KR20150110789A - 톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체 - Google Patents

톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체 Download PDF

Info

Publication number
KR20150110789A
KR20150110789A KR1020157023290A KR20157023290A KR20150110789A KR 20150110789 A KR20150110789 A KR 20150110789A KR 1020157023290 A KR1020157023290 A KR 1020157023290A KR 20157023290 A KR20157023290 A KR 20157023290A KR 20150110789 A KR20150110789 A KR 20150110789A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
fluid flow
flow structure
channel
saw
Prior art date
Application number
KR1020157023290A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101811509B1 (ko
Inventor
치앤-후아 첸
마이클 더블유 컴비
아룬 케이 아가왈
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/US2013/028207 external-priority patent/WO2014133516A1/en
Priority claimed from PCT/US2013/028216 external-priority patent/WO2014133517A1/en
Application filed by 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. filed Critical 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Publication of KR20150110789A publication Critical patent/KR20150110789A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101811509B1 publication Critical patent/KR101811509B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/0033—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor constructed for making articles provided with holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C39/10—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/26—Moulds or cores
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/36—Removing moulded articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C69/00—Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore
    • B29C69/001—Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore a shaping technique combined with cutting, e.g. in parts or slices combined with rearranging and joining the cut parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
    • B41J2/1404—Geometrical characteristics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14145—Structure of the manifold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433—Structure of nozzle plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/145—Arrangement thereof
    • B41J2/155—Arrangement thereof for line printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1626—Manufacturing processes etching
    • B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1637—Manufacturing processes molding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/767—Printing equipment or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14419—Manifold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491—Electrical connection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/19—Assembling head units
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/20—Modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

일 실시예에 있어서, 유체 유동 구조체는 몰딩에 매설된 마이크로 디바이스를 포함한다. 유체 이송 구멍은 마이크로 디바이스를 통해 형성되고, 톱에 의해 규정되는 유체 채널은 몰딩을 통해 절삭되어 유체 이송 구멍과 채널을 유체유동 가능하게 연결한다.

