JP2001162802A - インクジェットヘッド及びその作製方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の接合によるノズルやインク流路への接
着剤のはみ出しを押さえ、インク目詰まりに対する信頼
性や噴射特性を向上させたインクジェットヘッド及びそ
の作製方法を得る。 【解決手段】 インクジェットヘッド１０のインク流路
基板３２に、ＯＤＥプロセスによって加工するインク流
路２８の流路溝３８とともに空溝４０を形成する。これ
により、インク流路基板３２の接合面３２Ａに転写され
た接着剤４２は、素子基板１２との接合によって押圧さ
れた際に空溝４０に入り込み、ノズル２６やインク流路
２８内へのはみ出しが抑制される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッド及びその作製方法に関し、特に、２枚以上の基板を
接着剤によって接合することによりノズル及びそのノズ
ルに連結したインク流路を形成するインクジェットヘッ
ド及びその作製方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、インクジェットヘッドにおける高
画質化を目的とした小Ｄｏｔ化は著しく、それに伴い、
インク液滴の噴射口となるノズルや、そのノズルと連結
するインク流路も一段と小型化されてきている。しかし
そのため、ノズルやインク流路ではインク目詰まりが起
こりやすくなり、よってその目詰まりを回避し、装置と
しての信頼性を確保することが大きな課題となってい
る。

【０００３】ここで、従来、２枚の基板を接合して作製
するインクジェットヘッドとしては、特開昭６１−２３
０９５４号公報に代表される構造及び作製方法が知られ
ている。しかし、その作製方法では、小ノズル化及びノ
ズル配列を高密度化した場合、接合に用いる接着剤のは
み出しが無視できなくなってくる。

【０００４】例えば、図１６に示すように、従来、素子
基板１００とインク流路基板１０２とが接合されて形成
される４００ＤＰＩ相当のインク滴を発生するノズル１
０４（図１６（Ａ））は、ノズル幅：Ｗ１が約２０μｍ
であった。ところが、１６００ＤＰＩ相当のインク滴を
発生させるノズル１０６（図１６（Ｂ））は、ノズル
幅：Ｗ２が５μｍ程度となる。このため、従来のノズル
１００では許容できた接着剤１０８のはみ出し量によっ
て、ノズル１０６やそのインク流路は閉塞されてしまう
ことになる。

【０００５】これに対し、接着剤を薄く選択的に塗布す
る技術が特開昭６３−３４１５２号公報等で提案されて
いる。しかしこの方法では、接着剤の塗布厚が薄過ぎた
場合、それまでは接着剤によって吸収していた基板の反
りや基板接合面の微小凹凸等が吸収しきれなくなる。そ
のため、密着不良領域では接着剤不足による接合不良
（インク流路のシール不良）が生じ、インク流路内で発
生したインク液滴噴射のための圧力が隣接流路に漏れ、
噴射効率等が低下してしまう。

【０００６】また、この不具合を防止しようと接着剤を
厚く塗布した場合は、基板同士の密着が良好な領域にお
いて接着剤過剰となり、インク流路内への接着剤はみ出
し量が多くなるため、流路詰まりによる噴射特性（噴射
インク体積や周波数応答性など）の悪化や、生産歩留ま
りの低下を招いてしまうことになる。

【０００７】また、基板接合面の平坦性を改善するた
め、特開平１１−２４５４２６号公報に提案されるＣＭ
Ｐ（Chemical Mechanical Polish）等を用いた平坦化工
程を行っている。

【０００８】しかしながら、このＣＭＰ等によっても、
大面積基板の接合において、ウエハの反りやパーティク
ル等の影響で、上述した密着不良領域においては、接合
Ｇａｐ（基板の間隙）が〜１．０μｍ程度は発生してし
まう。そしてこのＧａｐを確実にシールするには、接着
剤厚さを、塗布厚のバラツキを考慮して１．５μｍ以上
にする必要がある。

【０００９】例えば、Ｇａｐが０．１μｍ程度の領域で
は、接合面積×余剰接着剤厚さ（１．５μｍ−０．１μ
ｍ）分の接着剤が接合面から押し出されてノズルやイン
ク流路内にはみ出すことになる。

【００１０】これを、インク流路のある断面だけで捉え
た場合を例として、図１７（Ａ）、（Ｂ）に示す。本例
では、ノズル１１０のピッチが８００ＤＰＩ相当の３２
μｍであり、ノズル幅：Ｗ３は８μｍである。よって接
合面の断面幅：Ｗ４は２４μｍであり、上記の余剰接着
剤は、２４μｍ×（１．５μｍ−０．１μｍ）＝３３．
６μｍ²となる。そしてこれは、ノズル断面積６４μｍ²
の実に５０％以上が接着剤によって埋められてしまうわ
けである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考
慮して、基板の接合によるノズルやインク流路への接着
剤のはみ出しを押さえ、インク目詰まりに対する信頼性
や噴射特性を向上させたインクジェットヘッド及びその
作製方法を提供することを課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数の基板が接着剤により接合されてノズルとその
ノズルに連結されたインク流路とが形成されるインクジ
ェットヘッドにおいて、前記複数の基板の接合面に、複
数の基板の前記接合により押し出された前記接着剤が進
入可能な接着剤進入領域が設けられていることを特徴と
している。

【００１３】請求項１に記載のインクジェットヘッドで
は、複数の基板を接合するために接合面部分を押圧した
際、その押圧により、接合面に塗布されている接着剤が
接合面から押し出される。ここで、接合面には接着剤進
入領域が設けられているため、押し出された接着剤は、
その接着剤進入領域に入り込む。

【００１４】これにより、ノズルやインク流路内への接
着剤のはみ出しが抑制され、ノズルなどが接着剤によっ
て塞がれることはなく、インク目詰まりに対する信頼性
や噴射特性が向上させられる。

【００１５】また、請求項１に記載の発明における接着
剤進入領域は、請求項２のように、複数の基板の接合面
のうち、インク流路の流路幅が部分的に狭くされること
によって接合面での接合面積が部分的に大きくされてい
る領域内に設けてもよい。

