JP6068684B2 - 流体流れ構造の成形 - Google Patents

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Description

インクジェットペンまたはプリントバー内のプリントヘッドダイの各々は、インクを噴射チャンバ（吐出室）まで運ぶ小さなチャンネル（流路）を備えている。インクは、インク供給源から、ペンまたはプリントバー上の（１以上の）プリントヘッドダイを支持する構造内の流路を通じてダイチャンネルへと供給される。たとえば、ダイのコストを下げ、及び、その結果、ペンまたはプリントバーのコストを下げるために、各プリントヘッドダイのサイズを小さくすることが望ましい場合がある。しかしながら、より小さなダイを使用するためには、ダイを支持すると共に、該ダイにインクを供給する流路を含むより大きな構造への変更が必要になりうる。
（補充可能性あり）
新規のプリントヘッド流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示している。 新規のプリントヘッド流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示している。 新規のプリントヘッド流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示している。 新規のプリントヘッド流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示している。 新規のプリントヘッド流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 たとえば図１〜図５に示されているプリントバーで使用できるプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 図１〜図５に示されているプリントバーなどのプリントバーを作製するためのウェーハレベルプロセスの１例を示している。 図１〜図５に示されているプリントバーなどのプリントバーを作製するためのウェーハレベルプロセスの１例を示している。 図１〜図５に示されているプリントバーなどのプリントバーを作製するためのウェーハレベルプロセスの１例を示している。 図１〜図５に示されているプリントバーなどのプリントバーを作製するためのウェーハレベルプロセスの１例を示している。 図１〜図５に示されているプリントバーなどのプリントバーを作製するためのウェーハレベルプロセスの１例を示している。 図１〜図５に示されているプリントバーなどのプリントバーを作製するためのウェーハレベルプロセスの１例を示している。 新規なプリントヘッド流れ構造の他の例を示している。 新規なプリントヘッド流れ構造の他の例を示している。 新規なプリントヘッド流れ構造の他の例を示している。 図２２〜図２４に示されているプリントヘッド流れ構造などのプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 図２２〜図２４に示されているプリントヘッド流れ構造などのプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 図２２〜図２４に示されているプリントヘッド流れ構造などのプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 図２２〜図２４に示されているプリントヘッド流れ構造などのプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 図２２〜図２４に示されているプリントヘッド流れ構造などのプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 図２２〜図２４に示されているプリントヘッド流れ構造などのプリントヘッド流れ構造を作製するための例示的なプロセスを示している。 図面全体を通じて、同じ部品番号（要素番号）は、同じもしくは同様の部品（要素）を示している。図面は必ずしも一定の縮尺で描かれているわけではない。いくつかの部品（要素）の相対的な大きさは、図示の例をより明確に示すために誇張されている。