Description

톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체{MOLDED FLUID FLOW STRUCTURE WITH SAW CUT CHANNEL}
본 발명은 톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체에 관한 것이다.
잉크젯 펜(inkjet pen) 또는 프린트 바아(print bar) 내의 프린트헤드 다이(printhead die)는 실리콘 기판의 표면상에 복수의 유체 배출 요소를 포함한다. 유체는 대향하는 기판 표면들 사이에서 기판에 형성된 유체 전달 슬롯을 통해 배출 요소들로 유동한다. 유체 전달 슬롯들이 유체를 유체 배출 요소들에 충분히 전달하지만, 상기와 같은 슬롯들에는 몇가지 단점이 존재한다. 예컨대, 비용 면에서, 잉크 전달 슬롯들은 고가의 실리콘 부지를 점유해서 슬롯 처리 비용을 상당히 증가시킨다. 또한, 실리콘 기판 내의 보다 좁은 슬롯 피치 및/또는 슬롯 폭과 관련되는 다이 시링크(die shrink)에 의하면 부분적으로는 보다 염가의 프린트헤드 다이 비용이 달성된다. 그러나, 슬롯 피치를 축소하면, 잉크젯 펜 내로 소형 다이를 합체하는 것과 관련된 조립 비용이 과도하게 증가된다. 구조적으로는, 기판으로부터 재료를 제거해서 잉크 전달 슬롯을 형성하면 프린트헤드 다이가 약해진다. 그래서, 단일의 프린트헤드 다이가 다수의 슬롯을 구비하는 경우(예컨대, 단일의 컬러 프린트헤드 다이에서 프린트 품질 및 속도를 향상시키기 위해, 또는 멀티컬러 프린트헤드 다이에서 서로 다른 컬러들을 제공하기 위해)에는, 슬롯을 추가할 때마다 프린트헤드 다이가 점점 더 취약해진다.
본 발명의 목적은 톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 유체 유동 구조체는, 몰딩에 매설된 마이크로 디바이스; 상기 마이크로 디바이스를 통해 형성된 유체 이송 구멍; 및 상기 유체 이송 구멍과 채널을 유체유동 가능하게 연결하는, 상기 몰딩을 통해 절삭되는, 톱에 의해 규정되는 유체 채널을 포함한다.
이제, 첨부 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 예로서 기술할 것이다:
도 1은 프린트헤드 구조체로서 구현된 몰딩된 유체 유동 구조체의 일례를 나타내는 정단면도이고;
도 2는 도 1의 프린트헤드 구조체와 같은 몰딩된 유체 유동 구조체를 구현하는 예시적인 시스템을 나타내는 블록도이고;
도 3은 기판 광폭 프린트 바아에서 유체 유동 구조체의 일례를 구현하는 잉크젯 프린터를 나타내는 블록도이고;
도 4 내지 도 6은 프린터에서 사용하기에 적합한 프린트헤드 구조체로서의 몰딩된 유체 유동 구조체의 일례를 구현하는 잉크젯 프린트 바아를 나타내고;
도 7 내지 도 9는 회전식 절삭 톱을 사용해서 유체 유동 구조체의 몰딩체 내부에 유체 채널을 규정하는 예시적인 프로세스를 나타내고;
도 10은 톱에 의해 규정되는 유체 채널의 형성 이전의 몰딩된 유체 유동 구조체의 일례를 나타내고;
도 11 내지 도 15는 유체 유동 구조체의 몰딩체 내로 절삭될 수 있는, 서로 다른 형상으로 된, 톱에 의해 규정되는 유체 채널들의 예들을 나타내고;
도 16은 톱에 의해 규정되는 유체 채널을 갖는 프린트헤드 유체 유동 구조체를 제작하는 예시적인 프로세스를 나타내고;
도 17은 도 7 내지 도 9에 나타내진 바와 같이 회전식 절삭 톱을 사용해서 유체 유동 구조체의 몰딩체 내부에 유체 채널을 규정하는 예시적인 프로세스의 흐름도이고;
도 18은 도 16에 나타내진 바와 같이 톱에 의해 규정되는 유체 채널을 갖는 프린트헤드 유체 유동 구조체를 제작하는 예시적인 프로세스의 흐름도이다.
도면들에 있어서는, 동일한 참조 번호들이 유사하지만 반드시 동일한 것은 아닌 요소들을 지칭한다.
개요
종래의 잉크젯 프린트헤드 다이들의 비용 절감은, 과거에는 다이 사이즈의 축소 및 웨이퍼 비용의 절감을 통해 달성되었다. 다이 사이즈는 잉크를 다이의 일측에 있는 저장소에서 다이의 다른 측에 있는 유체 배출 요소들에 전달하는 유체 전달 슬롯들의 피치에 상당히 의존한다. 따라서, 다이 사이즈를 축소하는데 이용되는 기존의 방법들은 대부분, 예컨대 레이저 가공, 이방성 습식 에칭, 건식 에칭, 그들의 조합들 등을 포함할 수 있는 실리콘 슬롯 가공 프로세스를 통해 슬롯 피치 및 사이즈를 줄이는 작업을 수반하고 있다. 유감스럽게도, 실리콘 슬롯 가공 프로세스 자체는 프린트헤드 다이에 대하여 상당한 비용을 증가시킨다. 또한, 슬롯 피치를 감소시킬수록 그에 대한 대가가 발생하게 되는데, 이는 축소 다이(보다 좁은 슬롯 피치에 기인함)를 잉크젯 펜에 합체하는 것과 관련되는 비용이 과도해지기 때문이다.
유체 유동 구조체는 보다 소형의 프린트헤드 다이들 및 간략화된 유체 전달 채널 형성 방법을 이용해서 잉크를 프린트헤드 다이의 일측에 있는 저장소에서 그 다이의 다른 측에 있는 유체 배출 요소들에 전달할 수 있게 한다. 유체 유동 구조체는 플라스틱, 에폭시 몰드 화합물, 또는 다른 몰딩 가능한 재료로 이루어진 단일체로 몰딩된 하나 이상의 프린트헤드 다이를 포함한다. 예컨대, 신규한 구조체를 구현하는 프린트 바아는 세장형의 단일 몰딩체로 몰딩된 다수의 프린트헤드 다이를 포함한다. 몰딩은 다이로부터 구조체의 몰딩체까지의 유체 전달 채널들(즉, 잉크 전달 슬롯들)을 없앰으로써 보다 소형의 다이들을 이용할 수 있게 한다. 그래서, 몰딩체는 외부 유체 연결부들을 만들기 위해, 또한 다이들을 다른 구조체들에 부착하기 위해 각각의 다이의 사이즈를 효과적으로 키운다. 유체 전달 채널들은 몰딩체를 통해 플런지 절삭(plunge cut)하는 절삭 톱을 이용해서 유체 유동 구조체에 형성된다.
여기에 기술되는 유체 유동 구조체는 잉크젯 프린팅을 위한 프린트 바아들 또는 다른 유형의 프린트헤드 구조체들에 한정되는 것이 아니며, 다른 디바이스들에서 다른 유체 유동 응용들에 대하여 구현될 수 있다. 그래서, 일례로서, 신규한 구조체는 디바이스 내로 또는 디바이스 상으로 직접 유체가 유동하기 위한 채널 또는 다른 경로를 갖는 몰딩에 매설된 마이크로 디바이스를 포함한다. 예컨대, 마이크로 디바이스는 전자 디바이스, 기계 디바이스, 또는 미소 전자 기계 시스템(MEMS) 디바이스일 수 있다. 예컨대, 유체 유동은 마이크로 디바이스 내로의 또는 상으로의 냉각용 유체 유동이거나, 또는 프린트헤드 다이 또는 다른 유체 분배용 마이크로 디바이스 내로의 유체 유동일 수 있다. 도면들에 도시되고 아래에서 기술되는 이들 및 다른 예들은, 이 발명의 상세한 설명에 이어지는 청구범위에서 규정되는, 발명을 설명하려는 것이지 한정하려는 것이 아니다.
이 문헌에서 사용되는, "마이크로 디바이스(micro device)"는 하나 이상의 외부 치수가 30㎜ 이하인 디바이스를 의미하고; "박형(thin)"은 650㎛ 이하의 두께를 의미하고; "슬리버(sliver)"는 폭에 대한 길이의 비(L/W)가 적어도 3인 박형의 마이크로 디바이스를 의미하고; "프린트헤드 구조체(printhead structure)" 및 "프린트헤드 다이(printhead die)"는 하나 이상의 개구를 통해 유체를 분배하는 잉크젯 프린터 또는 다른 잉크젯 타입 디스펜서의 일부분을 의미한다. 프린트헤드 구조체는 하나 이상의 프린트헤드 다이를 포함한다. "프린트헤드 구조체" 및 "프린트헤드 다이"는 잉크 및 다른 프린트용 유체에 의한 프린팅에 한정되는 것이 아니라, 프린팅과는 다른 용도의 또는 프린팅 이외의 용도의 다른 유체의 잉크젯 타입 분배를 또한 포함한다.
예시적인 실시예들
도 1은 잉크젯 프린터의 프린트 바아에서 사용하기에 적합한 프린트헤드 구조체(100)로서 구현되는 몰딩된 유체 유동 구조체(100)의 일례를 나타내는 정단면도이다. 프린트헤드 구조체(100)는 플라스틱 또는 다른 몰딩 가능한 재료로 이루어진 단일체(104) 내에 몰딩된 마이크로 디바이스(102)를 포함한다. 본원에서는, 몰딩체(104)가 몰딩(104)으로서 인용될 수도 있다. 일반적으로, 마이크로 디바이스(102)는, 예컨대 전자 디바이스, 기계 디바이스, 또는 미소 전자 기계 시스템(MEMS) 디바이스일 수 있다. 도 1의 프린트헤드 구조체(100)의 경우에는, 마이크로 디바이스(102)가 프린트헤드 다이(102)로서 구현된다. 프린트헤드 다이(102)는 두께가 100 미크론 정도인 실리콘 슬리버로 구성되는 실리콘 다이 기판(106)을 포함한다. 실리콘 기판(106)은 제 1 외부 표면(110)으로부터 제 2 외부 표면(112)까지 기판(106)을 통한 유체 유동이 가능하도록 드라이 에칭되거나 또는 달리 내부에 형성되는 유체 이송 구멍(108)들을 포함한다. 실리콘 기판(106)은 제 1 외부 표면(110)을 인접하여 덮는 박형의 실리콘 캡(114)(즉, 실리콘 기판(106) 위의 캡)을 더 포함한다. 실리콘 캡(114)은 두께가 30 미크론 정도이고 실리콘 또는 몇몇 다른 적절한 재료로 형성될 수 있다.
기판(106)의 제 2 외부 표면(112)상에는, 프린트헤드 구조체(100)로부터 액적의 배출을 가능하게 하는 유체공학적 구조를 규정하는 하나 이상의 층(116)이 형성된다. 층(116)들에 의해 규정되는 유체공학적 구조는 일반적으로 상응하는 오리피스(120)들, 매니폴드(도시되지 않음), 및 다른 유체공학적 채널들 및 구조체들을 갖는 배출 챔버(118)들을 포함한다. 층(들)(116)은, 예컨대, 기판(106)상에 형성된 챔버 층을 포함하고 챔버 층 위에는 오리피스 층이 별도로 형성될 수 있거나, 또는 층들은 챔버 층 및 오리피스 층을 결합한 단일층을 포함할 수 있다. 층(들)(116)은 통상적으로 SU8 에폭시 또는 몇몇 다른 폴리이미드 재료로 형성될 수 있다.
실리콘 기판(106)상의 층(들)(116)에 의해 규정되는 유체공학적 구조 외에, 프린트헤드 다이(102)는 도 1에 도시되지 않은 박형의 필름 층들 및 요소들을 이용해서 기판(106)상에 형성되는 집적 회로를 포함한다. 예컨대, 각각의 배출 챔버(118)에 대응하는 것은 기판(106)상에 형성되는 열식 배출기 요소 또는 압전식 배출기 요소이다. 배출 요소들은 챔버(118)들로부터 오리피스(120)들을 통해 잉크 또는 다른 프린트용 유체의 액적 또는 스트림을 배출하도록 작동된다.
프린트헤드 구조체(100)는 기판(106)상에 형성되는 전기 단자(124)들에서 프린트헤드 다이(102)에 접속되는 시그널 트레이스들 또는 다른 도체(122)들을 또한 포함한다. 도체(122)들은 다양한 방식으로 구조체(100)상에 형성될 수 있다. 예컨대, 도체(122)들은 도 1에 도시된 바와 같이, 적층 또는 퇴적 프로세스에 의해 절연층(126) 내에 형성될 수 있다. 절연층(126)은 통상적으로 도체(122)들에 물리적인 지지 및 절연을 제공하는 폴리머 재료이다. 다른 예들에 있어서는, 도체(122)들이 몰딩체(104) 내에 몰딩될 수 있다.
톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)은 몰딩체(104)와 박형의 실리콘 캡(114)을 통해 형성되고, 외부 표면(110)에서 프린트헤드 다이 기판(106)과 접속한다. 유체 채널(128)은 유체 이송 구멍(108)들을 통해 실리콘 기판(106) 내로 및 외부 표면(110)에서 실리콘 기판(106)상으로 유체를 직접 유동시킬 수 있는 통로를 몰딩체 및 박형의 실리콘 캡(114)을 통해 개방한다. 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 유체 채널(128)은 회전식 절삭 톱과 같은 절삭 톱을 이용해서 몰딩체(104)를 통해 형성된다.
도 2는 도 1에 도시된 프린트헤드 구조체(100)와 같은 몰딩된 유체 유동 구조체(100)를 구현하는 시스템(200)을 나타내는 블록도이다. 시스템(200)은, 프린트헤드 구조체(100) 내의 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)과 같은, 유체 유동 구조체(100) 내의 채널(128)에 유체를 이동시키도록 구성된 유체 무버(mover)(204)에 작동 가능하게 접속되는 유체 공급원(202)을 포함한다. 유체 공급원(202)은, 예컨대 전자 마이크로 디바이스(102) 또는 프린트헤드 다이(102)의 인쇄용 유체 공급부를 냉각하기 위한 공기의 공급원으로서 대기를 포함할 수도 있다. 유체 무버(204)는 공급원(202)으로부터 유동 구조체(100)까지 유체를 이동시키는 펌프, 팬, 중력 또는 임의의 다른 적절한 메카니즘을 나타낸다.
도 3은 기판 광폭 프린트 바아(302)에서 유체 유동 구조체(100)의 일례를 구현하는 잉크젯 프린터(300)를 나타내는 블록도이다. 프린터(300)는 프린트 기판(304)의 폭에 걸치는 프린트 바아(302), 프린트 바아(302)에 연계되는 유량 조절기(306)들, 기판 수송 메카니즘(308), 잉크 또는 다른 프린트용 유체 공급부(310)들, 및 프린터 컨트롤러(312)를 포함한다. 컨트롤러(312)는 프린터(300)의 작동 요소들을 제어하는데 필요한 프로그래밍, 프로세서(들) 및 연계 메모리들, 그리고 전자 회로 및 부품들을 나타낸다. 프린트 바아(302)는 종이로 이루어진 시트 또는 연속 웹(web) 상으로 또는 다른 프린트 기판(304) 상으로 프린트용 유체를 분배하기 위한 프린트헤드 다이(102)들로 이루어진 배치구조를 포함한다. 각각의 프린트헤드 다이(102)는 공급부(310)들로부터 유동 조절기(306)들 및 프린트 바아(302) 내의 유체 채널(128)들을 통과하는 유로를 통해 프린트용 유체를 수용한다.
