TWI535533B - 測量倒角台平坦度的方法 - Google Patents

Description

測量倒角台平坦度的方法

相關申請案之交互參照

本申請案主張於2013年5月28日的韓國專利申請號10-2013-0060440之效益，其全部內容係併入於此作為任何目的之參照。

本發明係關於一種測量倒角台平坦度的方法，並且更具體地，係關於一種可以將倒角台的平坦度提供作為量化結果之測量倒角台平坦度的方法。

在許多領域中，基板的邊緣都需要被倒角。舉例而言，用於例如液晶顯示器（LCD）、電漿顯示面板（PDP）及電致發光顯示器（ELD）之平板顯示器的玻璃基板，可以藉由熔化、成型、切割及倒角處理而製造。也就是說，藉由熔化玻璃原料、將熔融玻璃固化成形為平板、根據預定的尺寸切割玻璃平板、以及將已切割的玻璃邊緣倒角，能夠製造出玻璃基板。

在基板被放置於倒角台上的狀態下，將基板邊緣倒角。較佳地，基板邊緣是沿著上下方向對稱地倒角。然而，當倒角台不是平面時，在基板邊緣上會形成不對稱倒角點，也就是局部區域會被不對稱地倒角。

傳統上，當基板被不對稱地倒角時，進行處理為將固定基板的不對稱倒角部份的裝置元件替換，或是使用薄鋼片精確調整倒角台的局部高度。然而，由於不可能確定倒角台實際上的變形程度，所以無法進行量化補償。因此，由於重複地進行試誤法的處理結果，存在損失工人的勞動力及時間的問題。

於先前技術部分中所公開的內容僅用於更好地理解本發明的背景技術，並且不應該被視為承認或以任何形式建議這些內容構成本發明領域之通常知識者所熟知的先前技術。

本發明的不同態樣提供了測量倒角台平坦度的方法，其中，可監控倒角台平坦度且可將結果顯示為量化結果。

於本發明的一個態樣中，所提供的是一種測量倒角台平坦度的方法。該方法包括以下步驟：將基板定位於倒角台上；參照基板的高度改變倒角輪的相對高度時利用倒角輪將基板的邊緣倒角複數次；將倒角邊緣上下對稱的地方定位為對稱倒角點，並將倒角輪的相對高度的數值與所找到的對稱倒角點進行比對；以及藉由與對稱倒角點吻合的倒角輪的相對高度的數值獲得倒角台的平坦度。

根據本發明的實施例，能夠監控倒角台的平坦度並以量化數值表達結果。具體而言，本發明能夠迅速地決定因重複倒角操作而連續劣化之倒角台的劣化程度，並直接採取必要的措施。這具有能夠將勞動力及時間的損失減到最低的優點，從而改善倒角操作的效率。特別的是，本發明可以將測量平坦度的操作自動化，從而除去關於測量操作的負擔。

此外，根據本發明的實施例，能夠間接地測量倒角台平坦度而非直接對其測量。直接測量倒角台平坦度的操作是一項危險作業，必須在暫時停止生產線之後於中間設備內進行。本發明可以將設備保持停止狀態的時間減到最少（用於大約10塊基板的機械加工所需的時間：5分鐘），並避免工人處於危險的環境中。

此外，由於倒角台平坦度是參照於倒角輪或進行倒角操作的主體而定義的，所以能夠將倒角輪於上下方向的晃動反映為誤差因子。因此，能夠即時尋找及理解於倒角後影響到品質的任何現象，並直接地採取必要的措施。

此外，當使用獨立的測量設備時，由於測量設備的測量點可能會與倒角輪進行倒角的實際點發生錯位，所以可能產生測量誤差。相反地，本發明可藉由參照倒角輪定義平坦度，避免該測量誤差的產生。

本發明的方法及裝置具有的其他特點及優點，將藉由以下本發明實施方式的較詳細說明中，以及配合併於本文的後附圖式中所共同說明的本發明特殊原理而顯而易知。

以下將詳細地參考本發明不同的實施例，其中的實例繪示於附圖中並於下文說明，使得與本發明相關的領域中的通常知識者可以輕易地將本發明付諸實踐。

縱觀本說明書及應參考之圖式，在所有不同的圖式中，相同的元件符號及標號表示相同或類似的元件。於以下本發明的說明中，當描述可能使本發明的主題不清楚時，將省略併於本文中的習知功能及元件的詳細描述。