被印刷物幅プリントバー（substrate wide print bar）アセンブリを使用するインクジェットプリンターは、印刷速度を速くしかつ印刷コストを下げるのを支援するために開発された。被印刷物幅プリントバーアセンブリは、印刷流体の供給源から小さなプリントヘッドダイまで印刷流体を運ぶ複数の部品を備えており、それらのプリントヘッドダイから、印刷流体が、用紙またはその他の被印刷物上に噴射される。プリントヘッドダイのサイズ及び間隔を小さくすることは、コストを下げるために引き続き重要なことであるが、より大きな供給要素から、さらに小さくかつより間隔が狭いダイへと印刷流体を運ぶためには、実際にはコストを上げる可能性がある複雑な流れ構造及び製造プロセスが必要である。
被印刷幅インクジェットプリンターにおいてより小さなプリントヘッドダイを使用できるようにすることを支援するプリントヘッド流体流れ構造を作製するために、新規のプロセスが開発された。１例では、該新規のプロセスは、複数のプリントヘッドダイを囲んでいる材料体（ある材料からなる物体）内に流体チャンネルを形成するステップであって、該流体チャンネルの１以上の流体チャンネルがそれらのダイの各々に入る流路と連絡（または接続ないし接触）するようにするステップを含む（または、材料体（ある材料からなる物体）内の１以上の流体チャンネルが複数のプリントヘッドダイの各々に入る流路と連絡（または接続）するように、該複数のプリントヘッドダイを囲んでいる該材料体内に該流体チャンネルを形成することを含む）。この例の１実装例では、それらのチャンネルは、トランスファー成形ツールを用いてそれらのダイの周り（または該ダイの近く）に該材料体を成形するのと同時に該材料体内に成形される。
該新規なプロセスの例は、プリントヘッド構造を作製するのには限定されず、他のデバイスを作製するためや他の流体流れ用途にも用いることができる。したがって、１例では、該新規なプロセスは、ある材料の一体構造体（たとえば単一材料からなる一体構造体）内にマイクロデバイスを成形すること、及び、該構造体内に流路を形成することを含む（流体は、該流路を通って該マイクロデバイスへと直接移動することができる）。該マイクロデバイスを、たとえば、電子デバイス（または電子装置）、または機械デバイス（または機械的装置）、またはマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（微小電気機械システム装置ともいう）とすることができる。流体流れを、たとえば、該マイクロデバイス内もしくは該マイクロデバイス上へと流れる冷却流体の流れとすることができ、または、プリントヘッドダイもしくは他の流体供給マイクロデバイス内へと流れる流体流れとすることができる。
図示され及び後述されているこれらの及びその他の例は、本発明を説明するものであって、本発明を限定するものではない。本発明は、特許請求の範囲において画定される。
本明細書で使用されている「マイクロデバイス」は、３０ｍｍ以下の１以上の寸法（外形寸法または外装寸法）を有するデバイス（または装置）を意味し、「薄い」は、厚さが６５０μｍ以下であることを意味し、「スライバ」は、幅に対する長さの比（Ｌ／Ｗ）が少なくとも３である薄いマイクロデバイス（または微小構造）を意味し、「プリントヘッド」及び「プリントヘッドダイ」は、インクジェットプリンターもしくはその他のインクジェットタイプのディスペンサーの、１以上の開口から流体を供給（または吐出）するための部分（ないし部品）を意味する。プリントヘッドは、１以上のプリントヘッドダイを備えている。「プリントヘッド」及び「プリントヘッドダイ」は、インクやその他の印刷流体で印刷するものに限定されず、他の流体をインクジェット方式で供給（または吐出）するもの及び／または印刷以外の用途用のものも含む。
図１〜図５は、新規の成形されたインクジェットプリントヘッド構造１０の１例を示している。この例では、プリントヘッド構造１０は、たとえばシングルパス方式の被印刷物幅プリンターで使用できる細長いプリントバーとして構成されている。図６〜図２１は、プリントバー１０を作製するための新規のプロセスの例を示している。先ず、図１の平面図を参照すると、プリントヘッド１２は、プラスチックまたはその他の成形可能な材料からなる細長い一体構造体（一体構造体：monolithic body。一体構造の物体、または単一材料からなる物体。以下同じ）１４内に埋め込まれており、行１６の端から端のほぼ全体にわたって互い違いに配置されており、各行内のプリントヘッドは、同じ行内の別のプリントヘッドとオーバーラップしている（部分的に重なっている）。本明細書では、成形された構造体（該構造体を本体ともいう）１４を成形物１４ともいう。例として４つの異なる色を印刷するために、互い違いに配置されたプリントヘッド１２の４つの行１６が示されているが、他の適切な構成も可能である。
