JP6146917B2 - 面取り作業台平坦度測定方法 - Google Patents
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- 238000000691 measurement method Methods 0.000 title description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 125000002066 L-histidyl group Chemical group [H]N1C([H])=NC(C([H])([H])[C@](C(=O)[*])([H])N([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B3/00—Measuring instruments characterised by the use of mechanical techniques
- G01B3/10—Measuring tapes
- G01B3/1084—Tapes combined with arrangements for functions other than measuring lengths
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
本発明を通じて、面取り作業台の平坦度を、直接測定を通じずに間接的に測定可能である。面取り作業台の平坦度測定は、生産ラインを停止させ、設備の中で測定を行わなければならない危険な作業である。本発明を通じて、設備の停止時間を最小化し(10枚余りの加工時間程度:5分)、作業者を危険な環境から保護することができる。
また、面取り作業台の平坦度を、実際の面取り加工の主体である面取りホイールの観点から定義をするため、面取りホイールの上下方向の揺れについての部分を誤差項として含めて反映することができる。したがって、面取り後品質に影響を与える現象を直ちに把握して理解し、措置に結び付けることができるようになる。
また、別途の測定装備を使用する場合、測定装備による測定点と面取りホイールによる実際の面取り点との不一致により測定誤差が伴われ得るのに対し、本発明においては、面取りホイールの観点から平坦度を定義するため、こうした測定誤差を未然に防止することができる。
対称面取り点を直線または補間された曲線等で繋げると、面取り作業台30の平坦度の近似プロファイルを得ることができる。
20:面取りホイール
30:面取り作業台
Claims (7)
- 面取り作業台上に基板を位置させるステップと;
前記基板に対する面取りホイールの相対高さを各々変化させつつ前記基板の端縁を複数回面取りするステップと;
上‐下対称面取りが施された前記端縁の対称面取り点を探し出し、そのときの前記面取りホイールの相対高さを前記対称面取り点にマッチングさせるステップと;
前記対称面取り点にマッチングされた前記面取りホイールの相対高さから前記面取り作業台の平坦度を得るステップと、
を含むことを特徴とする面取り作業台平坦度測定方法。 - 前記基板の上面の面取り幅と前記基板の下面の面取り幅が同一である点を前記対称面取り点として探し出すことを特徴とする、請求項1に記載の面取り作業台平坦度測定方法。
- 複数の基板を使用して、各々の基板に対する前記面取りホイールの相対高さを変化させつつ前記複数の基板の端縁を面取りすることを特徴とする、請求項1に記載の面取り作業台平坦度測定方法。
- 前記面取りホイールの相対高さは、その最高高さおよび最低高さにおいて前記対称面取り点が存在しないように設定することを特徴とする、請求項1に記載の面取り作業台平坦度測定方法。
- 前記基板は、ディスプレイ装置用ガラス基板であることを特徴とする、請求項1に記載の面取り作業台平坦度測定方法。
- 前記基板の端縁に沿った軸をx軸、前記面取りホイールの相対高さに沿った軸をy軸としたときに、前記対称面取り点のx座標と前記面取りホイールの相対高さのy座標から前記面取り作業台の平坦度を得ることを特徴とする、請求項1に記載の面取り作業台平坦度測定方法。
- 前記面取りホイールの外周面には、周方向に沿って凹形グルーブが形成されることを特徴とする、請求項1に記載の面取り作業台平坦度測定方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130060440A KR101395055B1 (ko) | 2013-05-28 | 2013-05-28 | 면취 작업대 평탄도 측정 방법 |
KR10-2013-0060440 | 2013-05-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014231141A JP2014231141A (ja) | 2014-12-11 |
JP6146917B2 true JP6146917B2 (ja) | 2017-06-14 |
Family
ID=50894104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014108690A Active JP6146917B2 (ja) | 2013-05-28 | 2014-05-27 | 面取り作業台平坦度測定方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9310176B2 (ja) |
JP (1) | JP6146917B2 (ja) |
KR (1) | KR101395055B1 (ja) |
CN (1) | CN104215212B (ja) |
TW (1) | TWI535533B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101395055B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2014-05-14 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 면취 작업대 평탄도 측정 방법 |
CN105290912B (zh) * | 2014-06-03 | 2019-01-22 | 安瀚视特控股株式会社 | 玻璃板制造方法及玻璃板制造装置 |
US11378376B2 (en) * | 2019-11-08 | 2022-07-05 | Kevin P. Terry | System and method for using a digital measuring device to install a structure |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3060654B2 (ja) * | 1990-12-27 | 2000-07-10 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置 |
US5269070A (en) * | 1992-10-19 | 1993-12-14 | Thurston Wm H | Instrument for measuring flatness or uniformity of curvature |
JPH08243891A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-24 | Kao Corp | 基板のチャンファ加工装置 |
US5706568A (en) * | 1996-04-08 | 1998-01-13 | International Business Machines Corp. | Automated chamfering apparatus and method |
US5752797A (en) * | 1996-04-08 | 1998-05-19 | International Business Machines Corporation | Automated chamfering apparatus and method |
US5871313A (en) * | 1996-10-01 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Precise self-aligning chamfer method and apparatus |
JP3969505B2 (ja) * | 1997-12-04 | 2007-09-05 | 株式会社クリスタル光学 | 面取方法および装置 |
JPH11183115A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Systemseiko Co Ltd | 平坦度測定装置 |
JP3964029B2 (ja) * | 1998-01-20 | 2007-08-22 | 沖電気工業株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
JP3628538B2 (ja) * | 1999-01-12 | 2005-03-16 | シャープ株式会社 | 基板面取装置 |
JP2006026845A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 面取機の工具位置の調整方法 |
JP5153998B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2013-02-27 | Hoya株式会社 | マスクブランク用透明基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、露光用マスクの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法 |
US7719845B1 (en) * | 2005-04-26 | 2010-05-18 | Amkor Technology, Inc. | Chamfered memory card module and method of making same |
JP4621605B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2011-01-26 | 中村留精密工業株式会社 | 板材の面取装置における加工寸法の計測方法及び補正方法 |
JP5352331B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2013-11-27 | ダイトエレクトロン株式会社 | ウェーハの面取り加工方法 |
JP5683930B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2015-03-11 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2012106295A (ja) | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Avanstrate Inc | ガラス板端面の面取り方法および面取り装置 |
CN102494659A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-06-13 | 江苏美科硅能源有限公司 | 一种检测硅锭倒角面平整度的承载装置 |
KR101452250B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2014-10-22 | 코닝정밀소재 주식회사 | 기판 대칭 면취 방법 및 장치 |
KR101395055B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2014-05-14 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 면취 작업대 평탄도 측정 방법 |
-
2013
- 2013-05-28 KR KR1020130060440A patent/KR101395055B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-05-27 JP JP2014108690A patent/JP6146917B2/ja active Active
- 2014-05-28 US US14/288,445 patent/US9310176B2/en active Active
- 2014-05-28 CN CN201410229811.9A patent/CN104215212B/zh active Active
- 2014-05-28 TW TW103118703A patent/TWI535533B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201505769A (zh) | 2015-02-16 |
KR101395055B1 (ko) | 2014-05-14 |
TWI535533B (zh) | 2016-06-01 |
US20140352163A1 (en) | 2014-12-04 |
JP2014231141A (ja) | 2014-12-11 |
CN104215212B (zh) | 2017-06-09 |
CN104215212A (zh) | 2014-12-17 |
US9310176B2 (en) | 2016-04-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160520 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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