【００１６】請求項３に記載の発明は、インク流路に連
結された噴出口からインク滴を噴射させるヘッド部と、
前記噴出口に対応して形成されたノズル孔を有し、前記
ヘッド部に接着剤により接合されて噴出口先端に前記ノ
ズル孔を配置させるノズル板と、を備えたインクジェッ
トヘッドにおいて、前記ノズル板の前記ヘッド部との接
合面に、ノズル板とヘッド部との前記接合により押し出
された前記接着剤が進入可能な接着剤進入領域が前記ノ
ズル孔外周にノズル孔の開口形状に沿って設けられてい
ることを特徴としている。

【００１７】請求項３に記載のインクジェットヘッドで
は、ヘッド部に接着剤によって接合されるノズル板の接
合面に接着剤進入領域が設けられているため、請求項１
の発明と同様、接合により押し出された接着剤は、その
接着剤進入領域に入り込む。よって、ノズル孔やインク
流路が接着剤によって塞がれることはない。

【００１８】さらに、接着剤進入領域をノズル孔外周に
ノズル孔の開口形状に沿わせて設けているため、接着剤
のはみ出しがノズル孔の開口形状合わせてほぼ均等に抑
制されることになり、ノズル孔に対して接着剤が部分的
にはみ出すようなことも防止できる。

【００１９】また、請求項１〜請求項３の何れか１項に
記載の発明における接着剤進入領域は、請求項２のよう
に、接着剤が進入する進入部を接合面のみに有するもの
とし、その進入部を、接合面を接合させた状態で密閉す
る構造としてもよい。

【００２０】なお、請求項１〜請求項４の何れか１項に
記載の発明における接着剤進入領域は、請求項５のよう
に空溝としてもよい。

【００２１】また、請求項１又は請求項２に記載の発明
では、請求項６のように、接着剤進入領域を空溝とし、
さらにその空溝の溝形状は、溝断面積をインク流路の最
も小さくされた流路断面積よりも小さくし、溝端部を複
数の基板が接合された状態で外部に開放するようにして
もよい。

【００２２】さらに、請求項１〜請求項６の何れか１項
に記載の発明では、請求項７のように、接着剤が接着剤
進入領域に優先的に充填された構造のインクジェットヘ
ッドに適用することができる。

【００２３】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
のインクジェットヘッドを作製するためのインクジェッ
トヘッド作製方法であって、前記複数の基板の前記接合
面の間に樹脂層を介在させ、前記接着剤進入領域は、前
記樹脂層にＲＩＥプロセスまたはレーザー加工によって
形成することを特徴としている。

【００２４】請求項８に記載のインクジェットヘッド作
製方法では、複数の基板の接合面の間に樹脂層を介在さ
せることで、例えばインク流路を形成するような構造の
インクジェットヘッドにおいても、ＲＩＥプロセスまた
はレーザー加工を用いることで、樹脂層に接着剤進入領
域を容易に加工することができる。

【００２５】また、請求項５又は請求項６に記載のイン
クジェットヘッドを作製するためのインクジェットヘッ
ド作製方法では、請求項９のように、空溝を、複数の基
板のうちインク流路を構成する流路溝を形成した基板
に、流路溝の加工とともに形成するようにしてもよい。

【００２６】さらに、この請求項９に記載のインクジェ
ットヘッド作製方法においては、複数の基板のうち少な
くとも１つをＳｉ基板とした際、流路溝及び空溝を、請
求項１０のように、そのＳｉ基板にＯＤＥプロセスによ
って形成するようにしてもよく、また請求項１１のよう
に、Ｓｉ基板にＲＩＥプロセスによって形成するように
してもよい。

【００２７】また、請求項４に記載のインクジェットヘ
ッドを作製するためのインクジェットヘッド作製方法で
は、請求項１２のように、接着剤を塗布した接合面を所
定の圧力環境にて貼り合わせる工程と、接合面を貼り合
わせた後に接着剤を所定の圧力環境よりも高い圧力環境
にて硬化させる工程と、を有する作製方法としてもよ
い。

【００２８】さらに、請求項１〜請求項６の何れか１項
に記載のインクジェットヘッドを作製するためのインク
ジェットヘッド作製方法では、接着剤を、接着剤進入領
域が設けられた側の接合面に塗布するようにしてもよ
い。

【００２９】なお、請求項１４に記載の発明では、請求
項１〜請求項７の何れか１項に記載のインクジェットヘ
ッド、又は、請求項８〜請求項１３の何れか１項に記載
のインクジェットヘッド作製方法によって作製されたイ
ンクジェットヘッドを有するインクジェット画像出力機
能を備えた装置が適用できる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。

【００３１】［第１の実施形態］図１には、本発明の第
１の実施形態に係るインクジェットヘッドを作製する工
程全体の流れが概略図で示されており、図２、図３に
は、図１に示した作製工程によって作製されたインクジ
ェットヘッドが示されている。以下、その作製工程に沿
って説明していく。

【００３２】図１（Ａ）、（Ｂ）工程は、インクジェッ
トヘッド１０の一方の構成部品となる素子基板１２の作
製工程である。まず（Ａ）工程において、Ｓｉ（シリコ
ン）ウエハ１３上に、インクに噴射エネルギーを与える
電気−熱変換体（発熱素子）１４と、その電気−熱変換
体１４を駆動させるドライーバー回路１６及び信号処理
用回路１８、またそれら回路部の外部への接続用となる
電気信号接続用パッド２０と、それら各部を接続する電
気配線（図示省略）とを、ＬＳＩ工程によって作製す
る。

【００３３】次に、（Ｂ）工程では、電気−熱変換体１
４を設けた素子基板１２の接合面１２Ａ側に、上記の回
路部や電気配線等をインクによる腐蝕から保護する保護
膜としての樹脂層２２を形成している。この樹脂層２２
には、少なくとも、電気−熱変換体１４部と電気信号接
続用パッド２０部とに開口を設けている。

【００３４】さらに、ここで形成した樹脂層２２上に、
図２に示す、インク噴射用のノズル２６及びそのノズル
に連結したインク流路２８を構成する流路溝３０を形成
するための樹脂層２４を形成する。

【００３５】なおここでは、樹脂層２２、２４に、パタ
ーニング工程が容易な感光性樹脂（商品名：Probimide7
520、Probimide HTR-3-200、Photonees UR5100FX、Ltho
coatPI-400）を用いることで、塗布→プリベーク→露光
→ベーク→現像→焼成（Cure）という工程を経て、素子
基板１２上に高精度に位置合わせされた樹脂層２２、２
４が得られる。

