JPH03164256A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
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- JPH03164256A JPH03164256A JP30317989A JP30317989A JPH03164256A JP H03164256 A JPH03164256 A JP H03164256A JP 30317989 A JP30317989 A JP 30317989A JP 30317989 A JP30317989 A JP 30317989A JP H03164256 A JPH03164256 A JP H03164256A
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Links
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分升コ
本発明は、インクシエット記録方式に用いる記録川の液
体の小滴を発生する九のインクジェットヘッドに関する
ものである。
体の小滴を発生する九のインクジェットヘッドに関する
ものである。
[従来の技術]
インクジェット記録方式に適用されるインクジェットヘ
ッドは、一般に記録用液体(インク)の叶出口、該叶出
[lに運通し、液体を該吐出口に供給する液路及び該液
路内の液体に作用させる吐出のためのエネルギーを発生
するための吐出エネルギー発生体とを打する。
ッドは、一般に記録用液体(インク)の叶出口、該叶出
[lに運通し、液体を該吐出口に供給する液路及び該液
路内の液体に作用させる吐出のためのエネルギーを発生
するための吐出エネルギー発生体とを打する。
このようなインクシエットヘッドを作成する方法として
、ガラスやシリコンの基板−Lに液路及び吐出口となる
微細な溝を形成した後、他の適当な板とこれを接合し、
1:lられた接合体の吐出口を形成すべき部分を切断し
、切断面を必要に応じて研磨処理して吐出口を形成する
方怯が知られている。
、ガラスやシリコンの基板−Lに液路及び吐出口となる
微細な溝を形成した後、他の適当な板とこれを接合し、
1:lられた接合体の吐出口を形成すべき部分を切断し
、切断面を必要に応じて研磨処理して吐出口を形成する
方怯が知られている。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、ヒ述の接合体のPR定部分を切断して吐出口を
形成1”る方法では、切断により吐出口を成形するため
、 (1)第3図に示すように、切断時におきる、カラスや
シリコン括板のカケ11、バリ12によりオリフィス周
縁に形状異状か生じ易く、吐出口から吐出された液体の
直進社が損なわれることが多いという問題があった。
形成1”る方法では、切断により吐出口を成形するため
、 (1)第3図に示すように、切断時におきる、カラスや
シリコン括板のカケ11、バリ12によりオリフィス周
縁に形状異状か生じ易く、吐出口から吐出された液体の
直進社が損なわれることが多いという問題があった。
(2)切断位置ズレが生じた場合には、吐出口と吐出エ
ネルギー発生体との距離がヘッドごとに変わるため、多
数のヘッドの製造において得られたヘッドにおける吐出
特性のバラツが大きくなるという問題があった。
ネルギー発生体との距離がヘッドごとに変わるため、多
数のヘッドの製造において得られたヘッドにおける吐出
特性のバラツが大きくなるという問題があった。
(3)切断により吐出[1を成形するタイプのヘッドで
は、構造上、吐出口と吐出エネルギー発生体との鉗離を
短かくせざるを得す、そのため吐出エネルギー発生体の
吐出口側に配線される共通電挿のκ線幅を広くすること
に限界があり、それが吐出口と吐出エネルギー発生体を
含む吐出単位をより高密度化する上での障害となってい
た。
は、構造上、吐出口と吐出エネルギー発生体との鉗離を
短かくせざるを得す、そのため吐出エネルギー発生体の
吐出口側に配線される共通電挿のκ線幅を広くすること
に限界があり、それが吐出口と吐出エネルギー発生体を