도 4 내지 도 6은 도 3의 프린터(300)에서 사용하기에 적합한 프린트헤드 구조체(100)로서의 몰딩된 유체 유동 구조체(100)의 일례를 구현하는 잉크젯 프린트 바아(302)를 나타낸다. 도 4의 평면도를 참조하면, 프린트헤드 다이(102)들은 세장형의 단일 몰딩(104)에 매설되고, 각각의 열에 있는 프린트헤드 다이(102)들이 동일한 열에 있는 다른 프린트헤드 다이에 중첩하는 스태거 구성으로 열(400)들에 한 줄로 배치되는 것이 일반적이다. 이 구성에서, 프린트헤드 다이(102)들로 이루어진 각각의 열(400)은 톱에 의해 규정되는 상이한 유체 채널(128)(도 4에서는 점선으로 나타내짐)로부터 프린트용 유체를 수용한다. 스태거형 프린트헤드 다이(102)들로 이루어진 4개의 열(400)에 이송하는 4개의 유체 채널(128)이 도시되어 있지만(예컨대, 4개의 상이한 컬러를 프린트하기 위해), 다른 적절한 구성들이 가능하다. 도 5는 도 4에서 선 5-5를 따라 취해진 잉크젯 프린트 바아(302)의 사시 단면도를 나타내고, 도 6은 도 4에서 선 5-5를 따라 취해진 잉크젯 프린트 바아(302)의 단면도를 나타낸다. 도 6의 단면도는 도 1에 관하여 상술한 바와 같은 프린트헤드 구조체(100)의 다양한 상세를 도시한다.
톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)의 특정 형상 또는 구성이 일반적으로 도 1 내지 도 6을 참조로 예시 및 설명되었지만, 절삭 톱을 이용해서 다양하게 서로 다르게 구성되는 유체 채널(128)들을 달성 가능하다. 아래에서 논의되는 바와 같이, 도 11 내지 도 15는 도 7 내지 도 9에 도시된 것들과 같은 서로 다른 형상의 주변 톱날 에지들을 갖는 절삭 톱들을 사용해서 유체 유동 구조체(100)의 몰딩체(104) 내로 쉽게 절삭될 수 있는 서로 다른 형상의, 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)들의 예들을 나타낸다.
도 7 내지 도 9는 회전식 절삭 톱(700)을 사용해서 유체 유동 구조체(100)의 몰딩체(104) 내부에 유체 채널을 규정하는 예시적인 프로세스를 나타낸다. 도 17은 도 7 내지 도 9에 나타내진 프로세스의 흐름도(1700)이다. 도 7은 몰딩된 유체 유동 구조체(100) 내에 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)을 형성하는 예시적인 방법을 나타내는 측면도를 도시한다. 도 7의 측면도는 도 8 및 도 9에서 선 7-7을 따라 취해진다. 도 8은 일반적으로 사각형의 주변 톱날 에지(800)를 갖는 회전식 절삭 톱(700)을 사용해서, 몰딩된 유체 유동 구조체(100) 내에 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)을 형성하는 예시적인 방법을 나타내는 정단면도를 도시한다. 일반적으로 사각형의 주변 톱날 에지(800)는 회전식 톱(700)의 측면들이 톱의 주변 에지에 대하여 완전히 서로 평행하게 유지되는 것이 특징이다. 도 9는 일반적으로 경사진 주변 톱날 에지(900)를 갖는 회전식 절삭 톱(700)을 이용해서, 몰딩된 유체 유동 구조체(100) 내에 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)을 형성하는 예시적인 방법을 나타내는 정단면도를 도시한다. 일반적으로 경사진 주변 톱날 에지(900)는 회전식 톱(700)의 측면들이 톱의 주변 에지 부근에서 서로를 향해 안쪽으로 분기하는 것이 특징이다. 도 8 및 도 9의 단면도는 도 7의 선 8-8 및 선 9-9를 따라 취해진다.
이제 주로 도 7 및 도 17을 참조하면, 몰딩된 유체 유동 구조체(100)는 고정된 위치에 유지되는 반면, 회전식 절삭 톱(700)은 예컨대 시계 방향(702)으로 회전해서 구조체(100) 내에 유체 채널(128)의 절삭을 개시하도록 작동된다(도 17에서의 스텝 1702). 회전식 절삭 톱(700)의 주변 절삭 에지(예컨대, 800, 900)는 톱의 회전에 따라 절삭 작업을 수행하기 위해 뾰족뾰족해질 수 있거나, 및/또는 연마 재료가 그 위에 형성될 수 있다. 예컨대, 톱(700)은 다이아몬드로 덮인 절삭 에지를 가질 수 있다. 회전식 절삭 톱(700)은 수직 방향으로 하강되고 몰딩체(104)에 맞닿아서 플런지 절삭된다(톱(700)의 점선 표시(704) 참조)(도 17에서의 스텝 1704). 특히, 회전식 절삭 톱(700)은 몰딩체(104) 및 실리콘 캡(114) 내에 유체 채널(128)을 부분적으로 형성하기 위해 실리콘 기판(106)의 외부 표면(110)에 수직한 제 1 방향(706)으로 이동된다. 즉, 톱(700)은 부분적으로 유체 채널(128)을 형성하는 몰딩체(104) 및 실리콘 캡(114)을 통해 하강된다(톱(700)의 점선 표시(708) 참조). 이어서, 회전식 절삭 톱(700)은 수평방향으로 이동되어 몰딩체(104) 및 실리콘 캡(114)을 드래그 절삭(drag cut)한다(톱(700)의 점선 표시(710) 참조)(도 17에서의 스텝 1706). 특히, 회전식 절삭 톱(700)은 실리콘 기판(106)의 외부 표면(110)에 평행한 제 2 방향(712)으로 이동되어서 유체 채널(128)의 형성을 완료한다. 이어서, 회전식 절삭 톱(700)은 수평 방향(714) 및 수직 방향(716)을 따라 이동되어서 그 초기 위치로 복귀할 수 있다(도 17에서의 스텝 1708).
도 11 내지 도 15에 도시된 다양한 형상의, 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)들은 도 7에 관하여 바로 위에서 논의된 것과 동일한 일반적인 방식으로 형성된다. 그러나, 서로 다른 형상의 채널(128)들을 형성함에 있어서, 서로 다른 형상의 주변 절삭 에지들(예컨대, 도 8의 800; 도 9의 900)을 갖는 회전식 톱날들은 별도로 또는 조합하여, 또한 다양한 응용으로, 몰딩된 유체 유동 구조체(100)에 사용될 수 있다. 또한, 유체 채널(128)은 세장형의 단일 몰딩체(도 4 내지 도 6 참조)의 길이방향에 일반적으로 평행하게 뻗도록 형성되지만, 프린트헤드 다이(102)들의 길이에 대응하여, 채널들은, 예시된 것들에 대하여 수직한 방위들과 같이, 상이한 방위들로 톱에 의해 절삭될 수도 있다. 상기와 같이 절삭된 채널들은 다양한 목적으로 상이한 방향들로 유체를 유체 유동 구조체(100)를 통해 보낼 수 있다. 예컨대, 도 4 내지 도 6에 도시된 것들에 대하여 수직하게 절삭된 채널들은 2개의 평행한 채널을 수직한 채널 링크에 연결하도록 기능할 수 있다.
이제, 도 10을 참조하면, 몰딩된 유체 유동 구조체(100)는 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)의 형성 이전의 상태가 도시된다. 유체 유동 구조체(100)는, 도체(22)들이 별도의 절연층(126) 내부가 아니라 몰딩체(104) 내부에 매설되는 것으로 도시된 것을 제외하고는, 도 1에 관하여 상술한 것과 동일한 일반적인 방식으로 구성된다. 이 구성은 예시의 간략화를 위해 도 10 내지 도 15에서도 사용된다.
이제, 도 11을 참조하면, 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)에는, 실질적으로 서로 평행한 제 1 및 제 2 측벽(S1 및 S2)이 형성되어 있다. 평행한 측벽들(S1 및 S2)은, 예컨대 도 8에 도시된 바와 같은 회전식 절삭 톱(700)을 이용해서 형성될 수 있다. 도 8의 회전식 절삭 톱(700)은, 유체 유동 구조체(100)의 몰딩체(104) 내로 플런지 가공될 때 몰딩 재료를 제거하는 한편, 박형의 실리콘 캡(114)으로부터 실리콘을 제거하여 실질적으로 평행한 톱 절삭 측벽들(S1 및 S2)을 남기는, 평행한 톱날 측부들로 특정되는 일반적으로 사각형의 주변 톱날 에지(800)를 구비한다.
도 12는 서로에 대하여 경사져 있는 제 1 및 제 2 측벽(S1 및 S2)이 형성된, 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)을 나타낸다. 경사진 측벽들은, 기판(106) 내의 유체 이송 구멍(108)들에 가까워질수록 서로를 향하고, 또한 기판(106)에서 멀어질수록 서로 멀어지게 경사진다. 경사진 측벽들(S1 및 S2)은, 예컨대 도 9에 도시된 바와 같은 회전식 절삭 톱(700)을 이용해서 형성될 수 있다. 도 9의 회전식 절삭 톱(700)은 톱의 주변 에지 부근에서 서로를 향해 안쪽으로 분기하는 회전식 톱(700)의 측벽들로 특정되는 일반적으로 경사진 주변 톱날 에지(900)를 구비한다. 유체 유동 구조체(100)의 몰딩체(104) 내로 플런지 가공될 때, 톱날 에지(900)를 구비한 톱은 몰딩 재료를 제거하는 한편, 박형의 실리콘 캡(114)으로부터 실리콘을 제거하여, 경사진 톱 절삭 측벽들(S1 및 S2)을 남긴다.
도 13, 도 14 및 도 15는 각각, 서로에 대하여 실질적으로 평행하고 또한 경사지는 제 1 및 제 2 측벽(S1 및 S2)이 형성된, 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)을 나타낸다. 측벽들(S1 및 S2)의 평행한 섹션들은 도 8에 도시된 바와 같은 회전식 절삭 톱(700)을 이용해서 형성될 수 있으며, 측벽들(S1 및 S2)의 경사진 섹션들은 도 9에 도시된 바와 같은 회전식 절삭 톱(700)을 이용해서 형성될 수 있다. 경사 각도들이 서로 다른 측벽 섹션들은, 측면들이 톱의 주변 에지 부근으로 갈수록 서로를 향해 안쪽으로 분기하는 다양한 각도들을 갖고 있는, 도 9에 도시된 바와 같은 절삭 톱(700)들을 이용해서 형성된다.
도 13에 있어서, 측벽들(S1 및 S2)의 평행한 섹션들은 슬리버 기판(106)에 인접하고, 경사진 섹션들은 평행한 섹션들과 만나도록 서로를 향해 안쪽으로 경사진다. 도 14에 있어서, 측벽들(S1 및 S2)의 경사진 섹션들은 슬리버 기판(106)에 인접한다. 경사진 섹션들은 서로를 향해 경사져서 슬리버 기판(106)과 만나고, 서로로부터 멀리 경사져서 평행한 측벽 섹션들과 만난다. 도 15에 있어서, 측벽들(S1 및 S2)의 평행한 섹션들은 슬리버 기판(106)에 인접하고, 제 1 세트의 경사진 섹션들은 서로를 향해 안쪽으로 경사져서 평행한 섹션들과 만난다. 제 2 세트의 경사진 섹션들은 안쪽으로 경사져서 제 1 세트의 경사진 섹션들과 만난다.
일반적으로, 도 11 내지 도 15에 도시된 톱 절삭 유체 채널(128)들은 다양하게 평행 및/또는 경사진 구성들로 형성되는 채널 측벽들(S1 및 S2)을 구비한다. 프린트헤드 슬리버 기판(106)으로부터 멀어질수록 서로에게서 멀리 분기하거나 또는 경사지는 채널 측벽들은 오리피스(120)들, 배출 챔버(118)들, 및 유체 이송 구멍(108)들로부터 기포들이 멀어지는 것을 돕는 이점을 제공하고, 그렇지 않으면 이들 기포가 유체의 유동을 방해하거나 또는 막을 수 있다. 따라서, 도 11 내지 도 15에 도시된 유체 채널(128)들은 슬리버 기판(106)으로부터 멀어질수록 평행 및/또는 분기하는 측벽들을 포함한다. 그러나, 예시된 채널 측벽 구성들은 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)들 내부의 측벽들의 다른 형상들 및 구성들을 제한하려는 것은 아니다. 오히려, 본 개시물은 명확하게 예시 또는 논의되지 않은 다양한 다른 구성들의 형상으로 된 측벽들을 갖는, 톱에 의해 규정되는 다른 유체 채널들이 가능하다는 점을 고려하고 있다.
도 16은 톱에 의해 규정되는 유체 채널(128)을 갖는 프린트헤드 유체 유동 구조체(100)를 제작하는 예시적인 프로세스를 나타낸다. 도 18은 도 16에 나타낸 프로세스의 흐름도(1800)이다. 도 16에서 "A" 부분에 도시된 바와 같이, 프린트헤드 다이(102)는 가열식 박리 테이프(162)를 이용해서 캐리어(160)에 부착된다(도 18에서의 스텝 1802). 프린트헤드 다이(102)는 오리피스측을 아래로 한 채로 캐리어(160)상으로 놓인다. 프린트헤드 다이(102)는, 유체공학적 구조들(예컨대, 배출 챔버(118)들, 오리피스(120)들)을 규정하는 층(들)(116)과, 슬리버 기판(106)상에 형성되는 전기 단자(124)들 및 배출 요소들(도시되지 않음)을 이미 포함하고 있도록, 사전-처리된 상태에 있다. 유체 이송 구멍(108)들도 슬리버 기판(106)에 이미 드라이 에칭되어 있거나 또는 다른 방식으로 형성되어 있다.
도 16의 "B" 부분에 도시된 바와 같이, 프린트헤드 다이(102)가 몰딩체(104) 내로 몰딩된다(도 18에서의 스텝 1804). 일례에 있어서, 다이(102)는 몰드 상체(164)를 이용해서 압축 몰딩된다. 도 16의 "C" 부분에 도시된 바와 같이, 캐리어(160)가 가열식 테이프(162)로부터 박리되고, 테이프가 제거된다(도 18에서의 스텝 1806). 도 16의 "D" 부분에서, 폴리머 절연층(126)이 프린트헤드 다이(102)의 오리피스측 상으로 적층되고, 이어서 패터닝 및 경화된다(도 18에서의 스텝 1808). SU8 배출 챔버 보호층(166)은 도 16에서 "E" 부분에 도시된 바와 같이, 유체공학적 구조층(들)(116) 위에 퇴적된다(도 18에서의 스텝 1810). 도 16에서 "F" 부분에 도시된 바와 같이, 금속층(Cu/Au)이 폴리머 절연층(126)상으로 퇴적되고, 도체 트레이스(122)로 패터닝된다(도 18에서의 스텝 1812). 이후, 상부 폴리머 절연층(126)이 도체 트레이스(122)들 위에 스핀 코팅되고 나서, 도 16의 "G" 부분에 도시된 바와 같이, 패터닝 및 경화된다(도 18에서의 스텝 1814). 도 16의 "H" 부분에서, 배출 챔버 보호층(166)이 박리되고, 폴리머 절연층(126)의 최종 경화가 수행된다(도 18에서의 스텝 1816). 이후, 도 16의 "I" 부분에 도시된 바와 같이, 프린트헤드 유체 유동 구조체(100)의 이면측으로 톱 절삭 유체 채널(128)이 형성된다. 유체 채널(128)은 도 7 및 도 17에 도시된 유체 채널 형성 프로세스에 관하여 상술한 바와 같이 형성된다. 유체 채널(128)은 도 11 내지 도 15를 참조로 상술한 것들과 같은 다양한 형상들로 구성될 수 있다.

