインクジェットヘッドの構成を示
した説明図
した説明図
【図２】本発明によるインクジェットヘッドの要部の構
成を示した説明図
成を示した説明図
【図３】本発明によるインクジェットヘッドの要部の構
成を示した説明図
成を示した説明図
１１ ヘッド基板 １２ インク流路 １３ ノズル １４ 電極 １５ リード線 １６ カバープレート １７ 制御回路 １８ リード線 ２１ 電気的接続手段
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電材料からなる圧力隔壁により分離さ
れた複数のインク流路およびこのインク流路内のインク
を吐出させるためのノズルが形成されたヘッド基板と、 このヘッド基板のインク流路壁面に設けた電極と、 上記ノズルからのインクの吐出を制御するための制御回
路を搭載したカバー部と、 上記電極と上記制御回路とを接続する接続手段と、 を有し、上記カバー部を上記ヘッド基板に重ね合わせて
上記インク流路を覆い、上記電極に電圧を印加して上記
インク流路の壁面を変形させることによって上記ノズル
からインクを吐出せしめることを特徴とするインクジェ
ットヘッド。 - 【請求項２】 上記ヘッド基板は、インク流路底面にノ
ズルが形成されていることを特徴とする請求項１記載の
インクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15220093A JP3178490B2 (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15220093A JP3178490B2 (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | インクジェットヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0725010A true JPH0725010A (ja) | 1995-01-27 |
| JP3178490B2 JP3178490B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=15535251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15220093A Expired - Fee Related JP3178490B2 (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3178490B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11291493A (ja) * | 1998-04-06 | 1999-10-26 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
| US6572221B1 (en) | 1997-10-10 | 2003-06-03 | Xaar Technology Limited | Droplet deposition apparatus for ink jet printhead |
| US6966635B2 (en) | 1998-08-21 | 2005-11-22 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus comprising the same |
| JP2012051253A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2014162120A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Seiko Epson Corp | 配線構造体、配線構造体の製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP15220093A patent/JP3178490B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6572221B1 (en) | 1997-10-10 | 2003-06-03 | Xaar Technology Limited | Droplet deposition apparatus for ink jet printhead |
| JPH11291493A (ja) * | 1998-04-06 | 1999-10-26 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
| US6966635B2 (en) | 1998-08-21 | 2005-11-22 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus comprising the same |
| JP2012051253A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| US8613499B2 (en) | 2010-09-01 | 2013-12-24 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Inkjet head and manufacturing method of inkjet head |
| JP2014162120A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Seiko Epson Corp | 配線構造体、配線構造体の製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 |
| US9579892B2 (en) | 2013-02-26 | 2017-02-28 | Seiko Epson Corporation | Wiring structure, method of manufacturing wiring structure, liquid droplet ejecting head, and liquid droplet ejecting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3178490B2 (ja) | 2001-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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