【００３６】またこの樹脂層は、その厚さと使用材料に
より程度は異なるが、Cure工程後での膜収縮により、パ
ターニングエッジ部付近が他の領域に対して凸形状（盛
上がった状態）となる。このような樹脂層の凹凸に、素
子基板１２の反りや基板表面の凹凸も含め、本実施の形
態では、Cure工程後での樹脂層２４上面に３μｍ_{(p-p )}
程度の凹凸が発生していた。そしてこの凹凸を改善する
ため、ＣＭＰによって樹脂層２４表面の平坦化処理を実
施し、凹凸が約０．５μｍ_(p-p)以下の平坦下面を得て
いる。

【００３７】一方、図１（Ｃ）、（Ｄ）工程は、インク
ジェットヘッド１０の他方の構成部品となるインク流路
基板３２の作製工程である。ここでの（Ｃ）工程におい
て、＜１００＞結晶方位面を持つＳｉウエハ３３上に、
インク供給口３４用の貫通孔や共通液室３６と、電気−
熱変換体１４と対応するインク流路２８を上述した流路
溝３０とともに構成している流路溝３８を、ＯＤＥ（異
方性エッチング）プロセスによって作製する。

【００３８】また本実施の形態では、この（Ｃ）工程で
のＯＤＥプロセスにより、後述する、ノズル２６やイン
ク流路２８内への接着剤のはみ出しを防止するための空
溝４０を同時に形成している。なお、このＯＤＥプロセ
スによるエッチングでは、＜１００＞結晶方位面・Ｓｉ
ウエハの加工断面は三角形状となる。

【００３９】次に、（Ｄ）工程では、流路溝３８を設け
たインク流路基板３２の接合面３２Ａ側に、接着剤４２
を塗布している。この接着剤４２の塗布は、特開昭６３
−３４１５２号公報等で提案されている方法によるもの
で、スピンコート法等によって予めフィルム上に薄く形
成しておいた接着剤をＳｉウエハ３３に転写させるもの
である。よってインク流路基板３２の接合面３２Ａに
は、その凸部のみに接着剤４２が選択的に転写されるこ
とになる。

【００４０】そして、図１（Ｅ）工程において、複数の
素子基板１２が形成されたＳｉウエハ１３と、同じく複
数のインク流路基板３２が形成されたＳｉウエハ３３と
を、それぞれの接合面１２Ａ、３２Ａ側を相互に向かい
合わせて仮固定する。ここでは、各ウエハに設けた位置
合わせマーク１３Ａ、３３Ａを利用し、基板アライメン
ト装置（図示省略）によって精密に位置合わせされる。

【００４１】さらに、この仮固定されたウエハペアは、
図４に示すような真空加熱加圧装置（バキューム・ラミ
ネーター）５０にセットされて接合される。ここでは、
真空ポンプ５２によって装置内を減圧し、ウエハ間に約
９．８×１０⁴Ｐａ（約１ｋｇｆ／ｃｍ²）の圧力を加え
ながらヒーター５４で約２００℃・４時間の加熱処理を
実施し、接着剤４２を硬化させている。

【００４２】最後に、接合したウエハペアを、図１
（Ｆ）工程において、特許２８８８４７４号で提案され
ているようなダイシング工程等により、ダイシング加工
ラインＬ（図中の一点鎖線）でＣｈｉｐ単位に切断・分
離し、また必要に応じて洗浄・検査等を実施して、多数
のインクジェットヘッド１０を得ている。

【００４３】またここでは、樹脂層２２、２４がインク
ジェットヘッド１０のノズル面１０Ａに露出しているこ
とにより、ノズル開口部に、ダイシングによる樹脂層２
２、２４の切断バリが発生するが、特許２８２７８８４
号で提案されている処理方法を用いることで、そのバリ
を良好に除去できる。

【００４４】以上がインクジェットヘッド１０の作製工
程の説明である。このようにして作製されたインクジェ
ットヘッド１０は、前述したように、インク流路基板３
２の接合面３２ＡにＯＤＥプロセス（（Ｃ）工程）によ
って、溝断面が三角形の空溝４０が形成されている。

【００４５】また、ここでのインクジェットヘッド１０
のインク流路２８は、図２（Ａ）に示すような、流路先
端側（ノズル２６側）及び後端側（共通液室３６側）の
流路幅がテーパー状に狭くさた絞り構造となっており、
空溝４０は、その流路先端側及び後端側近傍、すなわ
ち、接合面１２Ａと接合面３２Ａとの接合面積が大きく
されている領域に、それぞれ設けられている。

【００４６】さらに、流路先端側に設けられた空溝４０
は、溝がインクジェットヘッド１０のノズル面１０Ａか
ら外部に開放されるよう形成されており、図３に示すよ
うにノズル２６正面から見ると、ノズル２６間の上部に
位置して、ノズル面１０Ａに三角形の開口を設けてい
る。

【００４７】次に、本実施の形態に係るインクジェット
ヘッド１０の作用を説明する。

【００４８】インクジェットヘッド１０を作製する
（Ｅ）工程において、素子基板１２（Ｓｉウエハ１３）
及びインク流路基板３２（Ｓｉウエハ３３）を接合する
ために接合面部分（接合面１２Ａ及び接合面３２Ａ）を
重ね合わせて押圧した際、その押圧により、接合面３２
Ａに塗布されている接着剤４２が接合面１２Ａ、３２Ａ
から押し出される。

【００４９】しかしここで、接合面３２Ａには空溝４０
が設けられているため、押し出された余分な接着剤４２
は空溝４０に入り込み、ノズル２６やインク流路２８内
への接着剤４２のはみ出しが抑制される。したがって、
ノズル２６やインク流路２８が接着剤４２によって塞が
れることはなく、インクジェットヘッド１０は、インク
目詰まりに対する信頼性が向上し、噴射特性も良好にな
る。