第1圖是表示將基板之一側邊緣倒角的操作之示意圖。

將基板10置於倒角台30上。於本文中，用語「上（向上）」、「下（向下）」、「左」及「右」係用於描述位置的相對關係，但不表示參照地球表面的絕對位置。因此，將基板10定位於倒角台30上或上方的描述僅僅是指將基板10沿著表示從倒角台30向上的方向而定位，但向上的方向並不一定表示背離地球表面。基板10可以是用於顯示裝置的玻璃基板，但本發明不限於此。只要是欲進行倒角的基板，可以由任何材料製成根據本發明的基板10。

倒角輪20是由一種比基板10更堅硬的材料所製成。當欲進行倒角的物體為玻璃基板10時，倒角輪20典型地含有鑽石研磨晶粒。於一般情況下，倒角輪20被配置為碟型。凹槽沿著倒角輪20的圓周方向形成於倒角輪20的外側圓周中。凹槽的內側緊靠基板10的邊緣，從而均勻地將基板10的邊緣倒角。藉由專用的研磨機握住倒角輪20並從而於高速下旋轉。

於一般情況下，將基板10移動而使倒角輪20在定位中旋轉。然而，這並非具有限制。例如，可配置將基板10固定而使倒角輪20能夠移動，或者也可配置使基板10及倒角輪20兩者都可移動。因應於基板10與倒角輪20之間的相對運動，當沿邊緣移動時，倒角輪20將基板10的邊緣倒角。

第2圖是表示於基板邊緣上倒角的不對稱偏差的側視剖面圖。

例如，由於玻璃板很薄（具有大約1mm或更小的厚度），所以基於倒角台的平坦度以及在玻璃板重量的影響下，玻璃板沿著倒角台的上表面的形狀而彎曲。於該狀態下，玻璃板緊密地與倒角台的上表面鄰接。因此，當倒角台30不為平坦時，基板10的中心點Cs與倒角輪20的中心點Cw局部地錯位。當倒角台30的局部高度低於參考高度時，如第2圖中所示，基板10的邊緣的中心點Cs被定位為低於倒角輪20的中心點Cw。於這種情況下，基板10的下表面會比基板的上表面進行更多倒角，使得下表面的倒角寬度Wd變為大於上表面的倒角寬度Wu。相反地，當倒角台30的局部高度高於參考高度時，基板10的邊緣處的剖面部分的局部中心點Cs被定位為高於倒角輪20的中心點Cw。於這種情況下，基板的上表面會比基板的下表面進行更多倒角，使得上表面的倒角寬度Wu變為大於下表面的倒角寬度Wd。

第3圖是表示根據本發明的實施例之測量方法的示意圖。

藉由將倒角輪置於預定的相對高度上將基板倒角。於本文中，用語「相對高度」表示參照於基板的高度之倒角輪的相對高度。如上所述，應當理解的是，「高度」係用以描述位置的相對關係，而不是表示絕對位置。於完成倒角之後，將對稱倒角點定位，即沿著上下方向於基板10的邊緣上對稱地倒角的點。根據例示性實施例，基板10上表面的倒角寬度與基板10下表面的倒角寬度彼此相等的點即被定位為對稱倒角點。然而，本發明並不受限於此。例如，能夠藉由從側面直接檢測基板10邊緣的剖面以定位對稱倒角點。可以使用許多裝置定位對稱倒角點，例如視攝影機或距離感測器。

當已定位每個對稱倒角點時，倒角輪20的相對高度的數值即與對稱倒角點進行比對。在此，在操作人員能夠記錄倒角輪20的相對高度及對稱倒角點的數值，或藉由將每個相對高度的數值與對應的對稱倒角點進行比對並將其記錄於筆記本上時，較佳地可透過計算機的幫助進行比對。換句話說，較佳地，建構一種系統，使得當定位對稱倒角點時，倒角輪20對應於對稱倒角點的相對高度被自動地輸入到電腦中，從而建立資料庫。

在此，根據本發明的實施例，建立資料庫的資訊包括每個對稱倒角點的位置訊息，具體而言，對稱倒角點的x座標及對稱倒角點的y座標。 （x軸沿著基板10邊緣的方向延伸，且y軸沿著倒角輪20的相對高度的方向延伸。）