Claims (15)

  1. 유체 유동 구조체에 있어서,
    몰딩에 매설된 마이크로 디바이스;
    상기 마이크로 디바이스를 통해 형성된 유체 이송 구멍; 및
    상기 유체 이송 구멍과 채널을 유체유동 가능하게 연결하는, 상기 몰딩을 통해 절삭되는, 톱에 의해 규정되는 유체 채널을 포함하는
    유체 유동 구조체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 채널은 실질적으로 평행한 제 1 및 제 2 측벽을 포함하는
    유체 유동 구조체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 채널은 경사진 제 1 및 제 2 측벽을 포함하는
    유체 유동 구조체.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 경사진 측벽들은 상기 유체 이송 구멍들에 가까워질수록 서로를 향해 경사지는
    유체 유동 구조체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 채널은 경사진 측벽 섹션들 및 실질적으로 평행한 측벽 섹션들을 모두 포함하는 제 1 및 제 2 측벽을 포함하는
    유체 유동 구조체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 경사진 측벽 섹션들은, 서로를 향해 경사져서 상기 마이크로 디바이스와 만나고 서로로부터 멀리 경사져서 상기 평행한 측벽 섹션들과 만나도록, 상기 마이크로 디바이스에 인접해 있는
    유체 유동 구조체.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 평행한 측벽 섹션들은 상기 마이크로 디바이스에 인접해 있으며, 상기 경사진 측벽 섹션들은 서로를 향해 경사져서 상기 평행한 측벽 섹션들과 만나는
    유체 유동 구조체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 마이크로 디바이스 위에 실리콘 캡을 더 포함하고,
    상기 톱에 의해 규정되는 유체 채널은 상기 유체 이송 구멍과 상기 채널을 유체유동 가능하게 연결하기 위해 상기 몰딩과 상기 실리콘 캡 모두를 통해 절삭된, 톱에 의해 규정되는 유체 채널을 포함하는
    유체 유동 구조체.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 측벽들은 몰딩된 측벽들인
    유체 유동 구조체.
  10. 프린트헤드 유체 유동 구조체 내에 유체 채널을 제작하는 방법에 있어서,
    회전식 절삭 톱을 작동시키는 단계; 및
    상기 프린트헤드 유체 유동 구조체의 몰딩체 내로 상기 톱으로 플런지 절삭하여 유체 채널을 형성하는 단계를 포함하는
    유체 채널 제작 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 톱으로 플런지 절삭하는 것은, 상기 몰딩체를 통해, 또한 슬리버 실리콘 기판 내의 유체 이송 구멍들을 덮는 실리콘 캡을 통해 상기 톱으로 플런지 절삭하는 것을 포함하는
    유체 채널 제작 방법.
  12. 프린트헤드 구조체를 제작하는 방법에 있어서,
    몰딩체 내부에 프린트헤드 다이를 몰딩하는 단계; 및
    절삭용 톱으로 상기 몰딩체 내로 유체 채널을 톱질하는 단계를 포함하는
    프린트헤드 구조체 제작 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 유체 채널을 톱질하는 단계는, 상기 몰딩체를 통해, 또한 상기 프린트헤드 다이의 슬리버 실리콘 기판 내의 유체 이송 구멍들을 덮는 실리콘 캡을 통해 유체 채널을 톱질하는 단계를 포함하는
    프린트헤드 구조체 제작 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 실리콘 캡을 통한 톱질은 상기 유체 채널을 상기 이송 구멍들에 유체유동 가능하게 연결해서 상기 유체 채널로부터 상기 슬리버 실리콘 기판을 통해 유체를 유동시킬 수 있는
    프린트헤드 구조체 제작 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 유체 채널을 톱질하는 단계는 상기 슬리버 실리콘 기판에 가까워질수록 서로를 향해 경사지는 측벽들을 갖는 유체 채널을 톱질하는 단계를 포함하는
    프린트헤드 구조체 제작 방법.
KR1020157023290A 2013-02-28 2013-06-27 톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체 KR101811509B1 (ko)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2013/028207 WO2014133516A1 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Molded fluid flow structure
USPCT/US2013/028216 2013-02-28
PCT/US2013/028216 WO2014133517A1 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Molded print bar
USPCT/US2013/028207 2013-02-28
USPCT/US2013/033046 2013-03-20
PCT/US2013/033046 WO2014133561A1 (en) 2013-02-28 2013-03-20 Molding a fluid flow structure
USPCT/US2013/033865 2013-03-26
PCT/US2013/033865 WO2014133563A1 (en) 2013-02-28 2013-03-26 Printed circuit board fluid flow structure and method for making a printed circuit board fluid flow structure
PCT/US2013/048214 WO2014133576A1 (en) 2013-02-28 2013-06-27 Molded fluid flow structure with saw cut channel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150110789A true KR20150110789A (ko) 2015-10-02
KR101811509B1 KR101811509B1 (ko) 2017-12-26

Family

ID=51428662

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157023514A KR101827070B1 (ko) 2013-02-28 2013-03-20 유체 유동 구조체 성형
KR1020157023290A KR101811509B1 (ko) 2013-02-28 2013-06-27 톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157023514A KR101827070B1 (ko) 2013-02-28 2013-03-20 유체 유동 구조체 성형

Country Status (7)

