JP2016064540A5 - - Google Patents

Description

本発明の液体吐出ヘッド用基板は、第１の面と前記第１の面とは反対側の面である第２の面とを有し、前記第１の面に複数の吐出エネルギー発生素子が設けられている液体吐出ヘッド用基板において、
前記第１の面と前記第２の面との間を貫通して前記複数の吐出エネルギー発生素子に対して液体を供給する複数の供給路を有し、
前記複数の供給路のそれぞれの側壁は、前記第１の面に垂直な断面における形状として、前記第１の面に対する傾斜が異なることによって区別される複数の領域が前記第１の面と第２の面との間で接続し、かつ前記第１の面から前記第２の面に向かって供給路の幅が維持されるか拡がる形状を有し、
前記複数の領域は４以上の領域であり、前記第１の面における前記供給路の開口に第１の領域が接続し、前記第１の面に対して垂直である側壁の領域であって前記内部開口を構成する第２の領域が前記第１の領域に対して接続し、前記第２の領域に対して前記第３の領域が接続し、前記第３の領域に対して第４の領域が接続し、
前記第１の面における前記供給路の前記開口の幅よりも前記第２の領域における前記供給路の幅が大きく、前記第２の領域における前記供給路の前記幅よりも、前記第３の領域と前記第４の領域が接続する位置での前記供給路の幅の方が大きく、前記第３の領域と前記第４の領域が接続する位置での前記供給路の前記幅よりも、前記第２の面における前記供給路の開口の幅の方が大きいことを特徴とする。

本発明のシリコン基板の加工方法は、表面の面指数が（１００）であるシリコン基板に、複数の貫通孔を形成するシリコン基板の加工方法であって、
前記シリコン基板の表面に、開口部を有するエッチングマスク層を形成する工程と、
前記開口部において露出している、前記シリコン基板の表面に形成されている酸化膜を除去する工程と、
前記開口部を通じて前記シリコン基板に、該シリコン基板を貫通しない複数の先導孔を形成する先導孔形成工程と、
前記複数の先導孔を形成したのち、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル及びオクチルフェノキシポリエトキシエタノールから選ばれる１種類以上の添加剤が添加されたエッチング液を用いて、前記開口部を介して前記シリコン基板の結晶異方性エッチングを行い、貫通孔を形成する工程と、を有する。

Claims (4)

1. 第１の面と前記第１の面とは反対側の面である第２の面とを有し、前記第１の面に複数の吐出エネルギー発生素子が設けられている液体吐出ヘッド用基板において、
   前記第１の面と前記第２の面との間を貫通して前記複数の吐出エネルギー発生素子に対して液体を供給する複数の供給路を有し、
   前記複数の供給路のそれぞれの側壁は、前記第１の面に垂直な断面における形状として、前記第１の面に対する傾斜が異なることによって区別される複数の領域が前記第１の面と第２の面との間で接続し、かつ前記第１の面から前記第２の面に向かって供給路の幅が維持されるか拡がる形状を有し、
   前記複数の領域は４以上の領域であり、前記第１の面における前記供給路の開口に第１の領域が接続し、前記第１の面に対して垂直である側壁の領域であって前記内部開口を構成する第２の領域が前記第１の領域に対して接続し、前記第２の領域に対して前記第３の領域が接続し、前記第３の領域に対して第４の領域が接続し、
   前記第１の面における前記供給路の前記開口の幅よりも前記第２の領域における前記供給路の幅が大きく、前記第２の領域における前記供給路の前記幅よりも、前記第３の領域と前記第４の領域が接続する位置での前記供給路の幅の方が大きく、前記第３の領域と前記第４の領域が接続する位置での前記供給路の前記幅よりも、前記第２の面における前記供給路の開口の幅の方が大きいことを特徴とする、液体吐出ヘッド用基板。
2. 隣接する供給路の前記第１の面における中心間の距離が１ｍｍ以下である、請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板。
3. 前記第２の領域の前記供給路の前記第２の面の側の幅が前記第２の面での前記供給路の開口の前記幅の１／２以下であり、前記第２の領域の位置は、前記第１の面からの距離として、前記液体吐出ヘッド用基板の厚さの１／２以内である、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
4. 表面の面指数が（１００）であるシリコン基板に、複数の貫通孔を形成するシリコン基板の加工方法であって、
   前記シリコン基板の表面に、開口部を有するエッチングマスク層を形成する工程と、
   前記開口部において露出している、前記シリコン基板の表面に形成されている酸化膜を除去する工程と、
   前記開口部を通じて前記シリコン基板に、該シリコン基板を貫通しない複数の先導孔を形成する先導孔形成工程と、
   前記複数の先導孔を形成したのち、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル及びオクチルフェノキシポリエトキシエタノールから選ばれる１つ以上の添加剤が添加されたエッチング液を用いて、前記開口部を介して前記シリコン基板の結晶異方性エッチングを行い、貫通孔を形成する工程と、
   を有するシリコン基板の加工方法。