【００５０】なお、図２、図３においては、はみ出した
接着剤４２が空溝４０内に入り込んだ様子は、図示を省
略している。

【００５１】また、接着剤４２のはみ出しを防ぐための
空溝４０を、インク流路基板３２の接合面３２Ａうち、
絞り構造とされたインク流路２８の流路幅が部分的に狭
くされることで接合面積が部分的に大きくされている領
域内に設けたため、形成する溝の容積を大きくすること
ができ、接合により押し出された接着剤４２がより多く
空溝４０内に入り込める。

【００５２】また同時に、接合面積が大きい領域では、
接着剤４２の塗布面積が大きい（塗布量が多い）ために
その周辺では接着剤はみ出し量も多くなる傾向にある
が、空溝４０をその領域内に設けたことで、はみ出しの
抑制がより効果的になる。またこれにより、隣接するイ
ンク流路２８の間を仕切る隔壁部分においては、接着剤
４２がその接合部分全面に塗布されていることで接合不
良（シール不良）等が確実に回避でき、隔壁部分の強度
等も従来と同程度に保たれる。

【００５３】また、本実施の形態に係るインクジェット
ヘッド１０の作製方法では、空溝４０を、インク流路２
８を構成する流路溝３８を形成したインク流路基板３２
に、流路溝３８の加工とともにＯＤＥプロセスによって
形成したことにより、空溝４０を加工するための新たな
加工工程等を設けることなく、加工が容易に行える。ま
たこれにより、製造コストアップもない。

【００５４】さらに、接着剤４２を、空溝４０を設けた
側の接合面３２Ａに塗布したことで、接合面３２Ａの空
溝４０部分には接着剤４２が転写されず、接合面３２Ａ
における接着剤塗布量（塗布面積）は減少する。したが
って、（Ｄ）工程において、従来のように接着剤を薄く
塗布するようなことなく接着剤塗布量が減らせ、よって
接合により押し出される接着剤４２のはみ出し量も減少
させられる。

【００５５】またさらに、接着剤４２を所定の塗布厚に
設定できることで、接合面１２Ａ、３２Ａの凹凸等も接
着剤４２によって吸収でき、その接合状態は良好に保た
れる。

【００５６】［第２の実施形態］次に、本発明の第２の
実施形態について説明する。この第２の実施形態では、
上記第１の実施形態で説明した構成とほぼ同じであり、
またほぼ同じ作製工程により作製されるため、同一構成
部品については同一符合を付してその説明を省略し、作
製工程についても同一工程は説明を省略する。

【００５７】図５、図６には、第２の実施形態に係るイ
ンクジェットヘッド６０が示されている。本実施の形態
は、上記した第１の実施形態と同様の流路絞り構造とさ
れたヘッドにおいて、空溝を素子基板側に設けた構成で
ある。

【００５８】図５に示すように、空溝６２は、素子基板
１２上に設けられた樹脂層２４に形成されている。形成
位置は、第１の実施形態と同様、インク流路２８の先端
側及び後端側近傍、すなわち接合面１２Ａの接合面積が
大きくされている領域とされている。また、流路先端側
に設けられた空溝６２も、同じくインクジェットヘッド
６０のノズル面６０Ａから溝が外部に開放されており、
ノズル２６正面から見ると、図６に示すように、ノズル
２６間に位置して、ノズル面６０Ａに矩形の開口を設け
ている。

【００５９】この空溝６２は、図１（Ｃ）工程での樹脂
層２４のパターニング時に設けることができる。しか
し、本形態のように感光性樹脂を用いてのパターニング
では、高密度・高精細のパターニングが困難であため、
レーザー加工やＲＩＥ（Reactive Ion Etching）加工に
よって形成することが望ましい。

【００６０】このように、本実施の形態に係るインクジ
ェットヘッド６０の作製方法では、接合する基板間に樹
脂層２２、２４を介在させてインク流路２８を形成する
ような構成においても、ＲＩＥプロセスまたはレーザー
加工を用いることで、樹脂層２４に空溝６２を容易に加
工することができる。

【００６１】また接着剤４２のはみ出しについても、こ
の空溝６２によって第１の実施形態と同じ効果が得られ
る。さらに、空溝６２は溝断面が矩形であるため、第１
の実施形態の空溝４０よりも溝容積が大きく形成でき、
よって溝内に、より多くの余分な接着剤を取り込むこと
ができる。

【００６２】［第３の実施形態］次に、本発明の第３の
実施形態について説明する。この第３の実施形態も、上
述した第１の実施形態で説明した構成とほぼ同じであ
り、またほぼ同じ作製工程により作製されるため、同一
構成部品については同一符合を付してその説明を省略
し、作製工程についても同一工程は説明を省略する。

【００６３】図７は、第３の実施形態に係るインクジェ
ットヘッド７０の流路構造を示すための概略構成図であ
り、図８に、そのインク流路基板３２を接合面３２Ａ側
から見た状態が示されている。

【００６４】本実施の形態も、インク流路２８は、上記
した第１及び第２の実施形態のインクジェットヘッド同
様に絞り構造とされており、またヘッド各部の構成につ
いても、第１及び第２の実施形態とほぼ同じである。た
だし、第１及び第２の実施形態では、インク流路２８を
構成する流路溝３８を形成するため、素子基板１２の接
合面側に樹脂層２４を設けていたが、本形態は、流路溝
３８をインク流路基板３２に直接形成した構造のヘッド
であり、そのヘッドに本発明を適用したものである。

【００６５】図９は、図８に示したインク流路基板３２
の流路断面を表したものであり、それら図に示すよう
に、インクジェットヘッド７０のインク流路基板３２に
は、流路断面が矩形とされた流路溝３０が形成されてお
り、接合面３２Ａにも、同じく溝断面が矩形とされた空
溝７２が形成されている。

【００６６】ここでの空溝７２は、インク流路２８の流
路幅が狭くされて、接合面３２Ａでの接合面積が大きく
されている流路先端側領域及び後端側領域に開口面積が
大きくされた溝部７２Ａ、７２Ｂが設けられ、流路後端
側領域の溝部７２Ｂの溝後端側は共通液室３６に連通さ
れている。

【００６７】さらに、インク流路２８の隔壁部分にも、
溝部７２Ａ、７２Ｂを連結する長溝部７２Ｃがインク流
路２８に沿って形成されており、その形成位置は、隔壁
部分の壁厚方向でほぼ中央とされている。