Country Link
US (5) US11426900B2 (ko)
EP (4) EP2961612B1 (ko)
JP (2) JP6068684B2 (ko)
KR (2) KR101827070B1 (ko)
CN (4) CN105142916B (ko)
SG (2) SG11201506770XA (ko)
WO (4) WO2014133561A1 (ko)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10821729B2 (en) 2013-02-28 2020-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transfer molded fluid flow structure
US11426900B2 (en) 2013-02-28 2022-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molding a fluid flow structure
RU2633224C2 (ru) 2013-02-28 2017-10-11 Хьюлетт-Паккард Дивелопмент Компани, Л.П. Формованная печатающая штанга
US9724920B2 (en) 2013-03-20 2017-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
WO2015041665A1 (en) 2013-09-20 2015-03-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printbar and method of forming same
US9889664B2 (en) 2013-09-20 2018-02-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded printhead structure
US9770909B2 (en) 2014-01-30 2017-09-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead dies molded with nozzle health sensor
BR112016024662B1 (pt) 2014-04-22 2022-02-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P Estrutura de fluxo de fluido e cabeça de impressão
CN107531052B (zh) * 2015-05-15 2019-10-11 惠普发展公司有限责任合伙企业 流体喷射设备
US20180154576A1 (en) * 2015-08-21 2018-06-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Emission device to expose printing material
WO2017065725A1 (en) * 2015-10-12 2017-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead
WO2017065744A1 (en) * 2015-10-13 2017-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead with non-epoxy mold compound
WO2017065772A1 (en) 2015-10-15 2017-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head interposers
WO2017078661A1 (en) * 2015-11-02 2017-05-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection die and plastic-based substrate
US10864719B2 (en) 2016-02-24 2020-12-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device including integrated circuit
WO2017151091A1 (en) 2016-02-29 2017-09-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid propelling apparatus including a heat sink
KR20180136450A (ko) 2016-03-29 2018-12-24 후지필름 와코 준야꾸 가부시키가이샤 다관능 중합형 화합물 및 착색 조성물
WO2018084827A1 (en) * 2016-11-01 2018-05-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
US10549985B2 (en) * 2016-11-25 2020-02-04 Infineon Technologies Ag Semiconductor package with a through port for sensor applications
US10780697B2 (en) 2017-03-15 2020-09-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection dies
JP2018163017A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 東芝テック株式会社 液滴分注装置
CN110325372B (zh) * 2017-04-05 2022-02-18 惠普发展公司，有限责任合伙企业 流体喷射装置、打印杆和流体流动结构
CN110461575B (zh) * 2017-05-01 2021-10-01 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于形成模制板的方法和流体喷射装置
US10946648B2 (en) 2017-05-08 2021-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection die fluid recirculation
CN110650846B (zh) * 2017-07-17 2021-04-09 惠普发展公司，有限责任合伙企业 射流盒和可更换打印头
JP7053786B2 (ja) * 2017-07-26 2022-04-12 ヒューレット－パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． ダイコンタクト形成物
CN110891793B (zh) 2017-07-31 2021-04-09 惠普发展公司，有限责任合伙企业 具有封闭式横向通道的流体喷射管芯
EP3609712B1 (en) 2017-07-31 2023-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluidic ejection devices with enclosed cross-channels
CN110154544B (zh) * 2018-02-12 2020-11-24 海德堡印刷机械股份公司 用于喷墨的印刷杆
CN111819082B (zh) 2018-03-12 2022-01-07 惠普发展公司，有限责任合伙企业 喷嘴布置结构和供给孔
EP3703951B1 (en) * 2018-03-12 2024-02-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nozzle arrangements and supply channels
US11034151B2 (en) 2018-03-12 2021-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nozzle arrangements
US11020966B2 (en) 2018-04-27 2021-06-01 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head substrate, method of manufacturing liquid ejection head substrate, and liquid ejection head
US11827021B2 (en) 2019-02-06 2023-11-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Applying mold chase structure to end portion of fluid ejection die
EP3717260B1 (en) 2019-02-06 2024-04-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Movable mold insert adjuster
WO2020162928A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection devices including electrical interconnect elements for fluid ejection dies
WO2020222736A1 (en) 2019-04-29 2020-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with break(s) in cover layer
WO2020263236A1 (en) * 2019-06-25 2020-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded structures with channels
WO2020263234A1 (en) 2019-06-25 2020-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded structures with channels
EP3931000B1 (en) * 2019-07-26 2024-06-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coplanar modular printbars
WO2021045782A1 (en) * 2019-09-06 2021-03-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Unsupported top hat layers in printhead dies
CN114446907A (zh) * 2021-12-22 2022-05-06 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种三维集成tsv针肋微流道主动散热封装方法及结构