図２は、図１の線２−２に沿った断面図である。図３及び図４は、図２の詳細図であり、図５は、プリントヘッド１２のいくつかの特徴部のレイアウト（配置）を示す平面図である。図１〜図５を参照すると、図示されている例では、各プリントヘッド１２は、噴射チャンバ２０の２つの行と対応するオリフィス２２を有する単一のプリントヘッドダイ１８を備えており、印刷流体は該オリフィスを通ってチャンバ２０から噴射される。成形物１４内のチャンネル２４は、各プリントヘッドダイ１８に印刷流体を供給する。それぞれのプリントヘッド１２の他の適切な構成も可能である。たとえば、より多くのまたはより少ないプリントヘッドダイ１８を、より多くのまたはより少ない噴射チャンバ２０及びチャンネル２４と共に使用することができる。印刷流体は、噴射チャンバ２０の２つ行間を各ダイ１８に沿って縦（長手方向）に延びるマニホルド（連結管）２６から各噴射チャンバ２０中へと流れる。印刷流体は、ダイ表面３０において印刷流体供給チャンネル２４に接続された複数のポート２８を通ってマニホルド２６に流れ込む。
図１〜図５におけるプリントヘッドダイ１２の理想化された表現は、噴射チャンバ２０、オリフィス２２、マニホルド２６、及びポート２８を明確に示すために、便宜上３つの層３２、３４、３６だけを示している。実際のインクジェットプリントヘッドダイ１８は、典型的には、図１〜図５には示されていない層及び要素を有するシリコン基板３２上に形成された複合集積回路（ＩＣ）構造である。たとえば、基板３２上の各噴射チャンバ２０に形成されたサーマルイジェクタ素子または圧電イジェクタ素子（不図示）は、インクまたは他の印刷流体の滴または流れをオリフィス２２から噴射するように作動させられる。保護層４０によって覆われて基板３２上の電気端子４２に結合された導体（導電体）３８は、イジェクタ及び／またはプリントヘッドダイ１８のその他の要素に電気信号を伝える。
図６〜図１０は、図１〜図５に示されているプリントバーなどのプリントバー１０を作製するためのプロセスの１例を示している。図１１は、図６〜図１０に示されているプロセスのフローチャートである。図６を先ず参照すると、導電性トレース（導電性配線）３８及び保護層４０を有するフレックス回路４４が、熱剥離テープ（thermal release tape）４８でキャリア（台）４６上に薄板状に重ねられるか、あるいはその他のやり方でキャリア４６に付加される（図１１のステップ１０２）。フレックス回路４４を、たとえば、キャリア４６とほぼ同じサイズ（大きさ）のシートとして、または、複数のダイ１８とボンドパッド（または接着パッド）６０（ボンドパッド６０は図１６及び図２１に示されている）を接続する（またはダイ１８及びボンドパッド６０に接続する）ストリップ内に付加することができる。図７及び図８に示されているように、プリントヘッドダイ１８は、キャリア４６上の開口５０内にオリフィスを下にして配置され（図１１のステップ１０４）、導体３８が、はんだ、導電接着剤、金属間圧着（metal-to-metal compression bond）、または他の適切な技術を用いて、ダイ１８上の電気端子４２に結合される（図１１のステップ１０６）。図９において、トランスファー成形ツール（成形型）５２によって、プリントヘッドダイ１８の周り（または該ダイの近く）に一体構造体１４が形成される（図１１のステップ１０８）。この例では、チャンネル２４は構造体１４内に成形される。成形後、プリントバー１０がキャリア４６から取り外されて（図１１のステップ１１０）、図１０に示されている完成部品が形成される。該完成部品において導体３８は層４０で覆われ、かつ、成形物１４によって囲まれている。