【００６８】上記構成からなるインクジェットヘッド７
０を作製するには、まず、素子基板１２を作製する図１
（Ｂ）工程において、電気−熱変換体１４が設けられて
いる面側に、インクに対する保護膜としての樹脂層２２
を通常のＬＳＩ工程で形成する。この樹脂層２２も、第
１及び第２の実施形態と同様、少なくとも電気−熱変換
体１４部分と電気信号接続用パッド２０部分とに開口を
設けている。また、接合面となる樹脂層２２表面（接合
面１２Ａ）の凹凸を改善するため、ここでもＣＭＰによ
る平坦化処理を実施し、凹凸を約０．５μｍ_(p-p)以下
に押さえている。

【００６９】また、インク流路基板３２を作製する図１
（Ｃ）工程においては、Ｓｉウエハ３３にインク供給口
３４用の貫通孔及び共通液室３６をＯＤＥプロセスによ
り加工した後、インク流路を形成する流路溝３８をＲＩ
Ｅプロセスによって形成している。そしてこのＲＩＥプ
ロセスにより、上述の空溝７２（溝部７２Ａ、７２Ｂ、
長溝部７２Ｃ）も、Ｓｉウエハ３３に同時に加工する。

【００７０】以上説明したように、第３の実施形態に係
るインクジェットヘッド７０においても、接合面３２Ａ
に空溝７２が設けられているため、図１（Ｅ）工程の真
空加熱加圧装置５０による接合時に（図５参照）、接合
面１２Ａと接合面３２Ａとの押圧によってはみ出した余
分な接着剤４２は空溝７２に入り込み、インク流路２８
等への接着剤はみ出しが押さえられる。

【００７１】また、ここでの空溝７２は、溝後端側が開
放されて共通液室３６に連通されているため、減圧環境
で接着剤４２を硬化させる場合、空溝７２内にも溝外部
と同じ圧力（負圧）が作用する。このため、インク流路
２８や共通液室３６側と空溝４０側とに圧力差が生じる
ことはなく、接合により押し出された接着剤４２はその
押圧力によって空溝７２内にそのまま入り込むことにな
る。

【００７２】また、図９に示したように、ＲＩＥプロセ
スにより流路溝３８と同時に形成された空溝７２は、溝
深さが流路溝３８とほぼ同じである。したがって、第１
の実施形態においてＯＤＥプロセスにより形成した空溝
４０に比べ、接合面３２Ａでの開口が小さくされても、
溝容積を十分に確保できる。よって高密度ヘッドにおい
て、よりその効果が発揮できる。

【００７３】また、その作製方法においては、空溝７２
を、インク流路２８の流路溝３８を形成したインク流路
基板３２に、流路溝３８の加工とともにＲＩＥプロセス
によって加工したことにより、ここでも、空溝形成のた
めの新たな加工工程等を設けることなく容易に形成でき
る。

【００７４】なお、接着剤４２を、空溝７２を設けたイ
ンク流路基板３２の接合面３２Ａ側に選択的に塗布した
効果等は、第１及び第２の実施形態と同じである。

【００７５】［第４の実施形態］次に、本発明の第４の
実施形態について説明する。この第４の実施形態は、上
記第３の実施形態で説明した構成のインクジェットヘッ
ド７０において、空溝の形状を変更したものであるた
め、同一構成部品については同一符合を付してその説明
を省略する。本実施の形態は、高密度で噴射効率の高い
ヘッドに本発明を適用したものである。

【００７６】図１０には、第４の実施形態に係るインク
ジェットヘッドのインク流路基板を、接合面側から見た
状態が示されている。ここでは、接着剤はみ出し防止を
するためにインク流路基板３２の接合面３２Ａに設けら
れた空溝７４が、インク流路２８の先端側と後端側にお
ける流路幅の狭い部分に対応した接合面領域のみにそれ
ぞれ配置されていている溝部７４Ａと溝部７４Ｂとによ
って構成されている。また、溝部７４Ａはノズル面側
へ、溝部７４Ｂは共通液室３６側へと、それぞれ連通さ
れている。

【００７７】したがって、第３の実施形態のように、隔
壁部分には溝部が設けられておらず、インク流路２８の
流路幅が広い部分に対応する接合面領域、すなわち、接
合面３２Ａの接合面積が小さくされた領域は、全面が接
着剤４２によって接合されるようになる。

【００７８】これは、高密度で噴射効率の高いヘッドを
設計した場合、インク流路の流路幅が広い部分における
接合領域では、隔壁部分での接合幅が５μｍ程度と非常
に狭くされるために、接着剤のはみ出しがあまり発生せ
ず、逆に、この領域に溝部を形成すると、インク流路の
隔壁強度が低下する恐れがあるからである。

【００７９】よって、本実施の形態では、空溝７４を接
合面３２Ａにおける接合面積の大きい領域のみに設ける
ことで、このような弊害を回避することができる。

【００８０】なお、ここでの空溝７４も外部と連通させ
ていることにより、第３の実施形態と同様、減圧環境の
接合でも、はみ出した接着剤４２を空溝７４内に適切に
進入させる効果が得られる。

【００８１】［第５の実施形態］次に、本発明の第５の
実施形態について説明する。この第５の実施形態も、上
述した第３の実施形態のインクジェットヘッド７０にお
いて、空溝の形状を変更したものであるため、同一構成
部品については同一符合を付してその説明を省略する。
本実施の形態は、接合プロセスとの兼ね合いにより、接
着剤のはみ出し抑制効果を高めようとしたものである。

【００８２】図１１には、第５の実施形態に係るインク
ジェットヘッドのインク流路基板を接合面側から見た状
態が示されており、ここでも、接着剤はみ出し防止用の
空溝７６を、第４の実施形態と同様に、インク流路２８
の先端側と後端側における流路幅の狭い部分に対応した
接合面領域のみに、それぞれ配置させている（溝部７６
Ａ、７６Ｂ）。

【００８３】ただし、この溝部７６Ａ、７６Ｂは、それ
ぞれがノズル面側及び共通液室３６側へは連通しておら
ず、溝開口部（接着剤の進入部）が接合面３２Ａのみ
（接合面内）となるように設けられている。したがっ
て、素子基板１２の接合面１２Ａとインク流路基板３２
の接合面３２Ａとが接合された状態では、空溝７６（溝
部７６Ａ、７６Ｂ）は密閉される構造である。