Family Cites Families (265)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4224627A (en) 1979-06-28 1980-09-23 International Business Machines Corporation Seal glass for nozzle assemblies of an ink jet printer
JPS58112754A (ja) 1981-12-26 1983-07-05 Konishiroku Photo Ind Co Ltd インクジエツト記録装置の記録ヘツド
US4460537A (en) * 1982-07-26 1984-07-17 Motorola, Inc. Slot transfer molding apparatus and methods
US4633274A (en) 1984-03-30 1986-12-30 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection recording apparatus
JPH064325B2 (ja) 1984-06-11 1994-01-19 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッド
US4881318A (en) 1984-06-11 1989-11-21 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a liquid jet recording head
JPS61125852A (ja) 1984-11-22 1986-06-13 Canon Inc インクジエツト記録ヘツド
JPS62240562A (ja) 1986-04-14 1987-10-21 Matsushita Electric Works Ltd ドツトプリンタ用ワイヤガイドの製造方法
US4973622A (en) 1989-03-27 1990-11-27 Ppg Industries, Inc. Vinyl chloride-olefin copolymers having good color stability and flexibility for container coatings
US5016023A (en) 1989-10-06 1991-05-14 Hewlett-Packard Company Large expandable array thermal ink jet pen and method of manufacturing same
US5124717A (en) 1990-12-06 1992-06-23 Xerox Corporation Ink jet printhead having integral filter
AU657930B2 (en) 1991-01-30 1995-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Nozzle structures for bubblejet print devices
US5160945A (en) 1991-05-10 1992-11-03 Xerox Corporation Pagewidth thermal ink jet printhead
JP3088849B2 (ja) 1992-06-30 2000-09-18 株式会社リコー インクジェット記録ヘッド
US5387314A (en) 1993-01-25 1995-02-07 Hewlett-Packard Company Fabrication of ink fill slots in thermal ink-jet printheads utilizing chemical micromachining
JPH06226977A (ja) 1993-02-01 1994-08-16 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッド
JP3444998B2 (ja) 1993-12-22 2003-09-08 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッド
US5565900A (en) 1994-02-04 1996-10-15 Hewlett-Packard Company Unit print head assembly for ink-jet printing
JP3268937B2 (ja) 1994-04-14 2002-03-25 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板及びそれを用いたヘッド
US5538586A (en) 1994-10-04 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Adhesiveless encapsulation of tab circuit traces for ink-jet pen
JP3459703B2 (ja) 1995-06-20 2003-10-27 キヤノン株式会社 インクジェットヘッドの製造方法、およびインクジェットヘッド
JPH091812A (ja) 1995-06-21 1997-01-07 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドの製造方法および製造装置
JPH0929970A (ja) 1995-07-19 1997-02-04 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
EP0755793B1 (en) 1995-07-26 2001-04-04 Sony Corporation Printer apparatus and method of production of same
US5745131A (en) 1995-08-03 1998-04-28 Xerox Corporation Gray scale ink jet printer
JP3402879B2 (ja) 1995-11-08 2003-05-06 キヤノン株式会社 インクジェットヘッドおよびその製造方法ならびにインクジェット装置
US6305790B1 (en) 1996-02-07 2001-10-23 Hewlett-Packard Company Fully integrated thermal inkjet printhead having multiple ink feed holes per nozzle
EP0827834B1 (en) 1996-03-22 2003-07-02 Sony Corporation Printer
US6257703B1 (en) 1996-07-31 2001-07-10 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head
US6281914B1 (en) 1996-11-13 2001-08-28 Brother Kogyo Kabushiki Kaisa Ink jet-type printer device with printer head on circuit board
US5719605A (en) 1996-11-20 1998-02-17 Lexmark International, Inc. Large array heater chips for thermal ink jet printheads
US6259463B1 (en) 1997-10-30 2001-07-10 Hewlett-Packard Company Multi-drop merge on media printing system
US5894108A (en) * 1997-02-11 1999-04-13 National Semiconductor Corporation Plastic package with exposed die
US6045214A (en) * 1997-03-28 2000-04-04 Lexmark International, Inc. Ink jet printer nozzle plate having improved flow feature design and method of making nozzle plates
US7527357B2 (en) 1997-07-15 2009-05-05 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet nozzle array with individual feed channel for each nozzle
US7708372B2 (en) 1997-07-15 2010-05-04 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet nozzle with ink feed channels etched from back of wafer
US6918654B2 (en) 1997-07-15 2005-07-19 Silverbrook Research Pty Ltd Ink distribution assembly for an ink jet printhead
US5847725A (en) 1997-07-28 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Expansion relief for orifice plate of thermal ink jet print head
US6022482A (en) 1997-08-04 2000-02-08 Xerox Corporation Monolithic ink jet printhead
JP3521706B2 (ja) 1997-09-24 2004-04-19 富士ゼロックス株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
US6508546B2 (en) 1998-10-16 2003-01-21 Silverbrook Research Pty Ltd Ink supply arrangement for a portable ink jet printer
US6123410A (en) 1997-10-28 2000-09-26 Hewlett-Packard Company Scalable wide-array inkjet printhead and method for fabricating same
US6789878B2 (en) 1997-10-28 2004-09-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid manifold for printhead assembly
US6250738B1 (en) * 1997-10-28 2001-06-26 Hewlett-Packard Company Inkjet printing apparatus with ink manifold
US6188414B1 (en) 1998-04-30 2001-02-13 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead with preformed substrate
US6132028A (en) 1998-05-14 2000-10-17 Hewlett-Packard Company Contoured orifice plate of thermal ink jet print head
US20020041308A1 (en) 1998-08-05 2002-04-11 Cleland Todd A. Method of manufacturing an orifice plate having a plurality of slits
US6227651B1 (en) 1998-09-25 2001-05-08 Hewlett-Packard Company Lead frame-mounted ink jet print head module
JP2000108360A (ja) 1998-10-02 2000-04-18 Sony Corp プリントヘッドの製造方法
US6464333B1 (en) * 1998-12-17 2002-10-15 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead assembly with hybrid carrier for printhead dies
US6705705B2 (en) 1998-12-17 2004-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate for fluid ejection devices
US6341845B1 (en) 2000-08-25 2002-01-29 Hewlett-Packard Company Electrical connection for wide-array inkjet printhead assembly with hybrid carrier for printhead dies
US6745467B1 (en) 1999-02-10 2004-06-08 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing a liquid discharge head
US7182434B2 (en) 1999-06-30 2007-02-27 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead assembly having aligned printhead segments
US6254819B1 (en) 1999-07-16 2001-07-03 Eastman Kodak Company Forming channel members for ink jet printheads
CN1286172A (zh) 1999-08-25 2001-03-07 美商·惠普公司 制造薄膜喷墨打印头的方法
JP2001071490A (ja) 1999-09-02 2001-03-21 Ricoh Co Ltd インクジェット記録装置
US6616271B2 (en) 1999-10-19 2003-09-09 Silverbrook Research Pty Ltd Adhesive-based ink jet print head assembly
US6190002B1 (en) 1999-10-27 2001-02-20 Lexmark International, Inc. Ink jet pen
KR100657108B1 (ko) 1999-10-29 2006-12-12 휴렛-팩커드 컴퍼니(델라웨어주법인) 잉크젯 프린트 헤드 및 그의 형성 방법
JP4533522B2 (ja) 1999-10-29 2010-09-01 ヒューレット・パッカード・カンパニー インクジェットのダイ用の電気的相互接続
US6454955B1 (en) 1999-10-29 2002-09-24 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect for an inkjet die
JP2001246748A (ja) 1999-12-27 2001-09-11 Seiko Epson Corp インクジェツト式記録ヘッド
US6679264B1 (en) 2000-03-04 2004-01-20 Emphasys Medical, Inc. Methods and devices for use in performing pulmonary procedures
AUPQ605800A0 (en) 2000-03-06 2000-03-30 Silverbrook Research Pty Ltd Printehead assembly
US6560871B1 (en) 2000-03-21 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor substrate having increased facture strength and method of forming the same
IT1320026B1 (it) 2000-04-10 2003-11-12 Olivetti Lexikon Spa Testina di stampa monolitica a canali multipli di alimentazione delloinchiostro e relativo processo di fabbricazione.
US6379988B1 (en) 2000-05-16 2002-04-30 Sandia Corporation Pre-release plastic packaging of MEMS and IMEMS devices
US6786658B2 (en) 2000-05-23 2004-09-07 Silverbrook Research Pty. Ltd. Printer for accommodating varying page thicknesses
JP4557386B2 (ja) 2000-07-10 2010-10-06 キヤノン株式会社 記録ヘッド用基板の製造方法
IT1320599B1 (it) 2000-08-23 2003-12-10 Olivetti Lexikon Spa Testina di stampa monolitica con scanalatura autoallineata e relativoprocesso di fabbricazione.
US6398348B1 (en) 2000-09-05 2002-06-04 Hewlett-Packard Company Printing structure with insulator layer
JP4672840B2 (ja) 2000-09-06 2011-04-20 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
US6896359B1 (en) 2000-09-06 2005-05-24 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and method for manufacturing ink jet recording head
KR100677752B1 (ko) 2000-09-29 2007-02-05 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트 헤드와 그 제조방법
US6402301B1 (en) 2000-10-27 2002-06-11 Lexmark International, Inc Ink jet printheads and methods therefor
US6291317B1 (en) 2000-12-06 2001-09-18 Xerox Corporation Method for dicing of micro devices
US6554399B2 (en) 2001-02-27 2003-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Interconnected printhead die and carrier substrate system
JP2002291262A (ja) 2001-03-27 2002-10-04 Hitachi Metals Ltd 圧電式アクチュエータ及びこれを用いた液体吐出ヘッド
JP2002326117A (ja) * 2001-04-25 2002-11-12 Nakamura Seisakusho Kk 金属板へのキャビティ形成方法
US20020180825A1 (en) 2001-06-01 2002-12-05 Shen Buswell Method of forming a fluid delivery slot
GB0113639D0 (en) 2001-06-05 2001-07-25 Xaar Technology Ltd Nozzle plate for droplet deposition apparatus
US6561632B2 (en) 2001-06-06 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead with high nozzle packing density
JP2003011365A (ja) 2001-07-04 2003-01-15 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッド及びその製造方法
US6805432B1 (en) 2001-07-31 2004-10-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejecting device with fluid feed slot
JP2003063020A (ja) 2001-08-30 2003-03-05 Ricoh Co Ltd 液滴吐出ヘッド及びその製造方法
US6595619B2 (en) 2001-10-30 2003-07-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing mechanism service station for a printbar assembly
US6543879B1 (en) 2001-10-31 2003-04-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead assembly having very high nozzle packing density
US7125731B2 (en) 2001-10-31 2006-10-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drop generator for ultra-small droplets
US20030090558A1 (en) 2001-11-15 2003-05-15 Coyle Anthony L. Package for printhead chip
US6969149B2 (en) 2001-12-18 2005-11-29 Sony Corporation Print head
US20030140496A1 (en) 2002-01-31 2003-07-31 Shen Buswell Methods and systems for forming slots in a semiconductor substrate
US7051426B2 (en) 2002-01-31 2006-05-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method making a cutting disk into of a substrate
JP4274513B2 (ja) 2002-02-15 2009-06-10 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッド
US6705697B2 (en) 2002-03-06 2004-03-16 Xerox Corporation Serial data input full width array print bar method and apparatus
US6666546B1 (en) 2002-07-31 2003-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrate and method of making
US6834937B2 (en) 2002-08-13 2004-12-28 Lexmark International, Inc. Printhead corrosion protection
JP4210900B2 (ja) 2002-08-15 2009-01-21 セイコーエプソン株式会社 インクジェット印刷ヘッド及びインクジェットプリンタ
KR100484168B1 (ko) 2002-10-11 2005-04-19 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
US6648454B1 (en) 2002-10-30 2003-11-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrate and method of making
US6942316B2 (en) 2002-10-30 2005-09-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid delivery for printhead assembly
JP4298334B2 (ja) 2003-03-17 2009-07-15 キヤノン株式会社 記録方法および記録装置
US6886921B2 (en) 2003-04-02 2005-05-03 Lexmark International, Inc. Thin film heater resistor for an ink jet printer
US6869166B2 (en) 2003-04-09 2005-03-22 Joaquim Brugue Multi-die fluid ejection apparatus and method
KR100506093B1 (ko) 2003-05-01 2005-08-04 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 패키지
KR100477707B1 (ko) 2003-05-13 2005-03-18 삼성전자주식회사 모놀리틱 잉크젯 프린트헤드 제조방법
US7188942B2 (en) 2003-08-06 2007-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Filter for printhead assembly
JP3673266B2 (ja) * 2003-08-22 2005-07-20 株式会社東芝 静電方式アクチュエータ用可動子の製造方法
CN1302930C (zh) 2003-09-10 2007-03-07 财团法人工业技术研究院 喷墨头组件及其制造方法
JP3952048B2 (ja) 2003-09-29 2007-08-01 ブラザー工業株式会社 液体移送装置及び液体移送装置の製造方法
KR20050039623A (ko) 2003-10-24 2005-04-29 소니 가부시끼 가이샤 헤드 모듈, 액체 토출 헤드, 액체 토출 장치, 헤드 모듈의제조 방법 및 액체 토출 헤드의 제조 방법
JP4553348B2 (ja) 2003-12-03 2010-09-29 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド
US7524016B2 (en) 2004-01-21 2009-04-28 Silverbrook Research Pty Ltd Cartridge unit having negatively pressurized ink storage
JP2005212134A (ja) 2004-01-27 2005-08-11 Fuji Xerox Co Ltd インクジェット記録ヘッド、及びインクジェット記録装置
US7240991B2 (en) 2004-03-09 2007-07-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device and manufacturing method
US20050219327A1 (en) 2004-03-31 2005-10-06 Clarke Leo C Features in substrates and methods of forming
US6930055B1 (en) 2004-05-26 2005-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrates having features formed therein and methods of forming
US7597424B2 (en) 2004-05-27 2009-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Printhead substrate, printhead, head cartridge, and printing apparatus
US20060022273A1 (en) 2004-07-30 2006-02-02 David Halk System and method for assembly of semiconductor dies to flexible circuits
KR100560720B1 (ko) 2004-08-05 2006-03-13 삼성전자주식회사 광경화성 수지 조성물을 사용한 잉크젯 프린트 헤드의제조방법
US7475964B2 (en) 2004-08-06 2009-01-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical contact encapsulation
US7438395B2 (en) 2004-09-24 2008-10-21 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid-jetting apparatus and method for producing the same
US7498666B2 (en) 2004-09-27 2009-03-03 Nokia Corporation Stacked integrated circuit
JP4290154B2 (ja) 2004-12-08 2009-07-01 キヤノン株式会社 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置
US7347533B2 (en) 2004-12-20 2008-03-25 Palo Alto Research Center Incorporated Low cost piezo printhead based on microfluidics in printed circuit board and screen-printed piezoelectrics
TWI295632B (en) 2005-01-21 2008-04-11 Canon Kk Ink jet recording head, producing method therefor and composition for ink jet recording head
JP2006212984A (ja) 2005-02-04 2006-08-17 Fuji Photo Film Co Ltd 液体吐出口形成方法
JP2006224624A (ja) 2005-02-21 2006-08-31 Fuji Xerox Co Ltd 積層ノズルプレート、液滴吐出ヘッド、及び、積層ノズルプレート製造方法
US7249817B2 (en) 2005-03-17 2007-07-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printer having image dividing modes
JP2006321222A (ja) 2005-04-18 2006-11-30 Canon Inc 液体吐出ヘッド