図１２〜図１４は、プリントバー１０を作製するためのプロセスの別の例を示している。図１５は、図１２〜図１４に示されているプロセスのフローチャートである。図１２を先ず参照すると、図６及び図７に関連して述べたように、プリントヘッドダイ１８が、キャリア４６上においてフレックス回路４４の上に配置され（図１５のステップ１１２、１１４、１１６）、予備成形用形状物（pre-molding form。ここでは、成形処理の前に予め提供される所定形状を有する物体ないし構造体または型枠。以下、形状物という）５４が、チャンネル２４の所望の構成パターンをなすようにダイ１８の背面に（接着剤などで）接着されまたは他のやり方で取り付けられる（図１５のステップ１１８）。図１３において、トランスファー成形ツール５２によって、プリントヘッドダイ１８の周り（または該ダイの近く）に一体成形物５６が形成される（図１５のステップ１２０）。この例では、成形材料５５は、ダイ１８の周り（または該ダイの近く）にあるギャップ（空隙）に流れ込むが、形状物５４によってチャンネル２４に入るのは阻止される。したがって、構造体１４は、形状物５４と成形物５６の組み合わせ、及び、形状物５４によって画定されるチャンネル２４によって形成される。成形後、プリントバー１０がキャリア４６から取り外されて（図１５のステップ１２２）、図１４に示されている完成部品が形成される。
形状物５４でチャンネル２４を画定することによって、成形ツール（成形型）５２をより単純化し、及び、公差（許容差）をより大きくすることができる。形状物５４内のチャンネル２４をポート２８よりも大幅に広くして、ダイ１８上の形状物５４の位置合わせ許容誤差を大きくすることができる。たとえば、約１００μｍ幅の印刷流体ポート２８の場合、３００μｍ幅のチャンネル２４は、該ポート２８への印刷流体の流れに影響を与えることなく、形状物の位置合わせ不良を最大１００μｍまで許容する。形状物５４を、エポキシ（樹脂）、ポリマー、ステンレス鋼、プリント基板（またはプリント回路基板）の積層体、または他の適切な材料（本体材料）とすることができる。
図１６〜図２１は、複数のプリントバー１０を作製するためのウェーハレベルのプロセスの１例を示している。図１６を参照すると、プリントヘッド１２は、ガラスまたはその他の適切なキャリアウェーハ（carrier wafer）４６上においてあるパターンをなす複数のプリントバー内に（または、プリントヘッド１２は、該複数のプリントバーがあるパターンをなすように、ガラスまたはその他の適切なキャリアウェーハ４６上に）配置されている。「ウェーハ」は、産業界では円形の基板を表すために使用される場合があり、「パネル」は長方形の基板を表すために使用される。しなしながら、本明細書で使用されている「ウェーハ」には、任意の形状のキャリアが含まれる。また、キャリアウェーハが示されているが、高温テープ（high temperature tape）の付いたダイシングリング、リードフレーム、または他の適切なキャリアを使用することができる。図６及び図１１のステップ１０２に関連して説明したように、最初にあるパターンをなす導体３８及びダイ開口５０を付加もしくは形成した後に、プリントヘッド１２をキャリア４６上に配置することができる。
図１６に示されている例では、５つのプリントバーを形成するために、各々の組がプリントヘッド１２の４つの行を有する５つの組５８が、キャリア４６上に配置されている。レターサイズまたはＡ４サイズの被印刷物上に４つの行のプリントヘッド１２で印刷するための被印刷物幅プリントバーは、たとえば、長さが約２３０ｍｍで幅が約１６ｍｍである。したがって、図１６に示されているように、プリントヘッドの５つの組５８を単一の２７０ｍｍ×９０ｍｍのキャリアウェーハ４６上に配置することができる。図１７は、図１６の線１７−１７に沿ったプリントヘッド１２の４つの行からなる１つの組のクローズアップ断面図である（図１７では、明瞭化のためにクロスハッチングは省かれている）。図１７に示されている例では、各プリントヘッド１２は、一対のプリントヘッドダイ１８を含んでいる。さらに、図１６及び図２１に示されているように、導体３８の配列は、プリントヘッド１２の各行の縁の近くにあるボンドパッド６０まで延びている。図１８は、構造体１４をプリントヘッドダイ１８の周り（または該ダイの近く）にチャンネル２４と共に成形した後の製造過程におけるウェーハ構造を示している。個々のプリントバーストリップ５８が、図１９において分離（ないし分割）され、図２０においてキャリア４６から取り外されて、５つの個別のプリントバー１０が形成される。
