JP2014019102A5 - - Google Patents
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Description
上記課題は、以下の本発明によって解決される。即ち本発明は、液体吐出ヘッドの基板の製造方法であって、シリコンウェハの第一面の側に複数の未貫通穴を形成する工程と、前記シリコンウェハを前記第一面の側からエッチング液でエッチングし、前記シリコンウェハの前記第一面の側に、凹部と、前記凹部内に、前記複数の未貫通穴から形成された、前記シリコンウェハを前記第一面から前記第一面と反対側の第二面までを貫通する複数の貫通穴とを形成する工程と、前記シリコンウェハを前記貫通穴単位で分割することにより、前記シリコンウェハから複数の液体吐出ヘッドの基板を製造する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの基板の製造方法である。
Claims (9)
- 液体吐出ヘッドの基板の製造方法であって、
シリコンウェハの第一面の側に複数の未貫通穴を形成する工程と、
前記シリコンウェハを前記第一面の側からエッチング液でエッチングし、前記シリコンウェハの前記第一面の側に、凹部と、前記凹部内に、前記複数の未貫通穴から形成された、前記シリコンウェハを前記第一面から前記第一面と反対側の第二面まで貫通する複数の貫通穴とを形成する工程と、
前記シリコンウェハを前記貫通穴単位で分割することにより、前記シリコンウェハから複数の液体吐出ヘッドの基板を製造する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの基板の製造方法。 - 前記シリコンウェハをエッチング液でエッチングする際、前記シリコンウェハの外周部は保護膜で覆われている請求項１に記載の液体吐出ヘッドの基板の製造方法。
- 前記シリコンウェハに複数の未貫通穴を形成する工程の前に、前記シリコンウェハのエッチング液によるエッチングを行う面を研削する工程を有する請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの基板の製造方法。
- 前記未貫通穴はレーザー照射またはドライエッチングによって形成される請求項１〜３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの基板の製造方法。
- 前記貫通穴は液体吐出ヘッドの供給口である請求項１〜４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの基板の製造方法。
- 前記シリコンウェハに前記複数の未貫通穴とは別の穴を形成する工程を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの基板の製造方法。
- 前記別の穴を、前記シリコンウェハを前記貫通穴単位で分割する際のダイシングラインとして用いる請求項６に記載の液体吐出ヘッドの基板の製造方法。
- 前記別の穴の形成をドライエッチングによって行う請求項６〜７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの基板の製造方法。
- 前記シリコンウェハの前記第二面の側には、液体を吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子が設けられている請求項１〜８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの基板の製造方法。
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