US7658470B1 (en) 2005-04-28 2010-02-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of using a flexible circuit
JP4766658B2 (ja) 2005-05-10 2011-09-07 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP2006315321A (ja) 2005-05-13 2006-11-24 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法
JP4804043B2 (ja) 2005-06-03 2011-10-26 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置、インクジェット記録方法、および記録制御形態の設定方法
KR100601725B1 (ko) 2005-06-10 2006-07-18 삼성전자주식회사 감열방식 화상형성장치
CN100463801C (zh) 2005-07-27 2009-02-25 国际联合科技股份有限公司 喷墨印字头装置的通孔与喷口板的制造方法
CN100393519C (zh) 2005-07-27 2008-06-11 国际联合科技股份有限公司 喷墨印字头装置的通孔与喷口板的制造方法
JP5194432B2 (ja) 2005-11-30 2013-05-08 株式会社リコー 面発光レーザ素子
KR100667845B1 (ko) 2005-12-21 2007-01-11 삼성전자주식회사 어레이 프린팅헤드 및 이를 구비한 잉크젯 화상형성장치
JP4577226B2 (ja) 2006-02-02 2010-11-10 ソニー株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP4854336B2 (ja) 2006-03-07 2012-01-18 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用基板の製造方法
JP2008012911A (ja) 2006-06-07 2008-01-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド、及び液体吐出ヘッドの製造方法
JP2008009149A (ja) 2006-06-29 2008-01-17 Canon Inc 画像形成装置
TWM308500U (en) 2006-09-08 2007-03-21 Lingsen Precision Ind Ltd Pressure molding package structure for optical sensing chip
KR100818277B1 (ko) 2006-10-02 2008-03-31 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
US7898093B1 (en) 2006-11-02 2011-03-01 Amkor Technology, Inc. Exposed die overmolded flip chip package and fabrication method
US8246141B2 (en) 2006-12-21 2012-08-21 Eastman Kodak Company Insert molded printhead substrate
KR20080068260A (ko) 2007-01-18 2008-07-23 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터 및 잉크젯 프린터 헤드칩 조립체
US20080186187A1 (en) 2007-02-06 2008-08-07 Christopher Alan Adkins Ink tank having integrated rfid tag
JP2008238485A (ja) 2007-03-26 2008-10-09 Fujifilm Corp インクジェット記録方法及びインクジェット記録装置
JPWO2008123076A1 (ja) 2007-03-26 2010-07-15 株式会社アドバンテスト 接続用ボード、プローブカード及びそれを備えた電子部品試験装置
US7959266B2 (en) * 2007-03-28 2011-06-14 Xerox Corporation Self aligned port hole opening process for ink jet print heads
CN101274514B (zh) 2007-03-29 2013-03-27 研能科技股份有限公司 彩色喷墨头结构
CN101274515B (zh) 2007-03-29 2013-04-24 研能科技股份有限公司 单色喷墨头结构
US7735225B2 (en) 2007-03-30 2010-06-15 Xerox Corporation Method of manufacturing a cast-in place ink feed structure using encapsulant
US7862160B2 (en) 2007-03-30 2011-01-04 Xerox Corporation Hybrid manifold for an ink jet printhead
JP2008273183A (ja) 2007-04-03 2008-11-13 Canon Inc インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッドの製造方法および記録装置
US7828417B2 (en) 2007-04-23 2010-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microfluidic device and a fluid ejection device incorporating the same
JP5037214B2 (ja) 2007-05-01 2012-09-26 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 改質器システム、燃料電池システム、及びその運転方法
JP5008451B2 (ja) 2007-05-08 2012-08-22 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法
KR20080102903A (ko) 2007-05-22 2008-11-26 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터 헤드의 제조 방법 및 상기 방법에 의하여제조된 잉크젯 프린터 헤드
KR20080104851A (ko) 2007-05-29 2008-12-03 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드
US7681991B2 (en) 2007-06-04 2010-03-23 Lexmark International, Inc. Composite ceramic substrate for micro-fluid ejection head
US8556389B2 (en) 2011-02-04 2013-10-15 Kateeva, Inc. Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections
US8047156B2 (en) 2007-07-02 2011-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dice with polymer ribs
US7571970B2 (en) 2007-07-13 2009-08-11 Xerox Corporation Self-aligned precision datums for array die placement
KR101422203B1 (ko) 2007-08-07 2014-07-30 삼성전자주식회사 포토레지스트 조성물, 상기 포토레지스트 조성물을 이용한 패턴 형성 방법 및 잉크젯 프린트 헤드
US7591535B2 (en) 2007-08-13 2009-09-22 Xerox Corporation Maintainable coplanar front face for silicon die array printhead
JP2009051066A (ja) 2007-08-26 2009-03-12 Sony Corp 吐出条件調整装置、液滴吐出装置、吐出条件調整方法及びプログラム
JP5219439B2 (ja) 2007-09-06 2013-06-26 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法
US7824013B2 (en) 2007-09-25 2010-11-02 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit support for low profile wire bond
US8063318B2 (en) 2007-09-25 2011-11-22 Silverbrook Research Pty Ltd Electronic component with wire bonds in low modulus fill encapsulant
JP2009081346A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp 光学デバイスおよびその製造方法
TWI347666B (en) 2007-12-12 2011-08-21 Techwin Opto Electronics Co Ltd Led leadframe manufacturing method
JP5113264B2 (ja) 2008-01-09 2013-01-09 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． 流体噴射カートリッジ及び方法
US8109607B2 (en) 2008-03-10 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejector structure and fabrication method
US7938513B2 (en) 2008-04-11 2011-05-10 Lexmark International, Inc. Heater chips with silicon die bonded on silicon substrate and methods of fabricating the heater chips
JP2009255448A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Canon Inc インクジェット記録ヘッド
EP2276633B1 (en) 2008-05-06 2013-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head feed slot ribs
KR101256855B1 (ko) 2008-05-22 2013-04-22 후지필름 가부시키가이샤 다이와 집적 회로 소자를 갖는 액추에이팅 가능한 장치
JP5464901B2 (ja) 2008-06-06 2014-04-09 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
CN102089151B (zh) 2008-07-09 2013-12-04 惠普开发有限公司 打印头槽筋
JP2010023341A (ja) 2008-07-18 2010-02-04 Canon Inc インクジェット記録ヘッド
EP2154713B1 (en) 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer
US7877875B2 (en) 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Method for connecting a flexible printed circuit board (PCB) to a printhead assembly
US7862147B2 (en) 2008-09-30 2011-01-04 Eastman Kodak Company Inclined feature to protect printhead face
JP2010137460A (ja) 2008-12-12 2010-06-24 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法
US8251497B2 (en) 2008-12-18 2012-08-28 Eastman Kodak Company Injection molded mounting substrate
TWI393223B (zh) 2009-03-03 2013-04-11 Advanced Semiconductor Eng 半導體封裝結構及其製造方法
US8197031B2 (en) 2009-05-22 2012-06-12 Xerox Corporation Fluid dispensing subassembly with polymer layer
US8096640B2 (en) 2009-05-27 2012-01-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print bar
US8540215B2 (en) 2009-06-30 2013-09-24 Nagaki Seiki Co., Ltd. Wire grip
JP2009266251A (ja) 2009-07-01 2009-11-12 Shigeo Nakaishi 電子関数グラフ表示装置、座標取得装置、電子関数グラフ表示方法、座標取得方法、及びプログラム
US8287094B2 (en) 2009-07-27 2012-10-16 Zamtec Limited Printhead integrated circuit configured for backside electrical connection
US8101438B2 (en) 2009-07-27 2012-01-24 Silverbrook Research Pty Ltd Method of fabricating printhead integrated circuit with backside electrical connections
US8287095B2 (en) 2009-07-27 2012-10-16 Zamtec Limited Printhead integrated comprising through-silicon connectors
US8496317B2 (en) * 2009-08-11 2013-07-30 Eastman Kodak Company Metalized printhead substrate overmolded with plastic
JP4897023B2 (ja) 2009-09-18 2012-03-14 富士フイルム株式会社 インク組成物、インクセットおよびインクジェット画像形成方法
US8118406B2 (en) 2009-10-05 2012-02-21 Eastman Kodak Company Fluid ejection assembly having a mounting substrate
JP5279686B2 (ja) 2009-11-11 2013-09-04 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
US8287104B2 (en) 2009-11-19 2012-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet printhead with graded die carrier
US20110141691A1 (en) 2009-12-11 2011-06-16 Slaton David S Systems and methods for manufacturing synthetic jets
US8203839B2 (en) 2010-03-10 2012-06-19 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling devices, power modules, and vehicles incorporating the same
JP5743427B2 (ja) 2010-05-14 2015-07-01 キヤノン株式会社 プリント配線板及び記録ヘッド
JP5717527B2 (ja) 2010-05-19 2015-05-13 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
US8342652B2 (en) 2010-05-27 2013-01-01 Xerox Corporation Molded nozzle plate with alignment features for simplified assembly
US8622524B2 (en) 2010-05-27 2014-01-07 Funai Electric Co., Ltd. Laminate constructs for micro-fluid ejection devices
US20120003902A1 (en) 2010-06-04 2012-01-05 Ngk Insulators, Ltd. Method for manufacturing a droplet discharge head
US20110298868A1 (en) 2010-06-07 2011-12-08 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead having hydrophilic ink pathways
US8745868B2 (en) 2010-06-07 2014-06-10 Zamtec Ltd Method for hydrophilizing surfaces of a print head assembly
US8430474B2 (en) 2010-06-10 2013-04-30 Eastman Kodak Company Die mounting assembly formed of dissimilar materials
TWI445139B (zh) 2010-06-11 2014-07-11 Advanced Semiconductor Eng 晶片封裝結構、晶片封裝模具與晶片封裝製程
JP5627307B2 (ja) 2010-06-18 2014-11-19 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板および液体吐出ヘッド
KR101192307B1 (ko) 2010-07-15 2012-10-17 (주)라이스텍 감마아미노부티르산 생산 균주 및 이를 이용한 감마아미노부티르산의 제조방법
US8205965B2 (en) 2010-07-20 2012-06-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print bar structure
EP2605911B1 (en) 2010-08-19 2016-01-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wide-array inkjet printhead assembly
WO2012023939A1 (en) 2010-08-19 2012-02-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wide-array inkjet printhead assembly with a shroud
JP5854693B2 (ja) 2010-09-01 2016-02-09 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
US8753926B2 (en) 2010-09-14 2014-06-17 Qualcomm Incorporated Electronic packaging with a variable thickness mold cap
US20120098114A1 (en) 2010-10-21 2012-04-26 Nokia Corporation Device with mold cap and method thereof
US8434229B2 (en) 2010-11-24 2013-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head manufacturing method
US8500242B2 (en) 2010-12-21 2013-08-06 Funai Electric Co., Ltd. Micro-fluid ejection head
JP5843444B2 (ja) 2011-01-07 2016-01-13 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド
US20120188307A1 (en) 2011-01-26 2012-07-26 Ciminelli Mario J Inkjet printhead with protective spacer
US8438730B2 (en) 2011-01-26 2013-05-14 Eastman Kodak Company Method of protecting printhead die face
US8485637B2 (en) 2011-01-27 2013-07-16 Eastman Kodak Company Carriage with capping surface for inkjet printhead
JP5737973B2 (ja) 2011-02-02 2015-06-17 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
US8517514B2 (en) 2011-02-23 2013-08-27 Eastman Kodak Company Printhead assembly and fluidic connection of die
US20120210580A1 (en) 2011-02-23 2012-08-23 Dietl Steven J Method of assembling an inkjet printhead
JP5738018B2 (ja) 2011-03-10 2015-06-17 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドとその製造方法
CN102689513B (zh) 2011-03-23 2015-02-18 研能科技股份有限公司 喷墨头结构
CN102689512B (zh) 2011-03-23 2015-03-11 研能科技股份有限公司 喷墨头结构
CN102689511B (zh) 2011-03-23 2015-02-18 研能科技股份有限公司 喷墨头结构
CN103442894B (zh) 2011-03-31 2016-03-16 惠普发展公司，有限责任合伙企业 打印头组件
ITMI20111011A1 (it) 2011-06-06 2012-12-07 Telecom Italia Spa Testina di stampa a getto d'inchiostro comprendente uno strato realizzato con una composizione di resina reticolabile
US8556611B2 (en) 2011-06-21 2013-10-15 Xerox Corporation Method for interstitial polymer planarization using a flexible flat plate
DE102011078906A1 (de) 2011-07-11 2013-01-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen halbleiterbauteils mittels spritzpressens
JP5828702B2 (ja) 2011-07-26 2015-12-09 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
US8721042B2 (en) 2011-07-27 2014-05-13 Eastman Kodak Company Inkjet printhead with layered ceramic mounting substrate
WO2013016048A1 (en) 2011-07-27 2013-01-31 Eastman Kodak Company Inkjet printhead with layered ceramic mounting substrate
JP5762200B2 (ja) 2011-07-29 2015-08-12 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板の製造方法
JP5861815B2 (ja) 2011-08-10 2016-02-16 セイコーエプソン株式会社 インク組成物、これを用いる記録ユニットおよびインクジェット記録装置、ならびに記録物
DE102011084582B3 (de) 2011-10-17 2013-02-21 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Sensorvorrichtung mit Moldverpackung und entsprechendes Herstellungsverfahren
US8690296B2 (en) 2012-01-27 2014-04-08 Eastman Kodak Company Inkjet printhead with multi-layer mounting substrate
US8887393B2 (en) 2012-01-27 2014-11-18 Eastman Kodak Company Fabrication of an inkjet printhead mounting substrate
US8876256B2 (en) 2012-02-03 2014-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head die
US9308726B2 (en) 2012-02-16 2016-04-12 Xerox Corporation Printhead fluid paths formed with sacrificial material patterned using additive manufacturing processes
US20140028768A1 (en) 2012-05-18 2014-01-30 Meijet Coating and Inks, Inc. Method and system for printing untreated textile in an inkjet printer
US8890269B2 (en) 2012-05-31 2014-11-18 Stmicroelectronics Pte Ltd. Optical sensor package with through vias
KR102011450B1 (ko) 2012-06-21 2019-08-19 삼성디스플레이 주식회사 잉크젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법
EP2834998A4 (en) 2012-07-18 2015-11-18 Viber Media S A R L ACTIVE MESSAGING SERVICE DEVICE
JP5580874B2 (ja) 2012-12-25 2014-08-27 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 記録液およびそれを用いた画像形成装置
US10821729B2 (en) 2013-02-28 2020-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transfer molded fluid flow structure
RU2633224C2 (ru) 2013-02-28 2017-10-11 Хьюлетт-Паккард Дивелопмент Компани, Л.П. Формованная печатающая штанга
US9446587B2 (en) 2013-02-28 2016-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded printhead
BR112015020860B1 (pt) 2013-02-28 2021-04-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Estrutura e sistema de fluxo de fluido com um microdispositivo dispensador de fluido e uma moldagem monolítica
US9731509B2 (en) 2013-02-28 2017-08-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid structure with compression molded fluid channel
US9517626B2 (en) 2013-02-28 2016-12-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board fluid ejection apparatus
US11426900B2 (en) 2013-02-28 2022-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molding a fluid flow structure
US9539814B2 (en) 2013-02-28 2017-01-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded printhead
WO2014153305A1 (en) 2013-03-20 2014-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
US9724920B2 (en) 2013-03-20 2017-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
US10160209B2 (en) 2014-01-28 2018-12-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible carrier for fluid flow structure
WO2015116027A1 (en) 2014-01-28 2015-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printbars and methods of forming printbars
US9550358B2 (en) 2014-05-13 2017-01-24 Xerox Corporation Printhead with narrow aspect ratio