【００８４】本実施の形態に係るインクジェットヘッド
の作製方法では、図１（Ｅ）工程の接合プロセスにおい
て、素子基板１２（Ｓｉウエハ１３）とインク流路基板
３２（Ｓｉウエハ３３）とを真空加熱加圧装置５０にセ
ットした後、装置内を減圧環境にしてから貼り合わせ、
加圧・密着する。そして、密着状態のウエハペアを大気
圧下に置き、大気圧環境にて接着剤４２の軟化→最終硬
化を実施する。

【００８５】これにより、大気圧下に置かれたウエハペ
アの空溝７６は、溝開口部分が密閉されていることで溝
内部が負圧のままとされ、接合面１２Ａ、３２Ａからは
み出す余分な接着剤４２は、圧力が低い空溝７６側へと
より多く引き込まれる。したがって、インク流路２８側
へはみ出す接着剤量は大幅に減少されることになる。

【００８６】このように、本実施の形態のインクジェッ
トヘッドでは、空溝７６は、接着剤４２が入り込む溝開
口部を接合面３２Ａのみに有し、接合面３２Ａが接合さ
れた状態で溝開口部が密閉される構成であり、その作製
方法に、接着剤４２を塗布した接合面３２Ａを所定の圧
力環境にて貼り合わせる工程と、その接合面３２Ａを貼
り合わせた後に接着剤４２を所定の圧力環境よりも高い
圧力環境にて硬化させる工程とを設けることによって、
接着剤はみ出し抑制効果がより高くなる。

【００８７】また、本形態のインクジェットヘッドは、
空溝７６を構成する溝部７６Ａ、７６Ｂがそれぞれノズ
ル面側及び共通液室３６側へ連通していないことによ
り、接合面３２Ａでの密着度合いも良好に保たれる。

【００８８】なお、本実施の形態を、第１及び第２の実
施形態で説明した構造のインクジェットヘッドに適用す
ることも可能である。

【００８９】［第６の実施形態］次に、本発明の第６の
実施形態について説明する。この第６の実施形態も、上
述した第３の実施形態のインクジェットヘッド７０にお
いて、空溝の形状を変更したものであるため、同一構成
部品については同一符合を付してその説明を省略する。
本実施の形態は、接合プロセスとの兼ね合いにより、接
着剤のはみ出し抑制効果を高めようとしたものである。

【００９０】図１２は、第６の実施形態に係るインクジ
ェットヘッドのインク流路基板を接合面側から見た図で
あり、本実施の形態では、接合面積が大きくされた領域
に設けられる空溝７８が、インク流路２８の流路幅が最
も狭くされる流路先端部及び後端部の流路幅よりも溝幅
が狭くされている細溝部７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃ、によ
って構成されている。

【００９１】ここでは、インク流路先端側の接合領域
に、細溝部７８Ａ、及び、細溝部７８Ａよりも溝長さが
少し短くされて細溝部７８Ａの両隣に配置される空溝７
８Ｂが、溝先端側をヘッド端面から外部に開放させると
ともにインク流路２８に沿った向きで設けられており、
インク流路後端側の接合領域には、細溝部７８Ｃがイン
ク流路２８と直行する向きに設けられている。

【００９２】これら細溝部７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃは、
ＲＩＥプロセスによってインク流路２８の流路溝３８と
ともに同時加工されるため、深さ寸法が流路溝３８とほ
ぼ同じである。よって溝断面積は、インク流路２８の流
路先端部及び後端部の流路断面積よりも小さくなってい
る。

【００９３】これにより、基板接合時には、軟化してい
る接着剤４２が硬化する過程で、空溝７８に発生する毛
管力により接着剤４２は空溝７８内に強く引き寄せられ
る。よってここでも、より高い接着剤のはみ出し抑制効
果が得られる。

【００９４】なお、本実施の形態では空溝を複数の細溝
部によって構成したが、インク流路に対して断面積が小
さい（幅が狭い）ものであれば単独の空溝でもよい。ま
た、各細溝部同士を連通させて櫛歯状にするなどの形状
変更も、適宜、可能である。さらに、溝を外部と連通さ
せるか否かについても、第５の実施形態で説明したよう
な接合プロセスとの兼ね合いによって選択できる。

【００９５】また本形態も、第１及び第２の実施形態で
説明した構造のインクジェットヘッドに適用可能であ
る。

【００９６】以上説明した第１〜第６の実施形態に係る
インクジェットヘッド及びその作製方法によって、余剰
接着剤のはみ出し抑制効果がどの程度になるかを計算す
ると、以下のようになる。

【００９７】図１３は、従来のインクジェットヘッドに
おける接着剤のはみ出し状態を示した図１７に対応させ
たものであり、図１０に示した第４の実施形態に代表さ
れる構造の空溝を備えたヘッドである。

【００９８】図１３（Ａ）において、接着剤転写厚は従
来と同じ１．５μｍであり、空溝７４（溝部７４Ａの開
口部）の幅は５μｍ、流路深さ及び溝深さは１０μｍと
なっており、ノズル幅関連の寸法は全て従来と同じ設定
である。

【００９９】断面で同様の計算をすると、余剰接着剤は
（２４μｍ−５μｍ）×（１．５μｍ−０．１μｍ）＝
２６．６μｍ²となる。これが、図１３（Ｂ）に示すよ
うにノズル２６側と空溝７４内に均等にはみ出すした場
合、ノズル２６側へのはみ出し量は１３．３μｍ²とな
り、これはノズル断面積６４μｍ²の２１％程度とな
る。また、ここでの空溝７４は、溝断面積が１０μｍ×
５μｍ＝５０μｍ²であることから、溝内に押し出され
る余剰接着剤を十分に取り入ることができる。

【０１００】さらに、第５、第６の実施形態で説明した
構造及び作製方法を用い、余剰接着剤を空溝内に積極的
に引き込むことによって、ノズルやインク流路内への接
着剤はみ出しが殆どない状態にもできる。

