JP2012210825A5 - インクジェットプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

Claims (8)

1. 複数のインクジェットプリントヘッドが連続的にアレイされているウェハーを形成するために上部基板及び下部基板に複数のインク流路を形成する段階と、
   前記インク流路の端部であるノズルが露出するように前記インク流路の端部を前記インクジェットプリントヘッドの長さ方向にエッチングして、前記インク流路の外側に連結部を形成するようにする段階と、
   前記上部基板及び前記下部基板を接合して前記ウェハーを形成する段階と、
   前記インクジェットプリントヘッドの長さ方向の側面が露出するように前記ウェハーを切開する段階と、
   前記連結部を切断する段階と
   を含むインクジェットプリントヘッドの製造方法。
2. 前記連結部に前記連結部の切断が容易になるように前記連結部の一部をエッチングして、前記インクジェットプリントヘッドの厚さを貫通する貫通ホールが形成されるようにエッチングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
3. 前記連結部に前記連結部の切断が容易になるように前記連結部の一部をエッチングして、前記インクジェットプリントヘッドの厚さ方向の内側に凹む溝が形成されるようにエッチングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
4. 前記ウェハーを形成する段階は、前記上部基板と前記下部基板のシリコン直接接合（ＳＤＢ）により行われることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
5. 前記段階の各々は、順次行われることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
6. 前記ウェハーを切開する段階は、ダイシング工程により行われることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
7. 前記連結部を切断する段階は、前記連結部の切断面に切断跡のような切断表示部が形成されるように行われることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
8. 前記連結部を切断する段階は、前記連結部の切断面に形成される切断表示部の表面粗さが前記インクジェットプリントヘッドの長さ方向の断面の残りの部分より大きく形成されるように行われることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。