Also Published As

Publication number Publication date
CN105142915B (zh) 2017-08-08
JP6068684B2 (ja) 2017-01-25
EP2961613B1 (en) 2020-10-14
CN105142916A (zh) 2015-12-09
US10232621B2 (en) 2019-03-19
CN105121166A (zh) 2015-12-02
SG11201506769TA (en) 2015-09-29
US20170313079A1 (en) 2017-11-02
CN105142916B (zh) 2017-09-12
WO2014133561A1 (en) 2014-09-04
WO2014133578A1 (en) 2014-09-04
SG11201506770XA (en) 2015-09-29
US20160001465A1 (en) 2016-01-07
EP2961608A4 (en) 2017-08-02
EP2961611B1 (en) 2019-05-01
EP2961608A1 (en) 2016-01-06
WO2014133577A1 (en) 2014-09-04
EP2961611A4 (en) 2017-06-14
JP2016515952A (ja) 2016-06-02
US20170066242A1 (en) 2017-03-09
US20180333956A1 (en) 2018-11-22
EP2961613A1 (en) 2016-01-06
CN105121166B (zh) 2017-05-24
EP2961612B1 (en) 2019-08-07
EP2961613A4 (en) 2017-05-31
JP6208776B2 (ja) 2017-10-04
KR20150110802A (ko) 2015-10-02
EP2961612A4 (en) 2017-06-21
US10603916B2 (en) 2020-03-31
EP2961611A1 (en) 2016-01-06
US20170217184A1 (en) 2017-08-03
CN105142915A (zh) 2015-12-09
EP2961608B1 (en) 2020-03-18
CN105142912B (zh) 2017-10-13
WO2014133576A1 (en) 2014-09-04
EP2961612A1 (en) 2016-01-06
CN105142912A (zh) 2015-12-09
KR101827070B1 (ko) 2018-02-07
US10081188B2 (en) 2018-09-25
KR101811509B1 (ko) 2017-12-26
US10994541B2 (en) 2021-05-04
US11426900B2 (en) 2022-08-30
EP2961611B8 (en) 2019-06-19
JP2016515055A (ja) 2016-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101811509B1 (ko) 톱 절삭 채널을 갖춘 몰딩된 유체 유동 구조체
US9656469B2 (en) Molded fluid flow structure with saw cut channel
US11292257B2 (en) Molded die slivers with exposed front and back surfaces
US10994539B2 (en) Fluid flow structure forming method
EP2976221B1 (en) Molded die slivers with exposed front and back surfaces
US9731509B2 (en) Fluid structure with compression molded fluid channel
WO2018084827A1 (en) Fluid ejection device
TWI547382B (zh) 製造列印頭結構中的流體通道之方法，以及流體流動結構
TWI624380B (zh) 包括具暴露前與後表面之模製晶粒條片的列印頭、列印條及列印卡匣

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)