【０１０１】［第７の実施形態］次に、本発明の第７の
実施形態について説明する。この第７の実施形態は、イ
ンク滴を噴射させるヘッド部に、ノズル孔が設けられた
ノズル板を接着剤によって接合する構成のインクジェッ
トヘッドに本発明を適用したものである。ここでも、上
述した第１の実施形態と同一構成部品については同一符
合を付してその説明を省略し、また作製工程についても
同一工程は説明を省略する。

【０１０２】図１４には、第７の実施形態に係るインク
ジェットヘッドのヘッド部とノズル板とが分離された状
態が示されており、図１５には、ノズル板の正面図
（Ａ）及び背面図（Ｂ）が示されている。

【０１０３】ここでのインクジェットヘッド８０は、ヘ
ッド部８２が、第３の実施形態で説明したインクジェッ
トヘッドと同様の構成であり、そのヘッド面８２Ａにノ
ズル板８４が接合されるようになっている。

【０１０４】ノズル板８４には、開口形状を円形とし、
開口断面をインク滴噴射方向に向かって縮径するテーパ
ー形状とした複数のノズル孔８６が設けられている。こ
の複数のノズル孔８６の各々は、ヘッド部８２のヘッド
端面８２Ａに設けられたインク滴噴射用の複数の噴出口
８８に対応して形成されている。

【０１０５】またノズル板８４は、ヘッド部８２との接
合面８４Ａに、空溝９０が設けられている。この空溝９
０は、ノズル孔８６の外周に、ノズル孔開口形状に沿っ
て円周状に形成されており、溝開口部は接合面８４Ａの
みとなるよう形成されている。よってここでの空溝９０
も、接合状態では密閉された構造となる。

【０１０６】以下、作製工程を説明すると、まず、ノズ
ル板８４へのノズル孔８６の形成は、エキシマレーザー
加工をマスクを介して行う。ここでのマスクには、ノズ
ル孔加工用のパターン外周に、そのパターンよりもレー
ザーエネルギーの透過率を低くするためのグレーゾーン
領域を設けておく。

【０１０７】これによって、グレーゾーン領域部では、
レーザーエネルギーがノズル孔加工用のパターンよりも
弱まることになり、ノズル孔部に対して加工速度が遅く
なる。よってノズル孔８６部分はレーザーエネルギーに
よる加工で貫通させても、空溝９０部分は、図示のよう
に貫通しないよう形成できる。

【０１０８】次に、接合工程においては、スピンコート
法等によって薄く形成した接着剤４２をノズル板８４の
接合面８４Ａに転写し、接着剤４２が半硬化した状態
で、ヘッド部８２のヘッド端面８２Ａに位置合わせして
密着させる。このときも、第５の実施形態で説明したよ
うな減圧環境のもとで行う。そして、ヘッド部８２とノ
ズル板８４との密着位置を保持したまま、大気圧環境の
もとで接着剤４２の本硬化・加熱工程を実施する。

【０１０９】したがって、本実施の形態でも、ヘッド部
８２とノズル板８４との接合により押し出された接着剤
４２は空溝９０に入り込み、ノズル孔８６内、及び、ヘ
ッド部８２の噴出口８８やインク流路２８内も余分な接
着剤によって塞がれることはない。

【０１１０】さらに、空溝９０がノズル孔８６外周にノ
ズル孔８６の開口形状に沿って円周状に設けられている
ため、はみ出す接着剤４２はノズル孔８６の開口形状に
合わせてほぼ均等に抑制される。これにより、ノズル孔
８６に対して接着剤４２が部分的にはみ出すようなこと
も防止される。

【０１１１】またここでも、接着剤４２を、空溝９０を
設けた接合面８４Ａ側に塗布したことにより、転写厚を
変えることなく接着剤転写量が減少させられ、はみ出し
量の減少とともに接合不良も解消できる。

【０１１２】なお、全ての実施形態において、基板接合
により押し出された接着剤が入り込む領域を空溝として
説明しているが、接着剤が進入可能であれば他の形状が
適用可能であり、例えば、複数の小穴によって接着剤進
入領域を構成することもできる。

【０１１３】また、樹脂層には感光性樹脂を用いている
が、樹脂層もこれに限定するものではなく、非感光性樹
脂（商品名：Semikofine SP740、UワニスS、PIX-3400
等）やドライフィルム状のものを使用してもよい。

【０１１４】

【発明の効果】本発明のインクジェットヘッド及びその
作製方法は上記構成としたので、基板の接合によるノズ
ルやインク流路への接着剤のはみ出しが押さえられ、イ
ンク目詰まりに対する信頼性や噴射特性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のインクジェットヘッドを作製する工
程全体の説明図である。

【図２】 本発明の第１の実施形態に係るインクジェッ
トヘッドの構成を示した図で、（Ａ）は（Ｂ）の２Ａ−
２Ａ線断面図、（Ｂ）は（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線断面図で
ある。

【図３】 図２のインクジェットヘッドをノズル正面か
ら見た図である。

【図４】 本発明のインクジェットヘッドを作製する際
の基板の接合工程を説明するための説明図である。

【図５】 本発明の第２の実施形態に係るインクジェッ
トヘッドの構成を示した図で、（Ａ）は（Ｂ）の５Ａ−
５Ａ線断面図、（Ｂ）は（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線断面図で
ある。

【図６】 図５のインクジェットヘッドをノズル正面か
ら見た図である。

【図７】 本発明の第３〜第６の実施形態に係るインク
ジェットヘッドの構成を示した図で、（Ａ）は（Ｂ）の
７Ａ−７Ａ線断面図、（Ｂ）は（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線断
面図である。