含む吐出単位をより高密度化する上での障害となってい
た。
本発明は、以1ユ述べたような従来技術における問題点
を解決し、その1−1的は.7i 弥制度の高いヘッド
を簡略な方法で歩留りよく製造することにある。
を解決し、その1−1的は.7i 弥制度の高いヘッド
を簡略な方法で歩留りよく製造することにある。
[課題を解快するための千段]
本発明のインクジェットヘッドは、液体を吐出する吐出
[1と、該吐出口からの液体の吐出のためのエネルギー
を発生するための吐出エネルギー発生体とをイrするイ
ンクジェットヘッドにおいて、前記’N旧コが配置され
た吐出[」配置面か切断により形成されたものであり、
かつ前1把吐出し1が該吐出口配置面から後退した位置
に設けられていることを特徴とする。
[1と、該吐出口からの液体の吐出のためのエネルギー
を発生するための吐出エネルギー発生体とをイrするイ
ンクジェットヘッドにおいて、前記’N旧コが配置され
た吐出[」配置面か切断により形成されたものであり、
かつ前1把吐出し1が該吐出口配置面から後退した位置
に設けられていることを特徴とする。
本発明のインクジェットヘッドにおいては,吐出口が切
断面として形成される吐出[1配列面よりも後赳した位
置に形成されるので、接合体の所定位置の切断において
吐出「1配列面のみが形成される、すなわち吐出「1は
切断によって形成されないので、切断によって吐出口を
形成する従来の方法における−ヒ述した問題は生しるこ
とかなく、吐出7夜滴の直進性に優れたヘッドを堤供で
きる。
断面として形成される吐出[1配列面よりも後赳した位
置に形成されるので、接合体の所定位置の切断において
吐出「1配列面のみが形成される、すなわち吐出「1は
切断によって形成されないので、切断によって吐出口を
形成する従来の方法における−ヒ述した問題は生しるこ
とかなく、吐出7夜滴の直進性に優れたヘッドを堤供で
きる。
また、吐出口配準面からの吐出口の後退距離に応じて、
吐出口と吐出エネルギー発生体との距離を変えずに、吐
出エネルギー発生体と吐出口配置而(ヘッド端)との距
離をふやして、配線に利川できる脊効スペースを広げる
ことかできるため、配線の効率良い配置が可能となり、
吐出口と吐出エネルギー発牛体を含む叶出単位の高密度
化が可能となる。
吐出口と吐出エネルギー発生体との距離を変えずに、吐
出エネルギー発生体と吐出口配置而(ヘッド端)との距
離をふやして、配線に利川できる脊効スペースを広げる
ことかできるため、配線の効率良い配置が可能となり、
吐出口と吐出エネルギー発牛体を含む叶出単位の高密度
化が可能となる。
[実施例コ
以ドに図面を参照しして本発明の実施例を説明する。
実施例
第1図は、本発明のインクジェットヘッドの要部の一部
を切断而で表した展開図である。
を切断而で表した展開図である。
このヘッドは、例えば以下のような工程を経て作製され
たものである。なお、以下の各工程における具体的な操
作条件は公知の方法における条件が利用できる。
たものである。なお、以下の各工程における具体的な操
作条件は公知の方法における条件が利用できる。
まず、シリコン等からなる基板7に電気熱変換体専を用
いた吐出エネルギー発生体6、吐出エネルギ一発生体に
記2ゑ悄報に応じた電気的イ3号を印加するための?t
t 44配線21.22をフォトリソグラフィー技術を
用い、エッチングなどにより形成する。
いた吐出エネルギー発生体6、吐出エネルギ一発生体に
記2ゑ悄報に応じた電気的イ3号を印加するための?t
t 44配線21.22をフォトリソグラフィー技術を
用い、エッチングなどにより形成する。
次に、下h′1?の感光性樹脂n!24をラミネートし
た後、所定の形状にバターニングし、吐出エネルキ一発
生体6以外の部分が感光性樹脂11Q 4に覆われるよ
うにして、吐出口1及び液路5の底面となる部分を形成
する。
た後、所定の形状にバターニングし、吐出エネルキ一発
生体6以外の部分が感光性樹脂11Q 4に覆われるよ
うにして、吐出口1及び液路5の底面となる部分を形成
する。
なお、叶出エネルギー発生体6の表面には必嬰に応して
保護贋などのL部層か設けられていても良い。
