JP2007007776A - アライメントマークの形成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】形状精度に優れたアライメントマークを効率良く形成させる。
【解決手段】複数のキャビティ11の形成されたガラス基板(プレート)1において、最外郭部に形成されたキャビティ11の数ヶ所を測定し、その外側の隔壁15との境界線(11X,11Y)を基準にして所定の距離だけ隔たった点(位置)PをCCDカメラ3を用いて計測するとともに、この計測データを基に所定の演算処理を行ない、上記境界線からx、yの距離だけ隔たった位置(P)をアライメントマーク位置として定める位置決め工程(A)と、位置決め工程(A)にて位置決めされた点(P)に所定の機械加工手段2を用いて所定の形態からなるアライメントマーク19を形成するアライメントマーク形成工程(B)と、からなる。
【選択図】図1
【解決手段】複数のキャビティ11の形成されたガラス基板(プレート)1において、最外郭部に形成されたキャビティ11の数ヶ所を測定し、その外側の隔壁15との境界線(11X,11Y)を基準にして所定の距離だけ隔たった点(位置)PをCCDカメラ3を用いて計測するとともに、この計測データを基に所定の演算処理を行ない、上記境界線からx、yの距離だけ隔たった位置(P)をアライメントマーク位置として定める位置決め工程(A)と、位置決め工程(A)にて位置決めされた点(P)に所定の機械加工手段2を用いて所定の形態からなるアライメントマーク19を形成するアライメントマーク形成工程(B)と、からなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、有機ELディスプレイパネルおけるELパネルと封止ガラスとの重ね合わせを初めとした各種ディスプレイを形成する、その基礎となる各プレートの重ね合わせ作業の際に必要とされる位置合わせ用目印(アライメントマーク)の形成方法に関するものである。
一般に、この種のディスプレイパネルにおける隔壁の形成方法としては、サンドブラスト法、型プレス法、エッチング法等が挙げられる。そして、このような各種方法にて形成された隔壁にて区画される複数のキャビティを有する複数枚のプレートが、上記隔壁を基準にして重ね合されることによって各種ディスプレイパネルが形成されることとなる。この重合せ作業の際、上下に相接するプレート間において、隔壁のところでずれが生じてはならない。このようなずれを無くするために、プレートの重合わせ作業の際の目印となるアライメントマークを上記プレートの一部に予め設けておく必要がある。このアライメントマークの形成作業を、上記プレートにおける隔壁の形成方法が、例えばフッ酸液を主としたエッチング法による場合、このエッチング法による隔壁の形成と同時に行わせる方法が考えられる。しかしながら、このエッチング法に基づくアライメントマークの形成方法では、アライメントマークを正確に(精度良く)形成させることが難しいと言う問題点がある。すなわち、エッチング法による場合、アライメントマーク形成用のマスキング被膜の裏面側へエッチング液が廻り込んで浸入してしまい、マスキング被膜にて形成されたアライメントマーク用パターンの形状とは異なった形態のアライメントマークが形成されてしまうと言う問題点がある。このような問題点を解決するために、例えば特開平8−115658号公報記載のものの如く、アライメントマークの形成を蒸着法またはスパッタリング法を用いて行せるようにしたものが挙げられる。
特開平8−115658号公報
ところで、このような蒸着法あるいはスパッタリング法によるアライメントマークの形成方法は、その工程が複雑となり、アライメントマーク形成のために要する費用(コスト)も高くならざるを得ないと言う問題点がある。このような問題点を解決するために、隔壁の形成は、エッチング法を初めとした各種工法にて行わせる一方、アライメントマークの形成は、別工程にて、ダイヤモンド等の超砥粒を用いたドリル等による機械研削加工等にて行わせるようにした、精度向上が図られるとともに効率性においても優れたアライメントマークの形成方法を提供しようとするのが、本発明の目的(課題)である。
上記課題を解決するために、本発明においては次のような手段を講ずることとした。すなわち、請求項1記載の発明である第一の発明においては、ディスプレイパネルを形成する基礎とされるガラス基板に設けられるアライメントマークの形成方法に関して、隔壁の形成されたプレートにおいて、上記隔壁にて区画形成されるキャビティであって上記プレートの最外郭部に形成されるものの、その外側の隔壁との境界線を基準にして、平面視において所定の距離だけ隔たったところに、ドリルを用いた機械加工手段または超音波加工手段にて、所定の平面形態からなるアライメントマークを形成させるようにした工程を採ることとした。
また、請求項2記載の発明である第二の発明においては、上記請求項1記載のアライメントマークの形成方法に関して、上記ドリルの先端部に設けられる砥粒として、ダイヤモンドまたは立方晶窒化ホウ素(CBN)からなる超砥粒を用いるようにした。