【図８】 本発明の第３の実施形態に係るインクジェッ
トヘッドのインク流路基板を接合面側から見た図であ
る。

【図９】 図８のインク流路基板をノズル正面から見た
図である。

【図１０】 本発明の第４の実施形態に係るインクジェ
ットヘッドのインク流路基板を接合面側から見た図であ
る。

【図１１】 本発明の第５の実施形態に係るインクジェ
ットヘッドのインク流路基板を接合面側から見た図であ
る。

【図１２】 本発明の第６の実施形態に係るインクジェ
ットヘッドのインク流路基板を接合面側から見た図であ
る。

【図１３】 本発明の第１〜第６の実施形態に係るイン
クジェットヘッドにおいて、基板接合によりノズルへの
接着剤はみ出しが改善される様子を示した説明図であ
る。

【図１４】 本発明の第７の実施形態に係るインクジェ
ットヘッドの構成を示した断面図である。

【図１５】 本発明の第７の実施形態に係るインクジェ
ットヘッドのノズル板を示した図で、（Ａ）が正面図、
（Ｂ）が背面図である。

【図１６】 従来のインクジェットヘッドのノズルが接
着剤によって塞がれる状態を示した説明図である。

【図１７】 従来のインクジェットヘッドにおいて、基
板接合により接着剤がノズルにはみ出す様子を示した説
明図である。

【符号の説明】

１０、６０、７０、８０ インクジェットヘッド １２ 素子基板（複数の基板） １３、３３ Ｓｉウエハ（複数の基板／Ｓｉ基板） ２２、２４ 樹脂層 ２６ ノズル ２８ インク流路 ３０ 流路溝 ３２ インク流路基板（複数の基板） ３８ 流路溝 ４０、６２、７２、７４、７６、７８、９０ 空溝（接
着剤進入領域） ４２ 接着剤 ８２ ヘッド部 ８４ ノズル板 ８６ ノズル孔 ８８ 噴出口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 レーガン ナイベ 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 藤村 義彦 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 竹内 孝行 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 植田 吉久 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 Ｆターム(参考） 2C057 AF72 AF93 AG04 AG12 AG46 AP11 AP13 AP23 AP25 AP32 AP34 AP72 AQ02 BA05 BA13

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板が接着剤により接合されてノ
   ズルとそのノズルに連結されたインク流路とが形成され
   るインクジェットヘッドにおいて、 前記複数の基板の接合面に、複数の基板の前記接合によ
   り押し出された前記接着剤が進入可能な接着剤進入領域
   が設けられていることを特徴とするインクジェットヘッ
   ド。
2. 【請求項２】 前記接着剤進入領域が、前記複数の基板
   の前記接合面のうち、前記インク流路の流路幅が部分的
   に狭くされることによって接合面での接合面積が部分的
   に大きくされている領域内に設けられることを特徴とす
   る請求項１に記載のインクジェットヘッド。
3. 【請求項３】 インク流路に連結された噴出口からイン
   ク滴を噴射させるヘッド部と、前記噴出口に対応して形
   成されたノズル孔を有し、前記ヘッド部に接着剤により
   接合されて噴出口先端に前記ノズル孔を配置させるノズ
   ル板と、を備えたインクジェットヘッドにおいて、 前記ノズル板の前記ヘッド部との接合面に、ノズル板と
   ヘッド部との前記接合により押し出された前記接着剤が
   進入可能な接着剤進入領域が前記ノズル孔外周にノズル
   孔の開口形状に沿って設けられていることを特徴とする
   インクジェットヘッド。
4. 【請求項４】 前記接着剤進入領域は、前記接着剤が進
   入する進入部を前記接合面のみに有し、接合面が前記接
   合された状態で前記進入部が密閉されていることを特徴
   とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のインク
   ジェットヘッド。
5. 【請求項５】 前記接着剤進入領域が空溝によって形成
   されていることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れ
   か１項に記載のインクジェットヘッド。
6. 【請求項６】 前記接着剤進入領域が空溝によって形成
   され、前記空溝は、溝断面積が、前記インク流路の最も
   小さくされた流路断面積よりも小さく、且つ、溝端部
   が、前記複数の基板が前記接合された状態で外部に開放
   される溝形状を有することを特徴とする請求項１又は請
   求項２に記載のインクジェットヘッド。
7. 【請求項７】 前記接着剤が、前記接着剤進入領域に優
   先的に充填された構造を有することを特徴とする請求項
   １〜請求項６の何れか１項に記載のインクジェットヘッ
   ド。
8. 【請求項８】 請求項１に記載のインクジェットヘッド
   を作製するためのインクジェットヘッド作製方法であっ
   て、前記複数の基板の前記接合面の間に樹脂層を介在さ
   せ、前記接着剤進入領域は、前記樹脂層にＲＩＥプロセ
   スまたはレーザー加工によって形成することを特徴とす
   るインクジェットヘッド作製方法。
9. 【請求項９】 請求項５又は請求項６に記載のインクジ
   ェットヘッドを作製するためのインクジェットヘッド作
   製方法であって、前記空溝は、前記複数の基板のうち前
   記インク流路を構成する流路溝を形成した基板に、前記
   流路溝の加工とともに形成することを特徴とするインク
   ジェットヘッド作製方法。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載のインクジェットヘッ
    ド作製方法において、前記複数の基板のうち少なくとも
    １つはＳｉ基板からなり、前記流路溝及び前記空溝は、
    前記Ｓｉ基板にＯＤＥプロセスによって形成することを
    特徴とするインクジェットヘッド作製方法。
11. 【請求項１１】 請求項９に記載のインクジェットヘッ
    ド作製方法において、前記複数の基板のうち少なくとも
    １つはＳｉ基板からなり、前記流路溝及び前記空溝は、
    前記Ｓｉ基板にＲＩＥプロセスによって形成することを
    特徴とするインクジェットヘッド作製方法。
12. 【請求項１２】 請求項４に記載のインクジェットヘッ
    ドを作製するためのインクジェットヘッド作製方法であ
    って、 前記接着剤が塗布された前記接合面を所定の圧力環境に
    て貼り合わせる工程と、前記接合面が前記貼り合わせら
    れた後に前記接着剤を前記所定の圧力環境よりも高い圧
    力環境にて硬化させる工程と、を有することを特徴とす
    るインクジェットヘッド作製方法。
13. 【請求項１３】 請求項１〜請求項６の何れか１項に記
    載のインクジェットヘッドを作製するためのインクジェ
    ットヘッド作製方法であって、 前記接着剤は、前記接着剤進入領域が設けられた側の前
    記接合面に塗布されることを特徴とするインクジェット
    ヘッド作製方法。
14. 【請求項１４】 請求項１〜請求項７の何れか１項に記
    載のインクジェットヘッド、又は、請求項８〜請求項１
    ３の何れか１項に記載のインクジェットヘッド作製方法
    によって作製されたインクジェットヘッドを有するイン
    クジェット画像出力機能を備えた装置。