保護贋などのL部層か設けられていても良い。
更に、感光性樹脂11Q 4 4二に感光性樹脂膜3を
ラミネートした後、所定のパターンにパターンニングし
、液路5及び吐出口1の側壁の一部となる部分を形成す
る。
ラミネートした後、所定のパターンにパターンニングし
、液路5及び吐出口1の側壁の一部となる部分を形成す
る。
次に、感光性樹脂11Q 3、4を熱硬化させて、硬化
膜からなる液路5及び吐出[11の底壁及び側壁の一部
を形成′4−る。同様の方法でガラス等からなる板8の
表而にも感光性樹脂膜2によりパターンを形成し、熱硬
化させて硬化膜からなる流路5及び吐出[11の天井部
となる部分を形成する。
膜からなる液路5及び吐出[11の底壁及び側壁の一部
を形成′4−る。同様の方法でガラス等からなる板8の
表而にも感光性樹脂膜2によりパターンを形成し、熱硬
化させて硬化膜からなる流路5及び吐出[11の天井部
となる部分を形成する。
次に、バターニンクが終了した板7、8を接着剤により
接合し、接合体を形成する。
接合し、接合体を形成する。
なお、この接合体の形成にあたっては、例えば第1図に
示した部分が第2図に示すように切断位j4で対称に配
置された接合体を形成しておく。
示した部分が第2図に示すように切断位j4で対称に配
置された接合体を形成しておく。
そして、接青剤を十分に硬化させた後、第2図に示すよ
うにダイヤモンドブレードなどの切断手段によって接合
体の所定位置を切断し、ヘッド端面(吐出口配置面)を
形或する。
うにダイヤモンドブレードなどの切断手段によって接合
体の所定位置を切断し、ヘッド端面(吐出口配置面)を
形或する。
従来は切断によってインク吐出口自体が形成されていた
ため、カケ、パリのない吐出口を得るためには、切断の
送り速度を桶低速にせざるを得ず、しかもブレードの目
つまりゃへりによるキズやかけをふせぐため、頻繁にブ
レードを交換するなど大変手間がかかった。
ため、カケ、パリのない吐出口を得るためには、切断の
送り速度を桶低速にせざるを得ず、しかもブレードの目
つまりゃへりによるキズやかけをふせぐため、頻繁にブ
レードを交換するなど大変手間がかかった。
また、切断位置か吐出特性に影習を与えるため、切断位
置合せに10μ以内という高鯖度が要求されていた。
置合せに10μ以内という高鯖度が要求されていた。
これに対し、本允明によればl=+i己のような切断王
稈での粒度費求を紀和することができ、簡略な方l去で
切断ずることがirf能になる。
稈での粒度費求を紀和することができ、簡略な方l去で
切断ずることがirf能になる。
なお、本発明のヘッドの吐出[1が吐出[1配列而から
?&Mした構成以外の構成は、ヘッドの設計に応して種
々変史し1:tる。
?&Mした構成以外の構成は、ヘッドの設計に応して種
々変史し1:tる。
以−1ニ説明した構成のヘッドにおいては、吐出口の形
成にフォトリソグラフィーを利用した方法が利用でき、
高桔度での叶出口の形成か可能である。しかも、従来の
方法のように叶出[」が切断手段と接触することがない
ので、高鞘度に形成された叶出「1がそのまま維持され
る。
成にフォトリソグラフィーを利用した方法が利用でき、
高桔度での叶出口の形成か可能である。しかも、従来の
方法のように叶出[」が切断手段と接触することがない
ので、高鞘度に形成された叶出「1がそのまま維持され
る。
すなわち、切断によって、ハリ、カケか生じた場合でも
、第4図に示されるように、バリ12、カケ11は吐出
[l配置而10に生じ、吐出口1に生じることはない。
、第4図に示されるように、バリ12、カケ11は吐出
[l配置而10に生じ、吐出口1に生じることはない。
本発明のインクジェットヘッドにおいては、上述したよ
うに吐出[−1に、切断によるパリ、カケ等の発生がな
いので、これらによるの吐出?&Mへの影升がない。
うに吐出[−1に、切断によるパリ、カケ等の発生がな
いので、これらによるの吐出?&Mへの影升がない。
吐出し1配zL而lOからの吐出口1の後退距離は、ヘ
ットの所望とする構成に応じて適宜選択すれば良い。
ットの所望とする構成に応じて適宜選択すれば良い。
また、後退した叶出[1縁部の形状も種々変更しji?