接著，藉由參照基板10的高度改變倒角輪20的相對高度，將基板10的邊緣倒角。雖然可以將同一基板10的邊緣重複倒角，較佳地，可使用另一基板10。也就是說，當將複數個基板10的邊緣倒角時，改變參照於各基板10的高度之倒角輪20的相對高度。

在此，雖然可藉由將倒角輪向上及/或向下移動而改變相對位置，這並非具有限制。例如，能夠在固定倒角輪時將基板向上及/或向下移動，或著將倒角輪及基板兩者一起向上及/或向下移動。

如上所述，在參照於基板的高度之倒角輪的相對高度改變時將基板的邊緣倒角複數次，定位對稱倒角點，以及將倒角輪的相對高度的數值與已定位的對稱倒角點進行比對。當在一高度的特定數值未存在更多的對稱倒角點時，該數值視為是該高度的最高或最低界限。也就是說，需要設定倒角輪20的相對高度的數值，使得沒有對稱點存在於高度超出從最高界限至最低界限的範圍以外。

最後，從關於對稱倒角點的訊息，以及與對稱倒角點吻合之倒角輪20的相對高度的數值，獲得倒角台30的平坦度。

例如，在使用倒角輪進行倒角處理後，可利用視攝影機將對稱倒角點定位，並建構根據從對稱倒角點獲得的訊息自動建立資料庫的系統，從而將關於測量操作的負擔除去或減到最小。

第4圖是表示倒角台30平坦度之測量的曲線圖。

倒角台30平坦度的近似分布曲線(approximate profile)可以藉由利用直線、內插曲線(interpolated curves)或類似方法連接對稱倒角點而獲得。

本發明之特定例示性實施例的以上說明已參照於某些實施例及附圖而表示。這些描述並不旨在全面性的(exhaustive)或將本發明限制於所揭露的具體形式內，且對於本發明領域中之通常知識者而言，顯然地可根據以上所教示的內容做出許多修改及變更。

因此，本說明書旨在使本發明的範疇不受限於上述的實施例，而是定義於後文所附的發明申請專利範圍及其等效物。

10‧‧‧基板
20‧‧‧倒角輪
30‧‧‧倒角台
Cs‧‧‧基板中心點
Cw‧‧‧倒角輪中心點
Wd‧‧‧基板下表面倒角寬度
Wu‧‧‧基板上表面倒角寬度

第1圖是表示將基板之一側邊緣倒角的過程之示意圖。

第2圖是表示於基板之一側邊緣上倒角的不對稱偏差的側視剖面圖。

第3圖是表示根據本發明的實施例之測量方法的示意圖。

第4圖是表示倒角台平坦度之測量的曲線圖。

10‧‧‧基板

20‧‧‧倒角輪

30‧‧‧倒角台

Claims (7)

1. 一種測量一倒角台的平坦度的方法，其包含： 將一基板定位於該倒角台上； 在改變參照於該基板的高度之一相對高度時，利用一倒角輪將該基板的邊緣進行複數次倒角，使得該倒角輪每次都具有該相對高度的不同數值； 將一對稱倒角點定位於已倒角邊緣之上下對稱處，並將該倒角輪的該相對高度的數值與已定位的該對稱倒角點進行比對；以及 從與該對稱倒角點吻合的該倒角輪的該相對高度的數值中獲得該倒角台的平坦度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中將該對稱倒角點定位包括：將該基板的上表面的倒角寬度與該基板的下表面的倒角寬度相同的點進行定位。
3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中在改變該倒角輪的該相對高度時，複數個該基板的邊緣每次進行倒角，使得該倒角輪具有對應每個該基板的該相對高度的不同數值。
4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該倒角輪的該相對高度的數值被設定為：使得任何該對稱倒角點不會吻合於該相對高度的最高值，也不會吻合於該相對高度的最低值。
5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該基板包括用於顯示器的玻璃基板。
6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該倒角台的平坦性，是藉由該對稱倒角點的x座標以及該倒角輪的該相對高度的數值的y座標而獲得，其中x軸係沿著該基板的邊緣之方向延伸，且y軸係沿著該倒角輪的該相對高度的方向延伸。
7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該倒角輪於該倒角輪的外表面上沿著該倒角輪之圓周方向具有一凹槽。