図２２〜図２４は、新規のプリントヘッド構造１０の他の例を示している。これらの例では、チャンネル１６は、プリントヘッドダイ１２のそれぞれの側に沿って構造体１４内に成形される。図２２〜図２４を参照すると、印刷流体は、図２３及び図２４の矢印６２で示されているように、チャンネル２４からポート２８を横方向に通って各噴射チャンバ２０内に（チャンネル２４から）直接流入する。図２３の例では、チャンネル２４を閉じるために、カバー６４がオリフィスプレート３６の上に形成されている。図２４の例では、チャンネル２４を閉じるために、構造体１４が成形された後で、オリフィスプレート３６が付加されている。
図２５〜図２７は、図２３に示されているプリントヘッド構造１０を作製するためのプロセスの１例を示している。図２５を参照すると、プリントヘッドダイ１８は、オリフィスを下にしてキャリア４６上に配置されて、熱剥離テープ４８もしくは他の適切な仮止め接着剤で固定されている。図２６では、トランスファー成形ツール５２によって、プリントヘッドダイ１８の周り（または該ダイの近く）に構造体１４が形成され、成形後、図２７に示されているように、プリントヘッド構造１０が、キャリア４６から取り外される。この例では、部分的に形成されたチャンネル６６が構造体１４内に成形されている。チャンネル２４を完成するために、図２３に示されているように、カバー６４が、図２７の製造中の（すなわち製造過程にある）構造に付加されるかまたは該構造上に形成される。
図２８〜図３０は、図２４に示されているプリントヘッド構造１０を作製するためのプロセスの１例を示している。この例では、図２８に示されているように、部分的に完成されたプリントヘッドダイ６８が、キャリア４６上に配置されて、仮止め接着剤４８で固定される。図２９では、トランスファー成形ツール５２によって、チャンネル６６が構造体１４内に成形されて部分的に形成される(図３０)と共に、部分的なプリントヘッドダイ６８の周り（または該ダイの近く）に構造体１４が形成される。成形後、図３０に示されているように、プリントヘッド構造１０がキャリア４６から取り外され、その後、図２４に示されているように、オリフィスプレート３６が、図３０の製造中の（すなわち製造過程にある）構造に付加されるかまたは該構造上に形成されて、チャンネル２４及びダイ１８が完成する。
流れ構造１０の成形は、長くて幅が狭くかつ非常に薄いプリントヘッドダイ１８の使用を可能にするのに役立つ。たとえば、従来の５００μｍ厚のシリコンプリントヘッドダイに代えて、長さが２５ｍｍで幅が５００μｍである１００μｍ厚のプリントヘッドダイ１８を５００μｍ厚の構造体１４内に成形できることが分かっている。構造体１４内にチャンネル２４を成形することが、シリコン基板内に供給チャンネルを形成するのに比べて安上がりで簡単であるだけでなく、より薄いダイ１２内に印刷流体ポート２８を形成することもより安上がりでより簡単である。たとえば、１００μｍ厚のプリントヘッドダイ１２内のポート２８を、（比較的厚い基板に対しては実用的ではない）ドライエッチング及びその他の適切な微細加工技術によって形成することができる。従来のスロットを形成するのではなく、貫通ポート２８の高密度の配列を薄いシリコン基板またはガラス基板またはその他の基板３２内に微細加工することによって、より丈夫な基板を維持しつつ、十分な（または適切な）印刷流体の流れが依然として提供される。現在のダイ操作装置、並びにマイクロデバイス成形ツール及び技術を、薄さが５０μｍ程度で幅に対する長さの比（長さ／幅）が最大で１５０までのダイ１８を成形するように、及び、幅が３０μｍ程度のチャンネル２４を成形しもしくは他のやり方で形成するように適合させることができることが見込まれている。そして、成形物１４は、効果的かつ安価な構造を提供し、この場合、上記のようなダイスライバの複数の行を単一の一体構造体内で支持することができる。
本説明の始めの方で述べたように、図示し説明した例は、本発明を説明するためのものであって、本発明を限定するものではない。他の例も可能である。したがって、上記の説明は、特許請求の範囲において規定されている本発明の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。