る。
る。
例えば、第5図及び笛6図に示すように、複数の吐出口
1に3 ft+形状のくぼみを設けることで、叶出口周
縁にインクかつくことを防ぎ、吐出口周縁ヌレによる液
滴の叶出方向のヨレをなくことができる。
1に3 ft+形状のくぼみを設けることで、叶出口周
縁にインクかつくことを防ぎ、吐出口周縁ヌレによる液
滴の叶出方向のヨレをなくことができる。
吐出11配置而10からの吐出口1の後退距離を、効率
良いr,U極配線を可能とするスペースを提供できるよ
うに設定することで、例えば吐出口と吐出エネルギー発
生体を含む吐出単位の高密度化が可能となる。
良いr,U極配線を可能とするスペースを提供できるよ
うに設定することで、例えば吐出口と吐出エネルギー発
生体を含む吐出単位の高密度化が可能となる。
例えば、第8図に示すように、吐出口lの配置位置から
吐出口配置而10までの距離を充分にとることによって
、電極配線21を広げ、従来は第7図に示すように各I
ll出単位ごとにあった電挿配線21を、吐出エネルギ
ー発生体6の吐出口配置面10側て共通化ずることで叶
出’l’− {!’7をより高密度で配置することかi
+(能となる。
吐出口配置而10までの距離を充分にとることによって
、電極配線21を広げ、従来は第7図に示すように各I
ll出単位ごとにあった電挿配線21を、吐出エネルギ
ー発生体6の吐出口配置面10側て共通化ずることで叶
出’l’− {!’7をより高密度で配置することかi
+(能となる。
また、本発明のヘットにおいて、第9図に冫バすように
、吐出[11と吐出エネルギー発生体6との間隔を極端
に短かくすることも容助であり、そのような構成とする
ことで、吐出液洒の飛翔速度を高めて、着’jQI 1
7度を向卜させることかできる。
、吐出[11と吐出エネルギー発生体6との間隔を極端
に短かくすることも容助であり、そのような構成とする
ことで、吐出液洒の飛翔速度を高めて、着’jQI 1
7度を向卜させることかできる。
[発明の効果]
本発明のインクシェット・記録ヘットにおいては、切断
により形成される川出I7+配置而よりも後赳した位置
に吐出[lか設けらていることにより以トのような効果
を得ることができる。
により形成される川出I7+配置而よりも後赳した位置
に吐出[lか設けらていることにより以トのような効果
を得ることができる。
1,吐出口周縁部に切断によるハリ、カケが生じること
がなく、吐出液滴の直辿性の良いヘッドか得られる。
がなく、吐出液滴の直辿性の良いヘッドか得られる。
2.吐出口が切断によらず、フォトリソグラフィーを利
用した粒度良い方法によって形成されるため、吐出1二
1と吐出エネルギー発生体との距離や吐出「1の形状な
ど、ヘッドの特+’tに大きな影ルのある部分を桔度よ
く形代でき、かつ特性にハラツキの少ないヘッドを安定
して早産できる。
用した粒度良い方法によって形成されるため、吐出1二
1と吐出エネルギー発生体との距離や吐出「1の形状な
ど、ヘッドの特+’tに大きな影ルのある部分を桔度よ
く形代でき、かつ特性にハラツキの少ないヘッドを安定
して早産できる。
3.吐出口が切断によらず形成されるため、吐出日付近
の液路の形状や、複数の吐出口の間の形状に対する制約
が大幅に緩和され、設計における白山度が拡大された。
の液路の形状や、複数の吐出口の間の形状に対する制約
が大幅に緩和され、設計における白山度が拡大された。
4.吐出口と吐出工不ルギー発生体との距離を変えずに
、?if極配線を広くして、共通化することで吐出単位
の高密度化か可能となる。
、?if極配線を広くして、共通化することで吐出単位
の高密度化か可能となる。
第1図は本発明のインクジェットヘッドの要部の一部を
断而として表わしkJM開図、第2図は本発明のインク
ジェットヘッドの切断王程を示すレ1、7tS3図は従
来万法により形成されたるOL出[1を示す斜視図、第
4図は本発明のインクジェットヘッドの吐出口を示す斜
視図、第5図および第6図は本発明のインクシェットヘ
ッドにおける吐出{−1間の形状の各種態様を示す砂化
膜3、4の而での断面部分図、第7図〜第9図は吐出エ
ネルギー発生体、叶出口及び叶出L1配置面の位置関係
における各種態様を示すレ1であり、軍7図は従来例を
、笛8図及び軍9図は本発明における例をそれぞれ示す
。 1・・・叶出「1 2,3.4・・・感光性樹脂膜 5・・・.rンク流路 6・・・インク吐出圧発
生部7・・・シリコン乱板 8・・・ガラスJ工板
9・・・切断刃 10・・・切断面l1・・
・力ケ l2・・・パリ2l・・・l′E棒
配線く主源配線〉 22・・・イΔリ配線 特許出頭人 キヤノン株式会社 代 理 人 11″.理士 若林 忠第3図 第5図 弟4図 第6図
断而として表わしkJM開図、第2図は本発明のインク
ジェットヘッドの切断王程を示すレ1、7tS3図は従
来万法により形成されたるOL出[1を示す斜視図、第
4図は本発明のインクジェットヘッドの吐出口を示す斜