第一の発明によれば、アライメントマークの形成方法として上記のような工法を採ることによって、形状精度に優れたアライメントマークを、比較的簡単な工程にて、短時間の内に効率良く形成させることができるようになる。これによって、キャビティの形成及び隔壁の形成は効率性に優れたエッチング法等を用いて行わせるとともに、このようにしてキャビティの成形加工等の済んだ状態のものを、別工程にて、ドリル加工等の機械加工手段を用いてアライメントマークの形成を効率良く行なわせることができるようになる。そして、このようにして形成されたアライメントマークの形状は、機械加工手段にて形成されることより、その形状精度等も十分に高い精度が確保されることとなる。
また、第二の発明のものにおいては、アライメントマークが、ダイヤモンドを初めとした超砥粒にて形成される工具(ドリル)による研削加工によって形成されることより、アライメントマークの形成(加工)は効率良く進められることとなり、アライメントマークの形成を含めた本ディスプレイパネル全体の生産性の向上が図られることとなる。
本発明を実施するための最良の形態について、図1及び図2を基に説明する。本実施の形態にかかるものは、有機ELディスプレイパネルを初めとした各種ディスプレイパネルを形成する各プレートの重ね合わせ作業の際に基礎とされる位置合せ用目印(アライメントマーク)の形成方法に関するものである。すなわち、本形成方法は、図1に示す如く、複数のキャビティ11の形成されたガラス基板(プレート)1において、最外郭部に形成されたキャビティ11の、その外側の隔壁15との境界線(11X,11Y)を基準にして所定の距離だけ隔たった点(位置)Pを設定する位置決め工程(A)と、当該位置決め工程(A)にて位置決めされた点(P)に所定の機械加工手段2を用いて所定の形態からなるアライメントマーク19を設けるアライメントマーク形成工程(B)と、からなることを基本とするものである。なお、このアライメントマーク19は2ヶ所あるいは4ヶ所または各キャビティに対応した状態で複数個設けられる場合がある。
このような基本工程からなるものにおいて、上記位置決め工程(A)は、CCDカメラ3等による計測工程(A1)と、当該計測工程(A1)にて計測されたデータを基に所定の演算処理を行ない、アライメントマークの位置(P点)を算出する演算処理工程(A2)と、からなるものである。具体的には、上記計測工程(A1)においては、複数のキャビティ11の設けられたガラス基板等からなるプレート1において、CCDカメラ等からなる計測手段3を用いてプレート1の最外郭部に形成されたキャビティ11の外側の隔壁15との境界線(11X,11Y)を基準線(X,Y)として定めるとともに、この基準線(X,Y)を基準としてCCDカメラ3にてX方向にxの距離だけ、及びY方向にyの距離だけ隔たった位置を記録(計測)する。そして、この計測データを基に所定のコンピュータ機構4にて演算処理を行ない、アライメントマークの位置(P点)を算出する。このようにして演算処理工程(A2)が行われることとなる。
次に、このようにしてアライメントマーク位置(P点)が設定された状態において、この位置において、所定のドリル等からなる機械加工手段2によるアライメントマーク形成工程(B)が進められることとなる。このアライメントマーク形成工程(B)に用いられる工具(ドリル)2としては、本実施の形態においては、図2に示すような各種刃先形態を有するものが採用されるようになっている。具体的には、図2の(H)に示すように、先端部21の形状が平面状の平型の形態からなるものであって、その先端面211には小粒の超砥粒25が複数個設けられるようになっているものである。なお、上記超砥粒25としては、本実施の形態においては、ダイヤモンド粒あるいは立方晶窒化ホウ素(CBN)粒が用いられ、これらが電着手段等の各種接合手段を介して取付けられるようになっているものである。次に、図2の(I)に示すようなものが挙げられる。このものは、先端部21の形状が半球状の形態からなるものであって、その先端面211のところには上記(H)の形態のものと同様、ダイヤモンド粒等からなる超砥粒25が電着手段等の接合手段を介して取付けられるようになっているものである。次に、図2の(J)に示すものは、先端部21の形状が円筒状(パイプ状)の形態からなるものであって、その先端面211のところに、上記のものと同様、ダイヤモンド粒等からなる超砥粒25が、同じく電着手段等の接合手段を介して取付けられるようになっているものである。次に、図2の(K)に示すものは、ドリル2の先端部21のところに、比較的大粒の形態からなるものであって4角錐状に成形された単体のダイヤモンドチップ25等が、例えば所定のロー付け手段255等を介して取付けられるようになっているものである。
このような各種形態からなる先端部21を有するドリル2等を用いた機械加工手段を、上記位置決め点(P)に施すことによって、例えば図2の(C)に示す如く、所定の平面形態、本実施の形態においては真円形またはリング状のアライメントマーク19が精度良く形成されることとなる。なお、本実施の形態においては、その一例として、先端部21に超砥粒25の設けられたドリル2を用いた機械加工手段にて平面形態が真円形のアライメントマーク19が形成されるものについて述べて来たが、この外に、超音波加工手段を用いて所定の平面形態を有するアライメントマーク19を形成させるようにする方法も考えられる。