Claims (11)

  1. プリントバーを作製するためのプロセスであって、
    プリントバー用の複数のプリントヘッドダイスライバをキャリア上にあるパターンで配置するステップであって、各ダイスライバは、入口とオリフィスを有する前部とを有し、流体は前記入口を通って前記ダイスライバに入ることができ、及び、流体を前記ダイスライバから前記オリフィスを通じて供給することができ、前記ダイスライバは、各ダイスライバの前部が前記キャリアに面した状態で前記キャリア上に配置されることからなる、ステップと、
    前記ダイスライバの前記前部にある前記オリフィスを覆うことなく、ある材料からなる物体を各ダイスライバの周りに成形するステップと、
    前記物体内において前記入口に開口を形成するステップと、
    前記キャリアから前記ダイスライバを取り外すステップと、
    ダイスライバのグループをプリントバーに分割するステップ
    を含むプロセス。
  2. あるパターンをなす導体を前記キャリアに付加するステップと、
    各ダイスライバ上の電気端子を前記導体に接続するステップと、
    各ダイスライバの周りに前記物体を成形するのと同時に前記導体の周りに前記物体を成形するステップ
    をさらに含む、請求項１のプロセス。
  3. 開口を形成する前記ステップが、前記物体を各ダイスライバの周りに成形するのと同時に前記開口を前記物体内に成形するステップを含むことからなる、請求項１または２のプロセス。
  4. 開口を形成する前記ステップが、予備成形用形状物を、前記開口を画定するあるパターンをなすように前記ダイスライバに付加し、その後、前記物体を前記ダイスライバの周りに成形するステップを含むことからなる、請求項１または２のプロセス。
  5. 前記物体を成形する前記ステップが、ある材料からなる一体構造体を全ての前記ダイスライバの周りに同時に成形するステップを含むことからなる、請求項１〜３のいずれかのプロセス。
  6. 前記一体構造体を各ダイスライバの周りに同時に成形する前記ステップが、ある材料からなる一体構造体を全ての前記ダイスライバの周りに同時にトランスファー成形するステップを含むことからなる、請求項５のプロセス。
  7. ダイスライバのグループをプリントバーに分割した後に、ダイスライバを取り外す前記ステップが実行される、請求項１〜６のいずれかのプロセス。
  8. プリントヘッド構造を作製するためのプロセスであって、
    複数のプリントヘッドダイを囲んでいるある材料からなる物体内に流体チャンネルを形成するステップであって、前記流体チャンネルのうちの１以上の流体チャンネルが前記ダイの各々に入る流路と連絡するようにするステップ
    を含み、
    前記ダイを囲んでいる物体内に前記チャンネルを形成する前記ステップが、前記チャンネルを画定するあるパターンをなすように、前記物体の予備成形用形状物部分を前記ダイに付加し、その後、前記物体の他の部分を前記ダイの周りに成形するステップを含むことからなる、プロセス。
  9. 前記ダイを囲んでいる物体内に前記チャンネルを形成する前記ステップが、前記チャンネルを前記物体内に成形するステップを含むことからなる、請求項８のプロセス。
  10. マイクロデバイス構造を作製するためのプロセスであって、
    ある材料からなる一体構造体内に複数のマイクロデバイスを成形するステップと、
    前記複数のマイクロデバイスを囲んでいる前記一体構造体内に流体チャンネルを形成するステップであって、前記流体チャンネルのうちの１以上の流体チャンネルが前記マイクロデバイスの各々に入る流路と連絡するようにするステップ
    を含み、
    前記マイクロデバイスを囲んでいる一体構造体内に前記流体チャンネルを形成する前記ステップが、前記流体チャンネルを画定するあるパターンをなすように、前記一体構造体の予備成形用形状物部分を前記マイクロデバイスに付加し、その後、前記一体構造体の他の部分を前記マイクロデバイスの周りに成形するステップを含むことからなる、プロセス。
  11. 前記マイクロデバイスは、プリントヘッドダイスライバを含む、請求項１０のプロセス。
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