視図、第5図および第6図は本発明のインクシェットヘ
ッドにおける吐出{−1間の形状の各種態様を示す砂化
膜3、4の而での断面部分図、第7図〜第9図は吐出エ
ネルギー発生体、叶出口及び叶出L1配置面の位置関係
における各種態様を示すレ1であり、軍7図は従来例を
、笛8図及び軍9図は本発明における例をそれぞれ示す
。 1・・・叶出「1 2,3.4・・・感光性樹脂膜 5・・・.rンク流路 6・・・インク吐出圧発
生部7・・・シリコン乱板 8・・・ガラスJ工板
9・・・切断刃 10・・・切断面l1・・
・力ケ l2・・・パリ2l・・・l′E棒
配線く主源配線〉 22・・・イΔリ配線 特許出頭人 キヤノン株式会社 代 理 人 11″.理士 若林 忠第3図 第5図 弟4図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)液体を吐出する吐出口と、該吐出口からの液体の吐
出のためのエネルギーを発生するための吐出エネルギー
発生体とを有するインクジェットヘッドにおいて、前記
吐出口が配置された吐出口配置面が切断により形成され
たものであり、かつ前記吐出口が該吐出口配置面から後
退した位置に設けられていることを特徴とするインクジ
ェットヘッド。 2)前記吐出エネルギー発生体におけるエネルギーの発
生が電気的信号によって制御されるものであり、電気的
信号を前記吐出エネルギー発生体に印加するための電気
配線を有し、該電気配線の一部が、前記吐出口配置面と
前記吐出口の後退位置との間に位置する請求項1記載の
インクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30317989A JPH03164256A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30317989A JPH03164256A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03164256A true JPH03164256A (ja) | 1991-07-16 |
Family
ID=17917834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30317989A Pending JPH03164256A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03164256A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011235629A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 |
JP2013032994A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Sony Corp | マイクロチップ及び微小粒子分析装置 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30317989A patent/JPH03164256A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011235629A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 |
JP2012210825A (ja) * | 2010-05-10 | 2012-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インクジェットプリントヘッド |
US8919924B2 (en) | 2010-05-10 | 2014-12-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inkjet print head and method of manufacturing the same |
JP2013032994A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Sony Corp | マイクロチップ及び微小粒子分析装置 |
US9459182B2 (en) | 2011-08-03 | 2016-10-04 | Sony Corporation | Microchip and particle analyzing apparatus |
US10315194B2 (en) | 2011-08-03 | 2019-06-11 | Sony Corporation | Chip device and a particle analyzing apparatus |
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