このような機械加工手段または超音波加工手段を用いることによって、形状精度に優れたアライメントマーク19を、比較的簡単な工程にて、短時間の内に、効率良く形成させることができるようになった。また、このように、例えばキャビティ11の形成及び隔壁15の形成は、効率性に優れたエッチング法等を用いて行わせるとともに、このようにしてキャビティ11の成形加工等の済んだ状態のものを、別工程にて、ドリル加工等の機械加工手段2を用いて効率良く行なわせることができるようになり、その結果、アライメントマーク19の形成を含めた本ディスプレイパネル全体についての生産性の向上を図ることができるようになった。
1 プレート(ガラス基板)
11 キャビティ
11X 基準線X
11Y 基準線Y
15 隔壁
19 アライメントマーク
2 ドリル(機械加工手段)
21 先端部
211 先端面
25 超砥粒
255 ロー付け手段
3 CCDカメラ(計測手段)
4 コンピュータ機構
11 キャビティ
11X 基準線X
11Y 基準線Y
15 隔壁
19 アライメントマーク
2 ドリル(機械加工手段)
21 先端部
211 先端面
25 超砥粒
255 ロー付け手段
3 CCDカメラ(計測手段)
4 コンピュータ機構
Claims (2)
- 隔壁の形成されたプレートにおいて、上記隔壁にて区画形成されるキャビティであって上記プレートの最外郭部に形成されるものの、その外側の隔壁との境界線を基準にして、平面視において所定の距離だけ隔たったところに、ドリルを用いた機械加工手段または超音波加工手段にて、所定の平面形態からなるアライメントマークを形成させるようにしたことを特徴とするアライメントマークの形成方法。
- 請求項1記載のアライメントマークの形成方法において、上記ドリルの先端部に設けられる砥粒に、ダイヤモンドまたは立方晶窒化ホウ素(CBN)からなる超砥粒を用いるようにしたことを特徴とするアライメントマークの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005191707A JP2007007776A (ja) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | アライメントマークの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005191707A JP2007007776A (ja) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | アライメントマークの形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007007776A true JP2007007776A (ja) | 2007-01-18 |
Family
ID=37746901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005191707A Pending JP2007007776A (ja) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | アライメントマークの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007007776A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011093435A1 (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | 株式会社 アマダ | マーキング加工方法、マーキング加工工具、及び、パンチプレス機 |
KR20180054442A (ko) | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 비아 메카닉스 가부시키가이샤 | 기판의 가공방법 |
US10414685B2 (en) | 2016-11-15 | 2019-09-17 | Via Mechanics, Ltd. | Substrate processing method |
CN113733234A (zh) * | 2020-05-27 | 2021-12-03 | 先临三维科技股份有限公司 | 标志点成型组件及标志点成型方法 |
-
2005
- 2005-06-30 JP JP2005191707A patent/JP2007007776A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10232423B2 (en) | 2010-01-29 | 2019-03-19 | Amada Company, Limited | Marking method, marking tool, and punch press machine |
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